JP2000292485A - Ｂｇａパッケージの電気的検査のためのソケット及びこれを用いた検査方法 - Google Patents

Ｂｇａパッケージの電気的検査のためのソケット及びこれを用いた検査方法

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永 洙 安
Saiichi Ri
載 一 李
Kokon Sai
孝 根 蔡
Seiko Ho
正 浩 方
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部連結端子の損傷や外形のバラツキが防止
でき、接続検査におけるエラーを減らすことができ、Ｂ
ＧＡパッケージの外部連結端子の半田ボールが付着され
てない組立て不良のＢＧＡパッケージを電気的最終検査
において万遍なくスクリーニングすることのできるＢＧ
Ａパッケージの電気的検査のためのソケット及びこれを
用いた検査方法を提供する。 【解決手段】 テスタチャンネルと１：１に対応して連
結可能なチャンネル連結手段であって、ポゴピンが構成
されたフラットのソケットボードと、ソケットボードの
ポゴピンと接触され、外部からの押圧力により垂直方向
に導電性を有する粒子が半導体パッケージの外部連結端
子と連結可能な導電性ゴム（ＰＣＲ）よりなる中間連結
部と、中間連結部上に位置づけられ、半導体パッケージ
の外部連結端子の安着位置を決定しながら変形を防止す
る絶縁物質よりなるメッシュと、中間連結部及びメッシ
ュの縁部に構成されてこれらを固定させ、且つ支持する
機能をし、整列手段を含むフレーム部とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路のパ
ッケージングに係り、具体的には、ＢＧＡパッケージの
電気的検査に使用されるソケット及びこれを用いた検査
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハにおいてチップ形態で存
在していた半導体集積回路は、プローブ装置を用いた電
気的ダイ分類検査を受けることになる。次に、良品と判
定されたチップに対して一連のパッケージング工程が行
われ、外部の衝撃からチップを保護するために半導体パ
ッケージ形態に再加工される。半導体パッケージに加工
されたチップは、使用者に渡すに先立って電気的最終検
査を受ける必要がある。電気的ダイ分類検査（ＥＤＳ：
Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｄｉｅ Ｓｏｒｔｉｎｇ）及び電
気的最終検査に際しては、コンピュータに各種の計測機
器を取り付けたテスタを用い、チップ或いは半導体パッ
ケージ形態の個々の半導体集積回路に対して電気的機能
検査が行われる。このとき、個々の半導体集積回路をテ
スタに電気的に接続させる装置がソケットである。
【０００３】この電気的検査のためのソケットは、半導
体パッケージの形態、例えば、ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＱＦＰ
及びＢＧＡに応じてその構成方式及び形状が異なってく
る。近年、電子装置の小型化が進むにつれて、半導体パ
ッケージは、リードを使用するものから、半田ボールや
半田バンプを使用するもの（例えば、ＱＦＰ）に変わり
つつある。１９９６年８月１３日付けにて「ＩＣソケッ
ト」という名称で出願された米国特許第５，５４５，０
５０号公報には、ＢＧＡパッケージのためのソケットの
場合、ポゴピンを半導体パッケージの半田ボールと接続
させて電気的検査を行うことが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この方法に
おけるソケットには、以下のような問題がある。まず第
１に、ポゴピンが半田ボールと直接接触するため、半田
ボールにボコピンの傷跡が残り、半田ボールの外形にバ
ラツキが生じる。また、半田ボールが潰れる問題もあ
る。第２に、ポゴピンの形状が真っ直ぐなため、組立て
上のミスにより、半導体パッケージ本体に半田ボールが
付着されない場合であっても、ポゴピンが半田ボールパ
ッドとソケットボードとを接続させる。その結果、半田
ボールが付着されてない不良品が電気的検査時にスクリ
ーニングされず良好と判定されて顧客に渡されるおそれ
がある。
【０００５】本発明の目的は、導電性ゴム（ＰＣＲ：Ｐ
ｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｒｕｂｂｅｒ）
及びメッシュを用いてＢＧＡパッケージの外部連結端子
（半田ボール）とテスタとを接続させることにより、Ｂ
ＧＡパッケージの外部連結端子である半田ボールが損傷
される問題が解決でき、且つ外部連結端子が付着されて
ない組立て不良のＢＧＡパッケージを電気的な最終検査
時に万遍なくスクリーニングすることができるＢＧＡパ
ッケージの電気的検査のためのソケットを提供すること
である。本発明の他の目的は、ＢＧＡパッケージの電気
的検査のためのソケットを用いたＢＧＡパッケージの検
査方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、テスタチャンネルと１：１に対応して連
結可能なチャンネル連結手段であって、ポゴピンが形成
されたフラットなソケットボードと、前記ソケットボー
ドの前記ポゴピンと接触され、外部からの押圧力により
垂直方向に導電性を有する粒子が半導体パッケージの外
部連結端子と連結可能な導電性ゴム（ＰＣＲ）よりなる
中間連結部と、前記中間連結部上に位置づけられ、前記
半導体パッケージの外部連結端子の安着位置を決定しな
がら変形を防止する絶縁物質よりなるメッシュと、前記
中間連結部及び前記メッシュの縁部に形成されてこれら
を固定させ、且つ支持する整列手段を含むフレーム部と
を具備することを特徴とするＢＧＡパッケージの電気的
検査のためのソケットを提供する。
【０００７】本発明の一態様によると、前記ソケットボ
ードは、チャンネル連結手段としてポゴピンが複数個形
成されたフラット状のボードであることが好ましい。本
発明の他の態様によると、前記ソケットボードは、チャ
ンネル連結手段として印刷回路パターンが構成されたフ
ラット状のボードであることが好ましい。本発明のさら
に他の態様によると、前記ＢＧＡパッケージは、個々の
ＢＧＡパッケージであっても良く、又は多数個のＢＧＡ
パッケージが１つのストリップに構成されたストリップ
形態であっても良い。前記ＢＧＡパッケージの電気的検
査のためのソケットは、ＢＧＡパッケージを押圧して外
部連結端子を前記メッシュを介して前記中間連結部と接
触できるコンタクタをさらに具備することが好ましい。
【０００８】好ましくは、前記導電性ゴムは、シリコン
ゴムにニッケル及び金を含む導電性粒子が垂直方向に配
列された構造であることが好ましく、前記フレーム部
は、中間連結部支持部と、高さ調整手段と、前記中間連
結部及び前記高さ調整手段を整列する整列手段とから構
成することが好ましい。前記他の目的を達成するため、
本発明によるＢＧＡパッケージの検査方法は、ＢＧＡを
ソケットにローディングさせて、ＢＧＡパッケージの半
田ボールをソケットのメッシュ穴に整列させる。前記Ｂ
ＧＡパッケージの本体を押圧して前記半田ボールをメッ
シュを介して導電性ゴムの導電性粒子と連結させる。前
記導電性粒子をソケットボードのチャンネル連結手段に
連結させ、前記チャンネル連結手段をテスタのチャンネ
ルと連結させる。
【０００９】本発明の好ましい実施例によると、前記チ
ャンネル連結手段は、ポゴピンが構成されたフラット状
のボードが使用でき、印刷回路パターンが構成されたフ
ラット状のボードが使用できる。前記ＢＧＡパッケージ
は、個々の形態であるか、或いは多数個のＢＧＡパッケ
ージが１つのストリップに構成された形態である。前記
メッシュは、ＢＧＡパッケージの半田ボールが嵌合でき
る多数個の穴が形成されていることが好ましい。
【００１０】本発明によると、ＢＧＡパッケージの外部
連結端子である半田ボールとソケットボードとを連結さ
せる手段として導電性ゴムよりなる中間連結部及びメッ
シュを使用することにより、外部連結手段の損傷や外形
のバラツキが防止される。さらに、外部連結端子とソケ
ットボードとの連結を最適化することにより、接続検査
におけるエラーが減少する。そして、ＢＧＡパッケージ
の外部連結端子である半田ボールが付着されてない組立
て不良のＢＧＡパッケージを電気的な最終検査で万遍な
くスクリーニングすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき、本
発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。第１実施例：ソケットボードのチャンネル連結手段とし
てポゴピン付きフラットボードを使用する場合のＢＧＡ
パッケージの電気的検査のためのソケット 図１は、導電性ゴムを用いて半導体パッケージの外部連
結端子を連結することを説明するための断面図である。
【００１２】図１を参照すると、外部からの押圧力によ
って始めて導電状態となる導電性ゴム１０２は、絶縁ゴ
ム１０４間に小粒状の導電性粒子１０６が一定のピッチ
を以って稠密に配列されている。したがって、外部から
押圧力が加わらないと、絶縁ゴム１０４は導電性を帯び
ない。ところが、外部から一定の押圧力が加わると、上
下側に収縮化するストロークが起こり、上下側に配列さ
れた導電性粒子１０６どうしが接触し、これにより垂直
方向に電気的接続がなされて絶縁ゴム１０４が導電状態
となる。従って、半田ボール１０８を外部連結手段とし
て使用するＢＧＡパッケージが上から押圧されると、Ｂ
ＧＡパッケージ本体１００の半田ボール１０８が導電性
ゴム１０２を押圧する外部押圧力として作用し、垂直方
向に電気的接続（オン）がなされる。また、押圧されな
い領域は電気的に絶縁状態（オフ）となる。
【００１３】本発明のように、半田ボールとソケットボ
ードとを連結させる手段として、外部からの押圧力によ
り導電性を帯びるゴム１０２を使用すると、下記のよう
な効果が得られる。先ず第１に、半田ボールに損跡が残
らないので、外形のバラツキが生じない。第２に、組み
立て上の不良によって半田ボール１０８がＢＧＡパッケ
ージ本体１００に付着されない場合には、外部からの押
圧力により導電性を帯びるゴム１０２が押圧されないの
で、接触されることはない。したがって、半田ボールが
付着されてない不良品が電気的最終検査で良好と判定さ
れることは絶対にない。
【００１４】さらに、絶縁ゴム１０４はシリコンをその
材質としているので、熱膨張係数が半導体ウェーハにほ
ぼ等しい。したがって、熱膨張係数の違いによる接触不
良が抑制でき、導電性ゴム１０２の使用温度が−４０℃
から１５０℃まで変形なしに使用できる長所がある。さ
らに、導電性粒子１０６はニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａ
ｕ）を主成分としているので、導電性に優れる。導電性
ゴム１０２を既存のポゴピンに代えて使用する場合、導
電性ゴム１０２の寿命が常温下で５万サイクル以上であ
るので、既存のポゴピンソケットより寿命面からも有利
である。
【００１５】図２は、中間連結部の導電性ゴムがフレー
ム部の中間連結部支持部に取り付られたことを示す平面
図である。また、図１においてはソケットボードとＢＧ
Ａパッケージとを連結させる中間連結部としての導電性
ゴム１０２を概念的に説明したが、ここでは、これをよ
り具体的に説明する。
【００１６】金属またはプラスチックを材質とし、中央
部が開けてあり、さらにフラット状をしている中間連結
部支持部１２０に固定用導電性ゴム１０２が先に取り付
けられ、その上部に外部からの押圧力が作用可能な別の
導電性粒子１０６が固着される。このとき、導電性粒子
１０６は、互いに連結自在に整列された状態で固着され
る必要がある。さらに、中間連結部支持部１２０の４隅
には整列手段が嵌合されるための整列穴１２４が開けて
ある。従って、中間連結部支持部１２０をソケットボー
ドに組み立てる時、ソケットボードに装着されたチャン
ネル連結手段、例えばポゴピン（または印刷回路パター
ン）と中間連結部の導電性粒子１０６とを正確に位置合
わせて電気的導通をとる。これは、中間連結部支持部の
整列穴１２４に整列手段としてのスクリュ（図６の１２
２）を嵌着させることにより成し遂げられる。従って、
スクリュによって中間連結部支持部１２０はソケットボ
ードから着脱自在となる。この結果、導電性ゴムよりな
る中間連結部１０２の寿命がつきると、これを容易に取
り替えることができる。
【００１７】図３は、図２のIII-III'線からみた断面図
である。図３を参照すると、中間連結部支持部１２０に
固定用導電性ゴム１０２Ａが先に取り付けられ、その上
に、外部からの押圧力が作用可能な導電性ゴム１０２Ｂ
がさらに取り付けられている。このとき、導電性ゴム１
０２の導電性粒子１０６は、接着が完了してからも、外
部からの押圧力が作用する時に始めて導電状態となるよ
うに互いに整列させて接着されることが好ましい。
【００１８】図４は、中間連結部上に構成されるメッシ
ュの平面図である。図４を参照すると、メッシュ１２１
は、本発明に係るＢＧＡパッケージの電気的検査のため
のソケットにおいて、導電性ゴムよりなる中間連結部
（図２における１０２）上に置かれる。メッシュ１２１
は、ＢＧＡパッケージの外部連結端子の半田ボールの位
置決めをすると共に、高温でＢＧＡパッケージを長時間
電気的検査をする時に半田ボールが変形されることを防
止する機能をする。さらにメッシュ１２１は、絶縁物質
（例えば、プラスチック）よりなる本体１２９への整列
手段として使用されるスクリュ（図６における１２２）
が螺合自在な４つの整列穴１２３と、ＢＧＡパッケージ
の半田ボールが嵌合される多数の穴１２７とで構成され
る。半田ボールが嵌合される穴１２７は、図２において
述べた導電性ゴムよりなる中間連結部１０２の導電性粒
子１０６と等間隔に配列される。メッシュ１２１は、導
電性ゴムよりなる中間連結部と共に、ＢＧＡパッケージ
の電気的検査を行う重要な手段となる。
【００１９】図５は、図４のＶ-Ｖ'からみた断面図であ
る。図５を参照すると、絶縁物質（例えば、プラスチッ
ク）よりなるメッシュの本体１２９にＢＧＡパッケージ
の半田ボールが安着されて下部に構成された導電性ゴム
よりなる中間連結部の導電性粒子と連結自在とする穴が
複数個配列されていることが分かる。
【００２０】図６は、本発明の第１実施例に従って電気
的検査のためのソケットがＢＧＡパッケージに挿入され
た状態を示す概略断面図である。図６を参照すると、本
発明の第１実施例によるＢＧＡパッケージの電気的検査
のためのソケットは、チャンネル連結手段としてポゴピ
ン１１８が取り付けられたソケットボード１２５と、ソ
ケットボード１２５上に取り付けられるとともに、導電
性ゴムよりなる中間連結部１０２と、中間連結部１０２
上に取り付けられて半田ボール１０８が嵌合できる穴を
有するメッシュ１２１、及び中間連結部１０２及びメッ
シュ１２１の縁部に構成されてこれを固定且つ整列させ
る整列手段１２２を有するフレーム部１３２とから構成
される。
【００２１】図中、参照符号１１６はテスタのパーフォ
マンスボードであって、テスタのチャンネル連結端子が
取り付けれているボードを示す。参照符号１２２は整列
手段であって、好ましくは、スクリュである。参照符号
１１８はポゴピンであって、内部にあるスプリングの弾
性力により導電性ゴムよりなる中間連結部１０２の導電
性粒子１０６と接続される。参照符号１０７はフレーム
部１３２の高さ調整手段であって、該構造は図２に示さ
れた中間連結部支持部１２０のそれと同様である。た
だ、厚さのみを調節してＢＧＡパッケージの電気的検査
のためのソケットの表面を平らにする。この高さ調整手
段１０７がなければ、電気的検査を繰り返す過程で導電
性ゴムよりなる中間連結部１０２の浮きなどが生じ、中
間連結部１０２の導電性粒子１０６がソケットボード１
２５のポゴピン１１８と接続されないおそれがある。フ
レーム部１３２の形状は自由に変形できる。また、本発
明におけるＢＧＡパッケージの電気的検査のためのソケ
ットの形状も、使用する設備の構造や使用者の必要に応
じて当業者の水準で自由に変形できる。したがって、本
発明に示されたＢＧＡパッケージの電気的検査のための
ソケットの形状は例示的なものに過ぎない。
【００２２】本発明に係るＢＧＡパッケージの電気的検
査のためのソケットは、導電性ゴム１０２の寸法を０．
４〜０．８８ｍｍにしたときに接触抵抗は５ｍル以下で
あり、インダクタンスは０．７〜０．８８ｎＨであり、
キャパシタンスは１ｐＦ以下であって、既存のポゴピン
のみを使用する場合より電気的特性が向上された。従っ
て、本発明に係る集積回路の電気的検査のためのソケッ
トを実際の電気的最終検査工程及びバーンイン検査工程
に適用した時には、半導体パッケージの半田ボールとソ
ケットとの接触不安定が原因で起こる不良、或いは半田
ボールに傷跡が残り外形のバラツキが生じる問題が格段
に減ったことが確認できた。
【００２３】図７は、本発明の第１実施例において、コ
ンタクタを用いてＢＧＡパッケージを電気的検査のため
のソケットに接続させた状態を示す概略断面図である。
図７を参照すると、コンタクタは、パッケージプッシャ
１１０及びインサータ１１２及びソケットガイド１１４
よりなる。パッケージプッシャ１１０によりインサータ
１１２に挿入されたＢＧＡパッケージは、先ず、メッシ
ュ１２１の半田ボール嵌合用穴に嵌合される。次に、パ
ッケージプッシャ１１０に押圧力が加わると、ＢＧＡパ
ッケージ本体１００の裏面に取り付けられた外部連結端
子である半田ボール１０８が導電性ゴム１０２を押圧す
る。これにより、ＢＧＡパッケージの半田ボール１０８
とソケットボード１２５とがメッシュ１２１、導電性ゴ
ム１０２及びポゴピン１１８を挟んで互いに接続され
る。そしてソケットボード１２５は、パーフォマンスボ
ード１１６を介してテスタのチャンネルに接続され、こ
れにより半導体パッケージの電気的検査が行われる。
【００２４】第２実施例：ソケットボードのチャンネル
連結手段として印刷回路パターン付きフラットボードを
使用する場合のＢＧＡパッケージの電気的検査のための
ソケット 本発明の第２実施例は、ＢＧＡパッケージの電気的検査
のためのソケットにおいて、ソケットボードのチャンネ
ル連結手段として、第１実施例のポゴピンに代えて印刷
回路パターンを使用した以外は、第１実施例と同様であ
る。従って、重複を避けるため、同一の部分についての
説明を省略する。
【００２５】図８は、本発明の第２実施例に従い、コン
タクタを用いて電気的検査のためのソケットをＢＧＡパ
ッケージに挿入した状態を示す概略断面図である。図８
を参照すると、本発明の第２実施例に係るＢＧＡパッケ
ージの電気的検査のためのソケットは、チャンネル連結
手段として印刷回路パターン（図１０参照）が取り付け
られたソケットボード１２６と、ソケットボード１２６
上に取り付けられた導電性ゴムよりなる中間連結部１０
２と、中間連結部１０２上に取り付けられて、ＢＧＡパ
ッケージの半田ボール１０８が嵌合可能な穴を有するメ
ッシュ１２１と、中間連結部１０２及びメッシュ１２１
の縁部に取り付けられてこれを固定且つ整列させる整列
手段１２２を有するフレーム部１３２とＢＧＡパッケー
ジに外部からの押圧力を加えることのできるコンタクタ
とから構成される。フレーム部１３２は、中間連結部支
持部１２０、高さ調整手段１０７及び整列手段１２２と
してのスクリュから構成される。コンタクタは、プッシ
ャ１１０と、インサータ１１２及びソケットガイド１１
４よりなる。図中、参照符号１１６はテスタのパーフォ
マンスボードにテスタのチャンネル連結端子が構成され
ているボードを示す。
【００２６】図９は、本発明においてメッシュを使用し
なかった時に発生する可能性のあるＢＧＡパッケージの
半田ボールの変形を説明するための概略断面図である。
図９を参照すると、本発明によるＢＧＡパッケージの電
気的検査のためのソケットは、バーンイン検査など特別
の目的の信頼性検査にも使用可能である。バーンイン工
程は、１２５℃以上の高温で１時間以上ＢＧＡパッケー
ジに電気的な信号を加える検査工程である。このとき、
本発明のように、メッシュを使用しなければ、高温で長
時間加わる外部押圧力によりＢＧＡパッケージの胴体１
００'に取り付けられた半田ボール１０８'がフラットに
なる問題が発生する。従って、本発明により追加される
メッシュは、かかる電気的検査がなされる間に半田ボー
ルの変形を防止すると同時に、半田ボールを中間連結部
１０２'の導電性粒子１０６と正常に連結させる通路の
機能をする。本図面において示すコンタクタ１１７は、
図７及び図８に示されたコンタクタとは別の構造を有す
る。従って、コンタクタ１１７の形状は使用する装備の
特性に応じて各種の変形が可能であることが分かる。
【００２７】図１０は、本発明の第２実施例におけるソ
ケットボードの表面を示す平面図である。図１０を参照
すると、ソケットボード１２６の表面は、導電性ゴムよ
りなる中間連結部の導電性粒子と当接して電気的に導通
状態となるべきである。このため、チャンネル連結手段
として印刷回路パターン１２８が構成されており、前記
印刷回路パターン内には接触部１３０がそれぞれ構成さ
れている。印刷回路パターンの接触部１３０は中間連結
部の導電性粒子の間隔、メッシュの半田ボール安着用穴
と等間隔であることが好ましい。印刷回路パターンの接
触部１３０は導電性粒子と当接する部分の導電性を向上
させるため、表面に金メッキ処理を施しても良い。本発
明の第２実施例によるＢＧＡパッケージの電気的検査ソ
ケットを用いたＢＧＡパッケージの検査方法は、中間連
結部１０２の導電性粒子１０６がソケットボードにおい
て、ポゴピンに代えて印刷回路パターンの接触部１３０
と連結される以外は、第１実施例と同様である。
【００２８】第３実施例：ストリップ状のＢＧＡパッケ
ージの電気的検査のためのソケット 第１及び第２実施例においては、個々に分離されたＢＧ
Ａパッケージのためのソケットについて主に説明した
が、本実施例では、ストリップ状のＢＧＡパッケージを
電気的に検査するためのソケットについて説明する。図
１１は、本発明の第３実施例によって多数のＢＧＡパッ
ケージが１つのストリップに構成されて工程中に移動さ
れることを説明するための平面分解図である。図１１を
参照すると、個々に分離される前のＢＧＡパッケージ１
４６は、ポリイミドを材質とするストリップ１４４状態
で加工される。このストリップ１４４は再びストリップ
キャリア１４２に移されて固定されたまま、電気的検査
を行うことになる。
【００２９】図１２は、本発明の第３実施例において、
ストリップ状のＢＧＡパッケージが電気的検査のための
ソケットに連結される動作を説明するための断面図であ
る。図１２を参照すると、ストリップ状のＢＧＡパッケ
ージを電気的に検査できるソケットの構成は、前述の第
１及び第２実施例において説明されたソケットの構造と
同様である。ただ違いは、中間連結部１０２及びメッシ
ュ１２１の寸法が多数のＢＧＡパッケージを一回に検査
できるように拡張されていることである。このとき、ソ
ケットボード１２５または１２６のチャンネル連結手段
としては、ポゴピンを使用しても良く、印刷回路パター
ンを使用しても良い。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によると、以
下のような効果がある。（１）ＢＧＡパッケージの外部
連結端子の半田ボール及びソケットボードを連結させる
手段として導電性ゴムよりなる中間連結部及びメッシュ
を使用することにより、外部連結端子の損傷や外形のバ
ラツキが防止できる。（２）外部連結端子とソケットボ
ードとの連結を最適化することにより、接続検査におけ
るエラーを減らすことができる。（３）ＢＧＡパッケー
ジの外部連結端子の半田ボールが付着されてない組立て
不良のＢＧＡパッケージを電気的最終検査において万遍
なくスクリーニングすることができる。本発明は上記し
た実施例に限定されず、本発明の属する技術的な思想内
で当分野における通常の知識を有した者にとって各種の
変形が可能なことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】導電性ゴムを用いて半導体パッケージの外部連
結端子を連結することを説明するための断面図。
【図２】中間連結部の導電性ゴムがフレーム部の中間連
結部支持部に構成されたことを示す平面図。
【図３】図２のIII-III'に対する切開断面図。
【図４】前記中間連結部上に構成されるメッシュの平面
図。
【図５】図４のＶ-Ｖ'に対する切開断面図。
【図６】本発明の第１実施例により電気的検査のための
ソケットがＢＧＡパッケージに挿入された状態を示す概
略断面図。
【図７】本発明の第１実施例において、コンタクタを用
い、電気的検査のためのソケットをＢＧＡパッケージに
挿入した状態を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第２実施例において、コンタクタを用
い、電気的検査のためのソケットをＢＧＡパッケージに
挿入した状態を示す概略断面図。
【図９】本発明においてメッシュを使用しなかった時に
発生できるＢＧＡパッケージの半田ボールの外形のバラ
ツキを説明するための概略断面図。
【図１０】本発明の第２実施例において、ソケットボー
ドの表面を示す平面図。
【図１１】本発明の第３実施例により多数のＢＧＡパッ
ケージが１つのストリップに構成されて工程中に移動さ
れることを説明するための平面分解図。
【図１２】本発明の第３実施例においてストリップ状の
ＢＧＡパッケージが電気的検査のためのソケットに連結
する動作を説明するための断面図。
【符号の説明】
１００ ＢＧＡパッケージ本体 １０２ 導電性ゴム １０６ 導電性粒子 １０８ 半田ボール １１６ パーフォマンスボード １１８ ポゴピン １２５ ソケットボード １３２ フレーム部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蔡 孝 根 大韓民国忠清南道牙山市排芳面北水里山74 番地 (72)発明者 方 正 浩 大韓民国忠清南道牙山市排芳面北水里山74 番地

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 テスタチャンネルと１：１に対応して連
    結可能なチャンネル連結手段であって、ポゴピンが形成
    されたフラットなソケットボードと、 前記ソケットボードの前記ポゴピンと接触され、外部か
    らの押圧力により垂直方向に導電性を有する粒子が半導
    体パッケージの外部連結端子と連結可能な導電性ゴム
    （ＰＣＲ）よりなる中間連結部と、 前記中間連結部上に位置づけられ、前記半導体パッケー
    ジの外部連結端子の安着位置を決定しながら変形を防止
    する絶縁物質よりなるメッシュと、 前記中間連結部及び前記メッシュの縁部に形成されてこ
    れらを固定させ、且つ支持する整列手段を含むフレーム
    部とを具備することを特徴とするＢＧＡパッケージの電
    気的検査のためのソケット。
  2. 【請求項２】 前記ソケットは、ＢＧＡパッケージを押
    圧して前記外部連結端子を前記メッシュを介して前記中
    間連結部と接触できるコンタクタをさらに具備すること
    を特徴とする請求項１に記載のＢＧＡパッケージの電気
    的検査のためのソケット。
  3. 【請求項３】 前記中間連結部の導電性ゴムは、シリコ
    ンゴムにニッケル及び金を含む導電性粒子を垂直方向に
    配列して構成することを特徴とする請求項１に記載のＢ
    ＧＡパッケージの電気的検査のためのソケット。
  4. 【請求項４】 前記メッシュには、絶縁物質よりなる本
    体に半導体パッケージの外部連結端子がはめ込まれて下
    方に連結できる複数個の穴が構成されることを特徴とす
    る請求項１に記載のＢＧＡパッケージの電気的検査のた
    めのソケット。
  5. 【請求項５】 前記フレーム部が、中間連結部支持部
    と、高さ調整手段と、前記中間連結部及び前記高さ調整
    手段を整列する整列手段とから構成されることを特徴と
    する請求項１に記載のＢＧＡパッケージの電気的検査の
    ためのソケット。
  6. 【請求項６】 前記フレーム部の整列手段は、前記半導
    体パッケージの外部連結端子を前記ソケットボードに適
    宜連結させるため、メッシュの穴と中間連結部の導電性
    を有する粒子とを位置合わせることを特徴とする請求項
    １に記載のＢＧＡパッケージの電気的検査のためのソケ
    ット。
  7. 【請求項７】 前記フレーム部の整列手段は、スクリュ
    であることを特徴とする請求項６に記載のＢＧＡパッケ
    ージの電気的検査のためのソケット。
  8. 【請求項８】 テスタのチャンネルと１：１に対応して
    連結可能なチャンネル連結手段であって、印刷回路パタ
    ーンが構成されたフラットソケットボードと、 前記ソケットボードの印刷回路パターンと接触され、外
    部からの押圧力により垂直方向に導電性を有する粒子が
    半導体パッケージの外部連結端子と連結可能な導電性ゴ
    ムよりなる中間連結部と、 前記中間連結部上に位置づけられ、前記半導体パッケー
    ジの外部連結端子の安着位置を決定しながら変形を防止
    する絶縁物質よりなるメッシュと、 前記中間連結部及び前記メッシュの縁部に形成されてこ
    れらを固定させ、且つ支持する整列手段を含むフレーム
    部とを具備することを特徴とするＢＧＡパッケージの電
    気的検査のためのソケット。
  9. 【請求項９】 前記ソケットは、ＢＧＡパッケージを押
    圧して前記外部連結端子を前記メッシュを介して前記中
    間連結部に接触できるコンタクタをさらに具備すること
    を特徴とする請求項８に記載のＢＧＡパッケージの電気
    的検査のためのソケット。
  10. 【請求項１０】 前記半導体パッケージは、単位パッケ
    ージまたは多数個のパッケージが１つのストリップに構
    成されたものであることを特徴とする請求項８に記載の
    ＢＧＡパッケージの電気的検査のためのソケット。
  11. 【請求項１１】 前記中間連結部の導電性ゴムは、シリ
    コンゴムにニッケル及び金を含む導電性粒子を垂直方向
    に配列して構成することを特徴とする請求項８に記載の
    ＢＧＡパッケージの電気的検査のためのソケット。
  12. 【請求項１２】 前記メッシュには、絶縁物質よりなる
    本体に半導体パッケージの外部連結端子が嵌め込まれて
    安着されながら下方に連結できる複数個の穴が構成され
    ることを特徴とする請求項８に記載のＢＧＡパッケージ
    の電気的検査のためのソケット。
  13. 【請求項１３】 前記フレーム部の整列手段は、前記メ
    ッシュと前記中間連結部との接触位置を整列させるもの
    であって、スクリュであることを特徴とする請求項８に
    記載のＢＧＡパッケージの電気的検査のためのソケッ
    ト。
  14. 【請求項１４】 前記ソケットボードにおいて前記印刷
    回路パターンの表面は、前記中間連結部と当接する接触
    部に導電性を向上させるための金メッキ処理が施された
    ことを特徴とする請求項８に記載のＢＧＡパッケージの
    電気的検査のためのソケット。
  15. 【請求項１５】 前記フレーム部は、中間連結部支持
    部、高さ調整手段及び、前記中間連結部と前記高さ調整
    手段とを整列する整列手段から構成されることを特徴と
    する請求項８に記載のＢＧＡパッケージの電気的検査の
    ためのソケット。
  16. 【請求項１６】 背面に半田ボールが構成された半導体
    パッケージを集積回路の電気的検査のためのソケットに
    ローディングする段階と、 前記半導体パッケージの半田ボールを前記集積回路の電
    気的検査のためのソケットのメッシュ穴に整列させる段
    階と、 前記半導体パッケージの上部を押圧して前記半田ボール
    が前記集積回路の電気的検査のためのソケットのメッシ
    ュを介して下部に構成された導電性ゴムの導電性粒子と
    １：１に対応して連結させる段階と、 前記導電性ゴムの導電性粒子を前記導電性ゴムの下部に
    構成されたソケットボードのチャンネル連結手段と１：
    １に対応して連結させる段階と、 前記チャンネル連結手段をテスタのチャンネルと連結さ
    せる段階とを具備することを特徴とするＢＧＡパッケー
    ジの電気的検査方法。
  17. 【請求項１７】 前記半導体パッケージは、個々に分離
    された単位パッケージであるか、又は多数個のパッケー
    ジがストリップに構成されたストリップ状のパッケージ
    であることを特徴とする請求項１６に記載のＢＧＡパッ
    ケージの電気的検査方法。
  18. 【請求項１８】 前記チャンネル連結手段は、複数個の
    ポゴピンが構成されて前記導電性ゴムと連結できるフラ
    ット状であることを特徴とする請求項１６に記載のＢＧ
    Ａパッケージの電気的検査方法。
  19. 【請求項１９】 前記チャンネル連結手段は印刷回路パ
    ターンであって、前記導電性ゴムと連結できるように構
    成されたフラット状であることを特徴とする請求項１６
    に記載のＢＧＡパッケージの電気的検査方法。
  20. 【請求項２０】 前記メッシュは、絶縁物質に前記半田
    ボールが安着できる複数個の穴があけられたものを使用
    することを特徴とする請求項１６に記載のＢＧＡパッケ
    ージの電気的検査方法。
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