JP4969834B2 - 光半導体モジュール及び光半導体モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
図1(a)は、本発明の実施の形態1に係る光通信用光半導体モジュールを示す断面図であり、図1(b)は、図1(a)に示されるA部の拡大図である。
図3(a)は、本発明の実施の形態2に係る光通信用光半導体モジュールを示す断面図であり、図3(b)は、図3(a)に示されるB部の拡大図である。尚、以下の説明においては、実施の形態1に係る構成要素と同一または相当する構成要素については、同一符号を付し、詳細な説明を省略する場合がある。
2 受/発光素子
3 光透過キャップ
4 レンズ
5 金属製スリーブ
6 光ファイバ
7 フェルール部
8 ガラス板
9 レンズホルダー
10 溶接用電極
11 ベース部
12 素子搭載部
13 リード
14 ボンディングワイヤ
15 環状溝部
16 底面
30 キャップ天板部
31 窓部
32 円筒部
33 フランジ部
34 突起部
35 環状段差部
36 端面
37 環状段差部
38 端面
Claims (4)
- 光半導体素子が封入される光半導体モジュールであって、
その表面に前記光半導体素子が実装される金属ステムと、
その内部に前記光半導体素子が収納されるように、前記金属ステムの表面に取り付けられる光透過キャップとを備え、
前記光透過キャップは、
開孔が形成された天板部と、
前記天板部の外周縁の全体から前記天板部に対して直交する一方向へと延びる筒状部と、
前記筒状部の開放端の全体から前記筒状部の軸中心に対して直交する方向へと広がるように延びるフランジ部と、
前記筒状部の軸中心を取り囲むように、かつ、前記天板部の外方面を含む平面から所定の第1の距離まで前記一方向へと環状に突出するように、前記フランジ部に形成される突起部と、
前記突起部に沿って、前記天板部の外方面を含む平面から所定の第2の距離まで前記一方向へと環状に突出するように、前記フランジ部に形成される段差部とを含み、
前記金属ステムの表面には、前記段差部を収容する環状の溝部が所定深さまで底部から拡がるテーパを有して形成され、
前記溝部の内径は、前記光透過キャップ内径より小であり、前記溝部の外形は、前記段差部の外形より大で、かつ、前記突起部の内径より小であり、
前記突起部は、前記段差部の先端が前記溝部の底部に当接した状態で、前記金属ステムに溶接されていることを特徴とする、光半導体モジュール。 - 前記段差部の先端は、同一平面上に含まれる平面状に形成されることを特徴とする、請求項1に記載の光半導体モジュール。
- 前記開孔を覆うように前記天板部に取り付けられる光学レンズを含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の光半導体モジュール。
- 開孔が形成された天板部と、前記天板部の外周縁の全体から前記天板部に対して直交する一方向へと延びる筒状部と、前記筒状部の開放端の全体から前記筒状部の軸中心に対して直交する方向へと広がるように延びるフランジ部と、前記筒状部の軸中心を取り囲むように、かつ、前記天板部の外方面を含む平面から所定の第1の距離まで前記一方向へと環状に突出するように、前記フランジ部に形成される突起部と、前記突起部に沿って、前記天板部の外方面を含む平面から所定の第2の距離まで前記一方向へと環状に突出するように、前記フランジ部に形成される段差部とを含む光透過キャップと、光半導体素子が実装された金属ステムとを用いる光半導体パッケージの製造方法であって、
前記光透過キャップの内部に前記光半導体素子が収容され、かつ、前記金属ステムの表面には、前記段差部を収容する環状の溝部が所定深さまで形成され、
前記溝部の内径は、前記光透過キャップ内径より小であり、前記溝部の外径は、前記段差部の外径より小で、かつ、前記突起部の内径より小であり、前記突起部は、前記段差部の先端が前記溝部の底部に当接するように、前記金属ステムに対して前記光透過キャップを配置する工程と、
前記金属ステムと前記フランジ部とを挟み込むように一対の電極を配置し、前記一対の電極間に電圧を印加することによって、前記突起部を溶融させる工程と、
前記突起部が溶融している状態において、前記段差部を前記金属ステムに当接させる工程とを備える、光半導体パッケージの製造方法。
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