JP3080794B2 - 光半導体モジュールの製造方法 - Google Patents
光半導体モジュールの製造方法Info
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- JP3080794B2 JP3080794B2 JP04289715A JP28971592A JP3080794B2 JP 3080794 B2 JP3080794 B2 JP 3080794B2 JP 04289715 A JP04289715 A JP 04289715A JP 28971592 A JP28971592 A JP 28971592A JP 3080794 B2 JP3080794 B2 JP 3080794B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光半導体モジュールの製
造方法に関する。
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光半導体チップは、光ファイバ通信に用
いられる場合、通常、光ファイバと光学的に結合されて
使用されるが、こうした光学的結合の簡便さをはかるた
めに、光半導体チップとレンズと光ファイバとを光学的
結合が最適となる位置に固定して一体化した光半導体モ
ジュールとして用いられるのが通例である。
いられる場合、通常、光ファイバと光学的に結合されて
使用されるが、こうした光学的結合の簡便さをはかるた
めに、光半導体チップとレンズと光ファイバとを光学的
結合が最適となる位置に固定して一体化した光半導体モ
ジュールとして用いられるのが通例である。
【0003】図3は従来の光半導体モジュールの一例の
断面図である。
断面図である。
【0004】図3に示すように、従来の光半導体モジュ
ールは、光半導体チップ4と、ホルダ1と、ロッドレン
ズ6と、光半導体チップ4を搭載したステム2と、光半
導体チップ4を気密封止するようステム2に取り付けら
れたキャップ5と、光ファイバ心線3bに取り付けられ
たフェルール3aと、スライドリング7とから構成され
ていた。
ールは、光半導体チップ4と、ホルダ1と、ロッドレン
ズ6と、光半導体チップ4を搭載したステム2と、光半
導体チップ4を気密封止するようステム2に取り付けら
れたキャップ5と、光ファイバ心線3bに取り付けられ
たフェルール3aと、スライドリング7とから構成され
ていた。
【0005】ホルダ1は、光半導体チップ4が取り付け
られたステム2と、ロッドレンズ6とを固定するととも
に、光ファイバ心線3bに取り付けられたフェルール3
aをスライドリング7を介して固定する役割をする。光
半導体モージュールにおいては、光ファイバ3bとロッ
ドレンズ6と光半導体チップ4とが最適な光学結合効率
が得られるように位置調整をしたのち固定される必要が
あり、スライドリング7はこれらフェルール3aとホル
ダ1との固定を自由な位置関係にて行なうためのもので
あり、スライドリング7に対してフェルール3aは光軸
方向に可動で、また、ホルダ1に対してスライドリング
7は光軸と垂直面方向に可動となっている。フェルール
3aは、光学的結合が最適となる位置に調整された後、
フェルール3a−スライドリング7間と、スライドリン
グ7−ホルダ1間でそれぞれ例えばYAGレーザ溶接等
により、スライドリング7を介してホルダ1に固定され
る。
られたステム2と、ロッドレンズ6とを固定するととも
に、光ファイバ心線3bに取り付けられたフェルール3
aをスライドリング7を介して固定する役割をする。光
半導体モージュールにおいては、光ファイバ3bとロッ
ドレンズ6と光半導体チップ4とが最適な光学結合効率
が得られるように位置調整をしたのち固定される必要が
あり、スライドリング7はこれらフェルール3aとホル
ダ1との固定を自由な位置関係にて行なうためのもので
あり、スライドリング7に対してフェルール3aは光軸
方向に可動で、また、ホルダ1に対してスライドリング
7は光軸と垂直面方向に可動となっている。フェルール
3aは、光学的結合が最適となる位置に調整された後、
フェルール3a−スライドリング7間と、スライドリン
グ7−ホルダ1間でそれぞれ例えばYAGレーザ溶接等
により、スライドリング7を介してホルダ1に固定され
る。
【0006】ロッドレンズ6は、あらかじめホルダ1に
半田あるいは樹脂あるいは圧入によって固定され、ステ
ム2のホルダ1への固定方法としては半田固定、樹脂固
定、溶接固定等があるが、最近では85℃といった高い
温度環境下での信頼性が要求されており、こうした背景
から、より安定した光学結合を得るためにYAGレーザ
溶接、あるいは抵抗溶接といった溶接工法による固定が
主流となってきている。
半田あるいは樹脂あるいは圧入によって固定され、ステ
ム2のホルダ1への固定方法としては半田固定、樹脂固
定、溶接固定等があるが、最近では85℃といった高い
温度環境下での信頼性が要求されており、こうした背景
から、より安定した光学結合を得るためにYAGレーザ
溶接、あるいは抵抗溶接といった溶接工法による固定が
主流となってきている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の光半導
体モジュールでは、ステム2とホルダ1の固定におい
て、光ファイバ心線3bとロッドレンズ6と光半導体チ
ップ4とが同一光軸上に並ぶように位置調整をする必要
があるために、ロッドレンズ6が取り付けられたホルダ
1に高い位置精度でステム2を固定していた。このため
通常数十ミクロン程度というごくわずかな間隙を介して
ステム2の外径に嵌合する段付き穴をホルダ1に設け、
位置調整を部材の加工寸法精度で行っている。こうした
光半導体モージュールにおいて、高い信頼度を得ようと
した場合、ステム2とホルダ1の固定方法には上述の通
りYAGレーザ溶接工法と抵抗溶接工法とが挙げられ
る。
体モジュールでは、ステム2とホルダ1の固定におい
て、光ファイバ心線3bとロッドレンズ6と光半導体チ
ップ4とが同一光軸上に並ぶように位置調整をする必要
があるために、ロッドレンズ6が取り付けられたホルダ
1に高い位置精度でステム2を固定していた。このため
通常数十ミクロン程度というごくわずかな間隙を介して
ステム2の外径に嵌合する段付き穴をホルダ1に設け、
位置調整を部材の加工寸法精度で行っている。こうした
光半導体モージュールにおいて、高い信頼度を得ようと
した場合、ステム2とホルダ1の固定方法には上述の通
りYAGレーザ溶接工法と抵抗溶接工法とが挙げられ
る。
【0008】YAGレーザ溶接方向の場合はステム2と
ホルダ1の間隙が大きすぎる(50ミクロン以上)と溶
接が困難となることからホルダ1に設ける嵌合のための
段付き穴とステム2の外径の寸法精度を数十ミクロン程
度と高くする必要があり、また抵抗溶接工法に比べて必
要となる設備,作業工数ともに割高となる欠点がある。
ホルダ1の間隙が大きすぎる(50ミクロン以上)と溶
接が困難となることからホルダ1に設ける嵌合のための
段付き穴とステム2の外径の寸法精度を数十ミクロン程
度と高くする必要があり、また抵抗溶接工法に比べて必
要となる設備,作業工数ともに割高となる欠点がある。
【0009】これに対して抵抗溶接工法は溶接される2
つの部品を接触させて電流を流し、接触部の抵抗による
発熱を利用し、加圧させ溶接を行うものであり、従来の
構造では図4に示すように、本来溶接されるべき接触部
9aの他に、ステム側面9bにてホルダ1との接触が起
こり、この部分を介しても電流が流れることになる。こ
のように接触面積が全体として大きくなることにより溶
接に必要とされる電流量も大きくなるので、溶接時に生
じる発熱量も大きくなり、結果としてステム2に対して
最適溶接条件に比べて過剰な熱ストレスを与えることに
なり、ステム2の気密が破れる可能性があるという欠点
を有する。また、こうした問題を解決するために、図5
に示すように、ホルダ1にプロジェクションリング11
を設け接触面積を小さくする工夫がなされることもある
が、この場合にも、やはりステム側面9bにて電流が流
れるため、その効果は半減される。また、ホルダ1の加
工時においてせまい領域での凸状のプロジェクションリ
ング11を施すことは、精度的に難しく、また加工コス
トモ高くなる。
つの部品を接触させて電流を流し、接触部の抵抗による
発熱を利用し、加圧させ溶接を行うものであり、従来の
構造では図4に示すように、本来溶接されるべき接触部
9aの他に、ステム側面9bにてホルダ1との接触が起
こり、この部分を介しても電流が流れることになる。こ
のように接触面積が全体として大きくなることにより溶
接に必要とされる電流量も大きくなるので、溶接時に生
じる発熱量も大きくなり、結果としてステム2に対して
最適溶接条件に比べて過剰な熱ストレスを与えることに
なり、ステム2の気密が破れる可能性があるという欠点
を有する。また、こうした問題を解決するために、図5
に示すように、ホルダ1にプロジェクションリング11
を設け接触面積を小さくする工夫がなされることもある
が、この場合にも、やはりステム側面9bにて電流が流
れるため、その効果は半減される。また、ホルダ1の加
工時においてせまい領域での凸状のプロジェクションリ
ング11を施すことは、精度的に難しく、また加工コス
トモ高くなる。
【0010】本発明の目的は、過剰な熱ストレスによる
気密破壊がなく安価に光半導体モジュールが得られる光
半導体モジュールの製造方法を提供することにある。
気密破壊がなく安価に光半導体モジュールが得られる光
半導体モジュールの製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本願発明の光半導体モジ
ュールの製造方法は、光半導体チップと、該光半導体チ
ップを搭載するステムと、該ステムに封止され前記光半
導体チップを気密封止するキャップと、前記ステムに固
定されるホルダと、該ホルダに固定される光ファイバと
を備え、前記ステムに前記ホルダが抵抗溶接にて固定さ
れる工程を有する光半導体モジュールの製造方法におい
て、前記ホルダには前記ステムを挿入する段付き穴の底
面と側面にそれぞれプロジェクションリングならびに位
置決めリングを固定する溝がほどこされており、前記段
付き穴の側面と前記ステムの外周側面とを前記溝内部の
前記位置決めリングを介して嵌合させ、かつ、前記段付
き穴の底面と前記ステム上面外周部とを前記溝内部のプ
ロジェクションリングを介して接触させ、抵抗溶接にて
前記プロジェクションリングを溶解して前記ホルダを前
記ステムに固定する工程を含むことを特徴とする
ュールの製造方法は、光半導体チップと、該光半導体チ
ップを搭載するステムと、該ステムに封止され前記光半
導体チップを気密封止するキャップと、前記ステムに固
定されるホルダと、該ホルダに固定される光ファイバと
を備え、前記ステムに前記ホルダが抵抗溶接にて固定さ
れる工程を有する光半導体モジュールの製造方法におい
て、前記ホルダには前記ステムを挿入する段付き穴の底
面と側面にそれぞれプロジェクションリングならびに位
置決めリングを固定する溝がほどこされており、前記段
付き穴の側面と前記ステムの外周側面とを前記溝内部の
前記位置決めリングを介して嵌合させ、かつ、前記段付
き穴の底面と前記ステム上面外周部とを前記溝内部のプ
ロジェクションリングを介して接触させ、抵抗溶接にて
前記プロジェクションリングを溶解して前記ホルダを前
記ステムに固定する工程を含むことを特徴とする
【0012】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【0013】図1(a),(b)は本発明の第1の実施
例の断面図及び溶接前の溶接部の部分拡大断面図であ
る。
例の断面図及び溶接前の溶接部の部分拡大断面図であ
る。
【0014】第1の実施例は、図1(a),(b)に示
すように、光半導体チップ4と、ホルダ1と、ホルダ1
の中心部に支持されたロッドレンズ6と、光半導体チッ
プ4を搭載したステム2と、光半導体チップ4を気密封
止するようステム2に取り付けられたキャップ5と、光
ファイバ心線3bに取り付けられたフェルール3aと、
フェルール3aを支持するスライドリング7と、ステム
2の側面とホルダ1の段付き穴の側面間に配置された位
置決めリング8と、ステム2の上面とホルダ1の段付き
穴の底面間に配置されたプロジェクションリング(導伝
性)11から構成されている。
すように、光半導体チップ4と、ホルダ1と、ホルダ1
の中心部に支持されたロッドレンズ6と、光半導体チッ
プ4を搭載したステム2と、光半導体チップ4を気密封
止するようステム2に取り付けられたキャップ5と、光
ファイバ心線3bに取り付けられたフェルール3aと、
フェルール3aを支持するスライドリング7と、ステム
2の側面とホルダ1の段付き穴の側面間に配置された位
置決めリング8と、ステム2の上面とホルダ1の段付き
穴の底面間に配置されたプロジェクションリング(導伝
性)11から構成されている。
【0015】ここで、ホルダ1にはステム2を挿入する
段付き穴の底面と側面にプロジェクションリング11な
らびに位置決めリング8を固定する溝がそれぞれ施され
ており、この溝にプロジェクションリング11,位置決
めリング8を挿入した後、ステム2をリング状の位置決
めリング8を介して、ホルダ1の穴に嵌合させると同時
にステム1の上面外周部をプロジェクションリング11
を介してホルダ1の段付き穴の底面に接触させ、加圧し
て抵抗溶接によりプロジェクションリング11を溶解し
てホルダ1をステム2に固定する。プロジェクションリ
ング11は、導伝性で通常は直径が100〜300μm
程度であり、本実施例においてSUS304のステンレ
スワイヤをホルダ1の溝に入れて行った。位置決めリン
グ8は、ステム2の外径及びホルダ1の有する嵌合の為
の段付き穴の内径に対して十数ミクロン程度以下の間隙
を持つような寸法になるように設定し、ホルダ1に対す
るステム2の固定位置を機械的に決定し、かつ、ホルダ
1とステム2の固定位置の抵抗溶接時にステム2側面と
ホルダ1との接触電流を少なくする役割を果たす。な
お、本実施例においては、嵌合の精度からプロジェクシ
ョンリング11と同様に線径精度の高いSUS304の
ステンレスワイヤを溝に挿入した。
段付き穴の底面と側面にプロジェクションリング11な
らびに位置決めリング8を固定する溝がそれぞれ施され
ており、この溝にプロジェクションリング11,位置決
めリング8を挿入した後、ステム2をリング状の位置決
めリング8を介して、ホルダ1の穴に嵌合させると同時
にステム1の上面外周部をプロジェクションリング11
を介してホルダ1の段付き穴の底面に接触させ、加圧し
て抵抗溶接によりプロジェクションリング11を溶解し
てホルダ1をステム2に固定する。プロジェクションリ
ング11は、導伝性で通常は直径が100〜300μm
程度であり、本実施例においてSUS304のステンレ
スワイヤをホルダ1の溝に入れて行った。位置決めリン
グ8は、ステム2の外径及びホルダ1の有する嵌合の為
の段付き穴の内径に対して十数ミクロン程度以下の間隙
を持つような寸法になるように設定し、ホルダ1に対す
るステム2の固定位置を機械的に決定し、かつ、ホルダ
1とステム2の固定位置の抵抗溶接時にステム2側面と
ホルダ1との接触電流を少なくする役割を果たす。な
お、本実施例においては、嵌合の精度からプロジェクシ
ョンリング11と同様に線径精度の高いSUS304の
ステンレスワイヤを溝に挿入した。
【0016】図2(a),(b)は本発明の第2の実施
例の断面図及び溶接前の溶接部の部分拡大断面図であ
る。
例の断面図及び溶接前の溶接部の部分拡大断面図であ
る。
【0017】第2の実施例の第1の実施例との違いは、
図2(a),(b)に示すように、ロッドレンズがホル
ダに取り付けられるかわりに球面レンズ12がキャップ
5に取り付けられており、また、位置決めリング8が絶
縁体であるという点である。このようにレンズ12がホ
ルダ1に固定されているのではなく、光学結合の最適位
置調整が光ファイバ心線3bとステム2との間で行われ
る場合には、ホルダ1に対するステム2の取り付け位置
精度が数百ミクロンのオーダで制御されればよく、第1
の実施例の場合のように位置決めリングに寸法精度が要
求されないので、位置決めリング8はナイロンなどの可
塑性の物質でも良い。
図2(a),(b)に示すように、ロッドレンズがホル
ダに取り付けられるかわりに球面レンズ12がキャップ
5に取り付けられており、また、位置決めリング8が絶
縁体であるという点である。このようにレンズ12がホ
ルダ1に固定されているのではなく、光学結合の最適位
置調整が光ファイバ心線3bとステム2との間で行われ
る場合には、ホルダ1に対するステム2の取り付け位置
精度が数百ミクロンのオーダで制御されればよく、第1
の実施例の場合のように位置決めリングに寸法精度が要
求されないので、位置決めリング8はナイロンなどの可
塑性の物質でも良い。
【0018】したがって、第1の実施例に比べ、第2の
実施例ではホルダ1が有する嵌合用の穴の内径とステム
2の外径の寸法精度がゆるくでき、また位置決めリング
8も安価なものが適用できることから、より安価で光モ
ジュールを構成することができる。
実施例ではホルダ1が有する嵌合用の穴の内径とステム
2の外径の寸法精度がゆるくでき、また位置決めリング
8も安価なものが適用できることから、より安価で光モ
ジュールを構成することができる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明の光半導体モ
ジュールは、ホルダとステムの外径とが位置決めリング
を介して嵌合し、かつ、ホルダの段付き穴底面とステム
上面との間にプロジュクションリングで接触させている
ことにより、ホルダとステムの抵抗溶接固定での溶接さ
れる接触部の面積を小さくでき、溶接時の電流量が大き
くなることを防ぎ、過剰な発熱を抑えることで溶接時の
ステムへのストレスによる気密破壊を抑えることがで
き、かつ、安価な光半導体モジュールが得られるという
効果がある。
ジュールは、ホルダとステムの外径とが位置決めリング
を介して嵌合し、かつ、ホルダの段付き穴底面とステム
上面との間にプロジュクションリングで接触させている
ことにより、ホルダとステムの抵抗溶接固定での溶接さ
れる接触部の面積を小さくでき、溶接時の電流量が大き
くなることを防ぎ、過剰な発熱を抑えることで溶接時の
ステムへのストレスによる気密破壊を抑えることがで
き、かつ、安価な光半導体モジュールが得られるという
効果がある。
【図1】本発明の第1の実施例の断面図及び溶接前の溶
接部の部分拡大断面図である。
接部の部分拡大断面図である。
【図2】本発明の第2の実施例の断面図及び溶接前の溶
接部の部分拡大断面図である。
接部の部分拡大断面図である。
【図3】従来の光半導体モジュールの一例の断面図であ
る。
る。
【図4】従来の光半導体モジュールの溶接方法の一例を
説明する溶接部の部分拡大断面図である。
説明する溶接部の部分拡大断面図である。
【図5】従来の光半導体モジュールの溶接方法の他の例
を説明する溶接部の部分拡大断面図である。
を説明する溶接部の部分拡大断面図である。
1 ホルダ 2 ステム 3a フェルール 3b 光ファイバ心線 4 光半導体チップ 5 キャップ 6 ロッドレンズ 7 スライドリング 8 位置決めリング 9a 本来溶接されるべき接触部 9b ステム側面 11 プロジェクションリング 12 球面レンズ
Claims (3)
- 【請求項1】光半導体チップと、該光半導体チップを搭
載するステムと、該ステムに封止され前記光半導体チッ
プを気密封止するキャップと、前記ステムに固定される
ホルダと、該ホルダに固定される光ファイバとを備え、
前記ステムに前記ホルダが抵抗溶接にて固定される工程
を有する光半導体モジュールの製造方法において、前記
ホルダには前記ステムを挿入する段付き穴の底面と側面
にそれぞれプロジェクションリングならびに位置決めリ
ングを固定する溝がほどこされており、前記段付き穴の
側面と前記ステムの外周側面とを前記溝内部の前記位置
決めリングを介して嵌合させ、かつ、前記段付き穴の底
面と前記ステム上面外周部とを前記溝内部のプロジェク
ションリングを介して接触させ、抵抗溶接にて前記プロ
ジェクションリングを溶解して前記ホルダを前記ステム
に固定する工程を含むことを特徴とする光半導体モジュ
ールの製造方法。 - 【請求項2】前記位置決めリングが円形断面を有するワ
イヤ状であることを特徴とする請求項1記載の光半導体
モジュールの製造方法。 - 【請求項3】前記位置決めリングが絶縁体であることを
特徴とする請求項1及び2記載の光半導体モジュールの
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04289715A JP3080794B2 (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 光半導体モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04289715A JP3080794B2 (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 光半導体モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06140644A JPH06140644A (ja) | 1994-05-20 |
JP3080794B2 true JP3080794B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=17746818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04289715A Expired - Fee Related JP3080794B2 (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 光半導体モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3080794B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008028143A (ja) | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
JP2017146606A (ja) * | 2017-03-15 | 2017-08-24 | カシオ計算機株式会社 | 光源装置及びプロジェクタ |
-
1992
- 1992-10-28 JP JP04289715A patent/JP3080794B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06140644A (ja) | 1994-05-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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