JP3102423B2 - テストキャリアとそのテストキャリアへの半導体素子の実装方法 - Google Patents
テストキャリアとそのテストキャリアへの半導体素子の実装方法Info
- Publication number
- JP3102423B2 JP3102423B2 JP10373211A JP37321198A JP3102423B2 JP 3102423 B2 JP3102423 B2 JP 3102423B2 JP 10373211 A JP10373211 A JP 10373211A JP 37321198 A JP37321198 A JP 37321198A JP 3102423 B2 JP3102423 B2 JP 3102423B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- contact sheet
- carrier
- test carrier
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 74
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 16
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 17
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000012669 compression test Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップ等、表
面に端子を有する半導体素子をテストするときに使用す
るテストキャリアに関し、特にキャリア厚を薄くでき接
続性を改善したテストキャリアとそのテストキャリアへ
の半導体素子の実装方法に関する。
面に端子を有する半導体素子をテストするときに使用す
るテストキャリアに関し、特にキャリア厚を薄くでき接
続性を改善したテストキャリアとそのテストキャリアへ
の半導体素子の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、テストキャリアは、ベアチップ等
の半導体素子を収容し、製品化パッケージ品と同様な扱
いでベアチップ（半導体素子）の電気的特性テストがで
きるように構成される。
の半導体素子を収容し、製品化パッケージ品と同様な扱
いでベアチップ（半導体素子）の電気的特性テストがで
きるように構成される。
【０００３】特開平１０−６５０６９号公報に記載され
ているように、通常、テストキャリアは、ベアチップ収
容時にベアチップに接続されるコンタクトシート（また
は回路基板ともいう）と、ベアチップをコンタクトシー
トに所定の圧力で押し付けるバネを有する押圧部材と、
それらを収容または保持するハウジングとから構成され
る。テストキャリアのコンタクトシートは、ベアチップ
の電極パッドに接続するはんだ等のバンプを有し、押圧
部材によってベアチップの電極パッドとコンタクトシー
トのバンプとが強く接触して接続される。
ているように、通常、テストキャリアは、ベアチップ収
容時にベアチップに接続されるコンタクトシート（また
は回路基板ともいう）と、ベアチップをコンタクトシー
トに所定の圧力で押し付けるバネを有する押圧部材と、
それらを収容または保持するハウジングとから構成され
る。テストキャリアのコンタクトシートは、ベアチップ
の電極パッドに接続するはんだ等のバンプを有し、押圧
部材によってベアチップの電極パッドとコンタクトシー
トのバンプとが強く接触して接続される。
【０００４】また、電気的特性テストは、テストキャリ
アのコンタクトシートの電極を検査用設備に接続して行
われる。
アのコンタクトシートの電極を検査用設備に接続して行
われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のテス
トキャリアの場合、ベアチップの電極パッドはアルミニ
ウムや銅の薄膜でできているので、表面が自然酸化しや
すい。このため、ベアチップの電極パッドとコンタクト
シートのバンプとを接続する場合、電極パッドとバンプ
とを単に押圧部材で押圧するだけでは、表面の自然酸化
膜により接続不良となり安定した検査ができないという
問題がある。このため、テストキャリア内でのベアチッ
プとコンタクトシートとの安定したコンタクトが求めら
れていた。
トキャリアの場合、ベアチップの電極パッドはアルミニ
ウムや銅の薄膜でできているので、表面が自然酸化しや
すい。このため、ベアチップの電極パッドとコンタクト
シートのバンプとを接続する場合、電極パッドとバンプ
とを単に押圧部材で押圧するだけでは、表面の自然酸化
膜により接続不良となり安定した検査ができないという
問題がある。このため、テストキャリア内でのベアチッ
プとコンタクトシートとの安定したコンタクトが求めら
れていた。
【０００６】安定したコンタクトを得るためのテストキ
ャリアの発明が、特願平１０−１６６６７５号の明細書
に記載されている。
ャリアの発明が、特願平１０−１６６６７５号の明細書
に記載されている。
【０００７】その明細書に記載された発明では、コンタ
クトシートのバンプとベアチップの電極パッドとの加熱
によるスクラブ効果を利用している。
クトシートのバンプとベアチップの電極パッドとの加熱
によるスクラブ効果を利用している。
【０００８】しかし、表面の少なくともセンターライン
上に第１の端子を有するベアチップを使用する場合に
は、その明細書に記載された構成では、スクラブ効果が
得られない（この点については、図９から図１２により
後述する）。
上に第１の端子を有するベアチップを使用する場合に
は、その明細書に記載された構成では、スクラブ効果が
得られない（この点については、図９から図１２により
後述する）。
【０００９】一方で、テストキャリアは、ＬＳＩ、半導
体素子等のベアチップを、パッケージ製品と同じような
状態でベアチップをテストできるように構成される必要
性がある。
体素子等のベアチップを、パッケージ製品と同じような
状態でベアチップをテストできるように構成される必要
性がある。
【００１０】すなわち、従来のベアチップテストでは、
低コスト化を図るため、パッケージ製品をテストすると
きと同じ各種検査用設備をそのまま、または、最小限の
改造で使用できるようにするため、パッケージ製品に近
い大きさのテストキャリアが要求される。
低コスト化を図るため、パッケージ製品をテストすると
きと同じ各種検査用設備をそのまま、または、最小限の
改造で使用できるようにするため、パッケージ製品に近
い大きさのテストキャリアが要求される。
【００１１】この場合、テストキャリアを構成する各部
品の小型化、薄型化と前述したキャリア内でのベアチッ
プとの安定したコンタクトを両立する必要がある。
品の小型化、薄型化と前述したキャリア内でのベアチッ
プとの安定したコンタクトを両立する必要がある。
【００１２】しかし、従来のテストキャリアの押圧部材
の場合、押圧の為に必要とするバネの加圧力は、１つの
バンプに対して９〜２０ｇであり、そのためバンプ数が
７０バンプになると合計で最大約１．３ｋｇにもなる。
さらに、テストキャリアの寸法公差を考慮すると、１．
３ｋｇ以上の加圧力が必要である。この加圧力はバネに
よって作られるが、バネ定数が大きいものが必要とな
る。
の場合、押圧の為に必要とするバネの加圧力は、１つの
バンプに対して９〜２０ｇであり、そのためバンプ数が
７０バンプになると合計で最大約１．３ｋｇにもなる。
さらに、テストキャリアの寸法公差を考慮すると、１．
３ｋｇ以上の加圧力が必要である。この加圧力はバネに
よって作られるが、バネ定数が大きいものが必要とな
る。
【００１３】しかしながら、従来のＪＩＳ規格のバネを
使用した場合、十分なバネ特性（加圧力とバネ定数）を
得るためには、バネのサイズを大きくしなければなら
ず、テストキャリアを小型化することに限界があった。
また、従来は、押圧部材にＪＩＳ規格のバネを使用して
おり、ＪＩＳ規格外のバネを使用することなど考えられ
ていない。
使用した場合、十分なバネ特性（加圧力とバネ定数）を
得るためには、バネのサイズを大きくしなければなら
ず、テストキャリアを小型化することに限界があった。
また、従来は、押圧部材にＪＩＳ規格のバネを使用して
おり、ＪＩＳ規格外のバネを使用することなど考えられ
ていない。
【００１４】また、従来、テストキャリアは、全て（コ
ンタクトシートを除いて）樹脂材で構成されていたが、
バネによる押圧時の樹脂材の歪の問題があり、歪を減ら
すために薄型化が困難であった。
ンタクトシートを除いて）樹脂材で構成されていたが、
バネによる押圧時の樹脂材の歪の問題があり、歪を減ら
すために薄型化が困難であった。
【００１５】本発明の目的は、ベアチップ等の半導体素
子の電極バンプがどこにあっても安定したコンタクトが
実現できるテストキャリアと、そのテストキャリアへの
半導体素子の実装方法とを提供することにある。
子の電極バンプがどこにあっても安定したコンタクトが
実現できるテストキャリアと、そのテストキャリアへの
半導体素子の実装方法とを提供することにある。
【００１６】本発明の他の目的は、テストキャリアの小
型化、薄型化とキャリア内での半導体素子との安定した
コンタクトとを両立するテストキャリアを提供すること
にある。
型化、薄型化とキャリア内での半導体素子との安定した
コンタクトとを両立するテストキャリアを提供すること
にある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明によるテストキャ
リアは、表面に第１の端子を有する半導体素子の検査の
ために実装するためのものであって、その構成は、キャ
リアベースと、前記キャリアベース上に配置され、前記
半導体素子に対向し、前記半導体素子の第１の端子に接
触して接続される第２の端子と検査のための外部電極と
を有するコンタクトシートと、前記第１の端子と前記第
２の端子との間に所定の接触圧力を付与する圧力付与部
材と、前記キャリアベース上に前記コンタクトシートを
固定する固定部材とを含み、前記固定部材によって固定
された前記コンタクトシートが熱膨張するときの膨張中
心（熱膨張中心）が、すべての前記第２の端子の位置と
ずれた位置にあることを特徴とする。また、本発明によ
るテストキャリアは、表面に第１の端子を有する半導体
素子の検査のために実装するためのものであって、その
構成は、キャリアベースと、前記キャリアベース上に配
置され、前記半導体素子に対向し、前記半導体素子の第
１の端子に接触して接続される第２の端子と検査のため
の外部電極とを有するコンタクトシートと、前記第１の
端子と前記第２の端子との間に所定の接触圧力を付与す
る圧力付与部材と、前記キャリアベースに前記コンタク
トシートを固定する固定部材とを含み、前記固定部材
は、少なくとも２点以上の固定点で前記キャリアベース
と前記コンタクトシートとを固定し、前記固定点を結ぶ
図形の中心点がすべての前記第２の端子の位置とずれた
位置にあることを特徴とする。本発明による実装方法
は、表面に第１の端子を有する半導体素子の検査のため
に実装するテストキャリアに前記半導体素子を実装する
実装方法であって、半導体素子に対向し前記半導体素子
の第１の端子に接触して接続される第２の端子と検査の
ための外部電極とを有するコンタクトシートを含むテス
トキャリアを使用し、前記コンタクトシートが熱膨張す
るときの膨張中心（熱膨張中心）が、すべての前記第２
の端子の位置とずれた位置にくるよう、前記テストキャ
リアのキャリアベースに前記コンタクトシートを固定す
る固定部材の固定位置を決め、前記第１の端子と前記第
２の端子との間に所定の接触圧力を付与した状態で前記
半導体素子と前記テストキャリアとを保持し、前記保持
した状態で、少なくとも前記コンタクトシートを加熱す
ることにより、前記コンタクトシートを膨張させすべて
の前記第１の端子と前記第２の端子との接触部分にスク
ラブを発生させるものである。
リアは、表面に第１の端子を有する半導体素子の検査の
ために実装するためのものであって、その構成は、キャ
リアベースと、前記キャリアベース上に配置され、前記
半導体素子に対向し、前記半導体素子の第１の端子に接
触して接続される第２の端子と検査のための外部電極と
を有するコンタクトシートと、前記第１の端子と前記第
２の端子との間に所定の接触圧力を付与する圧力付与部
材と、前記キャリアベース上に前記コンタクトシートを
固定する固定部材とを含み、前記固定部材によって固定
された前記コンタクトシートが熱膨張するときの膨張中
心（熱膨張中心）が、すべての前記第２の端子の位置と
ずれた位置にあることを特徴とする。また、本発明によ
るテストキャリアは、表面に第１の端子を有する半導体
素子の検査のために実装するためのものであって、その
構成は、キャリアベースと、前記キャリアベース上に配
置され、前記半導体素子に対向し、前記半導体素子の第
１の端子に接触して接続される第２の端子と検査のため
の外部電極とを有するコンタクトシートと、前記第１の
端子と前記第２の端子との間に所定の接触圧力を付与す
る圧力付与部材と、前記キャリアベースに前記コンタク
トシートを固定する固定部材とを含み、前記固定部材
は、少なくとも２点以上の固定点で前記キャリアベース
と前記コンタクトシートとを固定し、前記固定点を結ぶ
図形の中心点がすべての前記第２の端子の位置とずれた
位置にあることを特徴とする。本発明による実装方法
は、表面に第１の端子を有する半導体素子の検査のため
に実装するテストキャリアに前記半導体素子を実装する
実装方法であって、半導体素子に対向し前記半導体素子
の第１の端子に接触して接続される第２の端子と検査の
ための外部電極とを有するコンタクトシートを含むテス
トキャリアを使用し、前記コンタクトシートが熱膨張す
るときの膨張中心（熱膨張中心）が、すべての前記第２
の端子の位置とずれた位置にくるよう、前記テストキャ
リアのキャリアベースに前記コンタクトシートを固定す
る固定部材の固定位置を決め、前記第１の端子と前記第
２の端子との間に所定の接触圧力を付与した状態で前記
半導体素子と前記テストキャリアとを保持し、前記保持
した状態で、少なくとも前記コンタクトシートを加熱す
ることにより、前記コンタクトシートを膨張させすべて
の前記第１の端子と前記第２の端子との接触部分にスク
ラブを発生させるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】図１は本発明によるテストキャリアの実施
の形態を示す分解斜視図、図２は図１のテストキャリア
を組み立てた状態の斜視図、図３は図２のＸＸ断面図、
図４は図２のＹＹ横断面図である。
の形態を示す分解斜視図、図２は図１のテストキャリア
を組み立てた状態の斜視図、図３は図２のＸＸ断面図、
図４は図２のＹＹ横断面図である。
【００２０】図１において、テストキャリアは、ステン
レス製のキャリアベース１が最も下に位置する。キャリ
アベース１の上には、弾性部材および緩衝部材であるシ
リコンのエラストマ２と、エラストマ２を周囲から保持
するポリエチレン系樹脂のエラストマ支持部材３とが配
置される。
レス製のキャリアベース１が最も下に位置する。キャリ
アベース１の上には、弾性部材および緩衝部材であるシ
リコンのエラストマ２と、エラストマ２を周囲から保持
するポリエチレン系樹脂のエラストマ支持部材３とが配
置される。
【００２１】エラストマ２の上には、テストの対象とな
る図６に示すベアチップ５を接続するコンタクトシート
４が搭載される。図６のベアチップ５は、回路パターン
を形成したウエハーの検査後に行われるウエハーのダイ
シングによって得られたものである。また、ベアチップ
５のセンターライン上には、アルミニウムの電極パッド
６０（第１の端子）が形成される。コンタクトシート４
は数十から数百ミクロン程度の薄いポリイミド製のシー
トである。コンタクトシート４の表面には、ベアチップ
５の電極パッド６０に接続される複数のバンプ５０（第
２の端子）が形成されている。図５の拡大図に示すよう
に、コンタクトシート４の表面の縁には、コンタクトシ
ートに張りを持たすために厚さ０．５ｍｍの枠部４９が
形成されている。また、各バンプ５０は、コンタクトシ
ート４上において配線パターン４７を介して対応する外
部電極４８に接続されている。外部電極４８は、コンタ
クトシート４の裏面に形成され、テストキャリア組立時
には、その外部電極４８が露出するようになる。
る図６に示すベアチップ５を接続するコンタクトシート
４が搭載される。図６のベアチップ５は、回路パターン
を形成したウエハーの検査後に行われるウエハーのダイ
シングによって得られたものである。また、ベアチップ
５のセンターライン上には、アルミニウムの電極パッド
６０（第１の端子）が形成される。コンタクトシート４
は数十から数百ミクロン程度の薄いポリイミド製のシー
トである。コンタクトシート４の表面には、ベアチップ
５の電極パッド６０に接続される複数のバンプ５０（第
２の端子）が形成されている。図５の拡大図に示すよう
に、コンタクトシート４の表面の縁には、コンタクトシ
ートに張りを持たすために厚さ０．５ｍｍの枠部４９が
形成されている。また、各バンプ５０は、コンタクトシ
ート４上において配線パターン４７を介して対応する外
部電極４８に接続されている。外部電極４８は、コンタ
クトシート４の裏面に形成され、テストキャリア組立時
には、その外部電極４８が露出するようになる。
【００２２】再び図１において、コンタクトシート４
（ベアチップ５が接続されるときにはベアチップ５）の
上には、圧力付与部材が配置される。すなわち、図３、
図４に示すバネ１０とボール９を内部に有する押圧部材
６がコンタクトシート４の上に配置され、押圧部材６の
上にキャリア蓋７がかぶせられて固定される。キャリア
蓋７は、キャリア枠８の内側にはめ込まれて保持され
る。
（ベアチップ５が接続されるときにはベアチップ５）の
上には、圧力付与部材が配置される。すなわち、図３、
図４に示すバネ１０とボール９を内部に有する押圧部材
６がコンタクトシート４の上に配置され、押圧部材６の
上にキャリア蓋７がかぶせられて固定される。キャリア
蓋７は、キャリア枠８の内側にはめ込まれて保持され
る。
【００２３】圧力付与部材の保持部材であるキャリア枠
８は、４本のネジ７０（図１では１本のみ図示）によっ
てキャリアベース１に固定される。この場合、エラスト
マ支持部材３およびコンタクトシート４も同時にネジ７
０によって固定される。
８は、４本のネジ７０（図１では１本のみ図示）によっ
てキャリアベース１に固定される。この場合、エラスト
マ支持部材３およびコンタクトシート４も同時にネジ７
０によって固定される。
【００２４】すなわち、図１に示すように、４本のネジ
７０は、キャリアベース１のネジ穴１１、１２、１３、
１４と、エラストマ支持部材３のネジ穴３１、３２、３
３、３４と、コンタクトシート４のネジ穴３１、４２、
４３、４４と、キャリア枠８のネジ穴８１、８２、８
３、８４に挿入されこれらをネジ止めする。ただし、ネ
ジ頭がキャリア枠８の側にあれば、キャリア枠８とコン
タクトシート４の各ネジ穴は、必ずしもネジ切りされて
いなくても良い。
７０は、キャリアベース１のネジ穴１１、１２、１３、
１４と、エラストマ支持部材３のネジ穴３１、３２、３
３、３４と、コンタクトシート４のネジ穴３１、４２、
４３、４４と、キャリア枠８のネジ穴８１、８２、８
３、８４に挿入されこれらをネジ止めする。ただし、ネ
ジ頭がキャリア枠８の側にあれば、キャリア枠８とコン
タクトシート４の各ネジ穴は、必ずしもネジ切りされて
いなくても良い。
【００２５】本発明の実施の形態の場合、ネジ７０によ
ってキャリアベース１、エラストマ２（エラストマ支持
部材３）、コンタクトシート４およびキャリア枠８が固
定され、ベアチップ５がコンタクトシート４の上に配置
された後、押圧部材６およびキャリア蓋７を含む圧力付
与部材がキャリア枠８の中央にはめ込まれる構造になっ
ている。
ってキャリアベース１、エラストマ２（エラストマ支持
部材３）、コンタクトシート４およびキャリア枠８が固
定され、ベアチップ５がコンタクトシート４の上に配置
された後、押圧部材６およびキャリア蓋７を含む圧力付
与部材がキャリア枠８の中央にはめ込まれる構造になっ
ている。
【００２６】なお、ネジ７０の各ネジ穴の位置に従来に
ない特徴があるが、これに関しては後述する。
ない特徴があるが、これに関しては後述する。
【００２７】さらに図１において、キャリアベース１、
エラストマ２およびコンタクトシート４には、吸着穴１
５、１６、吸着穴２１、２２、吸着穴４５、４６が形成
されている。これは、ベアチップ５をコンタクトシート
４上に配置して位置決めする場合に、ベアチップ５をキ
ャリアベース１側から吸引し保持するための穴である。
エラストマ２およびコンタクトシート４には、吸着穴１
５、１６、吸着穴２１、２２、吸着穴４５、４６が形成
されている。これは、ベアチップ５をコンタクトシート
４上に配置して位置決めする場合に、ベアチップ５をキ
ャリアベース１側から吸引し保持するための穴である。
【００２８】つぎに、押圧部材６、キャリア蓋７、キャ
リア枠８の細部についてさらに詳述する。
リア枠８の細部についてさらに詳述する。
【００２９】図３、図４に示すように、押圧部材６は、
内部にボール９とそのボールをコンタクトシート側に押
し付けるバネ１０を有し、さらにキャリア蓋７は凹構造
部７ａによってバネ１０の一端を押さえつけている。ボ
ール９は、押圧部材６を円筒型に掘り下げたボール格納
部６ａに個別に収納される。さらに押圧部材６の底面の
中央には、チップ押圧部６ｂが形成される。チップ押圧
部６ｂは、ベアチップ５の電極パッドをコンタクトシー
ト側に効率よく押圧するために突起状に形成されてい
る。
内部にボール９とそのボールをコンタクトシート側に押
し付けるバネ１０を有し、さらにキャリア蓋７は凹構造
部７ａによってバネ１０の一端を押さえつけている。ボ
ール９は、押圧部材６を円筒型に掘り下げたボール格納
部６ａに個別に収納される。さらに押圧部材６の底面の
中央には、チップ押圧部６ｂが形成される。チップ押圧
部６ｂは、ベアチップ５の電極パッドをコンタクトシー
ト側に効率よく押圧するために突起状に形成されてい
る。
【００３０】バネ１０は、コンタクトシート４の表面に
垂直な方向に伸縮するよう配置され、また、押圧部材６
とキャリア蓋７の間には、バネ１０の伸縮方向に押圧部
材６が移動できるようなストローク（空間）６５が形成
されている。
垂直な方向に伸縮するよう配置され、また、押圧部材６
とキャリア蓋７の間には、バネ１０の伸縮方向に押圧部
材６が移動できるようなストローク（空間）６５が形成
されている。
【００３１】さらに図１に示すように、押圧部材６は、
対面する１対の側面に合計４つの係止突起６ｃを有す
る。これら係止突起６ｃは、キャリア蓋７の係止穴７ｃ
に内側から係止される。これにより、押圧部材６とキャ
リア蓋７とが外れずに結合する。また係止穴７ｃは縦長
に形成され、係止突起６ｃが係止穴７ｃの内部で上下に
動くことが可能となっている。係止突起６ｃが係止穴７
ｃの中で上下する理由は、図３に示すバネ１０によるス
トローク６５を確保するためである。
対面する１対の側面に合計４つの係止突起６ｃを有す
る。これら係止突起６ｃは、キャリア蓋７の係止穴７ｃ
に内側から係止される。これにより、押圧部材６とキャ
リア蓋７とが外れずに結合する。また係止穴７ｃは縦長
に形成され、係止突起６ｃが係止穴７ｃの内部で上下に
動くことが可能となっている。係止突起６ｃが係止穴７
ｃの中で上下する理由は、図３に示すバネ１０によるス
トローク６５を確保するためである。
【００３２】一方、キャリア蓋７の係止突起７ｃが形成
される側面には、係止突起７ｂが形成される。この係止
突起７ｂは、キャリア枠８の係止保持部（ラッチともい
う）８５、８６の先端の爪８５ａ、８６ａに係止する。
この係止によって、キャリア蓋７はキャリア枠８に保持
される。
される側面には、係止突起７ｂが形成される。この係止
突起７ｂは、キャリア枠８の係止保持部（ラッチともい
う）８５、８６の先端の爪８５ａ、８６ａに係止する。
この係止によって、キャリア蓋７はキャリア枠８に保持
される。
【００３３】図４に示すように、キャリア枠８の係止保
持部８５、８６の下部は、それぞれキャリア枠８に固定
された軸８７、８８に回転可能に保持される。ただし、
係止保持部８５、８６の回転量は、キャリア枠内で制限
されている。また、係止保持部８５および８６をキャリ
ア枠内側に付勢するスプリングＳ１、Ｓ２（破線部）
が、軸８７、８８の周りに固定されている。係止保持部
８５、８６が回転できるようにしているのは、キャリア
蓋７および押圧部材６のキャリア枠８からの取り付け・
取り外しが係止保持部８５、８６の回転で容易に実現で
きるようにするためである。
持部８５、８６の下部は、それぞれキャリア枠８に固定
された軸８７、８８に回転可能に保持される。ただし、
係止保持部８５、８６の回転量は、キャリア枠内で制限
されている。また、係止保持部８５および８６をキャリ
ア枠内側に付勢するスプリングＳ１、Ｓ２（破線部）
が、軸８７、８８の周りに固定されている。係止保持部
８５、８６が回転できるようにしているのは、キャリア
蓋７および押圧部材６のキャリア枠８からの取り付け・
取り外しが係止保持部８５、８６の回転で容易に実現で
きるようにするためである。
【００３４】図１に示すように、キャリア枠８の内縁の
寸法は、ベアチップ５の寸法より大きく、キャリア蓋７
より少し大きい。また押圧部材６の底面の寸法はベアチ
ップ５の表面寸法とほぼ同一かそれより大きい。
寸法は、ベアチップ５の寸法より大きく、キャリア蓋７
より少し大きい。また押圧部材６の底面の寸法はベアチ
ップ５の表面寸法とほぼ同一かそれより大きい。
【００３５】これにより、ベアチップ５は、キャリア枠
８の内縁内に入りコンタクトシート４上の中央に搭載さ
れ、位置決めによりベアチップ５の電極パッド６０がコ
ンタクトシート４のバンプ５０に接触する。さらにその
後、図４に示すように押圧部材６とキャリア蓋７の圧力
付与部材が、キャリア枠８の係止保持部８５、８６に保
持されることとなる。
８の内縁内に入りコンタクトシート４上の中央に搭載さ
れ、位置決めによりベアチップ５の電極パッド６０がコ
ンタクトシート４のバンプ５０に接触する。さらにその
後、図４に示すように押圧部材６とキャリア蓋７の圧力
付与部材が、キャリア枠８の係止保持部８５、８６に保
持されることとなる。
【００３６】圧力付与部材がキャリア枠８に保持されて
いる状態では、図３、図４に示すようにバネ１０が収縮
し、押圧部材６はバネ１０の加圧力によってベアチップ
５の電極パッド６０とコンタクトシート４のバンプ６０
とを接続する。
いる状態では、図３、図４に示すようにバネ１０が収縮
し、押圧部材６はバネ１０の加圧力によってベアチップ
５の電極パッド６０とコンタクトシート４のバンプ６０
とを接続する。
【００３７】なお、押圧部材６のバネ１０による加圧時
には、コンタクトシート４の下のエラストマ２が緩衝材
の役割を果たす。
には、コンタクトシート４の下のエラストマ２が緩衝材
の役割を果たす。
【００３８】つぎに本発明の実施の形態の特徴であるバ
ネ１０と、ネジ７０（ネジ穴）の位置について順次説明
する。
ネ１０と、ネジ７０（ネジ穴）の位置について順次説明
する。
【００３９】（バネ１０の説明）：バネ１０は、ねじり
応力がＪＩＳ規格推奨値（＝許容ねじり応力の８０％以
下）より大きい素材のものを使用する。すなわち、バネ
１０のねじり応力は、ＪＩＳ規格の許容ねじり応力の８
０〜１３０％である。
応力がＪＩＳ規格推奨値（＝許容ねじり応力の８０％以
下）より大きい素材のものを使用する。すなわち、バネ
１０のねじり応力は、ＪＩＳ規格の許容ねじり応力の８
０〜１３０％である。
【００４０】発明が解決しようとする課題の項でも説明
したように、コンタクトシート４のバンプ５０とベアチ
ップ５の電極パッド６０との十分な接触が行われるため
には、バネ１０による１バンプ当たりの加圧力が９．０
〜２０．０ｇ（好ましくは９．４〜１８．８ｇ）必要と
なる。このような加圧力を得るためには、ＪＩＳ規格で
は当然にバネ定数の大きなバネが必要となり、そのため
従来はサイズの大きいバネを使用していた。
したように、コンタクトシート４のバンプ５０とベアチ
ップ５の電極パッド６０との十分な接触が行われるため
には、バネ１０による１バンプ当たりの加圧力が９．０
〜２０．０ｇ（好ましくは９．４〜１８．８ｇ）必要と
なる。このような加圧力を得るためには、ＪＩＳ規格で
は当然にバネ定数の大きなバネが必要となり、そのため
従来はサイズの大きいバネを使用していた。
【００４１】しかし、本発明の実施の形態の場合、バネ
を小型化するため、あえて、ＪＩＳ規格外で、バネ素材
にねじり応力が大きい（ＪＩＳ規格の許容ねじり応力の
８０〜１３０％）バネを使用し、これによりバネ定数を
大きくし、バネサイズの小型化を実現した。
を小型化するため、あえて、ＪＩＳ規格外で、バネ素材
にねじり応力が大きい（ＪＩＳ規格の許容ねじり応力の
８０〜１３０％）バネを使用し、これによりバネ定数を
大きくし、バネサイズの小型化を実現した。
【００４２】図７はバネ１０を１２５゜Ｃで加熱して圧
縮試験を繰り返したときの特性図、図８は１２５゜Ｃで
の圧縮試験と同時にバネ１０の加圧力の変化を示す特性
図である。本発明の実施の形態によるテストキャリアを
使用する場合、後述するがベアチップ５をセットした後
に１２５゜Ｃでプリヒートする工程があり、図７および
図８はそのプリヒートによりいかにバネ１０が変化をす
るかを示している。
縮試験を繰り返したときの特性図、図８は１２５゜Ｃで
の圧縮試験と同時にバネ１０の加圧力の変化を示す特性
図である。本発明の実施の形態によるテストキャリアを
使用する場合、後述するがベアチップ５をセットした後
に１２５゜Ｃでプリヒートする工程があり、図７および
図８はそのプリヒートによりいかにバネ１０が変化をす
るかを示している。
【００４３】図７に示すように、初期時から１２５゜Ｃ
に加熱した状態でほぼ６時間圧縮した時点で、バネの自
然長（一旦圧縮を解除してから計測した長さ）が４．４
ｍｍから３．９ｍｍに低下するが、それ以降は、加熱、
圧縮を長時間続けてもバネ自然長に大きな変化がない。
一方、図８に示すように、加圧力は、圧縮を加え続けて
も好ましい９．４〜１８．８ｇの範囲に入ったままであ
る。
に加熱した状態でほぼ６時間圧縮した時点で、バネの自
然長（一旦圧縮を解除してから計測した長さ）が４．４
ｍｍから３．９ｍｍに低下するが、それ以降は、加熱、
圧縮を長時間続けてもバネ自然長に大きな変化がない。
一方、図８に示すように、加圧力は、圧縮を加え続けて
も好ましい９．４〜１８．８ｇの範囲に入ったままであ
る。
【００４４】したがって、ＪＩＳ規格の許容ねじり応力
の８０〜１３０％のバネを使用しても、加熱によるバネ
１０の自然長の変化が、必要な範囲の加圧力を得るには
ほとんど影響しないことがわかった。
の８０〜１３０％のバネを使用しても、加熱によるバネ
１０の自然長の変化が、必要な範囲の加圧力を得るには
ほとんど影響しないことがわかった。
【００４５】（ネジ７０の位置の説明）：図１を参照す
ると、ネジ７０で固定されるキャリアベース１、エラス
トマ支持部材３、コンタクトシート４およびキャリア枠
８における各ネジ穴位置で囲まれる図形（四角形）の中
心点は、コンタクトシート４のバンプ５０の位置とは一
致しない。この様子をコンタクトシート４上でみると、
図９に示すようにネジ穴４１、４２、４３、４４で囲ま
れる四角形の中心点Ｐ１は、バンプ５０と一致しない。
ると、ネジ７０で固定されるキャリアベース１、エラス
トマ支持部材３、コンタクトシート４およびキャリア枠
８における各ネジ穴位置で囲まれる図形（四角形）の中
心点は、コンタクトシート４のバンプ５０の位置とは一
致しない。この様子をコンタクトシート４上でみると、
図９に示すようにネジ穴４１、４２、４３、４４で囲ま
れる四角形の中心点Ｐ１は、バンプ５０と一致しない。
【００４６】これに対し、従来は、図１０に示すように
ネジがコンタクトシートの４隅に固定されるため、ネジ
穴４１０、４１１、４１２、４１３で囲まれる四角形の
中心点Ｐ２がバンプ５１の位置と重なる。
ネジがコンタクトシートの４隅に固定されるため、ネジ
穴４１０、４１１、４１２、４１３で囲まれる四角形の
中心点Ｐ２がバンプ５１の位置と重なる。
【００４７】ベアチップが搭載されたテストキャリアに
熱が加わると、ネジ７０によってネジ穴４１、４２、４
３、４４で固定されたコンタクトシート４が膨張する。
図９の場合、熱膨張の中心点（熱膨張中心）は、中心点
Ｐ１に一致する。すなわち、熱膨張があたかも中心点Ｐ
１を中心に図９の矢印の方向に延びてくるようになる。
この結果、すべてのバンプ５０は、コンタクトシート４
の熱膨張によって中心点Ｐ１から遠ざかるように移動す
る。
熱が加わると、ネジ７０によってネジ穴４１、４２、４
３、４４で固定されたコンタクトシート４が膨張する。
図９の場合、熱膨張の中心点（熱膨張中心）は、中心点
Ｐ１に一致する。すなわち、熱膨張があたかも中心点Ｐ
１を中心に図９の矢印の方向に延びてくるようになる。
この結果、すべてのバンプ５０は、コンタクトシート４
の熱膨張によって中心点Ｐ１から遠ざかるように移動す
る。
【００４８】一方、図１０の場合、熱膨張中心となる中
心点Ｐ２は、バンプ５１の位置に一致するので、中心点
Ｐ２付近のバンプ５１はほとんど移動しない。
心点Ｐ２は、バンプ５１の位置に一致するので、中心点
Ｐ２付近のバンプ５１はほとんど移動しない。
【００４９】図９と図１０の差は、コンタクトシート４
のバンプとベアチップ５の電極パッド６０との接続安定
性に大きな差を生じる。このことを図１１および図１２
を使用して説明する。
のバンプとベアチップ５の電極パッド６０との接続安定
性に大きな差を生じる。このことを図１１および図１２
を使用して説明する。
【００５０】図１１（ａ）は図９のように熱膨張中心が
バンプとずれているときのベアチップ５とコンタクトシ
ート４との断面図、（ｂ）は熱膨張後のベアチップ５の
パッド６０の表面状態を示す平面図であり、図１２
（ａ）は図１０のように熱膨張中心がバンプと一致して
いるときのベアチップ５とコンタクトシート４との断面
図、（ｂ）は熱膨張後のベアチップ５のパッド６０の表
面状態を示す平面図である。
バンプとずれているときのベアチップ５とコンタクトシ
ート４との断面図、（ｂ）は熱膨張後のベアチップ５の
パッド６０の表面状態を示す平面図であり、図１２
（ａ）は図１０のように熱膨張中心がバンプと一致して
いるときのベアチップ５とコンタクトシート４との断面
図、（ｂ）は熱膨張後のベアチップ５のパッド６０の表
面状態を示す平面図である。
【００５１】図１１（ａ）に示すように、熱膨張中心Ｐ
１がバンプ５０とずれているとき、前述したように加熱
によってコンタクトシート４が膨張すると、すべてのバ
ンプ５０が熱膨張中心Ｐ１から離れるように移動する。
この移動により全てのバンプ５０の先端と電極パッド６
０とが擦れ、図１１（ｂ）に示すように、電極パッド６
０に擦れ跡（スクラブ）６００を発生する。このスクラ
ブの発生により電極パッド６０の表面の酸化膜が破れ、
全ての電極パッド６０でバンプ５０との安定したコンタ
クトを得ることができる。
１がバンプ５０とずれているとき、前述したように加熱
によってコンタクトシート４が膨張すると、すべてのバ
ンプ５０が熱膨張中心Ｐ１から離れるように移動する。
この移動により全てのバンプ５０の先端と電極パッド６
０とが擦れ、図１１（ｂ）に示すように、電極パッド６
０に擦れ跡（スクラブ）６００を発生する。このスクラ
ブの発生により電極パッド６０の表面の酸化膜が破れ、
全ての電極パッド６０でバンプ５０との安定したコンタ
クトを得ることができる。
【００５２】これに対し、図１２（ａ）に示すように、
熱膨張中心Ｐ２がバンプ５１と一致するとき、加熱によ
ってコンタクトシート４が膨張しても、熱膨張中心Ｐ２
付近のバンプ５１が移動しない。この結果、バンプ５１
の先端と電極パッド６０とが擦れず、図１２（ｂ）に示
すように、接触跡６０１にはスクラブを発生しない。こ
の結果、熱膨張中心付近では電極パッド６０の表面の酸
化膜が破れずに残り、この結果安定したコンタクトを得
ることができない。
熱膨張中心Ｐ２がバンプ５１と一致するとき、加熱によ
ってコンタクトシート４が膨張しても、熱膨張中心Ｐ２
付近のバンプ５１が移動しない。この結果、バンプ５１
の先端と電極パッド６０とが擦れず、図１２（ｂ）に示
すように、接触跡６０１にはスクラブを発生しない。こ
の結果、熱膨張中心付近では電極パッド６０の表面の酸
化膜が破れずに残り、この結果安定したコンタクトを得
ることができない。
【００５３】以上のように、本実施の形態の場合、コン
タクトシート４のバンプ５０とベアチップ５の電極パッ
ド６０とのコンタクト性を良くするためのスクラブを発
生させるために、テストキャリアを加熱してコンタクト
シート４を熱膨張することのほか、ネジ７０の固定位置
（ネジ穴の位置）で決まるコンタクトシート４の熱膨張
中心が、全てのバンプ５０に一致しないようにすること
が重要である。
タクトシート４のバンプ５０とベアチップ５の電極パッ
ド６０とのコンタクト性を良くするためのスクラブを発
生させるために、テストキャリアを加熱してコンタクト
シート４を熱膨張することのほか、ネジ７０の固定位置
（ネジ穴の位置）で決まるコンタクトシート４の熱膨張
中心が、全てのバンプ５０に一致しないようにすること
が重要である。
【００５４】（ベアチップ５の実装方法）：つぎに、図
６のベアチップ５のテストキャリアへの実装方法につい
て説明する。
６のベアチップ５のテストキャリアへの実装方法につい
て説明する。
【００５５】最初、押圧部材６およびキャリア蓋７を含
む圧力付与部材をキャリア枠８にセットしていない状態
で、ベアチップ５は、キャリア枠８の内縁内に入り、コ
ンタクトシート４の上に搭載される。搭載時、ベアチッ
プ５の電極パッド６０（図６）とコンタクトシート４の
バンプ５０（図１）とが接触するようカメラ等でモニタ
しながら位置合わせを行って搭載する。
む圧力付与部材をキャリア枠８にセットしていない状態
で、ベアチップ５は、キャリア枠８の内縁内に入り、コ
ンタクトシート４の上に搭載される。搭載時、ベアチッ
プ５の電極パッド６０（図６）とコンタクトシート４の
バンプ５０（図１）とが接触するようカメラ等でモニタ
しながら位置合わせを行って搭載する。
【００５６】さらに、位置合わせを行うとき、キャリア
ベース１の下から吸着穴（図１の吸着穴１５、１６、２
１、２２、４５、４６）を使ってベアチップ５を吸引
し、チップ吸着を行って保持する。
ベース１の下から吸着穴（図１の吸着穴１５、１６、２
１、２２、４５、４６）を使ってベアチップ５を吸引
し、チップ吸着を行って保持する。
【００５７】次に、押圧部材６とキャリア蓋７（さらに
ボール９とバネ１０）とが一体となった圧力付与部材
が、吸引で保持されているベアチップ５の上からキャリ
ア枠８内に挿入され、キャリア蓋７の側面の係止突起７
ｂ（図１）がキャリア枠８の係止保持部８５、８６に係
止したときに保持される。
ボール９とバネ１０）とが一体となった圧力付与部材
が、吸引で保持されているベアチップ５の上からキャリ
ア枠８内に挿入され、キャリア蓋７の側面の係止突起７
ｂ（図１）がキャリア枠８の係止保持部８５、８６に係
止したときに保持される。
【００５８】この過程において、押圧部材６のチップ押
圧部６ａ（図３）がベアチップ５の裏面に当たった時点
から、ベアチップ５のコンタクトシート４への加圧が始
まり、圧力付与部材がキャリア枠８に保持されたときに
は、バネ１０が所定量圧縮した状態となって、ベアチッ
プ５の電極パッド６０からコンタクトシート４のそれぞ
れのバンプ５０に９．４から１８．８ｇの加圧力がかか
る。
圧部６ａ（図３）がベアチップ５の裏面に当たった時点
から、ベアチップ５のコンタクトシート４への加圧が始
まり、圧力付与部材がキャリア枠８に保持されたときに
は、バネ１０が所定量圧縮した状態となって、ベアチッ
プ５の電極パッド６０からコンタクトシート４のそれぞ
れのバンプ５０に９．４から１８．８ｇの加圧力がかか
る。
【００５９】すなわち、ベアチップ５は、押圧部材６に
より適正な圧力で上から加圧された状態となり、この時
点でベアチップ５の吸着穴からの吸着を終了し、ベアチ
ップ５の搭載が終了する。
より適正な圧力で上から加圧された状態となり、この時
点でベアチップ５の吸着穴からの吸着を終了し、ベアチ
ップ５の搭載が終了する。
【００６０】次にベアチップ５を搭載したテストキャリ
アを高温槽の中に入れ、プリヒートを実施する。プリヒ
ートの条件として、例えば、１２５゜Ｃの高温槽に３分
間入れておく。これにより、コンタクトシート４が膨張
し、図１１に示すようにバンプ５０の先端によりベアチ
ップ５の電極パッド６０の表面にスクラブを発生し、電
極パッド６０の表面の酸化膜が破れ、全てのバンプ５０
で安定したコンタクトを得ることができる。なお、プリ
ヒートにより、ベアチップ５も膨張するが、ベアチップ
５とコンタクトシート４との熱膨張係数が異り、通常、
コンタクトシート４の方がより大きく膨張する。
アを高温槽の中に入れ、プリヒートを実施する。プリヒ
ートの条件として、例えば、１２５゜Ｃの高温槽に３分
間入れておく。これにより、コンタクトシート４が膨張
し、図１１に示すようにバンプ５０の先端によりベアチ
ップ５の電極パッド６０の表面にスクラブを発生し、電
極パッド６０の表面の酸化膜が破れ、全てのバンプ５０
で安定したコンタクトを得ることができる。なお、プリ
ヒートにより、ベアチップ５も膨張するが、ベアチップ
５とコンタクトシート４との熱膨張係数が異り、通常、
コンタクトシート４の方がより大きく膨張する。
【００６１】プリヒートの温度は、あくまで電極パッド
６０とバンプ５との間に図１１（ｂ）に示すようなスク
ラブを発生させて酸化膜を削り取る為の加熱であり、１
２５゜Ｃ以外でもよいが、バンプ５０や電極パッド６０
自体を溶かす温度には設定しない。
６０とバンプ５との間に図１１（ｂ）に示すようなスク
ラブを発生させて酸化膜を削り取る為の加熱であり、１
２５゜Ｃ以外でもよいが、バンプ５０や電極パッド６０
自体を溶かす温度には設定しない。
【００６２】プリヒート終了後、コンタクトシート４の
外部電極４８（図１）を介して検査装置に接続し、良、
不良を判定する。
外部電極４８（図１）を介して検査装置に接続し、良、
不良を判定する。
【００６３】なお、テストキャリアのプリヒートは、高
温槽に入れる以外の方法であっても良い。たとえば、押
圧部材側あるいはキャリアベース１側から接触加熱治具
を使用して加熱するようにしても良い。
温槽に入れる以外の方法であっても良い。たとえば、押
圧部材側あるいはキャリアベース１側から接触加熱治具
を使用して加熱するようにしても良い。
【００６４】本発明は、以上説明した実施の形態だけに
限定されるものではない。たとえば、コンタクトシート
４には突起状のバンプ５０が形成され、ベアチップ５に
は平面状の電極パッドが形成されていたが、ベアチップ
５にバンプが形成され、コンタクトシート４に電極パッ
ドが形成されても良い。要するに、スクラブを発生させ
るためにコンタクトシートとベアチップの少なくとも一
方にバンプが形成されるのが望ましい。また、バンプの
形状は限定しない。たとえば、突起が１つでも２つ以上
あっても良い。
限定されるものではない。たとえば、コンタクトシート
４には突起状のバンプ５０が形成され、ベアチップ５に
は平面状の電極パッドが形成されていたが、ベアチップ
５にバンプが形成され、コンタクトシート４に電極パッ
ドが形成されても良い。要するに、スクラブを発生させ
るためにコンタクトシートとベアチップの少なくとも一
方にバンプが形成されるのが望ましい。また、バンプの
形状は限定しない。たとえば、突起が１つでも２つ以上
あっても良い。
【００６５】また、ベアチップ５の電極パッド６０の配
列（およびコンタクトシート４のパッド５０の配列）
は、図１のようにセンターライン上だけでなくても良
い。コンタクトシート４の熱膨張中心が、全てのバンプ
あるいはパッドに一致しないようにすることが重要であ
る。
列（およびコンタクトシート４のパッド５０の配列）
は、図１のようにセンターライン上だけでなくても良
い。コンタクトシート４の熱膨張中心が、全てのバンプ
あるいはパッドに一致しないようにすることが重要であ
る。
【００６６】また、ベアチップ５とコンタクトシート４
との電極同士のコンタクトの安定化の効果を獲得し、小
型化を期待しないのであれば、バネ１０に従来のＪＩＳ
規格のものを使用しても良い。
との電極同士のコンタクトの安定化の効果を獲得し、小
型化を期待しないのであれば、バネ１０に従来のＪＩＳ
規格のものを使用しても良い。
【００６７】また、コンタクトシート４は、硬質の回路
基板であってもフレキシブルシートであってもよいが、
できるだけ薄くすることが小型化の面で望ましい。
基板であってもフレキシブルシートであってもよいが、
できるだけ薄くすることが小型化の面で望ましい。
【００６８】さらに、ベアチップをコンタクトシート側
に加圧する圧力付与部材を保持する保持部材は、キャリ
ア枠８の係止保持部８５、８６による係止でなく、他の
保持部材でも良い。また、圧力付与部材を保持する保持
部材は、枠体でなくても良い。
に加圧する圧力付与部材を保持する保持部材は、キャリ
ア枠８の係止保持部８５、８６による係止でなく、他の
保持部材でも良い。また、圧力付与部材を保持する保持
部材は、枠体でなくても良い。
【００６９】圧力付与部材は、ベアチップ側からコンタ
クトシート側に押圧していたが、コンタクトシート側か
らベアチップ側へ押圧するように構成されても良い。
クトシート側に押圧していたが、コンタクトシート側か
らベアチップ側へ押圧するように構成されても良い。
【００７０】また、キャリアベース１とエラストマ２お
よびエラストマ支持部材３とは、別体であったが、これ
らは一体化されても良い。
よびエラストマ支持部材３とは、別体であったが、これ
らは一体化されても良い。
【００７１】さらに、以上説明した実施の形態では、キ
ャリアベース１、エラストマ支持部材３、コンタクトシ
ート４およびキャリア枠８の固定にネジ７０を使用して
いたが、ネジの代わりにピンで固定するようにしても良
い。
ャリアベース１、エラストマ支持部材３、コンタクトシ
ート４およびキャリア枠８の固定にネジ７０を使用して
いたが、ネジの代わりにピンで固定するようにしても良
い。
【００７２】この場合、ピンは、キャリアベース１に形
成されても良い。すなわち、エラストマ支持部材３、コ
ンタクトシート４およびキャリア枠８が、キャリアベー
ス１のピンに固定されても良い。あるいはピンが後から
図１の各ネジ穴位置に挿入されても良い。
成されても良い。すなわち、エラストマ支持部材３、コ
ンタクトシート４およびキャリア枠８が、キャリアベー
ス１のピンに固定されても良い。あるいはピンが後から
図１の各ネジ穴位置に挿入されても良い。
【００７３】さらに、ネジやピン等の固定部材による固
定点は、実施の形態では４点であったが、２点以上であ
れば良い。
定点は、実施の形態では４点であったが、２点以上であ
れば良い。
【００７４】本発明では、固定部材は、少なくとも２点
以上の固定点でキャリアベースとコンタクトシートとを
固定し、その固定点を結ぶ図形の中心点が第２の端子の
位置とずれた位置にする。これにより、固定点での固定
と加熱のみで、半導体素子とコンタクトシートの互いの
端子同士の安定したコンタクトを得ることができる。
以上の固定点でキャリアベースとコンタクトシートとを
固定し、その固定点を結ぶ図形の中心点が第２の端子の
位置とずれた位置にする。これにより、固定点での固定
と加熱のみで、半導体素子とコンタクトシートの互いの
端子同士の安定したコンタクトを得ることができる。
【００７５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるテス
トキャリアは、キャリアベース上に配置され、半導体素
子の表面の第１の端子に接触して接続される第２の端子
と検査のための外部電極とを有するコンタクトシート
と、第１の端子と第２の端子との間に所定の接触圧力を
付与する圧力付与部材と、キャリアベース上にコンタク
トシートを固定する固定部材とを含み、固定部材によっ
て固定されたコンタクトシートが熱膨張するときの中心
（熱膨張中心）が、すべての第２の端子の位置とずれた
位置にある。これにより、第１の端子がたとえ半導体素
子のセンターライン上にあっても、加熱によりすべての
第１の端子と第２の端子との間にスクラブを発生させて
酸化膜を削ることができ、確実で安定したコンタクトが
得られる。
トキャリアは、キャリアベース上に配置され、半導体素
子の表面の第１の端子に接触して接続される第２の端子
と検査のための外部電極とを有するコンタクトシート
と、第１の端子と第２の端子との間に所定の接触圧力を
付与する圧力付与部材と、キャリアベース上にコンタク
トシートを固定する固定部材とを含み、固定部材によっ
て固定されたコンタクトシートが熱膨張するときの中心
（熱膨張中心）が、すべての第２の端子の位置とずれた
位置にある。これにより、第１の端子がたとえ半導体素
子のセンターライン上にあっても、加熱によりすべての
第１の端子と第２の端子との間にスクラブを発生させて
酸化膜を削ることができ、確実で安定したコンタクトが
得られる。
【００７６】また、固定部材が少なくとも２点以上の固
定点でキャリアベースとコンタクトシートとを固定し、
その固定点を結ぶ図形の中心点が第２の端子の位置とず
れた位置にあることにより、加熱によりすべての第１の
端子と第２の端子との間にスクラブを発生させて酸化膜
を削ることができ、確実で安定したコンタクトを得るこ
とができる。
定点でキャリアベースとコンタクトシートとを固定し、
その固定点を結ぶ図形の中心点が第２の端子の位置とず
れた位置にあることにより、加熱によりすべての第１の
端子と第２の端子との間にスクラブを発生させて酸化膜
を削ることができ、確実で安定したコンタクトを得るこ
とができる。
【００７７】さらに、圧力付与部材が、第１の端子と前
記第２の端子との間に所定の接触圧力を付与するための
バネを有し、バネのねじり応力をＪＩＳ規格の許容ねじ
り応力の８０〜１３０％にすることにより、バネの小型
化、さらにはテストキャリアの小型化を可能とし、バネ
を加熱しても適正な加圧力を維持できる。
記第２の端子との間に所定の接触圧力を付与するための
バネを有し、バネのねじり応力をＪＩＳ規格の許容ねじ
り応力の８０〜１３０％にすることにより、バネの小型
化、さらにはテストキャリアの小型化を可能とし、バネ
を加熱しても適正な加圧力を維持できる。
【図１】本発明によるテストキャリアの実施の形態を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図２】図１のテストキャリアを組み立てた状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】図２のＹ−Ｙ断面図である。
【図５】図１のテストキャリアのフレキシブルシートの
縁部分の拡大断面図である。
縁部分の拡大断面図である。
【図６】ベアチップを示す断面図である。
【図７】図１のテストキャリアに使用するバネを１２５
゜Ｃで加熱して圧縮試験を繰り返したときの特性図であ
る。
゜Ｃで加熱して圧縮試験を繰り返したときの特性図であ
る。
【図８】１２５゜Ｃでの圧縮試験と同時にバネの加圧力
の変化を示す特性図である。
の変化を示す特性図である。
【図９】本発明の実施の形態のコンタクトシートの熱膨
張の様子を示す平面図である。
張の様子を示す平面図である。
【図１０】従来のテストキャリアによるコンタクトシー
トの熱膨張の様子を示す平面図である。
トの熱膨張の様子を示す平面図である。
【図１１】（ａ）は本発明の実施の形態のコンタクトシ
ートの熱膨張の様子を示す断面図、（ｂ）は電極パッド
上に生じるスクラブの様子を示す平面図である。
ートの熱膨張の様子を示す断面図、（ｂ）は電極パッド
上に生じるスクラブの様子を示す平面図である。
【図１２】（ａ）は従来のテストキャリアのコンタクト
シートの熱膨張の様子を示す断面図、（ｂ）は電極パッ
ド上に生じるスクラブの様子を示す平面図である。
シートの熱膨張の様子を示す断面図、（ｂ）は電極パッ
ド上に生じるスクラブの様子を示す平面図である。
１ キャリアベース ２ エラストマ ３ エラストマ支持部材 ４ コンタクトシート ６ 押圧部材 ７ キャリア蓋 ８ キャリア枠 ９ ボール １０ バネ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 1/06 - 1/073 H01L 21/66
Claims (13)
- 【請求項１】 表面に第１の端子を有する半導体素子の
検査のために実装するテストキャリアにおいて、 キャリアベースと、 前記キャリアベース上に配置され、前記半導体素子に対
向し、前記半導体素子の第１の端子に接触して接続され
る第２の端子と検査のための外部電極とを有するコンタ
クトシートと、 前記第１の端子と前記第２の端子との間に所定の接触圧
力を付与する圧力付与部材と、 前記キャリアベース上に前記コンタクトシートを固定す
る固定部材とを含み、前記固定部材によって固定された
前記コンタクトシートが熱膨張するときの膨張中心（熱
膨張中心）が、すべての前記第２の端子の位置とずれた
位置にあることを特徴とするテストキャリア。 - 【請求項２】 表面に第１の端子を有する半導体素子の
検査のために実装するテストキャリアにおいて、 キャリアベースと、 前記キャリアベース上に配置され、前記半導体素子に対
向し、前記半導体素子の第１の端子に接触して接続され
る第２の端子と検査のための外部電極とを有するコンタ
クトシートと、 前記第１の端子と前記第２の端子との間に所定の接触圧
力を付与する圧力付与部材と、 前記キャリアベースに前記コンタクトシートを固定する
固定部材とを含み、 前記固定部材は、少なくとも２点以上の固定点で前記キ
ャリアベースと前記コンタクトシートとを固定し、前記
固定点を結ぶ図形の中心点がすべての前記第２の端子の
位置とずれた位置にあることを特徴とするテストキャリ
ア。 - 【請求項３】 前記第１の端子と前記第２の端子の少な
くとも一方がバンプであることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載されたテストキャリア。 - 【請求項４】 前記第１の端子は、前期半導体素子の表
面の少なくともセンターライン上に形成されていること
を特徴とする請求項１、２または３に記載されたテスト
キャリア。 - 【請求項５】 前記固定部材は、前記キャリアベースと
前記コンタクトシートとを固定するネジであることを特
徴とする請求項１、２、３または４に記載されたテスト
キャリア。 - 【請求項６】 前記固定部材は、前記キャリアベースと
前記コンタクトシートとを固定するピンであることを特
徴とする請求項１、２、３または４に記載されたテスト
キャリア。 - 【請求項７】 前記圧力付与部材は、前記第１の端子と
前記第２の端子との間に所定の接触圧力を付与するため
のバネを有し、前記バネのねじり応力が、ＪＩＳ規格の
許容ねじり応力の８０〜１３０％であることを特徴とす
る請求項１、２、３または４に記載されたテストキャリ
ア。 - 【請求項８】 前記圧力付与部材は、前記半導体素子を
前記コンタクトシート側に押圧することにより前記第１
の端子と前記第２の端子との間に所定の接触圧力を付与
するためのバネを内蔵する押圧部材と、前記バネのスト
ロークを確保して前記バネを前記押圧部材内に保持する
ための蓋とを含み、 前記バネのねじり応力が、ＪＩＳ規格の許容ねじり応力
の８０〜１３０％であることを特徴とする請求項１、
２、３または４に記載されたテストキャリア。 - 【請求項９】 前記圧力付与部材を着脱自在に保持する
保持部材を有し、前記保持部材は、前記固定部材によっ
て前記キャリアベースに固定されることを特徴とする請
求項１、２、３、４、７または８に記載されたテストキ
ャリア。 - 【請求項１０】 前記キャリアベースは、ステンレスで
あることを特徴とする請求項１、２、３、４、７または
８に記載されたテストキャリア。 - 【請求項１１】 表面に第１の端子を有する半導体素子
の検査のために実装するテストキャリアに前記半導体素
子を実装する実装方法において、前記半導体素子に対向
し前記半導体素子の第１の端子に接触して接続される第
２の端子と検査のための外部電極とを有するコンタクト
シートを含むテストキャリアを使用し、 前記コンタクトシートが熱膨張するときの膨張中心（熱
膨張中心）が、すべての前記第２の端子の位置とずれた
位置にくるよう、前記テストキャリアのキャリアベース
に前記コンタクトシートを固定する固定部材の固定位置
を決め、 前記第１の端子と前記第２の端子との間に所定の接触圧
力を付与した状態で前記半導体素子と前記テストキャリ
アとを保持し、 前記保持した状態で、少なくとも前記コンタクトシート
を加熱することにより、前記コンタクトシートを膨張さ
せすべての前記第１の端子と前記第２の端子との接触部
分にスクラブを発生させる実装方法。 - 【請求項１２】 前記固定部材は、少なくとも２点以上
の固定点で前記キャリアベースと前記コンタクトシート
とを固定し、前記固定点を結ぶ図形の中心点が前記第２
の端子の位置とずれた位置にくるようにすることを特徴
とする請求項１１に記載された実装方法。 - 【請求項１３】 前記第１の端子と前記第２の端子との
間に所定の接触圧力を付与するため、ねじり応力がＪＩ
Ｓ規格の許容ねじり応力の８０〜１３０％のバネを使用
することを特徴とする請求項１０、１１または１２に記
載された実装方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10373211A JP3102423B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | テストキャリアとそのテストキャリアへの半導体素子の実装方法 |
| US09/472,158 US6396290B1 (en) | 1998-12-28 | 1999-12-27 | Test carrier and method of mounting semiconductor device thereon |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10373211A JP3102423B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | テストキャリアとそのテストキャリアへの半導体素子の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000193713A JP2000193713A (ja) | 2000-07-14 |
| JP3102423B2 true JP3102423B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=18501778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10373211A Expired - Fee Related JP3102423B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | テストキャリアとそのテストキャリアへの半導体素子の実装方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6396290B1 (ja) |
| JP (1) | JP3102423B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3667241B2 (ja) * | 2001-03-09 | 2005-07-06 | 松下電器産業株式会社 | ボンディング方法および装置 |
| US8233280B2 (en) * | 2010-03-15 | 2012-07-31 | Lincoln Global, Inc. | Electronic module with center mounting fasteners |
| US9341671B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-05-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Testing holders for chip unit and die package |
| US9459312B2 (en) * | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5395253A (en) * | 1993-04-29 | 1995-03-07 | Hughes Aircraft Company | Membrane connector with stretch induced micro scrub |
| FR2748849B1 (fr) * | 1996-05-20 | 1998-06-19 | Commissariat Energie Atomique | Systeme de composants a hybrider et procede d'hybridation autorisant des dilatations thermiques |
| JPH1065069A (ja) | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Hitachi Ltd | ベアチップキャリア |
-
1998
- 1998-12-28 JP JP10373211A patent/JP3102423B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-12-27 US US09/472,158 patent/US6396290B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000193713A (ja) | 2000-07-14 |
| US6396290B1 (en) | 2002-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6064217A (en) | Fine pitch contact device employing a compliant conductive polymer bump | |
| US5397245A (en) | Non-destructive interconnect system for semiconductor devices | |
| US7501839B2 (en) | Interposer and test assembly for testing electronic devices | |
| KR100430208B1 (ko) | 시험조립체 | |
| US5525545A (en) | Semiconductor chip assemblies and components with pressure contact | |
| US5949242A (en) | Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice | |
| US6984996B2 (en) | Wafer probing that conditions devices for flip-chip bonding | |
| US20020011859A1 (en) | Method for forming conductive bumps for the purpose of contrructing a fine pitch test device | |
| US5882221A (en) | Socket for semiconductor devices | |
| US6388461B2 (en) | Semiconductor inspection apparatus and inspection method using the apparatus | |
| JP2000292485A (ja) | Ｂｇａパッケージの電気的検査のためのソケット及びこれを用いた検査方法 | |
| US6652290B2 (en) | Connecting devices and method for interconnecting circuit components | |
| US7109732B2 (en) | Electronic component test apparatus | |
| JP3102423B2 (ja) | テストキャリアとそのテストキャリアへの半導体素子の実装方法 | |
| KR19980086450A (ko) | 다이를 검사하기 위한 방법 및 장치 | |
| JPH09274055A (ja) | 半導体試験装置並びに半導体試験装置用プローブユニット及びその製造方法 | |
| JP3129305B2 (ja) | テストキャリア及びベアチップの検査方法 | |
| JP2001338944A (ja) | 固定治具、固定治具付配線基板、及び電子部品実装体とその製造方法 | |
| JPH0566243A (ja) | Ｌｓｉ評価用治具 | |
| JP2001021616A (ja) | ベアチップ検査用補助装置と検査方法 | |
| JP3737886B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JP3707857B2 (ja) | マウント用基板およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体チップの評価方法 | |
| JPH09237811A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JP2001298042A (ja) | 電子部品の電気的接続方法 | |
| JP2917553B2 (ja) | 半導体装置のエージング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000725 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070825 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100825 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110825 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110825 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120825 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130825 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |