JP3098782U

JP3098782U - フレキシブルプリント基板

Info

Publication number: JP3098782U
Application number: JP2003003737U
Authority: JP
Inventors: 柏木　修二; 稲田　祥悟
Original assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date: 2003-06-24
Filing date: 2003-06-24
Publication date: 2004-03-11
Anticipated expiration: 2009-06-24

Abstract

【課題】可とう配線部の耐屈曲性がこれまでよりもさらに良好である上、接続部の、端子の配置に関する設計の自由度も高い、新規なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】（Ｉ）　端子部Ｔ１を設けた第１接続部１と、
（ＩＩ）　折目線ＢＬに沿って二つ折りできる、端子部Ｔ２〜Ｔ４を設けた第２接続部と、
（ＩＩＩ）　上記接続部２を折目線ＢＬに沿って二つ折りした際に互いに重なるように略線対称の平面形状とし、なおかつ二つ折りした際にそれぞれ外側となる面にのみ導体配線４１、４２を形成してある一対の可とう配線部材３１、３２とを、１枚のベースフィルムにて一体に形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板ＦＰである。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、新規な構造を有する接続用のフレキシブルプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば折りたたみ式の携帯電話やＰＤＡ、ノート型パソコンなどにおいて、折りたたみのための関節部より上側の部分に配置した、液晶表示素子などを実装したメイン基板と、下側の部分に配置した、主制御回路などを実装したメイン基板とを、上記関節部を介しての折りたたみ可能な状態を維持しつつ電気的に接続するために、導体配線を備えた可とう配線部を有するフレキシブルプリント基板が使用されている。
【０００３】
また近時、とくに折りたたみ式の携帯電話やＰＤＡなどにおいては、そのさらなる小型化にともない、多層プリント基板のビルドアップ技術（例えば谷川聡、山崎博司、藤井弘文、日東技報第３９巻第１号、第４７〜５０頁、２００１年１月、日東電工株式会社発行）を利用して、上記可とう配線部と、少なくとも一方のリジッドなメイン基板とを一体に形成した、いわゆるフレックス−リジッド基板が開発され、実用化されている。
【０００４】
しかしフレックス−リジッド基板は製造工程が複雑で生産性が低い上、メイン基板と可とう配線部のいずれか一方にでも不良が生じれば製品の全体が不良となることから製造の歩留まりも悪く、携帯電話などのコストアップの原因となっている。
そこで、他の用途の場合と同様に携帯電話などの小型の機器類においても、可とう配線部を、メイン基板と独立したフレキシブルプリント基板として製造して、それをメイン基板と接続して使用することが検討されている。これにより、不良のないフレキシブルプリント基板とメイン基板とを組み合わせることができるため、製造の歩留まりを向上することが期待される。
【０００５】
フレキシブルプリント基板としては、例えば可とう配線部を、
・　一枚のベースフィルムにて形成するとともに、その両面に導体配線を形成した、いわゆる両面板の構成としたものや、あるいは
・　多層プリント基板の構成としたもの、
などが一般的に用いられる。
可とう配線部の両端にはそれぞれ、導体配線を、対応する各々のメイン基板上の回路と接続するための、複数の端子を配列した端子部を有する一対の接続部が設けられる。
【０００６】
しかし、上記従来の構造を有する可とう配線部を備えたフレキシブルプリント基板はいずれも、屈曲時に、導体配線に加わる歪み応力が大きいため可とう配線部の耐屈曲性に限界がある。そして、可とう配線部を繰り返し屈曲させた際に導体配線が断線するに至る屈曲回数を現状よりもさらに延長して、その耐屈曲性を現在のレベル以上に改善するのが難しいという問題がある。
特開２００２−１６３２３号公報には、例えば図６（ａ）に示すように、それぞれ端子部Ｔ９１、Ｔ９２を備えた一対の接続部９１、９２間を、一枚のベースフィルムの片面にのみ導体配線９４ａを形成した、片面板の構造を有する可とう配線部材９３ａにて接続するとともに、当該可とう配線部材９３ａに対して、一方の接続部９１の近傍から分岐して、他方の接続部９２の近傍で再び合流するように、同様に一枚のベースフィルムの片面にのみ導体配線９４ｂを形成した片面板の構造を有する可とう配線部材９３ｂを接続した平面形状を有するフレキシブルプリント基板９が開示されている。
【０００７】
またこのフレキシブルプリント基板９においては、分岐した可とう配線部材９３ｂの途中の部分を、可とう配線部材９３ａに対して、図中に一点鎖線で示す折目線ＢＬを軸として線対称の平面形状に形成してある。
そして可とう配線部材９３ｂを折目線ＢＬに沿って折り畳んで、図６（ｂ）に示すように可とう配線部材９３ａと重ね合わせた状態で、携帯電話の関節部などに組み込んで使用することが示されている。
【０００８】
上記のフレキシブルプリント基板９によれば、二つの可とう配線部材９３ａ、９３ｂはともに片面板の構造を有する上、単に重ね合わせてあるだけで、互いに自由動可能な状態にあるため、繰り返し屈曲時に導体配線９４ａ、９４ｂに加わる歪み応力を低減して、当該二つの可とう配線部材９３ａ、９３ｂにて構成される可とう配線部９３の耐屈曲性を、従来に比べて向上することが可能となる。
【０００９】
【考案が解決しようとする課題】
しかし上記の考案では、構成を簡略化するために、可とう配線部材９３ａ、９３ｂだけでなく、接続部９１、９２をも含むフレキシブルプリント基板９の全体を片面板の構成とし、なおかつ上記のように可とう配線部材９３ｂのみを、折目線ＢＬに沿って折り畳んで可とう配線部材９３ａと重ね合わせることしか考慮していない。
【００１０】
このため接続部９１、９２における端子部Ｔ９１、Ｔ９２の形成位置が、可とう配線部材９３ａ、９３ｂを形成した側の面に限られるので、メイン基板との接続のパターンが限られてしまうという問題がある。
また上記のフレキシブルプリント基板９においては、前記図６（ｂ）に示したように導体配線９４ａ、９４ｂを、両可とう配線部材９３ａ、９３ｂの、可とう配線部材９３ｂを折り畳んで可とう配線部材９３ａに重ね合わせた際にそれぞれ内側となる面に形成してある。
【００１１】
このため、当該フレキシブルプリント基板９を図のように折り畳んで、両可とう配線部材９３ａ、９３ｂの、導体配線９４ａ、９４ｂを形成した凹凸のある面同士が互いに接触した状態で、例えば前記特開２００２−１６３２３号公報の図４に見るように、携帯電話の関節部の、軸の周囲を一周するように巻き付けて携帯電話の開閉を繰り返すと、導体配線同士が引っかかって比較的早期に断線するおそれがある。
このため、片面板の構成とした２枚の可とう配線部材を重ねて可とう配線部を構成することの効果である、前述した、可とう配線部の耐屈曲性を向上する効果を、十二分に生かしきることができないという問題もある。
【００１２】
また特開２００２−１６３２３号公報には、フレキシブルプリント基板９の全体を両面板の構成とすることも記載されている。
この場合には、両接続部９１、９２の表裏両面にそれぞれ端子部を設けることができるので、片面板の場合よりも、メイン基板との接続のパターンを増やすことができる。
しかし両可とう配線部材９３ａ、９３ｂも、ともに両面板の構成となることから、屈曲時に導体配線に加わる応力が片面板と比べて著しく増加する上、当該両可とう配線部材は、導体配線を形成した凹凸のある面同士が必ず接触することにもなる。このため、可とう配線部の耐屈曲性を向上する効果が殆ど得られない場合がある。
【００１３】
本考案の目的は、可とう配線部の耐屈曲性がこれまでよりもさらに良好である上、接続部の、端子の配置に関する設計の自由度も高い、新規なフレキシブルプリント基板を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段および考案の効果】
請求項１記載の考案は、二つの回路部材間を接続する導体配線を備えた可とう配線部を含むフレキシブルプリント基板であって、
（Ｉ）　可とう配線部の導体配線を一方の回路部材上の回路等と接続するための、複数の端子を配列した端子部を有する第１接続部と、
（ＩＩ）　折目線に沿って二つ折り可能に形成してあるとともに、可とう配線部の導体配線を他方の回路部材上の回路等と接続するための、複数の端子を配列した端子部を有する第２接続部と、
（ＩＩＩ）　上記第２接続部を折目線に沿って二つ折りした際に互いに重なるように、第２接続部の、折目線をはさんで対称位置に、折目線を軸として互いに線対称の平面形状に形成してあるとともに、第２接続部を二つ折りして互いに重ね合わせた際に外側となる面にのみ導体配線を形成してある、可とう配線部を構成する一対の可とう配線部材とを、
１枚のベースフィルムにて一体に形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【００１５】
請求項１の構成では、上記のように一対の可とう配線部材の、第２接続部を二つ折りして互いに重ね合わせた際にそれぞれ外側となる面にのみ導体配線を形成してある。
このため、両可とう配線部材を互いに重ね合わせた状態において、導体配線同士が引っかかって断線するのを防止できるだけでなく、両可とう配線部材の、導体配線を形成していない平滑なベースフィルムの表面同士を接触させることによって、屈曲時の、両可とう配線部材間の滑り性を向上することもできる。
【００１６】
したがって請求項１の構成によれば、片面板の構成とした２枚の可とう配線部材にて可とう配線部を形成することの効果である、当該可とう配線部の耐屈曲性を向上する効果をこれまで以上に十二分に発揮させることができ、可とう配線部の耐屈曲性をさらに向上することが可能となる。
また請求項１の構成では、上記のように一対の可とう配線部材を互いに重ね合わせるために、第２接続部を、折目線に沿って二つ折り可能な二つの領域にて形成してある。
【００１７】
このため第２接続部の、折目線の両側に位置する二つの領域の片面または両面の、任意の位置に、対応する回路部材（メイン基板）上の回路と接続するためや、あるいは配線の同通テストをするためなどの、複数の端子を配列した端子部を形成するとともに、かかる端子部を、二つの領域のいずれかの面の任意の位置に形成した接続配線を介して、前記のように一対の可とう配線部材の、二つ折りした際に互いに外側となる面にのみ形成した導体配線と接続することなどができる。
【００１８】
また第１接続部は、その片面または両面の任意の位置に端子部を形成するとともに、かかる端子部を、いずれかの面の任意の位置に形成した接続配線を介して、同様に一対の可とう配線部材の、二つ折りした際に互いに外側となる面にのみ形成した導体配線と接続することなどもできる。
したがって請求項１の構成によれば、端子部を、両接続部のどの面に形成するか、その面内のどの位置に形成するか、接続用やテスト用にいくつ形成するかなどの、端子部の設計の自由度を、従来に比べて飛躍的に向上することも可能である。
【００１９】
【考案の実施の形態】
図１は、本考案のフレキシブルプリント基板の、実施の形態の一例の、一方の面を示す正面図である。また図２は、上記例のフレキシブルプリント基板の、図１と反対側の面を示す背面図である。
これらの図に見るようにこの例のフレキシブルプリント基板ＦＰは、
（ｉ）　第１接続部１と、
（ｉｉ）　折目線ＢＬに沿って二つ折り可能に形成してある略矩形状の第２接続部２と、
（ｉｉｉ）　第２接続部２の、折目線ＢＬをはさんで対称位置に形成してある、互いに重ね合わされて可とう配線部３となる一対の可とう配線部材３１、３２とを、１枚のベースフィルムにて一体に形成するとともに、両可とう配線部材３１、３２の、第２接続部２を折目線ＢＬに沿って二つ折りした際に外側となる面（図１に示した側の面）にのみ、それぞれ導体配線４１、４２を形成したものである。
【００２０】
なお図では、導体配線４１、４２や以下に述べる各接続配線等をいずれも一枚の平板状に略記してあるが、実際にはこれらの配線は、端子部を構成する個々の端子と例えば１対１で対応する複数の微細配線の集合体である。また図では、フレキシブルプリント基板ＦＰの表裏両面をつなぐビアホール部を、上記配線と同様に一枚の平板状に略記してあるが、実際にはビアホール部は、上記微細配線と例えば１対１で対応する微小なビアホールの集合体である。
【００２１】
第１接続部１は略矩形状に形成してあり、そのうち図１側の面には、複数の端子を平行に配列した２列の端子列Ｔ１ａ、Ｔ１ｂからなる端子部Ｔ１を設けてある。
また同じ面には、当該第１接続部とつながれた右側の可とう配線部材３１上の導体配線４１の各微細配線を、端子部Ｔ１の、一方の端子列Ｔ１ａの各端子とつなぐ接続配線５１を形成してある。
【００２２】
また第１接続部１と、左側の可とう配線部材３２との接続部には、可とう配線部材３２上の導体配線４２のうちおよそ半分の微細配線を、第１接続部１の同じ側の面を経由して、端子部Ｔ１の、他方の端子列Ｔ１ｂのうちおよそ半分の端子とつなぐ接続配線５２ａと、導体配線４２の残り半分の微細配線を反対側の面につなぐビアホール部５２ｂと、端子列Ｔ１ｂの残り半分の端子を反対側の面につなぐビアホール部５２ｄとを形成してある。また第１接続部１の反対側の面には、図２に示すように、上記ビアホール部５２ｂ、５２ｄ間をつなぐ接続配線５２ｃを形成してある。
【００２３】
そして上記各部、すなわち接続配線５２ａと、ビアホール部５２ｂ、接続配線５２ｃ、およびビアホール部５２ｄとを経由することで、導体配線４２の各微細配線を、端子部Ｔ１の、他方の端子列Ｔ１ｂの各端子とつないである。
接続部２は、折目線ＢＬを境として図１において右側の領域２１と、左側の領域２２とを、当該折目線ＢＬを軸とする線対称の平面形状に形成してあり、そのうち左側の領域２２の、図１側の面に、複数の端子を直線状に配列した２列の端子列Ｔ２ａ、Ｔ２ｂからなる端子部Ｔ２を設けてある。また右側の領域２１の同じ側の面には、導通テストなどに利用する複数の端子からなる端子部Ｔ３、Ｔ４を形成してある。
【００２４】
領域２２の、端子部Ｔ２を設けた側の面には、当該領域２２とつながれた左側の可とう配線部材３２上の導体配線４２の各微細配線を、端子部Ｔ２の、一方の端子列Ｔ２ｂの各端子とつなぐ接続配線６２ａを形成してある。
また端子列Ｔ２ｂの各端子は、ビアホール部６２ｂ（図２に示す）を経由して領域２２の反対側の面に接続してある。
一方、領域２１には、端子部Ｔ４の各端子を、その反対側の面に接続するためのビアホール部６２ｃ（図２に示す）を設けてある。
【００２５】
そして領域２１、２２の図２側の面には、上記ビアホール部６２ｂ、６２ｃ間をつなぐ接続配線６２ｄを形成してあり、これらの各部、つまりビアホール部６２ｃ、接続配線６２ｄ、およびビアホール部６２ｂを経由することで、端子部Ｔ４の各端子を、端子部Ｔ２のうち端子列Ｔ２ｂの各端子、ならびにそれにつながる導体配線４２の各微細配線とつないである。
領域２１の図１側の面には、当該領域２１とつながれた右側の可とう配線部材３１上の導体配線４１の各微細配線を、端子部Ｔ３の各端子とつなぐ接続配線６１ａを形成してある。
【００２６】
また端子部Ｔ３の各端子は、領域２１、２２の、図１側の面に形成した接続配線６１ｂを経由して、端子部Ｔ２の、端子列Ｔ２ａの各端子と接続してある。
そして、端子部Ｔ２のうち端子列Ｔ２ａの各端子を、端子部Ｔ３の各端子、ならびにそれにつながる導体配線４１の各微細配線とつないである。
一対の可とう配線部３１、３２のうち図２において左側の可とう配線部３１は、第１接続部１の下辺から、第２接続部２に向けて折目線ＢＬと平行に延設した、一定幅を有する直線部３１ａと、第２接続部２のうち左側の領域２１の上辺から、第１接続部１に向けて折目線ＢＬと平行に延設した、同じ一定幅を有する直線部３１ｂとを、両直線部３１ａ、３１ｂの幅よりも大きく、幅方向に互いにずらして配置するとともに、両直線部３１ａ、３１ｂ間を、略Ｓ字状の接続部３１ｃでつないだ平面形状に形成してある。
【００２７】
また右側の可とう配線部３２は、上記可とう配線部３１と、前述したように、折目線ＢＬをはさんで対称位置に、当該折目線ＢＬを軸として線対称の平面形状となるように形成してある。
すなわち可とう配線部３２は、第１接続部１の右側辺より右側へ突出させた位置から、第２接続部２に向けて折目線ＢＬと平行に延設した、直線部３１ａと同じ一定幅を有する直線部３２ａと、第２接続部２のうち右側の領域２２の上辺から、第１接続部１に向けて折目線ＢＬと平行に延設した、直線部３１ｂと同じ一定幅を有する直線部３２ｂとを、直線部３１ａ、３１ｂと逆方向に、同寸法だけずらして配置するとともに、両直線部３２ａ、３２ｂ間を、略Ｓ字状の接続部３２ｃでつないだ平面形状に形成してある。
【００２８】
可とう配線部３は、第２接続部２を折目線ＢＬに沿って二つ折りして、一対の可とう配線部材３１、３２を互いに重ね合わせることによって、図３（ａ）（ｂ）に示すように、一定幅を有する直線部３ａ（直線部３１ａ、３２ａの重なった部分）と、同じ一定幅を有する直線部３ｂ（直線部３１ｂ、３２ｂの重なった部分）とを、略Ｓ字状の接続部３ｃ（接続部３１ｃ、３２ｃの重なった部分）でつないだ平面形状に形成される。
【００２９】
かかる平面形状を有する可とう配線部３によれば、例えば図４に示すように両直線部３ａ、３ｂを、接続部３ｃをはさむことによって幅方向にずらして互いに支障しない状態としながら、折りたたみ式の携帯電話などの、関節部の軸ＡＸ（同図中に一点鎖線で示す）の周囲を一周するように巻き付けることができる。
このため、関節部の上下に配置した二つのメイン基板を、上記軸ＡＸを中心とした回動による、関節部を介しての折りたたみが可能な状態を維持しつつ、導体配線４１、４２によって電気的に接続することができる。
【００３０】
上記各部からなるこの例のフレキシブルプリント基板ＦＰにおいては、以上で説明したように一対の可とう配線部材３１、３２の、いずれも重ね合わせた際に外側となる同じ側の面にのみ導体配線４１、４２を形成してある。
このため、フレキシブルプリント基板ＦＰを二つ折りした状態では、可とう配線部材３１、３２の、ともに平滑なベースフィルムの表面同士が接触することになり、両可とう配線部材３１、３２間の滑り性を向上することができる。
【００３１】
したがって、ともに片面板の構成とした２枚の可とう配線部材３１、３２にて可とう配線部３を形成することの効果である、当該可とう配線部３の耐屈曲性を向上する効果をこれまで以上に十二分に発揮させることができ、可とう配線部３の耐屈曲性をさらに向上することが可能となる。
また、第２接続部２を折目線ＢＬに沿って二つ折り可能に形成してあるため、導体配線４１、４２の形成面を、上記のように可とう配線部材３１、３２の、重ね合わせた際に外側となる同じ側の面に限定しているにも拘らず、端子部Ｔ２〜Ｔ４を、両接続部１、２の任意の位置に形成して、各接続配線６１ａ〜やビアホール部６２ｂ〜などによって導体配線４１、４２と接続することができる。
【００３２】
したがって端子部Ｔ１〜Ｔ４の設計の自由度を、従来に比べて飛躍的に向上することも可能である。
フレキシブルプリント基板ＦＰのもとになるベースフィルムとしては、柔軟な樹脂のフィルムを使用する。とくに寸法安定性、耐熱性、耐久性、柔軟性等を考慮してポリイミドフィルムが好ましい。
また端子部Ｔ１〜Ｔ４や導体配線４１、４２、接続配線５１〜は、前記のように銅箔等の金属薄膜にて形成する。形成方法としては、サブトラクティブ法やアディティブ法などの、従来公知の種々の方法を採用することができる。
【００３３】
またビアホール部５２ｂ〜も、従来公知の種々の方法によって形成することができる。
また上記導体配線４１、４２、接続配線５１〜、およびビアホール部５２ｂ〜の各表面には、フレキシブルプリント基板ＦＰを二つ折りにし、さらに携帯電話の関節部の、軸の周囲を一周するように巻き付けて使用する際などに短絡等を生じるのを防止するために、図示していないが、樹脂フィルムなどからなるカバーレイを積層するのが好ましい。
【００３４】
また第１接続部１の、端子部Ｔ１を形成した図１に示す側の面には、当該図１に二点鎖線で示し、なおかつ図３（ａ）および図４に実線で示すように、端子部Ｔ１を露出させる窓７０ａ以外の全面を被覆して絶縁と第１接続部１の補強を兼ねる、樹脂フィルムなどからなるカバーレイ７０をさらに積層するのが好ましい。また第２接続部２の、端子部Ｔ２〜Ｔ４を形成した図１に示す側の面には、これも図１に二点鎖線で示し、なおかつ図３（ａ）（ｂ）および図４に実線で示すように、端子部Ｔ２〜Ｔ４の各端子以外の全面を被覆して絶縁するための、樹脂フィルムなどからなるカバーレイ７１、７２をさらに積層するのが好ましい。
【００３５】
さらに第２接続部２となる左右の領域２１、２２の間には、図２に二点鎖線で示すように、当該第２接続部２の補強のために、やはり樹脂フィルムなどからなる補強板８を積層するのが好ましい。
上記カバーレイ７０〜７２や補強板８のもとになる樹脂フィルムとしては、それぞれ前記と同じ理由で、ポリイミドフィルムが好ましい。
またカバーレイや補強板となる樹脂フィルムを積層、接着したりするためには接着剤を用いる。かかる接着剤としては、各層の前記特性を損なわないために、硬化性樹脂系の接着剤が好ましく、とくにエポキシ樹脂系の接着剤が好ましい。
【００３６】
【実施例】
実施例１
ベースフィルムとしての、厚み２５μｍのポリイミドフィルムの両面に直接に、厚み１２μｍの銅箔を積層した両面板を用いて、サブトラクティブ法によって銅箔をパターン形成して、上記ベースフィルムの両面に、図１、２に示す平面形状を有する端子部Ｔ１〜Ｔ４、導体配線４１、４２、接続配線５１〜Ｔ１〜Ｔ３、導体配線５１、５２を形成するとともに、常法によってビアホール部５２ｂ〜を形成した。
【００３７】
次に上記ベースフィルムの、導体配線４１、４２、接続配線５１〜、およびビアホール部５２ｂ〜の各表面に、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムを、厚み２０μｍのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して積層、接着してカバーレイを形成し、また第１および第２接続部１、２の図１側の表面に、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムを、厚み２０μｍのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して積層、接着してカバーレイ７０〜７２を形成するとともに、第２接続部２のうち領域２２の、図２側の表面に、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムを、厚み２０μｍのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して積層、接着して補強板８を形成したのち打ち抜き加工して、図１、２に示す平面形状を有するフレキシブルプリント基板ＦＰを製造した。
【００３８】
比較例１
ベースフィルムとしての、厚み２５μｍのポリイミドフィルムの両面に直接に、厚み１２μｍの銅箔を積層した両面板を用いて、サブトラクティブ法によって銅箔をパターン形成して、上記ベースフィルムの一方の面には導体配線４１と同じ寸法、形状の導体配線を、また他方の面には導体配線４２と同じ寸法、形状の導体配線を、それぞれの形成位置がベースフィルムの表裏で一致するように位置合わせしながら形成した。
【００３９】
次に上記ベースフィルムの両面に、それぞれ厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムを、厚み２０μｍのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して積層、接着して導体配線４１、４２を被覆するカバーレイを形成したのち、図１の、折目線ＢＬより右側と同形状に打ち抜き加工して、可とう配線部が両面板の構造を有する比較例１のフレキシブルプリント基板を製造した。
耐屈曲性試験
上記実施例１で製造したフレキシブルプリント基板ＦＰは、可とう配線部材３１、３２の、導体配線４１、４２を形成した面が互いに外側になるように折目線ＢＬに沿って二つ折りし、次いで可とう配線部３を、図４および図５（ａ）に示すように軸ＡＸの周囲を一周するように巻き付けた状態で、第２接続部２を試験機の一方のクランプで保持するとともに、第１接続部１を他方のクランプで保持した。
【００４０】
また比較例１で製造したフレキシブルプリント基板は、同様に可とう配線部を、軸ＡＸの周囲を一周するように巻き付けた状態で、一方の接続部を試験機の一方のクランプで保持するとともに、他方の接続部を他方のクランプで保持した。そして一方のクランプを固定した状態で、他方のクランプを、軸ＡＸを中心として、図５（ａ）に示す「開」状態と、図５（ｂ）に示す「閉」状態との間で１８０°の回転角度で連続的に往復回転させることによって、フレキシブルプリント基板ＦＰの可とう配線部３を繰り返し屈曲させて、導体配線が断線するに至った屈曲回数を計数した。
【００４１】
結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】

表より、本考案の構成を有する実施例１のフレキシブルプリント配線板は、従来の、可とう配線部が両面板の構成を有する比較例１のものに比べて、導体配線が破断するに至る屈曲回数を２倍近くに増加させて、耐屈曲性を著しく改善できることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のフレキシブルプリント基板の、実施の形態の一例における、一方の面を示す正面図である。
【図２】上記例のフレキシブルプリント基板の、図１と反対側の面を示す背面図である。
【図３】上記例のフレキシブルプリント基板を折目線に沿って二つ折りした状態を示す図であって、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は背面図である。
【図４】二つ折りした上記例のフレキシブルプリント基板を、折りたたみ式の携帯電話などの、関節部の軸の周囲を一周するように巻き付けた状態を示す平面図である。
【図５】本考案の実施例、比較例で製造したフレキシブルプリント基板の耐屈曲性を評価すべく、当該フレキシブルプリント基板を、軸の周囲を一周するように巻き付けて繰り返し屈曲させている途中の状態を示す図であって、同図（ａ）は「開」状態を示す図、同図（ｂ）は「閉」状態を示す図である。
【図６】同図（ａ）は、従来のフレキシブルプリント基板の一例を示す平面図、同図（ｂ）は、上記フレキシブルプリント基板を、折目線に沿って二つ折りした状態を示す平面図である。
【符号の説明】
ＦＰ　フレキシブルプリント基板
ＢＬ　折目線
１　第１接続部
２　第２接続部
２１、２２　領域
３　可とう配線部
３１、３２　可とう配線部材
４１、４２　導体配線
Ｔ１〜Ｔ４　端子部

Claims

二つの回路部材間を接続する導体配線を備えた可とう配線部を含むフレキシブルプリント基板であって、
（Ｉ）　可とう配線部の導体配線を一方の回路部材上の回路等と接続するための、複数の端子を配列した端子部を有する第１接続部と、
（ＩＩ）　折目線に沿って二つ折り可能に形成してあるとともに、可とう配線部の導体配線を他方の回路部材上の回路等と接続するための、複数の端子を配列した端子部を有する第２接続部と、
（ＩＩＩ）　上記第２接続部を折目線に沿って二つ折りした際に互いに重なるように、第２接続部の、折目線をはさんで対称位置に、折目線を軸として互いに線対称の平面形状に形成してあるとともに、第２接続部を二つ折りして互いに重ね合わせた際に外側となる面にのみ導体配線を形成してある、可とう配線部を構成する一対の可とう配線部材とを、
１枚のベースフィルムにて一体に形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。