JP3180681B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

積層セラミックコンデンサ

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JP3180681B2 JP23925996A JP23925996A JP3180681B2 JP 3180681 B2 JP3180681 B2 JP 3180681B2 JP 23925996 A JP23925996 A JP 23925996A JP 23925996 A JP23925996 A JP 23925996A JP 3180681 B2 JP3180681 B2 JP 3180681B2
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multilayer ceramic
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tio
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に用いら
れるセラミックコンデンサ、特にニッケルあるいはニッ
ケル合金からなる内部電極を有する積層セラミックコン
デンサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、積層セラミックコンデンサの
製造工程は、以下のようなものが一般的である。まず、
その表面に内部電極となる電極材料を塗布したシート状
の誘電体セラミック層が準備される。誘電体セラミック
層としては、たとえばBaTiO3を主成分とする材料
が用いられる。次にこの電極材料を塗布したシート状の
誘電体セラミック層を積層して熱圧着し、一体化したも
のを自然雰囲気中において1250〜1350℃で焼成
することで、内部電極を有するセラミック積層体が得ら
れる。そして、このセラミック積層体の端面に、内部電
極と導通する外部電極を焼き付けることにより、積層セ
ラミックコンデンサが得られる。
【0003】従って、内部電極の材料としては、次のよ
うな条件を満たす必要がある。 1.セラミック積層体と内部電極とが同時に焼成される
ので、セラミック積層体が焼成される温度以上の融点を
有すること。
【0004】2.酸化性の高温雰囲気中においても酸化
されず、しかも誘電体セラミック層と反応しないこと。
【0005】このような条件を満足させる電極として
は、白金、金、パラジウムあるいは銀−パラジウム合金
などのような貴金属が用いられてきた。しかしながら、
これらの電極材料は優れた特性を有する反面、高価であ
ったため、積層セラミックコンデンサに占める電極材料
費の割合は30〜70%にも達し、製造コストを上昇さ
せる最大の要因となっていた。
【0006】貴金属以外に高融点をもつものとしてN
i,Fe,Co,W,Mo等の卑金属があるが、これら
の卑金属は高温の酸化性雰囲気中では容易に酸化されて
しまい、電極としての役目を果たさなくなってしまう。
そのため、これらの卑金属を積層セラミックコンデンサ
の内部電極として使用するためには、誘電体セラミック
層とともに中性または還元性雰囲気中で焼成する必要が
ある。しかしながら、従来の誘電体セラミック材料で
は、このような中性または還元性雰囲気で焼成すると著
しく還元してしまい、半導体化してしまうという欠点が
あった。
【0007】このような欠点を克服するために、たとえ
ば特公昭57−42588号公報に示されるように、チ
タン酸バリウム固溶体において、バリウムサイト/チタ
ンサイトの比を化学量論比より過剰にした誘電体セラミ
ック材料や、特開昭61−101459号公報のように
チタン酸バリウム固溶体にLa、Nd、Sm、Dy、Y
等の希土類酸化物を添加した誘電体セラミック材料が考
えだされた。
【0008】また、誘電率の温度変化を小さくしたもの
として、たとえば特開昭62−256422号に示され
るBaTiO3−CaZrO3−MnO−MgO系の組成
や、特公昭61−14611号に示されるBaTiO3
−(Mg,Zn,Sr,Ca)O−B23−SiO2系の
組成の誘電体セラミック材料が提案されてきた。
【0009】このような誘電体セラミック材料を使用す
ることによって、還元性雰囲気で焼成しても半導体化し
ないセラミック積層体を得ることができ、内部電極とし
てニッケル等の卑金属を使用した積層セラミックコンデ
ンサの製造が可能になった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】近年のエレクトロニク
スの発展に伴い電子部品の小型化が急速に進行し、積層
セラミックコンデンサも小型化、大容量化の傾向が顕著
になってきた。従って、高誘電率で、誘電率の温度変化
が小さく、信頼性に優れる誘電体セラミック材料に対す
る需要が大きくなっている。
【0011】しかしながら、特公昭57−42588号
公報や、特開昭61−101459号公報に示される誘
電体セラミック材料は、大きな誘電率が得られるもの
の、得られたセラミック積層体の結晶粒が大きくなり、
積層セラミックコンデンサにおける誘電体セラミック層
の厚みが10μm以下のような薄膜になると、1つの層
中に存在する結晶粒の数が減少し、信頼性が低下してし
まうという欠点があった。また、誘電率の温度変化も大
きいという問題もあり、市場の要求に十分に対応できて
いるとはいえない。
【0012】一方、特開昭62−256422号公報に
示される誘電体セラミック材料では、誘電率が比較的高
く、得られたセラミック積層体の結晶粒も小さく、誘電
率の温度変化も小さいものの、CaZrO3や焼成過程
で生成するCaTiO3が、MnOなどとともに二次相
を生成しやすいため、高温での信頼性に問題があった。
【0013】また、特公昭61−14611号公報に示
される誘電体セラミック材料では、得られる誘電率が2
000〜2800であり、積層セラミックコンデンサの
小型大容量化という点で不利であるという欠点があっ
た。さらに、EIA規格で規定されているX7R特性、
すなわち、温度範囲−55〜+125℃の間で静電容量
の変化率が±15%以内を満足し得ないという問題があ
った。
【0014】そこで、上記問題点を解決すべく、特開平
5−9066号、特開平5−9067号、特開平5−9
068号の組成が提案されている。しかし、その後のさ
らなる小型大容量化の要求によって、信頼性に優れた誘
電体セラミック材料への要求が高まってきている。また
同時に、セラミック誘電体層の薄層化への要求特性も厳
しくなっている。
【0015】したがって、高温、高湿下での信頼性に優
れた、小型大容量の積層セラミックコンデンサを提案す
る必要が生じてきた。
【0016】それゆえに、本発明の主たる目的は、誘電
率が3000以上、絶縁抵抗を静電容量との積(CR
積)で表した場合に、室温及び125℃での絶縁抵抗が
それぞれ6000MΩ・μF、2000MΩ・μF以上
と高く、静電容量の温度特性がJIS規格で規定されて
いるB特性及びEIA規格で規定されているX7R特性
を満足し、高温負荷、湿中負荷等の耐候性能に優れ、低
コストの小型大容量の積層セラミックコンデンサを提供
することである。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
目的に鑑みてなされたものである。本発明の積層セラミ
ックコンデンサは、複数の誘電体セラミック層と、それ
ぞれの端縁が前記誘電体セラミック層の両端面に露出す
るように前記誘電体セラミック層間に形成された複数の
内部電極と、露出した前記内部電極に電気的に接続され
るように設けられた外部電極とを含む積層セラミックコ
ンデンサにおいて、前記誘電体セラミック層が、不純物
として含まれるアルカリ金属酸化物の含有量が0.02
重量%以下のチタン酸バリウムと、酸化スカンジウム、
酸化イットリウムの中から選ばれる少なくとも1種類
と、酸化ガドリニウム、酸化テルビウム、酸化ジスプロ
シウムの中から選ばれる少なくとも1種類と、酸化マン
ガン、酸化コバルトおよび酸化ニッケルとからなり、次
の組成式、 (1−α−β){BaO}m・TiO2+α{(1−x)
23+xRe23}+β(Mn1-y-zNiyCoz)O (ただし、M23は、Sc23、Y23の中から選ばれ
る少なくとも1種類、Re23は、Gd23、Tb
23、Dy23の中から選ばれる少なくとも1種類、
α、β、γ、m、x、y、は、 0.0025≦α≦0.025 0.0025≦β≦0.05 β/α≦4 0<x≦0.50 0≦y<1.0 0≦z<1.0 0≦y+z<1.0 1.000<m≦1.035) で表される主成分100モルに対して、副成分として、
酸化マグネシウムをMgOに換算したとき、MgO;
0.5〜5.0モル添加含有し、さらに、前記主成分お
よび前記酸化マグネシウムの合計を100重量部とし
て、SiO2−TiO2−MO系(ただし、MOは、Ba
O、CaO、SrO、MgO、ZnO、MnOの中から
選ばれる少なくとも1種類)の酸化物ガラスを0.2〜
3.0重量部含有した材料によって構成され、前記内部
電極はニッケルまたはニッケル合金によって構成される
ことに特徴がある。
【0018】また、本発明の積層セラミックコンデンサ
においては、前記SiO2−TiO2−MO系の酸化物ガ
ラスが、(SiO2,TiO2,MO)(ただし、MO
は、BaO、CaO、SrO、MgO、ZnO、MnO
の中から選ばれる少なくとも1種類)の三角図としたと
きに(単位はモル%)、 A(85,1,14) B(35,51,14) C(30,20,50) D(39,1,60) の4点を結ぶ4本の直線で囲まれた領域の内部または線
上にあり、上記成分を100重量部として、Al23
よびZrO2のうち少なくとも1種類を合計で15重量
部以下(ただし、ZrO2は5重量部以下)を添加含有
することが好ましい。
【0019】さらに、前記外部電極は、導電性金属粉
末、またはガラスフリットを添加した導電性金属粉末の
焼結層によって構成されていることが好ましい。また、
前記外部電極は、導電性金属粉末と、ガラスフリットと
を添加した導電性金属粉末の焼結層からなる第1層と、
その上のメッキ層からなる第2層とからなることが好ま
しい。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の積層セラミックコンデンサは、誘
電体セラミック層の材料として、チタン酸バリウムと、
酸化スカンジウム、酸化イットリウムの中の少なくとも
1種類と、酸化ガドリニウム、酸化テルビウム、酸化ジ
スプロシウムの中の少なくとも1種類と、酸化マンガ
ン、酸化コバルト、及び酸化ニッケルの組成比を上述の
ように調整し、酸化マグネシウム、及びSiO2−Ti
2−MO系(ただし、MOは、BaO、CaO、Sr
O、MgO、ZnO、MnOの中から選ばれる少なくと
も1種類)の酸化物ガラスを添加含有させた誘電体セラ
ミック材料を用いることによって、還元性雰囲気中で焼
成しても、その特性を劣化させることなく焼成すること
ができ、静電容量の温度特性がJIS規格で規定されて
いるB特性及びEIA規格で規定されているX7R特性
を満足し、 室温及び高温における絶縁抵抗が高く、信
頼性が高い積層セラミックコンデンサを得ることができ
る。
【0021】また、得られる誘電体セラミック積層体の
結晶粒径が1μm以下と小さいため、1つの誘電体セラ
ミック層中に存在する結晶粒の数を増やすことができ、
積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック層の厚み
を薄くしても信頼性の低下を防ぐことができる。
【0022】なお、本発明においては、上記主成分のう
ち、そのチタン酸バリウム中に不純物として存在するS
rO、CaO等のアルカリ土類金属酸化物、Na2O、
2O等のアルカリ金属酸化物、その他Al23、Si
2等の酸化物のうち、特にNa2O、K2O等のアルカ
リ金属酸化物の含有量が電気的特性に大きく影響するこ
とを確認している。つまり、不純物として存在するアル
カリ金属酸化物の含有量が0.02重量%未満のチタン
酸バリウムを用いることで、3000以上の誘電率が得
られることを確認している。
【0023】また、誘電体セラミック層中にSiO2
TiO2−MO(ただしMOは、BaO、CaO、Sr
O、MgO、ZnO、MnOの中から選ばれる少なくと
も1種類)を主成分とする酸化物ガラスを添加させるこ
とによって、焼結性がよくなるとともに、耐メッキ性が
向上することも見いだした。さらに、前記SiO2−T
iO2−MO(MOは、BaO、CaO、SrO、Mg
O、ZnO、MnOの中から選ばれる少なくとも1種
類)を主成分とする酸化物ガラスにAl23、ZrO2
を添加含有させることで、より高い絶縁抵抗を得る事が
可能となる。
【0024】上述したような誘電体セラミック組成物を
用いて誘電体セラミック層を形成すれば、静電容量の温
度変化が小さく、信頼性が高い小型大容量の積層セラミ
ックコンデンサを実現することが可能となるとともに、
ニッケル及びニッケル合金を内部電極とすることが可能
となる。また、ニッケル、ニッケル合金とともにセラミ
ック粉末を少量添加することも可能である。
【0025】また、外部電極の組成は特に限定されるも
のではない。具体的には、例えば、Ag、Pd、Ag−
Pd、Cu、Cu合金等の種々の導電性金属粉末の焼結
層、または、上記導電性金属粉末と、B23−Li2
−SiO2−BaO系、B23−SiO2−BaO系、L
2O−SiO2−BaO系、B23−SiO2−Zn
O、の種々のガラスフリットを配合した焼結層によって
構成されていればよい。また、少量であれば、導電性金
属粉末とガラスフリットとともに、セラミック粉末を添
加してもよい。より好ましくは、この焼結層の上にメッ
キ層を被覆する場合であり、メッキ層は、Ni、Cu、
Ni−Cu合金等からなるメッキ層のみでもよいし、さ
らにその上に半田、錫などのメッキ層を有してもよい。
【0026】次に、本発明を実施例に基づき、さらに具
体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定さ
れるものではない。
【0027】
【実施例】本発明の一実施例である積層セラミックコン
デンサについて説明する。図1は本実施例の積層セラミ
ックコンデンサの概略断面図、図2は本実施例の内部電
極を有する積層セラミック層の概略平面図、図3は本実
施例のセラミック積層体の分解斜視図を示す。
【0028】図1に示すように、本発明にかかる積層セ
ラミックコンデンサ1は、内部電極4を介在して、複数
枚の誘電体セラミック層2a、2bを積層して得られた
セラミック積層体3の両端面に、外部電極5、及びニッ
ケル、銅などのメッキ第1層6、半田、錫などのメッキ
第2層7が形成された直方体形状のチップタイプであ
る。
【0029】次に、本発明にかかる積層セラミックコン
デンサ1の製造方法について、製造工程順に説明する。
まず、セラミック積層体3を形成する。このセラミック
積層体3は次のようにして製造される。図2に示すよう
に、チタン酸バリウムと、酸化スカンジウム、酸化イッ
トリウムの中から選ばれる少なくとも1種類と、酸化ガ
ドリニウム、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウムから
選ばれる少なくとも1種類と、酸化マンガン、酸化コバ
ルト、酸化ニッケルとからなる主成分と、酸化マグネシ
ウム、SiO2−TiO2−MO(MOは、BaO、Ca
O、SrO、MgO、ZnO、MnOの中から選ばれる
少なくとも1種類)系の酸化物ガラスとからなる材料粉
末をスラリー化してシート状とした誘電体セラミック層
2(グリーンシート)を用意し、その一面にニッケルま
たはニッケル合金からなる内部電極4を形成する。な
お、内部電極4を形成する方法は、スクリーン印刷など
による形成でも、蒸着法、メッキ法による形成でもいず
れでも構わない。
【0030】内部電極4を有する誘電体セラミック層2
bは必要枚数積層され、図3に示す如く、内部電極4を
有しない誘電体セラミック層2aにて挟んで圧着し、積
層体とする。その後、この積層された誘電体セラミック
層2a、2b、・・・、2b、2aを還元性雰囲気中、
所定の温度にて焼成し、セラミック積層体3が形成され
る。
【0031】次に、セラミック積層体3の両端面に、内
部電極4と接続するように、2つの外部電極5が形成さ
れる。この外部電極5の材料としては、内部電極4と同
じ材料を使用することができる。また、銀、パラジウ
ム、銀−パラジウム合金、銅、銅合金等が使用可能であ
り、また、これらの金属粉末にB23−SiO2−Ba
O系ガラス、Li2O−SiO2−BaO系ガラスなどの
ガラスフリットを添加したものも使用されるが、積層セ
ラミックコンデンサ1の使用用途、使用場所などを考慮
に入れて、適当な材料が選択される。また、外部電極5
は、材料となる金属粉末ペーストを焼成により得たセラ
ミック積層体3に塗布して、焼き付けることによって形
成されるが、焼成前に塗布して、セラミック積層体3と
同時に形成してもよい。この後、外部電極5上にニッケ
ル、銅などのメッキを施し、メッキ第1層6を形成す
る。最後に、このメッキ第1層6の上に半田、錫などの
メッキ第2層7が形成され、チップ型の積層セラミック
コンデンサ1が製造される。
【0032】(実施例1)まず、出発原料として種々の
純度のTiCl4とBa(NO32とを準備して秤量した
後、蓚酸により蓚酸チタニルバリウム{BaTiO(C
24)・4H2O}として沈澱させ、沈殿物を得た。こ
の沈澱物を1000℃以上の温度で加熱分解させて、表
1の4種類のチタン酸バリウム(BaTiO3)を合成
した。
【0033】
【表1】
【0034】また0.60SiO2−0.25TiO2
0.10BaO−0.02SrO−0.03MnO(モ
ル比)の組成割合になるように、各成分の酸化物、炭酸
塩及び水酸化物を秤量し、混合粉砕した後、蒸発乾燥し
て粉末を得た。この粉末をアルミナるつぼ中において、
1300℃に加熱溶融した後、急冷し、粉砕することで
平均粒径が1μm以下の酸化物ガラス粉末を得た。
【0035】次に,チタン酸バリウムのBa/Tiモル
比mを調整するためのBaCO3と、純度99%以上の
Sc23、Y23、Gd23、Tb23、Dy23、M
nCO3、NiO、Co23、MgOを準備した。これ
らの原料粉末と上記酸化物ガラス粉末とを表2に示す組
成比となるように配合し、配合物を得た。この配合物
に、ポリビニルブチラール系バインダー及びエタノール
等の有機溶剤を加えて、ボールミルにより湿式混合し、
セラミックスラリーを作製した。このセラミックスラリ
ーをドクターブレード法によりシート成形し、厚み11
μmの矩形のグリーンシートを得た。次に、上記セラミ
ックグリーンシート上に、Niを主体とする導電ペース
トをスクリーン印刷し、内部電極を構成するための導電
ペースト層を形成した。
【0036】
【表2】
【0037】導電ペースト層が形成されたセラミックグ
リーンシートを導電ペーストの引き出されている側が互
い違いとなるように複数枚積層し、積層体を得た。この
積層体を、N2雰囲気中にて350℃の温度に加熱し、
バインダーを燃焼させた後、酸素分圧10-9〜10-12
MPaのH2−N2−H2Oガスからなる還元性雰囲気中
において表3に示す温度で2時間焼成し、セラミック積
層体を得た。
【0038】得られたセラミック積層体の表面を走査型
電子顕微鏡にて、倍率1500倍で観察し、グレインサ
イズを測定した。
【0039】焼成後、得られたセラミック積層体の両端
面にB23−Li2O−SiO2−BaO系のガラスフリ
ットを含有する銀ペーストを塗布し、N2雰囲気中にお
いて600℃の温度で焼き付け、内部電極と電気的に接
続された外部電極を形成した。
【0040】上記のようにして得られた積層セラミック
コンデンサの外形寸法は、幅;1.6mm、長さ;3.
2mm、厚さ;1.2mmであり、内部電極間に介在す
る誘電体セラミック層の厚みは8μmであった。また、
有効誘電体セラミック層の総数は19であり、一層当た
りの対向電極の面積は、2.1mm2であった。
【0041】そして、これらについて電気的特性を測定
した。静電容量(C)及び誘電体損失(tanδ)は、
自動ブリッジ式測定器を用いて周波数1kHz、1Vrm
s、温度25℃にて測定し、静電容量から誘電率(ε)
を算出した。次に、絶縁抵抗(R)を測定するために、
絶縁抵抗計を用い、16Vの直流電圧を2分間印加し
て、25℃、125℃での絶縁抵抗(R)を測定し、静
電容量(C)と絶縁抵抗(R)との積、すなわちCR積
を求めた。また、温度変化に対する静電容量の変化率を
測定した。
【0042】なお、温度変化に対する静電容量の変化率
については、20℃での静電容量を基準とした−25℃
と85℃での変化率(ΔC/C20℃)と、25℃での
静電量を基準とした−55℃と125℃での変化率(Δ
C/C25℃)および−55℃〜125℃の範囲内で絶
対値としてその変化率が最大である値(|ΔC|max
を示した。
【0043】また、高温負荷寿命試験として、各試料を
36個ずつ、温度150℃にて直流電圧を100V印加
して,その絶縁抵抗の経時変化を測定した。なお、高温
負荷寿命試験は、各試料の絶縁抵抗値(R)が106Ω
以下になったときの時間を寿命時間とし、その平均寿命
時間を示した。以上の結果を表3に示した。
【0044】
【表3】
【0045】表1、表2、表3から明らかなように、本
発明の積層セラミックコンデンサは誘電率εが3000
以上と高く、誘電体損失tanδは2.5%以下で、温
度に対する静電容量の変化率が、−25℃〜85℃での
範囲でJIS規格に規定するB特性規格を満足し、−5
5℃と125℃での範囲内でEIA規格に規定するX7
R特性規格を満足する。
【0046】しかも、25℃、125℃における絶縁抵
抗は、CR積で表したときに、それぞれ6000MΩ・
μF、2000MΩ・μF以上と高い値を示す。また、
平均寿命時間が300時間以上と長い。さらに、焼成温
度も1300℃以下と比較的低温で焼結可能であり、粒
径についても1μm以下と小さい。
【0047】ここで、本発明の組成限定理由について説
明する。 (1−α−β){BaO}m・TiO2+α{(1−x)
23+xRe23}+β(Mn1-y-zNiyCoz)O
(ただし、M23は、Sc23、Y23の中から選ばれ
る少なくとも1種類、Re23は、Gd23、Tb
23、Dy23の中から選ばれる少なくとも1種類)に
おいて、αを0.0025≦α≦0.025の範囲に限
定したのは、試料番号1のように、(M23+Re
23)量αが0.0025未満の場合には、誘電率εが
3000より低く、誘電体損失tanδが2.5%を越
えず、静電容量の温度変化率も大きくなる。また、平均
寿命時間が極端に短くなるからである。
【0048】一方、試料番号17のように(M23+R
23)量αが0.025を越える場合には、誘電率が
3000を越えず、25℃、125℃での絶縁抵抗が低
下し、平均寿命時間も短くなり、しかも焼成温度が高く
なり、湿中負荷試験においても不良が発生するからであ
る。
【0049】また、βを0.0025≦β≦0.05の
範囲に限定したのは、試料番号2のように、(Mn,N
i,Co)O量βが0.0025未満の場合には、還元
性雰囲気で焼成したとき、誘電体セラミックが還元さ
れ、半導体化して絶縁抵抗が低下してしまうからであ
る。
【0050】一方、試料番号18のように(Mn,N
i,Co)O量βが0.05を超える場合には、絶縁抵
抗が低くなり、平均寿命時間が短くなり、静電容量の温
度変化率も大きくなるからである。
【0051】また、β/αをβ/α≦4の範囲に限定し
たのは、試料番号19のように、(M23+Re23
量αと(Mn,Ni,Co)O量βの比率β/αが4を
超える場合には、静電容量の温度変化率が大きくなり、
125℃での絶縁抵抗が2000MΩ・μFを満足せ
ず、平均寿命が300時間より短くなるからである。
【0052】また、xを0<x≦0.50の範囲に限定
したのは、試料番号3のように、{(1−x)M23
xRe23}のxの値が0の場合には、125℃におけ
る絶縁抵抗が2000MΩ・μFより小さくなるからで
ある。
【0053】一方、試料番号20のように、{(1−
x)M23+xRe23}のxの値が0.5を超える場
合には、静電容量の温度変化率が大きくなり、JIS規
格に規定されているB特性及びEIA規格に規定されて
いるX7R特性を満足しなくなるからである。
【0054】また、mを1.000<m≦1.035の
範囲に限定したのは、試料番号4のように、チタン酸バ
リウムのモル比mが1.000未満であれば、半導体化
してしまったり、試料番号5のように、チタン酸バリウ
ムのモル比mが1.000であれば、絶縁抵抗が低く、
平均寿命時間も300時間よりも短くなるからである。
【0055】一方、試料番号24のように、モル比mが
1.035を超える場合には、焼結性が極端に悪くなる
からである。
【0056】また、y+zを0≦y+z<1.0の範囲
に限定したのは、試料番号21、22、23のように、
Mnを全く含まないx+y=1.00の場合には、絶縁
抵抗が低下し、平均寿命時間が500時間よりも短くな
るからである。
【0057】また、酸化マグネシウムをMgOに換算し
て、0.5〜5.0モルの範囲に限定したのは、試料番
号6のように、MgO量が0.5モル未満の場合には、
絶縁抵抗が低下し、静電容量の温度変化率も大きくなる
からである。
【0058】一方、試料番号25のように、MgO添加
量が5モルを超える場合には、焼結温度が高くなり、湿
中負荷試験での不良率も極めて多くなるからである。
【0059】また、SiO2−TiO2−MO系酸化物ガ
ラスの添加量を0.2〜3.0重量部の範囲に限定した
のは、試料番号7のように、SiO2−TiO2−MO系
酸化物ガラスの添加量が0.2重量部未満の場合には、
焼結不足となるからである。
【0060】一方、試料番号26のように、SiO2
TiO2−MO系酸化物ガラスの添加量が3.0重量部
を超える場合には、誘電率が低くなり、25℃における
絶縁抵抗が6000MΩ・μFを超えず、静電容量の温
度変化率も大きくなるからである。
【0061】また、チタン酸バリウムに不純物として含
有されるアルカリ金属酸化物の含有量を0.02重量%
以下に限定したのは、試料番号27のように、アルカリ
金属酸化物の含有量が0.02重量%を越える場合に
は、誘電率の低下を生じるからである。
【0062】(実施例2)誘電体セラミック材料とし
て、表1のAのチタン酸バリウムを用いた組成式、9
7.5{BaO}1.010・TiO2+0.8Y23+0.
2Gd23+1.5(Mn0.4Ni0.2Co0.4)O(モ
ル比)100モルに対して、MgOが1.0モルになる
ように配合された原料を準備し、実施例1と同様の方法
で1200℃〜1500℃で加熱作製した表4に示す平
均粒径1μm以下のSiO2−TiO2−MO系酸化物ガ
ラスを添加して、実施例1と同様の方法で内部電極と電
気的に接続された銀からなる外部電極を形成した積層セ
ラミックコンデンサを作製した。なお、作製した積層セ
ラミックコンデンサの外形寸法などは実施例1と同様で
ある。そして、これらについて電気的特性を測定した。
【0063】
【表4】
【0064】静電容量(C)及び誘電体損失(tan
δ)は、自動ブリッジ式測定器を用いて周波数1kH
z、1Vrms、温度25℃にて測定し、静電容量から誘
電率(ε)を算出した。
【0065】次に、絶縁抵抗計を用い、16Vの直流電
圧を2分間印加して、25℃、125℃での絶縁抵抗
(R)を測定し、静電容量(C)と絶縁抵抗(R)との
積、すなわちCR積を求めた。また、温度変化に対する
静電容量の変化率を測定した。なお、温度変化に対する
静電容量の変化率については、20℃での静電容量を基
準とした−25℃と85℃での変化率(ΔC/C20
℃)と、25℃での静電容量を基準とした−55℃と1
25℃での変化率(ΔC/C25℃)および−55℃〜
125℃の範囲内で絶対値としてその変化率が最大であ
る値(|ΔC/C20℃|max)を示した。
【0066】また、高温負荷寿命試験として、各試料を
36個ずつ、温度150℃にて直流電圧を100V印加
して、その絶縁抵抗の経時変化を測定した。なお、高温
負荷寿命試験は、各試料の絶縁抵抗値(R)が106Ω
以下になった試料の個数を示した。
【0067】また、湿中負荷試験は、各資料を72個ず
つ、2気圧(相対湿度100%)、温度121℃にて直
流電圧を16V印加した場合において、250時間経過
するまでに絶縁抵抗値(R)が106Ω以下になったと
きの個数を示した。以上の結果を表5に示した。
【0068】
【表5】
【0069】表4、表5から明らかなように、本発明の
SiO2−TiO2−MO系酸化物ガラスを添加含有した
誘電体セラミック層から構成される積層セラミックコン
デンサは誘電率εが3000以上と高く、誘電体損失t
anδは2.5%以下で、温度に対する静電容量の変化
率が、−25℃〜85℃での範囲でJIS規格に規定さ
れているB特性及び、−55℃と125℃での範囲内で
EIA規格に規定されているX7R特性を満足する。
【0070】しかも、25℃、125℃において測定し
た絶縁抵抗は、CR積で表したときに、それぞれ600
0MΩ・μF、2000MΩ・μF以上と高い値を示
す。また、平均寿命時間が300時間以上と長いうえ
に、湿中負荷試験においても、不良の発生は認められな
い。
【0071】これに対して、本発明のSiO2−TiO2
−MO系(ただし、MOは、BaO、CaO、SrO、
MgO、ZnO、MnOの中から選ばれる少なくとも1
種類)の酸化物ガラスが、図4に示す(SiO2,Ti
2,MO)の三角図としたときに、SiO2が85モル
%、TiO2が1モル%、MOが14モル%の組成を示
す点Aと、SiO2が35モル%、TiO2が51モル
%、MOが14モル%の組成を示す点Bと、SiO2
30モル%、TiO2が20モル%、MOが50モル%
の組成を示す点Cと、SiO2が39モル%、TiO2
1モル%、MOが60モル%の組成を示す点Dとの4点
を結ぶ4本の直線で囲まれた領域の内部及びその線上の
範囲外にある、試料番号113〜116、119につい
ては、焼結不足となるか、焼結しても湿中負荷試験にお
いて不良が発生し、好ましくない。
【0072】また、試料番号111、112のように、
SiO2−TiO2−MO系からなる酸化物ガラスに、A
23、ZrO2を含有させることで、25℃、125
℃の絶縁抵抗が7000MΩ・μF、3000MΩ・μ
F以上の積層セラミックコンデンサが得られるものの、
試料番号117、118のようにAl23添加量として
15重量部を越える場合、または、ZrO2添加量とし
て5重量部を超える場合には、焼結性が極端に低下し
て、好ましくない。
【0073】なお、上記実施例では、チタン酸バリウム
として、蓚酸法により作製した粉末を用いたが、これに
限定するものではなく、アルコキシド法あるいは水熱合
成法により作製されたチタン酸バリウム粉末を用いても
よい。これらの粉末を用いることにより、本実施例で示
した特性よりも向上することも有り得る。
【0074】また、酸化スカンジウム、酸化イットリウ
ム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウム、酸化ジスプロ
シウム、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化ニッケルお
よび酸化マグネシウムなども、酸化物粉末を用いたが、
これらに限定されるものではなく、本発明の範囲の誘電
体セラミック層を構成するように配合すれば、アルコキ
シド、有機金属などの溶液を用いても、得られる特性を
何等損なうものではない。
【0075】
【発明の効果】本発明の積層セラミックコンデンサを用
いれば、誘電体セラミック層が還元性雰囲気中で焼成し
ても還元されず、半導体化しない誘電体セラミック材料
から構成されているので、電極材料として卑金属である
ニッケル及びニッケル合金を用いることができ、130
0℃以下と比較的低温で焼成可能であるため、積層セラ
ミックコンデンサのコストダウンを図る事ができる。
【0076】また、この誘電体セラミック材料を用いた
積層セラミックコンデンサでは、誘電率が3000以上
あり、かつ、誘電率の温度変化が小さい。しかも、絶縁
抵抗が高く、高温下、高湿下での特性劣化のない優れた
特性を示す。
【0077】さらに、結晶粒径が1μm以下と小さいた
め、誘電体セラミック層を薄層化したときに、従来の積
層セラミックコンデンサに比較して層中に存在する結晶
粒の量を多くできる。このため、信頼性が高く、しかも
小型で大容量の積層セラミックコンデンサを得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である積層セラミックコンデ
ンサの概略断面図。
【図2】本発明の一実施例である内部電極を有する誘電
体セラミック層の概略平面図。
【図3】本発明の一実施例であるセラミック積層体の分
解斜視図。
【図4】SiO2−TiO2−MO系の酸化物ガラスの組
成範囲を示す(SiO2,TiO2,MO)の3成分組成
図。
【符号の説明】
1 積層セラミックコンデンサ 2 誘電体セラミック層 2a 内部電極を有しない誘電体セラミック層 2b 内部電極を有する誘電体セラミック層 3 セラミック積層体 4 内部電極 5 外部電極 6 メッキ第1層 7 メッキ第2層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−183659(JP,A) 特開 平8−124784(JP,A) 特開 平7−272970(JP,A) 特開 平6−318404(JP,A) 特開 平6−84692(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 4/00 - 4/40

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の誘電体セラミック層と、 それぞれの端縁が前記誘電体セラミック層の両端面に露
    出するように前記誘電体セラミック層間に形成された複
    数の内部電極と、 露出した前記内部電極に電気的に接続されるように設け
    られた外部電極とを含む積層セラミックコンデンサにお
    いて、 前記誘電体セラミック層が、 不純物として含まれるアルカリ金属酸化物の含有量が
    0.02重量%以下のチタン酸バリウムと、 酸化スカンジウム、酸化イットリウムの中から選ばれる
    少なくとも1種類と、酸化ガドリニウム、酸化テルビウ
    ム、酸化ジスプロシウムの中から選ばれる少なくとも1
    種類と、酸化マンガン、酸化コバルトおよび酸化ニッケ
    ルとからなり、 次の組成式、 (1−α−β){BaO}m・TiO2+α{(1−x)
    23+xRe23}+β(Mn1-y-zNiyCoz)O (ただし、M23は、Sc23、Y23の中から選ばれ
    る少なくとも1種類、Re23は、Gd23、Tb
    23、Dy23の中から選ばれる少なくとも1種類、
    α、β、γ、m、x、y、は、 0.0025≦α≦0.025 0.0025≦β≦0.05 β/α≦4 0<x≦0.50 0≦y<1.0 0≦z<1.0 0≦y+z<1.0 1.000<m≦1.035) で表される主成分100モルに対して、 副成分として、酸化マグネシウムをMgOに換算したと
    き、MgO;0.5〜5.0モル添加含有し、 さらに、前記主成分および前記酸化マグネシウムの合計
    を100重量部として、SiO2−TiO2−MO系(た
    だし、MOは、BaO、CaO、SrO、MgO、Zn
    O、MnOの中から選ばれる少なくとも1種類)の酸化
    物ガラスを0.2〜3.0重量部含有した材料によって
    構成され、 前記内部電極はニッケルまたはニッケル合金によって構
    成されることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
  2. 【請求項2】 前記SiO2−TiO2−MO系の酸化物
    ガラスが、{SiO2,TiO2,MO}(ただし、MO
    は、BaO、CaO、SrO、MgO、ZnO、MnO
    の中から選ばれる少なくとも1種類)の三角図としたと
    きに(単位はモル%)、 A(85,1,14) B(35,51,14) C(30,20,50) D(39,1,60) の4点を結ぶ4本の直線で囲まれた領域の内部または線
    上にあり、 上記成分を100重量部として、Al23およびZrO
    2のうち少なくとも1種類を合計で15重量部以下(た
    だし、ZrO2は5重量部以下)を添加含有することを
    特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデン
    サ。
  3. 【請求項3】 前記外部電極は、導電性金属粉末、また
    はガラスフリットを添加した導電性金属粉末の焼結層に
    よって構成されていることを特徴とする請求項1または
    請求項2のいずれかに記載の積層セラミックコンデン
    サ。
  4. 【請求項4】 前記外部電極は、導電性金属粉末、また
    はガラスフリットを添加した導電性金属粉末の焼結層か
    らなる第1層と、その上のメッキ層からなる第2層とか
    らなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載
    の積層セラミックコンデンサ。
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