JP3147099B2 - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルの製造方法Info
- Publication number
- JP3147099B2 JP3147099B2 JP24960198A JP24960198A JP3147099B2 JP 3147099 B2 JP3147099 B2 JP 3147099B2 JP 24960198 A JP24960198 A JP 24960198A JP 24960198 A JP24960198 A JP 24960198A JP 3147099 B2 JP3147099 B2 JP 3147099B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- sealant
- pair
- liquid crystal
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、一対の基板をシ
ール剤を挟んで加圧・接着する液晶パネルの製造方法に
関するものである。
ール剤を挟んで加圧・接着する液晶パネルの製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶パネルの製造方法を図４およ
び図５を用いて説明する。図４において、１は上治具、
２は液晶基板、３はシール剤、６は下治具、８はパッキ
ン、９，９は真空穴、１２はテフロンシートである。テ
フロンシート１２は、平面状とされ、上治具１に取り付
けられている。液晶基板２は、ＴＦＴ基板（下基板）２
−１と対向基板（上基板）２−２とから構成され、下基
板２−１と上基板２−２との間にシール剤３が所定の平
面パターン（シールパターン）ＰＡとして形成されてい
る。パッキン８は下治具６に設けられている。真空穴
９，９は下治具６に形成されている。上治具１と下治具
６とでシール焼成治具が構成されている。
び図５を用いて説明する。図４において、１は上治具、
２は液晶基板、３はシール剤、６は下治具、８はパッキ
ン、９，９は真空穴、１２はテフロンシートである。テ
フロンシート１２は、平面状とされ、上治具１に取り付
けられている。液晶基板２は、ＴＦＴ基板（下基板）２
−１と対向基板（上基板）２−２とから構成され、下基
板２−１と上基板２−２との間にシール剤３が所定の平
面パターン（シールパターン）ＰＡとして形成されてい
る。パッキン８は下治具６に設けられている。真空穴
９，９は下治具６に形成されている。上治具１と下治具
６とでシール焼成治具が構成されている。
【０００３】この液晶パネルの製造工程（シール焼成工
程）では、液晶基板２を下治具６の中央部にセットし、
上治具１を被せる。これにより、下治具６のパッキン８
と上治具１とが接触し、上治具１と下治具６との間にテ
フロンシート１２をその構成要素とする密封空間１３が
作られ（図５参照）、この密封空間１３内に液晶基板２
が位置する。このような状態から、下治具６の真空穴
９，９を通して、密封空間１３を真空減圧する。これに
より、テフロンシート１２が液晶基板２の上基板２−２
の外側表面に密着し、テフロンシート１２および下治具
６を介在して液晶基板２が均一に大気圧加圧される。こ
の大気圧加圧は下基板２−１と上基板２−２との間のギ
ャップを均一にすることを目的として行われる。この
後、高温環境として、シール剤３を硬化させ、下基板２
−１と上基板２−２とを接着する。
程）では、液晶基板２を下治具６の中央部にセットし、
上治具１を被せる。これにより、下治具６のパッキン８
と上治具１とが接触し、上治具１と下治具６との間にテ
フロンシート１２をその構成要素とする密封空間１３が
作られ（図５参照）、この密封空間１３内に液晶基板２
が位置する。このような状態から、下治具６の真空穴
９，９を通して、密封空間１３を真空減圧する。これに
より、テフロンシート１２が液晶基板２の上基板２−２
の外側表面に密着し、テフロンシート１２および下治具
６を介在して液晶基板２が均一に大気圧加圧される。こ
の大気圧加圧は下基板２−１と上基板２−２との間のギ
ャップを均一にすることを目的として行われる。この
後、高温環境として、シール剤３を硬化させ、下基板２
−１と上基板２−２とを接着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の液晶パネルの製造方法によると、密封空間１
３の真空減圧時にシールパターンＰＡと対向していない
テフロンシート１２のエリア（特に表示部）が、図５に
破線で示すように凹状態になる傾向があり、下基板２−
１と上基板２−２との間のギャップが不均一となる要因
となっている。これは、真空減圧時に密封空間１３の空
気が減圧される時に、シールパターンＰＡと対向するエ
リアと対向しないエリアとでは、対向しないエリアの方
がシール剤３による反発力がないため、比較的つぶれや
すいからである。
うな従来の液晶パネルの製造方法によると、密封空間１
３の真空減圧時にシールパターンＰＡと対向していない
テフロンシート１２のエリア（特に表示部）が、図５に
破線で示すように凹状態になる傾向があり、下基板２−
１と上基板２−２との間のギャップが不均一となる要因
となっている。これは、真空減圧時に密封空間１３の空
気が減圧される時に、シールパターンＰＡと対向するエ
リアと対向しないエリアとでは、対向しないエリアの方
がシール剤３による反発力がないため、比較的つぶれや
すいからである。
【０００５】なお、特開平９−１５６１２号公報では、
テフロンシート１２に代えてエンボスシート（表面に微
細な凹凸形状を均一に有するシート）を用いる技術につ
いて示されている。このエンボスシートを用いると、密
封空間１３の真空減圧時にエンボスシートと上基板２−
２の外側表面との隙間に存在する空気が残留することな
く、速やかに排気される。しかしながら、このようなエ
ンボスシートを用いたとしても、テフロンシート１２と
同様、密封空間１３の真空減圧時にシールパターンＰＡ
と対向していないエンボスシートのエリアが凹状態にな
る傾向があり、下基板２−１と上基板２−２との間のギ
ャップが不均一となる要因となることには変わりがな
い。
テフロンシート１２に代えてエンボスシート（表面に微
細な凹凸形状を均一に有するシート）を用いる技術につ
いて示されている。このエンボスシートを用いると、密
封空間１３の真空減圧時にエンボスシートと上基板２−
２の外側表面との隙間に存在する空気が残留することな
く、速やかに排気される。しかしながら、このようなエ
ンボスシートを用いたとしても、テフロンシート１２と
同様、密封空間１３の真空減圧時にシールパターンＰＡ
と対向していないエンボスシートのエリアが凹状態にな
る傾向があり、下基板２−１と上基板２−２との間のギ
ャップが不均一となる要因となることには変わりがな
い。
【０００６】また、特開平１０−４８６４４号公報で
は、テフロンシート１２の下面側に緩衝材を挿入する技
術について示されている。この場合、緩衝材としてケン
ト紙，合成紙，ラシャ紙といった紙材を使用し、シール
パターンＰＡ以外の領域に対応する部分をナイフその他
の切断装置によって削除したパターン形状を有するもの
とする。この緩衝材を用いると、上基板２−２の外側表
面のうちシールパターンＰＡに対応した適正な位置だけ
加圧することにより、下基板２−１と上基板２−２との
間のギャップを均一にすることが可能となる。また、単
位面積当たりの加重が少なくて済み、真空減圧力の低減
が可能となる。
は、テフロンシート１２の下面側に緩衝材を挿入する技
術について示されている。この場合、緩衝材としてケン
ト紙，合成紙，ラシャ紙といった紙材を使用し、シール
パターンＰＡ以外の領域に対応する部分をナイフその他
の切断装置によって削除したパターン形状を有するもの
とする。この緩衝材を用いると、上基板２−２の外側表
面のうちシールパターンＰＡに対応した適正な位置だけ
加圧することにより、下基板２−１と上基板２−２との
間のギャップを均一にすることが可能となる。また、単
位面積当たりの加重が少なくて済み、真空減圧力の低減
が可能となる。
【０００７】しかしながら、このような緩衝材を用いた
場合、次のような問題がある。 緩衝材の材質としてケント紙，合成紙，ラシャ紙とい
った紙材を使用しているため、緩衝材の板厚の条件（増
減）に制限があることから、緩衝効果が期待できない。
すなわち、緩衝効果に応じて緩衝材の板厚を自由に変更
することができず、期待する緩衝効果を得ることができ
ない。 緩衝材として紙材を使用していることから、複雑な形
状のシールパターンや複雑な面取り数の液晶基板への対
応が困難である。すなわち、図４に示した液晶基板２は
２面取りであり、最終的には切り分けて２つの液晶基板
を得る。図４では、２面取りの場合を示しているが、実
際にはさらに複雑な面取り数となり、面取り数が多くな
るほど緩衝材の製作が困難となる。また、図２ではシー
ルパターンＰＡとして単純な形状のものを示している
が、複雑な形状のシールパターンとなるほど緩衝材の製
作が困難となる。 複雑な形状のシールパターンや多面取りの品種に対応
する場合には、複雑な切り欠きが必要となることから、
緩衝材自体の強度に不安がある。また、シールパターン
との位置合わせ精度も確保できなくなる。
場合、次のような問題がある。 緩衝材の材質としてケント紙，合成紙，ラシャ紙とい
った紙材を使用しているため、緩衝材の板厚の条件（増
減）に制限があることから、緩衝効果が期待できない。
すなわち、緩衝効果に応じて緩衝材の板厚を自由に変更
することができず、期待する緩衝効果を得ることができ
ない。 緩衝材として紙材を使用していることから、複雑な形
状のシールパターンや複雑な面取り数の液晶基板への対
応が困難である。すなわち、図４に示した液晶基板２は
２面取りであり、最終的には切り分けて２つの液晶基板
を得る。図４では、２面取りの場合を示しているが、実
際にはさらに複雑な面取り数となり、面取り数が多くな
るほど緩衝材の製作が困難となる。また、図２ではシー
ルパターンＰＡとして単純な形状のものを示している
が、複雑な形状のシールパターンとなるほど緩衝材の製
作が困難となる。 複雑な形状のシールパターンや多面取りの品種に対応
する場合には、複雑な切り欠きが必要となることから、
緩衝材自体の強度に不安がある。また、シールパターン
との位置合わせ精度も確保できなくなる。
【０００８】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、その目的とするところは、液晶パネル
の製造に際して、上基板と下基板との間の均一なギャッ
プ形成と真空減圧力の低減を可能とすると共に、期待す
る緩衝効果を得ることができ、かつ複雑な形状のシール
パターンや複雑な面取り数の品種にも対応可能な液晶パ
ネルの製造方法を提供することにある。
なされたもので、その目的とするところは、液晶パネル
の製造に際して、上基板と下基板との間の均一なギャッ
プ形成と真空減圧力の低減を可能とすると共に、期待す
る緩衝効果を得ることができ、かつ複雑な形状のシール
パターンや複雑な面取り数の品種にも対応可能な液晶パ
ネルの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、上述した液晶パネルの製造方法に
おいて、シール剤の平面パターンとほゞ同一の平面パタ
ーンの突起をフォトリソグラフィーによって光硬化性樹
脂よりなる緩衝シートに形成し、この緩衝シートをその
突起の平面パターンとシール剤の平面パターンとを一致
させた状態で一対の基板のいずれか一方、又は両方の外
側表面に配置し、この外側表面に配置した緩衝シートを
介在させて一対の基板を加圧するようにしたものであ
る。この発明によれば、緩衝シートにフォトリソグラフ
ィーによって形成された突起の平面パターンが、一対の
基板間に挟まれたシール剤の平面パターンを局部的に加
圧する。
るために、本発明は、上述した液晶パネルの製造方法に
おいて、シール剤の平面パターンとほゞ同一の平面パタ
ーンの突起をフォトリソグラフィーによって光硬化性樹
脂よりなる緩衝シートに形成し、この緩衝シートをその
突起の平面パターンとシール剤の平面パターンとを一致
させた状態で一対の基板のいずれか一方、又は両方の外
側表面に配置し、この外側表面に配置した緩衝シートを
介在させて一対の基板を加圧するようにしたものであ
る。この発明によれば、緩衝シートにフォトリソグラフ
ィーによって形成された突起の平面パターンが、一対の
基板間に挟まれたシール剤の平面パターンを局部的に加
圧する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
き詳細に説明する。 〔実施の形態１〕本発明に係る液晶パネルの製造方法
（実施の形態１）を図１および図２を用いて説明する。
図１および図２において、図４および図５と同一符号は
同一或いは同等構成要素を示す。
き詳細に説明する。 〔実施の形態１〕本発明に係る液晶パネルの製造方法
（実施の形態１）を図１および図２を用いて説明する。
図１および図２において、図４および図５と同一符号は
同一或いは同等構成要素を示す。
【００１１】この実施の形態では、図４に示したテフロ
ンシート１２に代えて、上治具１に光硬化性樹脂よりな
る緩衝シート（光硬化性樹脂シート）５を取り付けてい
る。光硬化性樹脂シート５には、フォトリソグラフィー
によって、シールパターンＰＡとほゞ同一の平面パター
ンＰＢの突起４を形成している。すなわち、光硬化性樹
脂シート５には、液晶基板２の下基板２−１と上基板２
−２との間に挟まれたシール剤３のシールパターンＰＡ
と同一の位置に、フォトリソグラフィーによって、シー
ルパターンＰＡと同一形状の突起４が形成されている。
なお、光硬化性樹脂シート５の材質としては、エポキシ
系の樹脂の他、フッ素系，Ｓｉ系等の樹脂を使用しても
よい。
ンシート１２に代えて、上治具１に光硬化性樹脂よりな
る緩衝シート（光硬化性樹脂シート）５を取り付けてい
る。光硬化性樹脂シート５には、フォトリソグラフィー
によって、シールパターンＰＡとほゞ同一の平面パター
ンＰＢの突起４を形成している。すなわち、光硬化性樹
脂シート５には、液晶基板２の下基板２−１と上基板２
−２との間に挟まれたシール剤３のシールパターンＰＡ
と同一の位置に、フォトリソグラフィーによって、シー
ルパターンＰＡと同一形状の突起４が形成されている。
なお、光硬化性樹脂シート５の材質としては、エポキシ
系の樹脂の他、フッ素系，Ｓｉ系等の樹脂を使用しても
よい。
【００１２】また、下治具６には、液晶基板２を下治具
６にセットする際の位置ずれ防止構造として、基板位置
決めピン７，７が四隅に設けられている。また、下治具
６および上治具１には、上治具１を下治具６にセットす
る際の位置ずれ防止構造として、治具位置決めピン１
０，１０および基準穴１１，１１が設けられている。上
治具１と下治具６とでシール焼成治具が構成されてい
る。
６にセットする際の位置ずれ防止構造として、基板位置
決めピン７，７が四隅に設けられている。また、下治具
６および上治具１には、上治具１を下治具６にセットす
る際の位置ずれ防止構造として、治具位置決めピン１
０，１０および基準穴１１，１１が設けられている。上
治具１と下治具６とでシール焼成治具が構成されてい
る。
【００１３】この液晶パネルの製造工程（シール焼成工
程）では、下治具６に設置された四隅の基準位置決めピ
ン７，７を基準とし、液晶基板２を位置合わせしながら
下治具６にセットする。次に、下治具６に設置されてい
る治具位置決めピン１０，１０に上治具１の基準穴１
１，１１を挿入しながら、上治具１を被せる。これによ
り、下治具６のパッキン８と上治具１とが接触し、上治
具１と下治具６との間に光硬化性樹脂シート５をその構
成要素とする密封空間１３が作られ（図２参照）、この
密封空間１３内に液晶基板２が位置する。
程）では、下治具６に設置された四隅の基準位置決めピ
ン７，７を基準とし、液晶基板２を位置合わせしながら
下治具６にセットする。次に、下治具６に設置されてい
る治具位置決めピン１０，１０に上治具１の基準穴１
１，１１を挿入しながら、上治具１を被せる。これによ
り、下治具６のパッキン８と上治具１とが接触し、上治
具１と下治具６との間に光硬化性樹脂シート５をその構
成要素とする密封空間１３が作られ（図２参照）、この
密封空間１３内に液晶基板２が位置する。
【００１４】このような状態から、下治具６の真空穴
９，９を通して、密封空間１３を真空減圧する。これに
より、光硬化性樹脂シート５が液晶基板２の上基板２−
２の外側表面に密着し、光硬化性樹脂シート５および下
治具６を介在して液晶基板２が均一に大気圧加圧され
る。この後、高温環境として、シール剤３を硬化させ、
下基板２−１と上基板２−２とを接着する。
９，９を通して、密封空間１３を真空減圧する。これに
より、光硬化性樹脂シート５が液晶基板２の上基板２−
２の外側表面に密着し、光硬化性樹脂シート５および下
治具６を介在して液晶基板２が均一に大気圧加圧され
る。この後、高温環境として、シール剤３を硬化させ、
下基板２−１と上基板２−２とを接着する。
【００１５】この実施の形態では、光硬化性樹脂シート
５にフォトリソグラフィーによって形成された突起４の
平面パターンＰＢが、下基板２−１と上基板２−２との
間に挟まれたシール剤３のシールパターンＰＡを局部的
に加圧することになるので、下基板２−１と上基板２−
２との間の均一なギャップ形成が可能となる。
５にフォトリソグラフィーによって形成された突起４の
平面パターンＰＢが、下基板２−１と上基板２−２との
間に挟まれたシール剤３のシールパターンＰＡを局部的
に加圧することになるので、下基板２−１と上基板２−
２との間の均一なギャップ形成が可能となる。
【００１６】また、この実施の形態では、加圧エリアを
シールパターンＰＡのみに限定することにより、図４お
よび図５を用いて説明した従来の基板全面を加圧する方
法に比べ、単位面積当たりの加重が少なくて済む。具体
的には、真空減圧力を半分以下にすることができ、最大
真空度７６０ｍｍＨｇ（１ｋｇ／ｃｍ2 ）内で対応可能
となる。これにより、大型基板への対応力を増すことが
できる。
シールパターンＰＡのみに限定することにより、図４お
よび図５を用いて説明した従来の基板全面を加圧する方
法に比べ、単位面積当たりの加重が少なくて済む。具体
的には、真空減圧力を半分以下にすることができ、最大
真空度７６０ｍｍＨｇ（１ｋｇ／ｃｍ2 ）内で対応可能
となる。これにより、大型基板への対応力を増すことが
できる。
【００１７】また、この実施の形態では、光硬化性樹脂
よりなる緩衝シート５を用いているので、ケント紙，合
成紙，ラシャ紙といった紙材を用いるときのような板厚
の制限がなく、緩衝効果に応じて緩衝シート５の板厚を
自由に変更することが可能であり、期待する緩衝効果を
得ることができる。
よりなる緩衝シート５を用いているので、ケント紙，合
成紙，ラシャ紙といった紙材を用いるときのような板厚
の制限がなく、緩衝効果に応じて緩衝シート５の板厚を
自由に変更することが可能であり、期待する緩衝効果を
得ることができる。
【００１８】また、この実施の形態では、光硬化性樹脂
よりなる緩衝シート５にフォトリソグラフィーで突起４
を形成するので、複雑な形状のシールパターンにも容易
に対応することができる。また、突起４の平面パターン
ＰＢとして±０．１ｍｍの位置精度を確保することがで
き、複雑な面取り数の品種にも問題なく対応することが
可能となる。
よりなる緩衝シート５にフォトリソグラフィーで突起４
を形成するので、複雑な形状のシールパターンにも容易
に対応することができる。また、突起４の平面パターン
ＰＢとして±０．１ｍｍの位置精度を確保することがで
き、複雑な面取り数の品種にも問題なく対応することが
可能となる。
【００１９】なお、この実施の形態では、光硬化性樹脂
シート５の突起４の平面パターンＰＢとシール剤３のシ
ールパターンＰＡとの位置合わせ精度（±０．５ｍｍ
位）が必要となるが、下治具６の四隅に設けれられた基
板位置決めピン７，７による位置ずれ防止構造、下治具
６に設けられた治具位置決めピン１０，１０および上治
具１に設けられた基準穴１１，１１による位置ずれ防止
構造によって、その位置合わせ精度が確保される。
シート５の突起４の平面パターンＰＢとシール剤３のシ
ールパターンＰＡとの位置合わせ精度（±０．５ｍｍ
位）が必要となるが、下治具６の四隅に設けれられた基
板位置決めピン７，７による位置ずれ防止構造、下治具
６に設けられた治具位置決めピン１０，１０および上治
具１に設けられた基準穴１１，１１による位置ずれ防止
構造によって、その位置合わせ精度が確保される。
【００２０】〔実施の形態２〕実施の形態１では上治具
１に光硬化性樹脂シート５を設けた。これに対し、実施
の形態２では、図３に示すように、下治具６にシールパ
ターンＰＡとほゞ同一の平面パターンＰＢの突起４をフ
ォトリソグラフィーによって形成した光硬化性樹脂シー
ト１４を取り付けておき、その上に液晶基板２を四隅の
基板位置決めピン７，７を基準に位置合わせしながらセ
ットする。
１に光硬化性樹脂シート５を設けた。これに対し、実施
の形態２では、図３に示すように、下治具６にシールパ
ターンＰＡとほゞ同一の平面パターンＰＢの突起４をフ
ォトリソグラフィーによって形成した光硬化性樹脂シー
ト１４を取り付けておき、その上に液晶基板２を四隅の
基板位置決めピン７，７を基準に位置合わせしながらセ
ットする。
【００２１】次に、下治具６に設置されている治具位置
決めピン１０，１０に、テフロンシート１２が取り付け
られた上治具１の基準穴１１，１１を挿入しながら、上
治具１を被せる。これにより、下治具６のパッキン８と
上治具１とが接触し、上治具１と下治具６との間に光硬
化性樹脂シート１４をその構成要素とする密封空間１５
が作られ、この密封空間１５内に液晶基板２が位置す
る。
決めピン１０，１０に、テフロンシート１２が取り付け
られた上治具１の基準穴１１，１１を挿入しながら、上
治具１を被せる。これにより、下治具６のパッキン８と
上治具１とが接触し、上治具１と下治具６との間に光硬
化性樹脂シート１４をその構成要素とする密封空間１５
が作られ、この密封空間１５内に液晶基板２が位置す
る。
【００２２】このような状態から、下治具６の真空穴
９，９を通して、密封空間１５を真空減圧する。これに
より、光硬化性樹脂シート１４が液晶基板２の下基板２
−１の外側表面に密着し、光硬化性樹脂シート１４およ
びテフロンシート１２を介在して液晶基板２が均一に大
気圧加圧される。この後、高温環境として、シール剤３
を硬化させ、下基板２−１と上基板２−２とを接着す
る。
９，９を通して、密封空間１５を真空減圧する。これに
より、光硬化性樹脂シート１４が液晶基板２の下基板２
−１の外側表面に密着し、光硬化性樹脂シート１４およ
びテフロンシート１２を介在して液晶基板２が均一に大
気圧加圧される。この後、高温環境として、シール剤３
を硬化させ、下基板２−１と上基板２−２とを接着す
る。
【００２３】この実施の形態では、光硬化性樹脂シート
１４にフォトリソグラフィーによって形成された突起４
の平面パターンＰＢが、下基板２−１と上基板２−２と
の間に挟まれたシール剤３のシールパターンＰＡを局部
的に加圧することになるので、下基板２−１と上基板２
−２との間の均一なギャップ形成が可能となる。
１４にフォトリソグラフィーによって形成された突起４
の平面パターンＰＢが、下基板２−１と上基板２−２と
の間に挟まれたシール剤３のシールパターンＰＡを局部
的に加圧することになるので、下基板２−１と上基板２
−２との間の均一なギャップ形成が可能となる。
【００２４】なお、上述した実施の形態１では光硬化性
樹脂シート５を上治具１に、実施の形態２では光硬化性
樹脂シート１４を下治具６に取り付けるようにしたが、
上治具１および下治具６の両方に光硬化性樹脂シート５
および１４を取り付けるようにしてもよい。また、上述
した実施の形態１や２では、高温環境としてシール剤３
を硬化させるようにしたが、紫外線を照射する等してシ
ール剤を硬化させるようにしてもよい。
樹脂シート５を上治具１に、実施の形態２では光硬化性
樹脂シート１４を下治具６に取り付けるようにしたが、
上治具１および下治具６の両方に光硬化性樹脂シート５
および１４を取り付けるようにしてもよい。また、上述
した実施の形態１や２では、高温環境としてシール剤３
を硬化させるようにしたが、紫外線を照射する等してシ
ール剤を硬化させるようにしてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、緩衝シートに形成された突起の平面パタ
ーンが、一対の基板間に挟まれたシール剤の平面パター
ンを局部的に加圧するものとなり、液晶パネルの製造に
際して、上基板と下基板との間の均一なギャップ形成と
真空減圧力の低減が可能となる。また、光硬化性樹脂よ
りなる緩衝シートを用いているので、ケント紙，合成
紙，ラシャ紙といった紙材を用いるときのような板厚の
制限がなく、緩衝効果に応じて緩衝シートの板厚を自由
に変更することが可能であり、期待する緩衝効果を得る
ことができる。また、光硬化性樹脂よりなる緩衝シート
にフォトリソグラフィーで突起を形成するので、複雑な
形状のシールパターンにも容易に対応することができ
る。また、突起の平面パターンの位置を高精度で確保す
ることができ、複雑な面取り数の品種にも問題なく対応
することが可能となる。
発明によれば、緩衝シートに形成された突起の平面パタ
ーンが、一対の基板間に挟まれたシール剤の平面パター
ンを局部的に加圧するものとなり、液晶パネルの製造に
際して、上基板と下基板との間の均一なギャップ形成と
真空減圧力の低減が可能となる。また、光硬化性樹脂よ
りなる緩衝シートを用いているので、ケント紙，合成
紙，ラシャ紙といった紙材を用いるときのような板厚の
制限がなく、緩衝効果に応じて緩衝シートの板厚を自由
に変更することが可能であり、期待する緩衝効果を得る
ことができる。また、光硬化性樹脂よりなる緩衝シート
にフォトリソグラフィーで突起を形成するので、複雑な
形状のシールパターンにも容易に対応することができ
る。また、突起の平面パターンの位置を高精度で確保す
ることができ、複雑な面取り数の品種にも問題なく対応
することが可能となる。
【図１】 本発明に係る液晶パネルの製造方法（実施の
形態１）を説明するための斜視図である。
形態１）を説明するための斜視図である。
【図２】 本発明に係る液晶パネルの製造方法（実施
の形態１）を説明するための断面図である。
の形態１）を説明するための断面図である。
【図３】 本発明に係る液晶パネルの製造方法（実施の
形態２）を説明するための斜視図である。
形態２）を説明するための斜視図である。
【図４】 従来の液晶パネルの製造方法を説明するため
の斜視図である。
の斜視図である。
【図５】 従来の液晶パネルの製造方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
１…上治具、２…液晶基板、２−１…ＴＦＴ基板（下基
板）、２−２…対向基板（上基板）、３…シール剤、４
…突起、５…緩衝シート（光硬化性樹脂シート）、６…
下治具、７…基板位置決めピン、８…パッキン、９…真
空穴、１０…治具位置決めピン、１１…基準穴、１２…
テフロンシート、１３…密封空間、１４…緩衝シート
（光硬化性樹脂シート）、１５…密封空間、ＰＡ…シー
ル剤３の平面パターン（シールパターン）、ＰＢ…突起
４の平面パターン。
板）、２−２…対向基板（上基板）、３…シール剤、４
…突起、５…緩衝シート（光硬化性樹脂シート）、６…
下治具、７…基板位置決めピン、８…パッキン、９…真
空穴、１０…治具位置決めピン、１１…基準穴、１２…
テフロンシート、１３…密封空間、１４…緩衝シート
（光硬化性樹脂シート）、１５…密封空間、ＰＡ…シー
ル剤３の平面パターン（シールパターン）、ＰＢ…突起
４の平面パターン。
Claims (4)
- 【請求項１】 一対の基板をシール剤を挟んで加圧・圧
着する液晶パネルの製造方法において、 前記シール剤の平面パターンとほゞ同一の平面パターン
の突起をフォトリソグラフィーによって光硬化性樹脂よ
りなる緩衝シートに形成する工程と、 この緩衝シートをその突起の平面パターンと前記シール
剤の平面パターンとを一致させた状態で前記一対の基板
のいずれか一方、又は両方の外側表面に配置する工程
と、 この工程によって外側表面に配置された緩衝シートを介
在させて前記一対の基板を加圧する工程と を有する こと
を特徴とする液晶パネルの製造方法。 - 【請求項２】 一対の基板をシール剤を挟んで加圧・圧
着する液晶パネルの製造方法において、 前記シール剤の平面パターンとほゞ同一の平面パターン
の突起をフォトリソグラフィーによって光硬化性樹脂よ
りなる緩衝シートに形成する工程と、 前記シール剤が挟まれた一対の基板を下治具に位置合わ
せして載置する工程と、 位置決めピンに基準穴を挿入しながら前記一対の基板が
設置された下治具に前記緩衝シートが取り付けられた上
治具を被せることによって、前記緩衝シートの突起の平
面パターンと前記シール剤の平面パターンとを位置合わ
せする工程と、 この工程によって下治具と上治具との間
に位置している前記一対の基板を前記緩衝シートを介在
させて加圧する工程と を有する ことを特徴とする液晶パ
ネルの製造方法。 - 【請求項３】 一対の基板をシール剤を挟んで加圧・圧
着する液晶パネルの製造方法において、 前記シール剤の平面パターンとほゞ同一の平面パターン
の突起をフォトリソグラフィーによって光硬化性樹脂よ
りなる緩衝シートに形成する工程と、 前記突起が形成された緩衝シートを下治具に取り付けて
おき、その上にシール剤が挟まれた前記一対の基板を基
板位置決めピンを基準にセットすることにより 、前記緩
衝シートの突起の平面パターンと前記シール剤の平面パ
ターンとを位置合わせする工程と、 位置決めピンに基準穴を挿入しながら前記一対の基板が
セットされた下治具に上治具を被せる工程と、 この工程によって下治具と上治具との間に位置している
前記一対の基板を前記緩衝シートを介在させて加圧する
工程と を有する ことを特徴とする液晶パネルの製造方
法。 - 【請求項４】 請求項１において、前記緩衝シートをそ
の構成要素として前記一対の基板が位置する空間を密封
し、この密封空間を真空減圧することによって前記緩衝
シートを介在させて前記一対の基板を大気圧加圧するこ
とを特徴とする液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24960198A JP3147099B2 (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24960198A JP3147099B2 (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000081626A JP2000081626A (ja) | 2000-03-21 |
| JP3147099B2 true JP3147099B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=17195454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24960198A Expired - Fee Related JP3147099B2 (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3147099B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001281675A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
| JP2002169135A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-06-14 | Seiko Epson Corp | セルギャップ調整装置、加圧封止装置及び液晶表示装置の製造方法 |
| CN107290901B (zh) * | 2017-08-21 | 2020-05-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
-
1998
- 1998-09-03 JP JP24960198A patent/JP3147099B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000081626A (ja) | 2000-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3169864B2 (ja) | 液晶パネル製造装置 | |
| JP2002090759A (ja) | 液晶表示素子の製造装置および製造方法 | |
| JP5395306B1 (ja) | 貼合デバイスの製造装置及び貼合デバイスの製造方法 | |
| KR101038026B1 (ko) | 기판 지지 구조 | |
| KR100653339B1 (ko) | 액정 패널용 기판의 접합 장치 및 접합 방법 | |
| JP3147099B2 (ja) | 液晶パネルの製造方法 | |
| TW200606505A (en) | Apparatus for manufacturing stress-free liquid crystal cell assembly and the method thereof | |
| JP2002236292A (ja) | 液晶パネルの製造方法および基板貼り合わせ装置 | |
| JP3926231B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2005035239A (ja) | 真空積層装置および方法 | |
| JP2806986B2 (ja) | 液晶表示パネルの製造方法及びその装置 | |
| JP3848942B2 (ja) | 基板の組立方法およびその装置 | |
| KR960010661Y1 (ko) | 평판 압착장치 | |
| JP3974737B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2001209057A (ja) | 液晶パネル製造装置 | |
| JP2000010097A (ja) | 液晶表示装置およびその製法 | |
| JPS63223725A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
| JPH10123541A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| KR20010076340A (ko) | 액정패널 제조장치 | |
| JP2000147526A (ja) | 基板の貼り合わせ方法とそれに用いる治具および装置 | |
| JPH09160050A (ja) | 液晶電気光学装置の製造方法及び製造装置 | |
| JPH0440185Y2 (ja) | ||
| JP2000187226A (ja) | 液晶表示素子におけるプレス方法 | |
| JP2003302644A (ja) | 液晶表示パネル及びその製造方法 | |
| JP2000249999A (ja) | 液晶パネルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080112 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090112 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |