JP3102423B2 - テストキャリアとそのテストキャリアへの半導体素子の実装方法 - Google Patents
テストキャリアとそのテストキャリアへの半導体素子の実装方法Info
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Description
面に端子を有する半導体素子をテストするときに使用す
るテストキャリアに関し、特にキャリア厚を薄くでき接
続性を改善したテストキャリアとそのテストキャリアへ
の半導体素子の実装方法に関する。
の半導体素子を収容し、製品化パッケージ品と同様な扱
いでベアチップ(半導体素子)の電気的特性テストがで
きるように構成される。
ているように、通常、テストキャリアは、ベアチップ収
容時にベアチップに接続されるコンタクトシート(また
は回路基板ともいう)と、ベアチップをコンタクトシー
トに所定の圧力で押し付けるバネを有する押圧部材と、
それらを収容または保持するハウジングとから構成され
る。テストキャリアのコンタクトシートは、ベアチップ
の電極パッドに接続するはんだ等のバンプを有し、押圧
部材によってベアチップの電極パッドとコンタクトシー
トのバンプとが強く接触して接続される。
アのコンタクトシートの電極を検査用設備に接続して行
われる。
トキャリアの場合、ベアチップの電極パッドはアルミニ
ウムや銅の薄膜でできているので、表面が自然酸化しや
すい。このため、ベアチップの電極パッドとコンタクト
シートのバンプとを接続する場合、電極パッドとバンプ
とを単に押圧部材で押圧するだけでは、表面の自然酸化
膜により接続不良となり安定した検査ができないという
問題がある。このため、テストキャリア内でのベアチッ
プとコンタクトシートとの安定したコンタクトが求めら
れていた。
ャリアの発明が、特願平10−166675号の明細書
に記載されている。
クトシートのバンプとベアチップの電極パッドとの加熱
によるスクラブ効果を利用している。
上に第1の端子を有するベアチップを使用する場合に
は、その明細書に記載された構成では、スクラブ効果が
得られない(この点については、図9から図12により
後述する)。
体素子等のベアチップを、パッケージ製品と同じような
状態でベアチップをテストできるように構成される必要
性がある。
低コスト化を図るため、パッケージ製品をテストすると
きと同じ各種検査用設備をそのまま、または、最小限の
改造で使用できるようにするため、パッケージ製品に近
い大きさのテストキャリアが要求される。
品の小型化、薄型化と前述したキャリア内でのベアチッ
プとの安定したコンタクトを両立する必要がある。
の場合、押圧の為に必要とするバネの加圧力は、1つの
バンプに対して9〜20gであり、そのためバンプ数が
70バンプになると合計で最大約1.3kgにもなる。
さらに、テストキャリアの寸法公差を考慮すると、1.
3kg以上の加圧力が必要である。この加圧力はバネに
よって作られるが、バネ定数が大きいものが必要とな
る。
使用した場合、十分なバネ特性(加圧力とバネ定数)を
得るためには、バネのサイズを大きくしなければなら
ず、テストキャリアを小型化することに限界があった。
また、従来は、押圧部材にJIS規格のバネを使用して
おり、JIS規格外のバネを使用することなど考えられ
ていない。
ンタクトシートを除いて)樹脂材で構成されていたが、
バネによる押圧時の樹脂材の歪の問題があり、歪を減ら
すために薄型化が困難であった。
子の電極バンプがどこにあっても安定したコンタクトが
実現できるテストキャリアと、そのテストキャリアへの
半導体素子の実装方法とを提供することにある。
型化、薄型化とキャリア内での半導体素子との安定した
コンタクトとを両立するテストキャリアを提供すること
にある。
リアは、表面に第1の端子を有する半導体素子の検査の
ために実装するためのものであって、その構成は、キャ
リアベースと、前記キャリアベース上に配置され、前記
半導体素子に対向し、前記半導体素子の第1の端子に接
触して接続される第2の端子と検査のための外部電極と
を有するコンタクトシートと、前記第1の端子と前記第
2の端子との間に所定の接触圧力を付与する圧力付与部
材と、前記キャリアベース上に前記コンタクトシートを
固定する固定部材とを含み、前記固定部材によって固定
された前記コンタクトシートが熱膨張するときの膨張中
心(熱膨張中心)が、すべての前記第2の端子の位置と
ずれた位置にあることを特徴とする。また、本発明によ
るテストキャリアは、表面に第1の端子を有する半導体
素子の検査のために実装するためのものであって、その
構成は、キャリアベースと、前記キャリアベース上に配
置され、前記半導体素子に対向し、前記半導体素子の第
1の端子に接触して接続される第2の端子と検査のため
の外部電極とを有するコンタクトシートと、前記第1の
端子と前記第2の端子との間に所定の接触圧力を付与す
る圧力付与部材と、前記キャリアベースに前記コンタク
トシートを固定する固定部材とを含み、前記固定部材
は、少なくとも2点以上の固定点で前記キャリアベース
と前記コンタクトシートとを固定し、前記固定点を結ぶ
図形の中心点がすべての前記第2の端子の位置とずれた
位置にあることを特徴とする。本発明による実装方法
は、表面に第1の端子を有する半導体素子の検査のため
に実装するテストキャリアに前記半導体素子を実装する
実装方法であって、半導体素子に対向し前記半導体素子
の第1の端子に接触して接続される第2の端子と検査の
ための外部電極とを有するコンタクトシートを含むテス
トキャリアを使用し、前記コンタクトシートが熱膨張す
るときの膨張中心(熱膨張中心)が、すべての前記第2
の端子の位置とずれた位置にくるよう、前記テストキャ
リアのキャリアベースに前記コンタクトシートを固定す
る固定部材の固定位置を決め、前記第1の端子と前記第
2の端子との間に所定の接触圧力を付与した状態で前記
半導体素子と前記テストキャリアとを保持し、前記保持
した状態で、少なくとも前記コンタクトシートを加熱す
ることにより、前記コンタクトシートを膨張させすべて
の前記第1の端子と前記第2の端子との接触部分にスク
ラブを発生させるものである。
て図面を参照して詳細に説明する。
の形態を示す分解斜視図、図2は図1のテストキャリア
を組み立てた状態の斜視図、図3は図2のXX断面図、
図4は図2のYY横断面図である。
レス製のキャリアベース1が最も下に位置する。キャリ
アベース1の上には、弾性部材および緩衝部材であるシ
リコンのエラストマ2と、エラストマ2を周囲から保持
するポリエチレン系樹脂のエラストマ支持部材3とが配
置される。
る図6に示すベアチップ5を接続するコンタクトシート
4が搭載される。図6のベアチップ5は、回路パターン
を形成したウエハーの検査後に行われるウエハーのダイ
シングによって得られたものである。また、ベアチップ
5のセンターライン上には、アルミニウムの電極パッド
60(第1の端子)が形成される。コンタクトシート4
は数十から数百ミクロン程度の薄いポリイミド製のシー
トである。コンタクトシート4の表面には、ベアチップ
5の電極パッド60に接続される複数のバンプ50(第
2の端子)が形成されている。図5の拡大図に示すよう
に、コンタクトシート4の表面の縁には、コンタクトシ
ートに張りを持たすために厚さ0.5mmの枠部49が
形成されている。また、各バンプ50は、コンタクトシ
ート4上において配線パターン47を介して対応する外
部電極48に接続されている。外部電極48は、コンタ
クトシート4の裏面に形成され、テストキャリア組立時
には、その外部電極48が露出するようになる。
(ベアチップ5が接続されるときにはベアチップ5)の
上には、圧力付与部材が配置される。すなわち、図3、
図4に示すバネ10とボール9を内部に有する押圧部材
6がコンタクトシート4の上に配置され、押圧部材6の
上にキャリア蓋7がかぶせられて固定される。キャリア
蓋7は、キャリア枠8の内側にはめ込まれて保持され
る。
8は、4本のネジ70(図1では1本のみ図示)によっ
てキャリアベース1に固定される。この場合、エラスト
マ支持部材3およびコンタクトシート4も同時にネジ7
0によって固定される。
70は、キャリアベース1のネジ穴11、12、13、
14と、エラストマ支持部材3のネジ穴31、32、3
3、34と、コンタクトシート4のネジ穴31、42、
43、44と、キャリア枠8のネジ穴81、82、8
3、84に挿入されこれらをネジ止めする。ただし、ネ
ジ頭がキャリア枠8の側にあれば、キャリア枠8とコン
タクトシート4の各ネジ穴は、必ずしもネジ切りされて
いなくても良い。
ってキャリアベース1、エラストマ2(エラストマ支持
部材3)、コンタクトシート4およびキャリア枠8が固
定され、ベアチップ5がコンタクトシート4の上に配置
された後、押圧部材6およびキャリア蓋7を含む圧力付
与部材がキャリア枠8の中央にはめ込まれる構造になっ
ている。
ない特徴があるが、これに関しては後述する。
エラストマ2およびコンタクトシート4には、吸着穴1
5、16、吸着穴21、22、吸着穴45、46が形成
されている。これは、ベアチップ5をコンタクトシート
4上に配置して位置決めする場合に、ベアチップ5をキ
ャリアベース1側から吸引し保持するための穴である。
リア枠8の細部についてさらに詳述する。
内部にボール9とそのボールをコンタクトシート側に押
し付けるバネ10を有し、さらにキャリア蓋7は凹構造
部7aによってバネ10の一端を押さえつけている。ボ
ール9は、押圧部材6を円筒型に掘り下げたボール格納
部6aに個別に収納される。さらに押圧部材6の底面の
中央には、チップ押圧部6bが形成される。チップ押圧
部6bは、ベアチップ5の電極パッドをコンタクトシー
ト側に効率よく押圧するために突起状に形成されてい
る。
垂直な方向に伸縮するよう配置され、また、押圧部材6
とキャリア蓋7の間には、バネ10の伸縮方向に押圧部
材6が移動できるようなストローク(空間)65が形成
されている。
対面する1対の側面に合計4つの係止突起6cを有す
る。これら係止突起6cは、キャリア蓋7の係止穴7c
に内側から係止される。これにより、押圧部材6とキャ
リア蓋7とが外れずに結合する。また係止穴7cは縦長
に形成され、係止突起6cが係止穴7cの内部で上下に
動くことが可能となっている。係止突起6cが係止穴7
cの中で上下する理由は、図3に示すバネ10によるス
トローク65を確保するためである。
される側面には、係止突起7bが形成される。この係止
突起7bは、キャリア枠8の係止保持部(ラッチともい
う)85、86の先端の爪85a、86aに係止する。
この係止によって、キャリア蓋7はキャリア枠8に保持
される。
持部85、86の下部は、それぞれキャリア枠8に固定
された軸87、88に回転可能に保持される。ただし、
係止保持部85、86の回転量は、キャリア枠内で制限
されている。また、係止保持部85および86をキャリ
ア枠内側に付勢するスプリングS1、S2(破線部)
が、軸87、88の周りに固定されている。係止保持部
85、86が回転できるようにしているのは、キャリア
蓋7および押圧部材6のキャリア枠8からの取り付け・
取り外しが係止保持部85、86の回転で容易に実現で
きるようにするためである。
寸法は、ベアチップ5の寸法より大きく、キャリア蓋7
より少し大きい。また押圧部材6の底面の寸法はベアチ
ップ5の表面寸法とほぼ同一かそれより大きい。
8の内縁内に入りコンタクトシート4上の中央に搭載さ
れ、位置決めによりベアチップ5の電極パッド60がコ
ンタクトシート4のバンプ50に接触する。さらにその
後、図4に示すように押圧部材6とキャリア蓋7の圧力
付与部材が、キャリア枠8の係止保持部85、86に保
持されることとなる。
いる状態では、図3、図4に示すようにバネ10が収縮
し、押圧部材6はバネ10の加圧力によってベアチップ
5の電極パッド60とコンタクトシート4のバンプ60
とを接続する。
には、コンタクトシート4の下のエラストマ2が緩衝材
の役割を果たす。
ネ10と、ネジ70(ネジ穴)の位置について順次説明
する。
応力がJIS規格推奨値(=許容ねじり応力の80%以
下)より大きい素材のものを使用する。すなわち、バネ
10のねじり応力は、JIS規格の許容ねじり応力の8
0〜130%である。
したように、コンタクトシート4のバンプ50とベアチ
ップ5の電極パッド60との十分な接触が行われるため
には、バネ10による1バンプ当たりの加圧力が9.0
〜20.0g(好ましくは9.4〜18.8g)必要と
なる。このような加圧力を得るためには、JIS規格で
は当然にバネ定数の大きなバネが必要となり、そのため
従来はサイズの大きいバネを使用していた。
を小型化するため、あえて、JIS規格外で、バネ素材
にねじり応力が大きい(JIS規格の許容ねじり応力の
80〜130%)バネを使用し、これによりバネ定数を
大きくし、バネサイズの小型化を実現した。
縮試験を繰り返したときの特性図、図8は125゜Cで
の圧縮試験と同時にバネ10の加圧力の変化を示す特性
図である。本発明の実施の形態によるテストキャリアを
使用する場合、後述するがベアチップ5をセットした後
に125゜Cでプリヒートする工程があり、図7および
図8はそのプリヒートによりいかにバネ10が変化をす
るかを示している。
に加熱した状態でほぼ6時間圧縮した時点で、バネの自
然長(一旦圧縮を解除してから計測した長さ)が4.4
mmから3.9mmに低下するが、それ以降は、加熱、
圧縮を長時間続けてもバネ自然長に大きな変化がない。
一方、図8に示すように、加圧力は、圧縮を加え続けて
も好ましい9.4〜18.8gの範囲に入ったままであ
る。
の80〜130%のバネを使用しても、加熱によるバネ
10の自然長の変化が、必要な範囲の加圧力を得るには
ほとんど影響しないことがわかった。
ると、ネジ70で固定されるキャリアベース1、エラス
トマ支持部材3、コンタクトシート4およびキャリア枠
8における各ネジ穴位置で囲まれる図形(四角形)の中
心点は、コンタクトシート4のバンプ50の位置とは一
致しない。この様子をコンタクトシート4上でみると、
図9に示すようにネジ穴41、42、43、44で囲ま
れる四角形の中心点P1は、バンプ50と一致しない。
ネジがコンタクトシートの4隅に固定されるため、ネジ
穴410、411、412、413で囲まれる四角形の
中心点P2がバンプ51の位置と重なる。
熱が加わると、ネジ70によってネジ穴41、42、4
3、44で固定されたコンタクトシート4が膨張する。
図9の場合、熱膨張の中心点(熱膨張中心)は、中心点
P1に一致する。すなわち、熱膨張があたかも中心点P
1を中心に図9の矢印の方向に延びてくるようになる。
この結果、すべてのバンプ50は、コンタクトシート4
の熱膨張によって中心点P1から遠ざかるように移動す
る。
心点P2は、バンプ51の位置に一致するので、中心点
P2付近のバンプ51はほとんど移動しない。
のバンプとベアチップ5の電極パッド60との接続安定
性に大きな差を生じる。このことを図11および図12
を使用して説明する。
バンプとずれているときのベアチップ5とコンタクトシ
ート4との断面図、(b)は熱膨張後のベアチップ5の
パッド60の表面状態を示す平面図であり、図12
(a)は図10のように熱膨張中心がバンプと一致して
いるときのベアチップ5とコンタクトシート4との断面
図、(b)は熱膨張後のベアチップ5のパッド60の表
面状態を示す平面図である。
1がバンプ50とずれているとき、前述したように加熱
によってコンタクトシート4が膨張すると、すべてのバ
ンプ50が熱膨張中心P1から離れるように移動する。
この移動により全てのバンプ50の先端と電極パッド6
0とが擦れ、図11(b)に示すように、電極パッド6
0に擦れ跡(スクラブ)600を発生する。このスクラ
ブの発生により電極パッド60の表面の酸化膜が破れ、
全ての電極パッド60でバンプ50との安定したコンタ
クトを得ることができる。
熱膨張中心P2がバンプ51と一致するとき、加熱によ
ってコンタクトシート4が膨張しても、熱膨張中心P2
付近のバンプ51が移動しない。この結果、バンプ51
の先端と電極パッド60とが擦れず、図12(b)に示
すように、接触跡601にはスクラブを発生しない。こ
の結果、熱膨張中心付近では電極パッド60の表面の酸
化膜が破れずに残り、この結果安定したコンタクトを得
ることができない。
タクトシート4のバンプ50とベアチップ5の電極パッ
ド60とのコンタクト性を良くするためのスクラブを発
生させるために、テストキャリアを加熱してコンタクト
シート4を熱膨張することのほか、ネジ70の固定位置
(ネジ穴の位置)で決まるコンタクトシート4の熱膨張
中心が、全てのバンプ50に一致しないようにすること
が重要である。
6のベアチップ5のテストキャリアへの実装方法につい
て説明する。
む圧力付与部材をキャリア枠8にセットしていない状態
で、ベアチップ5は、キャリア枠8の内縁内に入り、コ
ンタクトシート4の上に搭載される。搭載時、ベアチッ
プ5の電極パッド60(図6)とコンタクトシート4の
バンプ50(図1)とが接触するようカメラ等でモニタ
しながら位置合わせを行って搭載する。
ベース1の下から吸着穴(図1の吸着穴15、16、2
1、22、45、46)を使ってベアチップ5を吸引
し、チップ吸着を行って保持する。
ボール9とバネ10)とが一体となった圧力付与部材
が、吸引で保持されているベアチップ5の上からキャリ
ア枠8内に挿入され、キャリア蓋7の側面の係止突起7
b(図1)がキャリア枠8の係止保持部85、86に係
止したときに保持される。
圧部6a(図3)がベアチップ5の裏面に当たった時点
から、ベアチップ5のコンタクトシート4への加圧が始
まり、圧力付与部材がキャリア枠8に保持されたときに
は、バネ10が所定量圧縮した状態となって、ベアチッ
プ5の電極パッド60からコンタクトシート4のそれぞ
れのバンプ50に9.4から18.8gの加圧力がかか
る。
より適正な圧力で上から加圧された状態となり、この時
点でベアチップ5の吸着穴からの吸着を終了し、ベアチ
ップ5の搭載が終了する。
アを高温槽の中に入れ、プリヒートを実施する。プリヒ
ートの条件として、例えば、125゜Cの高温槽に3分
間入れておく。これにより、コンタクトシート4が膨張
し、図11に示すようにバンプ50の先端によりベアチ
ップ5の電極パッド60の表面にスクラブを発生し、電
極パッド60の表面の酸化膜が破れ、全てのバンプ50
で安定したコンタクトを得ることができる。なお、プリ
ヒートにより、ベアチップ5も膨張するが、ベアチップ
5とコンタクトシート4との熱膨張係数が異り、通常、
コンタクトシート4の方がより大きく膨張する。
60とバンプ5との間に図11(b)に示すようなスク
ラブを発生させて酸化膜を削り取る為の加熱であり、1
25゜C以外でもよいが、バンプ50や電極パッド60
自体を溶かす温度には設定しない。
外部電極48(図1)を介して検査装置に接続し、良、
不良を判定する。
温槽に入れる以外の方法であっても良い。たとえば、押
圧部材側あるいはキャリアベース1側から接触加熱治具
を使用して加熱するようにしても良い。
限定されるものではない。たとえば、コンタクトシート
4には突起状のバンプ50が形成され、ベアチップ5に
は平面状の電極パッドが形成されていたが、ベアチップ
5にバンプが形成され、コンタクトシート4に電極パッ
ドが形成されても良い。要するに、スクラブを発生させ
るためにコンタクトシートとベアチップの少なくとも一
方にバンプが形成されるのが望ましい。また、バンプの
形状は限定しない。たとえば、突起が1つでも2つ以上
あっても良い。
列(およびコンタクトシート4のパッド50の配列)
は、図1のようにセンターライン上だけでなくても良
い。コンタクトシート4の熱膨張中心が、全てのバンプ
あるいはパッドに一致しないようにすることが重要であ
る。
との電極同士のコンタクトの安定化の効果を獲得し、小
型化を期待しないのであれば、バネ10に従来のJIS
規格のものを使用しても良い。
基板であってもフレキシブルシートであってもよいが、
できるだけ薄くすることが小型化の面で望ましい。
に加圧する圧力付与部材を保持する保持部材は、キャリ
ア枠8の係止保持部85、86による係止でなく、他の
保持部材でも良い。また、圧力付与部材を保持する保持
部材は、枠体でなくても良い。
クトシート側に押圧していたが、コンタクトシート側か
らベアチップ側へ押圧するように構成されても良い。
よびエラストマ支持部材3とは、別体であったが、これ
らは一体化されても良い。
ャリアベース1、エラストマ支持部材3、コンタクトシ
ート4およびキャリア枠8の固定にネジ70を使用して
いたが、ネジの代わりにピンで固定するようにしても良
い。
成されても良い。すなわち、エラストマ支持部材3、コ
ンタクトシート4およびキャリア枠8が、キャリアベー
ス1のピンに固定されても良い。あるいはピンが後から
図1の各ネジ穴位置に挿入されても良い。
定点は、実施の形態では4点であったが、2点以上であ
れば良い。
以上の固定点でキャリアベースとコンタクトシートとを
固定し、その固定点を結ぶ図形の中心点が第2の端子の
位置とずれた位置にする。これにより、固定点での固定
と加熱のみで、半導体素子とコンタクトシートの互いの
端子同士の安定したコンタクトを得ることができる。
トキャリアは、キャリアベース上に配置され、半導体素
子の表面の第1の端子に接触して接続される第2の端子
と検査のための外部電極とを有するコンタクトシート
と、第1の端子と第2の端子との間に所定の接触圧力を
付与する圧力付与部材と、キャリアベース上にコンタク
トシートを固定する固定部材とを含み、固定部材によっ
て固定されたコンタクトシートが熱膨張するときの中心
(熱膨張中心)が、すべての第2の端子の位置とずれた
位置にある。これにより、第1の端子がたとえ半導体素
子のセンターライン上にあっても、加熱によりすべての
第1の端子と第2の端子との間にスクラブを発生させて
酸化膜を削ることができ、確実で安定したコンタクトが
得られる。
定点でキャリアベースとコンタクトシートとを固定し、
その固定点を結ぶ図形の中心点が第2の端子の位置とず
れた位置にあることにより、加熱によりすべての第1の
端子と第2の端子との間にスクラブを発生させて酸化膜
を削ることができ、確実で安定したコンタクトを得るこ
とができる。
記第2の端子との間に所定の接触圧力を付与するための
バネを有し、バネのねじり応力をJIS規格の許容ねじ
り応力の80〜130%にすることにより、バネの小型
化、さらにはテストキャリアの小型化を可能とし、バネ
を加熱しても適正な加圧力を維持できる。
す分解斜視図である。
斜視図である。
縁部分の拡大断面図である。
゜Cで加熱して圧縮試験を繰り返したときの特性図であ
る。
の変化を示す特性図である。
張の様子を示す平面図である。
トの熱膨張の様子を示す平面図である。
ートの熱膨張の様子を示す断面図、(b)は電極パッド
上に生じるスクラブの様子を示す平面図である。
シートの熱膨張の様子を示す断面図、(b)は電極パッ
ド上に生じるスクラブの様子を示す平面図である。
Claims (13)
- 【請求項1】 表面に第1の端子を有する半導体素子の
検査のために実装するテストキャリアにおいて、 キャリアベースと、 前記キャリアベース上に配置され、前記半導体素子に対
向し、前記半導体素子の第1の端子に接触して接続され
る第2の端子と検査のための外部電極とを有するコンタ
クトシートと、 前記第1の端子と前記第2の端子との間に所定の接触圧
力を付与する圧力付与部材と、 前記キャリアベース上に前記コンタクトシートを固定す
る固定部材とを含み、前記固定部材によって固定された
前記コンタクトシートが熱膨張するときの膨張中心(熱
膨張中心)が、すべての前記第2の端子の位置とずれた
位置にあることを特徴とするテストキャリア。 - 【請求項2】 表面に第1の端子を有する半導体素子の
検査のために実装するテストキャリアにおいて、 キャリアベースと、 前記キャリアベース上に配置され、前記半導体素子に対
向し、前記半導体素子の第1の端子に接触して接続され
る第2の端子と検査のための外部電極とを有するコンタ
クトシートと、 前記第1の端子と前記第2の端子との間に所定の接触圧
力を付与する圧力付与部材と、 前記キャリアベースに前記コンタクトシートを固定する
固定部材とを含み、 前記固定部材は、少なくとも2点以上の固定点で前記キ
ャリアベースと前記コンタクトシートとを固定し、前記
固定点を結ぶ図形の中心点がすべての前記第2の端子の
位置とずれた位置にあることを特徴とするテストキャリ
ア。 - 【請求項3】 前記第1の端子と前記第2の端子の少な
くとも一方がバンプであることを特徴とする請求項1ま
たは2に記載されたテストキャリア。 - 【請求項4】 前記第1の端子は、前期半導体素子の表
面の少なくともセンターライン上に形成されていること
を特徴とする請求項1、2または3に記載されたテスト
キャリア。 - 【請求項5】 前記固定部材は、前記キャリアベースと
前記コンタクトシートとを固定するネジであることを特
徴とする請求項1、2、3または4に記載されたテスト
キャリア。 - 【請求項6】 前記固定部材は、前記キャリアベースと
前記コンタクトシートとを固定するピンであることを特
徴とする請求項1、2、3または4に記載されたテスト
キャリア。 - 【請求項7】 前記圧力付与部材は、前記第1の端子と
前記第2の端子との間に所定の接触圧力を付与するため
のバネを有し、前記バネのねじり応力が、JIS規格の
許容ねじり応力の80〜130%であることを特徴とす
る請求項1、2、3または4に記載されたテストキャリ
ア。 - 【請求項8】 前記圧力付与部材は、前記半導体素子を
前記コンタクトシート側に押圧することにより前記第1
の端子と前記第2の端子との間に所定の接触圧力を付与
するためのバネを内蔵する押圧部材と、前記バネのスト
ロークを確保して前記バネを前記押圧部材内に保持する
ための蓋とを含み、 前記バネのねじり応力が、JIS規格の許容ねじり応力
の80〜130%であることを特徴とする請求項1、
2、3または4に記載されたテストキャリア。 - 【請求項9】 前記圧力付与部材を着脱自在に保持する
保持部材を有し、前記保持部材は、前記固定部材によっ
て前記キャリアベースに固定されることを特徴とする請
求項1、2、3、4、7または8に記載されたテストキ
ャリア。 - 【請求項10】 前記キャリアベースは、ステンレスで
あることを特徴とする請求項1、2、3、4、7または
8に記載されたテストキャリア。 - 【請求項11】 表面に第1の端子を有する半導体素子
の検査のために実装するテストキャリアに前記半導体素
子を実装する実装方法において、前記半導体素子に対向
し前記半導体素子の第1の端子に接触して接続される第
2の端子と検査のための外部電極とを有するコンタクト
シートを含むテストキャリアを使用し、 前記コンタクトシートが熱膨張するときの膨張中心(熱
膨張中心)が、すべての前記第2の端子の位置とずれた
位置にくるよう、前記テストキャリアのキャリアベース
に前記コンタクトシートを固定する固定部材の固定位置
を決め、 前記第1の端子と前記第2の端子との間に所定の接触圧
力を付与した状態で前記半導体素子と前記テストキャリ
アとを保持し、 前記保持した状態で、少なくとも前記コンタクトシート
を加熱することにより、前記コンタクトシートを膨張さ
せすべての前記第1の端子と前記第2の端子との接触部
分にスクラブを発生させる実装方法。 - 【請求項12】 前記固定部材は、少なくとも2点以上
の固定点で前記キャリアベースと前記コンタクトシート
とを固定し、前記固定点を結ぶ図形の中心点が前記第2
の端子の位置とずれた位置にくるようにすることを特徴
とする請求項11に記載された実装方法。 - 【請求項13】 前記第1の端子と前記第2の端子との
間に所定の接触圧力を付与するため、ねじり応力がJI
S規格の許容ねじり応力の80〜130%のバネを使用
することを特徴とする請求項10、11または12に記
載された実装方法。
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