JP3167416B2 - 電子カード - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はメモリカードなどの電子
カードに係わり、さらに詳しくは、プリント基板上に搭
載されるＩＣチツプなどの電子部品の静電気対策構造に
関する。
カードに係わり、さらに詳しくは、プリント基板上に搭
載されるＩＣチツプなどの電子部品の静電気対策構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、例えば特開昭６１−２５８７９
８号公報や特開平４−１０２９５号公報などに記載され
ている従来例に係るメモリカードの分解斜視図である。
このメモリカードはコネクターを使用した２ピース形式
のものであり、１はプリント基板、２はプリント基板１
の上に搭載されたＩＣチツプ、３は３６〜８０ピンを有
するコネクターであり、プリント基板１の一端に装着さ
れている。
８号公報や特開平４−１０２９５号公報などに記載され
ている従来例に係るメモリカードの分解斜視図である。
このメモリカードはコネクターを使用した２ピース形式
のものであり、１はプリント基板、２はプリント基板１
の上に搭載されたＩＣチツプ、３は３６〜８０ピンを有
するコネクターであり、プリント基板１の一端に装着さ
れている。
【０００３】４は樹脂製のフレーム５で周囲を縁取りさ
れた金属製の上銘板、６は同じく金属製の下銘板であ
り、上銘板４と下銘板６とでプリント基板１を挟み込む
ようにしてメモリカードが構成される。なお、フレーム
５はプリント基板１とコネクター３とを支持する機能を
有している。
れた金属製の上銘板、６は同じく金属製の下銘板であ
り、上銘板４と下銘板６とでプリント基板１を挟み込む
ようにしてメモリカードが構成される。なお、フレーム
５はプリント基板１とコネクター３とを支持する機能を
有している。
【０００４】ところでこのようなメモリカードにおい
て、外部からの静電気によつて、プリント基板に搭載し
ているＩＣチツプ２を破壊してメモリ機能を喪失するお
それがあり、静電気対策を施す必要がある。
て、外部からの静電気によつて、プリント基板に搭載し
ているＩＣチツプ２を破壊してメモリ機能を喪失するお
それがあり、静電気対策を施す必要がある。
【０００５】従来この静電気対策のために、プリント基
板１のグランド端子部に穴あるいは凹欠部を設け、その
穴あるいは凹欠部に、コイルスプリング８をプリント基
板１の上、下面からそれぞれ突出するようにして装着
し、コイルスプリング８の上、下突出部分を上銘板４な
らびに下銘板６と弾接する静電気逃がし機構を採用して
いた。
板１のグランド端子部に穴あるいは凹欠部を設け、その
穴あるいは凹欠部に、コイルスプリング８をプリント基
板１の上、下面からそれぞれ突出するようにして装着
し、コイルスプリング８の上、下突出部分を上銘板４な
らびに下銘板６と弾接する静電気逃がし機構を採用して
いた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
装置においては、 （１）コイルスプリングを設けなくてはならず部品点数
が増え、組み立て作業が煩雑となる、 （２）組立工程中にコイルスプリングどうしが絡み合
い、自動装填時の障害となる、 （３）コイルスプリングがプリント基板から外れ易い
（特に凹欠部の場合）、 （４）コイルスプリングが潰れて（変形して）銘板との
接触が不確実になり易い、等の欠点があつた。
装置においては、 （１）コイルスプリングを設けなくてはならず部品点数
が増え、組み立て作業が煩雑となる、 （２）組立工程中にコイルスプリングどうしが絡み合
い、自動装填時の障害となる、 （３）コイルスプリングがプリント基板から外れ易い
（特に凹欠部の場合）、 （４）コイルスプリングが潰れて（変形して）銘板との
接触が不確実になり易い、等の欠点があつた。
【０００７】このような欠点を解消するため、従来、例
えば特開平５−２８２５０７号公報に記載されたような
ＩＣカードが本発明より先に提案されている。図６なら
びに図７はこのＩＣカードを説明するための図で、図６
はそのＩＣカードの一部分解斜視図、図７はこのＩＣカ
ードの断面図である。
えば特開平５−２８２５０７号公報に記載されたような
ＩＣカードが本発明より先に提案されている。図６なら
びに図７はこのＩＣカードを説明するための図で、図６
はそのＩＣカードの一部分解斜視図、図７はこのＩＣカ
ードの断面図である。
【０００８】このＩＣカードは図７に示すようにフレー
ム１００と、このフレーム１００を挟持する一対の金属
製銘板１０１，１０２と、この銘板１０１，１０２間に
離間して配設されてＩＣチップ１０３等を搭載したプリ
ント基板１０４と、プリント基板１０４の前面側に配設
された多数の接続端子１０５を備えたコネクタ１０６と
から主に構成されている。
ム１００と、このフレーム１００を挟持する一対の金属
製銘板１０１，１０２と、この銘板１０１，１０２間に
離間して配設されてＩＣチップ１０３等を搭載したプリ
ント基板１０４と、プリント基板１０４の前面側に配設
された多数の接続端子１０５を備えたコネクタ１０６と
から主に構成されている。
【０００９】多数の接続端子１０５のうち両側に位置す
る４個の接続端子１０５は、プリント基板１０４の方向
に延長した延長部１０５ａを形成し、この延長部１０５
ａは互いに向き合う方向に湾曲されてプリント基板１０
４の上下両面に形成されているグランドパターン１０７
（図６参照）を挟持し、このグランドパターン１０７と
電気的に接続されている。
る４個の接続端子１０５は、プリント基板１０４の方向
に延長した延長部１０５ａを形成し、この延長部１０５
ａは互いに向き合う方向に湾曲されてプリント基板１０
４の上下両面に形成されているグランドパターン１０７
（図６参照）を挟持し、このグランドパターン１０７と
電気的に接続されている。
【００１０】これら４個の接続端子１０５と対をなす別
の接続端子１０８は、それぞれ上下の銘板１０１，１０
２の方向に延びてそれぞれ上下方向に湾曲した延長部１
０８ａを有し、ＩＣカードを組み立てたときに図７に示
すように銘板１０１，１０２の内面に当接して、銘板１
０１，１０２と電気的に接続されている。
の接続端子１０８は、それぞれ上下の銘板１０１，１０
２の方向に延びてそれぞれ上下方向に湾曲した延長部１
０８ａを有し、ＩＣカードを組み立てたときに図７に示
すように銘板１０１，１０２の内面に当接して、銘板１
０１，１０２と電気的に接続されている。
【００１１】従ってこのＩＣカードをカードリーダライ
タに挿入すると、リーダライタ側のコネクタピンが上下
一対の接続端子１０５と接続端子１０８の間に挿入され
て両方に接触する。そのため銘板１０１，１０２は接続
端子１０８、コネクタピン、接続端子１０５を介してグ
ランドパターン１０７と電気的に接続されて、静電気対
策がなされる。
タに挿入すると、リーダライタ側のコネクタピンが上下
一対の接続端子１０５と接続端子１０８の間に挿入され
て両方に接触する。そのため銘板１０１，１０２は接続
端子１０８、コネクタピン、接続端子１０５を介してグ
ランドパターン１０７と電気的に接続されて、静電気対
策がなされる。
【００１２】ところがこのＩＣカードは図６から明らか
なように、接続端子１０８の延長部１０８ａは接続端子
１０５より外側にあってコネクタ１０６の後端からフリ
ーで不安定な状態で延びて、上下方向に湾曲している。
そのため、ＩＣカードの組み立て途中などに延長部１０
８ａが他の部材と接触したり、あるいは延長部１０８ａ
どうしが絡まって、過度に内側に折れ曲がったり、ある
いは斜め横方向に折れ曲がることがある。
なように、接続端子１０８の延長部１０８ａは接続端子
１０５より外側にあってコネクタ１０６の後端からフリ
ーで不安定な状態で延びて、上下方向に湾曲している。
そのため、ＩＣカードの組み立て途中などに延長部１０
８ａが他の部材と接触したり、あるいは延長部１０８ａ
どうしが絡まって、過度に内側に折れ曲がったり、ある
いは斜め横方向に折れ曲がることがある。
【００１３】延長部１０８ａが過度に内側に折れ曲がっ
たままＩＣカードに組み込むと、銘板１０１，１０２と
の接触がなされなかったり、あるいは接触が不安定とな
り、静電気対策の信頼性が低下する。この接触不良は、
延長部１０８ａが組み込み前に過度に折れ曲がっていな
くても、延長部１０８ａが銘板１０１，１０２によって
押圧変形されるとき、延長部１０８ａがフリーであって
その押圧変形が何者にも規制されないから過度に折れ曲
がり、その結果、接触不良を生じることもある。
たままＩＣカードに組み込むと、銘板１０１，１０２と
の接触がなされなかったり、あるいは接触が不安定とな
り、静電気対策の信頼性が低下する。この接触不良は、
延長部１０８ａが組み込み前に過度に折れ曲がっていな
くても、延長部１０８ａが銘板１０１，１０２によって
押圧変形されるとき、延長部１０８ａがフリーであって
その押圧変形が何者にも規制されないから過度に折れ曲
がり、その結果、接触不良を生じることもある。
【００１４】また延長部１０８ａが斜め横方向に折れ曲
がると、他の接続端子１０５と接触して各種トラブルを
生じる。この接触事故は、コネクタ１０６内の接続端子
１０５の数が増えて、接続端子１０５間のピッチが狭く
なればより顕著に発生する。
がると、他の接続端子１０５と接触して各種トラブルを
生じる。この接触事故は、コネクタ１０６内の接続端子
１０５の数が増えて、接続端子１０５間のピッチが狭く
なればより顕著に発生する。
【００１５】さらに延長部１０８ａが横方向に折れ曲が
ったものを使用すると、延長部１０８ａが銘板１０１，
１０２によって押圧変形されるとき、その先端がプリン
ト基板１０４上の導電パターンや電子部品と接触して各
種トラブルを生じる。この接触事故は、特にＩＣカード
の薄型化が進み、プリント基板１０４と延長部１０８ａ
の間隔が狭小になれば特に発生し易くなる。このような
ことから、コネクタ１０６の多ピン化ならびにＩＣカー
ドの薄型化に障害となる。
ったものを使用すると、延長部１０８ａが銘板１０１，
１０２によって押圧変形されるとき、その先端がプリン
ト基板１０４上の導電パターンや電子部品と接触して各
種トラブルを生じる。この接触事故は、特にＩＣカード
の薄型化が進み、プリント基板１０４と延長部１０８ａ
の間隔が狭小になれば特に発生し易くなる。このような
ことから、コネクタ１０６の多ピン化ならびにＩＣカー
ドの薄型化に障害となる。
【００１６】さらに各接続端子１０５の延長部１０５ａ
をプリント基板１０４に半田付けする際、その延長部１
０５ａの近傍に延長部１０８ａがあるから、半田付けの
際に延長部１０８ａが邪魔になり、作業能率の低下をき
たす。これを解消するため延長部１０８ａをさらにプリ
ント基板１０４の内側に延ばすと、プリント基板１０４
上での他の電子部品や導電パターンなどの実装面積が少
なくなるから好ましくないなどの欠点を有している。
をプリント基板１０４に半田付けする際、その延長部１
０５ａの近傍に延長部１０８ａがあるから、半田付けの
際に延長部１０８ａが邪魔になり、作業能率の低下をき
たす。これを解消するため延長部１０８ａをさらにプリ
ント基板１０４の内側に延ばすと、プリント基板１０４
上での他の電子部品や導電パターンなどの実装面積が少
なくなるから好ましくないなどの欠点を有している。
【００１７】これに関連する他の出願として例えば特開
平４−１５３０９６号公報や特開平５−２２１１９１号
公報などが挙げられるが、これらの提案に係るＩＣカー
ドも前述と同様の欠点を有している。
平４−１５３０９６号公報や特開平５−２２１１９１号
公報などが挙げられるが、これらの提案に係るＩＣカー
ドも前述と同様の欠点を有している。
【００１８】この発明は、このような従来技術の欠点を
解決し、信頼性が高く、多ピン化ならびに薄型化が可能
な電子カードを提供することを目的とする。
解決し、信頼性が高く、多ピン化ならびに薄型化が可能
な電子カードを提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、電子部品を搭載したプリント基板と、コ
ネクターフレーム内に所定数のコネクターピンを配列
し、前記プリント基板に取付けられ、前記コネクターピ
ンのうちのグランドピンがプリント基板のグランドパタ
ーンに接続されたコネクターと、そのコネクターフレー
ムの上、下面に当接配置された２枚の平面状の導電板と
を備えた電子カードにおいて、前記グランドピンと対応
するコネクターフレームの上下に前記導電板側に向けて
貫通した貫通部をそれぞれ形成し、前記グランドピンの
上下に突出片を設け、 各突出片を前記貫通部にそれぞれ
通してコネクターフレームの外表面より各導電板側に向
けて突出し、 前記導電板でコネクターフレームの上下両
面を挟むことにより、各突出片を貫通部内に押圧変形さ
せ各導電板とそれぞれ弾接したことを特徴とするもので
ある。
め、本発明は、電子部品を搭載したプリント基板と、コ
ネクターフレーム内に所定数のコネクターピンを配列
し、前記プリント基板に取付けられ、前記コネクターピ
ンのうちのグランドピンがプリント基板のグランドパタ
ーンに接続されたコネクターと、そのコネクターフレー
ムの上、下面に当接配置された２枚の平面状の導電板と
を備えた電子カードにおいて、前記グランドピンと対応
するコネクターフレームの上下に前記導電板側に向けて
貫通した貫通部をそれぞれ形成し、前記グランドピンの
上下に突出片を設け、 各突出片を前記貫通部にそれぞれ
通してコネクターフレームの外表面より各導電板側に向
けて突出し、 前記導電板でコネクターフレームの上下両
面を挟むことにより、各突出片を貫通部内に押圧変形さ
せ各導電板とそれぞれ弾接したことを特徴とするもので
ある。
【００２０】
【作用】本発明は前述のように、コネクターフレームの
上下に導電板側に向けて貫通した貫通部をそれぞれ形成
し、グランドピンの上下に設けた各突出片を前記貫通部
にそれぞれ通してコネクターフレームの外表面より各導
電板側に向けて突出し、導電板でコネクターフレームの
上下両面を挟むことにより、各突出片を貫通部内 に押圧
変形させ各導電板とそれぞれ弾接して電気的に接続して
いる。
上下に導電板側に向けて貫通した貫通部をそれぞれ形成
し、グランドピンの上下に設けた各突出片を前記貫通部
にそれぞれ通してコネクターフレームの外表面より各導
電板側に向けて突出し、導電板でコネクターフレームの
上下両面を挟むことにより、各突出片を貫通部内 に押圧
変形させ各導電板とそれぞれ弾接して電気的に接続して
いる。
【００２１】もしグランドピンのコネクターフレームか
ら突出した突出部がフリーな状態になっていると、組み
立て途中などで例えば製造ライン上の部材などにより前
記突出部が折り曲げられて過度に塑性変形されることが
あり、そのために導電板との電気的な接続が不完全にな
ったり、接続不能な状態になり、静電気対策の信頼性に
問題がある。
ら突出した突出部がフリーな状態になっていると、組み
立て途中などで例えば製造ライン上の部材などにより前
記突出部が折り曲げられて過度に塑性変形されることが
あり、そのために導電板との電気的な接続が不完全にな
ったり、接続不能な状態になり、静電気対策の信頼性に
問題がある。
【００２２】この点本発明は前述のように、製造ライン
上の部材や導電板などに対してコネクターフレームがス
トッパー部材として機能する。そのため導電板や他の部
材などがグランドピンの突出部を押圧しても、それが最
終的にはコネクターフレームの外表面に当接したところ
で、それ以上グランドピンの突出部を押圧変形すること
が阻止される。従って、グランドピンの突出部が過度に
変形することがなく、どの電子カードもグランドピンと
導電板の接触が良好に維持され、静電気対策の信頼性が
向上する。
上の部材や導電板などに対してコネクターフレームがス
トッパー部材として機能する。そのため導電板や他の部
材などがグランドピンの突出部を押圧しても、それが最
終的にはコネクターフレームの外表面に当接したところ
で、それ以上グランドピンの突出部を押圧変形すること
が阻止される。従って、グランドピンの突出部が過度に
変形することがなく、どの電子カードもグランドピンと
導電板の接触が良好に維持され、静電気対策の信頼性が
向上する。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は実施例に係るメモリカードの分解斜視図、
図２はそのメモリカードの要部の拡大縦断面図、図３は
そのメモリカードに用いるコネクターピンの拡大斜視
図、図４はそのメモリカードの要部の拡大斜視図であ
る。
する。図１は実施例に係るメモリカードの分解斜視図、
図２はそのメモリカードの要部の拡大縦断面図、図３は
そのメモリカードに用いるコネクターピンの拡大斜視
図、図４はそのメモリカードの要部の拡大斜視図であ
る。
【００２４】コネクター３のコネクターフレーム９に
は、コネクターピンのうちのグランドピン１０と対応す
る個所の上下に貫通穴９ａが形成され、この貫通穴９ａ
からはグランドピン１０の上下に形成した突出片１０ａ
が一部突出して、図４に示すようにその突出片１０ａの
両根元側端１０ｂ，１０ｂが前記貫通穴９ａの両側壁９
ｂ，９ｂとそれぞれ近接対応している。また、図３にお
いて、１０ｂはコネクターフレーム９中でのグランドピ
ン１０の抜け止め用の係止片である。
は、コネクターピンのうちのグランドピン１０と対応す
る個所の上下に貫通穴９ａが形成され、この貫通穴９ａ
からはグランドピン１０の上下に形成した突出片１０ａ
が一部突出して、図４に示すようにその突出片１０ａの
両根元側端１０ｂ，１０ｂが前記貫通穴９ａの両側壁９
ｂ，９ｂとそれぞれ近接対応している。また、図３にお
いて、１０ｂはコネクターフレーム９中でのグランドピ
ン１０の抜け止め用の係止片である。
【００２５】従つて、上銘板４と下銘板６とでプリント
基板１を挟み込んだ時、この突出片１０ａが、上銘板４
および下銘板６と接触するため、外界からの静電気はグ
ランドピン１０から両銘板４，６に流れ、確実な静電気
対策が講じられる。なお、両銘板４，６のいずれか一方
のみを金属製とし、その側にのみ貫通穴９ａと突出片１
０ａを形成しても同等の効果が得られる。なお、コネク
ターのグランドピンが複数の場合は上下に突出片を出す
必要はなく一方のグランドピンの突出片は上方向に、他
のグランドピンは下方向に突出させることも可能であ
る。
基板１を挟み込んだ時、この突出片１０ａが、上銘板４
および下銘板６と接触するため、外界からの静電気はグ
ランドピン１０から両銘板４，６に流れ、確実な静電気
対策が講じられる。なお、両銘板４，６のいずれか一方
のみを金属製とし、その側にのみ貫通穴９ａと突出片１
０ａを形成しても同等の効果が得られる。なお、コネク
ターのグランドピンが複数の場合は上下に突出片を出す
必要はなく一方のグランドピンの突出片は上方向に、他
のグランドピンは下方向に突出させることも可能であ
る。
【００２６】
【発明の効果】本発明は前述のように、コネクターフレ
ームの上下に導電板側に向けて貫通した貫通部をそれぞ
れ形成し、グランドピンの上下に設けた各突出片を前記
貫通部にそれぞれ通してコネクターフレームの外表面よ
り各導電板側に向けて突出し、導電板でコネクターフレ
ームの上下両面を挟むことにより、各突出片を貫通部内
に押圧変形させ各導電板とそれぞれ弾接して電気的に接
続している。
ームの上下に導電板側に向けて貫通した貫通部をそれぞ
れ形成し、グランドピンの上下に設けた各突出片を前記
貫通部にそれぞれ通してコネクターフレームの外表面よ
り各導電板側に向けて突出し、導電板でコネクターフレ
ームの上下両面を挟むことにより、各突出片を貫通部内
に押圧変形させ各導電板とそれぞれ弾接して電気的に接
続している。
【００２７】もしグランドピンのコネクターフレームか
ら突出した突出部がフリーな状態になっていると、組み
立て途中などで例えば製造ライン上の部材などにより前
記突出部が折り曲げられて過度に塑性変形されることが
あり、そのために導電板との電気的な接続が不完全にな
ったり、接続不能な状態になり、静電気対策の信頼性に
問題がある。
ら突出した突出部がフリーな状態になっていると、組み
立て途中などで例えば製造ライン上の部材などにより前
記突出部が折り曲げられて過度に塑性変形されることが
あり、そのために導電板との電気的な接続が不完全にな
ったり、接続不能な状態になり、静電気対策の信頼性に
問題がある。
【００２８】この点本発明は前述のように、製造ライン
上の部材や導電板などに対してコネクターフレームがス
トッパー部材として機能する。そのため導電板や他の部
材などがグランドピンの突出部を押圧しても、それが最
終的にはコネクターフレームの外表面に当接したところ
で、それ以上グランドピンの突出部を押圧変形すること
が阻止される。従って、グランドピンの突出部が過度に
変形することがなく、どの電子カードもグランドピンと
導電板の接触が良好に維持され、静電気対策の信頼性が
向上する。
上の部材や導電板などに対してコネクターフレームがス
トッパー部材として機能する。そのため導電板や他の部
材などがグランドピンの突出部を押圧しても、それが最
終的にはコネクターフレームの外表面に当接したところ
で、それ以上グランドピンの突出部を押圧変形すること
が阻止される。従って、グランドピンの突出部が過度に
変形することがなく、どの電子カードもグランドピンと
導電板の接触が良好に維持され、静電気対策の信頼性が
向上する。
【図１】本発明の実施例に係るメモリカードの分解斜視
図である。
図である。
【図２】そのメモリカードの要部の拡大縦断面図であ
る。
る。
【図３】そのメモリカードに用いるコネクターピンの拡
大斜視図である。
大斜視図である。
【図４】そのメモリカードの要部の拡大斜視図図１のＡ
部の縦断面図である。
部の縦断面図である。
【図５】従来例に係るメモリカードの分解斜視図であ
る。
る。
【図６】従来提案されたＩＣカードの一部分解斜視図で
ある。
ある。
【図７】そのＩＣカードの断面図である。
１ プリント基板 ２ ＩＣチツプ ３ コネクター ４ 上銘板 ４ａ 突出部 ５ フレーム ６ 下銘板 ６ａ 突出部 ９ コネクターフレーム ９ａ 貫通穴 ９ｂ 貫通穴の側壁 １０ グランドピン １０ａ 突出片 １０ｂ 突出片の根元側縁
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を搭載したプリント基板と、 コネクターフレーム内に所定数のコネクターピンを配列
し、前記プリント基板に取付けられ、前記コネクターピ
ンのうちのグランドピンがプリント基板のグランドパタ
ーンに接続されたコネクターと、 そのコネクターフレームの上、下面に当接配置された２
枚の平面状の導電板とを備えた電子カードにおいて、 前記グランドピンと対応するコネクターフレームの上下
に前記導電板側に向けて貫通した貫通部をそれぞれ形成
し、前記グランドピンの上下に突出片を設け、 各突出片を前記貫通部にそれぞれ通してコネクターフレ
ームの外表面より各導電板側に向けて突出し、 前記導電板でコネクターフレームの上下両面を挟むこと
により、各突出片を貫通部内に押圧変形させ各導電板と
それぞれ弾接した ことを特徴とする電子カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12885892A JP3167416B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 電子カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12885892A JP3167416B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 電子カード |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| US7896660B2 (en) | 2009-01-15 | 2011-03-01 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | IC card |
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