JPH05274939A - 複数段接続式コンデンサ筒 - Google Patents

複数段接続式コンデンサ筒

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JPH05274939A
JPH05274939A JP6606992A JP6606992A JPH05274939A JP H05274939 A JPH05274939 A JP H05274939A JP 6606992 A JP6606992 A JP 6606992A JP 6606992 A JP6606992 A JP 6606992A JP H05274939 A JPH05274939 A JP H05274939A
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JP
Japan
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annular groove
pieces
piece
capacitor
fitted
Prior art date
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Pending
Application number
JP6606992A
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English (en)
Inventor
Yukiteru Fukami
幸輝 深見
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NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】複数段接続式コンデンサ筒において、電気的接
続部位が電気的設計の制約とはならずにコンデンサ筒の
設計の自由度を高めるとともに、電気的接続部位を内部
に完全に隠して密封して電気的接続部位で発生する絶縁
上有害となるものを全て密封し、かつ機械的、化学的に
絶縁性を損なわれないようにすること。 【構成】コンデンサ筒を構成する一方のピース10cの
嵌合部における外周に周方向へ延びる第1の環状溝11
aを設けてその内部にピース10cの電極15cを露呈
させるとともに、他方のピース10dの嵌合部の外周に
おける第1の環状溝11aに対向する部位にピース10
dの電極15dを露呈させ、第1の環状溝11aに弾性
を有する環状の多点接触子16aを嵌合して多点接触子
16aを両電極15c,15dに弾撥的に当接した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は複数段接続式コンデンサ
筒に関する。
【0002】
【従来の技術】コンデンサ筒の一形式として、所定厚み
の樹脂含浸紙からなる筒体内に同心的に埋設された複数
のコンデンサ箔を有するピースからなるコンデンサ筒が
ある。かかるコンデンサ筒は、ブッシングの構成部材と
して使用されて同ブッシングの沿面電位分布をよくして
ブッシングの耐電圧を高める効果を発揮するとともに、
取扱いが極めて良好であるという利点がある。また、最
近かかるコンデンサ筒を超高圧級の用途にも使用するよ
うになり、これに対応して定格電圧に応じた長大なコン
デンサ筒が要求されている。しかしながら、長大な樹脂
含浸紙の筒体を一体的に形成することは広幅の絶縁紙が
入手できないこと、樹脂の硬化寿命(ポットライフ)の
制約等から技術的に困難であるため、所望の筒体の長さ
より短い筒状のピースを複数個長手方向に嵌合固着する
手段が採られている。
【0003】すなわち、所定厚みの樹脂含浸紙からなる
筒体内に同心的に埋設された複数のコンデンサ箔を有す
る複数のピースを長手方向に嵌合固着するとともに、各
ピースの一コンデンサ箔に設けた電極を互いに接続して
これら各ピースを互いに電気的に接続してなる複数段接
続式コンデンサ筒が開発されており、その一例が図7お
よび図8に示されている。当該コンデンサ筒は上下2個
のピース10a,10bを嵌合固着してなるもので、磁
器性の碍管21内に配設されて同碍管21および内孔内
を貫通する中心導体22とともにブッシングを構成して
いる。各ピース10a,10bは所定厚みの樹脂含浸紙
からなる筒体11,12と、筒体11,12内に同心的
に埋設された複数の筒状のコンデンサ箔13a,13b
からなるもので、上側のピースである第1ピース10a
の最外周のコンデンサ箔13aと下側のピースである第
2ピース10bの最内周のコンデンサ箔13bの外周に
アルミ箔テープ14a,14bを介して銅板からなる複
数の電極15a,15bが設けられている。
【0004】各ピース10a,10bは長手方向に互い
に嵌合固着されていて、かかる状態において図7および
図8に示すように各電極15a,15bには薄い銅板か
らなる接続板16の各端部が半田にて溶接されており、
各ピース10a,10bが互いに電気的に接続されてい
る。かかる電気的接続部位は各ピース10a,10bか
ら外部に露呈しいる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種形式
のコンデンサ筒においては、電気的接続部位が電界の十
分弱い部位に位置するように予め考慮しておく必要があ
るためコンデンサ箔13a,13bの設計上制約され、
延いてはコンデンサ筒自体の設計に自由度がなくなる。
また、電気的接続は半田付けによりなされるため、半田
付け作業時に電気的絶縁上有害となる汚損物が発生す
る。これに対処する手段として接続部位の一部にカシメ
手段を採用して半田付け箇所を減らすことが考えられる
が、かかる手段を採用する場合においても金属粉が発生
し、また接続部位が寸法的に大きく突出するおそれがあ
り、かかる手段によっても電気的絶縁上の有害となる原
因を解消し得ないものである。
【0006】また、半田付け作業においては樹脂含浸紙
からなる筒体が加熱により損傷を受けやすく、これを回
避するには半田付け作業には熟練を要するとともに、半
田付け作業に時間を要する。また、電気的接続部位は外
部に露呈しかつ機械的にも弱いため、コンデンサ筒の輸
送時に振動等により変形して外部に突出したり、電気的
接続を損傷するおそれがある。従って、本発明はこれら
の問題に対処することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定厚みの樹
脂含浸紙からなる筒体内に同心的に埋設された複数のコ
ンデンサ箔を有する複数のピースを長手方向に嵌合固着
するとともに、各ピースの一コンデンサ箔に設けた電極
を互いに接続して前記各ピースを互いに電気的に接続し
てなる複数段接続式コンデンサ筒において、前記両ピー
スの一方のピースの嵌合部における外周に周方向へ延び
る第1の環状溝を設けて同第1の環状溝に同ピースの前
記電極を露呈させるとともに、前記両ピースの他方のピ
ースの嵌合部の外周における前記第1の環状溝に対向す
る部位に同ピースの前記電極を露呈させ、かつ前記第1
の環状溝に弾性を有する環状の多点接触子を嵌合し、同
多点接触子を前記両ピースの電極に弾撥的に当接させて
これら両電極を互いに電気的に接続したことを特徴とす
るものである。
【0008】なお、本発明に係る複数段接続式コンデン
サ筒において、前記両ピースの嵌合部間に樹脂製接着剤
を介在させることが好ましく、また前記コンデンサ筒に
おいて前記両ピースの嵌合部におけるいずれかのピース
の外周に周方向へ延びる第2の環状溝を設けるとともに
同第2の環状溝にシールリングを嵌合し、同第2の環状
溝の前記第1の環状溝とは反対側の部位に樹脂製接着剤
を介在させることが好ましい。
【0009】
【発明の作用・効果】かかる構成の複数段接続式コンデ
ンサ筒において、電気的接続部位は両ピースの嵌合部内
に位置していて両コンデンサ箔が同電位となるため電気
的影響を与えることがなく、電気的接続部位が電気的設
計の制約とはならずコンデンサ筒の設計の自由度が高く
なる。また、電気的接続部位が内部に完全に隠れて密封
されているので、電気的接続部位で発生する絶縁上有害
となるものが全て密封され、かつ接続部位自身が外部に
突出しないので絶縁性が損なわれることがない。
【0010】当該複数段接続式コンデンサ筒において
は、両ピースを互いに嵌合すれば両コンデンサ箔が弾性
を有する多点接続子にて電気的に接続されるため、多点
式接続子と両コンデンサ箔との接続が確実であって接続
不良の発生がなく、かつ電気的接続部位における半田付
け作業が解消されるとともに電気的接続作業が極めて簡
単であり、電気的接続作業における品質管理の手間がか
からない。さらにまた、電気的接続がピースの全周にわ
たって均等になされて導通性がよく、電気的接続部位は
急峻なサージに対してもインダクタンスとはならず、そ
のため電位分布の乱れがないので急峻波の対する耐電圧
特性がよい。
【0011】
【実施例】以下本発明の実施例を図面の基づいて説明す
るに、図1および図2には本発明の第1実施例に係るコ
ンデンサ筒の部分拡大縦断面、および同コンデンサ筒の
要部横断面が示されている。当該コンデンサ筒は図7に
示す従来のコンデンサ筒と同一形状で同じ使用状態でブ
ッシングを構成するもので、上側の第1ピース10cと
下側の第2ピース10dとを長手方向に嵌合固着して構
成されている。
【0012】各ピース10c,10dは所定厚みの樹脂
含浸紙からなる筒体11,12と、筒体11,12内に
同心的に埋設された複数の筒状のコンデンサ箔13c,
13dからなるもので、第1ピース10cの最外周のコ
ンデンサ箔13cにはアルミ箔テープ14cを介してリ
ング状の銅板電極15cが接続されている。銅板電極1
5cは最外周のコンデンサ箔13cの外周側に位置して
いる。また、第2ピース10dの最内周のコンデンサ箔
13dにはアルミ箔テープ14dを介してリング状の銅
板電極15dが接続されている。銅板電極15dは最内
周のコンデンサ箔13dの内周側に位置している。
【0013】第1ピース10cにおいては、筒体11の
下方部外周の所定の部位に第1環状溝11aが形成され
ていて、第1環状溝11aの底部に銅板電極15cの外
周が露呈している。また、筒体11の第1環状溝11a
のわずかに上方に第2環状溝11bが形成されている。
一方、筒体12の上方部の内周には下方へ所定の長さ延
びる筒状の凹所12aが形成されていて、同凹所12a
が筒体11の下方部の嵌合部位となっている。凹所12
aの内周の所定の部位には銅板電極15dの外周が露呈
している。銅板電極15dは筒体11が凹所12aに嵌
合された状態において筒体11の第1環状溝11aに対
向する。
【0014】筒体11は第1環状溝11aに環状のコイ
ルスプリング16aを嵌合し、かつ第2環状溝11bに
シールリング16bを嵌合した状態で図3の矢印で示す
ように筒体12に凹所12a内に嵌合される。コイルス
プリング16aは第1環状溝11aの深さより大径に形
成されかつシールリング16bは第2環状溝11bの深
さより大径に形成されていて、筒体11が嵌合された状
態においては、コイルスプリング11aは径方向に撓ん
で両銅板電極15c,15dと弾撥的に当接し、両銅板
電極15c,15dを互いに電気的に接続し、かつシー
ルリング16bは径方向に撓んで両筒体11,12間を
シールしている。両筒体11,12の嵌合隙間には第1
環状溝11aの下方と第2環状溝11bの上方に樹脂製
接着剤17a,17bが介在して、両筒体11,12を
確実に嵌合固着している。
【0015】かかる構成のコンデンサ筒においては、両
コンデンサ箔13c,13dの電気的接続部位が両ピー
ス10c,10dを構成する両筒体11,12の嵌合部
内に位置していて、両コンデンサ箔13c,13dが同
電位であるため電気的影響を与えることがなく、電気的
接続部位が電気的設計の制約とはならずコンデンサ筒の
設計の自由度が高くなる。また、電気的接続部位が内部
に完全に隠れて密封されているので、電気的接続部位で
発生する絶縁上有害となるものが全て密封され、かつ接
続部位自身が外部に突出しないので絶縁性が損なわれる
ことがない。
【0016】当該コンデンサ筒においては、両コンデン
サ箔13c,13dが環状のコイルスプリング16aに
て弾撥的かつ電気的に接続されているため、コイルスプ
リング16aと両コンデンサ箔13c,13dとの接続
が確実であって接続不良の発生がない。また、電気的接
続部位における半田付け作業が解消されるとともに電気
的接続作業が簡単になり、電気的接続作業における品質
管理の手間がかからない。さらにまた、電気的接続が両
ピース10c,10dの全周にわたって均等になされて
導通性がよく、電気的接続部位は急峻なサージに対して
もインダクタンスとはならず、このため電位分布の乱れ
がないので急峻波に対する耐電圧特性がよい。
【0017】図4および図5には本発明の第2実施例に
係るコンデンサ筒の部分拡大縦断面、および同コンデン
サ筒の要部横断面が示されている。当該コンデンサ筒は
第1ピース10eと第2ピース10fとを長手方向に嵌
合固着したもので、第1実施例のコンデンサ筒とは多点
接続子が相違するのみで、その他の構成は同一構成にな
っている。従って、同一構成については同一の符号を付
して詳細な説明を省略する。
【0018】しかして、同実施例において採用している
多点接続子16cはベリリウム銅帯を加工してバネ力を
付与したもので、「マルチコンタクト…商標名」として
一般に知られている。かかる多点接続子16cは中央部
のバネ部にて両筒体11,12の銅板電極15c,15
dに弾撥的に当接して、両コンデンサ箔13c,13d
を互いに電気的に接続している。従って、当該コンデン
サ筒においても第1実施例のコンデンサ筒と同様の作用
効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係るコンデンサ筒の部分
拡大縦断面図である。
【図2】同コンデンサ筒の要部の部分拡大横断面図であ
る。
【図3】同コンデンサ筒の筒体を嵌合する状態を示す斜
視図である。
【図4】本発明の第2実施例に係るコンデンサ筒の部分
拡大縦断面図である。
【図5】同コンデンサ筒の要部の部分拡大横断面図であ
る。
【図6】同コンデンサ筒に採用した多点接続子の部分拡
大斜視図である。
【図7】従来のコンデンサ筒を採用したブッシングの縦
断面図である。
【図8】同コンデンサ筒の電気的接続部位の部分拡大縦
断面図である。
【符号の説明】
10a,10c,10e…第1ピース、10b,10
d,10f…第2ピース、11,12…筒体、11a…
第1環状溝、11b…第2環状溝、13a,13b,1
3c,13d…コンデンサ箔、15c,15d…銅板電
極、16a…コイルスプリング(多点接続子)、16b
…シールリング、16c…多点接続子。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所定厚みの樹脂含浸紙からなる筒体内に同
    心的に埋設された複数のコンデンサ箔を有する複数のピ
    ースを長手方向に嵌合固着するとともに、各ピースの一
    コンデンサ箔に設けた電極を互いに接続して前記各ピー
    スを互いに電気的に接続してなる複数段接続式コンデン
    サ筒において、前記両ピースの一方のピースの嵌合部に
    おける外周に周方向へ延びる第1の環状溝を設けて同第
    1の環状溝に同ピースの前記電極を露呈させるととも
    に、前記両ピースの他方のピースの嵌合部の外周におけ
    る前記第1の環状溝に対向する部位に同ピースの前記電
    極を露呈させ、かつ前記第1の環状溝に弾性を有する環
    状の多点接触子を嵌合し、同多点接触子を前記両ピース
    の電極に弾撥的に当接させてこれら両電極を互いに電気
    的に接続したことを特徴とする複数段接続式コンデンサ
    筒。
  2. 【請求項2】前記両ピースの嵌合部間に樹脂製接着剤を
    介在させたことを特徴とする請求項1に記載の複数段接
    続式コンデンサ筒。
  3. 【請求項3】前記両ピースの嵌合部におけるいずれかの
    ピースの外周に周方向へ延びる第2の環状溝を設けると
    ともに同第2の環状溝にシールリングを嵌合し、同第2
    の環状溝の前記第1の環状溝とは反対側の部位に樹脂製
    接着剤を介在させたことを特徴とする請求項2に記載の
    複数段接続式コンデンサ筒。
JP6606992A 1992-03-24 1992-03-24 複数段接続式コンデンサ筒 Pending JPH05274939A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015172806A1 (de) * 2014-05-12 2015-11-19 Siemens Aktiengesellschaft Hochspannungsdurchführung
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