JP3168859B2 - Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 - Google Patents
Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法Info
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤ（電荷結合素
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法に関するものである。
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＣＤモジュールを製造するに際
しては、図５および図６に示すように、所要の回路パタ
ーンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチップ
１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミック
ス基板１０との間をワイヤーボンディング１４により導
通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護す
るため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹脂１
８を介して封止固定している。
しては、図５および図６に示すように、所要の回路パタ
ーンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチップ
１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミック
ス基板１０との間をワイヤーボンディング１４により導
通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護す
るため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹脂１
８を介して封止固定している。
【０００３】しかるに、この場合、樹脂封止を円滑に行
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
【０００４】しかるに、このカバーガラス１６は、一般
に前記ガードリング２０の全体を覆うように構成したも
のを使用し、封止用樹脂１８としてシリコーン（ケイ素
樹脂）を使用しているが、前記樹脂の硬化時に気泡が多
量に発生して、これら気泡がカバーガラス１６の内面に
滞留して除去することが困難となり、これら気泡の存在
がＣＣＤチップ１２の受光面に対して障害となる。
に前記ガードリング２０の全体を覆うように構成したも
のを使用し、封止用樹脂１８としてシリコーン（ケイ素
樹脂）を使用しているが、前記樹脂の硬化時に気泡が多
量に発生して、これら気泡がカバーガラス１６の内面に
滞留して除去することが困難となり、これら気泡の存在
がＣＣＤチップ１２の受光面に対して障害となる。
【０００５】このため、例えばカバーガラス１６の寸法
を、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護するために必要最
少限の大きさとすることにより、カバーガラス１６の材
料の節約と共に、封止用樹脂に発生する気泡を外気に露
呈した部分より容易に脱泡することができるようにした
工夫もなされている。
を、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護するために必要最
少限の大きさとすることにより、カバーガラス１６の材
料の節約と共に、封止用樹脂に発生する気泡を外気に露
呈した部分より容易に脱泡することができるようにした
工夫もなされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前述した封
止用樹脂として使用するシリコーンの硬化に際して、気
泡が多量に発生する原因としては、シリコーンに空気が
混入していること、およびガードリング２０である樹脂
封止枠やワイヤーボンディング１４のためのダイボンド
剤にシリコーンが含浸した場合に、前記封止枠やダイボ
ンド剤から気泡が発生することが考えられる。また、シ
リコーンは、硬化速度が速いため、気泡が抜けきらない
内に硬化してしまう。このため、ＣＣＤモジュールとし
て、ＣＣＤチップ１２において適正な像を結ぶことがで
きない不良品の発生頻度が高くなる等の難点がある。
止用樹脂として使用するシリコーンの硬化に際して、気
泡が多量に発生する原因としては、シリコーンに空気が
混入していること、およびガードリング２０である樹脂
封止枠やワイヤーボンディング１４のためのダイボンド
剤にシリコーンが含浸した場合に、前記封止枠やダイボ
ンド剤から気泡が発生することが考えられる。また、シ
リコーンは、硬化速度が速いため、気泡が抜けきらない
内に硬化してしまう。このため、ＣＣＤモジュールとし
て、ＣＣＤチップ１２において適正な像を結ぶことがで
きない不良品の発生頻度が高くなる等の難点がある。
【０００７】そこで、本発明の目的は、ＣＣＤチップの
全体を十分に保護被覆するために、樹脂封止枠の上にカ
バーガラスを配置して樹脂封止を行うに際して、封止用
樹脂からの気泡の除去を円滑に達成すると共に、樹脂お
よびカバーガラスにおけるクラックの発生を確実に防止
することができるＣＣＤモジュールの樹脂封止方法を提
供することにある。
全体を十分に保護被覆するために、樹脂封止枠の上にカ
バーガラスを配置して樹脂封止を行うに際して、封止用
樹脂からの気泡の除去を円滑に達成すると共に、樹脂お
よびカバーガラスにおけるクラックの発生を確実に防止
することができるＣＣＤモジュールの樹脂封止方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法は、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠内面とＣＣＤチップ
に対しコーティングするようにして充填すると共に、加
熱条件下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬化した
樹脂の上部に透明樹脂を補充すると共に、加熱条件下に
脱泡を行い、その後前記樹脂の上部にカバーガラスを載
置して前記樹脂を硬化させることを特徴とする。
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法は、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠内面とＣＣＤチップ
に対しコーティングするようにして充填すると共に、加
熱条件下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬化した
樹脂の上部に透明樹脂を補充すると共に、加熱条件下に
脱泡を行い、その後前記樹脂の上部にカバーガラスを載
置して前記樹脂を硬化させることを特徴とする。
【０００９】この場合、樹脂封止枠内において、透明樹
脂を、前記封止枠の最上部より低いレベルまで充填する
と共に、約５０〜７０℃において脱泡を行って仮硬化さ
せ、次いで仮硬化した樹脂の上部に対し、前記封止枠の
最上部のレベルまで透明樹脂を補充注入すると共に、約
５０〜７０℃において脱泡を行い、その後前記樹脂の上
部にカバーガラスを載置して前記樹脂を硬化させること
により、ＣＣＤモジュールの樹脂封止を行うことができ
る。
脂を、前記封止枠の最上部より低いレベルまで充填する
と共に、約５０〜７０℃において脱泡を行って仮硬化さ
せ、次いで仮硬化した樹脂の上部に対し、前記封止枠の
最上部のレベルまで透明樹脂を補充注入すると共に、約
５０〜７０℃において脱泡を行い、その後前記樹脂の上
部にカバーガラスを載置して前記樹脂を硬化させること
により、ＣＣＤモジュールの樹脂封止を行うことができ
る。
【００１０】
【作用】本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
によれば、樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前記封
止枠内面とＣＣＤチップに対しコーティングするように
して充填すると共に、加熱条件下に脱泡を行って仮硬化
させ、次いで仮硬化した樹脂の上部に透明樹脂を補充す
ると共に、加熱条件下に脱泡を行い、その後前記樹脂の
上部にカバーガラスを載置て前記樹脂を硬化させること
により、樹脂の気泡除去を円滑に達成し得ると共に、樹
脂の硬化後における熱収縮を十分許容することができ、
透明樹脂およびカバーガラスにおけるクラックの発生
を、確実に防止することができる。
によれば、樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前記封
止枠内面とＣＣＤチップに対しコーティングするように
して充填すると共に、加熱条件下に脱泡を行って仮硬化
させ、次いで仮硬化した樹脂の上部に透明樹脂を補充す
ると共に、加熱条件下に脱泡を行い、その後前記樹脂の
上部にカバーガラスを載置て前記樹脂を硬化させること
により、樹脂の気泡除去を円滑に達成し得ると共に、樹
脂の硬化後における熱収縮を十分許容することができ、
透明樹脂およびカバーガラスにおけるクラックの発生
を、確実に防止することができる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下
詳細に説明する。
封止方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下
詳細に説明する。
【００１２】図１ないし図３は、本発明に係るＣＣＤモ
ジュールの樹脂封止方法の一実施例を示すものであり、
それぞれ樹脂封止工程を示す概略断面図である。すなわ
ち、図１ないし図３において、参照符号３０はセラミッ
クス等からなる絶縁基板、３２はＣＣＤチップ、３４は
前記ＣＣＤチップ３２とセラミックス基板３０との間を
導通接続するためのワイヤーボンディング、３６は前記
ＣＣＤチップ３２の受光面を保護するためにその受光面
側に設けられるカバーガラス、３８および３９は前記カ
バーガラス３６をＣＣＤチップ３２の上面において封止
固定するための透明樹脂、４０は前記セラミックス基板
３０上において前記ＣＣＤチップ３２を取り囲むように
配置したガラスエポキシ等で構成してなるガードリング
をそれぞれ示す。
ジュールの樹脂封止方法の一実施例を示すものであり、
それぞれ樹脂封止工程を示す概略断面図である。すなわ
ち、図１ないし図３において、参照符号３０はセラミッ
クス等からなる絶縁基板、３２はＣＣＤチップ、３４は
前記ＣＣＤチップ３２とセラミックス基板３０との間を
導通接続するためのワイヤーボンディング、３６は前記
ＣＣＤチップ３２の受光面を保護するためにその受光面
側に設けられるカバーガラス、３８および３９は前記カ
バーガラス３６をＣＣＤチップ３２の上面において封止
固定するための透明樹脂、４０は前記セラミックス基板
３０上において前記ＣＣＤチップ３２を取り囲むように
配置したガラスエポキシ等で構成してなるガードリング
をそれぞれ示す。
【００１３】しかるに、本発明においては、樹脂封止枠
を形成するガードリング４０の枠内において、図１に示
すように、シリコーン等の透明樹脂３８を、前記封止枠
の最上部より低いレベルで、前記封止枠の内面およびＣ
ＣＤチップ３２をコーティングし得るように初期充填
し、約５０〜７０℃の加熱条件下に脱泡する。このよう
にして十分脱泡を行った後、約１２０〜１５０℃で、約
１０〜３０分間保持して樹脂３８を仮硬化させる。次い
で、図２に示すように、仮硬化した樹脂３８の上部に対
し、前記封止枠の最上部のレベルまでシリコーン等の透
明樹脂３９を補充注入し、約５０〜７０℃の加熱条件下
に脱泡する。その後、前記樹脂３９の上部にカバーガラ
ス３６を載置して、約１５０℃で、約１〜４時間保持す
ることにより前記樹脂３９を硬化させる（図３参照）。
を形成するガードリング４０の枠内において、図１に示
すように、シリコーン等の透明樹脂３８を、前記封止枠
の最上部より低いレベルで、前記封止枠の内面およびＣ
ＣＤチップ３２をコーティングし得るように初期充填
し、約５０〜７０℃の加熱条件下に脱泡する。このよう
にして十分脱泡を行った後、約１２０〜１５０℃で、約
１０〜３０分間保持して樹脂３８を仮硬化させる。次い
で、図２に示すように、仮硬化した樹脂３８の上部に対
し、前記封止枠の最上部のレベルまでシリコーン等の透
明樹脂３９を補充注入し、約５０〜７０℃の加熱条件下
に脱泡する。その後、前記樹脂３９の上部にカバーガラ
ス３６を載置して、約１５０℃で、約１〜４時間保持す
ることにより前記樹脂３９を硬化させる（図３参照）。
【００１４】このように構成することにより、本実施例
における樹脂封止方法によれば、図４に示すように、樹
脂の気泡除去を円滑に達成し得ると共に、樹脂の硬化後
における熱収縮を十分許容することができ、透明樹脂３
８、３９およびカバーガラス３６におけるクラックの発
生を、確実に防止することができる。
における樹脂封止方法によれば、図４に示すように、樹
脂の気泡除去を円滑に達成し得ると共に、樹脂の硬化後
における熱収縮を十分許容することができ、透明樹脂３
８、３９およびカバーガラス３６におけるクラックの発
生を、確実に防止することができる。
【００１５】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
【００１６】
【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法によれば、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠内面とＣＣＤチップ
に対しをコーティングするようにして充填すると共に、
加熱条件下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬化し
た樹脂の上部に透明樹脂を補充すると共に、加熱条件下
に脱泡を行い、その後前記樹脂の上部にカバーガラスを
載置して前記樹脂を硬化させることにより、樹脂の気泡
除去を強制的にしかも円滑に達成し得ると共に、樹脂の
硬化後における熱収縮を十分許容することができ、透明
樹脂およびカバーガラスにおけるクラックの発生を、確
実に防止することができる。
発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法によれば、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠内面とＣＣＤチップ
に対しをコーティングするようにして充填すると共に、
加熱条件下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬化し
た樹脂の上部に透明樹脂を補充すると共に、加熱条件下
に脱泡を行い、その後前記樹脂の上部にカバーガラスを
載置して前記樹脂を硬化させることにより、樹脂の気泡
除去を強制的にしかも円滑に達成し得ると共に、樹脂の
硬化後における熱収縮を十分許容することができ、透明
樹脂およびカバーガラスにおけるクラックの発生を、確
実に防止することができる。
【００１７】特に、本発明によるＣＣＤモジュールの封
止構造によれば、簡単な構成で、しかも気泡の除去を確
実に達成し、不良品の発生率を低減して、この種ＣＣＤ
モジュールの生産性の向上に寄与する効果は極めて大き
い。
止構造によれば、簡単な構成で、しかも気泡の除去を確
実に達成し、不良品の発生率を低減して、この種ＣＣＤ
モジュールの生産性の向上に寄与する効果は極めて大き
い。
【図１】本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
の一実施例を示す概略断面図である。
の一実施例を示す概略断面図である。
【図２】図１に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止工程を
示す線概略断面図である。
示す線概略断面図である。
【図３】図１に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止工程を
示す線概略断面図である。
示す線概略断面図である。
【図４】図３に示す樹脂封止を行ったＣＣＤモジュール
の概略断面図である。
の概略断面図である。
【図５】従来のＣＣＤモジュールの封止構造の構成を示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図６】図５に示すＣＣＤモジュールのVI−VI線概略断
面図である。
面図である。
３０ 絶縁基板 ３２ ＣＣＤチップ ３４ ワイヤーボンディング ３６ カバーガラス ３８ 透明樹脂（初期充填） ３９ 透明樹脂（補充注入） ４０ ガイドリング
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 27/14 - 27/148 H01L 23/28 - 23/31 H01L 21/56
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると
共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止枠を
配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光
面を保護被覆するカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂
封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂封止方法におい
て、 樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前記封止枠内面と
ＣＣＤチップに対しコーティングするようにして充填す
ると共に、加熱条件下に脱泡を行って仮硬化させ、次い
で仮硬化した樹脂の上部に透明樹脂を補充すると共に、
加熱条件下に脱泡を行い、その後前記樹脂の上部にカバ
ーガラスを載置して前記樹脂を硬化させることを特徴と
するＣＣＤモジュールの樹脂封止方法。 - 【請求項２】 樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前
記封止枠の最上部より低いレベルまで充填すると共に、
約５０〜７０℃において脱泡を行って仮硬化させ、次い
で仮硬化した樹脂の上部に対し、前記封止枠の最上部の
レベルまで透明樹脂を補充注入すると共に、約５０〜７
０℃において脱泡を行い、その後前記樹脂の上部にカバ
ーガラスを載置して前記樹脂を硬化させてなる請求項１
記載のＣＣＤモジュールの樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04521895A JP3168859B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04521895A JP3168859B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241976A JPH08241976A (ja) | 1996-09-17 |
| JP3168859B2 true JP3168859B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=12713137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04521895A Expired - Fee Related JP3168859B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3168859B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076313A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-15 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
| DE10118231A1 (de) | 2001-04-11 | 2002-10-17 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Optoelektronische Baulelmentanordnung und Verfahren zur Herstellun einer oploelektronischen Bauelementanordnung |
| WO2004044877A2 (en) * | 2002-11-11 | 2004-05-27 | Cotco International Limited | A display device and method for making same |
| JP6163009B2 (ja) * | 2013-05-13 | 2017-07-12 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| WO2022118535A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-03-06 JP JP04521895A patent/JP3168859B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08241976A (ja) | 1996-09-17 |
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|---|---|---|---|
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