JP3114926B2 - 配線基板のメッキ用マスキング方法 - Google Patents
配線基板のメッキ用マスキング方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板のメッキ
（鍍金）用マスキング方法に関し、詳しくはＩＣパッケ
ージ等に用いられる配線基板の接続端子などの特定部位
に選択的にメッキをかける際に行われるマスキングの方
法に関する。
（鍍金）用マスキング方法に関し、詳しくはＩＣパッケ
ージ等に用いられる配線基板の接続端子などの特定部位
に選択的にメッキをかける際に行われるマスキングの方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の配線基板のうち例えばセラミッ
ク製のものは、ＩＣ等の電子部品チップ接続用の端子
（以下、チップ接続用の端子ともいう）やプリント基板
接続用の端子（以下、外部端子ともいう）がタングステ
ン、モリブデン等の高融点金属から形成されている。こ
れらの端子には、ハンダ付けやロー付けを可能とするた
め、さらには耐腐食性を高めるために、Ｎｉ（ニッケ
ル）メッキ及びＡｕ（金）メッキがかけられる。このよ
うな配線基板（以下、単に基板ともいう）のうち、例え
ば、電子部品チップ（以下、単にチップともいう）をフ
リップチップ方式で接続するＰＧＡ（ピングリッドアレ
イ）型の配線基板では、その外部端子（ピン）はプリン
ト基板の端子への差込み（摺動）による圧接によって電
気的導通（接続）が確保される構成とされている。ま
た、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）型の配線基板で
は、その外部端子（パッド）はプリント基板の端子に押
え付けることによる圧接によって電気的導通が確保され
る構成とされている。このような差込みや圧接による接
続方式によって導通を確保する外部端子は、その表面の
金メッキを厚くかけておくのが好ましい。
ク製のものは、ＩＣ等の電子部品チップ接続用の端子
（以下、チップ接続用の端子ともいう）やプリント基板
接続用の端子（以下、外部端子ともいう）がタングステ
ン、モリブデン等の高融点金属から形成されている。こ
れらの端子には、ハンダ付けやロー付けを可能とするた
め、さらには耐腐食性を高めるために、Ｎｉ（ニッケ
ル）メッキ及びＡｕ（金）メッキがかけられる。このよ
うな配線基板（以下、単に基板ともいう）のうち、例え
ば、電子部品チップ（以下、単にチップともいう）をフ
リップチップ方式で接続するＰＧＡ（ピングリッドアレ
イ）型の配線基板では、その外部端子（ピン）はプリン
ト基板の端子への差込み（摺動）による圧接によって電
気的導通（接続）が確保される構成とされている。ま
た、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）型の配線基板で
は、その外部端子（パッド）はプリント基板の端子に押
え付けることによる圧接によって電気的導通が確保され
る構成とされている。このような差込みや圧接による接
続方式によって導通を確保する外部端子は、その表面の
金メッキを厚くかけておくのが好ましい。
【０００３】一方、チップ接続用の端子は微小である。
その上、このような端子にかけられる金メッキはチップ
の端子とのハンダ付けにおいて、その金とハンダ中のＳ
ｎとの拡散によってＡｕ−Ｓｎの硬くて脆い金属間化合
物を形成し、これが接合の信頼性を低下させる原因とな
ることがある。したがって、こうしたチップ接続用の端
子には外部端子とは逆に、金メッキは薄めにかけるのが
好ましい。
その上、このような端子にかけられる金メッキはチップ
の端子とのハンダ付けにおいて、その金とハンダ中のＳ
ｎとの拡散によってＡｕ−Ｓｎの硬くて脆い金属間化合
物を形成し、これが接合の信頼性を低下させる原因とな
ることがある。したがって、こうしたチップ接続用の端
子には外部端子とは逆に、金メッキは薄めにかけるのが
好ましい。
【０００４】そこで、例えばセラミック製のＰＧＡ型配
線基板は焼成後、図９に示されるようにして製造（メッ
キ）されている。すなわち、基板１の表面のチップ接続
用の端子３や基板１の裏面の外部端子用パッド６などの
露出するメタライズ層の全体に、まず無電解メッキによ
りＮｉ−Ｂメッキをかけ、Ｎｉメッキ層１１を形成する
（図９−Ａ参照）。そして、外部端子用パッド６に４２
アロイやコバールからなる端子用のピン７を銀ローなど
でロー付けにより固着して外部端子８を形成する（図９
−Ｂ参照）。その後、チップ接続用の端子３と外部端子
８を含むメッキ対象部位の全面に置換メッキ法により金
メッキを厚さ０．０５μｍ程度に薄くかけ、薄金メッキ
層１２を形成する（図９−Ｃ参照）。次に、チップ接続
用の端子３の薄金メッキ層１２をそのままに保持する一
方で、外部端子８の表面の薄金（Ａｕ）メッキ層１２を
エッチングによって除去し、そして電解（電気）Ａｕメ
ッキにより選択的に厚め（例えば３μｍ程度）に金メッ
キをかける、というものである。
線基板は焼成後、図９に示されるようにして製造（メッ
キ）されている。すなわち、基板１の表面のチップ接続
用の端子３や基板１の裏面の外部端子用パッド６などの
露出するメタライズ層の全体に、まず無電解メッキによ
りＮｉ−Ｂメッキをかけ、Ｎｉメッキ層１１を形成する
（図９−Ａ参照）。そして、外部端子用パッド６に４２
アロイやコバールからなる端子用のピン７を銀ローなど
でロー付けにより固着して外部端子８を形成する（図９
−Ｂ参照）。その後、チップ接続用の端子３と外部端子
８を含むメッキ対象部位の全面に置換メッキ法により金
メッキを厚さ０．０５μｍ程度に薄くかけ、薄金メッキ
層１２を形成する（図９−Ｃ参照）。次に、チップ接続
用の端子３の薄金メッキ層１２をそのままに保持する一
方で、外部端子８の表面の薄金（Ａｕ）メッキ層１２を
エッチングによって除去し、そして電解（電気）Ａｕメ
ッキにより選択的に厚め（例えば３μｍ程度）に金メッ
キをかける、というものである。
【０００５】ところが、このように厚金メッキの要求さ
れるメッキ対象部位をエッチングして厚金メッキをかけ
るためには、その他の部位すなわちチップ接続用の端子
３の薄金メッキ層１２がエッチングされないようにする
必要があり、またその表面に厚金メッキがかからないよ
うにする必要がある。このため、図１０に示したよう
に、このような配線基板１に厚金メッキをかけるにあた
っては、薄金メッキの後、チップ接続用の端子３の群
（以下、端子群ともいう）の存在する基板１の主面に対
し、全面に粘着剤（接着剤）４３が形成されたマスキン
グ用シート４１をその粘着剤４３を介して張付けること
によりマスキングを行っていた。そして、このようにマ
スキングした下で、外部端子８の表面などの薄金（Ａ
ｕ）メッキ層１２をエッチングによって除去し、メッキ
の密着強度を高めるために、その外部端子８の表面に電
解Ｎｉメッキをかけた後で電解メッキにより厚金メッキ
をかけていた。
れるメッキ対象部位をエッチングして厚金メッキをかけ
るためには、その他の部位すなわちチップ接続用の端子
３の薄金メッキ層１２がエッチングされないようにする
必要があり、またその表面に厚金メッキがかからないよ
うにする必要がある。このため、図１０に示したよう
に、このような配線基板１に厚金メッキをかけるにあた
っては、薄金メッキの後、チップ接続用の端子３の群
（以下、端子群ともいう）の存在する基板１の主面に対
し、全面に粘着剤（接着剤）４３が形成されたマスキン
グ用シート４１をその粘着剤４３を介して張付けること
によりマスキングを行っていた。そして、このようにマ
スキングした下で、外部端子８の表面などの薄金（Ａ
ｕ）メッキ層１２をエッチングによって除去し、メッキ
の密着強度を高めるために、その外部端子８の表面に電
解Ｎｉメッキをかけた後で電解メッキにより厚金メッキ
をかけていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして厚金メッキをかけた後で、張付けられたマスキ
ング用シート４１を捲り取ると、チップ接続用の端子３
の表面（Ｎｉメッキ面）を含む配線基板１の主面（表
面）には、同シート４１の粘着剤４３が少なからずや残
存することになる。一方、マスキング用シート４１はエ
ッチングや電解メッキにおいて端子３の表面を保護する
ためのものであるため、その粘着剤４３はこれらの工程
で変質や剥離を起こさない例えばシリコンラバーをベー
スとしたものが用いられている。このような粘着剤４３
の残渣がチップ接続用の端子３に付着していると、後工
程で同端子３にチップの端子とのハンダ付け用のフラッ
クスを塗布してもこれが弾かれてしまい、ハンダ濡れ性
が低下しハンダ付け不良を招く原因となる危険がある。
うにして厚金メッキをかけた後で、張付けられたマスキ
ング用シート４１を捲り取ると、チップ接続用の端子３
の表面（Ｎｉメッキ面）を含む配線基板１の主面（表
面）には、同シート４１の粘着剤４３が少なからずや残
存することになる。一方、マスキング用シート４１はエ
ッチングや電解メッキにおいて端子３の表面を保護する
ためのものであるため、その粘着剤４３はこれらの工程
で変質や剥離を起こさない例えばシリコンラバーをベー
スとしたものが用いられている。このような粘着剤４３
の残渣がチップ接続用の端子３に付着していると、後工
程で同端子３にチップの端子とのハンダ付け用のフラッ
クスを塗布してもこれが弾かれてしまい、ハンダ濡れ性
が低下しハンダ付け不良を招く原因となる危険がある。
【０００７】そこで、このような不具合の発生を防止す
るため、従来は、マスキング用シート４１を捲りとった
後で、基板１をアルカリ溶液などで時間をかけて洗浄す
ることを余儀なくされていた。このように従来において
は、チップ接続用の端子３に付着している粘着剤４３の
除去工程ないし洗浄工程を別途、独立に要しているとい
った問題があった。
るため、従来は、マスキング用シート４１を捲りとった
後で、基板１をアルカリ溶液などで時間をかけて洗浄す
ることを余儀なくされていた。このように従来において
は、チップ接続用の端子３に付着している粘着剤４３の
除去工程ないし洗浄工程を別途、独立に要しているとい
った問題があった。
【０００８】本発明は、このような問題点に鑑みて案出
されたものであって、その目的とするところは、前記の
配線基板のようにチップ接続用の端子と外部端子の各表
面に要求される金メッキの厚さが異なるもののメッキ工
程において、薄金メッキの要求されるメッキ対象部位に
張付けられたマスキング用シートを厚金メッキの後で捲
りとっても、その部位に粘着剤（残渣）を残存させない
ようにし、粘着剤の除去ないし基板の洗浄工程を不要と
することにある。
されたものであって、その目的とするところは、前記の
配線基板のようにチップ接続用の端子と外部端子の各表
面に要求される金メッキの厚さが異なるもののメッキ工
程において、薄金メッキの要求されるメッキ対象部位に
張付けられたマスキング用シートを厚金メッキの後で捲
りとっても、その部位に粘着剤（残渣）を残存させない
ようにし、粘着剤の除去ないし基板の洗浄工程を不要と
することにある。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明にかかる配線基板のメッキ用マスキング方法
は、第１の金メッキ工程で、 配線基板のうちの電子部品
チップ接続用の端子及びプリント基板接続用の端子を含
む全メッキ対象部位に薄金メッキをかけ、その後工程
で、プリント基板接続用の端子にかけられた前記薄金メ
ッキを選択的に除去し、第２の金メッキ工程でこの薄金
メッキが除去されたプリント基板接続用の端子に選択的
に厚金メッキをかけるため、前記薄金メッキがかけられ
た電子部品チップ接続用の端子をマスキングするにあた
り、非粘着面を包囲するように粘着剤を備えたマスキン
グ用シートを用い、前記薄金メッキがかけられた電子部
品チップ接続用の端子にその粘着剤がつかず、しかも該
粘着剤が電子部品チップ接続用の端子の群を包囲するよ
うにして張付けることにある。なお、本明細書における
プリント基板接続用の端子（外部端子）には、ＰＧＡ型
の配線基板の外部接続用のピンも含むものとする。
め本発明にかかる配線基板のメッキ用マスキング方法
は、第１の金メッキ工程で、 配線基板のうちの電子部品
チップ接続用の端子及びプリント基板接続用の端子を含
む全メッキ対象部位に薄金メッキをかけ、その後工程
で、プリント基板接続用の端子にかけられた前記薄金メ
ッキを選択的に除去し、第２の金メッキ工程でこの薄金
メッキが除去されたプリント基板接続用の端子に選択的
に厚金メッキをかけるため、前記薄金メッキがかけられ
た電子部品チップ接続用の端子をマスキングするにあた
り、非粘着面を包囲するように粘着剤を備えたマスキン
グ用シートを用い、前記薄金メッキがかけられた電子部
品チップ接続用の端子にその粘着剤がつかず、しかも該
粘着剤が電子部品チップ接続用の端子の群を包囲するよ
うにして張付けることにある。なお、本明細書における
プリント基板接続用の端子（外部端子）には、ＰＧＡ型
の配線基板の外部接続用のピンも含むものとする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を電子部品チ
ップをフリップチップ接続方式にて接続するように形成
されたＰＧＡ型のセラミック製の多層配線基板におい
て、図１〜６を参照しながら詳細に説明する。図中１
は、配線基板であって本例ではアルミナセラミック焼成
品で略正方形薄板状をなし、その一主面（図１上面）２
の中央寄り部位には、チップ接続用の端子３，３が縦横
に多数設けられており、正方形の領域Ｒ内にて群を成し
ている（図２参照）。また、反対側の主面（図１下面）
５にはその外周寄り部位に図示しないプリント基板への
接続用の外部端子用パッド６，６が多数形成されてお
り、その各々にピン７が銀ローなどによりロー付けさ
れ、外部端子８を形成している。
ップをフリップチップ接続方式にて接続するように形成
されたＰＧＡ型のセラミック製の多層配線基板におい
て、図１〜６を参照しながら詳細に説明する。図中１
は、配線基板であって本例ではアルミナセラミック焼成
品で略正方形薄板状をなし、その一主面（図１上面）２
の中央寄り部位には、チップ接続用の端子３，３が縦横
に多数設けられており、正方形の領域Ｒ内にて群を成し
ている（図２参照）。また、反対側の主面（図１下面）
５にはその外周寄り部位に図示しないプリント基板への
接続用の外部端子用パッド６，６が多数形成されてお
り、その各々にピン７が銀ローなどによりロー付けさ
れ、外部端子８を形成している。
【００１３】なお、チップ接続用の端子３や外部端子用
パッド６は、タングステンやモリブデン等の高融点金属
からなり配線基板１と同時焼成により形成されている。
そして、本例では、チップ接続用の端子３が薄金メッキ
が要求されるメッキ対象部位とされ、外部端子用パッド
６及びそれにロー付けされたピン（表面）７が厚金メッ
キが要求されるメッキ対象部位とされている。すなわ
ち、外部端子用パッド６及びそれにロー付けされたピン
（表面）７からなる外部端子８が、選択的にメッキ（厚
金メッキ）をかけられる所定のメッキ対象部位とされて
いる。
パッド６は、タングステンやモリブデン等の高融点金属
からなり配線基板１と同時焼成により形成されている。
そして、本例では、チップ接続用の端子３が薄金メッキ
が要求されるメッキ対象部位とされ、外部端子用パッド
６及びそれにロー付けされたピン（表面）７が厚金メッ
キが要求されるメッキ対象部位とされている。すなわ
ち、外部端子用パッド６及びそれにロー付けされたピン
（表面）７からなる外部端子８が、選択的にメッキ（厚
金メッキ）をかけられる所定のメッキ対象部位とされて
いる。
【００１４】このような配線基板１は、従来と同様にピ
ン７のロー付け前に、チップ接続用の端子３を含むメッ
キ対象部位の全体、つまりチップ接続用の端子３及び外
部端子用パッド６の全体にＮｉ−Ｂメッキを無電解メッ
キ法によってかけ、各表面に例えば厚さ３．２μｍのＮ
ｉメッキ層１１を形成する（図９−Ａ参照）。そして、
外部端子用パッド６にはピン７をロー付けにより固着し
て外部端子８を形成する（図９−Ｂ参照）。その後、第
１の金メッキ工程として、チップ接続用の端子３と外部
端子８を含むメッキ対象部位の全面に置換メッキ法によ
り薄金メッキをかけ、例えば厚さ０．０５μｍの薄金メ
ッキ層１２を全面に形成する（図９−Ｃ参照）。
ン７のロー付け前に、チップ接続用の端子３を含むメッ
キ対象部位の全体、つまりチップ接続用の端子３及び外
部端子用パッド６の全体にＮｉ−Ｂメッキを無電解メッ
キ法によってかけ、各表面に例えば厚さ３．２μｍのＮ
ｉメッキ層１１を形成する（図９−Ａ参照）。そして、
外部端子用パッド６にはピン７をロー付けにより固着し
て外部端子８を形成する（図９−Ｂ参照）。その後、第
１の金メッキ工程として、チップ接続用の端子３と外部
端子８を含むメッキ対象部位の全面に置換メッキ法によ
り薄金メッキをかけ、例えば厚さ０．０５μｍの薄金メ
ッキ層１２を全面に形成する（図９−Ｃ参照）。
【００１５】その後、厚金メッキが要求される外部端子
８の表面の薄金メッキ層１２をエッチングにより選択的
に除去し、第２の金メッキ工程で同外部端子８の表面に
選択的に厚金メッキをかけるのであるが、これにあた
り、本例では次のようなマスキング用シートを用いてチ
ップ接続用の端子３の表面（薄金メッキ）をマスキング
した。
８の表面の薄金メッキ層１２をエッチングにより選択的
に除去し、第２の金メッキ工程で同外部端子８の表面に
選択的に厚金メッキをかけるのであるが、これにあた
り、本例では次のようなマスキング用シートを用いてチ
ップ接続用の端子３の表面（薄金メッキ）をマスキング
した。
【００１６】すなわち、図３に示したように、本例にお
けるマスキング用シート３１は略正方形を成しており、
基板１の主面２と略同寸に形成されている。そして、そ
のシート基材３２の主面（片面）のうち、外周縁に沿っ
て略一定の幅Ｗ（３〜５ｍｍ程度）で粘着剤（層）３３
が形成され、本例では中央寄り部位の略正方形の領域が
非粘着面３４とされている。この非粘着面３４はチップ
接続用の端子（群）３が存在する領域Ｒより広めに形成
されている。なお、このシート基材３２は、ポリエステ
ルなどの樹脂製の薄いフィルム状のものとされ、粘着剤
３３はシリコンゴムを基調とするものとされている。
けるマスキング用シート３１は略正方形を成しており、
基板１の主面２と略同寸に形成されている。そして、そ
のシート基材３２の主面（片面）のうち、外周縁に沿っ
て略一定の幅Ｗ（３〜５ｍｍ程度）で粘着剤（層）３３
が形成され、本例では中央寄り部位の略正方形の領域が
非粘着面３４とされている。この非粘着面３４はチップ
接続用の端子（群）３が存在する領域Ｒより広めに形成
されている。なお、このシート基材３２は、ポリエステ
ルなどの樹脂製の薄いフィルム状のものとされ、粘着剤
３３はシリコンゴムを基調とするものとされている。
【００１７】このようなマスキング用シート３１は、使
用前にはその粘着剤３３の側に保護シート（図示せず）
が剥離自在に張付けられているが、使用にあたってはそ
の保護シートを捲り取り、図４，５に示したように、そ
の中央寄り部位の非粘着面３４がチップ接続用の端子３
に接するようにしつつ、周縁の粘着剤３３が配線基板１
の主面２の周縁、つまりチップ接続用の端子（群）３の
存在する領域Ｒより外方に位置するようにし、その状態
の下でその周縁を押さえ付けるようにすることで張付け
る。こうすることで、マスキング用シート３１はその粘
着剤３３を介して基板１に接着されるとともに、その粘
着剤３３によってマスキング用シート３１の内側（チッ
プ接続用の端子群側）の面は、外側と気密及び液密に保
持される。
用前にはその粘着剤３３の側に保護シート（図示せず）
が剥離自在に張付けられているが、使用にあたってはそ
の保護シートを捲り取り、図４，５に示したように、そ
の中央寄り部位の非粘着面３４がチップ接続用の端子３
に接するようにしつつ、周縁の粘着剤３３が配線基板１
の主面２の周縁、つまりチップ接続用の端子（群）３の
存在する領域Ｒより外方に位置するようにし、その状態
の下でその周縁を押さえ付けるようにすることで張付け
る。こうすることで、マスキング用シート３１はその粘
着剤３３を介して基板１に接着されるとともに、その粘
着剤３３によってマスキング用シート３１の内側（チッ
プ接続用の端子群側）の面は、外側と気密及び液密に保
持される。
【００１８】かくては、このようにマスキングした配線
基板１を従来と同様にしてエッチング溶液に浸漬して外
部端子８の表面の薄金メッキ層１２を除去する（図６−
Ａ参照）。その後、厚金メッキの密着性を図るために外
部端子８の表面に電解Ｎｉ（Ｎｉ−Ｃｏ）メッキをかけ
てＮｉメッキ層１３を形成し（図６−Ｂ参照）、第２の
金メッキ工程として電解Ａｕメッキを所定厚さとなるよ
うにかけることで厚金メッキ層１４を形成する（図６−
Ｃ参照）。
基板１を従来と同様にしてエッチング溶液に浸漬して外
部端子８の表面の薄金メッキ層１２を除去する（図６−
Ａ参照）。その後、厚金メッキの密着性を図るために外
部端子８の表面に電解Ｎｉ（Ｎｉ−Ｃｏ）メッキをかけ
てＮｉメッキ層１３を形成し（図６−Ｂ参照）、第２の
金メッキ工程として電解Ａｕメッキを所定厚さとなるよ
うにかけることで厚金メッキ層１４を形成する（図６−
Ｃ参照）。
【００１９】一方、このような厚金メッキ後にマスキン
グ用シート３１を捲りとっても、張付けられていたマス
キング用シート３１はその粘着剤３３層がチップ接続用
の端子３に触れることなく、これらを包囲するようにし
て張付けられていたことから、チップ接続用の端子３の
表面に粘着剤３３が残存することはない。したがって、
この後、従来におけるようなその粘着剤３３の除去のた
めに基板１を洗浄するといった工程を要することなく、
チップ接続用の端子３にハンダ付け用のフラックスを塗
布できる。このように本例のマスキング法を用いること
により、チップの接続の信頼性の高い配線基板が洗浄工
程を要しないで製造できることになる。
グ用シート３１を捲りとっても、張付けられていたマス
キング用シート３１はその粘着剤３３層がチップ接続用
の端子３に触れることなく、これらを包囲するようにし
て張付けられていたことから、チップ接続用の端子３の
表面に粘着剤３３が残存することはない。したがって、
この後、従来におけるようなその粘着剤３３の除去のた
めに基板１を洗浄するといった工程を要することなく、
チップ接続用の端子３にハンダ付け用のフラックスを塗
布できる。このように本例のマスキング法を用いること
により、チップの接続の信頼性の高い配線基板が洗浄工
程を要しないで製造できることになる。
【００２０】なお、本例では、マスキング用シート３１
を、配線基板１の主面２と略同寸同形とし、非粘着面３
４をその略中央でチップ接続用の端子３の群の存在する
領域Ｒより大きめとしたために、マスキング用シート３
１が基板の主面２とずれないように張付けることで正確
に張り付けることができるから、張付け作業を簡易、迅
速に行うことができる。
を、配線基板１の主面２と略同寸同形とし、非粘着面３
４をその略中央でチップ接続用の端子３の群の存在する
領域Ｒより大きめとしたために、マスキング用シート３
１が基板の主面２とずれないように張付けることで正確
に張り付けることができるから、張付け作業を簡易、迅
速に行うことができる。
【００２１】上記においてマスキング用シート３１は、
基材（シート）３２がポリエステルのものとしたが、こ
れはエッチングないしメッキ工程で変質せず、エッチン
グ溶液やメッキ溶液を通過させないものであれば適宜の
材質、厚さからなるものとすることができる。また、粘
着剤３３は、シリコンラバーをベースとするものとした
が、これについてもエッチングないしメッキ工程で変質
せず、またエッチング溶液やメッキ溶液を通過させず、
同シート３１の張付けられた部位における内側（前例で
はチップ接続用の端子３）とマスキング用シート３１外
側との間の液密が確保されるものであれば、上記のもの
に限定されるものでないことは明らかである。
基材（シート）３２がポリエステルのものとしたが、こ
れはエッチングないしメッキ工程で変質せず、エッチン
グ溶液やメッキ溶液を通過させないものであれば適宜の
材質、厚さからなるものとすることができる。また、粘
着剤３３は、シリコンラバーをベースとするものとした
が、これについてもエッチングないしメッキ工程で変質
せず、またエッチング溶液やメッキ溶液を通過させず、
同シート３１の張付けられた部位における内側（前例で
はチップ接続用の端子３）とマスキング用シート３１外
側との間の液密が確保されるものであれば、上記のもの
に限定されるものでないことは明らかである。
【００２２】マスキング用シートの大きさ、形状、そし
て非粘着面の大きさ、形状は、マスキング用シートをそ
の粘着剤を介して配線基板に張付けた際に、粘着剤が包
囲するようにして張付けられるメッキ対象部位（前例の
チップ接続用の端子）にその粘着剤がくっつかず、しか
もその粘着剤が包囲するようにして張付けられるメッキ
対象部位（前例のチップ接続用の端子の群）を液密を保
持するように形成されていればよく、配線基板に応じて
適宜に設計すればよい。なお、粘着剤の幅は、エッチン
グ液やメッキ液が浸透して入り込んだり、マスキング用
シートが剥がれたりする危険を小さくするため、なるべ
く幅広にするのが好ましい。
て非粘着面の大きさ、形状は、マスキング用シートをそ
の粘着剤を介して配線基板に張付けた際に、粘着剤が包
囲するようにして張付けられるメッキ対象部位（前例の
チップ接続用の端子）にその粘着剤がくっつかず、しか
もその粘着剤が包囲するようにして張付けられるメッキ
対象部位（前例のチップ接続用の端子の群）を液密を保
持するように形成されていればよく、配線基板に応じて
適宜に設計すればよい。なお、粘着剤の幅は、エッチン
グ液やメッキ液が浸透して入り込んだり、マスキング用
シートが剥がれたりする危険を小さくするため、なるべ
く幅広にするのが好ましい。
【００２３】また、前記マスキング用シート３１は、１
枚のシート３２の周縁に粘着剤３３層を形成し、その中
央部を非粘着面３４としたものを例示したが、図７に示
したマスキング用シート４１のように、１枚のシート４
２の全面に粘着剤４３層を形成し、その中央に別の樹脂
製の薄いシート４５を接着し、同シート４５の非接着面
側を非粘着面４４としたものを用いてもよい。すなわ
ち、２層構造のマスキング用シート４１を用いても、シ
ート４５のなす非粘着面４４が、前記のマスキングシー
ト３１の非粘着面３４と同様に、チップ接続用の端子へ
の粘着材の付着を防止する効果を有している。以上のよ
うに、マスキング用シートは、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で適宜の構造のものとすることができる。さら
に、図８に示したマスキング用シート５１のように、シ
ート基材５２をキャップ状ないし浅い容器状のものと
し、粘着剤５３をその周縁内側に備えた立体的な構造の
ものとし、配線基板１の側面に粘着剤５３がくっついて
張付けられるようにすることもできる。
枚のシート３２の周縁に粘着剤３３層を形成し、その中
央部を非粘着面３４としたものを例示したが、図７に示
したマスキング用シート４１のように、１枚のシート４
２の全面に粘着剤４３層を形成し、その中央に別の樹脂
製の薄いシート４５を接着し、同シート４５の非接着面
側を非粘着面４４としたものを用いてもよい。すなわ
ち、２層構造のマスキング用シート４１を用いても、シ
ート４５のなす非粘着面４４が、前記のマスキングシー
ト３１の非粘着面３４と同様に、チップ接続用の端子へ
の粘着材の付着を防止する効果を有している。以上のよ
うに、マスキング用シートは、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で適宜の構造のものとすることができる。さら
に、図８に示したマスキング用シート５１のように、シ
ート基材５２をキャップ状ないし浅い容器状のものと
し、粘着剤５３をその周縁内側に備えた立体的な構造の
ものとし、配線基板１の側面に粘着剤５３がくっついて
張付けられるようにすることもできる。
【００２４】なお、前記においては、ＰＧＡ型の配線基
板の製造において本発明を具体化した場合を説明した
が、本発明は、第１の金メッキ工程で、配線基板のうち
の電子部品チップ接続用の端子及びプリント基板接続用
の端子を含む全メッキ対象部位に薄金メッキをかけ、そ
の後工程で、プリント基板接続用の端子にかけられた前
記薄金メッキを選択的に除去し、第２の金メッキ工程で
この薄金メッキが除去されたプリント基板接続用の端子
に選択的に厚金メッキをかけるため、前記薄金メッキが
かけられた電子部品チップ接続用の端子をマスキングす
るものにおいて広く適用できる。
板の製造において本発明を具体化した場合を説明した
が、本発明は、第１の金メッキ工程で、配線基板のうち
の電子部品チップ接続用の端子及びプリント基板接続用
の端子を含む全メッキ対象部位に薄金メッキをかけ、そ
の後工程で、プリント基板接続用の端子にかけられた前
記薄金メッキを選択的に除去し、第２の金メッキ工程で
この薄金メッキが除去されたプリント基板接続用の端子
に選択的に厚金メッキをかけるため、前記薄金メッキが
かけられた電子部品チップ接続用の端子をマスキングす
るものにおいて広く適用できる。
【００２５】例えば、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）
タイプの配線基板では、そのうちのチップ接続用の端子
及び外部端子を含むメッキ対象部位に、下地として無電
解メッキで、Ｎｉ−Ｂメッキをかけ、その上に無電解メ
ッキで薄金メッキをかける。そして、その後工程で、外
部端子にかけられた薄金メッキをエッチングなどにより
選択的に除去し、この薄金メッキが除去された外部端子
に選択的に厚金メッキをかけるため、薄金メッキがかけ
られたチップ接続用の端子をマスキングする必要がある
が、この場合にも同様に適用できる。なお、このもので
も、薄金メッキが除去された外部端子に厚金メッキをか
ける際には、その密着性を高めるため、その前に電解Ｎ
ｉ（Ｎｉ−Ｃｏ）メッキをかけるのが普通である。
タイプの配線基板では、そのうちのチップ接続用の端子
及び外部端子を含むメッキ対象部位に、下地として無電
解メッキで、Ｎｉ−Ｂメッキをかけ、その上に無電解メ
ッキで薄金メッキをかける。そして、その後工程で、外
部端子にかけられた薄金メッキをエッチングなどにより
選択的に除去し、この薄金メッキが除去された外部端子
に選択的に厚金メッキをかけるため、薄金メッキがかけ
られたチップ接続用の端子をマスキングする必要がある
が、この場合にも同様に適用できる。なお、このもので
も、薄金メッキが除去された外部端子に厚金メッキをか
ける際には、その密着性を高めるため、その前に電解Ｎ
ｉ（Ｎｉ−Ｃｏ）メッキをかけるのが普通である。
【００２６】本発明にかかる配線基板のメッキ用マスキ
ング方法は、上記したように電子部品チップをフリップ
チップ方式で接続するタイプの配線基板にかかわらず、
ＩＣ等の電子部品を接続する配線基板の接続端子にメッ
キをかける際において広く適用できる。
ング方法は、上記したように電子部品チップをフリップ
チップ方式で接続するタイプの配線基板にかかわらず、
ＩＣ等の電子部品を接続する配線基板の接続端子にメッ
キをかける際において広く適用できる。
【００２７】
【００２８】さらに、マスキング後のメッキは、上記に
おいては電解メッキ法によりＮｉメッキ及びＡｕメッキ
とした場合を説明したが、これに代えて無電解メッキ法
により、Ｎｉ−Ｐメッキ、Ａｕメッキを行う場合にも適
用できる。さらに、上記においてはマスキング前のメッ
キについて、無電解メッキによる場合で説明したが、電
解メッキによる場合であってもまったく同様に適用でき
る。本発明は、上記した内容に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して具体化
することができる。
おいては電解メッキ法によりＮｉメッキ及びＡｕメッキ
とした場合を説明したが、これに代えて無電解メッキ法
により、Ｎｉ−Ｐメッキ、Ａｕメッキを行う場合にも適
用できる。さらに、上記においてはマスキング前のメッ
キについて、無電解メッキによる場合で説明したが、電
解メッキによる場合であってもまったく同様に適用でき
る。本発明は、上記した内容に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して具体化
することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
かかる、配線基板のメッキ用マスキング方法よれば、チ
ップ接続用の端子とプリント基板接続用の端子のよう
に、各表面に要求される金メッキの厚さが異なるものの
製造において、例えばチップ接続用の端子などのように
薄金メッキの要求されるメッキ対象部位に張付けられる
マスキング用シートを厚金メッキ後において捲りとって
も、その部位に粘着剤（残渣）を残存させない。したが
って、本発明によれば粘着剤の洗浄工程を要しないし、
その分、配線基板の生産性の向上を図ることができる。
かかる、配線基板のメッキ用マスキング方法よれば、チ
ップ接続用の端子とプリント基板接続用の端子のよう
に、各表面に要求される金メッキの厚さが異なるものの
製造において、例えばチップ接続用の端子などのように
薄金メッキの要求されるメッキ対象部位に張付けられる
マスキング用シートを厚金メッキ後において捲りとって
も、その部位に粘着剤（残渣）を残存させない。したが
って、本発明によれば粘着剤の洗浄工程を要しないし、
その分、配線基板の生産性の向上を図ることができる。
【００３０】
【図１】本発明の実施形態に用いた配線基板の概略構成
側面図。
側面図。
【図２】図１の配線基板の平面図。
【図３】実施形態に用いたマスキング用シートを粘着剤
の側からみた斜視図。
の側からみた斜視図。
【図４】配線基板にマスキング用シートを張付けた状態
の説明用側面図及び部分省略拡大図。
の説明用側面図及び部分省略拡大図。
【図５】配線基板にマスキング用シートを張付けた状態
の平面図。
の平面図。
【図６】マスキングした配線基板のエッチング工程及び
厚金メッキ工程を説明する図。
厚金メッキ工程を説明する図。
【図７】マスキング用シートの別例の側面図。
【図８】マスキング用シートの別例及びそれを配線基板
に張付けた一部破断面図。
に張付けた一部破断面図。
【図９】従来のセラミック製のＰＧＡ型配線基板のメッ
キ工程を説明図。
キ工程を説明図。
【図１０】従来のマスキング方法でマスキングされた配
線基板を説明する側面図。
線基板を説明する側面図。
１ 配線基板 ３ チップ接続用の端子 ６ 外部端子用パッド ７ ピン ８ 外部端子 １２ 薄金メッキ層 １４ 厚金メッキ層 ３１，４１，５１ マスキング用シート ３３，４３，５３ 粘着剤 ３４ 非粘着面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−129994（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−3837（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−235231（ＪＰ，Ａ) 特公 昭50−27810（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 3/00 - 7/12 H01L 23/12 - 23/14 H05K 3/18
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の金メッキ工程で、配線基板のうち
の電子部品チップ接続用の端子及びプリント基板接続用
の端子を含む全メッキ対象部位に薄金メッキをかけ、そ
の後工程で、プリント基板接続用の端子にかけられた前
記薄金メッキを選択的に除去し、第２の金メッキ工程で
この薄金メッキが除去されたプリント基板接続用の端子
に選択的に厚金メッキをかけるため、前記薄金メッキが
かけられた電子部品チップ接続用の端子をマスキングす
るにあたり、非粘着面を包囲するように粘着剤を備えた
マスキング用シートを用い、前記薄金メッキがかけられ
た電子部品チップ接続用の端子にその粘着剤がつかず、
しかも該粘着剤が電子部品チップ接続用の端子の群を包
囲するようにして張付けることを特徴とする、配線基板
のメッキ用マスキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09185776A JP3114926B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 配線基板のメッキ用マスキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09185776A JP3114926B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 配線基板のメッキ用マスキング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1112783A JPH1112783A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3114926B2 true JP3114926B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=16176699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09185776A Expired - Fee Related JP3114926B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 配線基板のメッキ用マスキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114926B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3606785B2 (ja) * | 2000-05-26 | 2005-01-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP4219266B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2009-02-04 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP4537084B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2010-09-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP3816928B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2006-08-30 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP4982251B2 (ja) | 2007-05-29 | 2012-07-25 | 日本メクトロン株式会社 | 配線基板のめっき方法及び配線基板 |
| JP6808204B2 (ja) * | 2018-09-18 | 2021-01-06 | 株式会社東和企画 | マスクシート、部分めっき材の製造方法及び部分めっき方法 |
| CN113556874B (zh) * | 2021-07-09 | 2022-05-20 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 一种bonding焊盘镀厚金的制作方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5027810B1 (ja) * | 1968-08-06 | 1975-09-10 | ||
| JPS5317976B2 (ja) * | 1972-05-03 | 1978-06-12 | ||
| JPH01129994A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接点材料の部分メッキ方法 |
| JP2962921B2 (ja) * | 1992-02-24 | 1999-10-12 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP09185776A patent/JP3114926B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH1112783A (ja) | 1999-01-19 |
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