JP3086861B2 - 無線周波数パラメータ測定装置 - Google Patents
無線周波数パラメータ測定装置Info
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- JP3086861B2 JP3086861B2 JP07303410A JP30341095A JP3086861B2 JP 3086861 B2 JP3086861 B2 JP 3086861B2 JP 07303410 A JP07303410 A JP 07303410A JP 30341095 A JP30341095 A JP 30341095A JP 3086861 B2 JP3086861 B2 JP 3086861B2
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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- G01R1/067—Measuring probes
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
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-
- G—PHYSICS
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- G01R21/00—Arrangements for measuring electric power or power factor
- G01R21/01—Arrangements for measuring electric power or power factor in circuits having distributed constants
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路を通って
処理される無線周波数（ＲＦ）のＲＦパラメータを測定
する装置に関する。
処理される無線周波数（ＲＦ）のＲＦパラメータを測定
する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＲＦ回路が複数の相互に結合されたステ
ージを有するところでは、２つのＲＦステージ間の相互
に接続された点でＲＦパラメータを測定する必要があ
る。例えば、アンテナに接続されているＲＦトランスミ
ッターのアウトプットＲＦパワーを測定することが望ま
しい。コネクタを半田付けするか、または電源を切るな
ど機械的な変更なしでそのような相互接続ポイントでＲ
Ｆパラメータを測定することは困難である。
ージを有するところでは、２つのＲＦステージ間の相互
に接続された点でＲＦパラメータを測定する必要があ
る。例えば、アンテナに接続されているＲＦトランスミ
ッターのアウトプットＲＦパワーを測定することが望ま
しい。コネクタを半田付けするか、または電源を切るな
ど機械的な変更なしでそのような相互接続ポイントでＲ
Ｆパラメータを測定することは困難である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、物理
的接触で測定が行えるＲＦパラメータ測定装置を提供す
るものである。
的接触で測定が行えるＲＦパラメータ測定装置を提供す
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、回路基
板に取り付けられ、ＲＦ信号用のアウトップトを有する
第１ＲＦステージに関するＲＦパラメータを測定する装
置を提供する。本発明は、前記第１ＲＦステージのアウ
トプットは第２のＲＦステージへの接続手段により接続
された状態で、前記第１のＲＦステージのアウトプット
のＲＦ信号が前記第２のＲＦステージに送られるのを抑
制し、ＲＦパラメータ測定装置のプローブ装置を介して
前記ＲＦパラメータ測定手段に送信する、ＲＦパラメー
タ測定手段を提供する。
板に取り付けられ、ＲＦ信号用のアウトップトを有する
第１ＲＦステージに関するＲＦパラメータを測定する装
置を提供する。本発明は、前記第１ＲＦステージのアウ
トプットは第２のＲＦステージへの接続手段により接続
された状態で、前記第１のＲＦステージのアウトプット
のＲＦ信号が前記第２のＲＦステージに送られるのを抑
制し、ＲＦパラメータ測定装置のプローブ装置を介して
前記ＲＦパラメータ測定手段に送信する、ＲＦパラメー
タ測定手段を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１にはＲＦパワー測定装置１０
が示されている。このＲＦパワー測定装置１０はアンテ
ナを含むエレクトロニクス回路が設けられた印刷回路基
板（図１に図示しない）を含むハウジング１４を有する
モジュール１２を有する。モジュール１２には例えばＲ
Ｆ信号の送受信用アンテナに操作可能に接続されるパー
ソナル・コンピュータ（ＰＣ）などの機器に接続可能な
ケーブル１６が設けられている。アンテナはハウジング
１４内に設けられている。ハウジング１４には同軸ケー
ブル２２を介してＲＦパワーメータ２４に接続されたプ
ローブ２０が挿入できる開口１８が設けられている。も
し別のＲＦパラメータの測定が必要ならばＲＦスペクト
ルを測定するスペクトル測定装置のようなそのパラメー
タに適した測定装置に置換することができる。
が示されている。このＲＦパワー測定装置１０はアンテ
ナを含むエレクトロニクス回路が設けられた印刷回路基
板（図１に図示しない）を含むハウジング１４を有する
モジュール１２を有する。モジュール１２には例えばＲ
Ｆ信号の送受信用アンテナに操作可能に接続されるパー
ソナル・コンピュータ（ＰＣ）などの機器に接続可能な
ケーブル１６が設けられている。アンテナはハウジング
１４内に設けられている。ハウジング１４には同軸ケー
ブル２２を介してＲＦパワーメータ２４に接続されたプ
ローブ２０が挿入できる開口１８が設けられている。も
し別のＲＦパラメータの測定が必要ならばＲＦスペクト
ルを測定するスペクトル測定装置のようなそのパラメー
タに適した測定装置に置換することができる。
【０００６】図２には、図１のハウジング内に設けら
れ、ハウジング内の印刷回路基板に設けられた回路３０
の簡素化された回路図が示されている。印刷回路基板の
他の回路（図示せず）から信号が供給されるライン３２
は印刷回路基板に設けられた４分の１波長ストリップラ
イン３８に接続されたアウトプットライン３６を有する
ＲＦ増幅器３４と接続されている。４分の１波長ストリ
ップライン３８は、導入されるＲＦ信号のほぼ４分の１
波長に等しい電気的長さを有している。ストリップライ
ン３８の特性インピーダンスは、ＲＦトランスミッショ
ンシステムと同じであるが、インピーダンスマッチング
を変えるために異なったものでもよい。
れ、ハウジング内の印刷回路基板に設けられた回路３０
の簡素化された回路図が示されている。印刷回路基板の
他の回路（図示せず）から信号が供給されるライン３２
は印刷回路基板に設けられた４分の１波長ストリップラ
イン３８に接続されたアウトプットライン３６を有する
ＲＦ増幅器３４と接続されている。４分の１波長ストリ
ップライン３８は、導入されるＲＦ信号のほぼ４分の１
波長に等しい電気的長さを有している。ストリップライ
ン３８の特性インピーダンスは、ＲＦトランスミッショ
ンシステムと同じであるが、インピーダンスマッチング
を変えるために異なったものでもよい。
【０００７】上述のように、４分の１波長ストリップラ
イン３８は、アンテナ４４と接続されるノード４２に接
続される印刷回路基板に設けられ、ハウジング１４（図
１）に内装されている。ノード４２は、アースに接続さ
れた第２の極５２を有するスイッチ５０の第１極４８に
ライン４６で接続されている。プローブ２０は、内側の
導電体５４と同軸の外側の導電体５６を有している。プ
ローブ２０が開口１８に正しく設置されているとき内側
の導電体５４がライン３６と電気的に接触し、常開のス
イッチ５０は図２に例示するように閉じる。すると、４
分の１波長ストリップライン３８が非常に高いインピー
ダンスとして作用し、増幅器３４のアウトプットのＲＦ
信号は、アンテナ４４に流れるのが抑制され、ケーブル
２２からパワー測定目的でＲＦパワーメータ２４にプロ
ーブ２０を介して流れる。
イン３８は、アンテナ４４と接続されるノード４２に接
続される印刷回路基板に設けられ、ハウジング１４（図
１）に内装されている。ノード４２は、アースに接続さ
れた第２の極５２を有するスイッチ５０の第１極４８に
ライン４６で接続されている。プローブ２０は、内側の
導電体５４と同軸の外側の導電体５６を有している。プ
ローブ２０が開口１８に正しく設置されているとき内側
の導電体５４がライン３６と電気的に接触し、常開のス
イッチ５０は図２に例示するように閉じる。すると、４
分の１波長ストリップライン３８が非常に高いインピー
ダンスとして作用し、増幅器３４のアウトプットのＲＦ
信号は、アンテナ４４に流れるのが抑制され、ケーブル
２２からパワー測定目的でＲＦパワーメータ２４にプロ
ーブ２０を介して流れる。
【０００８】図３は平面図を伴ったプローブの斜視図に
より印刷回路基板６０に置かれた導電性材料の２個の重
ねられた層を説明している。プローブ２０は、６２−
１、６２ー２、６２ー３として個々に番号が付されたる
３個の同一構造の接地ピンユニットを有する。ピンコネ
クタ６４は、６６ー１、６６ー２、６６ー３として個々
に番号が付された引用されるスプリング６６に取付られ
ている。
より印刷回路基板６０に置かれた導電性材料の２個の重
ねられた層を説明している。プローブ２０は、６２−
１、６２ー２、６２ー３として個々に番号が付されたる
３個の同一構造の接地ピンユニットを有する。ピンコネ
クタ６４は、６６ー１、６６ー２、６６ー３として個々
に番号が付された引用されるスプリング６６に取付られ
ている。
【０００９】スプリング６６は、プローブ２０の外側と
電気的に接触する６８ー１、６８ー２、６８ー３として
個々に付されたる円筒形の導電性鞘６８内に設けられて
いる。プローブ２０は、プローブ２０の内側の導電体５
４（図２）に接続された中心に置かれた信号ピン７０を
有する。ピン７０はスプリング７２に取り付けられてい
る。
電気的に接触する６８ー１、６８ー２、６８ー３として
個々に付されたる円筒形の導電性鞘６８内に設けられて
いる。プローブ２０は、プローブ２０の内側の導電体５
４（図２）に接続された中心に置かれた信号ピン７０を
有する。ピン７０はスプリング７２に取り付けられてい
る。
【００１０】ピンコネクタ６４のそれぞれは、８４ー
１、８４ー２、８４ー３として個々に引用される点線８
４によって示されるように、８２ー１、８２ー２、８２
ー３として個々に付された媒介孔８２に嵌合する。プロ
ーブ２０の信号ピン７０は、点線８８で示されるように
印刷回路基板の媒介孔８６に嵌合する。印刷回路基板６
０の一番上の表面には切欠部９２を有する電導性接地面
が設けられている。
１、８４ー２、８４ー３として個々に引用される点線８
４によって示されるように、８２ー１、８２ー２、８２
ー３として個々に付された媒介孔８２に嵌合する。プロ
ーブ２０の信号ピン７０は、点線８８で示されるように
印刷回路基板の媒介孔８６に嵌合する。印刷回路基板６
０の一番上の表面には切欠部９２を有する電導性接地面
が設けられている。
【００１１】図３には媒介孔８２ー３、８６に挿入され
るようにループ形状を有するストリップライン３８（図
２に図示）を有した第１の中間導電体層の一部が示され
ている。また、第１の中間導電体層には増幅器３４とア
ンテナ４４をそれぞれに接続するために導電線３６と４
０が設けられている。
るようにループ形状を有するストリップライン３８（図
２に図示）を有した第１の中間導電体層の一部が示され
ている。また、第１の中間導電体層には増幅器３４とア
ンテナ４４をそれぞれに接続するために導電線３６と４
０が設けられている。
【００１２】図４、５は印刷回路基板６０の断面図であ
る。図４は接地ピンユニット６２ー１、６２ー２及び信
号ピン７０が、各々媒介孔８２ー１、８２ー２及びスプ
リング６６との嵌合状態を説明する断面図の一部であ
る。接地ピンユニット６２ー３（図５に図示せず）は、
同様に媒介孔８２ー３に嵌合する。プローブ２０の本体
は、図４、５には図示しない。図４、５には印刷回路基
板６０がパターン化された導電体層が設けられた３個の
絶縁体層１０２を有するのが示されている。
る。図４は接地ピンユニット６２ー１、６２ー２及び信
号ピン７０が、各々媒介孔８２ー１、８２ー２及びスプ
リング６６との嵌合状態を説明する断面図の一部であ
る。接地ピンユニット６２ー３（図５に図示せず）は、
同様に媒介孔８２ー３に嵌合する。プローブ２０の本体
は、図４、５には図示しない。図４、５には印刷回路基
板６０がパターン化された導電体層が設けられた３個の
絶縁体層１０２を有するのが示されている。
【００１３】媒介孔８２ー１、８２ー２、８２ー３、８
６は、内部導電体コーティング有し、印刷回路基板６０
の様々な導電体層と接続し電気的な導電性媒介として作
用する。図４では媒介孔８２ー１により接地面９０を印
刷回路基板６０の絶縁体層１０４、１０６の間の第２の
中間的な導電体層に置かれた他の接地面１１２に接続さ
れている。媒介孔８２ー２により接地面９０は他の接地
面１１２に接続されている。
６は、内部導電体コーティング有し、印刷回路基板６０
の様々な導電体層と接続し電気的な導電性媒介として作
用する。図４では媒介孔８２ー１により接地面９０を印
刷回路基板６０の絶縁体層１０４、１０６の間の第２の
中間的な導電体層に置かれた他の接地面１１２に接続さ
れている。媒介孔８２ー２により接地面９０は他の接地
面１１２に接続されている。
【００１４】操作状態位置にあるプローブ２０で、接地
面９０と１１２は共に媒介接地ピンユニット６２ー１、
６２ー２に接続され、プローブ２０の外側の導電体５６
を接地する。媒介孔８６により信号ピン７０が、ストリ
ップライン３８の一端及び増幅器３４からアウトプット
ライン３６に接続されている導電パッド１２０に接続さ
れている（図２）。図３、５に示すように、媒介孔８２
ー３が、ストリップライン３８に接続されている導電性
パッド１２２が接続されている。３個の接地ピンユニッ
ト６２及び信号ピン７０が３個の媒介孔８２及び媒介孔
８６に接触するようにハウジング１４の媒介孔１８（図
１）を貫通することで所定の位置に置かれ手動で保持さ
れる。
面９０と１１２は共に媒介接地ピンユニット６２ー１、
６２ー２に接続され、プローブ２０の外側の導電体５６
を接地する。媒介孔８６により信号ピン７０が、ストリ
ップライン３８の一端及び増幅器３４からアウトプット
ライン３６に接続されている導電パッド１２０に接続さ
れている（図２）。図３、５に示すように、媒介孔８２
ー３が、ストリップライン３８に接続されている導電性
パッド１２２が接続されている。３個の接地ピンユニッ
ト６２及び信号ピン７０が３個の媒介孔８２及び媒介孔
８６に接触するようにハウジング１４の媒介孔１８（図
１）を貫通することで所定の位置に置かれ手動で保持さ
れる。
【００１５】この操作でそれぞれスプリング６６、７２
の動作に抗して接触ピン６４と信号ピン７０が押し下げ
られる。接触ピン６４と信号ピン７０が媒介孔８２、８
６に接触することにより、増幅器３４（図２）のアウト
プットであるライン３６（図２、３）は、導電パッド１
２０とプローブ２０の内部導電体５４（図２）につなが
る信号ピン７０に接続される。
の動作に抗して接触ピン６４と信号ピン７０が押し下げ
られる。接触ピン６４と信号ピン７０が媒介孔８２、８
６に接触することにより、増幅器３４（図２）のアウト
プットであるライン３６（図２、３）は、導電パッド１
２０とプローブ２０の内部導電体５４（図２）につなが
る信号ピン７０に接続される。
【００１６】ストリップライン３８の一端は媒介孔８６
を介して信号ピン７０に接続され、ストリップライン３
８の他端は、導電パッド１２２、媒介孔８２ー３を介し
プローブ２０の外側の導電体５６に接続されている接地
ピンユニット６２ー３に接続される。これにより、スト
リップライン３８のインプット端末は解放され、正常期
間中アンテナに流れていた全てのパワーはＲＦパワーメ
ータ２４に流れる。
を介して信号ピン７０に接続され、ストリップライン３
８の他端は、導電パッド１２２、媒介孔８２ー３を介し
プローブ２０の外側の導電体５６に接続されている接地
ピンユニット６２ー３に接続される。これにより、スト
リップライン３８のインプット端末は解放され、正常期
間中アンテナに流れていた全てのパワーはＲＦパワーメ
ータ２４に流れる。
【００１７】上述実施態様でスイッチ５０（図２）の操
作はプローブ２０の接地ピンユニット６２と印刷回路基
板６０の接地パネル９０、１１２との協同によりもたら
されるが、切り替え配列で図２に示されるスイッチ５０
に応答して、印刷回路基板６０に配設されたスイッチを
操作することでプローブを介して電気信号に適用でき
る。他の実施態様に於いては、アンテナ４４は上述実施
態様に於けるように印刷回路基板に取り付けずに接続し
てもよい。
作はプローブ２０の接地ピンユニット６２と印刷回路基
板６０の接地パネル９０、１１２との協同によりもたら
されるが、切り替え配列で図２に示されるスイッチ５０
に応答して、印刷回路基板６０に配設されたスイッチを
操作することでプローブを介して電気信号に適用でき
る。他の実施態様に於いては、アンテナ４４は上述実施
態様に於けるように印刷回路基板に取り付けずに接続し
てもよい。
【００１８】
【発明の効果】従って、上述印刷回路基板のＲＦパワー
測定装置は、安価であり、基板に追加の構成部品を必要
とせず、さらに構造の大部分はそれ自身をボードの層上
に配設できるので小形である。また、低挿入損があるだ
けなので、高性能が達成できる。さらに、機械的な変更
は必要とせず、プローブは手動で十分適用が可能であ
る。別の利点は最終組立後でも測定が可能であることで
ある。
測定装置は、安価であり、基板に追加の構成部品を必要
とせず、さらに構造の大部分はそれ自身をボードの層上
に配設できるので小形である。また、低挿入損があるだ
けなので、高性能が達成できる。さらに、機械的な変更
は必要とせず、プローブは手動で十分適用が可能であ
る。別の利点は最終組立後でも測定が可能であることで
ある。
【図１】エレクトロニクス回路を含むハウジングを有し
プローブと協同する本発明の装置を示す概念図である。
プローブと協同する本発明の装置を示す概念図である。
【図２】本発明の装置を説明するため簡素化された回路
図である。
図である。
【図３】斜視図および印刷回路基板の協同部分の平面図
である。
である。
【図４】プローブのピンと協同する回路基板の断面図で
ある。
ある。
【図５】回路基板の他の断面図である。
１０ 装置 １２ モジュール １４ … ハウジング １６ … ケーブル １８ … 開口 ２０ … プローブ ２２ … ケーブル ２４ … ＲＦパワーメータ ３０ … 回路 ３２ … ライン ３４ … ＲＦ増幅器 ３６ … アウトプットライン ３８ … 接続手段 ４０ … 導線 ４２ … ノード ４４ … アンテナ ４６ … ライン ４８ … １極 ５０ … スイッチ ５２ … 第２の極 ５６ … 同軸の外側の導電体 ６０ … 回路基板 ６２ー１、６２ー２、６２ー３ … 接地ピンユニット ６４ー１、６４ー２、６４ー３ … ピンコネクタ ６６ー１、６６ー２、６６ー３ … スプリング ６８ー１、６８ー２、６８ー３ … 導電性鞘 ７０ … 信号ピン ７２ … スプリング ８２ー１、８２ー２、８２ー３ … 媒介孔 ８６ … 媒介孔 ９０ … 接地面 ９２ … 切欠部 １０２ … 絶縁体層 １０４、１０６ … 導電体層 １１２ … 設地面 １２０、１２２ … 導電パット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｇ０１Ｒ 29/08 Ｇ０１Ｒ 29/08 Ｚ 31/28 31/28 Ｋ (73)特許権者 596077259 600 Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ａｖｅｎｕｅ, Ｍｕｒｒａｙ Ｈｉｌｌ， Ｎｅｗ Ｊ ｅｒｓｅｙ 07974−0636Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 フランシスカス ジョーアン フリリン ク オランダ、ニューウェゲン 3436 エッ チ ケー、アニスガード 19 (56)参考文献 特開 昭64−54266（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−138176（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/20 G01R 1/04 G01R 1/06 G01R 21/01 G01R 27/04 G01R 29/08 G01R 31/28
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板（６０）に設けられ、無線周波
数（ＲＦ）信号用出力を有する第１ＲＦステージ（３
４）のＲＦパラメータを測定する装置において、 前記出力は、接続手段（３８）を介して第２ＲＦステー
ジ（４４）に接続され、前記接続手段（３８）は、前記第１ＲＦステージ（３
４）の出力に接続される第１接続部と、前記第２ＲＦス
テージ（４４）の入力に接続される第２接続部とを具備
するインピーダンス手段であり、 前記ＲＦパラメータを測定する装置は、ＲＦパラメータ
測定手段（２４）とプローブ（２０）とを有し、 前記プローブ（２０）は、 前記第１ＲＦステージ（３４）を前記ＲＦパラメータ測
定手段（２４）に接続する第１接続端子（７０）と、 前記接続手段（３８）の第２接続部を基準電位に接続す
る第２接続端子 （６４）と を有し、前記プローブが前記接続手段（３８）に接続されたとき
に、前記第１ＲＦステージ（３４）の出力のＲＦ信号
が、前記第２ＲＦステージ（４４）に送られるのを抑制
し、前記プローブを介して前記ＲＦパラメータを測定す
る手段（２４）に送られる ことを特徴とするＲＦパラメ
ータ測定装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9421829.4 | 1994-10-29 | ||
| GB9421829A GB9421829D0 (en) | 1994-10-29 | 1994-10-29 | Apparatus for measuring an RF parameter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08226936A JPH08226936A (ja) | 1996-09-03 |
| JP3086861B2 true JP3086861B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=10763602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07303410A Expired - Fee Related JP3086861B2 (ja) | 1994-10-29 | 1995-10-30 | 無線周波数パラメータ測定装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5726566A (ja) |
| EP (1) | EP0709686A3 (ja) |
| JP (1) | JP3086861B2 (ja) |
| GB (1) | GB9421829D0 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102285945B1 (ko) * | 2019-06-04 | 2021-08-03 | 김우성 | 복직근 이개 회복을 위한 테이핑 테이프 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29806674U1 (de) * | 1998-04-14 | 1998-08-13 | Abb Patent Gmbh, 68309 Mannheim | Prüfeinrichtung für ein elektronisches Gerät, insbesondere ein Überlastrelais |
| US6442378B1 (en) | 1998-07-15 | 2002-08-27 | Avaya Technology Corp | Power level determination device in an RF booster for wireless communications |
| JP2001242210A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波部品、通信装置および高周波部品の特性測定方法 |
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