JP2704305B2 - 高周波コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
高周波コネクタ及びその製造方法Info
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- JP2704305B2 JP2704305B2 JP2062763A JP6276390A JP2704305B2 JP 2704305 B2 JP2704305 B2 JP 2704305B2 JP 2062763 A JP2062763 A JP 2062763A JP 6276390 A JP6276390 A JP 6276390A JP 2704305 B2 JP2704305 B2 JP 2704305B2
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- receptacle
- plate
- signal conductor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/52—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted in or to a panel or structure
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
- H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波コネクタ、特に高周波半導体デバイス
用テスタ等のDC乃至GHzオーダーの高周波信号の伝送路
に適用し得るコネクタ及びその製造方法に関する。
用テスタ等のDC乃至GHzオーダーの高周波信号の伝送路
に適用し得るコネクタ及びその製造方法に関する。
高周波信号を最小減衰で伝送する高周波信号伝送路に
は一般に同軸ケーブル又は平行配列した信号導体と接地
導体とを使用するコプレーナ伝送線路が広く使用されて
いる。
は一般に同軸ケーブル又は平行配列した信号導体と接地
導体とを使用するコプレーナ伝送線路が広く使用されて
いる。
斯る高周波信号伝送路を選択的に接続又は切断したい
場合がある。例えば所謂ICテスタ又はウェハプローバと
称される半導体デバイスの動作特性評価装置等にあって
は、半導体デバイスの多数のテストポイントへテスト信
号を供給したり、取出したりする為に極めて多数の高周
波信号路を必要とする。このような装置において、被試
験デバイスの寸法、形状、特にピン配列、個数等に応じ
て多数のテストボードを用意し、被試験デバイスに応じ
てテスト装置本体との接続を切換える必要がある。この
際に、多数の高周波コネクタを使用すると半田付け等に
よる時間の浪費がなくなり便利であり、現に使用されて
いる。
場合がある。例えば所謂ICテスタ又はウェハプローバと
称される半導体デバイスの動作特性評価装置等にあって
は、半導体デバイスの多数のテストポイントへテスト信
号を供給したり、取出したりする為に極めて多数の高周
波信号路を必要とする。このような装置において、被試
験デバイスの寸法、形状、特にピン配列、個数等に応じ
て多数のテストボードを用意し、被試験デバイスに応じ
てテスト装置本体との接続を切換える必要がある。この
際に、多数の高周波コネクタを使用すると半田付け等に
よる時間の浪費がなくなり便利であり、現に使用されて
いる。
被試験デバイスが益々高周波、高性能化すると、使用
するコネクタも当然乍ら高周波、高性能化する必要があ
る。さもなければ、被試験デバイスの正確な特性測定結
果が得られず、テストの信頼性が失われる。
するコネクタも当然乍ら高周波、高性能化する必要があ
る。さもなければ、被試験デバイスの正確な特性測定結
果が得られず、テストの信頼性が失われる。
従来、斯る目的の高周波信号用のコネクタには、例え
ば特公昭51−44757号公報に記載されたものがある。こ
の従来の電気コネクタにあっては、同軸ケーブルの端末
を処理して中心信号導体を数mm程度の所定長だけ露出す
る。更に、編組外部導体を後方に折曲げてその外側に金
属スリーブを嵌入する。次に、回路基板に形成したスト
リップラインの信号導体に小型ソケットピンを半田付け
すると共にその外周にストリップラインの接地導体に半
田付け接続された複数の脚を有する多角形の弾性筒状接
地ソケットとを設ける。斯るピン及び接地ソケットに端
末処理された同軸ケーブルを挿入接続する。
ば特公昭51−44757号公報に記載されたものがある。こ
の従来の電気コネクタにあっては、同軸ケーブルの端末
を処理して中心信号導体を数mm程度の所定長だけ露出す
る。更に、編組外部導体を後方に折曲げてその外側に金
属スリーブを嵌入する。次に、回路基板に形成したスト
リップラインの信号導体に小型ソケットピンを半田付け
すると共にその外周にストリップラインの接地導体に半
田付け接続された複数の脚を有する多角形の弾性筒状接
地ソケットとを設ける。斯るピン及び接地ソケットに端
末処理された同軸ケーブルを挿入接続する。
斯る同軸コネクタは最小の特性インピーダンスの不連
続で高周波信号を同軸ケーブルから回路基板上のストリ
ップラインに接続することを可能にする。しかし、比較
的長いソケットピンや筒状接地ソケットを必要とするの
で、小型化、特に数100個の同軸ケーブルを高密度に形
成できないという欠点がある。また、ソケットピンによ
る特性インピーダンスのある程度の不連続が不可避であ
る。
続で高周波信号を同軸ケーブルから回路基板上のストリ
ップラインに接続することを可能にする。しかし、比較
的長いソケットピンや筒状接地ソケットを必要とするの
で、小型化、特に数100個の同軸ケーブルを高密度に形
成できないという欠点がある。また、ソケットピンによ
る特性インピーダンスのある程度の不連続が不可避であ
る。
従って、本発明は同軸ケーブルからストリップライン
に最小の特性インピーダンスの不連続で且つ小型高密度
に形成できる高周波コネクタ及び斯る高周波コネクタの
製造方法を提供することを目的とする。
に最小の特性インピーダンスの不連続で且つ小型高密度
に形成できる高周波コネクタ及び斯る高周波コネクタの
製造方法を提供することを目的とする。
本発明の高周波コネクタによると、平行な接地導体の
中間に信号導体を配置してストリップライン、即ちコプ
レーナ伝送線を形成すると共に、両接地導体の一端を折
曲げ共通接続し、更に略筒状にフォーミングし、その中
心に信号導体の一端を挿入する。この状態で相互に平行
している接地及び信号導体の前記一端部近傍を好ましく
は直方体の誘電体で固定する。このように同軸状に形成
された同軸リセプタクルに極細の同軸ケーブル（例えば
特開昭62−66187号又は実開平１−140572号公報に記載
の如き端末処理された同軸ケーブル）を選択的に挿入し
得るようにする。
中間に信号導体を配置してストリップライン、即ちコプ
レーナ伝送線を形成すると共に、両接地導体の一端を折
曲げ共通接続し、更に略筒状にフォーミングし、その中
心に信号導体の一端を挿入する。この状態で相互に平行
している接地及び信号導体の前記一端部近傍を好ましく
は直方体の誘電体で固定する。このように同軸状に形成
された同軸リセプタクルに極細の同軸ケーブル（例えば
特開昭62−66187号又は実開平１−140572号公報に記載
の如き端末処理された同軸ケーブル）を選択的に挿入し
得るようにする。
本発明の高周波同軸コネクタの製造方法によると、例
えばコ字状の接地導体の連結部を段状に折曲げると共に
その先端に筒状の外部（接地）リセプタクルをフォーミ
ングする。この接地導体の中間であって且つ先端が外部
リセプタクル中心に挿入される信号導体を配置する。こ
れら接地導体及び信号導体の段状部近傍を誘電体で固定
して一端部がコプレーナ伝送線で他端部が同軸リセプタ
クルとなる同軸コネクタを得る。
えばコ字状の接地導体の連結部を段状に折曲げると共に
その先端に筒状の外部（接地）リセプタクルをフォーミ
ングする。この接地導体の中間であって且つ先端が外部
リセプタクル中心に挿入される信号導体を配置する。こ
れら接地導体及び信号導体の段状部近傍を誘電体で固定
して一端部がコプレーナ伝送線で他端部が同軸リセプタ
クルとなる同軸コネクタを得る。
斯る高周波コネクタはキャリヤストリップに連結され
た導電性金属板を打抜き成形（フォーミング）すること
により多数のコネクタを連続して製造できる、接地導体
部と信号導体部とは別の金属板で或いは１枚の金属板を
折曲げて形成してもよい。
た導電性金属板を打抜き成形（フォーミング）すること
により多数のコネクタを連続して製造できる、接地導体
部と信号導体部とは別の金属板で或いは１枚の金属板を
折曲げて形成してもよい。
このように構成された高周波コネクタは、多数の凹部
を有する絶縁ハウジング内に挿入固定して任意数の高周
波コネクタをモジュール化することが可能である。
を有する絶縁ハウジング内に挿入固定して任意数の高周
波コネクタをモジュール化することが可能である。
以下、実施例を示す添付図を参照して、本発明の高周
波コネクタ及びその製造方法を詳細に説明する。
波コネクタ及びその製造方法を詳細に説明する。
第１図は本発明による高周波コネクタの好適一実施例
の斜視図である。同図から明らかな如く、この特定の実
施例による高周波コネクタ10は略中央部において誘電体
ブロック11で固定され、自由端部の近傍に弾性接触部Ｃ
を有する３個の平行板状導体12を有する。この板状導体
の両側の２個は接地導体12Gであり、中心の導体は信号
導体12Sである。これら板状導体12は好ましくは厳密に
一定間隔に保持されて、周知の所謂コプレーナ又はスト
リップライン型信号伝送線路を形成する。その特性イン
ピーダンスは各導体の幅、中心間の間隔及びその間の誘
電体の誘電率（空気中では略１）で決定され、この特定
実施例では50Ωに選定されている。
の斜視図である。同図から明らかな如く、この特定の実
施例による高周波コネクタ10は略中央部において誘電体
ブロック11で固定され、自由端部の近傍に弾性接触部Ｃ
を有する３個の平行板状導体12を有する。この板状導体
の両側の２個は接地導体12Gであり、中心の導体は信号
導体12Sである。これら板状導体12は好ましくは厳密に
一定間隔に保持されて、周知の所謂コプレーナ又はスト
リップライン型信号伝送線路を形成する。その特性イン
ピーダンスは各導体の幅、中心間の間隔及びその間の誘
電体の誘電率（空気中では略１）で決定され、この特定
実施例では50Ωに選定されている。
板状導体12の他端は誘電体ブロック11から僅かに突出
する。接地導体12Gは図中で下方に折曲げられると共に
連結部13で相互に連結されると共に略筒状にフォーミン
グされた接地リセプタクル14を有する。ここで略筒状と
は必ずしも断面が円形であることを要せず、楕円又はそ
の他の多角形を含み、しかも全長に亘り必ずしも一定形
状であることを要せず、更に周囲にスリット又はスロッ
トを有するものも含む周知のコネクタ用リセプタクルの
任意形状であると解すべきである。他方、信号導体12S
の他端は細い略円形ピン状に加工されて、信号用の中心
導体ピン15として略筒状の接地リセプタクル14の略中心
に配置される。斯る接地リセプタクル14と中心導体ピン
15とにより同軸リセプタクルコネクタを構成する。
する。接地導体12Gは図中で下方に折曲げられると共に
連結部13で相互に連結されると共に略筒状にフォーミン
グされた接地リセプタクル14を有する。ここで略筒状と
は必ずしも断面が円形であることを要せず、楕円又はそ
の他の多角形を含み、しかも全長に亘り必ずしも一定形
状であることを要せず、更に周囲にスリット又はスロッ
トを有するものも含む周知のコネクタ用リセプタクルの
任意形状であると解すべきである。他方、信号導体12S
の他端は細い略円形ピン状に加工されて、信号用の中心
導体ピン15として略筒状の接地リセプタクル14の略中心
に配置される。斯る接地リセプタクル14と中心導体ピン
15とにより同軸リセプタクルコネクタを構成する。
第２図は本発明の高周波コネクタ10及びこれに接続さ
れる同軸伝送線20の嵌合前の側面図を示す。同図から明
らかな如く、各板状導体12は一線上に並び且つその接触
部Ｃも同様に形成されて同一平面で接触する。また、信
号導体12Sと接地リセプタクル14の後端との間隔は最小
に形成され且つ接地導体12Gの連結部13と所定間隔を維
持する。その結果、信号導体12Sの全長に亘り特性イン
ピーダンスは所定値（例えば50Ω）に維持されることが
理解できるよう。尚、誘電体ブロック11誘電率による特
性インピーダンスの不連続は、その部分の板状導体12の
幅又は中心間隔を計算値に基づいて予め変化することに
より実質的に完全に排除可能であること当業者には容易
に理解できよう。
れる同軸伝送線20の嵌合前の側面図を示す。同図から明
らかな如く、各板状導体12は一線上に並び且つその接触
部Ｃも同様に形成されて同一平面で接触する。また、信
号導体12Sと接地リセプタクル14の後端との間隔は最小
に形成され且つ接地導体12Gの連結部13と所定間隔を維
持する。その結果、信号導体12Sの全長に亘り特性イン
ピーダンスは所定値（例えば50Ω）に維持されることが
理解できるよう。尚、誘電体ブロック11誘電率による特
性インピーダンスの不連続は、その部分の板状導体12の
幅又は中心間隔を計算値に基づいて予め変化することに
より実質的に完全に排除可能であること当業者には容易
に理解できよう。
また、高周波コネクタ10の同軸リセプタクル部に挿入
接続される同軸伝送線20は好ましくは50Ωの特性インピ
ーダンスを有する約1mm程度の極めてそ細い同軸ケーブ
ル21であって、その先端部を周知の端末処理によりソケ
ット形中心導体（図示せず）及びこれと同心状の露出し
た外部導体22で構成する。この外周導体22は同軸ケーブ
ル21の外部編組線を同軸ケーブル21の絶縁外被上に折返
した後、その一部分をクリンプ（圧着）固定した外径が
約1.5mm程度の金属スリーブである。その先端部にはテ
ーパ23を形成して挿入を容易にすると共に段状部24を形
成して抜け止め効果を上げている。
接続される同軸伝送線20は好ましくは50Ωの特性インピ
ーダンスを有する約1mm程度の極めてそ細い同軸ケーブ
ル21であって、その先端部を周知の端末処理によりソケ
ット形中心導体（図示せず）及びこれと同心状の露出し
た外部導体22で構成する。この外周導体22は同軸ケーブ
ル21の外部編組線を同軸ケーブル21の絶縁外被上に折返
した後、その一部分をクリンプ（圧着）固定した外径が
約1.5mm程度の金属スリーブである。その先端部にはテ
ーパ23を形成して挿入を容易にすると共に段状部24を形
成して抜け止め効果を上げている。
次に、第３図（Ａ）乃至（Ｅ）を参照して本発明の高
周波コネクタ10の製造方法を説明する。第３図（Ａ）は
導電金属板を打抜き形成した多数の接地導体及び接地リ
セプタクル部を含むキャリヤ31で相互接続された接地導
体部30である。このキャリヤ31には一定間隔のスプロケ
ット穴32を有する。各接地導体部30は第１図及び第２図
を参照して前述した接触部Ｃを有する略平行の一対の板
状接地導体12G、その一端の折曲げられた連結部13及び
略筒状の外部リセプタクル14を有する。接地板状導体12
Gと連結部13とは略コ字状部を形成する。前述したスプ
ロケット穴32は例えば各接地導体部30の接地用板状導体
12Gの中間部に形成されるようにしてもよい。これら接
地導体部30は導電性金属板から周知の打抜きフォーミン
グ技法により加工できるので、詳細説明は省略する。
周波コネクタ10の製造方法を説明する。第３図（Ａ）は
導電金属板を打抜き形成した多数の接地導体及び接地リ
セプタクル部を含むキャリヤ31で相互接続された接地導
体部30である。このキャリヤ31には一定間隔のスプロケ
ット穴32を有する。各接地導体部30は第１図及び第２図
を参照して前述した接触部Ｃを有する略平行の一対の板
状接地導体12G、その一端の折曲げられた連結部13及び
略筒状の外部リセプタクル14を有する。接地板状導体12
Gと連結部13とは略コ字状部を形成する。前述したスプ
ロケット穴32は例えば各接地導体部30の接地用板状導体
12Gの中間部に形成されるようにしてもよい。これら接
地導体部30は導電性金属板から周知の打抜きフォーミン
グ技法により加工できるので、詳細説明は省略する。
第２図（Ｂ）は信号導体部40を示す。各々両端部又は
その近傍に接触部Ｃ及び中心導体ピン15を含む複数の板
状信号導体12Sがキャリヤ部41に固定して形成される。
キャリヤ部41の例えば各信号導体部40固定位置にスプロ
ケット穴42が形成される。
その近傍に接触部Ｃ及び中心導体ピン15を含む複数の板
状信号導体12Sがキャリヤ部41に固定して形成される。
キャリヤ部41の例えば各信号導体部40固定位置にスプロ
ケット穴42が形成される。
次に、第３図（Ａ）及び（Ｂ）の両キャリヤ31,41を
スプロケット32,42を基準にして重ね合わせて、第３図
（Ｃ）に示す如く接地導体部30及び信号導体部40に組み
合わせる。この際に、中心導体ピン15が接地リセプタク
ル14内に挿入される如く、信号導体部40のキャリヤ41を
接地導体部30のキャリヤ31に対して水平又は平行方向へ
移動して組立てることに注目されたい。また、各板状導
体12が略同一平面になる如く、キャリヤ31,41と板状信
号導体12S及び板状接地導体12Gの連結部の一方又は両方
に段状部を形成するのが好ましい。
スプロケット32,42を基準にして重ね合わせて、第３図
（Ｃ）に示す如く接地導体部30及び信号導体部40に組み
合わせる。この際に、中心導体ピン15が接地リセプタク
ル14内に挿入される如く、信号導体部40のキャリヤ41を
接地導体部30のキャリヤ31に対して水平又は平行方向へ
移動して組立てることに注目されたい。また、各板状導
体12が略同一平面になる如く、キャリヤ31,41と板状信
号導体12S及び板状接地導体12Gの連結部の一方又は両方
に段状部を形成するのが好ましい。
次いで、第３図（Ｄ）に示す如く各板状導体12の一端
部近傍にPPS等の誘電体ブロック11をインサートモール
ドする。その後、第３図（Ｅ）に示す如く、各板状導体
12を折曲げ又はカッタを用いてキャリヤ部31,41から切
離すことにより、第１図に示した本発明の高周波コネク
タ10が完成する。斯る高周波コネクタ10は第３図（Ａ）
乃至（Ｅ）の一連の工程により順次連続的に製造できる
ことが理解できよう。
部近傍にPPS等の誘電体ブロック11をインサートモール
ドする。その後、第３図（Ｅ）に示す如く、各板状導体
12を折曲げ又はカッタを用いてキャリヤ部31,41から切
離すことにより、第１図に示した本発明の高周波コネク
タ10が完成する。斯る高周波コネクタ10は第３図（Ａ）
乃至（Ｅ）の一連の工程により順次連続的に製造できる
ことが理解できよう。
第４図（Ａ）乃至（Ｅ）は本発明による高周波コネク
タ10を製造する他の方法の工程図を示す。この製造方法
は接地導体部と信号導体部とを一枚の金属板から形成す
ることにより材料の使用効率、従って製造原価を低減す
ることを意図する。
タ10を製造する他の方法の工程図を示す。この製造方法
は接地導体部と信号導体部とを一枚の金属板から形成す
ることにより材料の使用効率、従って製造原価を低減す
ることを意図する。
第４図（Ａ）は各々接地導体12G及び信号導体12Sを含
む板状導体12、接地導体の連結部13及び接地リセプタク
ル部14′より成る複数の打抜き板状部50をキャリヤ51に
固定して形成する。このキャリヤ51には一定間隔でスプ
ロケット穴52を有する。次に、第４図（Ｂ）で各板状導
体12に接触部Ｃを形成すると共に板状接地導体12Gの先
端部及び連結部13を折曲げ、リセプタクル部14′を略筒
状にフォーミングして外部リセプタクル53を形成する。
このリセプタクル53は好ましくは断面多角形であって、
上部にスリット54を有する。この際に、板状信号導体12
Sは接触部Ｃ及び先端に中心導体ピン15を形成した後、
キャリヤ51との接合部近傍から折曲げ、リセプタクル53
等のフォーミング作業を容易にする。その後、第４図
（Ｃ）に示す如く板状信号導体12Sを戻してその導体ピ
ン15がスリット54を介して略筒状のリセプタクル53の中
心に位置するように保持する。次いで、板状導体12の先
端部近傍を誘電体11でインサートモールド又は他の手段
で固定し（第４図（Ｄ）参照）、最後に各板状導体12の
他端のキャリヤ51から切断する（第４図（Ｅ）参照）。
このようにして製造した高周波コネクタ10は前述の製法
によるものと実質的に同じである。好適一実施例では、
誘電体ブロック11の最大寸法は約4mm、板状導体12の幅
は約0.9mm、隣り合う打抜き板状部50間のピッチは約10m
m程度であって、多数の小型コネクタが高密度に製造可
能である。
む板状導体12、接地導体の連結部13及び接地リセプタク
ル部14′より成る複数の打抜き板状部50をキャリヤ51に
固定して形成する。このキャリヤ51には一定間隔でスプ
ロケット穴52を有する。次に、第４図（Ｂ）で各板状導
体12に接触部Ｃを形成すると共に板状接地導体12Gの先
端部及び連結部13を折曲げ、リセプタクル部14′を略筒
状にフォーミングして外部リセプタクル53を形成する。
このリセプタクル53は好ましくは断面多角形であって、
上部にスリット54を有する。この際に、板状信号導体12
Sは接触部Ｃ及び先端に中心導体ピン15を形成した後、
キャリヤ51との接合部近傍から折曲げ、リセプタクル53
等のフォーミング作業を容易にする。その後、第４図
（Ｃ）に示す如く板状信号導体12Sを戻してその導体ピ
ン15がスリット54を介して略筒状のリセプタクル53の中
心に位置するように保持する。次いで、板状導体12の先
端部近傍を誘電体11でインサートモールド又は他の手段
で固定し（第４図（Ｄ）参照）、最後に各板状導体12の
他端のキャリヤ51から切断する（第４図（Ｅ）参照）。
このようにして製造した高周波コネクタ10は前述の製法
によるものと実質的に同じである。好適一実施例では、
誘電体ブロック11の最大寸法は約4mm、板状導体12の幅
は約0.9mm、隣り合う打抜き板状部50間のピッチは約10m
m程度であって、多数の小型コネクタが高密度に製造可
能である。
第５図は本発明による多数の高周波コネクタ10を用い
て多数の高周波コネクタ組立体を得る為のモジューラ形
高周波コネクタ装置の一例を示す要部斜視図である。こ
の高周波コネクタ装置によると、絶縁ハウジング60に一
定間隔で複数のスロット61を例えば２列に形成し、この
スロット内に各高周波コネクタ10を挿入維持する。各ス
ロット61は例えば誘電体ブロック11に対応する寸法と
し、列毎に千鳥足又はスタガ状に形成してもよい。これ
らのスロット61に挿入される高周波コネクタ10は相互に
接触部Ｃが向い合うように配置する。また、図示せずも
絶縁ハウジング60の底面にはスロット61列の間隙に対応
する細長い基板受けスロットを有し、斯るスロット内に
例えば複数の接触パッド63が両端面に形成された回路基
板62を挿入する。この場合、第２図の回転伝送線20は絶
縁ハウジング60上面から各スロット61内の回軸リセプタ
クルに挿入する。必要に応じて絶縁ハウジング60の上面
側に回路基板62用スロットを形成し、底面側から回軸伝
送線20を接続するよう変更することも可能である。
て多数の高周波コネクタ組立体を得る為のモジューラ形
高周波コネクタ装置の一例を示す要部斜視図である。こ
の高周波コネクタ装置によると、絶縁ハウジング60に一
定間隔で複数のスロット61を例えば２列に形成し、この
スロット内に各高周波コネクタ10を挿入維持する。各ス
ロット61は例えば誘電体ブロック11に対応する寸法と
し、列毎に千鳥足又はスタガ状に形成してもよい。これ
らのスロット61に挿入される高周波コネクタ10は相互に
接触部Ｃが向い合うように配置する。また、図示せずも
絶縁ハウジング60の底面にはスロット61列の間隙に対応
する細長い基板受けスロットを有し、斯るスロット内に
例えば複数の接触パッド63が両端面に形成された回路基
板62を挿入する。この場合、第２図の回転伝送線20は絶
縁ハウジング60上面から各スロット61内の回軸リセプタ
クルに挿入する。必要に応じて絶縁ハウジング60の上面
側に回路基板62用スロットを形成し、底面側から回軸伝
送線20を接続するよう変更することも可能である。
以上、本発明の高周波コネクタ、その製造方法及び応
用例を好適実施例に則して説明したが、本発明は斯る実
施例のみに限定するべきではなく種々の変形変更が可能
であること容易に理解できよう。例えば、板状導体12は
必ずしも接触部を有するコンタクトである必要はなく、
用途に応じて回路基板等の導体に半田付け接続又はスル
ーホールに挿入接続する端子であってもよい。また、誘
電体ブロック11は開口を有し、板状導体12を挿入し必要
に応じて接着材を用いて又は溶着により固定するもので
あってもよい。
用例を好適実施例に則して説明したが、本発明は斯る実
施例のみに限定するべきではなく種々の変形変更が可能
であること容易に理解できよう。例えば、板状導体12は
必ずしも接触部を有するコンタクトである必要はなく、
用途に応じて回路基板等の導体に半田付け接続又はスル
ーホールに挿入接続する端子であってもよい。また、誘
電体ブロック11は開口を有し、板状導体12を挿入し必要
に応じて接着材を用いて又は溶着により固定するもので
あってもよい。
本発明の高周波コネクタによると、同軸リセプタクル
部とコプレーナ伝送線路部とを有し、全長に亘り不連続
点が実質的になく略一定特性インピーダンスである超小
型の電気コネクタが得られる。従って、多数の広帯域信
号を最少歪で伝達する必要がある高性能ICテスタ等にモ
ジュール構造で使用する場合に特に好適である。
部とコプレーナ伝送線路部とを有し、全長に亘り不連続
点が実質的になく略一定特性インピーダンスである超小
型の電気コネクタが得られる。従って、多数の広帯域信
号を最少歪で伝達する必要がある高性能ICテスタ等にモ
ジュール構造で使用する場合に特に好適である。
また、本発明の高周波コネクタの製造方法によると、
前述の如きコネクタを連続的且つ自動的に製造し得るの
で、従来の同軸コネクタに比して小型となると共に製造
原価が著しく低減可能である。
前述の如きコネクタを連続的且つ自動的に製造し得るの
で、従来の同軸コネクタに比して小型となると共に製造
原価が著しく低減可能である。
第１図は本発明の好適一実施例による高周波コネクタの
斜視図、 第２図は第１図の高周波コネクタ及びこれと使用する同
軸伝送線の側面図、 第３図（Ａ）乃至（Ｅ）は本発明による高周波コネクタ
の第１の製造工程図、 第４図（Ａ）乃至（Ｅ）は本発明による高周波コネクタ
の第２の製造工程図、 第５図は本発明の高周波コネクタを多数使用するモジュ
ール型の高周波コネクタ装置の概略説明図である。 10……高周波コネクタ 11……誘電体ブロック 12……板状導体 13……連結部 14,53……外部リセプタクル 15……中心導体ピン
斜視図、 第２図は第１図の高周波コネクタ及びこれと使用する同
軸伝送線の側面図、 第３図（Ａ）乃至（Ｅ）は本発明による高周波コネクタ
の第１の製造工程図、 第４図（Ａ）乃至（Ｅ）は本発明による高周波コネクタ
の第２の製造工程図、 第５図は本発明の高周波コネクタを多数使用するモジュ
ール型の高周波コネクタ装置の概略説明図である。 10……高周波コネクタ 11……誘電体ブロック 12……板状導体 13……連結部 14,53……外部リセプタクル 15……中心導体ピン
Claims (2)
- 【請求項１】実質的に平行配列された中心の信号導体及
び両側の接地導体を有する３個の板状導体と、 該板状導体の一端近傍を相互に固定する誘電体の固定部
材と、 前記接地導体の前記一端に共通接続され前記信号導体の
前記一端部を略中心に略同軸状に形成されたリセプタク
ル部と を具え、該リセプタクル部及び中心信号導体に同軸ケー
ブルを接続可能にしたことを特徴とする高周波コネク
タ。 - 【請求項２】導電性金属板を打抜き加工して略コ字状の
接地導体部の連結部を段状に折曲げると共に、その先端
にリセプタクル部を形成することと、 前記接地導体間に平行且つ前記リセプタクル部内の略中
心位置に一端部を挿入して信号導体を形成することと、 該信号導体及び前記接地導体の前記連結部近傍を一体的
に誘電体で固定することと より成り、前記リセプタクル部及びリセプタクル部に挿
入された前記信号導体体により同軸リセプタクルコンタ
クトを形成することを特徴とする高周波コネクタの製造
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2062763A JP2704305B2 (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 高周波コネクタ及びその製造方法 |
| US07/669,802 US5062809A (en) | 1990-03-15 | 1991-03-15 | High-frequency connector and method of manufacturing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2062763A JP2704305B2 (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 高周波コネクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03266383A JPH03266383A (ja) | 1991-11-27 |
| JP2704305B2 true JP2704305B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=13209754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2062763A Expired - Lifetime JP2704305B2 (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 高周波コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5062809A (ja) |
| JP (1) | JP2704305B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9019540D0 (en) * | 1990-09-07 | 1990-10-24 | Amp Great Britain | Coaxial electrical connectors and their manufacture |
| US5199887A (en) * | 1991-09-30 | 1993-04-06 | Kings Electronics Co., Inc. | Surface mounting connector |
| US5273458A (en) * | 1992-12-04 | 1993-12-28 | The Whitaker Corporation | Method and apparatus for crimping an electrical terminal to a coaxial cable conductor, and terminal and coaxial cable connector therefor |
| US5830010A (en) * | 1996-10-11 | 1998-11-03 | Molex Incorporated | Impedance matched cable assembly |
| US5766036A (en) * | 1996-10-11 | 1998-06-16 | Molex Incorporated | Impedance matched cable assembly having latching subassembly |
| US5807126A (en) * | 1996-11-05 | 1998-09-15 | Itt Industries, Inc. | Low profile connector system |
| JP3337650B2 (ja) * | 1998-10-05 | 2002-10-21 | ヒロセ電機株式会社 | スイッチ付き同軸コネクタ |
| US6142804A (en) * | 1999-03-09 | 2000-11-07 | Molex Incorporated | Electrical switching connector |
| US6164995A (en) * | 1999-03-09 | 2000-12-26 | Molex Incorporated | Impedance tuning in electrical switching connector |
| US6464510B1 (en) | 1999-05-24 | 2002-10-15 | Anaren Microwave, Inc. | Microwave circuit connector |
| EP2127035A2 (en) * | 2006-12-20 | 2009-12-02 | Amphenol Corporation | Electrical connector assembly |
| KR100968327B1 (ko) | 2007-03-14 | 2010-07-08 | 파나소닉 전공 주식회사 | 다극동축커넥터 |
| US8469720B2 (en) * | 2008-01-17 | 2013-06-25 | Amphenol Corporation | Electrical connector assembly |
| US8764464B2 (en) * | 2008-02-29 | 2014-07-01 | Fci Americas Technology Llc | Cross talk reduction for high speed electrical connectors |
| US8550861B2 (en) | 2009-09-09 | 2013-10-08 | Amphenol TCS | Compressive contact for high speed electrical connector |
| JP5394891B2 (ja) * | 2009-11-06 | 2014-01-22 | 矢崎総業株式会社 | 基板用同軸コネクタを製造する製造方法 |
| US8297985B1 (en) * | 2011-05-27 | 2012-10-30 | Echostar Technologies L.L.C. | Connector with surface mount signal pin |
| DE102011120761A1 (de) * | 2011-12-09 | 2013-06-13 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen eines Steckverbinders |
| DE202013006662U1 (de) * | 2013-07-24 | 2013-08-08 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | System aus Leiterplatte und rohrförmigem Mantel |
| DE102018132540A1 (de) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | Molex, Llc | Steckverbinder und Steckverbinderbaugruppe |
| US10790432B2 (en) * | 2018-07-27 | 2020-09-29 | International Business Machines Corporation | Cryogenic device with multiple transmission lines and microwave attenuators |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL148197B (nl) * | 1972-05-16 | 1975-12-15 | Amp Inc | Elektrisch verbindingsorgaan voor het aansluiten aan een einde van een coaxiale kabel met twee evenwijdig gelegen contactorganen en waarbij twee krimpbuisorganen aanwezig zijn. |
| US3356800A (en) * | 1964-12-29 | 1967-12-05 | Switchcraft | Electrical jack |
| US3503035A (en) * | 1966-11-08 | 1970-03-24 | Texas Instruments Inc | Socket with pivotal contacts |
-
1990
- 1990-03-15 JP JP2062763A patent/JP2704305B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-03-15 US US07/669,802 patent/US5062809A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03266383A (ja) | 1991-11-27 |
| US5062809A (en) | 1991-11-05 |
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