JPS62115679A - 電気接続体 - Google Patents
電気接続体Info
- Publication number
- JPS62115679A JPS62115679A JP25492285A JP25492285A JPS62115679A JP S62115679 A JPS62115679 A JP S62115679A JP 25492285 A JP25492285 A JP 25492285A JP 25492285 A JP25492285 A JP 25492285A JP S62115679 A JPS62115679 A JP S62115679A
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- Japan
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- electrical connection
- electrical
- terminals
- particles
- plated
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- Pending
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気部品の組立て、とくに電気部品と回路基
板との接続、おるいは、回路基板相互間の接続に関する
。更に詳しくは、液晶ディスプレーとＦＰＣ，ＰＣＢ、
おるいはフラットケーブルとの接続、液晶ディスプレ
ーを構成するガラス基板への裸のＩＣチップの直接搭載
をはじめとする表面装着型部品の回路基板への搭載、フ
ラットケーブル、ＦＰＣ，およびＰＣＢの同種あるいは
異種相互間接続などに適した接着型電気接続体に関する
。
板との接続、おるいは、回路基板相互間の接続に関する
。更に詳しくは、液晶ディスプレーとＦＰＣ，ＰＣＢ、
おるいはフラットケーブルとの接続、液晶ディスプレ
ーを構成するガラス基板への裸のＩＣチップの直接搭載
をはじめとする表面装着型部品の回路基板への搭載、フ
ラットケーブル、ＦＰＣ，およびＰＣＢの同種あるいは
異種相互間接続などに適した接着型電気接続体に関する
。
この接続構造体はカメラ、電卓、時計、テレビ、コンピ
ューター、通信機器、計測機、自動車の電装部品、その
他各種の産業用および民生用の電気機器の組立てに用い
られる。
ューター、通信機器、計測機、自動車の電装部品、その
他各種の産業用および民生用の電気機器の組立てに用い
られる。
［従来の技術］
二つの部品を相互に面接続する手法としてはハンダが一
般的である。位置合せした状態であらかじめ少量の接着
剤で部品を相互に固定しておき、融けたハンダと接触さ
せたり、一方の部品の接続端子上にペーストハンダを塗
布しておき他方の部゛ 品をその上に位置合せして載せ
たうえハンダの融点以上に加熱するいわゆるリフローハ
ンダ法などがよく用いられる。
般的である。位置合せした状態であらかじめ少量の接着
剤で部品を相互に固定しておき、融けたハンダと接触さ
せたり、一方の部品の接続端子上にペーストハンダを塗
布しておき他方の部゛ 品をその上に位置合せして載せ
たうえハンダの融点以上に加熱するいわゆるリフローハ
ンダ法などがよく用いられる。
また本発明の先行技術として、導電粒子の全体を金属で
構成した粒子自体が既に本出願人により出願されている
（特願昭５９−１８６４３４号）。
構成した粒子自体が既に本出願人により出願されている
（特願昭５９−１８６４３４号）。
［発明が解決しようとする問題点］
ハンダ接続体においては隣接する端子が近接するといわ
ゆるハンダブリッジを生じるおそれが増大するので、１
ｍｍあたり３本以上の高密度接続は不可能である。更に
必然的にハンダの融点以上の高温にさらされるので耐熱
性が低い部品たとえばポリエステルフィルムやガラスで
できた基板と他の部品とのハンダ接続は赤外線ビームを
用い゛るなどの特殊な方法以外では不可能である。
ゆるハンダブリッジを生じるおそれが増大するので、１
ｍｍあたり３本以上の高密度接続は不可能である。更に
必然的にハンダの融点以上の高温にさらされるので耐熱
性が低い部品たとえばポリエステルフィルムやガラスで
できた基板と他の部品とのハンダ接続は赤外線ビームを
用い゛るなどの特殊な方法以外では不可能である。
金属粒子そのものを導電体とする異方導電接着では裸の
ＩＣチップのごとき繊細な部品を接続したときに強い局
所的応力により部品そのものがＪＭ傷するという問題が
ある。また金属と接着剤との熱膨張係数が異なるので温
度が上介した際に電気接続がとだえやすいという問題も
あった。
ＩＣチップのごとき繊細な部品を接続したときに強い局
所的応力により部品そのものがＪＭ傷するという問題が
ある。また金属と接着剤との熱膨張係数が異なるので温
度が上介した際に電気接続がとだえやすいという問題も
あった。
［問題点を解決するための手段］
本発明は上記の問題のある従来の接続に代ってそれらの
問題がない新しい接続構造体を提供するものである。こ
の目的を達成するために本発明は下記の構成からなる。
問題がない新しい接続構造体を提供するものである。こ
の目的を達成するために本発明は下記の構成からなる。
「相互に接続すべき複数個の回路端子を有する一対の平
面型電気部品が、互いに相対してそれらの回路端子間で
電気的接続がなされている電気接続構造体において、表
面に金属メッキされた高分子の微粒子が端子間で圧迫挟
持されることにより端子間の電気的接続がなされており
、かつ両部品が相互に接着固定されていることを特徴と
する電気接続体。」 第１図は、本発明の接続構造体をモデル的に示した部分
断面図である。第１図において１は端子、２は端子１を
その上にもつ基材、１′は端子１と対になっており端子
１と接続されるべき端子、２−は端子１−をそのうえに
もつ基材、３は高分子の微粒子、４はそのうえにメッキ
された金属、５は接着剤である。電気接続に関与してい
る導電性微粒子は必ずしも同じ大きざではないが、その
芯材が高分子でできていて変形することができるので端
子にはさまれた多くの粒子が接続に寄与している。また
接着剤は部品および基板の全ての表面にゆきわたって部
品と回路基板とを接着固定している。
面型電気部品が、互いに相対してそれらの回路端子間で
電気的接続がなされている電気接続構造体において、表
面に金属メッキされた高分子の微粒子が端子間で圧迫挟
持されることにより端子間の電気的接続がなされており
、かつ両部品が相互に接着固定されていることを特徴と
する電気接続体。」 第１図は、本発明の接続構造体をモデル的に示した部分
断面図である。第１図において１は端子、２は端子１を
その上にもつ基材、１′は端子１と対になっており端子
１と接続されるべき端子、２−は端子１−をそのうえに
もつ基材、３は高分子の微粒子、４はそのうえにメッキ
された金属、５は接着剤である。電気接続に関与してい
る導電性微粒子は必ずしも同じ大きざではないが、その
芯材が高分子でできていて変形することができるので端
子にはさまれた多くの粒子が接続に寄与している。また
接着剤は部品および基板の全ての表面にゆきわたって部
品と回路基板とを接着固定している。
その表面にメッキされるべき高分子の粒子は直径が１か
ら１００ミクロンが好ましく、より好ましくはらから／
１０ミクロンの範囲にあってかつできるだけ粒径の揃っ
た、かつ球形に近いものを用いる。これに用いられる高
分子の組成はエポキシ、フェノールなどの硬化性樹脂、
ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエス
テルなどの熱可塑性樹脂、ポリブタジェン、ニトリルゴ
ム、ブタジェンスチレンゴムなどの各種ゴムなど広範囲
の中から選ぶことができるが、エポキシ樹脂からなる粒
子は特に優れたメッキ粒子を与える。
ら１００ミクロンが好ましく、より好ましくはらから／
１０ミクロンの範囲にあってかつできるだけ粒径の揃っ
た、かつ球形に近いものを用いる。これに用いられる高
分子の組成はエポキシ、フェノールなどの硬化性樹脂、
ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエス
テルなどの熱可塑性樹脂、ポリブタジェン、ニトリルゴ
ム、ブタジェンスチレンゴムなどの各種ゴムなど広範囲
の中から選ぶことができるが、エポキシ樹脂からなる粒
子は特に優れたメッキ粒子を与える。
メッキされる金属は金、白金、銀、すず、ニッケル、銅
、亜鉛、鉛、アルミ、パラジウム、コバルトなどが好適
に用いられる。単一組成のメッキのみでなくハンダのご
とき合金メッキももちいられる。再下層に銅、次にニッ
ケル、最上層に金というように複合メッキとしてもちい
ることはコストと性能のバランスからいってしばしば有
利である。複合メッキにおいて最上層をハンダとしたも
のも用いられる。メッキされる金属量はその体積が高分
子粒子の体積をこえないことが好ましく、３０％以下の
ものがより好適に用いられる。
、亜鉛、鉛、アルミ、パラジウム、コバルトなどが好適
に用いられる。単一組成のメッキのみでなくハンダのご
とき合金メッキももちいられる。再下層に銅、次にニッ
ケル、最上層に金というように複合メッキとしてもちい
ることはコストと性能のバランスからいってしばしば有
利である。複合メッキにおいて最上層をハンダとしたも
のも用いられる。メッキされる金属量はその体積が高分
子粒子の体積をこえないことが好ましく、３０％以下の
ものがより好適に用いられる。
接着層を構成する高分子はそれ自身が電気絶縁性に優れ
ていて、かつ、被着部品との接着性に優れたものである
ことが必要である。接着プロセスにおいて接着される二
つの部品の空隙を流れることができる程度に充分な流動
性をもっている必要が必り、熱、光、電子線等によって
硬化するか、あるいは冷却によって固化して強固な接着
層を形成するものでなければならない。エポキシ、アク
リル、ポリブタジェンをはじめとする硬化型樹脂、共重
合系のポリエステル、共重合系のポリアミド、熱可塑性
のポリウレタンをはじめとする各種熱可塑性樹脂あるい
はこれらの混合物等がもちいられるが、勿論ここに挙げ
たものに限定されるものではない。
ていて、かつ、被着部品との接着性に優れたものである
ことが必要である。接着プロセスにおいて接着される二
つの部品の空隙を流れることができる程度に充分な流動
性をもっている必要が必り、熱、光、電子線等によって
硬化するか、あるいは冷却によって固化して強固な接着
層を形成するものでなければならない。エポキシ、アク
リル、ポリブタジェンをはじめとする硬化型樹脂、共重
合系のポリエステル、共重合系のポリアミド、熱可塑性
のポリウレタンをはじめとする各種熱可塑性樹脂あるい
はこれらの混合物等がもちいられるが、勿論ここに挙げ
たものに限定されるものではない。
導電粒子の量は個々の粒子がほぼ独立を保ち、接着剤層
全体が横方向には絶縁性を保つことができる程度に制限
する。好ましい濃度は、体積比にして１から２０％、よ
り好ましくは１から５％の範囲が好適に用いられる。
全体が横方向には絶縁性を保つことができる程度に制限
する。好ましい濃度は、体積比にして１から２０％、よ
り好ましくは１から５％の範囲が好適に用いられる。
接続構造体は導電粒子を分散含有せる接着剤フィルムを
二つの部品の間にはさんで熱プレスすることなどによっ
て得られる。あるいは導電粒子を分散含有せるペースト
を一方の部品の少なくとも端子部分はカバーするように
選択的に、あるいは全面的に塗布しておき必要に応じて
乾燥して溶剤を除去したのち他の部品を向合わせてホッ
トプレスすることもできる。ペーストの分散安定性の面
でもこのように高分子を核とする導電粒子を用いる方法
は優れている。
二つの部品の間にはさんで熱プレスすることなどによっ
て得られる。あるいは導電粒子を分散含有せるペースト
を一方の部品の少なくとも端子部分はカバーするように
選択的に、あるいは全面的に塗布しておき必要に応じて
乾燥して溶剤を除去したのち他の部品を向合わせてホッ
トプレスすることもできる。ペーストの分散安定性の面
でもこのように高分子を核とする導電粒子を用いる方法
は優れている。
本発明において、他の態様としては、表面に金属メッキ
されたいわゆる“°Ｂステージ″のエポキシ微粒子を用
いてもよい。この粒子の製造方法としては、例えば特願
昭６０−８４６６１号、同６０−８６２５４号、同６０
−２１４００号などに既に提案している。“Ｂステージ
′”のエポキシ微粒子を用いれば、第１図のように変形
する度合がざらに高くなり、クッション効果に優れ、電
気端子を痛めることがなく、かつ接着性に優れるという
顕著な効果を奏する。
されたいわゆる“°Ｂステージ″のエポキシ微粒子を用
いてもよい。この粒子の製造方法としては、例えば特願
昭６０−８４６６１号、同６０−８６２５４号、同６０
−２１４００号などに既に提案している。“Ｂステージ
′”のエポキシ微粒子を用いれば、第１図のように変形
する度合がざらに高くなり、クッション効果に優れ、電
気端子を痛めることがなく、かつ接着性に優れるという
顕著な効果を奏する。
［実施例］
実施例１
市販エポキシ樹脂（エピコート８２８）１０ＣＩとＨＬ
Ｂ１３のノニオン系界面活性剤０．４０の混合物を１０
ｇの水で乳化し、８ｇの水に溶解した０、７当量のピペ
ラジン水溶液を加え、常温でゆるやかに４日間撹拌して
球状粒子状に硬化した。
Ｂ１３のノニオン系界面活性剤０．４０の混合物を１０
ｇの水で乳化し、８ｇの水に溶解した０、７当量のピペ
ラジン水溶液を加え、常温でゆるやかに４日間撹拌して
球状粒子状に硬化した。
湿式分級により直径２５から３７ミクロンの粒子にそろ
えた。
えた。
この粒子の表面に銅を１ミクロンの厚さに、次いで銀を
１ミクロンの厚さにいずれも無電解メッキして導電粒子
を得た。
１ミクロンの厚さにいずれも無電解メッキして導電粒子
を得た。
この導電粒子 ３部、融点が１３０’Ｃの共重合ポリエ
ステル １００部、メチルエチルケトン１００部を混合
してペーストをつくった。
ステル １００部、メチルエチルケトン１００部を混合
してペーストをつくった。
１８ミクロンの銅箔をクラッドしたポリエステルフィル
ムを原料として５本／ｍｍのピッチの端子をもつ試験回
路を２枚つくりその１枚の端子部に前記のペーストをス
クリーン印刷した。乾燥後の塗膜の厚さは平均して４０
ミクロンであった。
ムを原料として５本／ｍｍのピッチの端子をもつ試験回
路を２枚つくりその１枚の端子部に前記のペーストをス
クリーン印刷した。乾燥後の塗膜の厚さは平均して４０
ミクロンであった。
端子部同志を向合わせて１５０℃、１０１ｑ１０＋ｔで
５秒熱プレスし直ちに放冷した。こうして得た接続体の
接合端子間抵抗はいずれも５０ミリオーム以下であった
。また、隣接端子間絶縁抵抗は１０１３オーム以上であ
った。この接続体を１００°Ｃまで昇温しても上記の導
電性と絶縁性は保持された。
５秒熱プレスし直ちに放冷した。こうして得た接続体の
接合端子間抵抗はいずれも５０ミリオーム以下であった
。また、隣接端子間絶縁抵抗は１０１３オーム以上であ
った。この接続体を１００°Ｃまで昇温しても上記の導
電性と絶縁性は保持された。
［発明の効果］
本発明によればハンダ接続体では得られない高密度な電
気接続体が、簡単な操作により得ることができる。また
耐熱性が低くてハンダでは接続できない部品についても
安定した電気接続体が得られる。またＩＣチップのごと
き繊細な部品を回路基板上に直接に搭載することができ
る。
気接続体が、簡単な操作により得ることができる。また
耐熱性が低くてハンダでは接続できない部品についても
安定した電気接続体が得られる。またＩＣチップのごと
き繊細な部品を回路基板上に直接に搭載することができ
る。
第１図は、本発明の接続構造体の一態様をモデル的に示
した部分断面図である。 １：端子 １′；端子１と対になっており端子１と接続されるべき
端子 ２：端子１をその上にもつ基材 ２′；端子１−をその上にもつ塞材 ３；高分子の微粒子 ４；高分子の微粒子の上にメッキされた金属５；接着剤
した部分断面図である。 １：端子 １′；端子１と対になっており端子１と接続されるべき
端子 ２：端子１をその上にもつ基材 ２′；端子１−をその上にもつ塞材 ３；高分子の微粒子 ４；高分子の微粒子の上にメッキされた金属５；接着剤
Claims (4)
- （１）相互に接続すべき複数個の回路端子を有する一対
の平面型電気部品が、互いに相対してそれらの回路端子
間で電気的接続がなされている電気接続構造体において
、表面に金属メッキされた高分子の微粒子が端子間で圧
迫挟持されることにより端子間の電気的接続がなされて
おり、かつ両部品が相互に接着固定されていることを特
徴とする電気接続体。 - （２）表面に金属メッキされた高分子の微粒子の存在量
が、マトリックス層の横方向には電気絶縁性を保つこと
ができる程度の制限された濃度であることを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載の電気接続体。 - （３）高分子の微粒子がエポキシポリマからなっている
ことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の電気
接続体。 - （４）一対の平面型電気部品の一方がパッケージしてい
ない裸のＩＣチップであり他方がガラス基板であること
を特徴とする特許請求の範囲第（１）項の電気接続体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25492285A JPS62115679A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 電気接続体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25492285A JPS62115679A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 電気接続体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62115679A true JPS62115679A (ja) | 1987-05-27 |
Family
ID=17271721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25492285A Pending JPS62115679A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 電気接続体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62115679A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62188184A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性を有する回路接続用接着剤組成物および接着フイルム並びにこれらを用いた回路の接続方法 |
| JPS62206772A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続構造体 |
| JPS62243668A (ja) * | 1986-04-16 | 1987-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| US5734269A (en) * | 1994-08-08 | 1998-03-31 | The Nippon Signal Co., Ltd. | Bridge circuit fault monitoring apparatus using an output signal level from a bridge circuit and a power source current level to determine faults |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6177279A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-19 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
| JPS6178069A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
| JPS61173471A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-05 | シャープ株式会社 | 熱圧着コネクタ− |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP25492285A patent/JPS62115679A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6177279A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-19 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
| JPS6178069A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
| JPS61173471A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-05 | シャープ株式会社 | 熱圧着コネクタ− |
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| JPS62206772A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続構造体 |
| JPH0340899B2 (ja) * | 1986-03-06 | 1991-06-20 | ||
| JPS62243668A (ja) * | 1986-04-16 | 1987-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| US5734269A (en) * | 1994-08-08 | 1998-03-31 | The Nippon Signal Co., Ltd. | Bridge circuit fault monitoring apparatus using an output signal level from a bridge circuit and a power source current level to determine faults |
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