JP3149790B2 - ブッシングの電界緩和用シールド - Google Patents

ブッシングの電界緩和用シールド

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JP3149790B2
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雄二 増尾
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ブッシングの電界
緩和用シールドに関する。
【0002】
【従来の技術】ブッシングの電界緩和用シールドは、従
来一般に図3のブッシングの断面図に示すようにブッシ
ング10の内部に設けられている。また、図4はブッシ
ング中央部の断面拡大図である。ブッシング10は、主
回路導体1,シールド2および絶縁媒体であるエポキシ
樹脂3で構成されている。ブッシング10のフランジ1
0aは図示してない電気機器の外箱に図示してないボル
トで押え板4で固定されている。外箱,ボルトおよび押
え板4は接地されており、ブッシング10内部および外
箱の電界緩和のために接地したシールド2を設ける。シ
ールド2はシールド本体21およびシールド本体21の
端部21aのシールドリング22より構成され、シール
ドリング22によりシールド本体21の端部21aの電
界緩和を図っている。シールド本体21は、エポキシ樹
脂3と密着性を高めるために穴を開けたパンチングメタ
ルである。また、シールドリング22は断面が円形をし
たリングで、シールド本体21の端部21aに、溶接や
ろう付等で固定し、シールド本体21と同電位にしてあ
る。
【0003】
【発明が解決しようとしている課題】シールドリング2
2をシールド本体21に固定する際、シールドリング2
2とシールド本体21との位置合わせのために治具を使
用しなければならない。また、溶接の場合、溶接スパッ
タがシールドリング22やシールド本体21に飛び、溶
接スパッタが電界緩和の効果を低下させるため溶接スパ
ッタの除去が必要になる。また、ろう付の場合、シール
ド本体21がパンチングメタルであるため、ろうがシー
ルドリング22とシールド本体21との間にうまく入り
こまない恐れがある。そのため、高度な技能が必要な作
業である。そこで、本発明は容易にかつ確実に組立作業
が行えるシールドを提供する。
【0004】
【課題を解決するための手段】導体で面を構成するシー
ルド本体の端部に、凹部を有しかつ凹部を除く部分に角
部を持たない断面形状の導電性を有するゴムの凹部を被
せる。このようにすることにより、シールド本体の端部
を導電性ゴムで被うため、シールド本体の端部の電界緩
和を図ることができる。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図1〜図3
で説明する。金属製でかつ接地された開閉器や変圧器の
外箱より充電部を引き込んだり引き出したりするブッシ
ングの断面図を図3に示す。なお、ブッシングの中央部
の断面拡大図を図1に示す。ブッシング10は、主回路
導体1,シールド5および絶縁媒体であるエポキシ樹脂
3より構成されている。また、ブッシング10は図示し
ていない開閉器や変圧器等の外箱に、図示していないボ
ルトと押え板4でフランジ10aを介して固定されてい
る。外箱,ボルト,および押え板4は接地電位となって
おり、シールド5を図示していない方法で接地すること
により、外箱や押え板4によるブッシング10内部およ
び外部の電界緩和を図っている。
【0006】シールド5はシールド本体51とそのシー
ルド本体51の両端部51aに設けたシールドリング5
2より構成されている。シールド本体51は主回路導体
1を被うよう円筒形のパンチングメタルの導体で、図示
していない支えでエポキシ樹脂3内部に位置決めされる
とともに、その支えはブッシング3の表面に端子を設け
て接地部材に接続が可能となっている。断面に凹部52
aを持つ導電性のゴムのリングまたは帯でシールドリン
グ52を形成し、円筒形のシールド本体51の上下の両
端面51の全周に被せてある。シールドリング52は、
凹部52aを除き角部を持たない断面である。凹部52
aの幅は、シールド本体51を構成する導体の板厚より
小さくする。このことにより、凹部52aをシールド本
体51の端部51aに被せた際、ゴムの弾性により、容
易に外れることがなくシールド本体51とシールドリン
グ52とを確実に同電位に保つ接触が得られる。また、
シールドリング52はゴムで可とう性を有しているた
め、円筒形をしたシールド本体51の端部51aに自在
に対応できる。
【0007】シールドリング52の凹部52aを除き角
部のない断面形状として説明した。その断面の例を図2
に示す。図2(a)は円形断面の一部に凹部52aを設
けたものである。図2(b)は略正方形の断面のもの
で、4ケ所の角部にはRを施したものである。図2
(c)は先端をR形状として、他端を角形状にしたもの
で、角形状側にはRを施したものである。図2(d)は
先端部をRとして他端はすぼむ形にしたものである。な
お、実施例として円筒形のシールドで説明したが、平板
上のシールドを含めて面を構成するシールドの端部につ
いても適用できる。また、ブッシング10内部に設けた
シールド5はブッシング内部で接地電位を形成すること
で説明したが、静電誘導を利用した電圧検出センサーに
も適用できる。これは、シールド5を浮き電極にするこ
とにより、絶縁媒体であるエポキシ樹脂3を誘電体とす
るコンデンサになる。シールド5を外部で接地する接続
線の中間に電流検出センサーを設け、漏れ電流の有無に
より電圧の有無を判定することができる。また、シール
ド5にコンデンサを介して接地に接続することにより、
コンデンサ分圧することもできる。
【0008】
【発明の効果】シールド本体とシールドリングとなる導
電性ゴムとの位置決めは、導電性ゴムの凹部とシールド
本体の端部にはめ込むことだけにより容易かつ確実に行
える。また、シールド本体がパンチングメタルであって
も何ら問題なく、確実かつ容易に組立作業が行え、金属
材を半田付けや溶接する作業なしでシールドとして役割
を果たすことができる。さらに、絶縁媒体としてエポキ
シ樹脂は一般に硬化時収縮する。この収縮に対してシー
ルド端部で局部的な内部応力が発生しやすく、クラック
や部分放電発生の原因になるが、シールドリングは弾性
を有するゴムであるため内部応力の緩和にも役立つ。ま
た、シールド本体の端部がリング形状であったり円形状
であったり、角形状であったりしても、ゴムの弾性によ
り自在に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のシールドを用いたブッシング中央部の
断面拡大図である。
【図2】本発明のシールド端部に被せるゴムの断面形状
の例である。
【図3】本発明および従来例の説明のためのシールドを
持つブッシング全体の断面図である。
【図4】従来のシールドを用いたブッシング中央部の断
面拡大図である。
【符号の説明】 1 主回路導体 3 エポキシ樹脂 4 押え板 5 シールド 51 シールド本体 51a 端部 52 シールドリング 52a 凹部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主回路導体と任意の距離を有した位置に
    設けた導体で面を構成するブッシングの電界緩和用シー
    ルドにおいて、 凹部を有しかつ凹部を除く部分に角部を持たない断面形
    状の導電性を有するゴムの凹部を上記シールドの端部に
    被せたことを特徴とするブッシングの電界緩和用シール
    ド。
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