JP2003276134A - 易引裂性多層シーラントフィルム - Google Patents
易引裂性多層シーラントフィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 使用時に開封を要求される包材として、方向
性なく、手で容易に引裂くことが可能な多層シーラント
フィルムを提供する。 【解決手段】 ガスバリヤー性基材層および／またはポ
リオレフイン系基材層と、特定の密度、ＭＦＲおよび分
子量分布を有し、ＴＲＥＦによる溶出曲線から求めた全
体の２５％が溶出する温度T25と全体の７５％が溶出す
る温度T75との差T7 5−T25および密度dがT75−T25≦−６
７０×ｄ＋６４４の関係を満足するエチレン・１−ブテ
ン共重合体（Ａ）１００〜５０重量％と、他のポリオレ
フィン系樹脂（Ｂ）０〜５０重量％とからなるシーラン
ト層を有する多相構造からなり、縦方向と横方向の引裂
強度比が１：４〜４：１であり、かつ縦または横方向の
引裂強度が１０００Ｎ／ｃｍを超えない易引裂性多層シ
ーラントフィルム。
性なく、手で容易に引裂くことが可能な多層シーラント
フィルムを提供する。 【解決手段】 ガスバリヤー性基材層および／またはポ
リオレフイン系基材層と、特定の密度、ＭＦＲおよび分
子量分布を有し、ＴＲＥＦによる溶出曲線から求めた全
体の２５％が溶出する温度T25と全体の７５％が溶出す
る温度T75との差T7 5−T25および密度dがT75−T25≦−６
７０×ｄ＋６４４の関係を満足するエチレン・１−ブテ
ン共重合体（Ａ）１００〜５０重量％と、他のポリオレ
フィン系樹脂（Ｂ）０〜５０重量％とからなるシーラン
ト層を有する多相構造からなり、縦方向と横方向の引裂
強度比が１：４〜４：１であり、かつ縦または横方向の
引裂強度が１０００Ｎ／ｃｍを超えない易引裂性多層シ
ーラントフィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、剛性（腰）、ガス
バリヤー性等の特性を有し、接着強度、低温ヒートシー
ル性に優れ、臭気、味覚等に悪影響を与えず、かつ方向
性がない良好な易引裂性（手切れ性）多層シーラントフ
ィルムに関し、詳しくは、菓子・スナック袋、鰹節用小
袋、ジュース袋、レトルト袋等の食品用袋、食用油、医
薬品、洗剤等の詰替品用袋、パウチ袋等の食品分野、医
薬分野、サニタリー分野等において開封を要求される包
材であって、方向性なく、手で容易に引裂くことが可能
な多層シーラントフィルムに関するものである。
バリヤー性等の特性を有し、接着強度、低温ヒートシー
ル性に優れ、臭気、味覚等に悪影響を与えず、かつ方向
性がない良好な易引裂性（手切れ性）多層シーラントフ
ィルムに関し、詳しくは、菓子・スナック袋、鰹節用小
袋、ジュース袋、レトルト袋等の食品用袋、食用油、医
薬品、洗剤等の詰替品用袋、パウチ袋等の食品分野、医
薬分野、サニタリー分野等において開封を要求される包
材であって、方向性なく、手で容易に引裂くことが可能
な多層シーラントフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、菓子・スナック袋、鰹節用小袋、
ジュース袋、レトルト袋等の食品用袋、食用油、洗剤等
の詰替品用袋（パウチ袋）等の開封を要求される包材の
多層シーラントフィルムは、エチレン・酢酸ビニル共重
合体（ＥＶＡ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直
鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）などをシーラン
ト層とし、剛性、高い突刺強度等の機械的強度を有す
る、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等
の基材と積層された多層シーラントフィルムが用いられ
ていた。しかし、ＥＶＡのシーラントは接着強度や臭気
あるいは味覚に悪影響を及ぼす等の難点を有し、ＬＤＰ
Ｅシーラントでは接着強度や低温ヒートシール性に劣
る。またＬＬＤＰＥは、接着強度は高いものの、なお十
分ではなかった。これらを改良するものとして、溶液法
による超低密度エチレン・α−オレフイン共重合体や高
圧法エチレン・α−オレフイン共重合体からなるシーラ
ントが挙られるが、低温ヒートシール性に難点がある。
昨今ではメタロセン系ＬＬＤＰＥが用いられ接着強度、
低温ヒートシール性などが改良されるが、手切れ性に難
点を有していた。
ジュース袋、レトルト袋等の食品用袋、食用油、洗剤等
の詰替品用袋（パウチ袋）等の開封を要求される包材の
多層シーラントフィルムは、エチレン・酢酸ビニル共重
合体（ＥＶＡ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直
鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）などをシーラン
ト層とし、剛性、高い突刺強度等の機械的強度を有す
る、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等
の基材と積層された多層シーラントフィルムが用いられ
ていた。しかし、ＥＶＡのシーラントは接着強度や臭気
あるいは味覚に悪影響を及ぼす等の難点を有し、ＬＤＰ
Ｅシーラントでは接着強度や低温ヒートシール性に劣
る。またＬＬＤＰＥは、接着強度は高いものの、なお十
分ではなかった。これらを改良するものとして、溶液法
による超低密度エチレン・α−オレフイン共重合体や高
圧法エチレン・α−オレフイン共重合体からなるシーラ
ントが挙られるが、低温ヒートシール性に難点がある。
昨今ではメタロセン系ＬＬＤＰＥが用いられ接着強度、
低温ヒートシール性などが改良されるが、手切れ性に難
点を有していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】よって、本発明の目的
は、剛性、突刺強度、ガスバリヤー性等の特性や基材と
の接着強度、低温ヒートシール性に優れ（高速製袋性の
向上）、かつ方向性のない手切れ性と、さらに低分子量
の溶出分が少なく、結果的に臭気を発生したり、味覚を
損なうことのない多層シーラントフィルムを提供するこ
とにある。
は、剛性、突刺強度、ガスバリヤー性等の特性や基材と
の接着強度、低温ヒートシール性に優れ（高速製袋性の
向上）、かつ方向性のない手切れ性と、さらに低分子量
の溶出分が少なく、結果的に臭気を発生したり、味覚を
損なうことのない多層シーラントフィルムを提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために鋭意検討した結果、特定のパラメー
ターを満たす樹脂組成物を用いて、加工後の特定の条件
を満たすように成形することによって、所望の性能を得
られることを見出し、本発明を完成するに至った。
題を解決するために鋭意検討した結果、特定のパラメー
ターを満たす樹脂組成物を用いて、加工後の特定の条件
を満たすように成形することによって、所望の性能を得
られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００５】すなわち、本発明の易引裂性多層シーラン
トフィルムは、ガスバリヤー性基材層および／またはポ
リオレフイン系基材層とシーラント層とを少なくとも有
する多層構造からなり、該シーラント層が下記の（ａ）
〜（ｄ）の要件を満たすエチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）１００〜５０重量％と他のポリオレフィン系樹脂
（Ｂ）０〜５０重量％とからなり、その縦方向（ＭＤ）
と横方向（ＴＤ）の引裂強度比（ＭＤ／ＴＤ）が１：４
〜４：１であって、ＭＤまたはＴＤの引裂強度が１００
０Ｎ／ｃｍを超えないことを特徴とする。 （ａ）密度が０.８８〜０.９４ｇ／ｃｍ3、 （ｂ）メルトフローレートが０.０１〜２００ｇ／１０
分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出
する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75
（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）
が、下記（式１）の関係を満足すること。 Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・（式１）
トフィルムは、ガスバリヤー性基材層および／またはポ
リオレフイン系基材層とシーラント層とを少なくとも有
する多層構造からなり、該シーラント層が下記の（ａ）
〜（ｄ）の要件を満たすエチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）１００〜５０重量％と他のポリオレフィン系樹脂
（Ｂ）０〜５０重量％とからなり、その縦方向（ＭＤ）
と横方向（ＴＤ）の引裂強度比（ＭＤ／ＴＤ）が１：４
〜４：１であって、ＭＤまたはＴＤの引裂強度が１００
０Ｎ／ｃｍを超えないことを特徴とする。 （ａ）密度が０.８８〜０.９４ｇ／ｃｍ3、 （ｂ）メルトフローレートが０.０１〜２００ｇ／１０
分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出
する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75
（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）
が、下記（式１）の関係を満足すること。 Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・（式１）
【０００６】また、本発明の易引裂性多層シーラントフ
ィルムは、前記エチレン・１−ブテン共重合体（Ａ）
が、さらに下記（ｅ）の要件を満足することを特徴とす
る。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出
する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75
（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）
が、下記（式２）の関係を満足すること。 Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ・・・（式２）
ィルムは、前記エチレン・１−ブテン共重合体（Ａ）
が、さらに下記（ｅ）の要件を満足することを特徴とす
る。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出
する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75
（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）
が、下記（式２）の関係を満足すること。 Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ・・・（式２）
【０００７】また、前記エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）が、さらに下記の要件（ｆ）および（ｇ）を満足
するエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ１）であること
を特徴とする。 （ｆ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分量Ｘ（重量％）、密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）およ
びメルトフローレート（ＭＦＲ）（ｇ／１０分）が下記
（式３）または（式４）の関係を満足する、ｄ−０.０
０８log ＭＦＲ≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ ・・・（式３） ｄ−０.００８log ＭＦＲ＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×１０3×（０.９３００−ｄ＋０.００８log ＭＦＲ）2＋２. ０ ・・・（式４） （ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること。
（Ａ）が、さらに下記の要件（ｆ）および（ｇ）を満足
するエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ１）であること
を特徴とする。 （ｆ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分量Ｘ（重量％）、密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）およ
びメルトフローレート（ＭＦＲ）（ｇ／１０分）が下記
（式３）または（式４）の関係を満足する、ｄ−０.０
０８log ＭＦＲ≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ ・・・（式３） ｄ−０.００８log ＭＦＲ＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×１０3×（０.９３００−ｄ＋０.００８log ＭＦＲ）2＋２. ０ ・・・（式４） （ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること。
【０００８】また、前記エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）が、さらに下記（ｈ）および（ｉ）の要件を満足
するエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ２）であること
を特徴とする。 （ｈ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが一つであり、 （ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有し、かつそのう
ち最も高い融点Ｔml（℃）と密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）が、
下記（式５）の関係を満足すること。 Ｔml≧１５０×ｄ−１９ ・・・（式５）
（Ａ）が、さらに下記（ｈ）および（ｉ）の要件を満足
するエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ２）であること
を特徴とする。 （ｈ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが一つであり、 （ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有し、かつそのう
ち最も高い融点Ｔml（℃）と密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）が、
下記（式５）の関係を満足すること。 Ｔml≧１５０×ｄ−１９ ・・・（式５）
【０００９】また、前記エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ２）が、さらに下記（ｊ）の要件を満足することを
特徴とする。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）（ｇ）とメルトフロー
レート（ＭＦＲ）（ｇ／１０分）が、下記（式６）を満
足すること。 log ＭＴ≦−０.５７２×log ＭＦＲ＋０.３ ・・・（式６）
（Ａ２）が、さらに下記（ｊ）の要件を満足することを
特徴とする。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）（ｇ）とメルトフロー
レート（ＭＦＲ）（ｇ／１０分）が、下記（式６）を満
足すること。 log ＭＴ≦−０.５７２×log ＭＦＲ＋０.３ ・・・（式６）
【００１０】また、前記エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）が、少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合
物と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によっ
て製造されたものであることを特徴とする。
（Ａ）が、少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合
物と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によっ
て製造されたものであることを特徴とする。
【００１１】また、前記エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）中の（ｋ）ハロゲン元素の濃度が、１０ｐｐｍ以
下であることを特徴とする。さらにまた、前記エチレン
・１−ブテン共重合体（Ａ）を含むシーラント層を構成
する樹脂材料中に、（ｌ）添加剤が実質的に含まれてい
ないことを特徴とする。
（Ａ）中の（ｋ）ハロゲン元素の濃度が、１０ｐｐｍ以
下であることを特徴とする。さらにまた、前記エチレン
・１−ブテン共重合体（Ａ）を含むシーラント層を構成
する樹脂材料中に、（ｌ）添加剤が実質的に含まれてい
ないことを特徴とする。
【００１２】前記ポリオレフイン系基材層が、直鎖状低
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレ
ン系樹脂またはそれらの混合物からなる基材層であるこ
とを特徴とする。
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレ
ン系樹脂またはそれらの混合物からなる基材層であるこ
とを特徴とする。
【００１３】また、本発明の易引裂性多層シーラントフ
ィルムが、外層にガスバリヤー性基材層、中間層にポリ
オレフイン系基材層、最内層にシーラント層を含むこと
を特徴とする。
ィルムが、外層にガスバリヤー性基材層、中間層にポリ
オレフイン系基材層、最内層にシーラント層を含むこと
を特徴とする。
【００１４】また、本発明の易引裂性多層シーラントフ
ィルムの製造方法は、ガスバリヤー性基材層および／ま
たはポリオレフイン系基材層と下記の（ａ）〜（ｄ）の
要件を満たすエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ）１０
０〜５０重量％と、他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０
〜５０重量％との樹脂材料を含むシーラント層を有し、
縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の引裂強度比（ＭＤ／
ＴＤ）が１：４〜４：１、かつＭＤまたはＴＤの引裂強
度が１０００Ｎ／ｃｍを超えない多層フィルムとするこ
とを特徴とする。 （ａ）密度が０.８８〜０.９４ｇ／ｃｍ3、 （ｂ）メルトフローレートが０.０１〜２００ｇ／１０
分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出
する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75
（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）
が、下記（式１）の関係を満足すること。 Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・（式１）
ィルムの製造方法は、ガスバリヤー性基材層および／ま
たはポリオレフイン系基材層と下記の（ａ）〜（ｄ）の
要件を満たすエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ）１０
０〜５０重量％と、他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０
〜５０重量％との樹脂材料を含むシーラント層を有し、
縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の引裂強度比（ＭＤ／
ＴＤ）が１：４〜４：１、かつＭＤまたはＴＤの引裂強
度が１０００Ｎ／ｃｍを超えない多層フィルムとするこ
とを特徴とする。 （ａ）密度が０.８８〜０.９４ｇ／ｃｍ3、 （ｂ）メルトフローレートが０.０１〜２００ｇ／１０
分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出
する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75
（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）
が、下記（式１）の関係を満足すること。 Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・（式１）
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明におけるエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ）の
１−ブテン含有量は、３０モル％以下、好ましくは３〜
２０モル％の範囲で選択されることが望ましい。
本発明におけるエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ）の
１−ブテン含有量は、３０モル％以下、好ましくは３〜
２０モル％の範囲で選択されることが望ましい。
【００１６】本発明におけるエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）の（ａ）密度は、０.８８〜０.９４ｇ／ｃｍ
3、好ましくは０.８９〜０.９３５ｇ／ｃｍ3、さらに好
ましくは０.９０〜０.９３ｇ／ｃｍ3の範囲である。密
度が０.８８ｇ／ｃｍ3未満では、剛性（腰の強さ）、耐
熱性が劣るものとなる。また、密度が０.９４ｇ／ｃｍ3
を超えると引裂強度が強すぎ手切れ性が不十分となる虞
が生じる。
合体（Ａ）の（ａ）密度は、０.８８〜０.９４ｇ／ｃｍ
3、好ましくは０.８９〜０.９３５ｇ／ｃｍ3、さらに好
ましくは０.９０〜０.９３ｇ／ｃｍ3の範囲である。密
度が０.８８ｇ／ｃｍ3未満では、剛性（腰の強さ）、耐
熱性が劣るものとなる。また、密度が０.９４ｇ／ｃｍ3
を超えると引裂強度が強すぎ手切れ性が不十分となる虞
が生じる。
【００１７】本発明におけるエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）の（ｂ）メルトフローレート（以下、ＭＦＲ
と記す）は、０.０１〜２００ｇ／１０分、好ましくは
０.１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは０.５〜８
０ｇ／１０分、最も好ましくは１.０〜６０ｇ／分の範
囲である。ＭＦＲが０.０１ｇ／１０分未満では、成形
加工性が劣り、２００ｇ／１０分を超えると、積層する
基材との接着強度等が劣る虞が生じる。
合体（Ａ）の（ｂ）メルトフローレート（以下、ＭＦＲ
と記す）は、０.０１〜２００ｇ／１０分、好ましくは
０.１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは０.５〜８
０ｇ／１０分、最も好ましくは１.０〜６０ｇ／分の範
囲である。ＭＦＲが０.０１ｇ／１０分未満では、成形
加工性が劣り、２００ｇ／１０分を超えると、積層する
基材との接着強度等が劣る虞が生じる。
【００１８】本発明におけるエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）の（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１.
５〜４.５の範囲、好ましくは２.０〜４.０、さらに好
ましくは２.５〜３.５の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１.
５未満では、成形加工性が劣り、Ｍｗ／Ｍｎが４.５を
超えると、積層する基材との接着強度等が低下する虞が
生じる。ここで、エチレン・１−ブテン共重合体の分子
量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエィションクロマ
トグラフィー（ＧＰＣ）により重量平均分子量（Ｍｗ）
と数平均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）を算出することにより求めることができる。
合体（Ａ）の（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１.
５〜４.５の範囲、好ましくは２.０〜４.０、さらに好
ましくは２.５〜３.５の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１.
５未満では、成形加工性が劣り、Ｍｗ／Ｍｎが４.５を
超えると、積層する基材との接着強度等が低下する虞が
生じる。ここで、エチレン・１−ブテン共重合体の分子
量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエィションクロマ
トグラフィー（ＧＰＣ）により重量平均分子量（Ｍｗ）
と数平均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）を算出することにより求めることができる。
【００１９】本発明におけるエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）は、（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）
による溶出温度−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体
の２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶
出する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ
（ｇ／ｃｍ３）が、下記（式１）の関係を満足する。 Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・（式１） すなわち、エチレン・１−ブテン共重合体（Ａ）のＴＲ
ＥＦによる溶出温度−溶出量曲線は、横軸を溶出温度、
縦軸を相対溶出量として図１の様に示される。この場合
低温側から、全溶出量の２５％が溶出する温度を溶出曲
線より求めＴ25（℃）とし、同じく７５％が溶出する温
度をＴ75とした時に、上記の関係を満たすものである。
なお、Ｔ75−Ｔ25と密度ｄが上記（式１）の関係を満足
しない場合には、低温ヒートシール性が劣るものとな
る。
合体（Ａ）は、（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）
による溶出温度−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体
の２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶
出する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ
（ｇ／ｃｍ３）が、下記（式１）の関係を満足する。 Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・（式１） すなわち、エチレン・１−ブテン共重合体（Ａ）のＴＲ
ＥＦによる溶出温度−溶出量曲線は、横軸を溶出温度、
縦軸を相対溶出量として図１の様に示される。この場合
低温側から、全溶出量の２５％が溶出する温度を溶出曲
線より求めＴ25（℃）とし、同じく７５％が溶出する温
度をＴ75とした時に、上記の関係を満たすものである。
なお、Ｔ75−Ｔ25と密度ｄが上記（式１）の関係を満足
しない場合には、低温ヒートシール性が劣るものとな
る。
【００２０】このＴＲＥＦの測定方法は下記の通りであ
る。まず、試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキ
シトルエン）を加えたＯＤＣＢに試料濃度が０.０５重
量％となるように加え、１４０℃で加熱溶解する。この
試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注
入し、０.１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試
料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムに
ＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０℃
／時間の一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させ
る。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレン
の非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ−１に対する吸収
を赤外検出器で測定することにより連続的に検出され
る。この値から、溶液中のエチレン・１−ブテン共重合
体の濃度を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求
める。ＴＲＥＦ分析によれば、極く少量の試料で、温度
変化に対する溶出速度の変化を連続的に分析出来るた
め、分別法では検出できない比較的細かいピークの検出
が可能である。
る。まず、試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキ
シトルエン）を加えたＯＤＣＢに試料濃度が０.０５重
量％となるように加え、１４０℃で加熱溶解する。この
試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注
入し、０.１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試
料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムに
ＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０℃
／時間の一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させ
る。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレン
の非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ−１に対する吸収
を赤外検出器で測定することにより連続的に検出され
る。この値から、溶液中のエチレン・１−ブテン共重合
体の濃度を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求
める。ＴＲＥＦ分析によれば、極く少量の試料で、温度
変化に対する溶出速度の変化を連続的に分析出来るた
め、分別法では検出できない比較的細かいピークの検出
が可能である。
【００２１】また、本発明におけるエチレン・１−ブテ
ン共重合体（Ａ）は、さらに下記（ｅ）の要件を満足す
ることが好ましい。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出
する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75
（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）
が、下記（式２）の関係を満足すること。 Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ・・・（式２） 上記（式２）の関係を満足することにより、低温ヒート
シール性と耐熱性のバランスのとれたものとなる。
ン共重合体（Ａ）は、さらに下記（ｅ）の要件を満足す
ることが好ましい。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出
する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75
（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）
が、下記（式２）の関係を満足すること。 Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ・・・（式２） 上記（式２）の関係を満足することにより、低温ヒート
シール性と耐熱性のバランスのとれたものとなる。
【００２２】本発明におけるエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）は、さらに後述の（ｆ）および（ｇ）の要件
を満足するエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ１）、ま
たは、さらに後述の（ｈ）および（ｉ）の要件を満足す
るエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ２）のいずれかで
あることが好ましい。
合体（Ａ）は、さらに後述の（ｆ）および（ｇ）の要件
を満足するエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ１）、ま
たは、さらに後述の（ｈ）および（ｉ）の要件を満足す
るエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ２）のいずれかで
あることが好ましい。
【００２３】本発明におけるエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ１）は、要件（ｆ）２５℃におけるＯＤＣＢ可
溶分の量Ｘ（重量％）と密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）およびＭ
ＦＲ（ｇ／１０分）は、下記（式３）または（式４）の
関係を満足するものである。ｄ−０.００８log ＭＦＲ
≧０.９３の場合、 Ｘ＜２.０ ・・・（式３） ｄ−０.００８log ＭＦＲ＜０.９３の場合、 Ｘ＜９.８×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８log ＭＦＲ)2＋２.０ ・・・（式４） また、好ましくは、ｄ−０.００８log ＭＦＲ≧０.９３
の場合、 Ｘ＜１.０ ｄ−０.００８log ＭＦＲ＜０.９３の場合、 Ｘ＜７.４×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８log Ｍ
ＦＲ)2＋１.０ の関係を満足し、さらに好ましくは、 ｄ−０.００８log ＭＦＲ≧０.９３の場合、 Ｘ＜０.５ ｄ−０.００８log ＭＦＲ＜０.９３の場合、 Ｘ＜５.６×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８log Ｍ
ＦＲ)2＋０.５ の関係を満足するものである。
合体（Ａ１）は、要件（ｆ）２５℃におけるＯＤＣＢ可
溶分の量Ｘ（重量％）と密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）およびＭ
ＦＲ（ｇ／１０分）は、下記（式３）または（式４）の
関係を満足するものである。ｄ−０.００８log ＭＦＲ
≧０.９３の場合、 Ｘ＜２.０ ・・・（式３） ｄ−０.００８log ＭＦＲ＜０.９３の場合、 Ｘ＜９.８×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８log ＭＦＲ)2＋２.０ ・・・（式４） また、好ましくは、ｄ−０.００８log ＭＦＲ≧０.９３
の場合、 Ｘ＜１.０ ｄ−０.００８log ＭＦＲ＜０.９３の場合、 Ｘ＜７.４×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８log Ｍ
ＦＲ)2＋１.０ の関係を満足し、さらに好ましくは、 ｄ−０.００８log ＭＦＲ≧０.９３の場合、 Ｘ＜０.５ ｄ−０.００８log ＭＦＲ＜０.９３の場合、 Ｘ＜５.６×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８log Ｍ
ＦＲ)2＋０.５ の関係を満足するものである。
【００２４】ここで、上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶
分の量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０.５
ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、
試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶
液を２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィ
ルターでろ過し、ろ液を採取する。試料溶液であるこの
ろ液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ−１付近の吸収ピーク強度を測定し、予
め作成した検量線により試料濃度を算出する。この値よ
り、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。
分の量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０.５
ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、
試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶
液を２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィ
ルターでろ過し、ろ液を採取する。試料溶液であるこの
ろ液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ−１付近の吸収ピーク強度を測定し、予
め作成した検量線により試料濃度を算出する。この値よ
り、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。
【００２５】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン・１−ブテン共重合体に含まれる高分岐度成分および
低分子量成分であり、耐熱性の低下やフィルム表面のべ
たつきの原因となり、衛生性の問題やフィルム内面のブ
ロッキングの原因となる為、この含有量は少ないことが
望ましい。また、低分子量成分は成形時の発煙の原因と
もなる。ＯＤＣＢ可溶分の量は、共重合体全体の１−ブ
テンの含有量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響
される。従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲと
ＯＤＣＢ可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重
合体全体に含まれる１-ブテンの偏在が少ないことを示
す。
ン・１−ブテン共重合体に含まれる高分岐度成分および
低分子量成分であり、耐熱性の低下やフィルム表面のべ
たつきの原因となり、衛生性の問題やフィルム内面のブ
ロッキングの原因となる為、この含有量は少ないことが
望ましい。また、低分子量成分は成形時の発煙の原因と
もなる。ＯＤＣＢ可溶分の量は、共重合体全体の１−ブ
テンの含有量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響
される。従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲと
ＯＤＣＢ可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重
合体全体に含まれる１-ブテンの偏在が少ないことを示
す。
【００２６】また、本発明におけるエチレン・１−ブテ
ン共重合体（Ａ１）は、図２に示すように、（ｇ）連続
昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶
出量曲線において、ピークが複数個存在するものであ
る。この複数の高温側のピーク温度は８５℃から１００
℃の間に存在することが特に好ましい。このピークが存
在することにより、融点が高くなり、また結晶化度が上
昇し、フィルムの耐熱性および剛性が向上する。一方、
図３のエチレン・１−ブテン共重合体は、ＴＲＥＦの溶
出温度−溶出量曲線において実質的にピークを１個有す
るエチレン・α−オレフィン共重合体であり、従来の典
型的なメタロセン系触媒によるエチレン・１−ブテン共
重合体がこれに該当する。
ン共重合体（Ａ１）は、図２に示すように、（ｇ）連続
昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶
出量曲線において、ピークが複数個存在するものであ
る。この複数の高温側のピーク温度は８５℃から１００
℃の間に存在することが特に好ましい。このピークが存
在することにより、融点が高くなり、また結晶化度が上
昇し、フィルムの耐熱性および剛性が向上する。一方、
図３のエチレン・１−ブテン共重合体は、ＴＲＥＦの溶
出温度−溶出量曲線において実質的にピークを１個有す
るエチレン・α−オレフィン共重合体であり、従来の典
型的なメタロセン系触媒によるエチレン・１−ブテン共
重合体がこれに該当する。
【００２７】本発明におけるエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ２）は、図２に示すように、（ｈ）連続昇温溶
出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピ
ークが一つであり、（ｉ）融点ピークを１ないし２個以
上有し、かつそのうち最も高い融点Ｔml（℃）と密度ｄ
（ｇ／ｃｍ３）が、下記（式５）の関係を満足するもの
である。 Ｔml≧１５０×ｄ−１９ ・・・（式５） 融点Ｔmlと密度ｄが、上記（式５）の関係を満足するこ
とにより、耐熱性のよいシーラントフィルムとなる。融
点はＤＳＣにて測定した。詳細は後述する。上記の様
に、エチレン・１−ブテン共重合体（Ａ２）は、ＴＲＥ
Ｆピークが一つで、従来の典型的なメタロセン系触媒に
よるエチレン・１−ブテン共重合体と同様であるが、メ
タロセン系触媒による共重合体は本願の要件（ｅ）の関
係（式２）を満足せず、両者は区別されるものである。
合体（Ａ２）は、図２に示すように、（ｈ）連続昇温溶
出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピ
ークが一つであり、（ｉ）融点ピークを１ないし２個以
上有し、かつそのうち最も高い融点Ｔml（℃）と密度ｄ
（ｇ／ｃｍ３）が、下記（式５）の関係を満足するもの
である。 Ｔml≧１５０×ｄ−１９ ・・・（式５） 融点Ｔmlと密度ｄが、上記（式５）の関係を満足するこ
とにより、耐熱性のよいシーラントフィルムとなる。融
点はＤＳＣにて測定した。詳細は後述する。上記の様
に、エチレン・１−ブテン共重合体（Ａ２）は、ＴＲＥ
Ｆピークが一つで、従来の典型的なメタロセン系触媒に
よるエチレン・１−ブテン共重合体と同様であるが、メ
タロセン系触媒による共重合体は本願の要件（ｅ）の関
係（式２）を満足せず、両者は区別されるものである。
【００２８】また、エチレン・１−ブテン共重合体（Ａ
２）の中でも、さらに下記（ｊ）の要件を満足するエチ
レン・１−ブテン共重合体が好適である。（ｊ）メルト
テンション（ＭＴ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）
が、下記（式６）の関係を満足すること。 log ＭＴ≦−０.５７２×log ＭＦＲ＋０.３ ・・・（式６） ＭＴ（ｇ）とＭＦＲ（ｇ／１０分）が上記（式６）の関
係を満足することにより、押出ラミネート成形の成形加
工性が良好なものとなる。なお、メルトテンションの測
定法は後述する。
２）の中でも、さらに下記（ｊ）の要件を満足するエチ
レン・１−ブテン共重合体が好適である。（ｊ）メルト
テンション（ＭＴ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）
が、下記（式６）の関係を満足すること。 log ＭＴ≦−０.５７２×log ＭＦＲ＋０.３ ・・・（式６） ＭＴ（ｇ）とＭＦＲ（ｇ／１０分）が上記（式６）の関
係を満足することにより、押出ラミネート成形の成形加
工性が良好なものとなる。なお、メルトテンションの測
定法は後述する。
【００２９】本発明におけるエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）は、前記のパラメーターを満足すれば触媒、
製造方法等に特に限定されるものではないが、好ましく
は少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期
律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下にエチ
レンと１−ブテンとを共重合させて得られる直鎖状のエ
チレン・１−ブテン共重合体であることが望ましい。こ
のような直鎖状のエチレン・１−ブテン共重合体は、分
子量分布および組成分布が独特なため、機械的特性に優
れ、低温ヒートシール性、耐熱ブロッキング性等に優
れ、しかも耐熱性の良い重合体である。
合体（Ａ）は、前記のパラメーターを満足すれば触媒、
製造方法等に特に限定されるものではないが、好ましく
は少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期
律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下にエチ
レンと１−ブテンとを共重合させて得られる直鎖状のエ
チレン・１−ブテン共重合体であることが望ましい。こ
のような直鎖状のエチレン・１−ブテン共重合体は、分
子量分布および組成分布が独特なため、機械的特性に優
れ、低温ヒートシール性、耐熱ブロッキング性等に優
れ、しかも耐熱性の良い重合体である。
【００３０】本発明におけるエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）の製造は、特に以下のａ１〜ａ４の化合物を
混合して得られる触媒で重合することが望ましい。 ａ１：一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表
される化合物（式中Ｍｅ1 はジルコニウム、チタン、ハ
フニウムを示し、Ｒ1 およびＲ3 はそれぞれ炭素数１〜
２４の炭化水素基、Ｒ2 は、２,４−ペンタンジオナト
配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、
ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ1 は
ハロゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０≦ｐ
≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の
範囲を満たす整数である） ａ２：一般式Ｍｅ2Ｒ4 m（ＯＲ5）nＸ2 z-m-n で表される
化合物（式中Ｍｅ2 は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ4
およびＲ5 はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ
2 はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ2 が水素
原子の場合はＭｅ2 は周期律表第III 族元素の場合に限
る）を示し、ｚはＭｅ2 の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であ
り、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである） ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物 ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および／またはホウ素化合物
合体（Ａ）の製造は、特に以下のａ１〜ａ４の化合物を
混合して得られる触媒で重合することが望ましい。 ａ１：一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表
される化合物（式中Ｍｅ1 はジルコニウム、チタン、ハ
フニウムを示し、Ｒ1 およびＲ3 はそれぞれ炭素数１〜
２４の炭化水素基、Ｒ2 は、２,４−ペンタンジオナト
配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、
ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ1 は
ハロゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０≦ｐ
≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の
範囲を満たす整数である） ａ２：一般式Ｍｅ2Ｒ4 m（ＯＲ5）nＸ2 z-m-n で表される
化合物（式中Ｍｅ2 は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ4
およびＲ5 はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ
2 はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ2 が水素
原子の場合はＭｅ2 は周期律表第III 族元素の場合に限
る）を示し、ｚはＭｅ2 の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であ
り、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである） ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物 ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および／またはホウ素化合物
【００３１】以下、さらに詳説する。上記触媒成分ａ１
の一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Ｍｅ1 はジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示し、これらの遷移金属の種類は限定されるも
のではなく、複数を用いることもできるが、共重合体の
耐候性の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ま
しい。Ｒ1 およびＲ3はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化
水素基で、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましく
は１〜８である。具体的にはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；
ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、
トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナ
フチル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、
フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニ
ルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙
げられる。これらは分岐があってもよい。Ｒ2 は、２,
４−ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾ
イルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子また
はその誘導体を示す。Ｘ1 はフッ素、ヨウ素、塩素およ
び臭素などのハロゲン原子を示す。ｐおよびｑはそれぞ
れ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ
＋ｒ≦４の範囲を満たす整数である。
の一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Ｍｅ1 はジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示し、これらの遷移金属の種類は限定されるも
のではなく、複数を用いることもできるが、共重合体の
耐候性の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ま
しい。Ｒ1 およびＲ3はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化
水素基で、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましく
は１〜８である。具体的にはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；
ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、
トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナ
フチル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、
フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニ
ルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙
げられる。これらは分岐があってもよい。Ｒ2 は、２,
４−ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾ
イルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子また
はその誘導体を示す。Ｘ1 はフッ素、ヨウ素、塩素およ
び臭素などのハロゲン原子を示す。ｐおよびｑはそれぞ
れ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ
＋ｒ≦４の範囲を満たす整数である。
【００３２】上記触媒成分ａ１の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺ
ｒ（ＯＲ）4 化合物が好ましく、これらを２種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記２,４−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ（２,４−ペンタンジオナ
ト）ジルコニウム、トリ（２,４−ペンタンジオナト）
クロライドジルコニウム、ジ（２,４−ペンタンジオナ
ト）ジクロライドジルコニウム、（２,４−ペンタンジ
オナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２,４−ペ
ンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ
（２,４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ（２,４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ
−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２,４−ペンタンジ
オナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２,４−ペンタ
ンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベ
ンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメ
タナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイ
ルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ
（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）
ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等があげられる。
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺ
ｒ（ＯＲ）4 化合物が好ましく、これらを２種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記２,４−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ（２,４−ペンタンジオナ
ト）ジルコニウム、トリ（２,４−ペンタンジオナト）
クロライドジルコニウム、ジ（２,４−ペンタンジオナ
ト）ジクロライドジルコニウム、（２,４−ペンタンジ
オナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２,４−ペ
ンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ
（２,４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ（２,４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ
−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２,４−ペンタンジ
オナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２,４−ペンタ
ンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベ
ンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメ
タナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイ
ルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ
（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）
ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等があげられる。
【００３３】上記触媒成分ａ２の一般式Ｍｅ2Ｒ4 m（Ｏ
Ｒ5）nＸ2 z-m-n で表される化合物の式中Ｍｅ2 は周期
律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウム、
カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、
アルミニウムなどである。Ｒ4およびＲ5 はそれぞれ炭
素数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１
２、さらに好ましくは１〜８であり、具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基
などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニ
ル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。Ｘ2 はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などの
ハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、Ｘ2 が水素原子の場合Ｍｅ2 はホウ素、アルミニウ
ムなどに例示される周期律表第III族元素の場合に限る
ものである。また、ｚはＭｅ2 の価数を示し、ｍおよび
ｎはそれぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす
整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。
Ｒ5）nＸ2 z-m-n で表される化合物の式中Ｍｅ2 は周期
律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウム、
カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、
アルミニウムなどである。Ｒ4およびＲ5 はそれぞれ炭
素数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１
２、さらに好ましくは１〜８であり、具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基
などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニ
ル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。Ｘ2 はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などの
ハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、Ｘ2 が水素原子の場合Ｍｅ2 はホウ素、アルミニウ
ムなどに例示される周期律表第III族元素の場合に限る
ものである。また、ｚはＭｅ2 の価数を示し、ｍおよび
ｎはそれぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす
整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。
【００３４】上記触媒成分ａ２の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。
【００３５】上記触媒成分ａ３の共役二重結合を持つ有
機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ま
しくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を
１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好まし
くは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化
水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的
には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。
機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ま
しくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を
１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好まし
くは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化
水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的
には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。
【００３６】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。
【００３７】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 ＡLＳｉＲ4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。
は、下記一般式で表示することができる。 ＡLＳｉＲ4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。
【００３８】上記成分ａ３の有機環状炭化水素化合物の
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、プロピルシクロ
ペンタジエン、ブチルシクロペンタジエン、１,３−ジ
メチルシクロペンタジエン、１−メチル−３−エチルシ
クロペンタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペ
ンタジエン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタジエ
ン、１,２,４−トリメチルシクロペンタジエン、ペンタ
メチルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１
−インデン、４,７−ジメチルインデン、シクロヘプタ
トリエン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタ
テトラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレン
のような炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換シ
クロポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビス
シクロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエ
ニルシラン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシ
ラン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、プロピルシクロ
ペンタジエン、ブチルシクロペンタジエン、１,３−ジ
メチルシクロペンタジエン、１−メチル−３−エチルシ
クロペンタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペ
ンタジエン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタジエ
ン、１,２,４−トリメチルシクロペンタジエン、ペンタ
メチルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１
−インデン、４,７−ジメチルインデン、シクロヘプタ
トリエン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタ
テトラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレン
のような炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換シ
クロポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビス
シクロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエ
ニルシラン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシ
ラン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。
【００３９】触媒成分ａ４のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物とは、アルキルアル
ミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常ア
ルミノキサンと称される変性有機アルミニウムオキシ化
合物が得られ、分子中に通常１〜１００個、好ましくは
１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有する。また、変
性有機アルミニウムオキシ化合物は線状でも環状でもい
ずれでもよい。
変性有機アルミニウムオキシ化合物とは、アルキルアル
ミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常ア
ルミノキサンと称される変性有機アルミニウムオキシ化
合物が得られ、分子中に通常１〜１００個、好ましくは
１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有する。また、変
性有機アルミニウムオキシ化合物は線状でも環状でもい
ずれでもよい。
【００４０】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０.２５／１〜１.２／
１、好ましくは０.５／１〜１／１であることが望まし
い。
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０.２５／１〜１.２／
１、好ましくは０.５／１〜１／１であることが望まし
い。
【００４１】ホウ素化合物としては、テトラ（ペンタフ
ルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアルミニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、テトラ（ペンタフルオロフエニル）ホウ酸ジ
メチルアニリニウム、ジメチルアニリニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフエニル）ボレート、プチルアンモニウム
テトラ（ペンタフルオロフエニル）ボレート、Ｎ,Ｎ−
ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ,Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ
（３,５−ジフルオロフェニル）ボレート、トリチルテ
トラキスペンタフルオロボレート、フエロセニウムテト
ラキスペンタフルオロボレート、トリスペンタフルオロ
ボラン等が挙げられる。中でも、Ｎ,Ｎ−ジメチルアニ
リニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
トリチルテトラキスペンタフルオロボレート、フエロセ
ニウムテトラキスペンタフルオロボレート、トリスペン
タフルオロボランが好適である。
ルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアルミニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、テトラ（ペンタフルオロフエニル）ホウ酸ジ
メチルアニリニウム、ジメチルアニリニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフエニル）ボレート、プチルアンモニウム
テトラ（ペンタフルオロフエニル）ボレート、Ｎ,Ｎ−
ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ,Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ
（３,５−ジフルオロフェニル）ボレート、トリチルテ
トラキスペンタフルオロボレート、フエロセニウムテト
ラキスペンタフルオロボレート、トリスペンタフルオロ
ボラン等が挙げられる。中でも、Ｎ,Ｎ−ジメチルアニ
リニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
トリチルテトラキスペンタフルオロボレート、フエロセ
ニウムテトラキスペンタフルオロボレート、トリスペン
タフルオロボランが好適である。
【００４２】上記触媒はａ１〜ａ４を混合接触させて使
用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒
子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および／または粒子状ポリマー
担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Ｓｉ
Ｏ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ2等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2−Ｖ
2Ｏ5、ＳｉＯ2−ＴｉＯ2、ＳｉＯ2−Ｖ2Ｏ5、ＳｉＯ2−
ＭｇＯ、ＳｉＯ2−Ｃｒ2Ｏ3等が挙げられる。これらの
中でもＳｉＯ2およびＡｌ2Ｏ3からなる群から選択され
た少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。
用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒
子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および／または粒子状ポリマー
担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Ｓｉ
Ｏ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ2等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2−Ｖ
2Ｏ5、ＳｉＯ2−ＴｉＯ2、ＳｉＯ2−Ｖ2Ｏ5、ＳｉＯ2−
ＭｇＯ、ＳｉＯ2−Ｃｒ2Ｏ3等が挙げられる。これらの
中でもＳｉＯ2およびＡｌ2Ｏ3からなる群から選択され
た少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。
【００４３】上記無機物担体および／または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分ａ５として用いる
こともできる。
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分ａ５として用いる
こともできる。
【００４４】本発明におけるエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）の製造方法は、前記触媒の存在下、実質的に
溶媒の存在しない気相重合法、スラリー重合法、溶液重
合法等で製造され、実質的に酸素、水等を断った状態
で、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族
炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭
化水素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂
環族炭化水素等に例示される不活性炭化水素溶媒の存在
下または不存在下で製造される。重合条件は特に限定さ
れないが、重合温度は通常１５〜３５０℃、好ましくは
２０〜２００℃、さらに好ましくは５０〜１１０℃であ
り、重合圧力は低中圧法の場合通常常圧〜７MPa Gauge
（７０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ）、好ましくは常圧〜２MPa Gaug
e（２０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ）であり、高圧法の場合通常１
５０MPa Gauge（１５００ｋｇ／ｃｍ2Ｇ）以下が望まし
い。重合時間は低中圧法の場合通常３分〜１０時間、好
ましくは５分〜５時間程度が望ましい。高圧法の場合、
通常１分〜３０分、好ましくは２分〜２０分程度が望ま
しい。また、重合は一段重合法はもちろん、水素濃度、
モノマー濃度、重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件
が互いに異なる２段階以上の多段重合法など特に限定さ
れるものではない。特に好ましい製造方法としては、特
開平５−１３２５１８号公報に記載の方法が挙げられ
る。
合体（Ａ）の製造方法は、前記触媒の存在下、実質的に
溶媒の存在しない気相重合法、スラリー重合法、溶液重
合法等で製造され、実質的に酸素、水等を断った状態
で、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族
炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭
化水素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂
環族炭化水素等に例示される不活性炭化水素溶媒の存在
下または不存在下で製造される。重合条件は特に限定さ
れないが、重合温度は通常１５〜３５０℃、好ましくは
２０〜２００℃、さらに好ましくは５０〜１１０℃であ
り、重合圧力は低中圧法の場合通常常圧〜７MPa Gauge
（７０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ）、好ましくは常圧〜２MPa Gaug
e（２０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ）であり、高圧法の場合通常１
５０MPa Gauge（１５００ｋｇ／ｃｍ2Ｇ）以下が望まし
い。重合時間は低中圧法の場合通常３分〜１０時間、好
ましくは５分〜５時間程度が望ましい。高圧法の場合、
通常１分〜３０分、好ましくは２分〜２０分程度が望ま
しい。また、重合は一段重合法はもちろん、水素濃度、
モノマー濃度、重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件
が互いに異なる２段階以上の多段重合法など特に限定さ
れるものではない。特に好ましい製造方法としては、特
開平５−１３２５１８号公報に記載の方法が挙げられ
る。
【００４５】本発明におけるエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）は、上述の触媒成分の中に塩素等のハロゲン
元素のない触媒を使用することにより、（ｋ）ハロゲン
元素濃度としては１０ｐｐｍ以下、好ましくは５ｐｐｍ
以下、さらに好ましくは実質的に含まない（non-detect
＝ＮＤ：２ｐｐｍ以下）ものとすることが可能である。
このような塩素等を含まないハロゲンフリーのエチレン
・１−ブテン共重合体（Ａ）を用いることにより、従来
のような酸中和剤（ハロゲン吸収剤）を使用する必要が
なくなり、化学的安定性、衛生性が優れ、特に食品用包
装材料等の分野において好適に活用される多層シーラン
ト、例えば乳等省令に適合する食品容器等を提供するこ
とができる。
合体（Ａ）は、上述の触媒成分の中に塩素等のハロゲン
元素のない触媒を使用することにより、（ｋ）ハロゲン
元素濃度としては１０ｐｐｍ以下、好ましくは５ｐｐｍ
以下、さらに好ましくは実質的に含まない（non-detect
＝ＮＤ：２ｐｐｍ以下）ものとすることが可能である。
このような塩素等を含まないハロゲンフリーのエチレン
・１−ブテン共重合体（Ａ）を用いることにより、従来
のような酸中和剤（ハロゲン吸収剤）を使用する必要が
なくなり、化学的安定性、衛生性が優れ、特に食品用包
装材料等の分野において好適に活用される多層シーラン
ト、例えば乳等省令に適合する食品容器等を提供するこ
とができる。
【００４６】本発明の易引裂性多層シーラントフィルム
は、フイルムの成形方向に対して縦方向（ＭＤ）と横方
向（ＴＤ）の引裂強度比（ＭＤ／ＴＤ）が１：４〜４：
１であり、かつＭＤまたはＴＤの引裂強度が１０００Ｎ
／ｃｍを超えないことを特徴とする。上記引裂強度比
（ＭＤ／ＴＤ）は、好ましくはＭＤ／ＴＤ＝１：２〜
２：１、さらに好ましくはＭＤ／ＴＤ＝１：１.５〜１.
５：１の範囲であり、引裂強度比（ＭＤ／ＴＤ）が１：
４〜４：１の範囲から外れる場合には手切れ性が悪くな
る虞が生じる。またさらに、ＭＤまたはＴＤの引裂強度
が１０００Ｎ／ｃｍを超えないことが必要である。すな
わちＭＤおよびＴＤのいずれか一方、好ましくはＭＤお
よびＴＤの両方向の引裂強度が１０００Ｎ／ｃｍを超え
ない多層フイルムとすることにより、本発明の特徴の１
つである易引裂性多層シーラントフィルムの方向性のな
い手切れ性を発揮するものである。したがって、従来の
易引裂性多層シーラントフィルムは、フイルムの成形方
向に対して縦または横方向に直線的にカットされるのが
一般的であり、例えば４５゜方向に直線的に切ることが
難しい。しかし、本発明においては引裂強度に方向性が
ないことからこれらの角度においても容易に手切れ性を
発揮するものである。上記易引裂性多層シーラントフィ
ルムの厚みは用途等により選択されるが一般的には５〜
３００μｍの範囲で使用される。
は、フイルムの成形方向に対して縦方向（ＭＤ）と横方
向（ＴＤ）の引裂強度比（ＭＤ／ＴＤ）が１：４〜４：
１であり、かつＭＤまたはＴＤの引裂強度が１０００Ｎ
／ｃｍを超えないことを特徴とする。上記引裂強度比
（ＭＤ／ＴＤ）は、好ましくはＭＤ／ＴＤ＝１：２〜
２：１、さらに好ましくはＭＤ／ＴＤ＝１：１.５〜１.
５：１の範囲であり、引裂強度比（ＭＤ／ＴＤ）が１：
４〜４：１の範囲から外れる場合には手切れ性が悪くな
る虞が生じる。またさらに、ＭＤまたはＴＤの引裂強度
が１０００Ｎ／ｃｍを超えないことが必要である。すな
わちＭＤおよびＴＤのいずれか一方、好ましくはＭＤお
よびＴＤの両方向の引裂強度が１０００Ｎ／ｃｍを超え
ない多層フイルムとすることにより、本発明の特徴の１
つである易引裂性多層シーラントフィルムの方向性のな
い手切れ性を発揮するものである。したがって、従来の
易引裂性多層シーラントフィルムは、フイルムの成形方
向に対して縦または横方向に直線的にカットされるのが
一般的であり、例えば４５゜方向に直線的に切ることが
難しい。しかし、本発明においては引裂強度に方向性が
ないことからこれらの角度においても容易に手切れ性を
発揮するものである。上記易引裂性多層シーラントフィ
ルムの厚みは用途等により選択されるが一般的には５〜
３００μｍの範囲で使用される。
【００４７】本発明においてエチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）を含むシーラント層には、加工性等の性能を
付与するために、他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）を配
合することが可能である。他のポリオレフイン系樹脂
（Ｂ）としては、高圧ラジカル重合法によるエチレン系
（共）重合体、チーグラー型触媒等を用いる高・中・低
圧法およびその他、公知の方法によるエチレン単独重合
体、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフインとの共
重合体、ポリプロピレン系樹脂などが挙げられる。
合体（Ａ）を含むシーラント層には、加工性等の性能を
付与するために、他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）を配
合することが可能である。他のポリオレフイン系樹脂
（Ｂ）としては、高圧ラジカル重合法によるエチレン系
（共）重合体、チーグラー型触媒等を用いる高・中・低
圧法およびその他、公知の方法によるエチレン単独重合
体、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフインとの共
重合体、ポリプロピレン系樹脂などが挙げられる。
【００４８】前記高圧ラジカル重合法エチレン系（共）
重合体としては、高圧ラジカル重合法によつて得られた
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・ビニルエ
ステル共重合体、エチレンとα,β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体などが挙げられる。
重合体としては、高圧ラジカル重合法によつて得られた
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・ビニルエ
ステル共重合体、エチレンとα,β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体などが挙げられる。
【００４９】前記ＬＤＰＥのＭＦＲは、０.０１〜２０
０ｇ／１０分、好ましくは０.０５〜１００ｇ／１０
分、さらに好ましくは０.１〜８０ｇ／１０分の範囲で
ある。この範囲であれば、メルトテンション（ＭＴ）が
適切な範囲となり、成形加工性が向上する。また、ＬＤ
ＰＥの密度は、０.９１〜０.９４ｇ／ｃｍ３、さらに好
ましくは０.９１〜０.９３５ｇ／ｃｍ３の範囲である。
ＬＤＰＥのメルトテンションは、１.５〜２５ｇ、好ま
しくは３〜２０ｇ、さらに好ましくは３〜１５ｇであ
る。また、ＬＤＰＥの分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、３.０
〜１２、好ましくは４.０〜８.０である。
０ｇ／１０分、好ましくは０.０５〜１００ｇ／１０
分、さらに好ましくは０.１〜８０ｇ／１０分の範囲で
ある。この範囲であれば、メルトテンション（ＭＴ）が
適切な範囲となり、成形加工性が向上する。また、ＬＤ
ＰＥの密度は、０.９１〜０.９４ｇ／ｃｍ３、さらに好
ましくは０.９１〜０.９３５ｇ／ｃｍ３の範囲である。
ＬＤＰＥのメルトテンションは、１.５〜２５ｇ、好ま
しくは３〜２０ｇ、さらに好ましくは３〜１５ｇであ
る。また、ＬＤＰＥの分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、３.０
〜１２、好ましくは４.０〜８.０である。
【００５０】前記エチレン・ビニルエステル共重合体と
は、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分
とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエス
テル単量体との共重合体である。中でも、特に好ましい
ものとしては、酢酸ビニルを挙げることができる。ま
た、エチレン５０〜９９.５重量％、ビニルエステル０.
５〜５０重量％、他の共重合可能な不飽和単量体０〜４
９.５重量％からなる共重合体が好ましい。特に、ビニ
ルエステルの含有量は３〜３０重量％、好ましくは５〜
２５重量％の範囲である。エチレン・ビニルエステル共
重合体のＭＦＲは、０.０１〜２００ｇ／１０分、好ま
しくは０.０５〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは
０.１〜５０ｇ／１０分の範囲である。
は、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分
とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエス
テル単量体との共重合体である。中でも、特に好ましい
ものとしては、酢酸ビニルを挙げることができる。ま
た、エチレン５０〜９９.５重量％、ビニルエステル０.
５〜５０重量％、他の共重合可能な不飽和単量体０〜４
９.５重量％からなる共重合体が好ましい。特に、ビニ
ルエステルの含有量は３〜３０重量％、好ましくは５〜
２５重量％の範囲である。エチレン・ビニルエステル共
重合体のＭＦＲは、０.０１〜２００ｇ／１０分、好ま
しくは０.０５〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは
０.１〜５０ｇ／１０分の範囲である。
【００５１】前記エチレンとα,β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体としては、エチレン・
（メタ）アクリル酸またはそのアルキルエステル共重合
体が挙げられ、これらのコモノマーとしては、アクリル
酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソ
プロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−
ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウ
リル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、
メタクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、メタ
クリル酸グリシジル等を挙げることができる。この中で
も特に好ましいものとして、（メタ）アクリル酸のメチ
ル、エチル等のアルキルエステルを挙げることができ
る。特に、（メタ）アクリル酸エステルの含有量は３〜
３０重量％、好ましくは５〜２５重量％の範囲である。
エチレンとα,β−不飽和カルボン酸またはその誘導体
との共重合体のＭＦＲは０.０１〜２００ｇ／１０分、
好ましくは０.０５〜１００ｇ／１０分、さらに好まし
くは０.１〜８０ｇ／１０分である。
またはその誘導体との共重合体としては、エチレン・
（メタ）アクリル酸またはそのアルキルエステル共重合
体が挙げられ、これらのコモノマーとしては、アクリル
酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソ
プロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−
ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウ
リル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、
メタクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、メタ
クリル酸グリシジル等を挙げることができる。この中で
も特に好ましいものとして、（メタ）アクリル酸のメチ
ル、エチル等のアルキルエステルを挙げることができ
る。特に、（メタ）アクリル酸エステルの含有量は３〜
３０重量％、好ましくは５〜２５重量％の範囲である。
エチレンとα,β−不飽和カルボン酸またはその誘導体
との共重合体のＭＦＲは０.０１〜２００ｇ／１０分、
好ましくは０.０５〜１００ｇ／１０分、さらに好まし
くは０.１〜８０ｇ／１０分である。
【００５２】前記チーグラー型触媒等を用いる高・中・
低圧法およびその他の公知の方法によるエチレン単独重
合休もしくはエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフイ
ンとの共重合体としては、密度０.９４〜０.９７ｇ／ｃ
ｍ３の高密度ポリエチレン、密度が０.９１〜０.９４ｇ
／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、
密度が０.８６〜０.９１ｇ／ｃｍ３の超低密度ポリエチ
レン（ＶＬＤＰＥ）、密度が０.８６〜０.９１ｇ／ｃｍ
３のエチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プ
ロピレン・ジエン共重合体ゴム等のエチレン・α−オレ
フイン共重合体ゴムを挙げることができる。
低圧法およびその他の公知の方法によるエチレン単独重
合休もしくはエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフイ
ンとの共重合体としては、密度０.９４〜０.９７ｇ／ｃ
ｍ３の高密度ポリエチレン、密度が０.９１〜０.９４ｇ
／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、
密度が０.８６〜０.９１ｇ／ｃｍ３の超低密度ポリエチ
レン（ＶＬＤＰＥ）、密度が０.８６〜０.９１ｇ／ｃｍ
３のエチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プ
ロピレン・ジエン共重合体ゴム等のエチレン・α−オレ
フイン共重合体ゴムを挙げることができる。
【００５３】前記チーグラー型触媒によるＬＬＤＰＥと
は、密度が０.９１〜０.９４ｇ／ｃｍ３、好ましくは
０.９１〜０.９３ｇ／ｃｍ３の範囲のエチレン・α−オ
レフイン共重合体であり、α−オレフインは、炭素数３
〜２０、好ましくは炭素数４〜１２の範囲のものであ
り、具体的にはプロピレン、１−ブテン、４−メチル−
１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等が挙げら
れる。
は、密度が０.９１〜０.９４ｇ／ｃｍ３、好ましくは
０.９１〜０.９３ｇ／ｃｍ３の範囲のエチレン・α−オ
レフイン共重合体であり、α−オレフインは、炭素数３
〜２０、好ましくは炭素数４〜１２の範囲のものであ
り、具体的にはプロピレン、１−ブテン、４−メチル−
１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等が挙げら
れる。
【００５４】また、前記チーグラー型触媒による超低密
度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）とは、密度が０.８６〜
０.９１ｇ／ｃｍ３、好ましくは０.８８〜０.９０５ｇ
／ｃｍ ３の範囲のエチレン・α−オレフイン共重合体で
あり、ＬＬＤＰＥとエチレン・α−オレフイン共重合体
ゴム（ＥＰＲ、ＥＰＤＭ）の中間の性状を示すポリエチ
レンである。
度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）とは、密度が０.８６〜
０.９１ｇ／ｃｍ３、好ましくは０.８８〜０.９０５ｇ
／ｃｍ ３の範囲のエチレン・α−オレフイン共重合体で
あり、ＬＬＤＰＥとエチレン・α−オレフイン共重合体
ゴム（ＥＰＲ、ＥＰＤＭ）の中間の性状を示すポリエチ
レンである。
【００５５】また、前記エチレン・α−オレフイン共重
合体ゴムとは、密度が０.８６〜０.９１ｇ／ｃｍ３未満
のエチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プロ
ピレン・ジエン共重合体ゴム等が挙げられ、該エチレン
・プロピレン系ゴムとしては、エチレンおよびプロピレ
ンを主成分とするランダム共重合体（ＥＰＭ）、および
第３成分としてジエンモノマー（ジシクロペンタジエ
ン、エチリデンノルボルネン等）を加えたものを主成分
とするランダム共重合体（ＥＰＤＭ）が挙げられる。
合体ゴムとは、密度が０.８６〜０.９１ｇ／ｃｍ３未満
のエチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プロ
ピレン・ジエン共重合体ゴム等が挙げられ、該エチレン
・プロピレン系ゴムとしては、エチレンおよびプロピレ
ンを主成分とするランダム共重合体（ＥＰＭ）、および
第３成分としてジエンモノマー（ジシクロペンタジエ
ン、エチリデンノルボルネン等）を加えたものを主成分
とするランダム共重合体（ＥＰＤＭ）が挙げられる。
【００５６】また、ポリプロピレン系樹脂としては、プ
ロピレン単独重合体、プロピレンと他のα−オレフイン
との共重合体、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペ
ンテン、１−ヘキセン等のα−オレフインとのランダム
共重合体、ブロック共重合体等が挙げられる。
ロピレン単独重合体、プロピレンと他のα−オレフイン
との共重合体、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペ
ンテン、１−ヘキセン等のα−オレフインとのランダム
共重合体、ブロック共重合体等が挙げられる。
【００５７】本発明のシーラント層は、エチレン・１−
ブテン共重合体（Ａ）１００〜５０重量％と、他のポリ
オレフィン系樹脂（Ｂ）０〜５０重量％とを含有する樹
脂材料からなるものである。エチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）が５０重量％未満、もしくは他のポリオレフ
ィン系樹脂（Ｂ）が５０重量％を超えると、シーラント
層として低温ヒートシール性や易引裂性多層シーラント
フィルムの引裂強度、手切れ性等の特性が損なわれる虞
がある。
ブテン共重合体（Ａ）１００〜５０重量％と、他のポリ
オレフィン系樹脂（Ｂ）０〜５０重量％とを含有する樹
脂材料からなるものである。エチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）が５０重量％未満、もしくは他のポリオレフ
ィン系樹脂（Ｂ）が５０重量％を超えると、シーラント
層として低温ヒートシール性や易引裂性多層シーラント
フィルムの引裂強度、手切れ性等の特性が損なわれる虞
がある。
【００５８】また、本発明のシーラント層においては、
前記樹脂材料に酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑
剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収剤、有機系あるい
は無機系顔料、造核剤、架橋剤などの公知の添加剤を発
明の目的を阻害しない範囲内にて配合することができる
が、食品、医療分野においては、臭気、味覚への影響等
の点で無添加の状態が望ましい。特に本発明のシーラン
トフイルムにおいては、エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）と他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）に（ｌ）添加
剤を実質的に含まない状態で成形したシーラント層とす
ることにより、上記の利点に加えてさらに他の基材と積
層する際の接着強度が飛躍的に向上するので好ましい。
前記樹脂材料に酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑
剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収剤、有機系あるい
は無機系顔料、造核剤、架橋剤などの公知の添加剤を発
明の目的を阻害しない範囲内にて配合することができる
が、食品、医療分野においては、臭気、味覚への影響等
の点で無添加の状態が望ましい。特に本発明のシーラン
トフイルムにおいては、エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）と他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）に（ｌ）添加
剤を実質的に含まない状態で成形したシーラント層とす
ることにより、上記の利点に加えてさらに他の基材と積
層する際の接着強度が飛躍的に向上するので好ましい。
【００５９】本発明の易引裂性多層シーラントフィルム
に用いられるポリオレフイン系基材としては、例えば、
低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレ
ン系樹脂およびそれらの混合物など（これらの延伸物、
印刷物、金属等の蒸着物等の二次加工したフイルム、シ
ートを包含する）が挙げられる。これらのポリオレフイ
ン系基材層と積層した易引裂性多層シーラントフィルム
はエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ）１００〜５０重
量％と、他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜５０重量
％とを含有する樹脂材料からなるシーラント層の有する
低温ヒートシール性、衛生性、方向性のない手切れ性等
と、積層されるポリオレフィン系基材層の強度、剛性等
両者の特性を併せ持つ多層シーラントフィルムであり、
各種包装材料等として利用される。
に用いられるポリオレフイン系基材としては、例えば、
低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレ
ン系樹脂およびそれらの混合物など（これらの延伸物、
印刷物、金属等の蒸着物等の二次加工したフイルム、シ
ートを包含する）が挙げられる。これらのポリオレフイ
ン系基材層と積層した易引裂性多層シーラントフィルム
はエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ）１００〜５０重
量％と、他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜５０重量
％とを含有する樹脂材料からなるシーラント層の有する
低温ヒートシール性、衛生性、方向性のない手切れ性等
と、積層されるポリオレフィン系基材層の強度、剛性等
両者の特性を併せ持つ多層シーラントフィルムであり、
各種包装材料等として利用される。
【００６０】上記易引裂性多層シーラントフィルムのポ
リオレフィン系基材層との層構成の具体例としては、
（ＨＤＰＥ／Ｃ４ＬＬＤＰＥ）、（ｚＬＬＤＰＥ／Ｃ４
ＬＬＤＰＥ）、（ＨＤＰＥ＋ＬＤＰＥ／Ｃ４ＬＬＤＰ
Ｅ）、（ｚＬＬＤＰＥ＋ＬＤＰＥ／Ｃ４ＬＬＤＰＥ）、
（ｍＬＬＤＰＥ／ｚＬＬＤＰＥ／Ｃ４ＬＬＤＰＥ）、
（ｍＬＬＤＰＥ／ｚＬＬＤＰＥ＋ＬＤＰＥ／Ｃ４ＬＬＤ
ＰＥ）、（ＰＰ／接着剤／Ｃ ４ＬＬＤＰＥ）、（ＰＰ／
Ｃ４ＬＬＤＰＥ）などが挙られる。（ただし、ＨＤＰ
Ｅ：高密度ポリエチレン、Ｃ４ＬＬＤＰＥ：本発明のエ
チレン・１−ブテン共重合体、ｚＬＬＤＰＥ：チーグラ
ー系直鎖状低密度ポリエチレン、ＬＤＰＥ：ラジカル高
圧法低密度ポリエチレン、ｍＬＬＤＰＥ：メタロセン系
直鎖状低密度ポリエチレン、ＰＰ：ポリプロピレン系樹
脂を示すものである。）
リオレフィン系基材層との層構成の具体例としては、
（ＨＤＰＥ／Ｃ４ＬＬＤＰＥ）、（ｚＬＬＤＰＥ／Ｃ４
ＬＬＤＰＥ）、（ＨＤＰＥ＋ＬＤＰＥ／Ｃ４ＬＬＤＰ
Ｅ）、（ｚＬＬＤＰＥ＋ＬＤＰＥ／Ｃ４ＬＬＤＰＥ）、
（ｍＬＬＤＰＥ／ｚＬＬＤＰＥ／Ｃ４ＬＬＤＰＥ）、
（ｍＬＬＤＰＥ／ｚＬＬＤＰＥ＋ＬＤＰＥ／Ｃ４ＬＬＤ
ＰＥ）、（ＰＰ／接着剤／Ｃ ４ＬＬＤＰＥ）、（ＰＰ／
Ｃ４ＬＬＤＰＥ）などが挙られる。（ただし、ＨＤＰ
Ｅ：高密度ポリエチレン、Ｃ４ＬＬＤＰＥ：本発明のエ
チレン・１−ブテン共重合体、ｚＬＬＤＰＥ：チーグラ
ー系直鎖状低密度ポリエチレン、ＬＤＰＥ：ラジカル高
圧法低密度ポリエチレン、ｍＬＬＤＰＥ：メタロセン系
直鎖状低密度ポリエチレン、ＰＰ：ポリプロピレン系樹
脂を示すものである。）
【００６１】本発明の他の易引裂性多層シーラントフィ
ルムの態様としては、ガスバリヤー性基材層にシーラン
ト層を積層した多層シーラントフィルム、あるいはシー
ラント層を最内層として、中間層にポリオレフィン系基
材層および外層にガスバリヤー性基材層を積層した、多
層シーラントフィルム等が挙げられる。
ルムの態様としては、ガスバリヤー性基材層にシーラン
ト層を積層した多層シーラントフィルム、あるいはシー
ラント層を最内層として、中間層にポリオレフィン系基
材層および外層にガスバリヤー性基材層を積層した、多
層シーラントフィルム等が挙げられる。
【００６２】本発明の易引裂性多層シーラントフィルム
は、空冷多層インフレーション法、水冷多層インフレー
ション法、多層Ｔダイ法、押出ラミネート法等によって
製造することができる。
は、空冷多層インフレーション法、水冷多層インフレー
ション法、多層Ｔダイ法、押出ラミネート法等によって
製造することができる。
【００６３】前記ガスバリヤー性基材層としてはポリア
ミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体鹸化物、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネ
ート等のプラスチックフイルムまたはシート（これらの
延伸物、印刷物、金属等の蒸着物等の二次加工したフイ
ルム、シートを包含する）、アルミニウム、鉄、銅、こ
れらを主成分とする合金等の金属箔等が挙げられる。こ
れらの積層方法は、押出ラミネーション法、ドライラミ
ネーション法、共押出ラミネーション法等、公知の方法
が適用される。ガスバリヤー基材層を積層した易引裂性
多層シーラントフィルムは、エチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）１００〜５０重量％と、他のポリオレフィン
系樹脂（Ｂ）０〜５０重量％とを含有する樹脂材料から
なるシーラント層を有し、低温ヒートシール性、衛生
性、方向性のない手切れ性等と、ガスバリヤー性基材の
ガスバリヤー性、あるいは場合により耐熱性、強度等を
併せ持ち、菓子・スナック袋、鰹節用小袋、ジュース
袋、レトルト袋等の食品用袋、食用油、医薬品、洗剤等
の詰替品用袋等の食品分野、医薬分野、サニタリー分野
等において開封を要求される各種包装材料等に利用され
る。
ミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体鹸化物、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネ
ート等のプラスチックフイルムまたはシート（これらの
延伸物、印刷物、金属等の蒸着物等の二次加工したフイ
ルム、シートを包含する）、アルミニウム、鉄、銅、こ
れらを主成分とする合金等の金属箔等が挙げられる。こ
れらの積層方法は、押出ラミネーション法、ドライラミ
ネーション法、共押出ラミネーション法等、公知の方法
が適用される。ガスバリヤー基材層を積層した易引裂性
多層シーラントフィルムは、エチレン・１−ブテン共重
合体（Ａ）１００〜５０重量％と、他のポリオレフィン
系樹脂（Ｂ）０〜５０重量％とを含有する樹脂材料から
なるシーラント層を有し、低温ヒートシール性、衛生
性、方向性のない手切れ性等と、ガスバリヤー性基材の
ガスバリヤー性、あるいは場合により耐熱性、強度等を
併せ持ち、菓子・スナック袋、鰹節用小袋、ジュース
袋、レトルト袋等の食品用袋、食用油、医薬品、洗剤等
の詰替品用袋等の食品分野、医薬分野、サニタリー分野
等において開封を要求される各種包装材料等に利用され
る。
【００６４】本発明の易引裂性多層シーラントフィルム
の製造方法は、（ａ）密度が０.８８〜０.９４ｇ／ｃｍ
3、（ｂ）メルトフローレートが０.０１〜２００ｇ／１
０分、（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.
５、（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出
温度−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75と
の差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、（式１）Ｔ75−Ｔ25≦
−６７０×ｄ＋６４４の関係を満たす、エチレン・１−
ブテン共重合体（Ａ）１００〜５０重量％と他のポリオ
レフィン系樹脂（Ｂ）０〜５０重量％との樹脂材料をシ
ーラント層とし、ガスバリヤー性基材層および／または
ポリオレフィン系基材層を他の層として押出成形温度１
１０〜３３０℃の範囲でフィルム成形し、該フィルムを
縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の引裂強度比（ＭＤ／
ＴＤ）が１：４〜４：１、かつＭＤまたはＴＤの引裂強
度が１０００Ｎ／ｃｍを超えないように成形することを
特徴とするものである。該易引裂性多層シーラントフィ
ルムの成形方法としては、空冷インフレーション法、水
冷インフレーション法、Ｔダイ法等の公知の方法によっ
て製造することができる。該インフレーション成形法の
場合では、成形温度を好ましくは１１０〜２５０℃の範
囲、さらに好ましくは１２０〜２００℃の範囲で成形さ
れることが望ましい。またＴダイ法の場合においては、
２００〜３３０℃、好ましくは２３０〜３００℃の範囲
で成形されることが望ましい。また引裂強度比（ＭＤ／
ＴＤ）は、インフレーション成形時のブロー比の設定あ
るいはＴダイ成形時にはテンター等により、フィルムの
成形方向に対して、縦、横の引裂強度比（ＭＤ／ＴＤ）
を制御することが可能である。なお、前述のように成形
した本発明の多層フイルムにさらに他の層をラミネーシ
ョン法等により積層する場合においても、積層後の引裂
強度比あるいは引裂強度が上記範囲内であることが望ま
しい。
の製造方法は、（ａ）密度が０.８８〜０.９４ｇ／ｃｍ
3、（ｂ）メルトフローレートが０.０１〜２００ｇ／１
０分、（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.
５、（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出
温度−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75と
の差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、（式１）Ｔ75−Ｔ25≦
−６７０×ｄ＋６４４の関係を満たす、エチレン・１−
ブテン共重合体（Ａ）１００〜５０重量％と他のポリオ
レフィン系樹脂（Ｂ）０〜５０重量％との樹脂材料をシ
ーラント層とし、ガスバリヤー性基材層および／または
ポリオレフィン系基材層を他の層として押出成形温度１
１０〜３３０℃の範囲でフィルム成形し、該フィルムを
縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の引裂強度比（ＭＤ／
ＴＤ）が１：４〜４：１、かつＭＤまたはＴＤの引裂強
度が１０００Ｎ／ｃｍを超えないように成形することを
特徴とするものである。該易引裂性多層シーラントフィ
ルムの成形方法としては、空冷インフレーション法、水
冷インフレーション法、Ｔダイ法等の公知の方法によっ
て製造することができる。該インフレーション成形法の
場合では、成形温度を好ましくは１１０〜２５０℃の範
囲、さらに好ましくは１２０〜２００℃の範囲で成形さ
れることが望ましい。またＴダイ法の場合においては、
２００〜３３０℃、好ましくは２３０〜３００℃の範囲
で成形されることが望ましい。また引裂強度比（ＭＤ／
ＴＤ）は、インフレーション成形時のブロー比の設定あ
るいはＴダイ成形時にはテンター等により、フィルムの
成形方向に対して、縦、横の引裂強度比（ＭＤ／ＴＤ）
を制御することが可能である。なお、前述のように成形
した本発明の多層フイルムにさらに他の層をラミネーシ
ョン法等により積層する場合においても、積層後の引裂
強度比あるいは引裂強度が上記範囲内であることが望ま
しい。
【００６５】本発明の易引裂性多層シーラントフィルム
としては、その目的用途により、さらにセロファン、
紙、織布、不織布等と積層して用いても差し支えない。
としては、その目的用途により、さらにセロファン、
紙、織布、不織布等と積層して用いても差し支えない。
【００６６】
【実施例】以下、実施例を示して本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。本実施例における試験方法は以下の通りで
ある。 ［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムはショウデックス ＨＴ８０６Ｍを使用した。 ［ＴＲＥＦ］カラムを１４０℃に保った状態で、カラム
に試料を注入して０.１℃／分で２５℃まで降温し、ポ
リマーをガラスビーズ上に沈着させた後、カラムを下記
条件にて昇温して各温度で溶出したポリマー濃度を赤外
検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流速：１ｍｌ／
分、昇温速度：５０℃／時間、検出器：赤外分光器（波
長２９２５ｃｍ−１）、カラム：０.８ｃｍφ×１２ｃ
ｍＬ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：０.０５重量
％） ［ＤＳＣ］０.２ｍｍのシートを熱プレスで成形し、シ
ートから約５ｍｇの試料を打ち抜いた。この試料を２３
０℃で１０分保持後、２℃／分にて０℃まで冷却した。
その後、再び１０℃／分で１７０℃まで昇温て測定し
た。なお、現われた最高温ピークの頂点の温度を最高ピ
ーク温度Ｔｍ１とした。 ［メルトテンション（ＭＴ）］溶融させたポリマーを一
定速度で延伸したときの応力をストレインゲージにて測
定することにより決定した。測定試料は造粒してペレッ
トにしたものを用い、東洋精機製作所製メルトテンショ
ン測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径２.０９ｍｍφ、長さ８ｍｍであり、測定条件は１
９０℃、シリンダー下降速度２０ｍｍ／分、巻き取り速
度１５ｍ／分である。
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。本実施例における試験方法は以下の通りで
ある。 ［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムはショウデックス ＨＴ８０６Ｍを使用した。 ［ＴＲＥＦ］カラムを１４０℃に保った状態で、カラム
に試料を注入して０.１℃／分で２５℃まで降温し、ポ
リマーをガラスビーズ上に沈着させた後、カラムを下記
条件にて昇温して各温度で溶出したポリマー濃度を赤外
検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流速：１ｍｌ／
分、昇温速度：５０℃／時間、検出器：赤外分光器（波
長２９２５ｃｍ−１）、カラム：０.８ｃｍφ×１２ｃ
ｍＬ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：０.０５重量
％） ［ＤＳＣ］０.２ｍｍのシートを熱プレスで成形し、シ
ートから約５ｍｇの試料を打ち抜いた。この試料を２３
０℃で１０分保持後、２℃／分にて０℃まで冷却した。
その後、再び１０℃／分で１７０℃まで昇温て測定し
た。なお、現われた最高温ピークの頂点の温度を最高ピ
ーク温度Ｔｍ１とした。 ［メルトテンション（ＭＴ）］溶融させたポリマーを一
定速度で延伸したときの応力をストレインゲージにて測
定することにより決定した。測定試料は造粒してペレッ
トにしたものを用い、東洋精機製作所製メルトテンショ
ン測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径２.０９ｍｍφ、長さ８ｍｍであり、測定条件は１
９０℃、シリンダー下降速度２０ｍｍ／分、巻き取り速
度１５ｍ／分である。
【００６７】［ハロゲン元素濃度］蛍光Ｘ線法により測
定し、１０ｐｐｍ以上の塩素が検出された場合はこれを
もって分析値とした。１０ｐｐｍを下回った場合は、ダ
イアインスツルメンツ（株）製 ＴＯＸ−１００型塩素
・硫黄分析装置にて測定し、２ｐｐｍ以下についてはＮ
Ｄとし、実質的には含まれないものとした。 ［引裂強度］ＪＩＳ Ｋ ７９２８−２ エルメンドル
フ引裂法に拠った。 ［易引裂性評価］フィルムのＴＤに対して巾１０ｍｍ、
長さ１０ｃｍの短冊状に試験片を切り出し、巾に対して
中央部に３ｍｍのカミソリノッチを入れ、該部を起点に
手で引裂いたときの切れ性を評価した。結果は以下の基
準で示した。 ○：１０ｃｍにわたってカットすることができ、なおか
つそのカット部の形状が若干のひだ状であること。 △：１０ｃｍにわたってカットできるが、カット部が大
きくひだ状になってしまう。 ×：１０ｃｍにわたってカットできるず、斜めに切れて
しまう。
定し、１０ｐｐｍ以上の塩素が検出された場合はこれを
もって分析値とした。１０ｐｐｍを下回った場合は、ダ
イアインスツルメンツ（株）製 ＴＯＸ−１００型塩素
・硫黄分析装置にて測定し、２ｐｐｍ以下についてはＮ
Ｄとし、実質的には含まれないものとした。 ［引裂強度］ＪＩＳ Ｋ ７９２８−２ エルメンドル
フ引裂法に拠った。 ［易引裂性評価］フィルムのＴＤに対して巾１０ｍｍ、
長さ１０ｃｍの短冊状に試験片を切り出し、巾に対して
中央部に３ｍｍのカミソリノッチを入れ、該部を起点に
手で引裂いたときの切れ性を評価した。結果は以下の基
準で示した。 ○：１０ｃｍにわたってカットすることができ、なおか
つそのカット部の形状が若干のひだ状であること。 △：１０ｃｍにわたってカットできるが、カット部が大
きくひだ状になってしまう。 ×：１０ｃｍにわたってカットできるず、斜めに切れて
しまう。
【００６８】実施例に用いた各種成分は以下の通りであ
る。 （(A)-１）エチレン・１−ブテン共重合体は次の方法で
重合した。 ［固体触媒の調製］電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
エトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）4 ）２２ｇおよ
びインデン７５ｇおよびメチルブチルシクロペンタジエ
ン８８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルア
ルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、
同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチ
ルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２.５ｍｍｏｌ／
ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあら
かじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレース
社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２０００ｇを
加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよ
び減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（イ）を得
た。
る。 （(A)-１）エチレン・１−ブテン共重合体は次の方法で
重合した。 ［固体触媒の調製］電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
エトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）4 ）２２ｇおよ
びインデン７５ｇおよびメチルブチルシクロペンタジエ
ン８８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルア
ルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、
同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチ
ルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２.５ｍｍｏｌ／
ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあら
かじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレース
社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２０００ｇを
加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよ
び減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（イ）を得
た。
【００６９】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度６５℃、全圧２MPa Gauge（２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2Ｇ）でエチレンと１−ブテンの共重合を行っ
た。前記固体触媒（イ）を連続的に供給し、エチレン、
１−ブテンおよび水素を所定のモル比に保つように供給
して重合を行い、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-
１）を得た。物性を表１に示す。
を用い、重合温度６５℃、全圧２MPa Gauge（２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2Ｇ）でエチレンと１−ブテンの共重合を行っ
た。前記固体触媒（イ）を連続的に供給し、エチレン、
１−ブテンおよび水素を所定のモル比に保つように供給
して重合を行い、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-
１）を得た。物性を表１に示す。
【００７０】
【表１】
【００７１】（(A)-２）エチレン・１−ブテン共重合体
は次の方法で重合した。 ［固体触媒の調製］電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
エトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）4 ）２２ｇおよ
びインデン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプ
ロピルアルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、
その後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した
後、メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２.５ｍ
ｍｏｌ／ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。
次にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ
（グレース社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２
０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素
ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒
（ロ）を得た。
は次の方法で重合した。 ［固体触媒の調製］電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
エトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）4 ）２２ｇおよ
びインデン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプ
ロピルアルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、
その後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した
後、メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２.５ｍ
ｍｏｌ／ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。
次にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ
（グレース社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２
０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素
ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒
（ロ）を得た。
【００７２】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度７０℃、全圧２MPa Gauge（２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2Ｇ）でエチレンと１−ブテンの共重合を行っ
た。前記固体触媒（ロ）を連続的に供給し、エチレン、
１−ブテンおよび水素を所定のモル比に保つように供給
して重合を行い、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-
２）を得た。物性を表１に示す。
を用い、重合温度７０℃、全圧２MPa Gauge（２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2Ｇ）でエチレンと１−ブテンの共重合を行っ
た。前記固体触媒（ロ）を連続的に供給し、エチレン、
１−ブテンおよび水素を所定のモル比に保つように供給
して重合を行い、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-
２）を得た。物性を表１に示す。
【００７３】（(A)-３）エチレン・１−ブテン共重合体
は次の方法で重合した。 ［固体触媒の調製］電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
ブトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）4 ）２２ｇおよ
びインデン４０ｇおよびメチルプロピルシクロペンタジ
エン２１ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピル
アルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２.５ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２０００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次に
あらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレ
ース社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２０００
ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブロー
および減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（ハ）を
得た。
は次の方法で重合した。 ［固体触媒の調製］電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
ブトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）4 ）２２ｇおよ
びインデン４０ｇおよびメチルプロピルシクロペンタジ
エン２１ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピル
アルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２.５ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２０００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次に
あらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレ
ース社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２０００
ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブロー
および減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（ハ）を
得た。
【００７４】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度８０℃、全圧２MPa Gauge（２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2Ｇ）でエチレンと１−ブテンの共重合を行っ
た。前記固体触媒（ハ）を連続的に供給し、エチレン、
１−ブテンおよび水素を所定のモル比に保つように供給
して重合を行い、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-
３）を得た。物性を表１に示す。
を用い、重合温度８０℃、全圧２MPa Gauge（２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2Ｇ）でエチレンと１−ブテンの共重合を行っ
た。前記固体触媒（ハ）を連続的に供給し、エチレン、
１−ブテンおよび水素を所定のモル比に保つように供給
して重合を行い、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-
３）を得た。物性を表１に示す。
【００７５】（(A)-４）一般メタロセン触媒によるエチ
レン・ブテン−１共重合体は次の方法で重合した。窒素
で置換した攪拌機付き加圧反応器に精製トルエンを入
れ、次いで、１−ブテンを添加し、更にビス（ｎ−ブチ
ルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、
メチルアルモキサン（ＭＡＯ）の混合液（Ａｌ／Ｚｒモ
ル比＝５００）を加えた後、８０℃に昇温し、メタロセ
ン触媒を調整した。ついでエチレンを張り込み、エチレ
ンを連続的に重合しつつ全圧を０.６MPa Gauge（６ｋｇ
ｆ／ｃｍ２ Ｇ）に維持して重合を行い、エチレン・１
−ブテン共重合体（（A）-４）を製造した。物性を表１
に示した。
レン・ブテン−１共重合体は次の方法で重合した。窒素
で置換した攪拌機付き加圧反応器に精製トルエンを入
れ、次いで、１−ブテンを添加し、更にビス（ｎ−ブチ
ルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、
メチルアルモキサン（ＭＡＯ）の混合液（Ａｌ／Ｚｒモ
ル比＝５００）を加えた後、８０℃に昇温し、メタロセ
ン触媒を調整した。ついでエチレンを張り込み、エチレ
ンを連続的に重合しつつ全圧を０.６MPa Gauge（６ｋｇ
ｆ／ｃｍ２ Ｇ）に維持して重合を行い、エチレン・１
−ブテン共重合体（（A）-４）を製造した。物性を表１
に示した。
【００７６】使用したその他のエチレン系重合体は以下
のとおりである。 （(A)-５）市販のチグラー系触媒による線状低密度ポリ
エチレン（LＬＤＰＥ）。密度：０.９１０ｇ／ｃｍ3、
ＭＦＲ：１.１ｇ／１０分。 （(B)-１）市販の高圧ラジカル重合法による分岐状低密
度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）。密度：０.９２２ｇ／ｃ
ｍ3、ＭＦＲ：１.０ｇ／１０分。
のとおりである。 （(A)-５）市販のチグラー系触媒による線状低密度ポリ
エチレン（LＬＤＰＥ）。密度：０.９１０ｇ／ｃｍ3、
ＭＦＲ：１.１ｇ／１０分。 （(B)-１）市販の高圧ラジカル重合法による分岐状低密
度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）。密度：０.９２２ｇ／ｃ
ｍ3、ＭＦＲ：１.０ｇ／１０分。
【００７７】基材として使用したものは以下のとおりで
ある。 （(C)-１）市販の高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）。密
度：０.９５６ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：１.０ｇ／１０分
（商品名：ジェイレックスＨＤ）。 （ｏ−Ｎｙ）市販のナイロンフィルム。厚さ１５μｍ。 （ＰＥＴ）市販のポリエステルフィルム。厚さ１２μ
ｍ。 （ＶＭ−ＰＥＴ）市販のアルミ蒸着ポリエステルフィル
ム。厚さ１２μｍ。
ある。 （(C)-１）市販の高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）。密
度：０.９５６ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：１.０ｇ／１０分
（商品名：ジェイレックスＨＤ）。 （ｏ−Ｎｙ）市販のナイロンフィルム。厚さ１５μｍ。 （ＰＥＴ）市販のポリエステルフィルム。厚さ１２μ
ｍ。 （ＶＭ−ＰＥＴ）市販のアルミ蒸着ポリエステルフィル
ム。厚さ１２μｍ。
【００７８】［実施例１、３、５］酸化防止剤およびハ
ロゲン吸収剤（ステアリン酸カルシウム）を添加してい
ないエチレン・１−ブテン共重合体（(A)-１）、（(A)-
２）、（(A)-３）をそれぞれ厚さ５０μｍの第一層と
し、市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を厚さ５０μ
ｍの第二層とし、プラコー製（スクリュー径５５ｍｍ
φ）の多層押出機を用い、成形温度１８０℃で共押出イ
ンフレーション成形をして多層フィルムを成形した。そ
の引裂強度の測定を行い、易引裂性評価の結果とともに
表２に示した。
ロゲン吸収剤（ステアリン酸カルシウム）を添加してい
ないエチレン・１−ブテン共重合体（(A)-１）、（(A)-
２）、（(A)-３）をそれぞれ厚さ５０μｍの第一層と
し、市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を厚さ５０μ
ｍの第二層とし、プラコー製（スクリュー径５５ｍｍ
φ）の多層押出機を用い、成形温度１８０℃で共押出イ
ンフレーション成形をして多層フィルムを成形した。そ
の引裂強度の測定を行い、易引裂性評価の結果とともに
表２に示した。
【００７９】
【表２】
【００８０】［実施例２、４、６、７］表２に示す割合
で、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-１）、（(A)-
２）、（(A)-３）、（(A)-４）にＬＤＰＥ（(B)-１）を
配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステアリン
酸カルシウム）を添加せずにタンブラーミキサーでドラ
イブレンドした後厚さ５０μｍの第一層とし、市販の高
密度ポリエチレン（(C)-１）を厚さ５０μｍの第二層と
して、実施例１と同様に成形し評価した。結果を表２に
示した。
で、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-１）、（(A)-
２）、（(A)-３）、（(A)-４）にＬＤＰＥ（(B)-１）を
配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステアリン
酸カルシウム）を添加せずにタンブラーミキサーでドラ
イブレンドした後厚さ５０μｍの第一層とし、市販の高
密度ポリエチレン（(C)-１）を厚さ５０μｍの第二層と
して、実施例１と同様に成形し評価した。結果を表２に
示した。
【００８１】［実施例８、９］エチレン・１−ブテン共
重合体（(A)-１）を、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤
（ステアリン酸カルシウム）を添加せずに第一層とし、
市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を第二層とし、エ
チレン・１−ブテン共重合体（(A)-２）あるいはＬＤＰ
Ｅ（(B)-１）を第三層とし、その厚さをいずれも５０μ
ｍとし、実施例１と同様に成形し評価した。結果を表３
に示した。
重合体（(A)-１）を、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤
（ステアリン酸カルシウム）を添加せずに第一層とし、
市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を第二層とし、エ
チレン・１−ブテン共重合体（(A)-２）あるいはＬＤＰ
Ｅ（(B)-１）を第三層とし、その厚さをいずれも５０μ
ｍとし、実施例１と同様に成形し評価した。結果を表３
に示した。
【００８２】
【表３】
【００８３】［実施例１０］エチレン・１−ブテン共重
合体（(A)-２）を、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤
（ステアリン酸カルシウム）を添加せずに第一層とし、
市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を第二層とし、エ
チレン・１−ブテン共重合体（(A)-２）を第三層とし、
その厚さをいずれも５０μｍとし、実施例１と同様に成
形し評価した。結果を表３に示した。
合体（(A)-２）を、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤
（ステアリン酸カルシウム）を添加せずに第一層とし、
市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を第二層とし、エ
チレン・１−ブテン共重合体（(A)-２）を第三層とし、
その厚さをいずれも５０μｍとし、実施例１と同様に成
形し評価した。結果を表３に示した。
【００８４】［実施例１１］エチレン・１−ブテン共重
合体（(A)-２）にＬＤＰＥ（(B)-１）を表３に示す割合
で配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステアリ
ン酸カルシウム）を添加せずに厚さ５０μｍの第一層と
し、市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を厚さ５０μ
ｍの第二層とし実施例１と同様に成形した多層フイルム
に、１５μｍのｏ−ナイロンフイルム（ｏ−Ｎｙ）をド
ライラミ法により積層し、評価した。結果を表３に示し
た。なおドライラミの条件は以下の通りである。ロール
巾７４０ｍｍのドライラミネート装置を使用し、接着剤
には東洋モートン（株）製アドコートＴＭ３２９とアド
コートＣＡＴ８Ｂを１：１の重量配合比率で混合して使
用した。溶剤には酢酸エチルを接着剤に対し、重量で
１.２倍量を使用した。塗布ロールを調整し、基材に対
し３ｇ／ｍ２の接着剤を塗布した。有効長４ｍの乾燥炉
を１００℃に設定した。ライン速度１０ｍ／分で、コロ
ナ処理を施したシーラント原反を貼り合わせた。
合体（(A)-２）にＬＤＰＥ（(B)-１）を表３に示す割合
で配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステアリ
ン酸カルシウム）を添加せずに厚さ５０μｍの第一層と
し、市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を厚さ５０μ
ｍの第二層とし実施例１と同様に成形した多層フイルム
に、１５μｍのｏ−ナイロンフイルム（ｏ−Ｎｙ）をド
ライラミ法により積層し、評価した。結果を表３に示し
た。なおドライラミの条件は以下の通りである。ロール
巾７４０ｍｍのドライラミネート装置を使用し、接着剤
には東洋モートン（株）製アドコートＴＭ３２９とアド
コートＣＡＴ８Ｂを１：１の重量配合比率で混合して使
用した。溶剤には酢酸エチルを接着剤に対し、重量で
１.２倍量を使用した。塗布ロールを調整し、基材に対
し３ｇ／ｍ２の接着剤を塗布した。有効長４ｍの乾燥炉
を１００℃に設定した。ライン速度１０ｍ／分で、コロ
ナ処理を施したシーラント原反を貼り合わせた。
【００８５】［実施例１２、１３］エチレン・１−ブテ
ン共重合体（(A)-２）に酸化防止剤およびハロゲン吸収
剤（ステアリン酸カルシウム）を添加せずに第一層と
し、市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を第二層と
し、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-２）あるいは
ＬＤＰＥ（(B)-１）を第三層とし、各層の厚さをそれぞ
れ５０μｍとして実施例１と同様に成形した多層フイル
ムを、１５μｍのｏ−ナイロンフイルム（ｏ−Ｎｙ）に
実施例１１と同様にドライラミ法により積層し、評価し
た。結果を表３に示した。
ン共重合体（(A)-２）に酸化防止剤およびハロゲン吸収
剤（ステアリン酸カルシウム）を添加せずに第一層と
し、市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を第二層と
し、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-２）あるいは
ＬＤＰＥ（(B)-１）を第三層とし、各層の厚さをそれぞ
れ５０μｍとして実施例１と同様に成形した多層フイル
ムを、１５μｍのｏ−ナイロンフイルム（ｏ−Ｎｙ）に
実施例１１と同様にドライラミ法により積層し、評価し
た。結果を表３に示した。
【００８６】［実施例１４、１５］エチレン・１−ブテ
ン共重合体（(A)-２）に酸化防止剤およびハロゲン吸収
剤（ステアリン酸カルシウム）を添加せずに第一層と
し、市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を第二層と
し、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-２）を第三層
とし、各層の厚さをそれぞれ５０μｍとして実施例１と
同様に成形した多層フイルムを、１５μｍのポリエステ
ルフィルム（ＰＥＴ）またはアルミ蒸着ポリエステルフ
ィルム（ＶＭ−ＰＥＴ）に実施例１１と同様にドライラ
ミ法により積層し、評価した。結果を表３に示した。
ン共重合体（(A)-２）に酸化防止剤およびハロゲン吸収
剤（ステアリン酸カルシウム）を添加せずに第一層と
し、市販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を第二層と
し、エチレン・１−ブテン共重合体（(A)-２）を第三層
とし、各層の厚さをそれぞれ５０μｍとして実施例１と
同様に成形した多層フイルムを、１５μｍのポリエステ
ルフィルム（ＰＥＴ）またはアルミ蒸着ポリエステルフ
ィルム（ＶＭ−ＰＥＴ）に実施例１１と同様にドライラ
ミ法により積層し、評価した。結果を表３に示した。
【００８７】［比較例１、２］表４に示す割合で、エチ
レン・１−ブテン共重合体（(A)-１）にＬＤＰＥ（(B)-
１）を配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステ
アリン酸カルシウム）を添加せずにタンブラーミキサー
でドライブレンドした後厚さ５０μｍの第一層とし、市
販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を厚さ５０μｍの第
二層とし、実施例１と同様に成形し評価した。結果を表
４に示した。
レン・１−ブテン共重合体（(A)-１）にＬＤＰＥ（(B)-
１）を配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステ
アリン酸カルシウム）を添加せずにタンブラーミキサー
でドライブレンドした後厚さ５０μｍの第一層とし、市
販の高密度ポリエチレン（(C)-１）を厚さ５０μｍの第
二層とし、実施例１と同様に成形し評価した。結果を表
４に示した。
【００８８】
【表４】
【００８９】［比較例３］表４に示す割合で、エチレン
・１−ブテン共重合体（(A)-１）にＬＤＰＥ（(B)-１）
を配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステアリ
ン酸カルシウム）を添加せずに第一層とし、市販の高密
度ポリエチレン（(C)-１）を第二層とし、また表４に示
す割合でエチレン・１−ブテン共重合体（(A)-１）にＬ
ＤＰＥ（(B)-１）を配合して第三層とし、その厚さはい
ずれも５０μｍとし、実施例１と同様に成形し評価し
た。結果を表４に示した。
・１−ブテン共重合体（(A)-１）にＬＤＰＥ（(B)-１）
を配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステアリ
ン酸カルシウム）を添加せずに第一層とし、市販の高密
度ポリエチレン（(C)-１）を第二層とし、また表４に示
す割合でエチレン・１−ブテン共重合体（(A)-１）にＬ
ＤＰＥ（(B)-１）を配合して第三層とし、その厚さはい
ずれも５０μｍとし、実施例１と同様に成形し評価し
た。結果を表４に示した。
【００９０】［比較例４］表４に示す割合で、エチレン
・１−ブテン共重合体（(A)-１）にＬＤＰＥ（(B)-１）
を配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステアリ
ン酸カルシウム）を添加せずにタンブラーミキサーでド
ライブレンドした後厚さ５０μｍの第一層とし、ＬＤＰ
Ｅ（(B)-１）を同じく厚さ５０μｍの第二層とし、実施
例１と同様に成形し評価した。結果を表４に示した。
・１−ブテン共重合体（(A)-１）にＬＤＰＥ（(B)-１）
を配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステアリ
ン酸カルシウム）を添加せずにタンブラーミキサーでド
ライブレンドした後厚さ５０μｍの第一層とし、ＬＤＰ
Ｅ（(B)-１）を同じく厚さ５０μｍの第二層とし、実施
例１と同様に成形し評価した。結果を表４に示した。
【００９１】［比較例５、６］表４に示す割合で、エチ
レン・１−ブテン共重合体（(A)-１）にＬＤＰＥ（(B)-
１）を配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステ
アリン酸カルシウム）を添加せずに第一層とし、市販の
高密度ポリエチレン（(C)-１）を第二層とし、また、表
４に示す割合でエチレン・１−ブテン共重合体（(A)-
１）にＬＤＰＥ（(B)-１）を配合、あるいはＬＤＰＥ
（(B)-１）を第三層とし、各層の厚さをそれぞれ５０μ
ｍとして実施例１と同様に成形した多層フイルムとし、
さらに１５μｍのｏ−ナイロンフイルム（ｏ−Ｎｙ）に
実施例１１と同様にドライラミ法により積層し、評価し
た。結果を表４に示した。
レン・１−ブテン共重合体（(A)-１）にＬＤＰＥ（(B)-
１）を配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステ
アリン酸カルシウム）を添加せずに第一層とし、市販の
高密度ポリエチレン（(C)-１）を第二層とし、また、表
４に示す割合でエチレン・１−ブテン共重合体（(A)-
１）にＬＤＰＥ（(B)-１）を配合、あるいはＬＤＰＥ
（(B)-１）を第三層とし、各層の厚さをそれぞれ５０μ
ｍとして実施例１と同様に成形した多層フイルムとし、
さらに１５μｍのｏ−ナイロンフイルム（ｏ−Ｎｙ）に
実施例１１と同様にドライラミ法により積層し、評価し
た。結果を表４に示した。
【００９２】
【発明の効果】本発明の易引裂性多層シーラントフィル
ムは、上述の（ａ）〜（ｄ）の特定の要件を満足するエ
チレン・１−ブテン共重合体（Ａ）１００〜５０重量％
と、他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜５０重量％を
含有する樹脂材料からなるシーラント層に、ガスバリヤ
ー性基材層および／またはポリオレフィン系基材層を積
層した多層構造を有し、剛性（腰）、等の特性を有し、
接着強度、低温ヒートシール性、臭気等に優れ、味覚を
損なわず、かつ方向性がない良好な易引裂性（手切れ
性）を呈する多層シーラントフィルムに関し、詳しく
は、菓子・スナック袋、鰹節用小袋、ジュース袋、レト
ルト袋等の食品用袋、食用油、医薬品、洗剤等の詰替品
用袋、パウチ袋等の食品分野、医薬分野、サニタリー分
野等において開封を要求される包材で、方向性なく、手
で容易に引裂くことが可能である。また、シーラント層
を形成する樹脂材料に従来の酸化防止剤、酸吸収剤等の
添加剤を添加しない場合には基材との接着強度が向上す
るばかりでなく、低分子量成分がなく、無臭、味覚を損
なわない等、乳等省令に適合する製品に好適なものとな
る。
ムは、上述の（ａ）〜（ｄ）の特定の要件を満足するエ
チレン・１−ブテン共重合体（Ａ）１００〜５０重量％
と、他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜５０重量％を
含有する樹脂材料からなるシーラント層に、ガスバリヤ
ー性基材層および／またはポリオレフィン系基材層を積
層した多層構造を有し、剛性（腰）、等の特性を有し、
接着強度、低温ヒートシール性、臭気等に優れ、味覚を
損なわず、かつ方向性がない良好な易引裂性（手切れ
性）を呈する多層シーラントフィルムに関し、詳しく
は、菓子・スナック袋、鰹節用小袋、ジュース袋、レト
ルト袋等の食品用袋、食用油、医薬品、洗剤等の詰替品
用袋、パウチ袋等の食品分野、医薬分野、サニタリー分
野等において開封を要求される包材で、方向性なく、手
で容易に引裂くことが可能である。また、シーラント層
を形成する樹脂材料に従来の酸化防止剤、酸吸収剤等の
添加剤を添加しない場合には基材との接着強度が向上す
るばかりでなく、低分子量成分がなく、無臭、味覚を損
なわない等、乳等省令に適合する製品に好適なものとな
る。
【図１】 本発明におけるエチレン・１−ブテン共重合
体の溶出温度−溶出量曲線による条件（ｄ）、式１の説
明図である。
体の溶出温度−溶出量曲線による条件（ｄ）、式１の説
明図である。
【図２】 本発明におけるエチレン・１−ブテン共重合
体（Ａ１）、（Ａ２）の溶出温度−溶出量曲線である
体（Ａ１）、（Ａ２）の溶出温度−溶出量曲線である
【図３】 典型的なメタロセン系触媒によるエチレン・
１−ブテン共重合体（ｍＬＬ）の溶出温度−溶出量曲線
である。
１−ブテン共重合体（ｍＬＬ）の溶出温度−溶出量曲線
である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
//(Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23:02
23:02）
(72)発明者 折笠 雄一
神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目３番２号
日本ポリオレフィン株式会社技術本部研
究開発センター内
Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK03B AK03C AK05B
AK07B AK63C AL05C AR00A
BA02 BA03 BA10A BA10C
EH202 GB15 GB16 GB23
GB66 JA06C JA07C JA13C
JB08C JD02A JK03 JL12C
YY00 YY00C
4H017 AA04 AB07 AB17 AC01 AC19
AD06 AE05
4J002 BB012 BB051
Claims (11)
- 【請求項１】 ガスバリヤー性基材層および／またはポ
リオレフイン系基材層とシーラント層とを少なくとも有
する多層構造からなり、該シーラント層が下記の（ａ）
〜（ｄ）の要件を満たすエチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）１００〜５０重量％と他のポリオレフィン系樹脂
（Ｂ）０〜５０重量％とからなり、その縦方向（ＭＤ）
と横方向（ＴＤ）の引裂強度比（ＭＤ／ＴＤ）が１：４
〜４：１であって、ＭＤまたはＴＤの引裂強度が１００
０Ｎ／ｃｍを超えないことを特徴とする易引裂性多層シ
ーラントフィルム。 （ａ）密度が０.８８〜０.９４ｇ／ｃｍ3、 （ｂ）メルトフローレートが０.０１〜２００ｇ／１０
分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出
する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75
（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）
が、下記（式１）の関係を満足すること。 Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・（式１） - 【請求項２】 前記エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）が、さらに下記（ｅ）の要件を満足することを特
徴とする請求項１に記載の易引裂性多層シーラントフィ
ルム。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出
する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75
（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）
が、下記（式２）の関係を満足すること。 Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ・・・（式２） - 【請求項３】 前記エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）が、さらに下記の要件（ｆ）および（ｇ）を満足
するエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ１）であること
を特徴とする請求項１または２に記載の易引裂性多層シ
ーラントフィルム。 （ｆ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分量Ｘ（重量％）、密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）およ
びメルトフローレート（ＭＦＲ）（ｇ／１０分）が下記
（式３）または（式４）の関係を満足する、ｄ−０.０
０８log ＭＦＲ≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ ・・・（式３） ｄ−０.００８log ＭＦＲ＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×１０3×（０.９３００−ｄ＋０.００８log ＭＦＲ）2＋２. ０ ・・・（式４） （ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること。 - 【請求項４】 前記エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）が、さらに下記（ｈ）および（ｉ）の要件を満足
するエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ２）であること
を特徴とする請求項１または２に記載の易引裂性多層シ
ーラントフィルム。 （ｈ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが一つであり、 （ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有し、かつそのう
ち最も高い融点Ｔml（℃）と密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）が、
下記（式５）の関係を満足すること。 Ｔml≧１５０×ｄ−１９ ・・・（式５） - 【請求項５】 前記エチレン・１−ブテン共重合体（Ａ
２）が、さらに下記（ｊ）の要件を満足することを特徴
とする請求項４に記載の易引裂性多層シーラントフィル
ム。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）（ｇ）とメルトフロー
レート（ＭＦＲ）（ｇ／１０分）が、下記（式６）を満
足すること。 log ＭＴ≦−０.５７２×log ＭＦＲ＋０.３ ・・・（式６） - 【請求項６】 前記エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）が、少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合
物と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によっ
て製造されたものであることを特徴とする請求項１ない
し５のいずれかに記載の易引裂性多層シーラントフィル
ム。 - 【請求項７】 前記エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）中の（ｋ）ハロゲン元素の濃度が、１０ｐｐｍ以
下であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか
に記載の易引裂性多層シーラントフィルム。 - 【請求項８】 前記エチレン・１−ブテン共重合体
（Ａ）を含むシーラント層を構成する樹脂材料中に、
（ｌ）添加剤が実質的に含まれていないことを特徴とす
る請求項１ないし７のいずれかに記載の易引裂性多層シ
ーラントフィルム。 - 【請求項９】 前記ポリオレフイン系基材層が、直鎖状
低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピ
レン系樹脂またはそれらの混合物からなる基材層である
請求項１ないし８のいずれかに記載の易引裂性多層シー
ラントフィルム。 - 【請求項１０】 外層にガスバリヤー性基材層、中間層
にポリオレフイン系基材層、最内層にシーラント層を含
む請求項１ないし９のいずれかに記載の易引裂性多層シ
ーラントフィルム。 - 【請求項１１】 ガスバリヤー性基材層および／または
ポリオレフイン系基材層と、下記の（ａ）〜（ｄ）の要
件を満たすエチレン・１−ブテン共重合体（Ａ）１００
〜５０重量％と、他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜
５０重量％との樹脂材料を含むシーラント層を少なくと
も有する多層シーラントフィルムの製造法において、該
多層シーラントフィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（Ｔ
Ｄ）の引裂強度比（ＭＤ／ＴＤ）が１：４〜４：１、か
つＭＤまたはＴＤの引裂強度が１０００Ｎ／ｃｍを超え
ないフィルムとすることを特徴とする易引裂性多層シー
ラントフィルムの製造方法。 （ａ）密度が０.８８〜０.９４ｇ／ｃｍ3、（ｂ）メル
トフローレートが０.０１〜２００ｇ／１０分、（ｃ）
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.５、（ｄ）連続
昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量の
積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ
25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との
差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）が、下記（式
１）の関係を満足すること。 Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・（式１）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002082396A JP2003276134A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 易引裂性多層シーラントフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002082396A JP2003276134A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 易引裂性多層シーラントフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003276134A true JP2003276134A (ja) | 2003-09-30 |
Family
ID=29206714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002082396A Pending JP2003276134A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 易引裂性多層シーラントフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003276134A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120003412A1 (en) * | 2009-03-13 | 2012-01-05 | Masato Yuno | Easily opened multilayer laminated package |
| JP2014195992A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-10-16 | 株式会社細川洋行 | 易引裂性に優れるポリエチレン発泡シートおよびこれを用いた包装体 |
| WO2018225521A1 (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | Dic株式会社 | 易開封性積層フィルム及び包装容器 |
| CN114103346A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-03-01 | 山东华致林医药科技有限公司 | 药用包装材料及其制备方法 |
| WO2023216022A1 (en) * | 2022-05-07 | 2023-11-16 | Dow Global Technologies Llc | A breathable, biaxially-oriented polyethylene film |
-
2002
- 2002-03-25 JP JP2002082396A patent/JP2003276134A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120003412A1 (en) * | 2009-03-13 | 2012-01-05 | Masato Yuno | Easily opened multilayer laminated package |
| US8877308B2 (en) * | 2009-03-13 | 2014-11-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Easily opened multilayer laminated package |
| JP2014195992A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-10-16 | 株式会社細川洋行 | 易引裂性に優れるポリエチレン発泡シートおよびこれを用いた包装体 |
| WO2018225521A1 (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | Dic株式会社 | 易開封性積層フィルム及び包装容器 |
| JPWO2018225521A1 (ja) * | 2017-06-08 | 2019-11-07 | Ｄｉｃ株式会社 | 易開封性積層フィルム及び包装容器 |
| CN114103346A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-03-01 | 山东华致林医药科技有限公司 | 药用包装材料及其制备方法 |
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