JP3075420B2 - Icリード浮き検査装置および方法 - Google Patents
Icリード浮き検査装置および方法Info
- Publication number
- JP3075420B2 JP3075420B2 JP03025735A JP2573591A JP3075420B2 JP 3075420 B2 JP3075420 B2 JP 3075420B2 JP 03025735 A JP03025735 A JP 03025735A JP 2573591 A JP2573591 A JP 2573591A JP 3075420 B2 JP3075420 B2 JP 3075420B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- nozzle
- laser
- distance
- laser head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品装着機により
フラットパッケージIC等のICを基板上の所定の位置
に実装するときに、このICのリード浮きを検査するI
Cリード浮き検査装置および方法に関する。
フラットパッケージIC等のICを基板上の所定の位置
に実装するときに、このICのリード浮きを検査するI
Cリード浮き検査装置および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品装着機によりICを基板上の所
定の位置に実装するときに、実装前にICの外周に突出
しているリードの浮きを検出し、その浮きが基準値以内
である場合にのみ合格として実装を実行している。これ
はリードがある基準値以上浮いていると半田付け不良が
発生するためである。
定の位置に実装するときに、実装前にICの外周に突出
しているリードの浮きを検出し、その浮きが基準値以内
である場合にのみ合格として実装を実行している。これ
はリードがある基準値以上浮いていると半田付け不良が
発生するためである。
【0003】このリード浮きを検出する方法としては、
レーザ変位計を用いてリード先端にレーザ光を照射し、
反射光の変位によりリード浮きを検出する方法や、リー
ドをカメラで撮像してその画像を処理してリード浮きを
検出する方法などが知られている。
レーザ変位計を用いてリード先端にレーザ光を照射し、
反射光の変位によりリード浮きを検出する方法や、リー
ドをカメラで撮像してその画像を処理してリード浮きを
検出する方法などが知られている。
【0004】上記いずれの方法による場合でも、リード
浮きを検出する前にICを所定の位置に位置決めする必
要がある。この位置決めは従来はICのリードを手動ま
たは機械によって押圧して行なっていた。
浮きを検出する前にICを所定の位置に位置決めする必
要がある。この位置決めは従来はICのリードを手動ま
たは機械によって押圧して行なっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の位置決め方法によると、いずれの場合もICのリー
ドに外力が加わるため、リードが多少変形したり、最悪
の場合は曲げてしまうこともあった。
来の位置決め方法によると、いずれの場合もICのリー
ドに外力が加わるため、リードが多少変形したり、最悪
の場合は曲げてしまうこともあった。
【0006】本発明はこのような状況に鑑みてされたも
ので、リードの浮きの検出前のICの位置決めを、リー
ドに外力を加えることなく行うことができ、リードの変
形を防止して部品の不良率を低くすることのできるIC
リード浮き検査装置および方法を提供することを目的と
する。
ので、リードの浮きの検出前のICの位置決めを、リー
ドに外力を加えることなく行うことができ、リードの変
形を防止して部品の不良率を低くすることのできるIC
リード浮き検査装置および方法を提供することを目的と
する。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のICリード浮き
検査装置は、ICをノズルにより吸着して保持する保持
手段と、ICの基準位置に対する傾き及びリード先端の
座標を画像処理により検出する検出手段と、ICを基準
位置に位置補正するように、ノズルを移動、回転、また
は、昇降させるとともに、レーザ変位計のレーザヘッド
が、基準位置に位置補正されたICの直交する二辺に平
行な方向に相対的に移動するように、ノズルを駆動する
駆動手段と、所定の距離基準値を設定する設定手段と、
レーザヘッドからICのリードに対して一定の方向に出
射されたレーザ光のリードからの反射光の検出信号によ
り、リードとレーザヘッドとの距離を測定する測定手段
と、測定手段により測定された距離と設定手段により設
定された距離基準値とを比較して、リード浮きの合否を
判定する判定手段とを備えることを特徴とする。前記設
定手段および前記判定手段は、コンピュータにより構成
されることを特徴とする。 本発明のICリード浮き検査
方法は、ICをノズルにより吸着して保持する保持ステ
ップと、ICの基準位置に対する傾き及びリード先端の
座標を画像処理により検出する検出ステップと、ICを
基準位置に位置補正するように、ノズルを移動、回転、
または、昇降させるとともに、レーザ変位計のレーザヘ
ッドが、基準位置に位置補正されたICの直交する二辺
に平行な方向に相対的に移動するように、ノズルを駆動
する駆動ステップと、所定の距離基準値を設定する設定
ステップと、レーザヘッドからICのリードに対して一
定の方向に出射されたレーザ光のリードからの反射光の
検出信号により、リードとレーザヘッドとの距離を測定
する測定ステップと、測定ステップの処理により測定さ
れた距離と設定ステップの処理により設定された距離基
準値とを比較して、リード浮きの合否を判定する判定ス
テップとを含むことを特徴とする。
検査装置は、ICをノズルにより吸着して保持する保持
手段と、ICの基準位置に対する傾き及びリード先端の
座標を画像処理により検出する検出手段と、ICを基準
位置に位置補正するように、ノズルを移動、回転、また
は、昇降させるとともに、レーザ変位計のレーザヘッド
が、基準位置に位置補正されたICの直交する二辺に平
行な方向に相対的に移動するように、ノズルを駆動する
駆動手段と、所定の距離基準値を設定する設定手段と、
レーザヘッドからICのリードに対して一定の方向に出
射されたレーザ光のリードからの反射光の検出信号によ
り、リードとレーザヘッドとの距離を測定する測定手段
と、測定手段により測定された距離と設定手段により設
定された距離基準値とを比較して、リード浮きの合否を
判定する判定手段とを備えることを特徴とする。前記設
定手段および前記判定手段は、コンピュータにより構成
されることを特徴とする。 本発明のICリード浮き検査
方法は、ICをノズルにより吸着して保持する保持ステ
ップと、ICの基準位置に対する傾き及びリード先端の
座標を画像処理により検出する検出ステップと、ICを
基準位置に位置補正するように、ノズルを移動、回転、
または、昇降させるとともに、レーザ変位計のレーザヘ
ッドが、基準位置に位置補正されたICの直交する二辺
に平行な方向に相対的に移動するように、ノズルを駆動
する駆動ステップと、所定の距離基準値を設定する設定
ステップと、レーザヘッドからICのリードに対して一
定の方向に出射されたレーザ光のリードからの反射光の
検出信号により、リードとレーザヘッドとの距離を測定
する測定ステップと、測定ステップの処理により測定さ
れた距離と設定ステップの処理により設定された距離基
準値とを比較して、リード浮きの合否を判定する判定ス
テップとを含むことを特徴とする。
【0008】
【作用】上記構成のICリード浮き検査装置および方法
においては、ICがノズルにより吸着して保持され、I
Cが基準位置に位置補正するように、ノズルを移動、回
転、または、昇降させるとともに、レーザ変位計のレー
ザヘッドが、基準位置に位置補正されたICの直交する
二辺に平行な方向に相対的に移動するように、ノズルが
駆動され、所定の距離基準値が設定され、リードとレー
ザヘッドとの距離が測定され、測定された距離と設定さ
れた距離基準値とを比較して、リード浮きの合否が判定
される。このようにしてICの位置決め及びリード浮き
の検出を非接触で検査することができ、検査工程におけ
るICリードの変形の発生を防止できる。
においては、ICがノズルにより吸着して保持され、I
Cが基準位置に位置補正するように、ノズルを移動、回
転、または、昇降させるとともに、レーザ変位計のレー
ザヘッドが、基準位置に位置補正されたICの直交する
二辺に平行な方向に相対的に移動するように、ノズルが
駆動され、所定の距離基準値が設定され、リードとレー
ザヘッドとの距離が測定され、測定された距離と設定さ
れた距離基準値とを比較して、リード浮きの合否が判定
される。このようにしてICの位置決め及びリード浮き
の検出を非接触で検査することができ、検査工程におけ
るICリードの変形の発生を防止できる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【0010】図1乃至図6に本発明の一実施例を示す。
図1に実施例の装置構成を示す。図1において、IC1
は保持手段であるノズル2に真空吸着されている。ノズ
ル2にはロボットなどの駆動装置3によってXY軸方向
の移動、回転及び昇降の各動作が与えられる。またノズ
ル2の下部にはIC1のリード4に対してレーザ光5を
照射するレーザ光源と、リード4によって反射されたレ
ーザ光5を受光するセンサとを有するレーザヘッド6が
設けられている。リード4とレーザヘッド6との距離は
通常10mm乃至20mmに設定されており、レーザヘ
ッド6が受光した信号はレーザ変位計7に送られる。そ
してレーザ変位計7により各リード4とレーザヘッド6
との間の距離Lが測定される。
図1に実施例の装置構成を示す。図1において、IC1
は保持手段であるノズル2に真空吸着されている。ノズ
ル2にはロボットなどの駆動装置3によってXY軸方向
の移動、回転及び昇降の各動作が与えられる。またノズ
ル2の下部にはIC1のリード4に対してレーザ光5を
照射するレーザ光源と、リード4によって反射されたレ
ーザ光5を受光するセンサとを有するレーザヘッド6が
設けられている。リード4とレーザヘッド6との距離は
通常10mm乃至20mmに設定されており、レーザヘ
ッド6が受光した信号はレーザ変位計7に送られる。そ
してレーザ変位計7により各リード4とレーザヘッド6
との間の距離Lが測定される。
【0011】レーザ変位計7には測定された距離データ
Lを取り込み、制御コンピュータ8から送られてくる所
定の距離基準値と比較して、リード浮きの合否判定を行
なう検出コンピュータ9が接続されている。また検出コ
ンピュータ9が検出した合否信号は制御コンピュータ8
に送られ、制御コンピュータ8は合格信号を受けると、
マウント信号をサーボアンプ10を介して駆動装置3に
送る。そして駆動装置3はIC1を図示しない基板上の
所定の位置に実装するようになっている。
Lを取り込み、制御コンピュータ8から送られてくる所
定の距離基準値と比較して、リード浮きの合否判定を行
なう検出コンピュータ9が接続されている。また検出コ
ンピュータ9が検出した合否信号は制御コンピュータ8
に送られ、制御コンピュータ8は合格信号を受けると、
マウント信号をサーボアンプ10を介して駆動装置3に
送る。そして駆動装置3はIC1を図示しない基板上の
所定の位置に実装するようになっている。
【0012】一方、ノズル2の下部にはIC1の下面と
対向してカメラ11が設けられている。カメラ11は高
倍率用カメラ11aと低倍率用カメラ11bとから構成
されており、基板に対して一定の位置に固定されてい
る。カメラ11は画像処理回路12(検出手段)を介し
て表示部13に接続されている。
対向してカメラ11が設けられている。カメラ11は高
倍率用カメラ11aと低倍率用カメラ11bとから構成
されており、基板に対して一定の位置に固定されてい
る。カメラ11は画像処理回路12(検出手段)を介し
て表示部13に接続されている。
【0013】次に本実施例の装置の作用を説明する。ま
ず図2に示すようにIC1をノズル2に吸着保持させ
る。図2に示す符号15はIC1を供給するためのトレ
ーである。この状態のIC1をカメラ11により下側か
ら撮像する。このときIC1が小型である場合は高倍率
用カメラ11aを使用し、大型である場合は低倍率用カ
メラ11bを使用する。カメラ11で撮像された画像は
画像処理回路12を介して表示部13に表示される。こ
の画像が図3に示すように、基板14のX,Y方向の基
準線に対してずれており、原点にあるべきリード4aの
先端の座標が(x,y)の位置にあり、IC1の基準辺
がY軸に対してθの角度をなしている場合は、制御コン
ピュータ8により駆動装置3を駆動して、ノズル2とと
もにIC1を回転しかつ移動させてθ,x,yをゼロと
する。この位置補正は画像処理回路12による演算結果
をもとに非接触で行なわれる。
ず図2に示すようにIC1をノズル2に吸着保持させ
る。図2に示す符号15はIC1を供給するためのトレ
ーである。この状態のIC1をカメラ11により下側か
ら撮像する。このときIC1が小型である場合は高倍率
用カメラ11aを使用し、大型である場合は低倍率用カ
メラ11bを使用する。カメラ11で撮像された画像は
画像処理回路12を介して表示部13に表示される。こ
の画像が図3に示すように、基板14のX,Y方向の基
準線に対してずれており、原点にあるべきリード4aの
先端の座標が(x,y)の位置にあり、IC1の基準辺
がY軸に対してθの角度をなしている場合は、制御コン
ピュータ8により駆動装置3を駆動して、ノズル2とと
もにIC1を回転しかつ移動させてθ,x,yをゼロと
する。この位置補正は画像処理回路12による演算結果
をもとに非接触で行なわれる。
【0014】上記のようにしてIC1が正しい位置に位
置決めされた後、制御コンピュータ8の指令により駆動
装置3を駆動し、図4に示すようにノズル2に固定され
たIC1をA,B,C,Dの順にX,Y方向に移動す
る。そして一定の方向を照射するレーザ光5を順次リー
ド4に当て、その反射光に対応する検出信号はレーザヘ
ッド6を介してレーザ変位計7に送られる。
置決めされた後、制御コンピュータ8の指令により駆動
装置3を駆動し、図4に示すようにノズル2に固定され
たIC1をA,B,C,Dの順にX,Y方向に移動す
る。そして一定の方向を照射するレーザ光5を順次リー
ド4に当て、その反射光に対応する検出信号はレーザヘ
ッド6を介してレーザ変位計7に送られる。
【0015】この検出信号は図5に示すようにパルス波
となる。このパルス波はレーザ変位計7に入力され、駆
動装置3のXY軸モータに取り付けられたエンコーダ1
5が出力するパルスに同期する所定のタイミングにおけ
るリード4とレーザヘッド6との間の距離Lが測定され
る。この測定されたデータは前述したように、制御コン
ピュータ8から送られてくる基準値と検出コンピュータ
9において比較され、合格であればIC1は駆動装置3
により図6に示すように基板14上の所定の位置に実装
される。
となる。このパルス波はレーザ変位計7に入力され、駆
動装置3のXY軸モータに取り付けられたエンコーダ1
5が出力するパルスに同期する所定のタイミングにおけ
るリード4とレーザヘッド6との間の距離Lが測定され
る。この測定されたデータは前述したように、制御コン
ピュータ8から送られてくる基準値と検出コンピュータ
9において比較され、合格であればIC1は駆動装置3
により図6に示すように基板14上の所定の位置に実装
される。
【0016】本実施例によれば、IC1の位置補正を画
像処理を利用して行なうようにしたので、ICリード4
に不必要な外力を加えることなく、ICリード4の浮き
検出を行ない、基板にICを装着することができるの
で、ICリード4の変形の発生を防止して部品の不良率
を低下することができる。
像処理を利用して行なうようにしたので、ICリード4
に不必要な外力を加えることなく、ICリード4の浮き
検出を行ない、基板にICを装着することができるの
で、ICリード4の変形の発生を防止して部品の不良率
を低下することができる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、I
Cをノズルにより吸着して保持し、ICが基準位置に位
置補正するように、ノズルを移動、回転、または、昇降
させるとともに、レーザ変位計のレーザヘッドが、基準
位置に位置補正されたICの直交する二辺に平行な方向
に相対的に移動するように、ノズルを駆動し、所定の距
離基準値を設定し、リードとレーザヘッドとの距離を測
定し、測定された距離と設定された距離基準値とを比較
して、リード浮きの合否を判定するようにしたので、I
Cリード浮き検査の全工程をICリードに接触すること
なく行なうことができ、このICが実装される部品の不
良率を低くすることができる。
Cをノズルにより吸着して保持し、ICが基準位置に位
置補正するように、ノズルを移動、回転、または、昇降
させるとともに、レーザ変位計のレーザヘッドが、基準
位置に位置補正されたICの直交する二辺に平行な方向
に相対的に移動するように、ノズルを駆動し、所定の距
離基準値を設定し、リードとレーザヘッドとの距離を測
定し、測定された距離と設定された距離基準値とを比較
して、リード浮きの合否を判定するようにしたので、I
Cリード浮き検査の全工程をICリードに接触すること
なく行なうことができ、このICが実装される部品の不
良率を低くすることができる。
【図1】本発明に係るICリード浮き検出装置の一実施
例の構成を示すブロック図
例の構成を示すブロック図
【図2】図1の実施例においてICをノズルに吸着した
状態を示す説明図
状態を示す説明図
【図3】図1の実施例においてICの変位を示す説明図
【図4】図1の実施例においてレーザ光に対するICの
移動経路を示す説明図
移動経路を示す説明図
【図5】図1の実施例における測定波形を示すタイミン
グチャート
グチャート
【図6】図1の実施例におけるICの基板への実装動作
を示す説明図
を示す説明図
1 IC 2 ノズル(保持手段) 3 駆動装置 4 リード 5 レーザ光 7 レーザ変位計 11 カメラ 12 画像処理回路(検出手段) 13 表示部 14 基板 15 トレー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−161635(JP,A) 特開 昭64−21937(JP,A) 特開 平2−231513(JP,A) 特開 平1−129111(JP,A) 特開 昭63−5243(JP,A) 特開 平1−272126(JP,A) 特開 平1−129110(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/66 G01B 11/00 H05K 3/34 512 H05K 13/08
Claims (3)
- 【請求項1】 レーザ変位計を用いてICのリードの浮
きの合否の判定を行うICリード浮き検査装置におい
て、前記ICを ノズルにより吸着して保持する保持手段と、
前記ICの基準位置に対する傾き及びリード先端の座
標を画像処理により検出する検出手段と、前記ICを前記基準位置に位置補正するように 、前記ノ
ズルを移動、回転、または、昇降させるとともに、前記
レーザ変位計のレーザヘッドが、前記基準位置に位置補
正された前記ICの直交する二辺に平行な方向に相対的
に移動するように、前記ノズルを駆動する駆動手段と、所定の距離基準値を設定する設定手段と、 前記レーザヘッドから前記ICのリードに対して 一定の
方向に出射されたレーザ光の前記リードからの反射光の
検出信号により、前記リードと前記レーザヘッドとの距
離を測定する測定手段と、 前記測定手段により測定された距離と前記設定手段によ
り設定された前記距離基準値とを比較して、前記リード
浮きの合否を判定する判定手段と を備えることを特徴と
するICリード浮き検査装置。 - 【請求項2】 前記設定手段および前記判定手段は、コ
ンピュータにより構成される ことを特徴とする請求項1
に記載のICリード浮き検査装置。 - 【請求項3】 レーザ変位計を用いてICのリードの浮
きの合否の判定を行うICリード浮き検査装置のICリ
ード浮き検査方法において、 前記ICをノズルにより吸着して保持する保持ステップ
と、 前記ICの基準位置に対する傾き及びリード先端
の座標を画像処理により検出する検出ステップと、 前記ICを前記基準位置に位置補正するように、前記ノ
ズルを移動、回転、または、昇降させるとともに、前記
レーザ変位計のレーザヘッドが、前記基準位置に位置補
正された前記ICの直交する二辺に平行な方向に相対的
に移動するように、前記ノズルを駆動する駆動ステップ
と、 所定の距離基準値を設定する設定ステップと、 前記レーザヘッドから前記ICのリードに対して一定の
方向に出射されたレーザ光の前記リードからの反射光の
検出信号により、前記リードと前記レーザヘッドとの距
離を測定する測定ステップと、 前記測定ステップの処理により測定された距離と前記設
定ステップの処理により設定された前記距離基準値とを
比較して、前記リード浮きの合否を判定する判定ステッ
プと を含むことを特徴とするICリード浮き検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03025735A JP3075420B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | Icリード浮き検査装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03025735A JP3075420B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | Icリード浮き検査装置および方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04330756A JPH04330756A (ja) | 1992-11-18 |
JP3075420B2 true JP3075420B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=12174077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03025735A Expired - Fee Related JP3075420B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | Icリード浮き検査装置および方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3075420B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP03025735A patent/JP3075420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04330756A (ja) | 1992-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5166753A (en) | Method for inspecting electronic devices mounted on a circuit board | |
KR100318875B1 (ko) | 전자부품실장장치 | |
US6542783B2 (en) | Tool position measurement method, offset measurement method, reference member and bonding apparatus | |
US6640002B1 (en) | Image processing apparatus | |
JPH0828402B2 (ja) | 半導体チップと導体リード・フレームの検査及び位置合せのためのシステム及び方法 | |
US6196441B1 (en) | Solder bump measuring method and apparatus | |
JPH04105341A (ja) | 半導体装置のリード曲がり、浮き検出方法及び検出装置 | |
JPH0990308A (ja) | 矩形基板の位置決め装置 | |
US20080291468A1 (en) | Apparatus and method for measuring height of protuberances | |
JPS61251705A (ja) | パタ−ン検査方法及び装置 | |
JP3075420B2 (ja) | Icリード浮き検査装置および方法 | |
JPH0653694A (ja) | 電子部品実装機 | |
JPH1038980A (ja) | 回路基板プロービング装置及び方法 | |
JP3266524B2 (ja) | チップ部品の位置検出方法及び同装置 | |
JP2000164626A (ja) | 部品のボンディング方法および装置 | |
JPH08181493A (ja) | 部品搭載方法および装置 | |
JP3225067B2 (ja) | リード測定方法 | |
JP3134495B2 (ja) | 検査対象物の位置検出方法 | |
JP2002098513A (ja) | レーザ光を利用した画像認識による計測方法および計測装置 | |
JPH11251797A (ja) | 部品認識方法及び装置 | |
WO2023157061A1 (ja) | 検査装置、実装装置、検査方法、及びプログラム | |
JP2979917B2 (ja) | Icチップの位置決め方法 | |
JPH06249630A (ja) | 電子部品の検査方法及びその装置 | |
JP3310752B2 (ja) | 電子部品認識装置 | |
JPH07122896A (ja) | 電子部品の位置・姿勢計測方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000512 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |