JP3146942B2 - アンテナ装置 - Google Patents
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Waveguide Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ装置に関
し、特に、移動体通信用およびローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）用のアンテナ装置に関するものである。
し、特に、移動体通信用およびローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）用のアンテナ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のアンテナ装置を図６を用いて説明
する。チップアンテナ９０は、絶縁体層９１、平板状積
層コイル９２、磁性体層９３および外部接続端子９４よ
り構成されている。このチップアンテナ９０はプリント
基板９５上に載置され、ハンダ９６により接続されるこ
とにより従来のアンテナ装置が構成されている。
する。チップアンテナ９０は、絶縁体層９１、平板状積
層コイル９２、磁性体層９３および外部接続端子９４よ
り構成されている。このチップアンテナ９０はプリント
基板９５上に載置され、ハンダ９６により接続されるこ
とにより従来のアンテナ装置が構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のアンテナ装置においては、チップアンテナを実装す
る際、プリント基板上に直接実装されるため、たわみ強
度、落下強度が小さく、また、プリント基板とチップア
ンテナが接しているためチップアンテナがプリント基板
上のグランド電極の影響を受けやすく特性が劣化すると
いう問題点を有していた。
来のアンテナ装置においては、チップアンテナを実装す
る際、プリント基板上に直接実装されるため、たわみ強
度、落下強度が小さく、また、プリント基板とチップア
ンテナが接しているためチップアンテナがプリント基板
上のグランド電極の影響を受けやすく特性が劣化すると
いう問題点を有していた。
【０００４】したがって、本発明においては、特性劣化
を防止し、強度の向上したアンテナ装置を実現すること
を目的とする。
を防止し、強度の向上したアンテナ装置を実現すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のアンテナ装置においては、複数の誘電体シ
ートを積層してなる基体と、該基体の表面あるいは内部
に、巻回軸が前記誘電体シートの積層方向と直交するよ
うに巻回された螺旋状の導体と、前記基体の表面に形成
された前記導体に電圧を印加するための給電用端子とを
備えてなるチップアンテナと、該チップアンテナを基板
に実装するための支持部材とからなり、前記チップアン
テナを前記支持部材を用いて前記基板上のグランド電極
に対して空隙部を設けて実装したことを特徴としてい
る。
に、本発明のアンテナ装置においては、複数の誘電体シ
ートを積層してなる基体と、該基体の表面あるいは内部
に、巻回軸が前記誘電体シートの積層方向と直交するよ
うに巻回された螺旋状の導体と、前記基体の表面に形成
された前記導体に電圧を印加するための給電用端子とを
備えてなるチップアンテナと、該チップアンテナを基板
に実装するための支持部材とからなり、前記チップアン
テナを前記支持部材を用いて前記基板上のグランド電極
に対して空隙部を設けて実装したことを特徴としてい
る。
【０００６】これにより、チップアンテナとチップアン
テナを実装する基板上のグランド電極との間に支持部材
を用いて空隙部が形成されるもので、チップアンテナと
基板上のグランド電極との距離が大きくなり、アンテナ
の特性劣化を防止することが可能となる。
テナを実装する基板上のグランド電極との間に支持部材
を用いて空隙部が形成されるもので、チップアンテナと
基板上のグランド電極との距離が大きくなり、アンテナ
の特性劣化を防止することが可能となる。
【０００７】さらに、チップアンテナを支持部材により
支持固定して基板に実装することにより、たわみ強度お
よび落下強度の向上が可能となる。
支持固定して基板に実装することにより、たわみ強度お
よび落下強度の向上が可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明のアンテナ装置の実
施の形態を図面を参照して説明する。図１（ａ）に示す
ように、チップアンテナ２を支持部材としての樹脂ケー
ス１１に挿入し、図１（ｂ）に示すように、樹脂ケース
１１の端子２１と、チップアンテナ２の給電用端子９お
よび固定端子２２を、例えばはんだ１４により接合す
る。その際、チップアンテナ２を実装するプリント基板
１２とチップアンテナ２との間に空隙部１３を設けるよ
うに、チップアンテナ２を樹脂ケース１１に支持固定す
る。そして、樹脂ケース１１の端子２１とプリント基板
１２をはんだ１４で接合することによりチップアンテナ
２をプリント基板１２に実装し、アンテナ装置１が構成
される。次に、チップアンテナの構成を図２、図３を用
いて説明する。チップアンテナ２は、誘電材料からなる
直方体状の基体４の内部に、基体４の長手方向（図２中
矢印Ｌ方向）に螺旋状に巻回される導体５を備えてな
る。ここで、基体４は、図３に示すように、酸化バリウ
ム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする混合体等
のセラミック、または、テフロン樹脂等の樹脂、また
は、セラミックおよび樹脂の混合体からなる矩形状の誘
電体シート６ａ，６ｂ，６ｃを積層してなる。このう
ち、誘電体シート６ｂ，６ｃの表面には、銅または銅合
金等からなる、略直線状をなす導電パターン７ａから７
ｈが、印刷，蒸着，貼り合わせ、または、メッキなどの
方法によって設けられるとともに、誘電体シート６ｂに
は、厚み方向に形成されたスルーホールに導体を充填す
ることによりスルーホール導体８が設けられる。そし
て、誘電体シート６ａから６ｃを積層し、スルーホール
導体８を介して導電パターン７ａから７ｈを接続するこ
とによって、基体４の長手方向（図２中矢印Ｌ方向）
に、断面が矩形状をなす螺旋状の導体５が巻回形成され
る。また、導体５の一端（導電パターン７ｅの一端）は
基板４の表面に引き出され、基体４の表面に形成され、
導体５に電圧を印加するための給電用端子９に接続され
る給電端３を形成する。一方、導体５の他端（導電パタ
ーン７ｄの一端）は、基体４の内部において自由端１０
を形成する。そして、基体４の一方側面には、導体５の
給電端３が接続される給電用端子９が形成され、基体４
の他方側面には、チップアンテナ２を支持部材に支持固
定するための固定用端子２２を形成し、チップアンテナ
２が構成される。なお、給電用端子９は固定用端子の役
割を兼ねている。
施の形態を図面を参照して説明する。図１（ａ）に示す
ように、チップアンテナ２を支持部材としての樹脂ケー
ス１１に挿入し、図１（ｂ）に示すように、樹脂ケース
１１の端子２１と、チップアンテナ２の給電用端子９お
よび固定端子２２を、例えばはんだ１４により接合す
る。その際、チップアンテナ２を実装するプリント基板
１２とチップアンテナ２との間に空隙部１３を設けるよ
うに、チップアンテナ２を樹脂ケース１１に支持固定す
る。そして、樹脂ケース１１の端子２１とプリント基板
１２をはんだ１４で接合することによりチップアンテナ
２をプリント基板１２に実装し、アンテナ装置１が構成
される。次に、チップアンテナの構成を図２、図３を用
いて説明する。チップアンテナ２は、誘電材料からなる
直方体状の基体４の内部に、基体４の長手方向（図２中
矢印Ｌ方向）に螺旋状に巻回される導体５を備えてな
る。ここで、基体４は、図３に示すように、酸化バリウ
ム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする混合体等
のセラミック、または、テフロン樹脂等の樹脂、また
は、セラミックおよび樹脂の混合体からなる矩形状の誘
電体シート６ａ，６ｂ，６ｃを積層してなる。このう
ち、誘電体シート６ｂ，６ｃの表面には、銅または銅合
金等からなる、略直線状をなす導電パターン７ａから７
ｈが、印刷，蒸着，貼り合わせ、または、メッキなどの
方法によって設けられるとともに、誘電体シート６ｂに
は、厚み方向に形成されたスルーホールに導体を充填す
ることによりスルーホール導体８が設けられる。そし
て、誘電体シート６ａから６ｃを積層し、スルーホール
導体８を介して導電パターン７ａから７ｈを接続するこ
とによって、基体４の長手方向（図２中矢印Ｌ方向）
に、断面が矩形状をなす螺旋状の導体５が巻回形成され
る。また、導体５の一端（導電パターン７ｅの一端）は
基板４の表面に引き出され、基体４の表面に形成され、
導体５に電圧を印加するための給電用端子９に接続され
る給電端３を形成する。一方、導体５の他端（導電パタ
ーン７ｄの一端）は、基体４の内部において自由端１０
を形成する。そして、基体４の一方側面には、導体５の
給電端３が接続される給電用端子９が形成され、基体４
の他方側面には、チップアンテナ２を支持部材に支持固
定するための固定用端子２２を形成し、チップアンテナ
２が構成される。なお、給電用端子９は固定用端子の役
割を兼ねている。
【０００９】上記のように樹脂ケース１１にチップアン
テナ２を支持固定することにより、たわみ強度および落
下強度が向上し、さらに、チップアンテナ２とプリント
基板１２との間に空隙部１３を設けることにより、チッ
プアンテナの特性劣化を防ぐことができる。
テナ２を支持固定することにより、たわみ強度および落
下強度が向上し、さらに、チップアンテナ２とプリント
基板１２との間に空隙部１３を設けることにより、チッ
プアンテナの特性劣化を防ぐことができる。
【００１０】また、図４に示すように、支持部材として
Ｊ．ベンド１５を用いてもよい。なお、Ｊベンドの形状
は図４（ａ）から（ｃ）に示すようなものなどがあり、
チップアンテナの用途に応じて種々変形して構成できる
ものである。
Ｊ．ベンド１５を用いてもよい。なお、Ｊベンドの形状
は図４（ａ）から（ｃ）に示すようなものなどがあり、
チップアンテナの用途に応じて種々変形して構成できる
ものである。
【００１１】また、図５に示すように、チップアンテナ
２を縦型に固定部材に固定してプリント基板１２に実装
してもよい。このように、チップアンテナ２を縦型にプ
リント基板１２に実装することにより、チップアンテナ
２に対するプリント基板１２上のグランド電極の影響が
さらに及びにくくなり、よって、チップアンテナの特性
劣化を防ぐことができる。
２を縦型に固定部材に固定してプリント基板１２に実装
してもよい。このように、チップアンテナ２を縦型にプ
リント基板１２に実装することにより、チップアンテナ
２に対するプリント基板１２上のグランド電極の影響が
さらに及びにくくなり、よって、チップアンテナの特性
劣化を防ぐことができる。
【００１２】前記チップアンテナにおいて、導体の巻回
形状は、矩形状に限定されるものではなく、円形状、あ
るいは、一部に直線を有する略トラック状や略半円状で
あってもよく、導体は誘電体基体の表面に形成されても
よい。また、誘電体基体は複数の誘電体基体層を積層す
ることによって形成されるが、例えば１枚の誘電体基体
層のみで形成されてもよい。さらに、基体としては誘電
材料に限定されるものでなく、例えば、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆ
ｅからなるフェライトを主成分とする磁性材料を用いて
形成した基体や、誘電材料と磁性材料を組み合わせて形
成した基体を用いても、誘電材料を用いた場合と同等の
効果が得られ、また、基体の形状は直方体型に限定され
るものではなく多面体型、錘型、円柱型など必要に応じ
て変形できるものである。
形状は、矩形状に限定されるものではなく、円形状、あ
るいは、一部に直線を有する略トラック状や略半円状で
あってもよく、導体は誘電体基体の表面に形成されても
よい。また、誘電体基体は複数の誘電体基体層を積層す
ることによって形成されるが、例えば１枚の誘電体基体
層のみで形成されてもよい。さらに、基体としては誘電
材料に限定されるものでなく、例えば、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆ
ｅからなるフェライトを主成分とする磁性材料を用いて
形成した基体や、誘電材料と磁性材料を組み合わせて形
成した基体を用いても、誘電材料を用いた場合と同等の
効果が得られ、また、基体の形状は直方体型に限定され
るものではなく多面体型、錘型、円柱型など必要に応じ
て変形できるものである。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明によるアンテナ装
置においては、チップアンテナを実装する際に、チップ
アンテナとチップアンテナを実装する基板上のグランド
電極との間に支持部材を用いて空隙部が形成されるもの
で、チップアンテナと基板上のグランド電極との距離が
大きくなり、アンテナの特性劣化を防止することが可能
となる。
置においては、チップアンテナを実装する際に、チップ
アンテナとチップアンテナを実装する基板上のグランド
電極との間に支持部材を用いて空隙部が形成されるもの
で、チップアンテナと基板上のグランド電極との距離が
大きくなり、アンテナの特性劣化を防止することが可能
となる。
【００１４】さらに、チップアンテナを支持部材により
支持固定して基板に実装することにより、たわみ強度お
よび落下強度の向上が可能となる。
支持固定して基板に実装することにより、たわみ強度お
よび落下強度の向上が可能となる。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態に係るアンテナ装置
を示す説明図である。 （ｂ）本発明の実施の形態に係るアンテナ装置を示すＡ
−Ａ線における断面図である。
を示す説明図である。 （ｂ）本発明の実施の形態に係るアンテナ装置を示すＡ
−Ａ線における断面図である。
【図２】本発明に係るのチップアンテナ構造を示す透視
斜視図である。
斜視図である。
【図３】図１のチップアンテナを構成する誘電体基体の
組立分解斜視図である。
組立分解斜視図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係るアンテナ装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施の形態に係るアンテナ
装置を示す断面図である。
装置を示す断面図である。
【図６】従来のアンテナ装置を示す断面図である。
１ アンテナ装置 ２ チップアンテナ ４ 基体 ５ 導体 ９ 給電子素子 １１，１５ 支持部材 １２ 基板 １３ 空隙部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神波 誠治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 審査官 吉村 伊佐雄 (56)参考文献 実開 平７−29920（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−103006（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01Q 1/00 - 1/52 H01Q 9/30 - 9/43 H01Q 13/00 - 13/28
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の誘電体シートを積層してなる基体
と、該基体の表面あるいは内部に、巻回軸が前記誘電体
シートの積層方向と直交するように巻回された螺旋状の
導体と、前記基体の表面に形成された前記導体に電圧を
印加するための給電用端子とを備えてなるチップアンテ
ナと、該チップアンテナを基板に実装するための支持部
材とからなり、前記チップアンテナを前記支持部材を用
いて前記基板上のグランド電極に対して空隙部を設けて
実装したことを特徴とするアンテナ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812695A JP3146942B2 (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | アンテナ装置 |
| US08/711,719 US5900845A (en) | 1995-09-05 | 1996-09-04 | Antenna device |
| EP96114259A EP0762536B1 (en) | 1995-09-05 | 1996-09-05 | Chip antenna |
| DE69606814T DE69606814T2 (de) | 1995-09-05 | 1996-09-05 | Chip Antenne |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812695A JP3146942B2 (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | アンテナ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974308A JPH0974308A (ja) | 1997-03-18 |
| JP3146942B2 true JP3146942B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=16871628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22812695A Expired - Lifetime JP3146942B2 (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | アンテナ装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5900845A (ja) |
| EP (1) | EP0762536B1 (ja) |
| JP (1) | JP3146942B2 (ja) |
| DE (1) | DE69606814T2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1131909A (ja) * | 1997-05-14 | 1999-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 移動体通信機 |
| JPH1174716A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | Ｇｐｓアンテナカバー |
| JP3296276B2 (ja) * | 1997-12-11 | 2002-06-24 | 株式会社村田製作所 | チップアンテナ |
| JP3490017B2 (ja) | 1999-03-18 | 2004-01-26 | 松下電器産業株式会社 | 無線端末装置 |
| JP2001016019A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Murata Mfg Co Ltd | 携帯端末装置 |
| EP1221735B1 (en) * | 2000-12-26 | 2006-06-21 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing an antenna |
| JP3835291B2 (ja) | 2002-01-11 | 2006-10-18 | 日本電気株式会社 | アンテナ素子 |
| US20070194913A1 (en) * | 2003-09-11 | 2007-08-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Wireless module,wireless temperature sensor,wireless interface device,and wireless sensor system |
| WO2007018493A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-02-15 | Michelin Recherche Et Technique S.A. | Antenna block with float mounted antenna circuit board |
| JP2007067994A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Sony Corp | アンテナ |
| JP4863109B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2012-01-25 | 日立金属株式会社 | チップアンテナ、アンテナ装置および通信機器 |
| KR100806847B1 (ko) * | 2006-09-12 | 2008-02-22 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 안테나 및 그 제조방법 |
| US7932869B2 (en) * | 2007-08-17 | 2011-04-26 | Ethertronics, Inc. | Antenna with volume of material |
| US7671816B2 (en) * | 2007-10-10 | 2010-03-02 | Ethertronics, Inc. | Low frequency antenna |
| US8289226B2 (en) * | 2007-11-28 | 2012-10-16 | Honeywell International Inc. | Antenna for a building controller |
| JP2009135773A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Toshiba Corp | アンテナ構造および電子機器 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4598276A (en) * | 1983-11-16 | 1986-07-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Distributed capacitance LC resonant circuit |
| US4644366A (en) * | 1984-09-26 | 1987-02-17 | Amitec, Inc. | Miniature radio transceiver antenna |
| CA1242796A (en) * | 1984-10-12 | 1988-10-04 | Yoshihiro Kitsuda | Microwave plane antenna |
| GB2166600B (en) * | 1984-11-01 | 1988-12-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Microwave plane antenna |
| US5014071A (en) * | 1989-06-30 | 1991-05-07 | Motorola, Inc. | Ferrite rod antenna |
| US5402136A (en) * | 1991-10-04 | 1995-03-28 | Naohisa Goto | Combined capacitive loaded monopole and notch array with slits for multiple resonance and impedance matching pins |
| JP2809365B2 (ja) * | 1992-09-28 | 1998-10-08 | エヌ・ティ・ティ移動通信網株式会社 | 携帯無線機 |
| JP3189565B2 (ja) * | 1993-04-23 | 2001-07-16 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ装置 |
| DE69422327T2 (de) * | 1993-04-23 | 2000-07-27 | Murata Manufacturing Co | Oberflächenmontierbare Antenneneinheit |
| EP0687030B1 (en) * | 1994-05-10 | 2001-09-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna unit |
-
1995
- 1995-09-05 JP JP22812695A patent/JP3146942B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-09-04 US US08/711,719 patent/US5900845A/en not_active Expired - Lifetime
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