JP3086627B2 - Pickup chassis for optical disc - Google Patents
Pickup chassis for optical discInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光学ディスク用ピック
アップシャーシに関する。さらに詳しくは、寸法安定性
（低反り性）に優れ、剛性が高く且つ外観の良好なコン
パクトディスク（ＣＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、光ディスクド
ライブ（ＯＤＤ）およびデジタルビデオディスク（ＤＶ
Ｄ）等の光学ディスク用ピックアップシャーシに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pickup chassis for an optical disk. More specifically, compact disks (CDs), CD-ROMs, optical disk drives (ODDs), and digital video disks (DVs) having excellent dimensional stability (low warpage), high rigidity and good appearance.
D) and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】熱可塑性樹脂は射出成形等の簡便な溶融
加工法において優れた生産性を有し、幅広い産業分野で
利用されている。また、熱可塑性樹脂にガラス繊維やカ
ーボン繊維等の繊維状充填剤を配合した組成物は、高い
剛性が要求される分野において広く使用されている。2. Description of the Related Art Thermoplastic resins have excellent productivity in simple melt processing methods such as injection molding and are used in a wide range of industrial fields. Further, a composition in which a fibrous filler such as glass fiber or carbon fiber is blended with a thermoplastic resin is widely used in a field where high rigidity is required.
【０００３】しかしながら、熱可塑性樹脂に繊維状充填
剤を配合すると、成形収縮率の異方性が大きくなるとい
う欠点が生じる。熱可塑性樹脂に繊維状充填剤を配合す
ると成形時の樹脂の流れ方向については成形収縮率が小
さくなるが、直角方向については繊維状充填剤の充填量
を増しても小さくならず成形品に反りが発生するため、
高い剛性に加えて高い寸法安定性の要求される光学ディ
スク用ピックアップシャーシには実用的ではない。その
点から熱可塑性樹脂にガラスパウダー、ガラスビーズ、
ガラスフレーク等の短繊維状、球状、板状充填剤を配合
する方法が提案されている。しかしながら、この方法
は、高い寸法安定性は満足するが、剛性が低く、光学デ
ィスク用ピックアップシャーシ用途には実用的でない。However, when a fibrous filler is blended with a thermoplastic resin, there is a disadvantage that the anisotropy of the molding shrinkage becomes large. When a fibrous filler is mixed with a thermoplastic resin, the molding shrinkage decreases in the flow direction of the resin at the time of molding, but in the perpendicular direction, even if the filling amount of the fibrous filler is increased, it does not decrease but warps the molded product. Occurs,
It is not practical for a pickup chassis for an optical disc that requires high dimensional stability in addition to high rigidity. From that point, glass powder, glass beads,
There has been proposed a method of blending a short fibrous, spherical or plate-like filler such as glass flake. However, although this method satisfies high dimensional stability, it has low rigidity and is not practical for pickup chassis for optical discs.
【０００４】さらに、繊維状充填剤と短繊維状、球状、
板状充填剤とを併用する方法が提案されている。特公平
２−５４３８２号公報では、ポリアルキレンテレフタレ
ート樹脂にポリカーボネート樹脂と繊維状充填剤と板状
充填剤とを含有する組成物が開示されている。また、特
公平４−１０２８号公報では、ポリブチレンテレフタレ
ートを主成分とする樹脂、繊維状強化剤および板状強化
剤からなる樹脂組成物が開示されている。これらはいず
れも高い剛性および高い寸法安定性をある程度満足して
いる。しかし、これら公報には、これらの樹脂組成物を
光学ディスク用ピックアップシャーシ用途に使用するこ
とは全く教示されていない。しかも、この樹脂組成物を
ピックアップシャーシに使用したところ、未だ満足でき
るものではなかった。Further, fibrous fillers and short fibrous, spherical,
A method in which a plate-like filler is used in combination has been proposed. Japanese Patent Publication No. 54382/1990 discloses a composition containing a polyalkylene terephthalate resin containing a polycarbonate resin, a fibrous filler and a plate-like filler. Japanese Patent Publication No. 4-1028 discloses a resin composition comprising a resin containing polybutylene terephthalate as a main component, a fibrous reinforcing agent and a plate-like reinforcing agent. These all satisfy high rigidity and high dimensional stability to some extent. However, none of these publications teaches the use of these resin compositions for pickup chassis for optical discs. Moreover, when this resin composition was used for a pickup chassis, it was not yet satisfactory.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、寸法
安定性に優れ、剛性が高く且つ外観の良好な光学ディス
ク用ピックアップシャーシを提供することにある。本発
明者はこの目的を達成せんとして鋭意研究を重ねた結
果、熱可塑性樹脂に特定形状のマイカを配合した樹脂組
成物が、寸法安定性に優れ、剛性が高く且つ外観が良好
となり光学ディスク用ピックアップシャーシとして好適
であることを見出し、本発明に到達した。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a pickup chassis for an optical disk which has excellent dimensional stability, high rigidity and good appearance. The present inventors have conducted intensive studies to achieve this object, and as a result, a resin composition in which mica of a specific shape is mixed with a thermoplastic resin has excellent dimensional stability, high rigidity and good appearance, and has an excellent appearance. The inventors have found that the present invention is suitable as a pickup chassis, and have reached the present invention.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ばａ成分とｂ成分の合計を１００重量％としたとき、
（ａ）下記の熱可塑性樹脂（ａ成分）７０〜３０重量％
および（ｂ）平均粒径１０〜１００μｍであり且つ厚み
０.０１〜１μｍを有するマイカを少なくとも６０重量
％含有する充填剤（ｂ成分）３０〜７０重量％の割合よ
り実質的になる樹脂組成物より形成された光学ディスク
用ピックアップシャーシが提供される。That is, according to the present invention, there is provided:
BaWhen the sum of the components a and b is 100% by weight,
(A) 70 to 30% by weight of the following thermoplastic resin (a component)
And (b) an average particle size of 10 to 100 μm and a thickness
At least 60% by weight of mica having 0.01-1 μm
% Filler (b component) 30-70% by weight
Optical disk formed from a resin composition that is substantially
A pickup chassis is provided.
【０００７】本発明において、ａ成分として使用される
該熱可塑性樹脂（ａ成分）は、（１）ａ−１成分を１０
０重量％としたとき、芳香族系エポキシ樹脂またはフェ
ノキシ樹脂を０〜２０重量％およびエポキシ系シランカ
ップリング剤を０〜５重量％含んでいてもよい芳香族ポ
リカーボネート樹脂（ａ−１成分）、（２）ａ−２成分
を１００重量％としたとき、芳香族ポリカーボネート樹
脂１０〜９９重量％、ジエンゴム成分に芳香族ビニル化
合物およびシアン化ビニル化合物をグラフトしたグラフ
ト共重合体１〜９０重量％、芳香族系エポキシ樹脂また
はフェノキシ樹脂０〜２０重量％およびエポキシ系シラ
ンカップリング剤０〜５重量％よりなる混合物（ａ−２
成分）、（３）ａ−３成分を１００重量％としたとき、
芳香族ポリカーボネート樹脂６０〜９９重量％、芳香族
ポリエステル樹脂１〜４０重量％、芳香族系エポキシ樹
脂またはフェノキシ樹脂０〜２０重量％およびエポキシ
系シランカップリング剤０〜５重量％よりなる混合物
（ａ−３成分）または（４）ａ−４成分を１００重量％
としたとき、芳香族系エポキシ樹脂またはフェノキシ樹
脂を０〜２０重量％およびエポキシ系シランカップリン
グ剤を０〜５重量％含んでいてもよいポリフェニレンエ
ーテル系樹脂（ａ−４成分）である。殊に、ａ−１成
分、ａ−２成分およびａ−３成分は、ａ−４成分に比べ
成形時にガスの発生が少なく、金型汚染性に優れるため
好ましく使用される。In the present invention, the thermoplastic resin (component (a)) used as component (a) comprises (1) a-1 component,
When 0% by weight, an aromatic polycarbonate resin (a-1 component) which may contain 0 to 20% by weight of an aromatic epoxy resin or a phenoxy resin and 0 to 5% by weight of an epoxy silane coupling agent; (2) a-2 component
Is 100% by weight, 10 to 99% by weight of an aromatic polycarbonate resin, 1 to 90% by weight of a graft copolymer obtained by grafting an aromatic vinyl compound and a vinyl cyanide compound to a diene rubber component, and an aromatic epoxy resin or phenoxy resin. A mixture comprising 0 to 20% by weight of a resin and 0 to 5% by weight of an epoxy silane coupling agent (a-2)
Component), (3) When a-3 component is 100% by weight,
A mixture comprising 60 to 99% by weight of an aromatic polycarbonate resin, 1 to 40% by weight of an aromatic polyester resin, 0 to 20% by weight of an aromatic epoxy resin or a phenoxy resin and 0 to 5% by weight of an epoxy silane coupling agent (a (-3 component) or (4) 100% by weight of a-4 component
The polyphenylene ether-based resin (a-4 component) may contain 0 to 20% by weight of an aromatic epoxy resin or a phenoxy resin and 0 to 5% by weight of an epoxy silane coupling agent. In particular, the components a-1, a-2, and a-3 are preferably used because they generate less gas during molding and are excellent in mold contamination as compared with the component a-4.
【０００８】一方、本発明においてｂ成分の充填剤とし
ては特定性状のマイカが６０重量％以上、好ましくは７
０重量％以上含有されているものが使用される。このマ
イカは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナト
リウムまたは鉄等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物であ
る。ｂ成分の充填剤は実質的に、このマイカよりなるも
のであることが望ましい。該マイカの平均粒径は、１０
〜１００μｍの範囲であり、２０〜５０μｍの範囲が好
ましい。ここでいう平均粒径は、マイクロトラックレー
ザー回折法により測定した値である。マイカの平均粒径
が１０μｍ未満では剛性の改良が十分でなく、１００μ
ｍを超えると溶融加工の段階でマイカが割れてしまいそ
れ以上の剛性の向上が認められず適当でない。On the other hand, in the present invention, as the filler of the component b, mica having a specific property is 60% by weight or more, preferably 7% by weight.
Those containing 0% by weight or more are used. This mica is a crushed silicate mineral containing aluminum, potassium, magnesium, sodium or iron. It is desirable that the filler of the component b be substantially composed of mica. The average particle size of the mica is 10
-100 μm, preferably 20-50 μm. The average particle size here is a value measured by a microtrack laser diffraction method. If the average particle size of mica is less than 10 μm, the rigidity is not sufficiently improved, and
If it exceeds m, mica is broken at the stage of melt processing, and further improvement in rigidity is not recognized, which is not suitable.
【０００９】また、該マイカの厚みは０.０１〜１μｍ
の範囲であり、０.０３〜０.９μｍの範囲が好ましい。
この厚みは電子顕微鏡の観察により測定した値である。
マイカの厚みが０.０１μｍ未満では溶融加工の段階で
マイカが割れ易くなるため、それ以上の剛性の向上が認
められず、１μｍを超えると剛性の改良が十分でなく好
ましくない。The mica has a thickness of 0.01 to 1 μm.
And the range of 0.03 to 0.9 μm is preferable.
This thickness is a value measured by observation with an electron microscope.
If the thickness of the mica is less than 0.01 μm, the mica tends to crack at the stage of melt processing, so that no further improvement in rigidity is observed. If it exceeds 1 μm, the improvement in rigidity is not sufficient, which is not preferable.
【００１０】該マイカには白雲母、金雲母、黒雲母、人
造雲母等があり、本発明のｂ成分としていずれのマイカ
も使用できるが、なかでも白雲母が好ましい。金雲母、
黒雲母および人造雲母は白雲母に比べてそれ自体柔軟で
あり、また主成分中に鉄が多く含まれており、それ自体
の色相が黒っぽくなるため好ましくない。The mica includes muscovite, phlogopite, biotite, artificial mica and the like, and any mica can be used as the component b in the present invention. Among them, muscovite is preferable. Phlogopite,
Biotite and artificial mica are unfavorable because they are more flexible than muscovite in themselves, and contain a large amount of iron in the main component, so that the hues themselves become darker.
【００１１】また、該マイカの製造に際して、粉砕法と
しては、マイカ原石を乾式粉砕機にて粉砕する乾式粉砕
法とマイカ原石を乾式粉砕機にて粗粉砕した後、水を加
えてスラリー状態にした後湿式粉砕機で本粉砕し、その
後脱水、乾燥を行う湿式粉砕法があり、乾式粉砕法が経
済的に有利であり一般的であるが、マイカを薄く且つ細
かく粉砕することが困難であるため、本発明においては
使用される該マイカの平均粒径および厚みを容易に満足
する製造法である湿式粉砕法を採用することが好まし
い。In the production of the mica, the pulverization method includes a dry pulverization method in which raw mica is pulverized by a dry pulverizer, and a method in which raw mica is coarsely pulverized by a dry pulverizer, and then water is added to form a slurry. There is a wet pulverization method in which the main pulverization is carried out by a wet pulverizer and then dewatering and drying are performed, and the dry pulverization method is economically advantageous and general, but it is difficult to pulverize mica thinly and finely. Therefore, in the present invention, it is preferable to employ a wet pulverization method which is a production method which easily satisfies the average particle size and thickness of the mica used.
【００１２】さらにかかるマイカは、シランカップリン
グ剤等で表面処理されていてもよく、結合剤で造粒し顆
粒状とされていてもよい。該マイカの市販品としては、
例えば雲母粉Ａ−４１（（株）山口雲母工業所製）等が
あり、市場で容易に入手できる。Further, the mica may be surface-treated with a silane coupling agent or the like, or may be granulated with a binder to form granules. As commercial products of the mica,
For example, there is mica powder A-41 (manufactured by Yamaguchi Mica Industrial Co., Ltd.) and the like, which is easily available on the market.
【００１３】充填剤（ｂ成分）の配合割合としては、熱
可塑性樹脂（ａ成分）および充填剤（ｂ成分）よりなる
樹脂組成物１００重量％に対して３０〜７０重量％であ
り、４０〜６０重量％が好ましく、４０〜５０重量％が
より好ましい。該充填剤の配合割合が３０重量％未満で
は剛性の改良が十分でなく、７０重量％を越えると該樹
脂組成物の成形加工性が著しく低下し好ましくない。The mixing ratio of the filler (component (b)) is 30 to 70% by weight based on 100% by weight of the resin composition comprising the thermoplastic resin (component (a)) and the filler (component (b)). It is preferably 60% by weight, more preferably 40 to 50% by weight. If the compounding ratio of the filler is less than 30% by weight, the rigidity is not sufficiently improved, and if it exceeds 70% by weight, the moldability of the resin composition is remarkably deteriorated, which is not preferable.
【００１４】また、該充填剤は光学ディスク用ピックア
ップシャーシとしてその剛性および寸法安定性等を満足
する限り、その６０重量％以上が前記マイカであればよ
く、４０重量％未満は他の充填剤を使用しても良い。他
の充填剤を使用する場合、好ましくは１〜３５重量％で
あり、より好ましくは５〜３０重量％である。ここでい
う充填剤としては、大別して繊維状充填剤、短繊維状充
填剤、板状充填剤、球状充填剤がある。As long as the filler and the rigidity and dimensional stability thereof are satisfied as an optical disk pickup chassis, 60% by weight or more of the filler may be the mica, and less than 40% by weight of another filler is other filler. May be used. If another filler is used, it is preferably from 1 to 35% by weight, more preferably from 5 to 30% by weight. The fillers here are roughly classified into fibrous fillers, short fibrous fillers, plate-like fillers, and spherical fillers.
【００１５】該繊維状充填剤はアスペクト比が３以上で
あり、この繊維状充填剤としては例えばガラス繊維、炭
素繊維、炭化ケイ素、黄鋼繊維、ステンレス繊維、チタ
ン酸カリウムあるいはほう酸アルミニウムよりなる繊維
もしくはウィスカー、芳香族ポリアミド繊維等があり、
なかでもガラス繊維または炭素繊維が好ましく、さらに
該ガラス繊維はアミノ系シランカップリング剤および／
またはエポキシ系シランカップリング剤で表面処理が施
されており、エポキシ樹脂および／またはウレタン樹脂
で集束されたものがより好ましい。The fibrous filler has an aspect ratio of 3 or more. Examples of the fibrous filler include glass fiber, carbon fiber, silicon carbide, yellow steel fiber, stainless steel fiber, and fiber made of potassium titanate or aluminum borate. Or whiskers, aromatic polyamide fibers, etc.
Among them, glass fibers or carbon fibers are preferable, and the glass fibers are preferably an amino-based silane coupling agent and / or
Alternatively, it is more preferable that the surface treatment is performed with an epoxy-based silane coupling agent and the epoxy resin is bound with an epoxy resin and / or a urethane resin.
【００１６】該短繊維状充填剤としては、例えばガラス
パウダーが挙げられる。該板状充填剤は平均粒径４０μ
ｍ以上で、厚み０.１〜１０μｍの充填剤が望ましく、
この板状充填剤としては、例えばタルク、ガラスフレー
ク、金属箔等があり、なかでもガラスフレークが好まし
い。また、該球状充填剤としては、例えばガラスビー
ズ、ガラスバルーン等がある。Examples of the short fibrous filler include glass powder. The plate-like filler has an average particle size of 40 μm.
m or more, a filler having a thickness of 0.1 to 10 μm is desirable,
Examples of the plate-like filler include talc, glass flake, and metal foil, and among them, glass flake is preferable. Examples of the spherical filler include glass beads and glass balloons.
【００１７】[0017]
【００１８】本発明において使用される芳香族ポリカー
ボネート樹脂は、通常エンジニアリング樹脂として使用
される樹脂であり、二価フェノールとカーボネート前駆
体を反応させて得られる芳香族ポリカーボネート樹脂で
ある。ここで使用される二価フェノールの代表的な例と
しては、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロ
パン（通称ビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）メタン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）エタン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）シクロヘキサン、２,２−ビス（４−ヒドロキシ−
３,５−ジメチルフェニル）プロパン、２,２−ビス（４
−ヒドロキシ−３,５−ジブロモフェニル）プロパン、
２,２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）
プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、
４,４’−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）サルファイドおよびビス（４−ヒドロキ
シフェニル）スルホン等が挙げられる。好ましい二価フ
ェノールはビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンで
あり、なかでもビスフェノールＡが特に好ましい。The aromatic polycarbonate resin used in the present invention is a resin usually used as an engineering resin, and is an aromatic polycarbonate resin obtained by reacting a dihydric phenol with a carbonate precursor. Representative examples of the dihydric phenol used here include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly known as bisphenol A), bis (4-hydroxyphenyl) methane, and 1,1-bis (4 -Hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxy-
3,5-dimethylphenyl) propane, 2,2-bis (4
-Hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane,
2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl)
Propane, bis (4-hydroxyphenyl) ether,
4,4'-dihydroxydiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, and the like. Preferred dihydric phenols are bis (4-hydroxyphenyl) alkanes, of which bisphenol A is particularly preferred.
【００１９】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等
が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネ
ートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げ
られる。As the carbonate precursor, carbonyl halide, carbonate ester, haloformate and the like are used, and specific examples include phosgene, diphenyl carbonate and dihaloformate of dihydric phenol.
【００２０】上記二価フェノールとカーボネート前駆体
を反応させて芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するに
当り、二価フェノールは単独または２種以上を使用する
ことができ、また芳香族ポリカーボネート樹脂は三官能
以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカー
ボネート樹脂であっても、２種以上の芳香族ポリカーボ
ネート樹脂の混合物であってもよい。また、必要に応じ
て触媒、分子量調節剤、酸化防止剤等を使用してもよ
い。In producing the aromatic polycarbonate resin by reacting the above-mentioned dihydric phenol with the carbonate precursor, the dihydric phenol may be used alone or in combination of two or more. Or a mixture of two or more aromatic polycarbonate resins. Further, a catalyst, a molecular weight regulator, an antioxidant and the like may be used as necessary.
【００２１】芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量につ
いては任意のものを用いることができ、例えば二価フェ
ノールとしてビスフェノールＡ、カーボネート前駆体と
してホスゲンを用いて芳香族ポリカーボネート樹脂を得
た場合、濃度０.７ｇ／ｄｌ塩化メチレン溶液により温
度２０℃で測定した比粘度（ηsp）が０.１５〜１.５の
ものが好ましい。Any molecular weight can be used for the aromatic polycarbonate resin. For example, when an aromatic polycarbonate resin is obtained by using bisphenol A as a dihydric phenol and phosgene as a carbonate precursor, a concentration of 0.7 g / g Those having a specific viscosity (η sp ) of 0.15 to 1.5 measured with a dl methylene chloride solution at a temperature of 20 ° C. are preferred.
【００２２】本発明において使用されるグラフト共重合
体は、ジエンゴム成分を幹とし、それに芳香族ビニル化
合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフト重
合させた共重合体である。ジエンゴム成分としては、例
えばポリブタジエン、ポリイソプレンおよびスチレン−
ブタジエン共重合体等が挙げられ、なかでもポリブタジ
エンが好ましく使用される。これらのジエンゴム成分に
グラフトされる芳香族ビニル化合物成分としては、例え
ば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレ
ン、アルコキシスチレンおよびハロゲン化スチレン等が
挙げられ、なかでもスチレンが好ましく用いられる。ま
た、シアン化ビニル化合物成分としては、例えば、アク
リロニトリル、メタクリロニトリルおよびクロロアクリ
ロニトリル等が挙げられ、なかでもアクリロニトリルが
好ましく用いられる。さらに、アクリル酸メチル、アク
リル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸オクチ
ル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸ブチルおよびメタクリル酸オクチル等を使用する
ことができる。これらのグラフト共重合体の中で、ＡＢ
Ｓ樹脂が好ましく用いられる。The graft copolymer used in the present invention is a copolymer obtained by graft-polymerizing a diene rubber component as a base and an aromatic vinyl compound component and a vinyl cyanide compound component. Examples of the diene rubber component include polybutadiene, polyisoprene and styrene-
Butadiene copolymers and the like are mentioned, and among them, polybutadiene is preferably used. Examples of the aromatic vinyl compound component to be grafted to these diene rubber components include styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, alkoxystyrene, and halogenated styrene. Among them, styrene is preferably used. Examples of the vinyl cyanide compound component include, for example, acrylonitrile, methacrylonitrile, chloroacrylonitrile and the like, among which acrylonitrile is preferably used. Further, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, octyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, octyl methacrylate, and the like can be used. Among these graft copolymers, AB
S resin is preferably used.
【００２３】これらのグラフト共重合体は、塊状重合、
溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれの重合法で製造
してもよく、また、グラフトの方式としては一段グラフ
トでも多段グラフトでもよい。さらにグラフト共重合体
は１種のみならず２種以上を混合して使用することがで
きる。These graft copolymers are prepared by bulk polymerization,
It may be produced by any polymerization method of solution polymerization, suspension polymerization, or emulsion polymerization, and the grafting method may be a single-stage graft or a multi-stage graft. Further, the graft copolymer can be used alone or in combination of two or more.
【００２４】本発明において使用されるポリエステル樹
脂は、ジカルボン酸成分とグリコール成分との重縮合反
応により得られる樹脂である。ジカルボン酸成分として
は、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテ
レフタル酸、２,５−ジクロロテレフタル酸、２−メチ
ルテレフタル酸、４,４−スチルベンジカルボン酸、４,
４−ビフェニルジカルボン酸、オルトフタル酸、２,６
−ナフタレンジカルボン酸、ビス安息香酸、ビス（ｐ−
カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン
酸、４,４−ジフェニルエーテルカルボン酸、４,４−ジ
フェノキシエタンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン
酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、１,３−シクロヘキ
サンジカルボン酸および１,４−シクロヘキサンジカル
ボン酸等が挙げられ、これらを単独、あるいは２種以上
混合して用いることができる。これらのジカルボン酸成
分の中では、テレフタル酸、イソフタル酸の単独あるい
はこれらの混合物が好ましく用いられる。The polyester resin used in the present invention is a resin obtained by a polycondensation reaction between a dicarboxylic acid component and a glycol component. Examples of the dicarboxylic acid component include terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2,5-dichloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 4,4-stilbenedicarboxylic acid,
4-biphenyldicarboxylic acid, orthophthalic acid, 2,6
-Naphthalenedicarboxylic acid, bisbenzoic acid, bis (p-
Carboxyphenyl) methane, anthracene dicarboxylic acid, 4,4-diphenyl ether carboxylic acid, 4,4-diphenoxyethane dicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid and 1, Examples thereof include 4-cyclohexanedicarboxylic acid and the like, and these can be used alone or in combination of two or more. Among these dicarboxylic acid components, terephthalic acid and isophthalic acid alone or a mixture thereof are preferably used.
【００２５】グリコール成分としては、例えばエチレン
グリコール、１,２−プロピレングリコール、１,３−プ
ロパンジオール、２,２−ジメチル−１,３−プロパンジ
オール、トランス−またはシス−２,２,４,４−テトラ
メチル−１,３−シクロブタンジオール、１,４−ブタン
ジオール、ネオペンチルグリコール、１,５−ペンタン
ジオール、１,６−ヘキサンジオール、１,４−シクロヘ
キサンジメタノール、１,３−シクロヘキサンジメタノ
ール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジオー
ル、ｐ−キシレンジオール、２,２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンおよび２,２−ビス（４−ヒド
ロキシ−３,５−ジブロモフェニル）プロパン等が挙げ
られ、これらを単独あるいは２種以上混合して用いるこ
とができる。これらのグリコール成分の中でエチレング
リコール、１,４−ブタンジオールが好ましく用いられ
る。As the glycol component, for example, ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, trans- or cis-2,2,4, 4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexane Examples include dimethanol, decamethylene glycol, cyclohexanediol, p-xylene diol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane. These can be used alone or in combination of two or more. Among these glycol components, ethylene glycol and 1,4-butanediol are preferably used.
【００２６】これらのポリエステル樹脂の具体例として
はポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレ
ート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポ
リシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリ（エ
チレンテレフタレート／シクロヘキサンジメチレンテレ
フタレート）共重合体、ポリ（エチレンテレフタレート
／エチレンイソフタレート）共重合体、ポリ（ブチレン
テレフタレート／ブチレンドデカジオエート）ポリエス
テルエーテル共重合体およびポリアリレート等が挙げら
れ、これらのポリエステル樹脂を単独あるいは２種以上
混合して使用してもよい。これらのポリエステル樹脂の
中で、ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリブチ
レンテレフタレート樹脂が好ましく用いられる。Specific examples of these polyester resins include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyhexamethylene terephthalate, polycyclohexane dimethylene terephthalate, and poly (ethylene terephthalate / cyclohexane dimethylene terephthalate) copolymer. And poly (ethylene terephthalate / ethylene isophthalate) copolymers, poly (butylene terephthalate / butylene decadioate) polyester ether copolymers and polyarylates. These polyester resins may be used alone or in combination of two or more. May be used. Among these polyester resins, a polyethylene terephthalate resin or a polybutylene terephthalate resin is preferably used.
【００２７】本発明において使用されるポリフェニレン
エーテル系樹脂は、ここではポリフェニレンエーテル、
その共重合体および他樹脂をブレンドした変性ポリフェ
ニレンエーテルをいう。The polyphenylene ether-based resin used in the present invention is herein polyphenylene ether,
A modified polyphenylene ether obtained by blending the copolymer and another resin.
【００２８】ポリフェニレンエーテルとしては、例えば
ポリ（２,６−ジメチル−１,４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１,４−フェニ
レンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−
１,４−フェニレンエーテル）、ポリ（２,６−ジクロロ
−１,４−フェニレンエーテル）および２,６−ジメチル
フェノールと他のフェノール（例えば、２,３,６−トリ
メチルフェノールや２−メチル−６−ブチルフェノー
ル）との共重合体等が挙げられ、なかでもポリ（２,６
−ジメチル−１,４−フェニレンエーテル）または２,６
−ジメチルフェノールと２,３,６−トリメチルフェノー
ルとの共重合体が好ましく、ポリ（２,６−ジメチル−
１,４−フェニレンエーテル）がより好ましい。また、
上記のポリフェニレンエーテルとα,β−不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体とを好ましくはラジカル発生剤の
存在下で、溶融状態、溶解状態またはスラリー状態で８
０〜３５０℃の温度で反応させることによって得られる
ポリフェニレンエーテル（０.０１〜１０重量％はα,β
−不飽和カルボン酸またはその誘導体によりグラフトま
たは付加されたもの）であってもよい。Examples of the polyphenylene ether include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), and poly (2-methyl-6 -Phenyl-
1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether) and 2,6-dimethylphenol and other phenols (for example, 2,3,6-trimethylphenol and 2-methyl- 6-butylphenol), among which poly (2,6)
-Dimethyl-1,4-phenylene ether) or 2,6
Copolymers of -dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol are preferred, and poly (2,6-dimethyl-
1,4-phenylene ether) is more preferred. Also,
The above polyphenylene ether and α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof are preferably dissolved in a molten state, a dissolved state or a slurry state in the presence of a radical generator.
Polyphenylene ether obtained by reacting at a temperature of 0 to 350 ° C (0.01 to 10% by weight is α, β
-Grafted or added with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof).
【００２９】また、他樹脂とブレンドした変性ポリフェ
ニレンエーテルとしては、例えば上記のポリフェニレン
エーテルとビニル芳香族系化合物重合体やポリアミド系
樹脂等とのブレンドが挙げられ、なかでもビニル芳香族
系化合物重合体とのブレンドが好ましい。The modified polyphenylene ether blended with another resin includes, for example, a blend of the above-mentioned polyphenylene ether with a vinyl aromatic compound polymer, a polyamide resin or the like, and particularly, a vinyl aromatic compound polymer. Is preferred.
【００３０】ビニル芳香族系化合物重合体としては、ビ
ニル芳香族化合物重合体やビニル芳香族化合物−共役ジ
エン化合物共重合体であり、ビニル芳香族化合物重合体
の例としてはスチレン、α−メチルスチレン、α−エチ
ルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン
およびｐ−メチルスチレン等の核アルキル置換スチレン
またはｏ−クロルスチレン、ｍ−クロルスチレン、ｐ−
クロルスチレン、ｐ−ブロムスチレン、ジクロルスチレ
ン、ジブロムスチレン、トリクロルスチレンおよびトリ
ブロムスチレン等の核ハロゲン化スチレン等の重合体が
挙げられ、この中でスチレンまたはα−メチルスチレン
の重合体が好ましい。また、ビニル芳香族化合物−共役
ジエン化合物共重合体の例としては、スチレン−ブタジ
エン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン共重合体およびメタクリル酸メチル−ブタジエン−ス
チレン共重合体等が挙げられるが、この中でスチレン−
ブタジエン共重合体が好ましい。Examples of the vinyl aromatic compound polymer include vinyl aromatic compound polymers and vinyl aromatic compound-conjugated diene compound copolymers. Examples of the vinyl aromatic compound polymer include styrene and α-methylstyrene. Alkyl-substituted styrene such as α-ethylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene and p-methylstyrene or o-chlorostyrene, m-chlorostyrene, p-
Examples include polymers such as chlorostyrene, p-bromostyrene, dichlorostyrene, dibromostyrene, nuclear halogenated styrene such as trichlorostyrene and tribromostyrene, among which polymers of styrene or α-methylstyrene are preferred. . Examples of the vinyl aromatic compound-conjugated diene compound copolymer include styrene-butadiene copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, and methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer. Styrene-
Butadiene copolymers are preferred.
【００３１】該ポリフェニレンエーテル系樹脂は、この
樹脂０.５ｇを１００ｍｌのクロロホルムに溶解し、３
０℃で測定した還元粘度が０.１５〜０.７の範囲である
ことが好ましい。The polyphenylene ether resin is prepared by dissolving 0.5 g of this resin in 100 ml of chloroform.
It is preferred that the reduced viscosity measured at 0 ° C. is in the range of 0.15 to 0.7.
【００３２】[0032]
【００３３】ａ−１成分として、芳香族系エポキシ樹脂
またはフェノキシ樹脂を２０重量％以下およびエポキシ
系シランカップリング剤を５重量％以下含むことができ
る芳香族ポリカーボネート樹脂が使用される。この芳香
族ポリカーボネート樹脂は、前述した芳香族ポリカーボ
ネート樹脂の説明と同様のものが使用される。As the component a-1, an aromatic polycarbonate resin containing not more than 20% by weight of an aromatic epoxy resin or a phenoxy resin and not more than 5% by weight of an epoxy silane coupling agent is used. As the aromatic polycarbonate resin, the same one as described above for the aromatic polycarbonate resin is used.
【００３４】芳香族系エポキシ樹脂またはフェノキシ樹
脂は、溶融加工時の芳香族ポリカーボネート樹脂の熱安
定性をさらに高める効果があり好ましく使用される。こ
の芳香族系エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂は、芳香
族ポリオールとエピハロゲノヒドリンより合成されるエ
ポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂であり、好ましくはビ
スフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成されるエ
ポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂である。エポキシ樹脂
の市販品としては、例えばエポトートＹＤシリーズ（東
都化成（株）製）等があり、フェノキシ樹脂の市販品と
しては、例えばフェノトート（東都化成（株）製）等が
あり、これらは市場で容易に入手できる。この芳香族系
エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂の配合割合は、ａ−
１成分中２０重量％以下であり、好ましくは０.５〜１
０重量％である。配合割合が２０重量％を越えると組成
物の成形加工性が著しく低下するため好ましくない。Aromatic epoxy resins or phenoxy resins are preferably used because they have the effect of further increasing the thermal stability of the aromatic polycarbonate resin during melt processing. The aromatic epoxy resin or phenoxy resin is an epoxy resin or phenoxy resin synthesized from an aromatic polyol and epihalogenohydrin, and is preferably an epoxy resin or phenoxy resin synthesized from bisphenol A and epichlorohydrin. Examples of commercially available epoxy resins include Epototo YD series (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), and examples of commercially available phenoxy resins include phenototes (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.). Easily available at The mixing ratio of the aromatic epoxy resin or phenoxy resin is a-
20% by weight or less in one component, preferably 0.5 to 1%
0% by weight. If the compounding ratio exceeds 20% by weight, the molding processability of the composition is remarkably reduced, which is not preferable.
【００３５】また、エポキシ系シランカップリング剤
は、溶融加工時の芳香族ポリカーボネート樹脂の熱安定
性をさらに高める効果があり好ましく使用される。この
エポキシ系シランカップリング剤は、下記一般式（１）The epoxy silane coupling agent is preferably used because it has the effect of further improving the thermal stability of the aromatic polycarbonate resin during melt processing. This epoxy silane coupling agent has the following general formula (1)
【００３６】[0036]
【化１】 Embedded image
【００３７】で表される化合物であり、式中、Ｒ1はメ
チル基またはエチル基、Ｒ2は炭素数１〜３のアルキル
基、Ｒ3は、γ−グリシドキシプロピル基またはβ−
（３,４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、ｍ＋ｎ
＝３、ｍ＝１または０、ｎ＝２または３である。一般式
（１）で表されるエポキシ系シランカップリング剤のう
ち、特に好ましいものとしてはβ−（３,４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。こ
れらは単独または２種以上使用してもよい。Wherein R 1 is a methyl group or an ethyl group, R 2 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and R 3 is a γ-glycidoxypropyl group or β-
(3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, m + n
= 3, m = 1 or 0, n = 2 or 3. Among the epoxy silane coupling agents represented by the general formula (1), particularly preferable ones are β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ- Glycidoxypropylmethyldiethoxysilane and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
【００３８】このエポキシ系シランカップリング剤の配
合割合はａ−１成分中５重量％以下であり、好ましくは
０.１〜２重量％である。配合割合が５重量％を越える
と、組成物の成形加工性が著しく低下するため好ましく
ない。The compounding ratio of this epoxy silane coupling agent is 5% by weight or less, preferably 0.1 to 2% by weight in the component a-1. If the compounding ratio exceeds 5% by weight, the molding processability of the composition is remarkably reduced, which is not preferable.
【００３９】また、上述した芳香族系エポキシ樹脂また
はフェノキシ樹脂とエポキシ系シランカップリング剤を
併用して配合することにより、熱安定性の効果をさらに
高めることができる。Further, by combining the above-mentioned aromatic epoxy resin or phenoxy resin with the epoxy silane coupling agent, the effect of thermal stability can be further enhanced.
【００４０】ａ−２成分として、芳香族ポリカーボネー
ト樹脂１０〜９９重量％、ジエンゴム成分に芳香族ビニ
ル化合物およびシアン化ビニル化合物をグラフトしたグ
ラフト共重合体１〜９０重量％、芳香族系エポキシ樹脂
またはフェノキシ樹脂０〜２０重量％およびエポキシ系
シランカップリング剤０〜５重量％よりなる混合物が使
用される。As the component a-2, 10 to 99% by weight of an aromatic polycarbonate resin, 1 to 90% by weight of a graft copolymer obtained by grafting an aromatic vinyl compound and a vinyl cyanide compound to a diene rubber component, an aromatic epoxy resin or A mixture comprising 0 to 20% by weight of a phenoxy resin and 0 to 5% by weight of an epoxy silane coupling agent is used.
【００４１】この芳香族ポリカーボネート樹脂は前述の
説明と同様のものが使用され、その配合割合はａ−２成
分中１０〜９９重量％であり、３０〜９５重量％が好ま
しく、６０〜９０重量％がより好ましい。ジエンゴム成
分に芳香族ビニル化合物およびシアン化ビニル化合物を
グラフトしたグラフト共重合体は、前述の説明と同様の
ものが使用され、その配合割合はａ−２成分中１〜９０
重量％であり、５〜７０重量％が好ましく、１０〜４０
重量％がより好ましい。As the aromatic polycarbonate resin, the same one as described above is used, and its compounding ratio is 10 to 99% by weight, preferably 30 to 95% by weight, more preferably 60 to 90% by weight in the component a-2. Is more preferred. As the graft copolymer obtained by grafting the aromatic vinyl compound and the vinyl cyanide compound to the diene rubber component, the same one as described above is used, and the compounding ratio thereof is 1 to 90 in the a-2 component.
% By weight, preferably 5 to 70% by weight, and 10 to 40% by weight.
% Is more preferred.
【００４２】芳香族系エポキシ樹脂またはフェノキシ樹
脂は、前述の説明と同様のものが使用され、ａ−２成分
の熱安定性をさらに高める効果があり、その配合割合は
ａ−２成分中２０重量％以下であり、好ましくは０.５
〜１０重量％である。エポキシ系シランカップリング剤
は、前記の説明と同様のものが使用されａ−２成分の熱
安定性をさらに高める効果があり、その配合割合はａ−
２成分中５重量％以下であり、好ましくは０.１〜２重
量％である。As the aromatic epoxy resin or phenoxy resin, the same one as described above is used, which has the effect of further increasing the thermal stability of the component a-2. % Or less, preferably 0.5%
-10% by weight. The epoxy-based silane coupling agent used is the same as described above, and has the effect of further increasing the thermal stability of the a-2 component.
It is 5% by weight or less, preferably 0.1 to 2% by weight of the two components.
【００４３】また、ａ−３成分として芳香族ポリカーボ
ネート樹脂６０〜９９重量％、芳香族ポリエステル樹脂
１〜４０重量％、芳香族系エポキシ樹脂またはフェノキ
シ樹脂０〜２０重量％およびエポキシ系シランカップリ
ング剤０〜５重量％よりなる混合物が使用される。The component a-3 comprises 60 to 99% by weight of an aromatic polycarbonate resin, 1 to 40% by weight of an aromatic polyester resin, 0 to 20% by weight of an aromatic epoxy resin or a phenoxy resin, and an epoxy silane coupling agent. A mixture consisting of 0-5% by weight is used.
【００４４】この芳香族ポリカーボネート樹脂は、前述
の説明と同様のものが使用され、その配合割合はａ−３
成分中６０〜９９重量％であり、７０〜９５重量％が好
ましい。芳香族ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸成分
またはグリコール成分のいずれかが芳香族基を有するも
のである以外前述の説明と同様のものが使用され、その
配合割合はａ−３成分中１〜４０重量％であり、５〜３
０重量％が好ましい。As this aromatic polycarbonate resin, the same one as described above is used, and its compounding ratio is a-3.
It is 60 to 99% by weight, preferably 70 to 95% by weight of the components. The aromatic polyester resin is the same as described above except that either the dicarboxylic acid component or the glycol component has an aromatic group, and the compounding ratio thereof is 1 to 40% by weight in the component a-3. And 5 to 3
0% by weight is preferred.
【００４５】芳香族系エポキシ樹脂またはフェノキシ樹
脂は、前述の説明と同様のものが使用され、ａ−３成分
の熱安定性をさらに高める効果があり、その配合割合は
ａ−３成分中２０重量％以下であり、好ましくは０.５
〜１０重量％である。エポキシ系シランカップリング剤
は、前述の説明と同様のものが使用されａ−３成分の熱
安定性をさらに高める効果があり、その配合割合はａ−
３成分中５重量％以下であり、好ましくは０.１〜２重
量％である。As the aromatic epoxy resin or phenoxy resin, the same one as described above is used, which has the effect of further increasing the thermal stability of the component a-3. % Or less, preferably 0.5%
-10% by weight. The epoxy-based silane coupling agent used is the same as described above, and has the effect of further increasing the thermal stability of the component a-3.
It is 5% by weight or less, preferably 0.1 to 2% by weight of the three components.
【００４６】さらにａ−４成分として芳香族系エポキシ
樹脂またはフェノキシ樹脂を２０重量％以下およびエポ
キシ系シランカップリング剤を５重量％以下含むことが
できるポリフェニレンエーテル系樹脂が使用される。こ
のポリフェニレンエーテル系樹脂は、前述したポリフェ
ニレンエーテル系樹脂の説明と同様のものが使用され
る。Further, as the component a-4, a polyphenylene ether-based resin containing not more than 20% by weight of an aromatic epoxy resin or a phenoxy resin and not more than 5% by weight of an epoxy silane coupling agent is used. As the polyphenylene ether-based resin, the same one as described above for the polyphenylene ether-based resin is used.
【００４７】芳香族系エポキシ樹脂またはフェノキシ樹
脂は、前述の説明と同様のものが使用されａ−４成分の
熱安定性をさらに高める効果があり、その配合割合はａ
−４成分中２０重量％以下であり、好ましくは０.５〜
１０重量％である。エポキシ系シランカップリング剤
は、前述の説明と同様のものが使用されａ−４成分の熱
安定性をさらに高める効果があり、その配合割合はａ−
４成分中５重量％以下であり、好ましくは０.１〜２重
量％である。As the aromatic epoxy resin or phenoxy resin, the same one as described above is used, which has the effect of further increasing the thermal stability of the component a-4.
-4 component is 20% by weight or less, preferably 0.5 to 0.5%
10% by weight. The epoxy-based silane coupling agent used is the same as described above, and has the effect of further increasing the thermal stability of the a-4 component.
The content is 5% by weight or less, preferably 0.1 to 2% by weight in the four components.
【００４８】また、該熱可塑性樹脂（ａ成分）と該充填
剤（ｂ成分）よりなる樹脂組成物に、難燃剤を配合する
ことが好ましく採用される。光学ディスク用ピックアッ
プシャーシは、難燃性を要求されることが多く、これを
満足するために難燃剤が配合される。難燃剤としては、
例えば臭素化ビスフェノール、臭素化エポキシ樹脂、臭
素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、トリフェ
ニルホスフェート、ホスホン酸アミドおよび赤リン等が
挙げられ、なかでもトリフェニルホスフェートまたは臭
素化ポリカーボネート、殊にテトラブロムビスフェノー
ルＡより得られたその比粘度が０.０２〜０.２であるポ
リカーボネートオリゴマーが好ましい。また、このトリ
フェニルホスフェートまたは臭素化ポリカーボネートオ
リゴマーの上記樹脂組成物への添加は、難燃性を付与す
るだけでなく、剛性を高める効果もあり、好ましく使用
される。その配合量は、該樹脂組成物１００重量部に対
して１〜２０重量％が好ましく、３〜１５重量部がより
好ましい。２０重量部を超えると耐熱性や耐衝撃性が著
しく低下するため好ましくない。It is also preferable to add a flame retardant to the resin composition comprising the thermoplastic resin (component (a)) and the filler (component (b)). An optical disk pickup chassis is often required to have flame retardancy, and a flame retardant is blended to satisfy this requirement. As a flame retardant,
For example, brominated bisphenol, brominated epoxy resin, brominated polystyrene, brominated polycarbonate, triphenyl phosphate, phosphonic amide, red phosphorus and the like, among which triphenyl phosphate or brominated polycarbonate, especially tetrabromobisphenol A The obtained polycarbonate oligomer whose specific viscosity is 0.02 to 0.2 is preferable. The addition of the triphenyl phosphate or brominated polycarbonate oligomer to the resin composition not only imparts flame retardancy but also has an effect of increasing rigidity, and is preferably used. The amount is preferably 1 to 20% by weight, more preferably 3 to 15% by weight, based on 100 parts by weight of the resin composition. If the amount exceeds 20 parts by weight, heat resistance and impact resistance are significantly reduced, which is not preferable.
【００４９】さらに、該樹脂組成物に弾性重合体を配合
することができる。弾性重合体を加えることにより、か
かる樹脂組成物の衝撃強度が向上されるため好ましく用
いられる。弾性重合体としては、例えばブタジエン−ア
ルキルメタクリレート−スチレン共重合体、ブタジエン
−アルキルメタクリレート−スチレン−ジビニルベンゼ
ン共重合体およびブタジエン−アルキルアクリレート−
アルキルメタクリレート共重合体等のアクリル系弾性重
合体、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキル（メ
タ）アクリレートゴム成分とが相互に絡み合った構造を
有している複合弾性重合体等が挙げられ、これらを単独
あるいは２種以上混合して用いることができる。該弾性
重合体の配合量は該樹脂組成物１００重量部に対して１
〜２０重量部が好ましく、３〜１５重量部がより好まし
い。２０重量部を超えると剛性が低下するため好ましく
ない。Further, an elastic polymer can be blended with the resin composition. The addition of an elastic polymer is preferably used because the impact strength of such a resin composition is improved. Examples of the elastic polymer include butadiene-alkyl methacrylate-styrene copolymer, butadiene-alkyl methacrylate-styrene-divinylbenzene copolymer, and butadiene-alkyl acrylate.
Examples include acrylic elastic polymers such as alkyl methacrylate copolymers, and composite elastic polymers having a structure in which a polyorganosiloxane rubber and a polyalkyl (meth) acrylate rubber component are entangled with each other. Alternatively, two or more kinds can be used in combination. The amount of the elastic polymer is 1 to 100 parts by weight of the resin composition.
It is preferably 20 to 20 parts by weight, more preferably 3 to 15 parts by weight. If the amount exceeds 20 parts by weight, the rigidity is undesirably reduced.
【００５０】本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を
損なわない範囲で、難燃助剤（例えば三酸化アンチモ
ン、アンチモン酸ナトリウム等）、核剤（例えばステア
リン酸ナトリウム、エチレン−アクリル酸ナトリウム共
重合体等）、安定剤（例えばリン酸エステル、亜リン酸
エステル等）、酸化防止剤（例えばヒンダードフェノー
ル系化合物等）、光安定剤、着色剤、発泡剤、滑剤、離
型剤、帯電防止剤等を配合しても良く、また少量のゴム
等を添加してもよい。In the resin composition of the present invention, a flame retardant aid (for example, antimony trioxide, sodium antimonate, etc.) and a nucleating agent (for example, sodium stearate, ethylene-acrylic acid, etc.) are contained within a range not to impair the object of the present invention. Sodium copolymer, etc.), stabilizers (eg, phosphate esters, phosphites, etc.), antioxidants (eg, hindered phenol compounds, etc.), light stabilizers, coloring agents, foaming agents, lubricants, mold release agents , An antistatic agent or the like, and a small amount of rubber or the like may be added.
【００５１】また、本発明の光学ディスク用ピックアッ
プシャーシは、その曲げ弾性率が９,８００ＭＰａ以上
であることが好ましい。ここでいう曲げ弾性率とは、Ａ
ＳＴＭ Ｄ−７９０に従って測定した値であり、剛性の
程度を表す値である。光学ディスク用ピックアップシャ
ーシは、高い剛性が要求されるため、上述した９,８０
０ＭＰａ以上の曲げ弾性率であることが望ましい。The optical disk pickup chassis of the present invention preferably has a flexural modulus of at least 9,800 MPa. Here, the flexural modulus is A
It is a value measured according to STM D-790, and is a value representing the degree of rigidity. The optical disk pickup chassis is required to have high rigidity.
Desirably, the flexural modulus is 0 MPa or more.
【００５２】本発明の光学ディスク用ピックアップシャ
ーシは、反り率が２.０％以下であることが好ましく、
１.５％以下がより好ましい。ここでいう反り率は、Ｊ
ＩＳＫ６９１１に従って測定したもので、寸法安定性の
尺度となる。さらにねじれ率が４.０％以下であること
が好ましく、２.０％以下がより好ましい。ここでいう
ねじれ率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に従って測定したもの
で、寸法安定性の尺度となる。光学ディスク用ピックア
ップシャーシは、高い寸法安定性が要求されるため、上
述した２.０％以下の反り率で４.０％以下のねじれ率で
あることが望ましい。The optical disk pickup chassis of the present invention preferably has a warpage ratio of 2.0% or less.
1.5% or less is more preferable. The warpage rate here is J
It is measured according to ISK6911 and is a measure of dimensional stability. Further, the twist ratio is preferably 4.0% or less, more preferably 2.0% or less. The torsion ratio here is measured according to JIS K6911 and is a measure of dimensional stability. Since the optical disk pickup chassis is required to have high dimensional stability, it is preferable that the warp rate is 2.0% or less and the torsion rate is 4.0% or less.
【００５３】本発明のピックアップシャーシを製造する
には、任意の方法が採用される。例えば熱可塑性樹脂、
マイカおよび適宜その他の添加剤を、例えばＶ型ブレン
ダー等の混合手段を用いて充分に混合した後、ベンド式
一軸ルーダーでペレット化して、このペレットを射出成
形して光学ディスク用ピックアップシャーシを製造する
方法等の一般に工業的に用いられる方法が適宜用いられ
る。For manufacturing the pickup chassis of the present invention, any method is adopted. For example, thermoplastic resin,
After mixing mica and other additives appropriately using a mixing means such as a V-type blender, the mixture is pelletized by a bend-type single-screw rudder, and the pellets are injection-molded to manufacture a pickup chassis for an optical disk. A method generally used industrially such as a method is appropriately used.
【００５４】[0054]
実施例１〜１１および比較例１〜１０ 以下に実施例を挙げてさらに説明するが、本発明はそれ
に限定されるものではない。表１および２記載の熱可塑
性樹脂、充填剤および適宜その他の添加剤を表１および
２記載の割合でタンブラーにて混合し、径３０ｍｍの一
軸ルーダー（ナカタニ機械（株）ＶＳＫ−３０）にて、
シリンダー温度２６０〜２９０℃で押出してペレットを
得た。得られたペレットを１０５℃で５時間、熱風循環
式乾燥機にて乾燥し、射出成形機（住友重機械工業
（株）ＳＧ−１５０Ｕ）により、シリンダー温度２７０
〜３００℃、金型温度６０〜１００℃で曲げ弾性率測定
用試験片成形用金型にて曲げ弾性率測定用試験片および
平板成形用金型にて１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×１.５ｍ
ｍｔ．の平板成形品を得た。次にこの曲げ弾性率測定用
試験片を用いて曲げ弾性率、平板成形品を用いて反り率
およびねじれ率を下記（１）〜（２）に示した方法で測
定した。なお、評価結果は表１および２に示した。Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 10 Examples will be further described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. The thermoplastic resins, fillers and other additives as shown in Tables 1 and 2 were mixed in a tumbler in the proportions shown in Tables 1 and 2, and the mixture was mixed with a 30 mm diameter uniaxial ruder (Nakatani Machinery Co., Ltd. VSK-30). ,
The pellet was extruded at a cylinder temperature of 260 to 290 ° C. The obtained pellets were dried at 105 ° C. for 5 hours by a hot air circulation type dryer, and the cylinder temperature was 270 by an injection molding machine (Sumitomo Heavy Industries, Ltd. SG-150U).
３００300 ° C., mold temperature 60-100 ° C., flexural modulus measurement test piece 150 mm × 150 mm × 1.5 m with flexural modulus measurement test piece and flat plate molding die
mt. Was obtained. Next, the bending elastic modulus was measured by using the test piece for measuring the bending elastic modulus, and the warpage rate and the torsion rate were measured by using a flat molded product according to the following methods (1) and (2). The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
【００５５】（１）曲げ弾性率（ＭＰａ）：ＡＳＴＭ
Ｄ−７９０に従って測定した。 （２）反り率およびねじれ率：ＪＩＳ Ｋ６９１１に従
って測定した。 また、表１および２記載の各成分を示す記号は以下の通
りである。 （Ａ）ＰＣ：芳香族ポリカーボネート樹脂（ビスフェノ
ールＡより合成される比粘度が０.４２の芳香族ポリカ
ーボネート樹脂 帝人化成（株）製 パンライトＬ−１
２２５） （Ｂ）ＡＢＳ：アクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン共重合体（三井東圧（株）製 ＵＴ−６１） （Ｃ）ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート樹脂（帝人
（株）製 ＴＲＢ−Ｈ） （Ｄ）ＰＰＥ：ポリフェニレンエーテル樹脂［ポリ
（２,６−ジメチル−１,４−フェニレンエーテル）ＧＥ
Ｍ社製 ＰＰＥ］ （Ｅ）ＰＳ：ポリスチレン樹脂（電気化学工業（株）製
デンカ スチロールＭＷ） （Ｆ）Ｍ−１：マイカ（マイクロトラックレーザー回析
法による平均粒径が３９.９７μｍ、電子顕微鏡により
観察した厚さが０.０３〜０.３μｍのマイカ （株）山
口雲母工業所製 雲母粉 Ａ−４１） （Ｇ）Ｍ−２：マイカ（マイクロトラックレーザー回析
法による平均粒径が５.１８μｍ、電子顕微鏡により観
察した厚さが０.０３〜０.３μｍのマイカ （株）山口
雲母工業所製 雲母粉 Ａ−１１） （Ｈ）ＧＦＬ：ガラスフレーク（平均粒径６００μｍ、
厚さ５μｍのガラスフレーク 日本板硝子（株）製 Ｒ
ＥＦＧ−１０１） （Ｉ）ＣＳ：ガラス繊維（繊維径１３μｍ、カット長３
ｍｍのガラス繊維 日本板硝子（株）製 Ｔ−５１１） （Ｊ）ＣＦ：炭素繊維（繊維径７μｍ、カット長６ｍｍ
の炭素繊維 東邦レーヨン（株）製 ＨＴＡ−Ｃ−６
Ｕ） （Ｋ）ＰＲ：芳香族系フェノキシ樹脂（ビスフェノール
Ａとエピクロルヒドリンから得られる重合体 水酸基当
量０.３５ｅｑ／１００ｇ 東都化成（株）製フェノト
ート ＹＰ−５０） （Ｌ）ＳＩ：エポキシ系シランカップリング剤（γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン 信越化学工業
（株）製 ＫＢＭ−４０３） （Ｍ）ＦＲ：難燃剤（テトラブロムビスフェノールＡよ
り得られたポリカーボネートオリゴマー 帝人化成
（株）製 ファイヤーガード ＦＧ−７０００） （Ｎ）ＴＰＰ：難燃剤（トリフェニルホスフェート 大
八化学（株）製 ＴＰＰ）(1) Flexural modulus (MPa): ASTM
It was measured according to D-790. (2) Warpage rate and twist rate: Measured in accordance with JIS K6911. The symbols indicating the components shown in Tables 1 and 2 are as follows. (A) PC: aromatic polycarbonate resin (an aromatic polycarbonate resin synthesized from bisphenol A and having a specific viscosity of 0.42, Panlite L-1 manufactured by Teijin Chemicals Ltd.)
225) (B) ABS: acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (UT-61 manufactured by Mitsui Toatsu Co., Ltd.) (C) PBT: polybutylene terephthalate resin (TRB-H manufactured by Teijin Limited) (D) PPE : Polyphenylene ether resin [poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) GE]
(E) PS: polystyrene resin (Denka Styrol MW, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) (F) M-1: mica (average particle size by microtrack laser diffraction method is 39.97 μm, electron microscope) Mica having a thickness of 0.03 to 0.3 μm, which was observed by Mica Co., Ltd. A-41) (G) M-2: Mica (average particle size by microtrack laser diffraction method is 5) .18 μm, mica powder having a thickness of 0.03 to 0.3 μm observed by an electron microscope, mica powder A-11 manufactured by Mika Yamaguchi Mfg. Co., Ltd. (H) GFL: glass flakes (average particle size 600 μm,
5μm thick glass flakes R made by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.
EFG-101) (I) CS: glass fiber (fiber diameter 13 μm, cut length 3)
mm glass fiber T-511 manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd. (J) CF: carbon fiber (fiber diameter 7 μm, cut length 6 mm)
HTA-C-6 manufactured by Toho Rayon Co., Ltd.
U) (K) PR: aromatic phenoxy resin (polymer obtained from bisphenol A and epichlorohydrin, hydroxyl equivalent 0.35 eq / 100 g, phenothot YP-50 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) (L) SI: epoxy silane cup Ring agent (γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane KBM-403 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (M) FR: Flame retardant (polycarbonate oligomer obtained from tetrabromobisphenol A Fireguard FG manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) -7000) (N) TPP: Flame retardant (TPP manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.)
【００５６】[0056]
【表１】 [Table 1]
【００５７】[0057]
【表２】 [Table 2]
【００５８】[0058]
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂とマイカを主成分
とする充填剤より実質的になる樹脂組成物は、寸法安定
性に優れ、剛性が高く且つ外観が良好なため、光学ディ
スク用ピックアップシャーシに好適でありその奏する工
業的効果は格別なものである。The resin composition substantially comprising the thermoplastic resin and the filler mainly composed of mica of the present invention has excellent dimensional stability, high rigidity and good appearance. The industrial effect which is suitable for the chassis and which is achieved is special.
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｇ１１Ｂ 33/12 ３０２ Ｇ１１Ｂ 33/12 ３０２Ｚ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 7/12 - 7/22 C08K 3/22 C08L 69/00 C08L 71/12 C08L 101/00 G11B 33/12 Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI G11B 33/12 302 G11B 33/12 302Z (58) Investigated field (Int.Cl. 7 , DB name) G11B 7/ 12-7/22 C08K 3/22 C08L 69/00 C08L 71/12 C08L 101/00 G11B 33/12
Claims (6)
したとき、（ａ）熱可塑性樹脂（ａ成分）７０〜３０重
量％および（ｂ）平均粒径１０〜１００μｍであり且つ
厚み０.０１〜１μｍを有するマイカを少なくとも６０
重量％含有する充填剤（ｂ成分）３０〜７０重量％の割
合より実質的になる樹脂組成物であって、該熱可塑性樹
脂（ａ成分）は、（１）芳香族ポリカーボネート樹脂
（ａ−１成分）、（２）ａ−２成分を１００重量％とし
たとき、芳香族ポリカーボネート樹脂１０〜９９重量
％、およびジエンゴム成分に芳香族ビニル化合物および
シアン化ビニル化合物をグラフトしたグラフト共重合体
１〜９０重量％よりなる混合物（ａ−２成分）、（３）
ａ−３成分を１００重量％としたとき、芳香族ポリカー
ボネート樹脂６０〜９９重量％、および芳香族ポリエス
テル樹脂１〜４０重量％よりなる混合物（ａ−３成分）
または（４）ポリフェニレンエーテル系樹脂（ａ−４成
分）である、樹脂組成物より形成された光学ディスク用
ピックアップシャーシ。1. The total of component a and component b is 100% by weight.
The mica having (a) 70 to 30% by weight of a thermoplastic resin (a component) and (b) having an average particle diameter of 10 to 100 μm and a thickness of 0.01 to 1 μm is prepared by at least 60.
A thermoplastic resin (component (a)) which is substantially composed of 30 to 70% by weight of a filler (component (b)) containing 30% by weight of a thermoplastic resin (a-1); Component), (2) The a-2 component is defined as 100% by weight.
When the aromatic polycarbonate resin 10-99 wt%, and diene rubber component in the aromatic vinyl compound and vinyl cyanide compound grafted with a graft copolymer 1 to 90% by weight than made mixture (a-2 component), (3 )
A mixture of an aromatic polycarbonate resin (60 to 99% by weight) and an aromatic polyester resin (1 to 40% by weight) when the component (a-3) is 100% by weight (component (a-3)).
Or (4) a pickup chassis for an optical disk formed of a resin composition, which is a polyphenylene ether-based resin (a-4 component).
したとき、熱可塑性樹脂（ａ成分）６０〜４０重量％お
よび充填剤（ｂ成分）４０〜６０重量％の割合である請
求項１記載の光学ディスク用ピックアップシャーシ。2. The total of component a and component b is 100% by weight.
2. The optical disk pickup chassis according to claim 1, wherein the proportion of the thermoplastic resin (a component) is 60 to 40% by weight and the filler (b component) is 40 to 60% by weight.
あり且つ厚み０.０３〜０.９μｍである請求項１記載の
光学ディスク用ピックアップシャーシ。3. The optical disk pickup chassis according to claim 1, wherein said mica has an average particle diameter of 20 to 50 μm and a thickness of 0.03 to 0.9 μm.
たマイカである請求項１記載の光学ディスク用ピックア
ップシャーシ。4. The pickup chassis for an optical disc according to claim 1, wherein the mica is mica obtained from muscovite as a raw material.
くとも７０重量％含有する請求項１記載の光学ディスク
用ピックアップシャーシ。5. The optical disk pickup chassis according to claim 1, wherein said filler (component (b)) contains at least 70% by weight of said mica.
１成分、ａ−２成分またはａ−３成分である請求項１記
載の光学ディスク用ピックアップシャーシ。6. The thermoplastic resin (a component) comprises the a-
The optical disk pickup chassis according to claim 1, wherein the optical disk pickup chassis is one component, a-2 component or a-3 component.
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| JP07157322A Expired - Lifetime JP3086627B2 (en) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | Pickup chassis for optical disc |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0576122U (en) * | 1992-03-12 | 1993-10-15 | 株式会社明電舎 | Surface acoustic wave filter |
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| CN104011137B (en) * | 2011-12-01 | 2018-12-07 | 东丽株式会社 | Polyphenyl thioether resin composition, its manufacturing method and reflecting plate |
-
1995
- 1995-06-23 JP JP07157322A patent/JP3086627B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPH097208A (en) | 1997-01-10 |
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