JP2917553B2 - 半導体装置のエージング方法 - Google Patents
半導体装置のエージング方法Info
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Description
−ジングする方法に関する。
造工程において、パッケ−ジング後、即ち、組立て後に
エ−ジングと呼ばれる加速寿命試験が行われる。
て触れておくと、先ず、前工程と呼ばれる工程におい
て、所定の回路機能が作り込まれたLSIチップを多数
含むウェハが完成し、プロ−ブ検査でウェハ内のLSI
チップは一個一個所定の回路機能が正常に動作するか否
かを検査される。その後、後工程と呼ばれる工程に入
り、先ずダイシング工程でウェハ内のLSIチップは一
個一個分離され、プロ−ブ検査で良品とされたLSIチ
ップはパッケ−ジングされる。パッケ−ジング工程で
は、LSIチップはリ−ドピンとともに樹脂で封止され
たり、セラミックスの容器に気密封止され、完成品とし
ての形状を整える。また、テ−プ上に形成されたリ−ド
端子にLSIチップの電極を接続したTAB(Tape Auto
mated Bonding)として完成品となる。
えたLSIは、エ−ジング工程に入る。エ−ジングと
は、個々の半導体装置に所定の電圧を印加して所定の雰
囲気温度、例えば、125℃で所定時間、例えば、4〜
96時間動作させる加速寿命試験である。その目的は、
周知のように、半導体装置の回路動作を安定化させると
ともに、寿命の短い半導体装置を不良品として顕在化さ
せることにある。具体的な方法は、通常、エ−ジングに
必要な配線、部品を施したエ−ジングボ−ド上のソケッ
トにLSIを収納し、高温恒温槽の中で電気的動作を行
う。この工程で、プロ−ブ検査で良品とされたLSIで
あっても、温度ストレス、電気的ストレスを所定時間加
えられることによってある割合で不良となる。このよう
なLSIは前工程でなんらかの不良要因が作り込まれた
にもかかわらず、プロ−ブ検査では不良とはならず、エ
−ジング工程で不良現象が顕在化する。エ−ジング工程
で発生した不良品は次の選別工程で除去され、良品のみ
が出荷される。従って適切な条件でエ−ジングを行うこ
とにより、実使用に十分な耐用年数をもった製品のみを
出荷できるようになり、エ−ジングは半導体装置の製造
工程で必要不可欠な工程となっている。
バ−ンインと呼ばれることもあり、1980年、1月1
5日、株式会社工業調査会発行、日本マイクロエレクト
ロニクス協会編「IC化実装技術」259ペ−ジに説明
されている。
ング工程には以下に述べるような問題がある。
は、先に述べたようにパッケ−ジングの後に実施される
ため、寿命の短い不良チップをも組み立ててしまい、結
果的に無駄な作業を行ったことになる。
不良品が検出された場合、その殆どの原因はウェハ完成
までの前工程にあることが多く、その不良情報を早く前
工程にフィ−ドバックすべきであるにもかかわらず、パ
ッケ−ジング後にエ−ジングを行うために、不良情報の
フィ−ドバックが遅れてしまうという問題がある。
しつつある中で、半導体装置をチップ状態で実装したい
という要求が高まっているが、チップ状態ではエ−ジン
グが実施されておらず、信頼性的に不安が残るという問
題がある。
ングする前のチップ状態でエ−ジングする方法を提供す
ることにある。
め、本発明は前記チップを収納するソケット底部及び前
記ソケットが搭載されるエ−ジングボ−ドに、前記チッ
プを真空吸引するパイプを通すための貫通孔を設け、前
記チップを前記ソケットの所定の位置に載置するととも
に、前記貫通孔を通した前記パイプにより仮固定した
後、前記ソケットの押圧蓋により完全固定し、前記エ−
ジングボ−ドに電源及び信号電圧を供給して前記チップ
を動作させ、チップの状態で複数個を一括してエ−ジン
グするようにした。
孔を設けた弾性体シ−トを搭載し、その上に前記チップ
の電極に対応させて配置した給電用電極と前記給電用電
極よりも粗いピッチで配列されて前記給電用電極のそれ
ぞれに接続された拡大ピッチ電極と前記貫通孔を設けた
フレキシブル基板を載置し、前記チップの電極を前記給
電用電極に対向させて位置決めし、前記貫通孔を通した
前記パイプにより前記チップを仮固定した後、前記ソケ
ットの押圧蓋により完全固定し、前記エ−ジングボ−ド
に電源及び信号電圧を供給して前記チップを動作させ、
チップの状態で複数個を一括してエ−ジングするように
した。
ケットが搭載されるエ−ジングボ−ドに設けた貫通孔
は、前記チップを真空吸引するパイプを通すための役割
を果たす。前記パイプは、前記チップを前記ソケットの
所定の位置に載置した後、前記チップを真空吸引して所
定の位置に仮固定する。前記ソケットの押圧蓋は、前記
チップを前記ソケットの所定の位置に完全固定する。
基板の給電用電極に接触して導通する。この給電用電極
は拡大ピッチ電極に導通されている。前記拡大ピッチ電
極は、ソケットの内部接続端子に対向、当接して導通す
る。この当接導通部分は、そのピッチが拡大されている
ので容易に確実に対向、当接して導通される。前記各当
接部はソケットと押圧蓋との間に、弾性体シ−トを介し
て挾圧されて当接圧力が与えられて確実に導通する。前
記フレキシブル基板及び弾性体シ−トに設けた貫通孔
は、前記チップを真空吸引するパイプを通すための役割
を果たす。
例を示す分解斜視図、図2は同じく断面図である。
ット1のみ示してあるが、本発明を実施する場合は複数
のソケット1が搭載されることが望ましい。
通孔19をもつソケット1、貫通孔21をもつシリコン
ゴムシ−ト2、貫通孔35をもつフレキシブル基板3、
位置合わせ用ハ−フミラ−4、チップ5、エ−ジングボ
−ド6及びパイプ7から構成されている。
ミック製であり、通常のLSIソケットと同様の構造
(即ち、チップ状態ではなく、パッケ−ジ済のLSIの
エ−ジングを行うためのソケットに類似した構成)であ
って、外部リ−ド11と、外部リ−ド11に導通され、
かつ弾性の内部接続端子12とを備えている。そして、
このソケット1の底部には、チップ5が位置する中央部
にパイプ7を通すための貫通孔19を設けてある。
ンゴム製の弾性体シ−ト(シリコンゴムシ−トと略す
る)2を収納するための凹部13を設け、この凹部13
の底面にシリコンゴムシ−ト2を接着してある。そして
シリコンゴムシ−ト2の中央部にパイプ7を通すための
貫通孔21を設けてある。
体装置であるチップ5と、パッケ−ジされた半導体装置
に適合するソケット1の内部接続端子12とを電気的に
接続するための部材であり、中央部にパイプ7を通すた
めの貫通孔35を設けてある。本例のフレキシブル基板
3は、ポリイミド材で構成してあり、その上面にはチッ
プ5のチップ電極に当接する多数の給電用電極32が配
置され、その下面には、多数の給電用電極32のそれぞ
れに導通された拡大ピッチ電極31が配列されている。
33は、給電用電極32と拡大ピッチ電極31とを接続
している銅箔パタ−ンである。
に位置決めするため、ソケット1には二個の位置決めピ
ン14を設けてあり、一方、フレキシブル基板3には二
個のガイド孔34を設けてある。17は、押圧蓋15が
位置決めピン14と干渉しないように設けた逃がし穴で
ある。
ミクロンのポリイミドフィルムで構成し、適度の可撓性
と耐熱性とを得た。またフレキシブル基板3の下面に設
けた拡大ピッチ電極31は、本例では厚さ18ミクロン
の銅箔によって構成し、内部接続端子12に対応させて
配列し、金メッキを施して導通の確実性を図った。ま
た、フレキシブル基板3の上面に設けた給電用電極32
は、チップ5のチップ電極に対応して配列し、金メッキ
を施してフレキシブル基板面から20ミクロン突出さ
せ、突起状電極とした。これによりチップ電極と給電用
電極32との接触、導通が確実となる。しかし、チップ
電極が突起状であれば、給電用電極32は必ずしも突起
状に形成する必要はない。給電用電極32と拡大ピッチ
電極31とは、フレキシブル基板3に設けたスル−ホ−
ルを介して、銅箔パタ−ン33によって接続する。
当接する凹部16が設けられている。また、図2に示し
たように押圧蓋15を閉じた状態に保持しうるように、
図1に示すロック機構18が設けられている。
は、シリコンゴムシ−ト2が載置されたソケット1にフ
レキシブル基板3を設置し、チップ5を真空吸着するた
めのパイプ7をエ−ジングボ−ド6の下方より、貫通孔
61、19、21及び35を通してフレキシブル基板3
のわずか上方にまで挿入する。次に、チップ5のチップ
電極とフレキシブル基板3の給電用電極32とを対向さ
せるようにしてチップ5をフレキシブル基板3の上方に
配置し、両者の間にハ−フミラ−4を挿入して光学装置
(図示せず)によりチップ5とフレキシブル基板3との
位置合わせを行う。次に、ハ−フミラ−4を退避させて
チップ5をフレキシブル基板3に接触させるとともに、
パイプ7によりチップ5を真空吸着して、パイプ7を下
方に引っ張るような所定の力を加えてチップ5を仮固定
する。その後、押圧蓋15を閉じ(図2の状態)、ロッ
ク機構18によりチップ5をソケット1に完全固定し
て、パイプ7を貫通孔61、19、21及び35から引
き抜く。この状態でシリコンゴムシ−ト2の弾性とフレ
キシブル基板3の可撓性とによって、チップ電極51が
給電用電極32に接触し、銅箔パタ−ン33、内部接続
端子12を介して外部リ−ド11に導通される。
複数のソケット1に同様の操作を行ってチップ5を収納
し、外部リ−ド11に電源及び信号電圧を印加してチッ
プ5を作動させ、所定温度で所定時間のエ−ジングを行
う。
位置合わせは、ハ−フミラ−4を用いるものに限定する
ものではなく、他の光学的手段を用いても良い。
て、その要点を略述すると次のようである。
てソケット内の所定の位置にチップを仮固定した後、押
圧蓋により完全固定するようにしたため、確実にソケッ
ト内の給電用電極とチップの電極とを接触させることが
できる。
基板を用いるので、パッケ−ジングされたLSIに用い
る内部接続端子ピッチの粗いソケットにチップを収納で
きるようになった。更に、半導体装置の品種を変更し
て、チップの形状やチップ電極の個数、形状が変わった
場合も、各仕様に適応するフレキシブル基板を用いるこ
とで同一のソケットを使用することができる。
ジングする前のチップ状態でエ−ジングすることが出来
るので、エ−ジングによってチェックアウトされる不良
品にパッケ−ジングを施す無駄が省かれる。
例を示す分解斜視図。
例を示す断面図。
Claims (2)
- 【請求項1】半導体装置をチップ状態でエ−ジングする
方法において、前記チップを収納するソケット底部及び
前記ソケットが搭載されるエ−ジングボ−ドに、前記チ
ップを真空吸引するパイプを通すための貫通孔を設け、
前記チップを前記ソケットの所定の位置に載置するとと
もに、前記貫通孔を通した前記パイプにより仮固定した
後、前記ソケットの押圧蓋により完全固定し、前記エ−
ジングボ−ドに電源及び信号電圧を供給して前記チップ
を動作させ、前記チップの状態に応じて複数個を一括し
てエ−ジングするようにしたことを特徴とする半導体装
置のエ−ジング方法。 - 【請求項2】請求項1において、前記ソケット内の底部
に、前記貫通孔を設けた弾性体シ−トを搭載し、その上
に前記チップの電極に対応して配置した給電用電極と前
記給電用電極よりも粗いピッチで配列されて前記給電用
電極のそれぞれに接続された拡大ピッチ電極と前記貫通
孔を設けたフレキシブル基板を載置し、前記チップの電
極を前記給電用電極に対向させて位置決めした、半導体
装置のエ−ジング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3054315A JP2917553B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体装置のエージング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3054315A JP2917553B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体装置のエージング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04290244A JPH04290244A (ja) | 1992-10-14 |
JP2917553B2 true JP2917553B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=12967153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3054315A Expired - Lifetime JP2917553B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体装置のエージング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2917553B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0140034B1 (ko) * | 1993-12-16 | 1998-07-15 | 모리시다 요이치 | 반도체 웨이퍼 수납기, 반도체 웨이퍼의 검사용 집적회로 단자와 프로브 단자와의 접속방법 및 그 장치, 반도체 집적회로의 검사방법, 프로브카드 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP3054315A patent/JP2917553B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04290244A (ja) | 1992-10-14 |
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