JP3288394B2 - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
固体撮像装置の製造方法Info
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- JP3288394B2 JP3288394B2 JP41896490A JP41896490A JP3288394B2 JP 3288394 B2 JP3288394 B2 JP 3288394B2 JP 41896490 A JP41896490 A JP 41896490A JP 41896490 A JP41896490 A JP 41896490A JP 3288394 B2 JP3288394 B2 JP 3288394B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像素子チップと
ガラス基板とを有する固体撮像装置に関する。
ガラス基板とを有する固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から固体撮像素子チップをガラス基
板上にバンプボンディングしてなる固体撮像装置は、固
体撮像素子チップを湿気や大気中のイオンや放射線等か
ら保護するために、固体撮像素子チップの気密を保つよ
うに例えばエポキシ樹脂等の透明封止樹脂により封止し
ている。この透明封止樹脂はガラス基板との密着性が良
く封止性能に優れた樹脂が使用されており、密着性を良
くするために比較的流動性の高いものが使用されてい
る。
板上にバンプボンディングしてなる固体撮像装置は、固
体撮像素子チップを湿気や大気中のイオンや放射線等か
ら保護するために、固体撮像素子チップの気密を保つよ
うに例えばエポキシ樹脂等の透明封止樹脂により封止し
ている。この透明封止樹脂はガラス基板との密着性が良
く封止性能に優れた樹脂が使用されており、密着性を良
くするために比較的流動性の高いものが使用されてい
る。
【０００３】このような透明封止樹脂が固体撮像素子チ
ップを覆うようにしてガラス基板と密着するよう塗布さ
れており、固体撮像素子チップとガラス基板の間の固体
撮像素子のイメージエリアに対向した部分にも透明封止
樹脂が充填されていた。ところが上記の部分の厚さはバ
ンプボンディングの高さ程度しかなく非常に薄いため、
透明封止樹脂を完全に充填するのが難しく、泡が入るな
どすると光学的に問題が起こり不具合を発生させやす
い。
ップを覆うようにしてガラス基板と密着するよう塗布さ
れており、固体撮像素子チップとガラス基板の間の固体
撮像素子のイメージエリアに対向した部分にも透明封止
樹脂が充填されていた。ところが上記の部分の厚さはバ
ンプボンディングの高さ程度しかなく非常に薄いため、
透明封止樹脂を完全に充填するのが難しく、泡が入るな
どすると光学的に問題が起こり不具合を発生させやす
い。
【０００４】また透明封止樹脂層は吸湿をおこない、吸
湿するとき周囲から吸湿するためにイメージエリアの周
辺部（吸湿したところ）と中心部（吸湿していないとこ
ろ）とでは屈折率が微妙に変化し、光学的な不具合を生
じる。さらに、上記透明封止樹脂層は、固体撮像素子チ
ップとガラス基板とで圧迫されるが、周辺部と中心部で
は圧力が不均一とならざるをえず、このために屈折率が
微妙に変化してしまいこれによっても光学的な不具合が
生じることとなる。
湿するとき周囲から吸湿するためにイメージエリアの周
辺部（吸湿したところ）と中心部（吸湿していないとこ
ろ）とでは屈折率が微妙に変化し、光学的な不具合を生
じる。さらに、上記透明封止樹脂層は、固体撮像素子チ
ップとガラス基板とで圧迫されるが、周辺部と中心部で
は圧力が不均一とならざるをえず、このために屈折率が
微妙に変化してしまいこれによっても光学的な不具合が
生じることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
みてなされたもので、固体撮像素子チップとガラス基板
との間のイメージエリアに対向した位置に簡単な構成で
尚且つ安価に空間を設けることにより、透明封止樹脂層
による光学的不具合の発生を防止する固体撮像装置を提
供することを目的とする。また、光学的不具合の発生を
防ぐことのみではなく固体撮像装置の製造性の向上をも
図るものである。
みてなされたもので、固体撮像素子チップとガラス基板
との間のイメージエリアに対向した位置に簡単な構成で
尚且つ安価に空間を設けることにより、透明封止樹脂層
による光学的不具合の発生を防止する固体撮像装置を提
供することを目的とする。また、光学的不具合の発生を
防ぐことのみではなく固体撮像装置の製造性の向上をも
図るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、固体撮像装置
の製造方法において、ガラス基板と固体撮像素子チップ
の間の固体撮像素子チップのイメージエリアに対向する
位置に空間を設けてガラス基板上に固体撮像素子チップ
を配置し、該ガラス基板上に固体撮像素子チップをバン
プボンディングする工程と、前記固体撮像素子チップの
周囲を第１の樹脂により覆う工程と、前記第１の樹脂に
より覆われた固体撮像素子チップを、更に、前記第１の
樹脂よりも流動性が高くかつ封止性能に優れた樹脂特性
を有する第２の樹脂により覆う工程と、前記第１の樹脂
と第２の樹脂とを略同時に硬化させる工程と、を具備す
ることを特徴とする。
の製造方法において、ガラス基板と固体撮像素子チップ
の間の固体撮像素子チップのイメージエリアに対向する
位置に空間を設けてガラス基板上に固体撮像素子チップ
を配置し、該ガラス基板上に固体撮像素子チップをバン
プボンディングする工程と、前記固体撮像素子チップの
周囲を第１の樹脂により覆う工程と、前記第１の樹脂に
より覆われた固体撮像素子チップを、更に、前記第１の
樹脂よりも流動性が高くかつ封止性能に優れた樹脂特性
を有する第２の樹脂により覆う工程と、前記第１の樹脂
と第２の樹脂とを略同時に硬化させる工程と、を具備す
ることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、固体撮像素子チップとガラス
基板とをバンプボンディング接続した後に、比較的流動
性の低い第１の樹脂により少なくとも固体撮像素子チッ
プの側面とガラス基板との間を密封し、ついで、ガラス
基板との密着性がよく、耐湿性等の封止性能に優れた第
２の樹脂によって固体撮像素子チップを封止することに
より、固体撮像素子チップとガラス基板の間のイメージ
エリアに対向する位置に容易に空間を形成することがで
きる。
基板とをバンプボンディング接続した後に、比較的流動
性の低い第１の樹脂により少なくとも固体撮像素子チッ
プの側面とガラス基板との間を密封し、ついで、ガラス
基板との密着性がよく、耐湿性等の封止性能に優れた第
２の樹脂によって固体撮像素子チップを封止することに
より、固体撮像素子チップとガラス基板の間のイメージ
エリアに対向する位置に容易に空間を形成することがで
きる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。ここで、第１図は本発明の第１の実施例に係る
固体撮像装置の断面図である。固体撮像装置１に設けら
れた２は、イメージエリア２ａ、オンチップカラーフィ
ルター２ｂを設けて形成された固体撮像素子チップであ
る。この固体撮像素子チップ２はガラス基板３上に設け
られた配線３ａにあらかじめ固体撮像素子チップ２側も
しくはガラス基板３側の任意の一方に設けられた接続バ
ンプ４によりバンプボンディング接続される。
明する。ここで、第１図は本発明の第１の実施例に係る
固体撮像装置の断面図である。固体撮像装置１に設けら
れた２は、イメージエリア２ａ、オンチップカラーフィ
ルター２ｂを設けて形成された固体撮像素子チップであ
る。この固体撮像素子チップ２はガラス基板３上に設け
られた配線３ａにあらかじめ固体撮像素子チップ２側も
しくはガラス基板３側の任意の一方に設けられた接続バ
ンプ４によりバンプボンディング接続される。
【０００９】ここで、ガラス基板３は図示されないが、
多数個の固体撮像素子チップ２を搭載し得るものであ
り、一度に多数個の固体撮像素子チップ２をバンプボン
ディングにて接続するものである。このようにしてガラ
ス基板３上に接続した固体撮像素子チップ２を上側にし
ガラス基板３を下側へとおく。この状態で固体撮像素子
チップ２の側面全周とガラス基板３上に、未硬化時の粘
度が比較的高く流動性の低い第１の樹脂５を塗布し、固
体撮像素子チップ２とガラス基板３との間を密封する。
この時本実施例では固体撮像素子チップ２の裏面６全体
を第１の樹脂５で覆うように塗布している。
多数個の固体撮像素子チップ２を搭載し得るものであ
り、一度に多数個の固体撮像素子チップ２をバンプボン
ディングにて接続するものである。このようにしてガラ
ス基板３上に接続した固体撮像素子チップ２を上側にし
ガラス基板３を下側へとおく。この状態で固体撮像素子
チップ２の側面全周とガラス基板３上に、未硬化時の粘
度が比較的高く流動性の低い第１の樹脂５を塗布し、固
体撮像素子チップ２とガラス基板３との間を密封する。
この時本実施例では固体撮像素子チップ２の裏面６全体
を第１の樹脂５で覆うように塗布している。
【００１０】また、第１の樹脂５と同様の樹脂を固体撮
像素子チップに塗布された第１の樹脂５とは離間して固
体撮像素子チップ２の側面全周を囲むようにかつ１つ分
の固体撮像装置１のガラス基板３の周辺部には接しない
ように塗布し、樹脂の囲い枠７を形成する。つぎに、第
１の樹脂５で覆われた固体撮像素子チップ２全体を覆う
ように、比較的未硬化時の粘度が低く流動性の高い第２
の樹脂８を塗布する。この樹脂８は第１の樹脂５と同様
の樹脂を用いて形成された囲い枠７によって、囲い枠７
より外側に流出することはなく第２の樹脂８が固体撮像
素子チップ２全体を覆う形で形成される。ここで、この
第２の樹脂８はガラス基板３との密着性が高く耐湿性等
の封止性能に優れた樹脂を使用している。そして、第２
の樹脂８はガラスフィラーを混入したものを用いてもよ
く、その場合にはガラスフィラー以外の母体の粘度や流
動性が問題となる。つまり、母体となる樹脂のガラス基
板３上の配線３ａとの密着性等が優れていることが重要
となる。
像素子チップに塗布された第１の樹脂５とは離間して固
体撮像素子チップ２の側面全周を囲むようにかつ１つ分
の固体撮像装置１のガラス基板３の周辺部には接しない
ように塗布し、樹脂の囲い枠７を形成する。つぎに、第
１の樹脂５で覆われた固体撮像素子チップ２全体を覆う
ように、比較的未硬化時の粘度が低く流動性の高い第２
の樹脂８を塗布する。この樹脂８は第１の樹脂５と同様
の樹脂を用いて形成された囲い枠７によって、囲い枠７
より外側に流出することはなく第２の樹脂８が固体撮像
素子チップ２全体を覆う形で形成される。ここで、この
第２の樹脂８はガラス基板３との密着性が高く耐湿性等
の封止性能に優れた樹脂を使用している。そして、第２
の樹脂８はガラスフィラーを混入したものを用いてもよ
く、その場合にはガラスフィラー以外の母体の粘度や流
動性が問題となる。つまり、母体となる樹脂のガラス基
板３上の配線３ａとの密着性等が優れていることが重要
となる。
【００１１】このようにして固体撮像素子チップ２を第
１の樹脂５および第２の樹脂８で覆い終わると、同時に
硬化させる。硬化させる方法としては、紫外線照射や加
熱等の公知の方法により硬化させるが、加熱硬化の場合
には加熱によって第１の樹脂５の流動性が増して固体撮
像素子チップ２とガラス基板３との間に形成した空間９
に第１の樹脂５が流れ込まないように注意する。また、
樹脂の硬化の方法は上記本実施例のように樹脂を同時に
硬化させるだけでなく第１の樹脂５の硬化後に第２の樹
脂８を塗布して第２の樹脂８を硬化する等の方法でもよ
い。上記のように各樹脂が硬化すると、多数の固体撮像
素子チップ２を有したガラス基板３をスクライブし、上
記のように構成された多数の固体撮像装置１，１，…、
を個々のものに分離する。そして個々に分けられた固体
撮像装置１を図示されないカメラ等に実装するにはガラ
ス基板３の周辺部に設けられた外部接続端子３ｂを用い
て、回路基板に接続する。
１の樹脂５および第２の樹脂８で覆い終わると、同時に
硬化させる。硬化させる方法としては、紫外線照射や加
熱等の公知の方法により硬化させるが、加熱硬化の場合
には加熱によって第１の樹脂５の流動性が増して固体撮
像素子チップ２とガラス基板３との間に形成した空間９
に第１の樹脂５が流れ込まないように注意する。また、
樹脂の硬化の方法は上記本実施例のように樹脂を同時に
硬化させるだけでなく第１の樹脂５の硬化後に第２の樹
脂８を塗布して第２の樹脂８を硬化する等の方法でもよ
い。上記のように各樹脂が硬化すると、多数の固体撮像
素子チップ２を有したガラス基板３をスクライブし、上
記のように構成された多数の固体撮像装置１，１，…、
を個々のものに分離する。そして個々に分けられた固体
撮像装置１を図示されないカメラ等に実装するにはガラ
ス基板３の周辺部に設けられた外部接続端子３ｂを用い
て、回路基板に接続する。
【００１２】上記実施例によれば、固体撮像素子チップ
２を覆う樹脂を第１の樹脂５と第２の樹脂８に分けて構
成したため、各々に要求された特性に適した樹脂を使用
することが可能となり、特に固体撮像装置１を形成する
うえで重要となる第２の樹脂８は第１の樹脂５を設ける
ことにより流動性上の制約が無くなるため、封止性能の
高いものを用いることができる。つまり、第１の樹脂５
は未硬化時の粘度が比較的高く流動性の低い樹脂を使用
して固体撮像素子チップ２とガラス基板３との間に空間
９を形成でき、ついで第２の樹脂８により固体撮像素子
チップ２全体を覆うため、第２の樹脂８は流動性を考慮
することなく封止性能の高い樹脂を使用することがで
き、しかも固体撮像素子チップ２とガラス基板３との間
のイメージエリア２ａに対向する部分の空間９に流れ込
むことはない。
２を覆う樹脂を第１の樹脂５と第２の樹脂８に分けて構
成したため、各々に要求された特性に適した樹脂を使用
することが可能となり、特に固体撮像装置１を形成する
うえで重要となる第２の樹脂８は第１の樹脂５を設ける
ことにより流動性上の制約が無くなるため、封止性能の
高いものを用いることができる。つまり、第１の樹脂５
は未硬化時の粘度が比較的高く流動性の低い樹脂を使用
して固体撮像素子チップ２とガラス基板３との間に空間
９を形成でき、ついで第２の樹脂８により固体撮像素子
チップ２全体を覆うため、第２の樹脂８は流動性を考慮
することなく封止性能の高い樹脂を使用することがで
き、しかも固体撮像素子チップ２とガラス基板３との間
のイメージエリア２ａに対向する部分の空間９に流れ込
むことはない。
【００１３】また、上記空間９は単に空気が充填されて
いるものでも不活性ガスが充填されているものでもよ
い。さらに上記構成により透明封止樹脂による光学的不
具合が無くなるだけでなく、ガラス基板３上に多数の固
体撮像素子チップ２を設けて一度に樹脂を硬化して多数
個の固体撮像装置１，１，…を形成できるので安価にで
きる。
いるものでも不活性ガスが充填されているものでもよ
い。さらに上記構成により透明封止樹脂による光学的不
具合が無くなるだけでなく、ガラス基板３上に多数の固
体撮像素子チップ２を設けて一度に樹脂を硬化して多数
個の固体撮像装置１，１，…を形成できるので安価にで
きる。
【００１４】第２図は本発明の第２の実施例に係り、第
１実施例と同様の部分に関しては同様の符号を用いて説
明をする。図中ガラス基板３は第１実施例同様、図示さ
れないが多数の固体撮像素子チップ２を搭載してなるも
のである。ガラス基板３は配線３ａ上にあらかじめ肉厚
のリードフレーム10を接合材11にて接合してなる。配線
３ａに接続されたリードフレーム10の各端子はスクライ
ブ後個々に分離される各固体撮像装置１',１',…、の外
側においてつながっているものである。つまり、スクラ
イブされて固体撮像装置１' が１つの個体の状態になっ
たときに１つのリードフレーム10として構成されるもの
である。また、このリードフレーム10はプラスチックモ
ールドの表面を金属メッキして形成するものでもよい。
１実施例と同様の部分に関しては同様の符号を用いて説
明をする。図中ガラス基板３は第１実施例同様、図示さ
れないが多数の固体撮像素子チップ２を搭載してなるも
のである。ガラス基板３は配線３ａ上にあらかじめ肉厚
のリードフレーム10を接合材11にて接合してなる。配線
３ａに接続されたリードフレーム10の各端子はスクライ
ブ後個々に分離される各固体撮像装置１',１',…、の外
側においてつながっているものである。つまり、スクラ
イブされて固体撮像装置１' が１つの個体の状態になっ
たときに１つのリードフレーム10として構成されるもの
である。また、このリードフレーム10はプラスチックモ
ールドの表面を金属メッキして形成するものでもよい。
【００１５】このようにリードフレーム10を有したガラ
ス基板３に第１実施例同様、固体撮像素子チップ２をバ
ンプボンディングして接続し、固体撮像素子チップ２の
側面全周とガラス基板３との間が密封するように、未硬
化時の粘度が比較的高く流動性の低い第１の樹脂５を塗
布する。さらに、固体撮像素子チップ２とリードフレー
ム10との間にも第１の樹脂５を塗布する。次にガラス基
板３の入射面12側とリードフレーム10の反接合面13側を
金属型で挟み込み、第２の樹脂８を注入し硬化すること
により同時に複数の固体撮像装置１',１',…、を構成
し、ガラス基板３、第２の樹脂８およびリードフレーム
10ごとスクライブして個々の固体撮像装置１' を形成す
る。
ス基板３に第１実施例同様、固体撮像素子チップ２をバ
ンプボンディングして接続し、固体撮像素子チップ２の
側面全周とガラス基板３との間が密封するように、未硬
化時の粘度が比較的高く流動性の低い第１の樹脂５を塗
布する。さらに、固体撮像素子チップ２とリードフレー
ム10との間にも第１の樹脂５を塗布する。次にガラス基
板３の入射面12側とリードフレーム10の反接合面13側を
金属型で挟み込み、第２の樹脂８を注入し硬化すること
により同時に複数の固体撮像装置１',１',…、を構成
し、ガラス基板３、第２の樹脂８およびリードフレーム
10ごとスクライブして個々の固体撮像装置１' を形成す
る。
【００１６】このようにして形成された固体撮像装置
１' は第１実施例同様の効果を得ることができ、さらに
リードフレーム10の反接合面13および側面（スクライブ
面）が露出しているため、固体撮像装置１' を図示され
ないカメラ等の回路基板に表面実装しやすくなる。
１' は第１実施例同様の効果を得ることができ、さらに
リードフレーム10の反接合面13および側面（スクライブ
面）が露出しているため、固体撮像装置１' を図示され
ないカメラ等の回路基板に表面実装しやすくなる。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、固体
撮像チップとガラス基板との間のイメージエリアに対向
した部分に簡単な構成で尚且つ安価に空間を設けること
ができ、これにより透明封止樹脂層による光学的不具合
の発生を防止する固体撮像装置を提供することができ
る。また、光学的不具合の発生を防ぐことのみではなく
多数個の固体撮像装置を同時にパッケージできるため製
造性の向上をも図ることができるものである。
撮像チップとガラス基板との間のイメージエリアに対向
した部分に簡単な構成で尚且つ安価に空間を設けること
ができ、これにより透明封止樹脂層による光学的不具合
の発生を防止する固体撮像装置を提供することができ
る。また、光学的不具合の発生を防ぐことのみではなく
多数個の固体撮像装置を同時にパッケージできるため製
造性の向上をも図ることができるものである。
【図１】本発明の第１実施例に係る固体撮像装置の断面
図である。
図である。
【図２】本発明の第２実施例に係る固体撮像装置の断面
図である。
図である。
１，１' 固体撮像装置 ２ 固体撮像素子チップ ３ ガラス基板 ５ 第１の樹脂 ８ 第２の樹脂 ９ 空間
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基板と固体撮像素子チップの間の
固体撮像素子チップのイメージエリアに対向する位置に
空間を設けてガラス基板上に固体撮像素子チップを配置
し、該ガラス基板上に固体撮像素子チップをバンプボン
ディングする工程と、 前記固体撮像素子チップの周囲を第１の樹脂により覆う
工程と、 前記第１の樹脂により覆われた固体撮像素子チップを、
更に、前記第１の樹脂よりも流動性が高くかつ封止性能
に優れた樹脂特性を有する第２の樹脂により覆う工程
と、 前記第１の樹脂と第２の樹脂とを略同時に硬化させる工
程と、 を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41896490A JP3288394B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41896490A JP3288394B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 固体撮像装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04221851A JPH04221851A (ja) | 1992-08-12 |
| JP3288394B2 true JP3288394B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=18526704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41896490A Expired - Fee Related JP3288394B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3288394B2 (ja) |
-
1990
- 1990-12-20 JP JP41896490A patent/JP3288394B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04221851A (ja) | 1992-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011106 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020305 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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