JP3161224B2 - 窒素含有チタン合金インゴット製造用の消耗電極及びこの消耗電極を用いた窒素含有チタン合金インゴットの製造方法 - Google Patents
窒素含有チタン合金インゴット製造用の消耗電極及びこの消耗電極を用いた窒素含有チタン合金インゴットの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高強度・高延性を特
徴とする窒素含有チタン合金のインゴットを真空アーク
溶解法により製造する技術に関し、詳しくは、真空アー
ク溶解に用いる消耗電極の構成およびこの電極を用いた
窒素含有チタン合金の製造方法に関する。
徴とする窒素含有チタン合金のインゴットを真空アーク
溶解法により製造する技術に関し、詳しくは、真空アー
ク溶解に用いる消耗電極の構成およびこの電極を用いた
窒素含有チタン合金の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】窒素を添加元素の一つとして含むチタン
合金インゴットの製造方法としては、真空アーク溶解法
において溶製時にフェロ窒化クロムや窒化マンガンのよ
うな低融点窒化合金を添加する方法が知られている。し
かしながら、この方法では合金元素として実質的に窒素
のみを含有するチタン合金、あるいは、バナジウム−ア
ルミニウムや鉄などのように窒素との間に低融点合金を
作らない金属を合金成分として含む窒素含有チタン合金
のインゴットは製造できない。
合金インゴットの製造方法としては、真空アーク溶解法
において溶製時にフェロ窒化クロムや窒化マンガンのよ
うな低融点窒化合金を添加する方法が知られている。し
かしながら、この方法では合金元素として実質的に窒素
のみを含有するチタン合金、あるいは、バナジウム−ア
ルミニウムや鉄などのように窒素との間に低融点合金を
作らない金属を合金成分として含む窒素含有チタン合金
のインゴットは製造できない。
【０００３】チタンに窒素のみを添加することのできる
添加材としては、チタン自身の窒素化合物であるＴｉＮ
が考えられる。しかし、ＴｉＮの融点（３２９０℃）が
チタンの融点（１６７０℃）に比べて著しく高く、チタ
ン塊にＴｉＮ塊を添加して真空アーク溶解した場合、Ｔ
ｉＮに溶け残りが生じ、均質なインゴットを得ることが
できない。溶け残り防止の目的でＴｉＮを微粉末とした
場合には、これをチタン塊の中で均一に分散させるのが
難しく、結果的にＴｉＮの偏在が生じる。ＴｉＮの偏在
が生じると、溶解時に溶湯プール表面にＴｉＮ被膜が生
成する。ＴｉＮは金属ではないので導電性が悪く、溶湯
表面のＴｉＮ被膜はサイドアークを誘発して、操業上極
めて危険である。このような事情から、窒素のみを合金
成分として含むチタン合金のインゴットは工業的には生
産されていない。
添加材としては、チタン自身の窒素化合物であるＴｉＮ
が考えられる。しかし、ＴｉＮの融点（３２９０℃）が
チタンの融点（１６７０℃）に比べて著しく高く、チタ
ン塊にＴｉＮ塊を添加して真空アーク溶解した場合、Ｔ
ｉＮに溶け残りが生じ、均質なインゴットを得ることが
できない。溶け残り防止の目的でＴｉＮを微粉末とした
場合には、これをチタン塊の中で均一に分散させるのが
難しく、結果的にＴｉＮの偏在が生じる。ＴｉＮの偏在
が生じると、溶解時に溶湯プール表面にＴｉＮ被膜が生
成する。ＴｉＮは金属ではないので導電性が悪く、溶湯
表面のＴｉＮ被膜はサイドアークを誘発して、操業上極
めて危険である。このような事情から、窒素のみを合金
成分として含むチタン合金のインゴットは工業的には生
産されていない。
【０００４】チタン合金溶製時における添加材の溶け残
り問題はＴｉＮに限ったものではなく、例えば高融点の
ニオブ（融点２４７０℃）の溶け残りを解消する手段と
して、ニオブをスポンジチタンに内包した構成を有する
ニオブチタン合金溶製用の消耗電極が特開昭６１−９５
２９号公報に開示されている。この技術は、ニオブ粉末
を予め加圧成形し、得られたニオブコンパクトをスポン
ジチタン粒で内包して加圧成形し、これにより得られた
チタンコンパクトを複数個溶接して一体化したものであ
り、高融点金属を消耗電極の形で添加材として用いるこ
とを可能にした。しかしながら、この技術をＴｉＮに適
用しても、ＴｉＮの偏在を避ける対策がとられていない
ので、溶解時のサイドアーク発生をなくすことはできな
い。
り問題はＴｉＮに限ったものではなく、例えば高融点の
ニオブ（融点２４７０℃）の溶け残りを解消する手段と
して、ニオブをスポンジチタンに内包した構成を有する
ニオブチタン合金溶製用の消耗電極が特開昭６１−９５
２９号公報に開示されている。この技術は、ニオブ粉末
を予め加圧成形し、得られたニオブコンパクトをスポン
ジチタン粒で内包して加圧成形し、これにより得られた
チタンコンパクトを複数個溶接して一体化したものであ
り、高融点金属を消耗電極の形で添加材として用いるこ
とを可能にした。しかしながら、この技術をＴｉＮに適
用しても、ＴｉＮの偏在を避ける対策がとられていない
ので、溶解時のサイドアーク発生をなくすことはできな
い。
【０００５】このように添加材としてＴｉＮが使用でき
ない以上、窒素と直接に合金を作らないバナジウム−ア
ルミニウムや鉄を合金元素として含む窒素含有チタン合
金もまた工業的規模で得ることはできない。
ない以上、窒素と直接に合金を作らないバナジウム−ア
ルミニウムや鉄を合金元素として含む窒素含有チタン合
金もまた工業的規模で得ることはできない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本願発明は合金元素と
して窒素を含むチタン合金インゴット製造上の前記問題
に鑑みてなされたものであって、通常の真空アーク溶解
法において消耗電極の形でＴｉＮを添加し、合金成分で
ある窒素が均一に分布した窒素含有チタン合金インゴッ
トを得る技術を提供するものである。
して窒素を含むチタン合金インゴット製造上の前記問題
に鑑みてなされたものであって、通常の真空アーク溶解
法において消耗電極の形でＴｉＮを添加し、合金成分で
ある窒素が均一に分布した窒素含有チタン合金インゴッ
トを得る技術を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】本願発明者
は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に述
べる手段によりＴｉＮを窒素含有チタン合金製造用の窒
素添加材として使用できることを見い出した。すなわ
ち、本願第１発明によれば、合金元素として実質的に窒
素のみを含む窒素含有チタン合金の製造に好適な消耗電
極であって、ＴｉＮ粉末とスポンジファイン（細粒のス
ポンジチタンであって、チタンスポンジの製造方法は問
わない）との混合物を内包する複数のスポンジチタンコ
ンパクトを溶接してなる窒素含有チタン合金インゴット
製造用消耗電極が提供される。
は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に述
べる手段によりＴｉＮを窒素含有チタン合金製造用の窒
素添加材として使用できることを見い出した。すなわ
ち、本願第１発明によれば、合金元素として実質的に窒
素のみを含む窒素含有チタン合金の製造に好適な消耗電
極であって、ＴｉＮ粉末とスポンジファイン（細粒のス
ポンジチタンであって、チタンスポンジの製造方法は問
わない）との混合物を内包する複数のスポンジチタンコ
ンパクトを溶接してなる窒素含有チタン合金インゴット
製造用消耗電極が提供される。
【０００８】また本願第２発明によれば、合金元素とし
て窒素と直接合金を作らない金属成分を含む窒素含有チ
タン合金の製造に好適な消耗電極であって、ＴｉＮ粉末
と母合金粉末並びにスポンジファインの混合物を内包す
る複数のスポンジチタンコンパクトを溶接してなる窒素
含有チタン合金インゴット製造用消耗電極が提供され
る。
て窒素と直接合金を作らない金属成分を含む窒素含有チ
タン合金の製造に好適な消耗電極であって、ＴｉＮ粉末
と母合金粉末並びにスポンジファインの混合物を内包す
る複数のスポンジチタンコンパクトを溶接してなる窒素
含有チタン合金インゴット製造用消耗電極が提供され
る。
【０００９】本願第３発明は、スポンジチタンコンパク
トを製造するに際して、ＴｉＮ粉末とスポンジファイン
の混合体をチタン箔または非金属シートで囲繞した構成
を有する前記消耗電極である。
トを製造するに際して、ＴｉＮ粉末とスポンジファイン
の混合体をチタン箔または非金属シートで囲繞した構成
を有する前記消耗電極である。
【００１０】本願第４発明は、スポンジチタンコンパク
トを製造するに際して、ＴｉＮ粉末と母合金粉末並びに
スポンジファインの混合体を金属箔または非金属シート
で囲繞した構成を有する前記消耗電極である。
トを製造するに際して、ＴｉＮ粉末と母合金粉末並びに
スポンジファインの混合体を金属箔または非金属シート
で囲繞した構成を有する前記消耗電極である。
【００１１】本願第５発明は、使用するＴｉＮ粉末およ
びスポンジファインの粒度範囲を規定したものであっ
て、ＴｉＮ粉末の粒度範囲が０. ５〜１０μｍ、スポン
ジファインの粒度範囲が２０μｍ〜２ｍｍであることを
特徴とする前記消耗電極である。
びスポンジファインの粒度範囲を規定したものであっ
て、ＴｉＮ粉末の粒度範囲が０. ５〜１０μｍ、スポン
ジファインの粒度範囲が２０μｍ〜２ｍｍであることを
特徴とする前記消耗電極である。
【００１２】上記の消耗電極を用いることにより、本願
第５発明である合金元素が実質的に窒素のみからなる窒
素含有チタン合金の製造方法、及び第６発明であるバナ
ジウム−アルミニウムや鉄などのように窒素との間に低
融点合金を作らない金属を合金成分として含む窒素含有
チタン合金インゴットの製造方法が提供される。
第５発明である合金元素が実質的に窒素のみからなる窒
素含有チタン合金の製造方法、及び第６発明であるバナ
ジウム−アルミニウムや鉄などのように窒素との間に低
融点合金を作らない金属を合金成分として含む窒素含有
チタン合金インゴットの製造方法が提供される。
【００１３】以下に本願発明を詳細に説明する。図１は
本願発明の主要部を構成する消耗電極用コンパクトの概
念図（断面図）である。先ず、ＴｉＮ粉末とスポンジフ
ァインを十分に混合し、この混合体をチタン箔あるいは
非金属シートで包んだ後、まわりにスポンジチタン粒を
配し、加圧成形機を用いてコンパクト（圧縮成形体）を
製造する。窒素のみを含有するチタン合金インゴットを
製造する場合にはチタン箔を使用するが、窒素と直接に
合金を作らないバナジウム−アルミニウムや鉄などを合
金成分として含む窒素含有チタン合金インゴットを製造
する場合には、ＴｉＮ粉末に加えてそれら母合金の粉末
を所定量添加して混合し、箔としては溶解後にそれぞれ
添加合金成分の一部を形成するような成分を有する金属
箔を便宜に使用することができる。この場合にもチタン
箔を用いることができるのは言うまでもない。このコン
パクトを溶接等により接合して消耗電極に組み立て、通
常のチタンインゴット溶製プロセス（例えば、真空アー
ク溶解法）によりインゴットを製造する。
本願発明の主要部を構成する消耗電極用コンパクトの概
念図（断面図）である。先ず、ＴｉＮ粉末とスポンジフ
ァインを十分に混合し、この混合体をチタン箔あるいは
非金属シートで包んだ後、まわりにスポンジチタン粒を
配し、加圧成形機を用いてコンパクト（圧縮成形体）を
製造する。窒素のみを含有するチタン合金インゴットを
製造する場合にはチタン箔を使用するが、窒素と直接に
合金を作らないバナジウム−アルミニウムや鉄などを合
金成分として含む窒素含有チタン合金インゴットを製造
する場合には、ＴｉＮ粉末に加えてそれら母合金の粉末
を所定量添加して混合し、箔としては溶解後にそれぞれ
添加合金成分の一部を形成するような成分を有する金属
箔を便宜に使用することができる。この場合にもチタン
箔を用いることができるのは言うまでもない。このコン
パクトを溶接等により接合して消耗電極に組み立て、通
常のチタンインゴット溶製プロセス（例えば、真空アー
ク溶解法）によりインゴットを製造する。
【００１４】ＴｉＮ粉末とスポンジファインを混合する
ことで、融点の高いＴｉＮが分散されるため、大量のＴ
ｉＮを添加しても溶湯プール表面にＴｉＮ被膜が形成さ
れることはない。これにより溶解中のサイドアーク発生
は回避される。また、微細粉を用いているのでＴｉＮの
溶け残りが生ずることもなく、窒素はチタン中に均一に
固溶される。用いるＴｉＮ粉末は、コンパクト製造時の
ハンドリング性およびチタン溶湯中への溶解性の観点か
ら、０.５〜１０μｍの範囲にあることが望ましい。０.
５μｍ下の微粒が混在するとハンドリング時に微粒が飛
散し、一方、１０μｍ超の粒が混在すると溶解時に溶け
残りを生ずることがある。
ことで、融点の高いＴｉＮが分散されるため、大量のＴ
ｉＮを添加しても溶湯プール表面にＴｉＮ被膜が形成さ
れることはない。これにより溶解中のサイドアーク発生
は回避される。また、微細粉を用いているのでＴｉＮの
溶け残りが生ずることもなく、窒素はチタン中に均一に
固溶される。用いるＴｉＮ粉末は、コンパクト製造時の
ハンドリング性およびチタン溶湯中への溶解性の観点か
ら、０.５〜１０μｍの範囲にあることが望ましい。０.
５μｍ下の微粒が混在するとハンドリング時に微粒が飛
散し、一方、１０μｍ超の粒が混在すると溶解時に溶け
残りを生ずることがある。
【００１５】本願発明に用いるスポンジチタンは、Ｔｉ
Ｎ粉末と混合されるスポンジファイン（細粒のスポンジ
チタン：前述のようにその製法は問わない）および Ｔ
ｉＮ粉末との混合体を囲繞するように配置されるスポン
ジチタン粒の２種類から構成される。
Ｎ粉末と混合されるスポンジファイン（細粒のスポンジ
チタン：前述のようにその製法は問わない）および Ｔ
ｉＮ粉末との混合体を囲繞するように配置されるスポン
ジチタン粒の２種類から構成される。
【００１６】本願発明者が実験を重ねた結果、スポンジ
ファインは２０μｍ〜２ｍｍの粒度範囲にあることが好
ましいことが分かった。２０μｍ下の微粒を使用すると
インゴット中の不純物酸素濃度が高くなり（粉末表面の
酸素に起因）、インゴット成分の内の酸素量を所望値に
コントロールできなくなる。一方、粒径が２ｍｍを越え
ると見掛けの嵩が大きくなり、ＴｉＮを大量に添加する
場合にスポンジチタン粒による内包ができなくなる。ま
た、ＴｉＮ粉末が非常に微細であるため（例えば、平均
粒径が２〜３μｍ）、これとの均一混合に問題が生じ
る。
ファインは２０μｍ〜２ｍｍの粒度範囲にあることが好
ましいことが分かった。２０μｍ下の微粒を使用すると
インゴット中の不純物酸素濃度が高くなり（粉末表面の
酸素に起因）、インゴット成分の内の酸素量を所望値に
コントロールできなくなる。一方、粒径が２ｍｍを越え
ると見掛けの嵩が大きくなり、ＴｉＮを大量に添加する
場合にスポンジチタン粒による内包ができなくなる。ま
た、ＴｉＮ粉末が非常に微細であるため（例えば、平均
粒径が２〜３μｍ）、これとの均一混合に問題が生じ
る。
【００１７】混合体を形成するスポンジファインと異な
り、混合体を内包するスポンジチタン粒の大きさは特に
限定されない。しかし、ハンドリング上およびコンパク
ト作成上の作業性を考慮すると、平均粒径が１０ｍｍ程
度のものを使用するのが便利である。このスポンジチタ
ン粒は、その一部をチタンスクラップに置きかえてもよ
い。
り、混合体を内包するスポンジチタン粒の大きさは特に
限定されない。しかし、ハンドリング上およびコンパク
ト作成上の作業性を考慮すると、平均粒径が１０ｍｍ程
度のものを使用するのが便利である。このスポンジチタ
ン粒は、その一部をチタンスクラップに置きかえてもよ
い。
【００１８】ＴｉＮ粉末とスポンジファインの混合割合
はＴｉＮ粉末／スポンジファインの比が１を超えない範
囲が望ましい。ＴｉＮの混合量がこの比率を上回ると、
本発明の技術を用いても、真空アーク溶解の際にＴｉＮ
がプール表面に集中して被膜を形成し、サイドアークが
発生して非常に危険である。この制限から本願発明で製
造可能なチタン合金の窒素含有量の上限値は、概ね２％
になる。
はＴｉＮ粉末／スポンジファインの比が１を超えない範
囲が望ましい。ＴｉＮの混合量がこの比率を上回ると、
本発明の技術を用いても、真空アーク溶解の際にＴｉＮ
がプール表面に集中して被膜を形成し、サイドアークが
発生して非常に危険である。この制限から本願発明で製
造可能なチタン合金の窒素含有量の上限値は、概ね２％
になる。
【００１９】添加材としてＴｉＮ以外の母合金を上記混
合体に含めて加える場合には、この母合金はサイドアー
ク発生の原因にはならないので、その大きさはスポンジ
チタン粒に準じたものでよく、また、混合量についても
ＴｉＮのような制限はない。
合体に含めて加える場合には、この母合金はサイドアー
ク発生の原因にはならないので、その大きさはスポンジ
チタン粒に準じたものでよく、また、混合量についても
ＴｉＮのような制限はない。
【００２０】ＴｉＮ粉末とスポンジファインの混合体を
金属箔（実質的に窒素のみを合金元素として含む場合は
チタン箔）で包むことにより、ハンドリング時や溶接時
のＴｉＮ粉末の飛散・減量が防止でき、所定の窒素量を
正確にチタン中に添加することが可能となる。ここで金
属箔に代えて、最終成分に影響を与えない非金属シート
（例えば、紙や食品包装用の樹脂シート）を用いてもよ
い。
金属箔（実質的に窒素のみを合金元素として含む場合は
チタン箔）で包むことにより、ハンドリング時や溶接時
のＴｉＮ粉末の飛散・減量が防止でき、所定の窒素量を
正確にチタン中に添加することが可能となる。ここで金
属箔に代えて、最終成分に影響を与えない非金属シート
（例えば、紙や食品包装用の樹脂シート）を用いてもよ
い。
【００２１】
【実施例】本願発明の実施例について説明する。
【００２２】〔実施例１〕粒径を０. ５〜５μｍの範囲
に調整したＴｉＮ粉末４１０ｇ（平均粒径＝２.３μ
ｍ）と、同じく粒径を２０μｍ〜２ｍｍの範囲に調整し
たスポンジファイン１２００ｇをＶブレンダーを用いて
十分に混合した。混合後これを１０等分し、それぞれを
厚み３０μｍのチタン箔で包んで、囲包混合体１０個を
得た。囲包混合体の１個を粒径５〜１５ｍｍに調整した
スポンジチタン２５６０ｇに内包し、油圧式成形機を用
いて圧縮成形して直径１００ｍｍ×高さ８０ｍｍの成形
体（コンパクト）を得た。成形荷重は４２０ｔｏｎであ
った。同様にして得られた他の９個と合わせ、１０個の
成形体をプラズマ溶接で接合して消耗電極を製作した。
この消耗電極を用いて、鋳型径１５０ｍｍの真空アーク
溶解炉にてインゴットを溶製した。溶解に際して、サイ
ドアークは全く発生しなかった。得られたインゴットは
直径２００ｍｍの鋳型を用いて再度真空アーク溶解法で
溶解した。再溶解で得られた２０ｋｇインゴットについ
て、インゴットの１／２高さで成分分析した結果を表１
に示す。
に調整したＴｉＮ粉末４１０ｇ（平均粒径＝２.３μ
ｍ）と、同じく粒径を２０μｍ〜２ｍｍの範囲に調整し
たスポンジファイン１２００ｇをＶブレンダーを用いて
十分に混合した。混合後これを１０等分し、それぞれを
厚み３０μｍのチタン箔で包んで、囲包混合体１０個を
得た。囲包混合体の１個を粒径５〜１５ｍｍに調整した
スポンジチタン２５６０ｇに内包し、油圧式成形機を用
いて圧縮成形して直径１００ｍｍ×高さ８０ｍｍの成形
体（コンパクト）を得た。成形荷重は４２０ｔｏｎであ
った。同様にして得られた他の９個と合わせ、１０個の
成形体をプラズマ溶接で接合して消耗電極を製作した。
この消耗電極を用いて、鋳型径１５０ｍｍの真空アーク
溶解炉にてインゴットを溶製した。溶解に際して、サイ
ドアークは全く発生しなかった。得られたインゴットは
直径２００ｍｍの鋳型を用いて再度真空アーク溶解法で
溶解した。再溶解で得られた２０ｋｇインゴットについ
て、インゴットの１／２高さで成分分析した結果を表１
に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１から明らかなように、本願発明によ
り、合金成分として実質的に窒素のみを含み、その窒素
が均一に分布したチタン合金インゴットが、真空アーク
溶解法によりサイドアークの発生なしに得られた。光学
顕微鏡および電子顕微鏡による観察結果においても、Ｔ
ｉＮの溶け残りは観察されなかった。
り、合金成分として実質的に窒素のみを含み、その窒素
が均一に分布したチタン合金インゴットが、真空アーク
溶解法によりサイドアークの発生なしに得られた。光学
顕微鏡および電子顕微鏡による観察結果においても、Ｔ
ｉＮの溶け残りは観察されなかった。
【００２５】〔実施例２〕ＴｉＮ粉末の粒度以外はすべ
て実施例１と同じ条件でインゴットを作成した。ＴｉＮ
粉末の粒度は上限を１０μｍとし、０. ５〜１０μｍの
範囲のものを使用した。この場合においても、ＴｉＮの
溶け残りは観察されなかった。
て実施例１と同じ条件でインゴットを作成した。ＴｉＮ
粉末の粒度は上限を１０μｍとし、０. ５〜１０μｍの
範囲のものを使用した。この場合においても、ＴｉＮの
溶け残りは観察されなかった。
【００２６】
【発明の効果】実質的に窒素のみを含有するチタン合
金、あるいは、バナジウム−アルミニウムや鉄などのよ
うに窒素との間に低融点合金を作らない金属を合金成分
として含む窒素含有チタン合金のインゴットを、通常の
真空アーク溶解法により安全に製造することができる。
金、あるいは、バナジウム−アルミニウムや鉄などのよ
うに窒素との間に低融点合金を作らない金属を合金成分
として含む窒素含有チタン合金のインゴットを、通常の
真空アーク溶解法により安全に製造することができる。
【図１】図１は本願発明の主要部を構成する消耗電極用
コンパクトの断面概念図である。
コンパクトの断面概念図である。
１ コンパクト（成形体） ２ スポンジチタン粒 ３ ＴｉＮ粉末とスポンジファインの混合体 ４ チタン箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22B 1/00 - 61/00 C22C 1/02 - 1/03
Claims (6)
- 【請求項１】 ＴｉＮ粉末とスポンジファインとの混合
体を内包する複数のスポンジチタンコンパクトを溶接し
てなる窒素含有チタン合金インゴット製造用の消耗電
極。 - 【請求項２】 ＴｉＮ粉末と母合金粉末並びにスポンジ
ファインの混合体を内包する複数のスポンジチタンコン
パクトを溶接してなる窒素含有チタン合金インゴット製
造用の消耗電極。 - 【請求項３】 ＴｉＮ粉末とスポンジファインとの混合
体をチタン箔または非金属シートで囲繞した後、スポン
ジチタンコンパクトに内包させた請求項１に記載の消耗
電極。 - 【請求項４】 ＴｉＮ粉末と母合金粉末並びにスポンジ
ファインの混合体を金属箔または非金属シートで囲繞し
た後、スポンジチタンコンパクトに内包させた請求項２
に記載の消耗電極。 - 【請求項５】 ＴｉＮ粉末の粒径が０. ５〜１０μｍ、
スポンジファインの粒径が２０μｍ〜２ｍｍである請求
項１ないし４のいずれか１項に記載の消耗電極。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれか１項に記載
の消耗電極を用いて製造する窒素含有チタン合金インゴ
ットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12844494A JP3161224B2 (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 窒素含有チタン合金インゴット製造用の消耗電極及びこの消耗電極を用いた窒素含有チタン合金インゴットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12844494A JP3161224B2 (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 窒素含有チタン合金インゴット製造用の消耗電極及びこの消耗電極を用いた窒素含有チタン合金インゴットの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07331348A JPH07331348A (ja) | 1995-12-19 |
| JP3161224B2 true JP3161224B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=14984880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12844494A Expired - Fee Related JP3161224B2 (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 窒素含有チタン合金インゴット製造用の消耗電極及びこの消耗電極を用いた窒素含有チタン合金インゴットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161224B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016199024A (ja) * | 2015-04-10 | 2016-12-01 | 大原 直子 | 日にち数字をはがせるカレンダー |
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1994
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