JP3466477B2 - Ｉｃカードコネクタ装置用のコネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカードを装着し
て使用される機器に装備されるＩＣカード用コネクタ装
置に関し、特に、ピンコンタクトを取り付けてある基板
を嵌合するＩＣカード用コネクタ装置のコネクタに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ＩＣカード用コネクタ装置に
は、ＰＣカード等のＩＣカードを装着できるようしたタ
イプのものが提供されている。このようなＩＣカードコ
ネクタ装置は、ＩＣカードを差し込むことにより装着さ
れるピン群と、このピン群が挿入される複数の挿入孔が
形成され、これら挿入孔にピン群を差し込んだ後、半田
付けによりピン群を固定するプリント基板と、プリント
基板の下端が差し込まれる溝が形成されたケースを有
し、半田付けにより固定するコネクタ（ボードコネク
タ）とを主に備えている。

【０００３】また、コネクタのケース内には、差し込ま
れたプリント基板に弾接される端子が配設されている。
また、プリント基板の下端の表面あるいは両面には導体
部が形成されており、この導体部に後述する端子の接触
片が弾接されて接続されるようになっている。このよう
な端子としては図５(a),(b)に示すものがある。図５(a)
に示す端子２０１は、端子部２０２と、端子部２０２の
一端から延びる延長部２０３と、延長部２０３の端部に
設けられＵ字型の第１の折り曲げ部２０４と、第１の折
り曲げ部２０４の一端から延長部２０３に対向して伸び
る第１の弾性片２０５と、第１の弾性片２０５の下端に
設けられＶ字型の第２の折り曲げ部２０６と、第２の折
り曲げ部２０６から上方に延設された第２の弾性片２０
７と、第２の弾性片２０７の先端に形成されプリント基
板の導体部に圧接する接触片２０８とから構成されて、
全体的にＳ字状に形成されている。この端子２０１が絶
縁性のケースに１列あるいは２列に複数個取り付けられ
ている。図５(a)に示す端子２０１は、ケースの溝にプ
リント基板が差し込まれると、プリント基板によって端
子２０１の第１の弾性片２０５等は押し曲げられ、かつ
第１の弾性片２０５等のの弾性力によって接触片２０８
はプリント基板の下端の導体部に弾接されて接続され
る。

【０００４】また、図５(b)に示す別の端子２１１は、
端子部２１２と、端子部２１２の一端から上方に延びた
突出部２１３と、突出部２１３の下部から横方向に延び
さらに上方に屈曲形成された弾性片２１４と、弾性片２
１４の先端に形成されプリント基板の導体部に圧接する
接触片２１５とから構成されて、全体的にＪ字状に形成
されている。この端子２１１が絶縁性のケースに１列あ
るいは２列に複数個取り付けられている。図５(b)に示
す端子２１１は、ケースの溝にプリント基板が差し込ま
れると、プリント基板によって端子２１１の弾性片２１
４は押し曲げられ、かつ弾性片２１４の弾性力によって
接触片２１５はプリント基板の下端の導体部に弾接され
て接続される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５
(a)に示す端子２０１では、Ｓ字形状として第１の弾性
片２０５等の撓み量は十分に確保されてプリント基板の
下端の導体部と接触片２０８の接触圧は十分に得られる
が、そのために信号線経路は、プリント基板の下端の導
体部と接触片２０８との接触点からＳ字状の弾性片２０
５，２０７、折り曲げ部２０４，２０６、そして延長部
２０３等を経て端子部２０２に至るものであるので、信
号線経路が長く、インピーダンスが高くなり、伝送信号
の減衰・遅延等の不具合が生じていた。また、プリント
基板の下端を弾性力によって保持しているので、振動し
やすく、グラウンドバウンスが発生しやすかった。一
方、図５(b)に示す端子２１１では弾性片２１４が短く
て信号線経路は短いが、その反面、弾性片２１４の撓み
量が小さくなり、十分な接触圧を得られないものであっ
た。

【０００６】本発明の課題は、伝送信号の減衰・遅延等
のレベルが極めて小さくなって支障なくなり、また、グ
ラウンドバウンスを減少させることができ、また、プリ
ント基板の導体部との嵌合初期で軽く接触し、嵌合完了
時に十分な接触圧を得られて電気特性の向上を図れるＩ
Ｃカードコネクタ装置用のコネクタを提供することであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題は、端子部と、
前記端子部の一端から延びる延長部と、前記延長部の端
部に設けられたＵ字型の第１の折り曲げ部と、前記第１
の折り曲げ部の一端から前記延長部に対向して伸びる第
１の弾性片と、前記第１の弾性片の端部に設けられたＵ
字型の第２の折り曲げ部と、前記第２の折り曲げ部の一
端から前記第１の弾性片に対向して伸びる第２の弾性片
と、前記第２の弾性片の先端に形成された接触片とから
なる端子と、前記端子を取り付ける絶縁性のケースとを
備え、前記第２の折り曲げ部の前記延長部側には、前記
延長部と接触する接触部を設けてあり、ＩＣカードコネ
クタ装置に設けられたプリント基板が前記ケースに挿入
されたとき、前記プリント基板の導体部が前記接触片に
接触すると共に、前記接触部が前記延長部に弾接されて
前記接触部と前記延長部との間で短絡するとともに、前
記第２の弾性片の一部が前記延長部の端子部側で弾圧す
るようにした第１の手段により解決される。上記課題
は、第１の手段において、前記２つの接触片が対向する
状態で、前記ケースに取り付けた第２の手段により解決
される。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は第１の実施の形態における
ＩＣカード用コネクタ装置の全体を示す平面図、図２は
図１に示すＩＣカード用コネクタ装置のコネクタ部分の
要部縦断面図、図３はコネクタの説明図である。

【０００９】まず、ＩＣカード用コネクタ装置全体につ
いて説明する。ＩＣカード用コネクタ装置は、多数本の
ピンコンタクト１０を所定の配列でピンハウジング１１
に圧入固定してなるヘッダ部１２と、挿抜時のＩＣカー
ド１３をガイドするほぼコ字形の２つのフレーム１４
と、各フレーム１４に付設されたイジェクト機構部とし
てのイジェクトレバー１５およびプッシュロッド１６と
によって主に構成されている。ピンコンタクト１０の形
状は、一端部にほぼ円柱形のコンタクト部１７を有し、
コンタクト部１７の他端部寄りにピンハウジング１１の
ピン挿入孔１１ａ内で係止させて抜け止めさせるための
膨出部１９ａおよび係止部１９ｂが形成されたものとな
っている。ヘッダ部１２は２組分の所定本数のピンコン
タクト１０を圧入固定した２つのピンハウジング１１，
１１によって概略構成されている。すなわち、ピンハウ
ジング１１は、１組分のピンコンタクト１０を圧入固定
したピンハウジング１１を上下２段に積層し、各ピンコ
ンタクト１０の端子部１８を積層基板（プリント基板）
２０の信号パターンに半田６３付けして固定することに
より構成されている。なお、各ピンハウジング１１は、
それぞれ嵌入孔に突起を嵌入させることにより一体化さ
れている。

【００１０】ヘッダ部１２はメインプリント基板２１の
実装面上に搭載され、また、積層基板２０の下端縁がメ
インプリント基板２１上に実装されているコネクタ２２
の嵌合溝２３に嵌め込まれて半田付けされている。コネ
クタ２２には、積層基板２０の両面を圧接するようにし
て挟持する一対の端子２７がケース２６に収納されてい
る。

【００１１】端子２７は、図３に示すように、端子部２
７ａと、端子部２７ａの一端から延びる延長部２７ｂ
と、延長部２７ｂの端部に設けられたＵ字型の第１の折
り曲げ部２７ｃと、第１の折り曲げ部２７ｃの一端から
延長部２７ｂに対向して伸びる第１の弾性片２７ｄと、
第１の弾性片２７ｄの端部に設けられたＵ字型の第２の
折り曲げ部２７ｅと、第２の折り曲げ部２７ｅの一端か
ら第１の弾性片２７ｄに対向して伸びる第２の弾性片２
７ｆと、第２の弾性片２７ｆの先端に形成された接触片
２７ｇとから構成され、全体的にＳ字状となっている。
また、第２の折り曲げ部２７ｅの端子部２７ａ（延長部
２７ｂ）側には接触部２７ｈが屈曲形成されている。そ
して、この端子２７は図２のように積層基板２０を嵌合
した状態で接触部２７ｈが延長部２７ｂ（端子部２７ａ
側）に弾接されているように設定されている。

【００１２】一対の端子２７の各端子部２７ａは、図２
に示すように、コネクタ２２の外に導出されてメインプ
リント基板２１上の回路パターン（図示せず）に半田付
けされる。なお、一対の端子２７，２７、つまり２列に
複数個の接触片を対向する状態で、ケース２６に取り付
けた例で説明したが、本発明はこれに限られるものでな
く、１列に複数個の端子のみをケース２６に取り付けて
プリント基板の一面のみ圧接させるようにしてもよい。

【００１３】なお、１４ｂはプッシュロッド１６を支持
するロッド支持枠、４２は両フレーム１４の凹溝形成部
４１の後端部を連結する橋絡部、４３はアース金具、４
３ａ４３ｂはアース金具４３の先端側に延びる一対の湾
曲弾性片、３８は各ピンハウジング１１の開口３９から
ＩＣカード１３のケースに接触してアースするシュラウ
ド（金属板）、４０はシュラウド３８の積層基板２０側
に設けられ、積層基板２０のアースパターンに接続され
ている端子部、７２は各フレーム１４の上下開口を覆う
金属製のカバー、７３はフレーム１４側面に嵌合されて
メインプリント基板２１に取り付けるためのスペーサで
ある。

【００１４】この実施の形態においては、上下の各段に
それぞれ所定配列のピンコンタクト１０を固定したピン
ハウジング１１と、前端部にカード挿入口１４ａを有し
て、前後部をピンハウジング１１に取り付けたフレーム
１４と、このフレーム１４に支持されるイジェクトレバ
ー１５およびプッシュロッド１６とが具備されていお
り、上段と下段のいずれにもＩＣカード１３が挿着でき
る２枚対応のＩＣカード用コネクタ装置となっている。

【００１５】積層基板２０には、図２に示すように、上
段のピンコンタクト１０の端子部１８、１８・・・がそ
れぞれ挿入される端子孔５０が２列（紙面に垂直な方
向）に多数穿設され、また下段のピンコンタクト１０の
端子部１８、１８・・・がそれぞれ挿入される端子孔５
１が２列（紙面に垂直な方向）に多数穿設されている。
５３はシュラウド３８の端子部４０が挿入される挿入孔
である。

【００１６】したがって、上述したように、積層基板２
０の下端縁を、図２に示すように、コネクタ２２の嵌合
溝２３に嵌合することにより、下段のピンコンタクト１
０の端子部１８は、半田６３から積層基板２０の図示し
ないパターン、積層基板２０の接続パッド部（導体部）
２４，２４ａ（図３参照）、図２及び図３のコネクタ２
２の右側の端子２７を介してメインプリント基板２１上
の回路パターンに接続される。また、上段のピンコンタ
クト１０の端子部１８は、半田６３から積層基板２０の
図示しないパターン、接続パッド部２５，２５ａ、図２
及び図３のコネクタ２２の左側の端子２７を介してメイ
ンプリント基板２１上の回路パターン（図示しない）に
接続される。

【００１７】次に、本発明の第１の実施の形態のコネク
タの動作について説明する。図３の状態から、積層基板
２０の下端縁をコネクタ２２の嵌合溝２３に嵌め込む
と、積層基板２０の下端縁によって一対の端子２７，２
７の接触片２７ｇ，２７ｇは、第１の折り曲げ部２７
ｃ，第１の弾性片２７ｄ，第２の折り曲げ部２７ｅ，第
２の弾性片２７ｆ等が左右に撓んで押し広げられてい
く。接触片２７ｇの積層基板２０との嵌合初期では軽く
接触している。そして、積層基板２０の嵌合が完了する
と、図２に示すように、接触部２７ｈが延長部２７ｂ
（端子部２７ａ側）に弾接されている。このようにし
て、端子２７の信号線経路は、接触部２７ｈと延長部２
７ｂ（端子部２７ａ側）との接触部分で短絡され、積層
基板２０の接続パッド部２４もしくは２４ａと接触片２
７ｇとの接触点から第２の弾性片２７ｆ、第２の折り曲
げ部２７ｅ、そして接触部２７ｈと延長部２７ｂ（端子
部２７ａ側）を経て端子部２７ａに至る経路となる。ま
た、第２の弾性片２７ｆ等の撓む部分の長さが十分に長
いので、図２の積層基板２０の嵌合の完了した状態で
は、接続パッド部２４もしくは２４ａと接触片２７ｇと
の接触部分並びに接触部２７ｈと延長部２７ｂ（端子部
２７ａ側）との接触部分で十分な接触圧を得られるよう
になっている。なお、第２の弾性片２７ｆに積層基板
（プリント基板）の導体部を接触させるようにしてもよ
い。また、プリント基板は積層基板でなく、一層の基板
でもよい。

【００１８】このような前記第１の実施の形態にあって
は、ＩＣカードコネクタ装置に設けられた積層基板２０
がケース２６に挿入された時、積層基板２０に設けられ
た接続パッド部（導体部）２４，２４ａが接触片２７ｇ
に接触すると共に、接触部２７ｈが延長部２７ｂの端子
部２７ａ側で弾圧するようにしたため、端子２７の信号
線経路は、積層基板２０の接続パッド部（導体部）２
４，２４ａと接触片２７ｇとの接触点から短絡点を経て
端子部２７ａに至るので、信号線路長を大幅に短縮化で
き、伝送信号の減衰・遅延等のレベルが極めて小さくな
って支障なくなり、また、グラウンドバウンスを減少さ
せることができ、また、接触片２７ｇは積層基板２０の
接続パッド部（導体部）２４，２４ａとの嵌合初期で軽
く接触し、嵌合完了時に十分な接触圧を得られる。

【００１９】次に、本発明の第２の実施の形態を説明す
る。図４は本発明の第２の実施の形態を示す説明図であ
る。なお、前記第１の実施の形態と同一部分は図４で図
示していないが、同一符号を用いて説明してある。

【００２０】この第２の実施の形態は、前記第１の実施
の形態と異なる点を説明すると、第２の折り曲げ部２７
ｆの付近に形成した、延長部２７ｂの端子部２７ａ側と
弾圧する突出部（第１の実施の形態）をなくして延長部
２７ｂの端子部２７ａ側を第２の折り曲げ部２７ｆ側に
平坦な段状部２７ｊを突出させてある。したがって、こ
の第２の実施の形態の動作においても、前記第１の実施
の形態と同様であり、異なる点は積層基板２０の下端縁
の嵌合完了時、段状部２７ｊに第２の折り曲げ部２７ｆ
（もしくは第１の弾性片２７ｄの下部）が弾接されてい
る。このようにして、端子２７の信号線経路は、第２の
折り曲げ部２７ｆ（もしくは第１の弾性片２７ｄの下
部）と段状部２７ｊとの接触部分で短絡される。この第
２の実施の形態にあっても、前記第１の実施の形態と同
様に、十分な接触圧を得られ、また、積層基板２０の嵌
合が終了すると、第２の折り曲げ部の端子部側（もしく
は第１の弾性片２７ｄの下部）が段状部２７ｊと接触状
態となっている。したがって、本第２の実施の形態にお
いても前記第１の実施の形態と同様の作用効果を奏す
る。

【００２１】

【００２２】

【００２３】

【００２４】なお、前記第２の実施の形態にあっても、
上述したようにケース２６内に１列あるいは２列に複数
個の端子２７を取り付けている。

【００２５】

【発明の効果】請求項１又は２記載の発明によれば、プ
リント基板がケースに挿入された時、プリント基板の導
体部が接触片に接触すると共に、第１の折り曲げ部及び
第１の弾性片及び第２の折り曲げ部及び第２の弾性片が
弾性変形して第２の折り曲げ部の一部が延長部の端子部
側で弾圧して接触し、信号線経路を接触片から、第２の
弾性片、第２の折り曲げ部、そして、第２の折り曲げ部
の一部と延長部との接触部を経て延長部に至る経路とし
たので、信号経路は接触部と延長部との接触部分で短絡
されて信号線路長を大幅に短縮化できて伝送信号の減衰
・遅延等のレベルが極めて小さくなって支障なくなり、
かつ、第２の弾性片等の撓む部分の長さが十分長いの
で、接触部分で十分な接触圧を得られるので、グラウン
ドバウンスを減少させることができ、また、プリント基
板の導体部との嵌合初期で軽く接触し、嵌合完了時に十
分な接触圧を得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態におけるＩＣカード
用コネクタ装置の全体を示す平面図である。

【図２】図１に示すＩＣカード用コネクタ装置の要部縦
断面図である。

【図３】コネクタの説明図である。

【図４】第２の実施の形態のコネクタを示す説明図であ
る。

【図５】(a),(b)は従来のＩＣカードコネクタ装置用の
コネクタに使用する別々の端子を示す説明図である。

【符号の説明】

２０ 積層基板 ２２ コネクタ ２３ 嵌合溝 ２４，２４ａ 接続パッド部 ２６ ケース ２７ 端子 ２７ａ 端子部 ２７ｂ 延長部 ２７ｃ 第１の折り曲げ部 ２７ｄ 第１の弾性片 ２７ｅ 第２の折り曲げ部 ２７ｆ 第２の弾性片 ２７ｇ 接触片 ２７ｈ 接触部 ２７ｊ 段状部

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子部と、前記端子部の一端から延びる
   延長部と、前記延長部の端部に設けられたＵ字型の第１
   の折り曲げ部と、前記第１の折り曲げ部の一端から前記
   延長部に対向して伸びる第１の弾性片と、前記第１の弾
   性片の端部に設けられたＵ字型の第２の折り曲げ部と、
   前記第２の折り曲げ部の一端から前記第１の弾性片に対
   向して伸びる第２の弾性片と、前記第２の弾性片の先端
   に形成された接触片とからなる端子と、 前記端子を取り付ける絶縁性のケースとを備え、前記第２の折り曲げ部の前記延長部側には、前記延長部
   と接触する接触部を設けてあり、 ＩＣカードコネクタ装置に設けられたプリント基板が前
   記ケースに挿入されたとき、前記プリント基板の導体部
   が前記接触片に接触すると共に、前記接触部が前記延長
   部に弾接されて前記接触部と前記延長部との間で短絡す
   るとともに、前記第２の弾性片の一部が前記延長部の端
   子部側で弾圧するようにしたことを特徴とするＩＣカー
   ドコネクタ装置用のコネクタ。
2. 【請求項２】 前記２つの接触片が対向する状態で、前
   記ケースに取り付けたことを特徴とする請求項１記載の
   ＩＣカードコネクタ装置用のコネクタ。