JP3129033B2 - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
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- JP3129033B2 JP3129033B2 JP05145143A JP14514393A JP3129033B2 JP 3129033 B2 JP3129033 B2 JP 3129033B2 JP 05145143 A JP05145143 A JP 05145143A JP 14514393 A JP14514393 A JP 14514393A JP 3129033 B2 JP3129033 B2 JP 3129033B2
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- Japan
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- capacitor
- solid electrolytic
- lead frame
- chip
- lead
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサに
関しとりわけ半田付け性の良好なチップ状固体電解コン
デンサに関する。
関しとりわけ半田付け性の良好なチップ状固体電解コン
デンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ状固体電解コンデンサは、
図２に示すように一対のリードフレーム２からなる外部
端子をコンデンサ側面から導出し、コンデンサ素子を樹
脂で封口したコンデンサ１に沿ってＬ字状に折り曲げ加
工して実用に供されている。一方、使用環境が過酷な場
合に、より高信頼性を要求される固体電解コンデンサと
して外部端子を伝わって湿気が進入するのを防ぐ目的で
図３に示したような構成の外部端子からなるチップ状固
体電解コンデンサが提案されている。
図２に示すように一対のリードフレーム２からなる外部
端子をコンデンサ側面から導出し、コンデンサ素子を樹
脂で封口したコンデンサ１に沿ってＬ字状に折り曲げ加
工して実用に供されている。一方、使用環境が過酷な場
合に、より高信頼性を要求される固体電解コンデンサと
して外部端子を伝わって湿気が進入するのを防ぐ目的で
図３に示したような構成の外部端子からなるチップ状固
体電解コンデンサが提案されている。
【０００３】即ち、図３はコンデンサ１の側面から導出
したリードフレーム２のコンデンサ側面の導出位置に切
り欠き部３が存在している状態を示しており、この切り
欠き部の存在によって外部端子を伝わる湿気の量を減少
させる構成になっている。
したリードフレーム２のコンデンサ側面の導出位置に切
り欠き部３が存在している状態を示しており、この切り
欠き部の存在によって外部端子を伝わる湿気の量を減少
させる構成になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
ような外部端子に切り欠き部を設けた場合、外部端子の
強度が低下し、例えば、チップ状固体電解コンデンサを
半田クリームによって基板に実装した時、半田の硬化力
によって外部端子が歪み、チップ状固体電解コンデンサ
の基板所定位置のずれが生じることがあった。
ような外部端子に切り欠き部を設けた場合、外部端子の
強度が低下し、例えば、チップ状固体電解コンデンサを
半田クリームによって基板に実装した時、半田の硬化力
によって外部端子が歪み、チップ状固体電解コンデンサ
の基板所定位置のずれが生じることがあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を解決するためになされたものでその要旨は、リードフ
レームのコンデンサ側面の導出位置に切り欠き部があっ
て、該切り欠き部にリードフレームの厚さ分の樹脂がコ
ンデンサ側面から突出して埋められているチップ状固体
電解コンデンサにある。
を解決するためになされたものでその要旨は、リードフ
レームのコンデンサ側面の導出位置に切り欠き部があっ
て、該切り欠き部にリードフレームの厚さ分の樹脂がコ
ンデンサ側面から突出して埋められているチップ状固体
電解コンデンサにある。
【０００６】以下本発明をさらに詳しく説明する。図１
は、本発明のチップ状固体電解コンデンサを説明する一
例を示す模式図である。図１は、一対のリードフレーム
２からなる外部電極がコンデンサ１の側面から導出さ
れ、コンデンサ側面の導出位置に切り欠き部があって該
切り欠き部にリードフレーム２の厚さ分の樹脂４がコン
デンサ１側面から突出して埋められている状態を示して
いる。即ち、図１でコンデンサのリードフレーム導出側
面において、リードフレーム２と樹脂４は同一平面とな
っている。
は、本発明のチップ状固体電解コンデンサを説明する一
例を示す模式図である。図１は、一対のリードフレーム
２からなる外部電極がコンデンサ１の側面から導出さ
れ、コンデンサ側面の導出位置に切り欠き部があって該
切り欠き部にリードフレーム２の厚さ分の樹脂４がコン
デンサ１側面から突出して埋められている状態を示して
いる。即ち、図１でコンデンサのリードフレーム導出側
面において、リードフレーム２と樹脂４は同一平面とな
っている。
【０００７】尚、図１でコンデンサのリードフレーム導
出側面において、２，４以外の樹脂面は２，４面よりリ
ードフレームの厚さ分だけ低く示されているが、２，４
と同一平面であってもよいことは言うまでもない。
出側面において、２，４以外の樹脂面は２，４面よりリ
ードフレームの厚さ分だけ低く示されているが、２，４
と同一平面であってもよいことは言うまでもない。
【０００８】本発明の固体電解コンデンサ素子は、従来
公知のアルミニウムおよびタンタル等の基体から形成さ
れるアルミニウム固体電解コンデンサ素子、タンタル固
体電解コンデンサ素子が使用され、各コンデンサ素子の
陰陽極が一対のリードフレームに各々電気的に接続され
ている。前述したコンデンサ素子は樹脂等によって封口
されており、一対のリードフレームはコンデンサ側面か
ら外部に導出されていて、コンデンサ本体に沿ってＬ字
状に折り曲げられている。
公知のアルミニウムおよびタンタル等の基体から形成さ
れるアルミニウム固体電解コンデンサ素子、タンタル固
体電解コンデンサ素子が使用され、各コンデンサ素子の
陰陽極が一対のリードフレームに各々電気的に接続され
ている。前述したコンデンサ素子は樹脂等によって封口
されており、一対のリードフレームはコンデンサ側面か
ら外部に導出されていて、コンデンサ本体に沿ってＬ字
状に折り曲げられている。
【０００９】また、一対のリードフレームは、コンデン
サ側面の導出位置に切り欠き部があり、その形状は四角
形、五角形等任意の形状であっても良いが、高湿度下に
コンデンサを放置した時にリードフレームを伝わって湿
気がコンデンサ内部に進入しないように、コンデンサか
ら直接導出している部分の切り欠き部を大きくしておく
ことが肝要である。また、コンデンサ側面に設けられる
リードフレームの切り欠き部の大きさは、作製したチッ
プ状固体電解コンデンサを基板に半田で実装する際に、
半田不良にならないように予備実験等によって決定され
る。
サ側面の導出位置に切り欠き部があり、その形状は四角
形、五角形等任意の形状であっても良いが、高湿度下に
コンデンサを放置した時にリードフレームを伝わって湿
気がコンデンサ内部に進入しないように、コンデンサか
ら直接導出している部分の切り欠き部を大きくしておく
ことが肝要である。また、コンデンサ側面に設けられる
リードフレームの切り欠き部の大きさは、作製したチッ
プ状固体電解コンデンサを基板に半田で実装する際に、
半田不良にならないように予備実験等によって決定され
る。
【００１０】また本発明では、上述したリードフレーム
の切り欠き部にリードフレームの厚さ分の樹脂がコンデ
ンサ側面から突出して埋められていることが必要であ
る。
の切り欠き部にリードフレームの厚さ分の樹脂がコンデ
ンサ側面から突出して埋められていることが必要であ
る。
【００１１】本発明に使用する樹脂として、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アリレート樹脂等
公知の樹脂が採用できる。このような樹脂をリードフレ
ームの切り欠き部に埋め込む方法として前述したように
リードフレームをコンデンサ本体に沿ってＬ字状に加工
した後、樹脂を外部から導入して硬化する方法および予
めコンデンサ素子を封口する樹脂そのものに、リードフ
レームの切り欠き部を見越して突出部を含めて設計して
おき、封口と同時に作製する方法等があげられるが、コ
ンデンサの作製工数を増加させないために後述した方法
が好ましい。後述した方法の場合、封口時の突出部にリ
ードフレームの切り欠き部がはまるようになる。
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アリレート樹脂等
公知の樹脂が採用できる。このような樹脂をリードフレ
ームの切り欠き部に埋め込む方法として前述したように
リードフレームをコンデンサ本体に沿ってＬ字状に加工
した後、樹脂を外部から導入して硬化する方法および予
めコンデンサ素子を封口する樹脂そのものに、リードフ
レームの切り欠き部を見越して突出部を含めて設計して
おき、封口と同時に作製する方法等があげられるが、コ
ンデンサの作製工数を増加させないために後述した方法
が好ましい。後述した方法の場合、封口時の突出部にリ
ードフレームの切り欠き部がはまるようになる。
【００１２】
【作用】リードフレームの切り欠き部に、リードフレー
ムの厚さ分の樹脂がコンデンサ側面から突出して埋めら
れているので、リードフレームの切り欠きによる強度低
下が無い。
ムの厚さ分の樹脂がコンデンサ側面から突出して埋めら
れているので、リードフレームの切り欠きによる強度低
下が無い。
【００１３】
【実施例】以下、実施例および比較例を示して本発明を
説明する。
説明する。
【００１４】実施例１〜３及び比較例１〜３ りん酸とりん酸アンモニウム水溶液中で化成処理して表
面に誘電体酸化皮膜層を形成した４５μF ／ｃｍ2 のア
ルミニウムエッチング箔の小片５ｍｍ×３ｍｍを酢酸鉛
三水和物２．４モル／リットルの水溶液と過硫酸アンモ
ニウム４．０モル／リットル水溶液の混合液に、小片の
３ｍｍ×３ｍｍが浸漬するように漬け６０℃で２０分放
置し、二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層を形成した。
面に誘電体酸化皮膜層を形成した４５μF ／ｃｍ2 のア
ルミニウムエッチング箔の小片５ｍｍ×３ｍｍを酢酸鉛
三水和物２．４モル／リットルの水溶液と過硫酸アンモ
ニウム４．０モル／リットル水溶液の混合液に、小片の
３ｍｍ×３ｍｍが浸漬するように漬け６０℃で２０分放
置し、二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層を形成した。
【００１５】このような操作を３回行った後、半導体層
上にカーボンペーストおよび銀ペーストを順に積層して
導電体層を形成した。
上にカーボンペーストおよび銀ペーストを順に積層して
導電体層を形成した。
【００１６】一方、別に用意した一対の凸部を有するリ
ードフレーム（厚さ０．１ｍｍ、凸部の幅３．２ｍｍ）
の各凸部に前記したコンデンサ素子の陽極部と導電体層
形成部の一部を各々載置し、前者は熔接で後者は銀ペー
ストで接続した。引き続き、リードフレームの一部を除
いてエポキシ樹脂により、トランスファー成形により封
口し、長さ７．３ｍｍ、幅４．３ｍｍ、高さ２．８ｍｍ
の成形体を得た。
ードフレーム（厚さ０．１ｍｍ、凸部の幅３．２ｍｍ）
の各凸部に前記したコンデンサ素子の陽極部と導電体層
形成部の一部を各々載置し、前者は熔接で後者は銀ペー
ストで接続した。引き続き、リードフレームの一部を除
いてエポキシ樹脂により、トランスファー成形により封
口し、長さ７．３ｍｍ、幅４．３ｍｍ、高さ２．８ｍｍ
の成形体を得た。
【００１７】さらに、コンデンサの側面の中間から導出
したリードフレームをコンデンサ本体に沿ってＬ字状に
折り曲げ、チップ状固体電解コンデンサを得た。尚、上
述したコンデンサで実施例１〜３、比較例１〜２では、
リードフレームのコンデンサ側面の導出位置に表１に示
した切り欠き部を設けた。
したリードフレームをコンデンサ本体に沿ってＬ字状に
折り曲げ、チップ状固体電解コンデンサを得た。尚、上
述したコンデンサで実施例１〜３、比較例１〜２では、
リードフレームのコンデンサ側面の導出位置に表１に示
した切り欠き部を設けた。
【００１８】また、実施例１〜３では、この切り欠き部
を封口樹脂で埋めるように設計された金型でトランスフ
ァー成形することによって、リードフレームの切り欠き
部をコンデンサ側面から突出してエポキシ樹脂で埋め
た。
を封口樹脂で埋めるように設計された金型でトランスフ
ァー成形することによって、リードフレームの切り欠き
部をコンデンサ側面から突出してエポキシ樹脂で埋め
た。
【００１９】
【表１】
【００２０】上記実施例および比較例で得られたチップ
状固体電解コンデンサ各１００点をランド面積３．５ｍ
ｍ×２ｍｍの基板に半田を用いて、２３０℃、１０秒の
リフロー炉で基板付けした時の位置ずれ個数、および基
板付け後６０℃、９０％ＲＨの湿度中に５００時間放置
した時のコンデンサ容量変化率を表２に示した。
状固体電解コンデンサ各１００点をランド面積３．５ｍ
ｍ×２ｍｍの基板に半田を用いて、２３０℃、１０秒の
リフロー炉で基板付けした時の位置ずれ個数、および基
板付け後６０℃、９０％ＲＨの湿度中に５００時間放置
した時のコンデンサ容量変化率を表２に示した。
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】本発明のチップ状固体電解コンデンサに
よれば、リードフレームのコンデンサ側面の導出位置に
切り欠き部があり、該切り欠き部にリードフレームの厚
さ分の樹脂がコンデンサ側面から突出して埋められてい
るので、作製したチップ状固体電解コンデンサの基板付
け時の位置ずれが無く、また耐湿性能も良好である。
よれば、リードフレームのコンデンサ側面の導出位置に
切り欠き部があり、該切り欠き部にリードフレームの厚
さ分の樹脂がコンデンサ側面から突出して埋められてい
るので、作製したチップ状固体電解コンデンサの基板付
け時の位置ずれが無く、また耐湿性能も良好である。
【図１】コンデンサの側面から導出されたリードフレー
ムの導出位置に切り欠き部を有し、該切り欠き部に樹脂
がコンデンサ側面から突出して埋められた状態を示す模
式図である。
ムの導出位置に切り欠き部を有し、該切り欠き部に樹脂
がコンデンサ側面から突出して埋められた状態を示す模
式図である。
【図２】従来のチップ状固体電解コンデンサの外部端子
の形状を示す正面図である。
の形状を示す正面図である。
【図３】リードフレームに、切り欠き部を有する従来例
のチップ状固体電解コンデンサを示した模式図である。
尚、理解を容易にするために、外部から見えない内部を
部分的に点線で示してある。
のチップ状固体電解コンデンサを示した模式図である。
尚、理解を容易にするために、外部から見えない内部を
部分的に点線で示してある。
１ コンデンサ ２ リードフレーム ３ リードフレームの切り欠き部 ４ 樹脂
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−89508（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−131143（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−76954（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−77840（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/004 H01G 9/08
Claims (1)
- 【請求項１】 一対のリードフレームからなる外部端子
をコンデンサ側面から導出しコンデンサ本体に沿ってＬ
字状に折り曲げ加工したチップ状固体電解コンデンサに
おいて、リードフレームのコンデンサ側面の導出位置に
切り欠き部があって、該切り欠き部にリードフレームの
厚さ分の樹脂がコンデンサ側面から突出して埋められて
いることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05145143A JP3129033B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05145143A JP3129033B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722280A JPH0722280A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3129033B2 true JP3129033B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=15378416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05145143A Expired - Lifetime JP3129033B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3129033B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4895035B2 (ja) * | 2007-05-14 | 2012-03-14 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US20220028622A1 (en) * | 2018-11-30 | 2022-01-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for producing the same |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP05145143A patent/JP3129033B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722280A (ja) | 1995-01-24 |
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