JP3062934B2 - Connector mounting device - Google Patents

Connector mounting device

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JP3062934B2
JP3062934B2 JP8200003A JP20000396A JP3062934B2 JP 3062934 B2 JP3062934 B2 JP 3062934B2 JP 8200003 A JP8200003 A JP 8200003A JP 20000396 A JP20000396 A JP 20000396A JP 3062934 B2 JP3062934 B2 JP 3062934B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、インピーダンスマ
ッチングを図るために用いる高速伝送用コネクタを備え
ているコネクタ実装装置に属する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector mounting apparatus having a high-speed transmission connector used for impedance matching.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の高速伝送用コネクタは、図20に
示すように、コネクタ140と、このコネクタ140上
に設けられている複数個のMCM(マルチ・チップ モ
ジュール)150と、コネクタ140及びMCM150
を実装しているプリント回路基板のようなバックパネル
160とを有している。MCM150のそれぞれは、複
数個のチップをMCM基板に直接搭載し一つの機能にま
とめたものであって、従来例における高速伝送用コネク
タでは、高速に信号処理を行うために用いている。
2. Description of the Related Art As shown in FIG. 20, a conventional high-speed transmission connector includes a connector 140, a plurality of MCMs (multi-chip modules) 150 provided on the connector 140, a connector 140 and an MCM 150.
And a back panel 160 such as a printed circuit board on which is mounted. Each of the MCMs 150 has a plurality of chips mounted directly on an MCM substrate and integrated into one function, and is used for high-speed signal processing in a conventional high-speed transmission connector.

【0003】上記構成の高速伝送コネクタでは、複数個
のMCM150間を電気的に接続するために、図20に
矢印で示したように、コネクタ140及び個々のMCM
150を経由して、高速信号S1 、低速信号(制御信
号)S2 及び電源Vがバックパネル160を通るように
構成されている。
In the high-speed transmission connector having the above configuration, in order to electrically connect a plurality of MCMs 150, as shown by arrows in FIG.
The high-speed signal S1, the low-speed signal (control signal) S2, and the power supply V pass through the back panel 160 via 150.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高速信
号S1 、低速信号S2 等の処理速度が上がるにつれて、
使用される信号の伝送速度も上がっていくが、高速信号
S1 、低速信号S2 及び電源Vがバックパネル160内
を流れるため、電源Vのノイズなどによって、高速信号
S1 、低速信号S2 等に対して悪い影響を与えることか
ら伝送品質を低下させてしまうという問題がある。
However, as the processing speed of the high-speed signal S1 and the low-speed signal S2 increases,
Although the transmission speed of the used signal also increases, since the high-speed signal S1, the low-speed signal S2, and the power supply V flow in the back panel 160, the high-speed signal S1, the low-speed signal S2, etc. There is a problem that transmission quality is degraded due to adverse effects.

【0005】したがって、高速信号S1 の伝送路のイン
ピーダンスマッチングを行ったり、電源Vのノイズなど
の影響を低減するように構成するためには、高速信号S
1 、低速信号S2 の伝送路を個々に独立させる等の処置
が必要となる。
Therefore, in order to perform impedance matching of the transmission path of the high-speed signal S1 and to reduce the influence of the noise of the power supply V, the high-speed signal S1 is required.
1. It is necessary to take measures such as making the transmission paths of the low-speed signal S2 independent.

【0006】それ故に本発明の課題は、インピーダンス
マッチングされた高速伝送用コネクタをバックパネルか
ら分離し、MCM間を直接接続することによって高速信
号がバックパネルを通る電源が発する電源ノイズ等によ
る外部からのノイズの影響を低減できるように独立した
高速信号の伝送路を形成した高速伝送用コネクタを独立
してMCMに容易に接続できるように構成したコネクタ
実装装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to separate a high-speed transmission connector whose impedance is matched from a back panel and connect the MCMs directly to each other so that a high-speed signal is transmitted from the outside due to power supply noise generated by a power supply passing through the back panel. It is an object of the present invention to provide a connector mounting device configured so that a high-speed transmission connector in which an independent high-speed signal transmission path is formed so as to reduce the influence of noise can be independently connected to an MCM easily.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、信号用
コンタクトと接地用の接地コンタクトとを交互に並べ、
かつ前記信号用コンタクト及び接地用コンタクトの形状
を異なる形状としてストリップライン構造とした複数の
高速伝送用コネクタ、該高速伝送用コネクタを介して直
接接続するMCM、該MCMを接続する低速信号・電源
供給用コネクタ及びバックパネルを具備し、前記低速信
号・電源供給用コネクタを前記バックパネルに設け、前
記バックパネル上で前記低速信号・電源供給用コネクタ
を取り囲むように設けたロックカバーと、該ロックカバ
ーの中に前記高速伝送用コネクタとともに組み込んだカ
ムシャフトとを有し、前記ロックカバーは、櫛歯状に噛
み合っている櫛歯部を有し、前記カムシャフトは、前記
高速伝送用コネクタの下に位置しており、前記カムシャ
フトの上面のへこみ部に前記高速伝送用コネクタの下面
の突部が位置し、前記カムシャフトの上面の突部に前記
高速伝送用コネクタに下面のへこみ部がきているときに
前記高速伝送用コネクタは最下に位置しており、前記ロ
ックカバーを開いて前記MCMを固定し、前記カムシャ
フトを移動させて前記カムシャフトの上面の突部に前記
高速伝送用コネクタの下面の突部が来ると前記高速伝送
用コネクタが競り上がり、前記高速伝送用コネクタの上
面に突出している接触子が前記MCMの下面の接触部に
接続されることを特徴とするコネクタ実装装置が得られ
る。
According to the present invention, signal contacts and ground contacts for grounding are alternately arranged,
A plurality of high-speed transmission connectors having a strip line structure with different shapes of the signal contact and the grounding contact, an MCM directly connected through the high-speed transmission connector, and a low-speed signal / power supply for connecting the MCM A lock cover, comprising: a connector for supplying a low-speed signal and a power supply to the back panel; a lock cover provided on the back panel so as to surround the connector for supplying a low-speed signal and power; And a camshaft incorporated together with the high-speed transmission connector, wherein the lock cover has a comb-tooth-shaped meshing portion, and the camshaft is located below the high-speed transmission connector. And a projection on the lower surface of the high-speed transmission connector is located in a recess on the upper surface of the camshaft, The high-speed transmission connector is located at the lowest position when the high-speed transmission connector has a lower surface dent at the projection on the upper surface of the camshaft, and the lock cover is opened to fix the MCM, When the camshaft is moved and the projection on the lower surface of the high-speed transmission connector comes to the projection on the upper surface of the camshaft, the high-speed transmission connector competes, and the contact protruding from the upper surface of the high-speed transmission connector A connector mounting device is obtained in which a connector is connected to a contact portion on the lower surface of the MCM.

【0008】また、本発明によれば、信号用コンタクト
と接地用の接地コンタクトとを交互に並べ、かつ前記信
号用コンタクト及び接地用コンタクトの形状を異なる形
状としてストリップライン構造とした複数の高速伝送用
コネクタ、該高速伝送用コネクタを介して直接接続する
MCM、該MCMを接続する低速信号・電源供給用コネ
クタ及びバックパネルを具備し、前記低速信号・電源供
給用コネクタを前記バックパネルに設け、前記低速信号
・電源供給用コネクタを取り囲むように前記バックパネ
ル上に取り付けられているフレームと、該フレームに形
成した溝と、該溝に取付けたアクチュエータとを有し、
該アクチュエータは、前記高速伝送用コネクタを押し上
げるカム部と、前記MCMが浮き上がるのを防ぐための
押え部とを有し、前記カム部が前記高速伝送用コネクタ
を押し上げると同時に前記押え部が前記MCMを押え、
前記高速伝送用コネクタが所定位置まで押し上げられて
前記MCMの接続部に接続されることを特徴とするコネ
クタ実装装置が得られる。
According to the present invention, a plurality of high-speed transmissions having a strip line structure in which signal contacts and ground contacts for grounding are alternately arranged, and the shapes of the signal contacts and grounding contacts are different from each other. Connector, an MCM directly connected via the high-speed transmission connector, a low-speed signal / power supply connector and a back panel for connecting the MCM, and the low-speed signal / power supply connector is provided on the back panel, A frame attached to the back panel so as to surround the low-speed signal / power supply connector, a groove formed in the frame, and an actuator attached to the groove;
The actuator has a cam portion for pushing up the high-speed transmission connector, and a holding portion for preventing the MCM from floating, and the cam portion pushes up the high-speed transmission connector, and at the same time, the holding portion pushes the MCM. Hold down,
The connector mounting device is characterized in that the high-speed transmission connector is pushed up to a predetermined position and connected to the connection portion of the MCM.

【0009】[0009]

【作用】本発明のコネクタ実装装置によると、高速伝送
用コネクタと低速信号・電源供給用コネクタとを分離す
ることによって、低速信号・電源系から発するノイズが
高速伝送系へ与える影響を低減することができ、高品質
な伝送系が得られる。
According to the connector mounting apparatus of the present invention, by separating the high-speed transmission connector from the low-speed signal / power supply connector, the effect of noise generated from the low-speed signal / power supply system on the high-speed transmission system is reduced. And a high-quality transmission system can be obtained.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】図1(A)〜図1(D),図2及
び図3は、本発明の高速信号を伝送するために用いる高
速伝送用コネクタの第1の実施の形態例を示している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1A to 1D, 2 and 3 show a first embodiment of a high-speed transmission connector used for transmitting a high-speed signal according to the present invention. Is shown.

【0011】図1(A)〜図1(D),図2及び図3を
参照して、高速伝送用コネクタ9は、高速信号を伝送す
るための複数の信号コンタクト(第1のコンタクト)1
と、接地用の複数の接地コンタクト(第2のコンタク
ト)2と、第1及び第2のコンタクト1,2を組み付け
たインシュレータ3とを有している。
Referring to FIGS. 1A to 1D, 2 and 3, a high-speed transmission connector 9 includes a plurality of signal contacts (first contacts) 1 for transmitting a high-speed signal.
And a plurality of ground contacts (second contacts) 2 for grounding, and an insulator 3 in which the first and second contacts 1 and 2 are assembled.

【0012】インシュレータ3は、互いに対向している
一対の板厚壁面3bのそれぞれにインシュレータ3の板
厚寸法と同じ寸法で、一対の板厚壁面3bの外側にのび
ている固定部3cを有している。固定部3cにはインシ
ュレータ3の板厚方向に貫通し、かつ一対の固定部3c
のそれぞれに位置決め穴3aが2つづつ形成されてい
る。位置決め穴3aは、後述する図7に示すMCM5と
の位置決めをするために用いる穴である。第1及び第2
のコンタクト1,2は、インシュレータ3の一面3dに
交互に並列させて組み込まれている。
The insulator 3 has a fixing portion 3c having the same size as the thickness of the insulator 3 and extending outside the pair of thick wall surfaces 3b on each of a pair of thick wall surfaces 3b facing each other. I have. The fixing part 3c penetrates in the thickness direction of the insulator 3 and has a pair of fixing parts 3c.
Are formed with two positioning holes 3a. The positioning hole 3a is a hole used for positioning with the MCM 5 shown in FIG. 7 described later. First and second
The contacts 1 and 2 are alternately arranged in parallel on one surface 3 d of the insulator 3.

【0013】第1及び第2のコンタクト1,2は、例え
ば、薄い導電板をプレスによって打ち抜き加工を施して
作られており、図2及び図3に開示されているように、
これらが互いに異なる形状、及び異なる大きさに作るこ
とによってストリップラインのインピーダンスマッチン
グを図るものである。
The first and second contacts 1 and 2 are made, for example, by punching a thin conductive plate by pressing, and as shown in FIGS. 2 and 3,
These are formed in different shapes and different sizes to achieve strip line impedance matching.

【0014】即ち、高速伝送を行う方法の一つとして、
中心導体(信号導体)を信号線路とし、外部導体を接地
線路とするような同軸線路を用いるものが周知である
が、この同軸線路の外部導体(接地導体)を展開して平
面とし、それに平行に信号線路を設けたものがストリッ
プラインである。ストリップラインのインピーダンスを
決定するのは、信号導体の幅寸法、厚み寸法、信号導体
と接地導体との間の距離、接地導体の幅寸法、信号導体
と接地導体との間にある誘電体の誘電率である。
That is, as one of the methods for performing high-speed transmission,
It is well known to use a coaxial line in which a center conductor (signal conductor) is used as a signal line and an external conductor is used as a ground line. A strip line is provided with a signal line. The impedance of the stripline is determined by the width and thickness of the signal conductor, the distance between the signal conductor and the ground conductor, the width of the ground conductor, the dielectric of the dielectric between the signal conductor and the ground conductor. Rate.

【0015】したがって、高速伝送用コネクタにおいて
ストリップラインのインピーダンスマッチングを図るた
めには、第1のコンタクト(信号コンタクト)1と、第
2のコンタクト(接地コンタクト)2との形状や大きさ
を変える必要がある。
Therefore, in order to achieve strip line impedance matching in a high-speed transmission connector, it is necessary to change the shape and size of the first contact (signal contact) 1 and the second contact (ground contact) 2. There is.

【0016】第1のコンタクト1は、図2にも示すよう
に、中央部分が凹形状に形成されている第1の保持部1
bと、この第1の保持部1bの両端から互いに離れる向
きにのび、かつバネ性をもつ一対の第1の接触バネ部1
cと、一対の第1の接触バネ部1cの両端部のそれぞれ
に形成されている第1の接触子1aとを有している。
As shown in FIG. 2, the first contact 1 has a first holding portion 1 having a concave central portion.
b and a pair of first contact spring portions 1 extending in a direction away from both ends of the first holding portion 1b and having spring properties.
c and a first contact 1a formed at each of both ends of the pair of first contact springs 1c.

【0017】第1のコンタクト1が組み付けられるイン
シュレータ3には、一面3dの中央部分に第1のコンタ
クト1の第1の保持部1bのへこみ部分を嵌め込むため
の突部3eと、この突部3eの両側に第1の接触バネ部
1cを若干の変形を可能とするように隙間をもって受け
入れている一対の第1の溝部3fとが形成されている。
The insulator 3 to which the first contact 1 is assembled has a projection 3e for fitting a recessed portion of the first holding portion 1b of the first contact 1 into a central portion of one surface 3d, and a projection 3e. A pair of first grooves 3f are formed on both sides of 3e so as to receive the first contact spring 1c with a gap so as to allow a slight deformation.

【0018】第2のコンタクト2は、図3にも示すよう
に、中央部分が凸形状に形成されている第2の保持部2
bと、この第2の保持部2bの両端から互いに離れる向
きにのび、かつバネ性をもつ一対の第2の接触バネ部2
cと、一対の第2の接触バネ部2cの両端部のそれぞれ
に形成されている第2の接触子2aとを有している。
As shown in FIG. 3, the second contact 2 has a second holding portion 2 having a central portion formed in a convex shape.
b and a pair of second contact spring portions 2 extending in a direction away from both ends of the second holding portion 2b and having spring properties.
c and second contactors 2a formed at both ends of the pair of second contact spring portions 2c.

【0019】第2のコンタクト2が組み付けられるイン
シュレータ3には、一面3dの中央部分に第2のコンタ
クト2の第2の保持部2bを嵌め込むためのへこみ部3
mと、このへこみ部3mの両側に第2の接触バネ部2c
を若干の変形を可能とするように隙間をもって受け入れ
ている一対の第2の溝部3nとが形成されている。
The insulator 3 to which the second contact 2 is attached is provided with a concave portion 3 for fitting the second holding portion 2b of the second contact 2 into a central portion of one surface 3d.
m and second contact spring portions 2c on both sides of the concave portion 3m.
Are formed with a pair of second groove portions 3n that receive a gap so as to allow slight deformation.

【0020】さらに、インシュレータ3の一面3dに
は、その中央部に一面3dよりも外側に突き出している
中央突壁3pを有している複数枚の肉薄な仕切壁3rが
互いに平行に所定間隔をもって形成されている。すなわ
ち隣接している相互の仕切壁3r間には、突部3e及び
第1の溝部3fが形成され、これらの仕切壁3rと隣り
合わせの仕切壁3r間には、へこみ部3m及び第2の溝
部3nが形成されている。よって、これらの仕切壁3r
間には、交互に第1及び第2のコンタクト1、2が組み
込まれている。
Further, on one surface 3d of the insulator 3, a plurality of thin partition walls 3r having a central protruding wall 3p projecting outward from the one surface 3d at the center thereof are parallel to each other at a predetermined interval. Is formed. That is, the protrusion 3e and the first groove 3f are formed between the adjacent partition walls 3r, and the dent 3m and the second groove are provided between the partition wall 3r and the adjacent partition wall 3r. 3n are formed. Therefore, these partition walls 3r
Between them, the first and second contacts 1 and 2 are incorporated alternately.

【0021】また、第1及び第2の接触子1a,2aの
それぞれは、インシュレータ3の一面3dよりも外側に
わずかに突出するようにして設けられている。さらに、
インシュレータ3の一面3dには、凹凸形状の複数の櫛
歯部3gが形成されている。
Each of the first and second contacts 1a and 2a is provided so as to slightly protrude outside the one surface 3d of the insulator 3. further,
On one surface 3d of the insulator 3, a plurality of comb-shaped portions 3g having an uneven shape are formed.

【0022】図4(A)〜図4(C),図5及び図6に
示した高速伝送用コネクタ9は、図1(A)〜図1
(D),図2及び図3に示した高速伝送用コネクタ9の
第2の実施の形態例を示している。この高速伝送用コネ
クタ19は、高速信号を伝送するための複数の信号コン
タクト(第1のコンタクト)11と、接地用の複数の接
地コンタクト(第2のコンタクト)12と、第1及び第
2のコンタクト11,12を組み付けたインシュレータ
13とを有している。
The high-speed transmission connector 9 shown in FIGS. 4 (A) to 4 (C), FIG. 5 and FIG.
(D) shows a second embodiment of the high-speed transmission connector 9 shown in FIGS. 2 and 3. The high-speed transmission connector 19 includes a plurality of signal contacts (first contacts) 11 for transmitting high-speed signals, a plurality of ground contacts (second contacts) 12 for grounding, and first and second And an insulator 13 to which the contacts 11 and 12 are assembled.

【0023】インシュレータ13は、互いに対向してい
る一対の板厚壁面13bのそれぞれにインシュレータ1
3の板厚寸法と同じ寸法で、一対の板厚壁面13bの外
側にのびている固定部13cを有している。固定部13
cにはインシュレータ13の板厚方向に貫通し、かつ一
対の固定部13cのそれぞれに位置決め穴13aが2つ
づつ形成されている。位置決め穴13aは、後述する図
7に示すMCM5との位置決めをするために用いる穴で
ある。第1及び第2のコンタクト11,12は、インシ
ュレータ13の一面13dに交互に並列させて組み込ま
れている。
The insulator 13 is provided on each of a pair of thick wall surfaces 13b facing each other.
3, and has a fixing portion 13c extending outside the pair of plate-wall surfaces 13b. Fixed part 13
c, two positioning holes 13a are formed in each of the pair of fixing portions 13c so as to penetrate in the thickness direction of the insulator 13. The positioning hole 13a is a hole used for positioning with the MCM 5 shown in FIG. 7 described later. The first and second contacts 11 and 12 are alternately and parallelly incorporated into one surface 13d of the insulator 13.

【0024】第1及び第2のコンタクト11,12は、
例えば、薄い導電板をプレスによって打ち抜き加工を施
して作られており、図5及び図6に示されているよう
に、これらが互いに異なる形状、及び異なる大きさに作
ることによってストリップラインのインピーダンスマッ
チングを図るものである。
The first and second contacts 11 and 12 are
For example, it is made by punching a thin conductive plate by a press, and as shown in FIGS. 5 and 6, these are formed in different shapes and different sizes to thereby achieve the impedance matching of the strip line. It is intended.

【0025】第1のコンタクト11は、図5にも示した
ように、中央部分が凹形状に形成されている第1の保持
部11bと、この第1の保持部11bの両端から互いに
離れる向きにのび、かつバネ性をもつ一対の第1の接触
バネ部11cと、一対の第1の接触バネ部11cの両端
部のそれぞれに形成されている第1の接触子11aとを
有している。
As shown in FIG. 5, the first contact 11 has a first holding portion 11b having a concave central portion, and a direction away from both ends of the first holding portion 11b. It has a pair of first contact spring portions 11c that extend and have spring properties, and first contact elements 11a formed at both ends of the pair of first contact spring portions 11c. .

【0026】第1のコンタクト11が組み付けられるイ
ンシュレータ13には、一面13dの中央部分に第1の
コンタクト11の第1の保持部11bの凹形部分を嵌め
込むための突部13eと、この突部13eの両側に第1
の接触バネ部11cを若干の変形を可能とするように隙
間をもって受け入れている一対の第1の溝部13fとが
形成されている。
The insulator 13 to which the first contact 11 is attached has a projection 13e for fitting the concave portion of the first holding portion 11b of the first contact 11 into the center of one surface 13d, and this projection 13e. The first on both sides of the part 13e
And a pair of first groove portions 13f that receive the contact spring portion 11c with a gap so as to allow slight deformation.

【0027】第2のコンタクト12は、図6にも示すよ
うに、中央部分が凸形状に形成されている第2の保持部
12bと、この第2の保持部12bの両端から互いに離
れる向きにのび、かつバネ性をもつ一対の第2の接触バ
ネ部12cと、一対の第2の接触バネ部12cの両端部
のそれぞれに形成されている第2の接触子12aとを有
している。
As shown in FIG. 6, the second contact 12 has a second holding portion 12b having a central portion formed in a convex shape, and a second holding portion 12b which is separated from both ends of the second holding portion 12b. It has a pair of second contact spring portions 12c that are stretchable and springy, and have second contact elements 12a formed at both ends of the pair of second contact spring portions 12c.

【0028】第2のコンタクト12が組み付けられるイ
ンシュレータ13には、一面13dの中央部分に第2の
コンタクト12の第2の保持部12bを嵌め込むための
へこみ部13mと、このへこみ部13mの両側に第2の
接触バネ部12cを若干の変形を可能とするように隙間
をもって受け入れている一対の第2の溝部13nとが形
成されている。
The insulator 13 to which the second contact 12 is attached has a recess 13m for fitting the second holding portion 12b of the second contact 12 into a central portion of one surface 13d, and both sides of the recess 13m. And a pair of second groove portions 13n that receive the second contact spring portion 12c with a gap so as to allow slight deformation.

【0029】さらに、インシュレータ13の一面13d
には、その中央部に一面13dよりも外側に突き出して
いる中央突壁13pを有している複数枚の肉薄な仕切壁
3rが互いに平行に所定間隔をもって形成されている。
すなわち隣接している相互の仕切壁13r間には、第1
の保持部13e及び第1の溝部13fが形成され、これ
らの仕切壁13rと隣り合わせの仕切壁13r間には、
へこみ部13m及び第2の溝部13nが形成されてい
る。よって、これらの仕切壁13r間には、交互に第1
及び第2のコンタクト11、12が組み込まれている。
Further, one surface 13d of the insulator 13
, A plurality of thin partition walls 3r having a central protruding wall 13p protruding outside the one surface 13d at the center thereof are formed at predetermined intervals in parallel with each other.
That is, between the adjacent partition walls 13r, the first
Are formed, and a first groove portion 13f is formed between the partition wall 13r and the adjacent partition wall 13r.
A recess 13m and a second groove 13n are formed. Therefore, between these partition walls 13r, the first
And second contacts 11 and 12 are incorporated.

【0030】また、第1及び第2の接触子11a,12
aのそれぞれは、インシュレータ13の一面13dより
も外側にわずかに突出するようにして設けられている。
Further, the first and second contacts 11a, 12
Each of a is provided so as to slightly protrude outside one surface 13 d of the insulator 13.

【0031】図7乃至図9は、先に述べたMCM5を示
している。MCM5は四辺形のMCM基板5pと、この
MCM基板5pの一面5dとは反対側の他面5fで4つ
の外周縁面のそれぞれに一対づつ合計で8か所に設けら
れている接続部5aの集合部分と、一面5dでMCM基
板5pの中央部で互いに等しい間隔に設けられている熱
放出用の4つのヒートシンク5eとを有している。
FIGS. 7 to 9 show the MCM 5 described above. The MCM 5 includes a quadrangular MCM substrate 5p and a connection portion 5a provided at a total of eight locations, one pair each of four outer peripheral surfaces on the other surface 5f opposite to the one surface 5d of the MCM substrate 5p. It has an assembly portion and four heat-sinks 5e for heat emission, which are provided at equal intervals in the center of the MCM substrate 5p on one surface 5d.

【0032】接続部5aは、MCM基板5pの他面5f
にプリントされた薄い導体であって、高速伝送コネクタ
9もしくは19の第1及び第2の接触子1a,2aもし
くは11a,12aのそれぞれに一対一に接続される。
ヒートシンク5eは、MCM5が動作した際に発する熱
を放出する役目を果たす。さらに、MCM基板5pの他
面5fには、接続部5aのそれぞれ近傍に各2本づつ合
計で16本の位置決めピン5cが植設されている。これ
らの位置決めピン5cは、前述した高速伝送用コネクタ
9の位置決め穴3aに挿通される。そして、MCM基板
5p上において高速伝送用コネクタ9が移動しないよう
に位置決めされる。
The connecting portion 5a is connected to the other surface 5f of the MCM substrate 5p.
And is connected one-to-one to each of the first and second contacts 1a, 2a or 11a, 12a of the high-speed transmission connector 9 or 19.
The heat sink 5e serves to release heat generated when the MCM 5 operates. Further, on the other surface 5f of the MCM board 5p, a total of 16 positioning pins 5c are implanted in the vicinity of the connection portions 5a, two by two each. These positioning pins 5c are inserted into the positioning holes 3a of the high-speed transmission connector 9 described above. The high-speed transmission connector 9 is positioned so as not to move on the MCM board 5p.

【0033】図8及び図9に示すように、MCM基板5
aの他面5f上には、低速信号及び電源供給用の複数の
接続ピン5bが植設されている。接続ピン5bは、主に
MCM5を制御するための低速信号と、MCM5を駆動
するために必要とする電源の電力を供給するために用い
られる。
As shown in FIGS. 8 and 9, the MCM substrate 5
On the other surface 5f of a, a plurality of connection pins 5b for supplying a low-speed signal and power are implanted. The connection pin 5b is mainly used to supply a low-speed signal for controlling the MCM 5 and power of a power source required for driving the MCM 5.

【0034】MCM5に接続する低速信号・電源供給用
コネクタ10としては、図10及び図11に示す、PG
A(ピン・グリット・アレイ)タイプの低速信号・電源
供給用コネクタ10を用いる。この低速信号・電源供給
用コネクタ10は、信号・電源供給用基板10aと、こ
の低速信号・電源供給用基板10aの一面10bにMC
M基板5aに植設されている複数の接続ピン5bを一対
一に接続するために形成した複数の接続穴10cと、こ
れらの接続穴10cに組み込まれてる導電性のソケット
部10eとを有している。
As the low-speed signal / power supply connector 10 connected to the MCM 5, the PG shown in FIGS.
A (pin, grid, array) type low-speed signal / power supply connector 10 is used. The low-speed signal / power supply connector 10 has a signal / power supply board 10a and an MC 10 on one surface 10b of the low-speed signal / power supply board 10a.
It has a plurality of connection holes 10c formed to connect the plurality of connection pins 5b implanted in the M substrate 5a one-to-one, and a conductive socket portion 10e incorporated in these connection holes 10c. ing.

【0035】さらに、図11に示すように、信号・電源
供給用基板10aの一面10bとは反対側の他面10f
上には、複数の接続ピン10dが植設されている。複数
の接続ピン10dは、後述する図12図14によって説
明するバックパネル6とMCM5との間の低速信号・電
源の接続を行うものである。なお、信号・電源供給用基
板10aの中央部は、大きく貫通した穴となっている。
Further, as shown in FIG. 11, the other surface 10f opposite to the one surface 10b of the signal / power supply substrate 10a.
On the top, a plurality of connection pins 10d are implanted. The plurality of connection pins 10d are used to connect a low-speed signal and a power supply between the back panel 6 and the MCM 5, which will be described later with reference to FIGS. The central portion of the signal / power supply substrate 10a is a large hole.

【0036】上述した第1の実施の形態例で示した高速
伝送用コネクタ9、MCM5及び低速信号・電源供給用
コネクタ10は、図12、図13、図14(A)〜図1
4(F)に示したコネクタ実装装置に組み込まれて相互
の接続が行われる。図12、図13、図14(A)〜図
14(F)は、コネクタ実装装置の第1の実施の形態例
を示している。図14(B)は図14(A)の断面図、
図14(D)は図14(C)の断面図、図14(F)は
図14(E)の断面図である。
The high-speed transmission connector 9, the MCM 5, and the low-speed signal / power supply connector 10 shown in the first embodiment are shown in FIGS. 12, 13, and 14A to 1A.
4 (F) is incorporated in the connector mounting device to perform mutual connection. FIGS. 12, 13, and 14 (A) to 14 (F) show a first embodiment of the connector mounting apparatus. FIG. 14B is a cross-sectional view of FIG.
14D is a cross-sectional view of FIG. 14C, and FIG. 14F is a cross-sectional view of FIG.

【0037】なお、高速伝送用コネクタ9は、前述した
図1(A)〜図1(D),図2及び図3の高速伝送用コ
ネクタ9を用いるものである。
The high-speed transmission connector 9 uses the high-speed transmission connector 9 shown in FIGS. 1A to 1D, 2 and 3 described above.

【0038】図12、図13、図14(A)〜図14
(F)を参照して、第1の実施の形態例におけるコネク
タ実装装置は、プリント回路基板のようなバックパネル
26(図13を参照)と、バックパネル26上に低速信
号・電源供給用コネクタ10を設け、バックパネル16
上で低速信号・電源供給用コネクタ10を取り囲むよう
に設けたロックカバー27と、ロックカバー27の中に
高速伝送用コネクタ9とともに組み込んだカムシャフト
28とを有している。
FIG. 12, FIG. 13, FIG. 14 (A) to FIG.
Referring to (F), the connector mounting apparatus according to the first embodiment includes a back panel 26 (see FIG. 13) such as a printed circuit board, and a low-speed signal / power supply connector on the back panel 26. 10 and a back panel 16
It has a lock cover 27 provided so as to surround the low-speed signal / power supply connector 10 above, and a camshaft 28 incorporated in the lock cover 27 together with the high-speed transmission connector 9.

【0039】ロックカバー27は、高速伝送用コネクタ
9の櫛歯部3gに噛み合う凹凸形状の複数のカム部27
aとMCM5を下方に押える押え部27bとを有してい
る。カムシャフト28は、高速伝送用コネクタ9の下に
位置しており、カムシャフト28の上面のへこみ部28
aに高速伝送用コネクタ9の下面の突部29が位置して
いる。
The lock cover 27 is composed of a plurality of cam portions 27 having an uneven shape that mesh with the comb teeth 3g of the high-speed transmission connector 9.
a and a pressing portion 27b for pressing the MCM 5 downward. The camshaft 28 is located below the high-speed transmission connector 9 and has a recess 28 on the upper surface of the camshaft 28.
The projection 29 on the lower surface of the high-speed transmission connector 9 is located at a.

【0040】次に、図14(A)〜図14(F)を参照
して、第1の実施の形態例のコネクタ実装装置による操
作を説明する。
Next, the operation of the connector mounting apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

【0041】ロックカバー27を開いてMCM5を固定
する。カムシャフト28を移動させてカムシャフト28
の上面の突部28aに高速伝送用コネクタ9の下面の突
部29が来ているときに、高速伝送用コネクタ9は,図
14(A)及び図14(B)に示したように、最下位置
にきている。この状態でロックカバー27を閉じてMC
M5を低速信号・電源供給用コネクタ10に嵌合させ
る。その後、図14(C)及び図14(D)に示したよ
うに、ロックカバー27を開いて押え部27bによって
MCM5を押し付けて固定する。カムシャフト28を移
動させて、カムシャフト28の上面の突部28aに高速
伝送用コネクタ9に下面の突部28aがくるとカム部2
7aの平行方向の移動によって高速伝送用コネクタ9が
競り上がり、図14(E)及び図14(F)に示したよ
うに、高速伝送用コネクタ9の上面に突出している接触
子1aがMCM5の他面5fの接続部5aに接続され
る。
Open the lock cover 27 and fix the MCM 5. By moving the camshaft 28, the camshaft 28
When the protrusion 29 on the lower surface of the high-speed transmission connector 9 comes to the protrusion 28a on the upper surface of the high-speed transmission connector 9, as shown in FIGS. It is in the lower position. In this state, the lock cover 27 is closed and MC
M5 is fitted to the low-speed signal / power supply connector 10. Thereafter, as shown in FIGS. 14C and 14D, the lock cover 27 is opened, and the MCM 5 is pressed and fixed by the pressing portion 27b. When the camshaft 28 is moved and the projection 28a on the lower surface comes to the projection 28a on the upper surface of the camshaft 28 and the connector 9 for high-speed transmission, the cam 2
The high-speed transmission connector 9 competes by the parallel movement of 7a, and as shown in FIGS. 14E and 14F, the contact 1a projecting from the upper surface of the high-speed transmission connector 9 is It is connected to the connection part 5a on the other surface 5f.

【0042】上記構成の高速伝送用コネクタの伝送路
は、図13に矢印によって示したように、高速信号S1
が高速伝送用コネクタ9から直接MCM5に流れ、低速
信号S2 及び電源Vが低速信号・電源供給用コネクタ1
0を経由してバックパネル26を流れる。
The transmission path of the high-speed transmission connector having the above-described structure is, as shown by an arrow in FIG.
Flows directly from the high-speed transmission connector 9 to the MCM 5, and the low-speed signal S2 and the power V are supplied to the low-speed signal / power supply connector 1.
0 flows through the back panel 26.

【0043】図15、図16、図17(A)、図17
(B)、図18、図19(A)及び図19(B)は、第
2の実施の形態例の高速伝送用コネクタ19、MCM5
及び低速信号・電源供給用コネクタ10を相互に接続す
るコネクタ実装装置の第2の実施の形態例を示してい
る。なお、図17(A)は、未嵌合状態、図17(B)
は嵌合状態を示している。
FIGS. 15, 16, 17 (A), 17
(B), FIG. 18, FIG. 19 (A) and FIG. 19 (B) show the high-speed transmission connector 19 and the MCM 5 of the second embodiment.
2 shows a second embodiment of a connector mounting apparatus for connecting a low-speed signal / power supply connector 10 to each other. FIG. 17A shows an unfitted state, and FIG.
Indicates a fitted state.

【0044】図15、図16、図17(A)、及び図1
7(B)、図18、図19(A)及び図19(B)を参
照して、第2の実施の形態例におけるコネクタ実装装置
は、低速信号・電源供給用コネクタ10をバックパネル
36に設けるように低速信号・電源供給用コネクタ10
を取り囲み、かつバックパネル36上に取り付けられて
いるフレーム37と、低速信号・電源供給用コネクタ1
0をバックパネル36に設けフレーム37に形成した長
溝である溝部37aと、溝部37aに取付けたアクチュ
エータ39とを有している。アクチュエータ39は、高
速伝送用コネクタ19を押し上げるカム部39aと、M
CM5が浮き上がるのを防ぐための押え部39bと溝部
37aにスライド可能に入り込んでいるスライドピン部
39cとを有している。
FIGS. 15, 16, 17A, and 1
7 (B), FIG. 18, FIG. 19 (A) and FIG. 19 (B), the connector mounting apparatus according to the second embodiment attaches the low-speed signal / power supply connector 10 to the back panel 36. To provide a low-speed signal / power supply connector 10
And a low-speed signal / power supply connector 1 surrounding the frame 37 and mounted on the back panel 36.
0 is provided on the back panel 36 and has a groove 37a which is a long groove formed in the frame 37, and an actuator 39 attached to the groove 37a. The actuator 39 includes a cam portion 39a for pushing up the high-speed transmission connector 19,
It has a pressing portion 39b for preventing the CM 5 from floating and a slide pin portion 39c slidably inserted into the groove portion 37a.

【0045】次に、第2の実施の形態例のコネクタ実装
装置による操作を説明する。まず、図17(A)に示す
ように、アクチュエータ39を、MCM5を挿入する位
置から遠ざけるように、移動した後に、MCM5を低速
信号・電源供給用コネクタ10に嵌合する。その後、図
17(B)に示すように、アクチュエータ39をMCM
5側に移動すると、カム部39aがスライドピン部39
cとともに移動して高速伝送用コネクタ19を押し上げ
ると同時にMCM5を押し上げるのを防ぐ。高速伝送用
コネクタ19が所定位置まで押し上げられてMCM5の
接続部に接続される。この作業はMCM5の4辺に対し
て行われる。
Next, the operation of the connector mounting apparatus according to the second embodiment will be described. First, as shown in FIG. 17A, the actuator 39 is moved so as to be away from the position where the MCM 5 is inserted, and then the MCM 5 is fitted to the low-speed signal / power supply connector 10. After that, as shown in FIG.
5 side, the cam portion 39a moves to the slide pin portion 39.
(c) to prevent the MCM 5 from being pushed up at the same time as pushing up the high-speed transmission connector 19. The high-speed transmission connector 19 is pushed up to a predetermined position and connected to the connection of the MCM 5. This operation is performed on four sides of the MCM 5.

【0046】なお、上記構成の高速伝送用コネクタの伝
送路は、図16に矢印によって示したように、高速信号
S1 が高速伝送用コネクタ19から直接MCM5に流
れ、低速信号S2 及び電源Vが低速信号・電源供給用コ
ネクタ10を経由してバックパネル36を流れる。
As shown by the arrow in FIG. 16, the transmission path of the high-speed transmission connector having the above configuration is such that the high-speed signal S1 flows directly from the high-speed transmission connector 19 to the MCM 5, and the low-speed signal S2 and the power supply V It flows through the back panel 36 via the signal / power supply connector 10.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上、実施の形態例によって説明したよ
うに、本発明の高速伝送用コネクタによると、信号コン
タクトと接地コンタクトとが互いに隣接してかつ信号コ
ンタクトと接地コンタクトとの形状を異なるように形成
したことによって、ストリップライン構造として、イン
ピーダンスマッチングを図ることができる。
As described above, according to the high-speed transmission connector of the present invention, the signal contact and the ground contact are adjacent to each other and the shapes of the signal contact and the ground contact are different. In this case, impedance matching can be achieved as a strip line structure.

【0048】また、上記構成としたことから、MCM間
を直接接続し、搭載されるバックパネルなどから発生す
る電源ノイズ等からの影響を低減できる高速信号の伝送
路を形成することができる。これにより機器の高速化を
図ることができる。
Further, with the above configuration, it is possible to directly connect the MCMs and form a transmission path for a high-speed signal capable of reducing the influence of power supply noise or the like generated from a mounted back panel or the like. As a result, the speed of the device can be increased.

【0049】さらに、高速伝送用コネクタを介してMC
M間を直接接続し、さらにMCMに低速信号・電源供給
用コネクタを接続し、低速信号・電源供給用コネクタと
バックパネルとを接続したことによって、高速信号系と
低速信号・電源系とを分離したため、低速信号・電源系
から発するノイズが高速信号系へ与える影響を低減する
ことができる。
Further, MC through a high-speed transmission connector
Separate high-speed signal system and low-speed signal / power system by directly connecting between M, connecting low-speed signal / power supply connector to MCM, and connecting low-speed signal / power supply connector to back panel As a result, it is possible to reduce the influence of noise generated from the low-speed signal / power supply system on the high-speed signal system.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(A)〜(D)は本発明の高速伝送用コネクタ
の第1の実施の形態例を示し、(A)は平面図、(B)
は右側面図、(C)は正面図、(D)は(A)のI-I 線
断面図である。
FIGS. 1A to 1D show a high-speed transmission connector according to a first embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view and FIG.
2 is a right side view, (C) is a front view, and (D) is a cross-sectional view taken along the line II of (A).

【図2】図1に示した高速伝送用コネクタのII-II 線断
面図である。
FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of the connector for high-speed transmission shown in FIG.

【図3】図1に示した高速伝送用コネクタのIII-III 線
断面図である。
FIG. 3 is a sectional view of the high-speed transmission connector shown in FIG. 1, taken along the line III-III.

【図4】(A)〜(C)は本発明の高速伝送用コネクタ
の第2の実施の形態例を示し、(A)は平面図、(B)
は右側面図、(C)は正面図である。
FIGS. 4A to 4C show a second embodiment of the high-speed transmission connector according to the present invention, wherein FIG. 4A is a plan view and FIG.
Is a right side view, and (C) is a front view.

【図5】図4に示した高速伝送用コネクタのV-V 線断面
図である。
FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of the high-speed transmission connector shown in FIG. 4;

【図6】図4に示した高速伝送用コネクタのVI-VI 線断
面図である。
6 is a sectional view of the high-speed transmission connector shown in FIG. 4, taken along the line VI-VI.

【図7】図1に示した高速伝送用コネクタに接続するM
CMを示した平面図である。
FIG. 7 illustrates an M connected to the high-speed transmission connector illustrated in FIG. 1;
It is the top view which showed CM.

【図8】図7に示したMCMの側面図である。FIG. 8 is a side view of the MCM shown in FIG. 7;

【図9】図7に示したMCMの裏面図である。FIG. 9 is a back view of the MCM shown in FIG. 7;

【図10】図7に示したMCMに接続する低速信号・電
源供給用コネクタを示す平面図である。
FIG. 10 is a plan view showing a low-speed signal / power supply connector connected to the MCM shown in FIG. 7;

【図11】図10に示した低速信号・電源供給用コネク
タの側面図である。
11 is a side view of the low-speed signal / power supply connector shown in FIG. 10;

【図12】本発明のコネクタ実装装置の第1の実施の形
態例を示し、コネクタ実装装置のロック状態と開放状態
との状態のそれぞれを示した平面図である。
FIG. 12 is a plan view showing the first embodiment of the connector mounting apparatus according to the present invention, and showing the locked state and the open state of the connector mounting apparatus, respectively.

【図13】図12に示したコネクタ実装装置の側面図で
ある。
13 is a side view of the connector mounting device shown in FIG.

【図14】(A)〜(F)は、図13に示した第1の実
施の形態例のコネクタ実装装置の操作の過程を示してお
り、(A)は図13に示した第1の実施の形態例のコネ
クタ実装装置の未嵌合時、(C)は嵌合途中、(E)は
嵌合時を示した側面図、(B)は(A)のIX-IX 線断面
図,(D)は(C)のX-X 線線断面図、(F)は(E)
のXI-XI 線断面図である。
14 (A) to (F) show a process of operating the connector mounting device of the first embodiment shown in FIG. 13, and FIG. 14 (A) shows the first process shown in FIG. (C) is a side view of the connector mounting apparatus of the embodiment when not fitted, (C) is a side view showing the fitting state, (E) is a side view showing the fitted state, (B) is a sectional view taken along line IX-IX of (A), (D) is a sectional view taken along line XX of (C), (F) is (E)
FIG. 11 is a sectional view taken along line XI-XI of FIG.

【図15】本発明のコネクタ実装装置の第2の実施の形
態例を示し、コネクタ実装装置のロック状態と開放状態
との状態のそれぞれを示した平面図である。
FIG. 15 is a plan view showing a connector mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention, showing a locked state and an open state of the connector mounting apparatus.

【図16】図15に示したコネクタ実装装置の側面図で
ある。
16 is a side view of the connector mounting device shown in FIG.

【図17】(A)は図16に示した第2の実施の形態例
のコネクタ実装装置の未嵌合時、(B)は嵌合時の一部
を断面して示した側面図である。
17A is a side view showing a part of the connector mounting apparatus of the second embodiment shown in FIG. 16 when not fitted, and FIG. .

【図18】図15に示した第2の実施の形態例のコネク
タ実装装置のフレーム及び低速信号・電源供給用コネク
タの配置を示した平面図である。
FIG. 18 is a plan view showing an arrangement of a frame and a low-speed signal / power supply connector of the connector mounting apparatus according to the second embodiment shown in FIG. 15;

【図19】(A)は図18のXIX-XIX 線断面図、(B)
は図19(A)のXX部の拡大断面図である。
19A is a sectional view taken along line XIX-XIX in FIG. 18, FIG.
FIG. 20 is an enlarged cross-sectional view of a part XX in FIG.

【図20】従来の高速伝送用コネクタ及び伝送路を説明
した側面図である。
FIG. 20 is a side view illustrating a conventional high-speed transmission connector and a transmission line.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 信号コンタクト(第1のコンタクト) 1a 第1の接触子 1c 第1の接触バネ部 2 接地コンタクト(第2のコンタクト) 2a 第2の接触子 2c 第2の接触バネ部 3 インシュレータ 3a 位置決め穴 3f 第1の溝部 3n 第2の溝部 3r 仕切壁 5 MCM 5a 接続部 5b 接続ピン 9 高速伝送用コネクタ 10 低速信号・電源供給用コネクタ 26,36 バックパネル 27 ロックカバー 27a カム部 37a 溝 39 アクチュエータ 39a カム部 39b 押え部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Signal contact (1st contact) 1a 1st contact 1c 1st contact spring part 2 Ground contact (2nd contact) 2a 2nd contact 2c 2nd contact spring part 3 Insulator 3a Positioning hole 3f First groove portion 3n Second groove portion 3r Partition wall 5 MCM 5a Connection portion 5b Connection pin 9 High-speed transmission connector 10 Low-speed signal / power supply connector 26, 36 Back panel 27 Lock cover 27a Cam portion 37a Groove 39 Actuator 39a Cam Part 39b Presser part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木澤 一男 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1 番1号 富士通株式会社内 (72)発明者 中嶋 秀直 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1 番1号 富士通株式会社内 (72)発明者 清水 信幸 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1 番1号 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平9−331131(JP,A) 特開 平7−114958(JP,A) 特開 平7−57835(JP,A) 特開 平7−30224(JP,A) 特開 平5−62743(JP,A) 特開 平4−144082(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 23/00 - 23/72 H01R 33/76 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Kazuo Kizawa 4-1-1, Kamidadanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (72) Hidenao Nakajima 4-1-1 Kamikadanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa No. 1 Fujitsu Limited (72) Inventor Nobuyuki Shimizu 4-1-1 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Fujitsu Limited (56) References JP-A-9-331131 (JP, A) JP-A-7-114958 (JP, A) JP-A-7-57835 (JP, A) JP-A-7-30224 (JP, A) JP-A-5-62743 (JP, A) JP-A-4-144082 (JP) , A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01R 23/00-23/72 H01R 33/76

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 信号用コンタクトと接地用の接地コンタ
クトとを交互に並べ、かつ前記信号用コンタクト及び接
地用コンタクトの形状を異なる形状としてストリップラ
イン構造とした複数の高速伝送用コネクタ、該高速伝送
用コネクタを介して直接接続するMCM、該MCMを接
続する低速信号・電源供給用コネクタ及びバックパネル
を具備し、前記低速信号・電源供給用コネクタを前記バ
ックパネルに設け、前記バックパネル上で前記低速信号
・電源供給用コネクタを取り囲むように設けたロックカ
バーと、該ロックカバーの中に前記高速伝送用コネクタ
とともに組み込んだカムシャフトとを有し、前記ロック
カバーは、櫛歯状に噛み合っている櫛歯部を有し、前記
カムシャフトは、前記高速伝送用コネクタの下に位置し
ており、前記カムシャフトの上面のへこみ部に前記高速
伝送用コネクタの下面の突部が位置し、前記カムシャフ
トの上面の突部に前記高速伝送用コネクタに下面のへこ
み部がきているときに前記高速伝送用コネクタは最下に
位置しており、前記ロックカバーを開いて前記MCMを
固定し、前記カムシャフトを移動させて前記カムシャフ
トの上面の突部に前記高速伝送用コネクタの下面の突部
が来ると前記高速伝送用コネクタが競り上がり、前記高
速伝送用コネクタの上面に突出している接触子が前記M
CMの下面の接触部に接続されることを特徴とするコネ
クタ実装装置。
1. A plurality of high-speed transmission connectors having a strip line structure in which signal contacts and grounding contacts are alternately arranged, and wherein the signal contacts and the grounding contacts have different shapes. MCM connected directly via a connector for low speed signal and power supply and a back panel for connecting the MCM, the connector for low speed signal and power supply is provided on the back panel, A lock cover provided to surround the low-speed signal / power supply connector, and a camshaft incorporated in the lock cover together with the high-speed transmission connector, wherein the lock cover is meshed in a comb-like shape. A camshaft, wherein the camshaft is located below the high-speed transmission connector; When the projection on the lower surface of the high-speed transmission connector is located at the dent on the upper surface of the shaft, and when the projection on the upper surface of the camshaft has the depression on the lower surface of the high-speed transmission connector, the high-speed transmission connector is provided. Is located at the bottom, when the lock cover is opened, the MCM is fixed, and the camshaft is moved so that the protrusion on the lower surface of the high-speed transmission connector comes to the protrusion on the upper surface of the camshaft. The high-speed transmission connector competes, and the contact protruding from the upper surface of the high-speed transmission connector is
A connector mounting device connected to a contact portion on a lower surface of a CM.
【請求項2】 信号用コンタクトと接地用の接地コンタ
クトとを交互に並べ、かつ前記信号用コンタクト及び接
地用コンタクトの形状を異なる形状としてストリップラ
イン構造とした複数の高速伝送用コネクタ、該高速伝送
用コネクタを介して直接接続するMCM、該MCMを接
続する低速信号・電源供給用コネクタ及びバックパネル
を具備し、前記低速信号・電源供給用コネクタを前記バ
ックパネルに設け、前記低速信号・電源供給用コネクタ
を取り囲むように前記バックパネル上に取り付けられて
いるフレームと、該フレームに形成した溝と、該溝に取
付けたアクチュエータとを有し、該アクチュエータは、
前記高速伝送用コネクタを押し上げるカム部と、前記M
CMが浮き上がるのを防ぐための押え部とを有し、前記
カム部が前記高速伝送用コネクタを押し上げると同時に
前記押え部が前記MCMを押え、前記高速伝送用コネク
タが所定位置まで押し上げられて前記MCMの接続部に
接続されることを特徴とするコネクタ実装装置。
2. A plurality of high-speed transmission connectors having a strip line structure in which signal contacts and grounding contacts are alternately arranged, and wherein the signal contacts and the grounding contacts have different shapes. An MCM directly connected through a connector for power supply, a low-speed signal / power supply connector for connecting the MCM, and a back panel; the low-speed signal / power supply connector provided on the back panel; A frame mounted on the back panel to surround the connector, a groove formed in the frame, and an actuator mounted in the groove, the actuator comprising:
A cam portion for pushing up the high-speed transmission connector;
A presser for preventing the CM from floating, and the cam presses the connector for high-speed transmission at the same time as the presser presses the MCM, and the connector for high-speed transmission is pushed up to a predetermined position, A connector mounting device connected to a connection portion of an MCM.
【請求項3】 請求項2記載のコネクタ実装装置におい
て、前記カム部と前記押え部とは一体に形成されている
ことを特徴とするコネクタ実装装置。
3. The connector mounting device according to claim 2, wherein said cam portion and said holding portion are formed integrally.
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