JP6443158B2 - Contact unit and high-speed transmission connector including the same - Google Patents

Contact unit and high-speed transmission connector including the same Download PDF

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Description

本発明は、コンタクトユニット、および、それを備える高速伝送用コネクタに関する。   The present invention relates to a contact unit and a high-speed transmission connector including the contact unit.

通信システムにおいて、データ伝送が、例えば、１０ＧＨｚ以上の高周波数帯域で行われる場合、差動伝送方式が採用されている。このような差動伝送方式が採用される伝送路において、高速伝送用コネクタが実用に供されている。高速伝送用コネクタにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、信号ライン間のクロストークを低減するとともに、ノイズが放射されることを防止すべく、第１列の複数の接地用コンタクトを電気的に接続する第１コモンコンタクトと、第２列の複数の接地用コンタクトを電気的に接続する第２コモンコンタクトとを備えるレセプタクルコネクタが提案されている。   In a communication system, when data transmission is performed in a high frequency band of 10 GHz or more, for example, a differential transmission method is adopted. A high-speed transmission connector is practically used in a transmission line employing such a differential transmission method. In the high-speed transmission connector, for example, as shown in Patent Document 1, in order to reduce crosstalk between signal lines and prevent noise from being radiated, a plurality of ground contacts in the first row are used. There has been proposed a receptacle connector including a first common contact for electrically connecting and a second common contact for electrically connecting a plurality of ground contacts in a second row.

そのようなレセプタクルコネクタは、第１列の複数のコンタクトと、第２列の複数のコンタクトと、第１コモンコンタクトと、第２コモンコンタクトと、第１列および第２列の複数のコンタクトの一部を収容する複数のスリットを備えるハウジングとを主な要素として含んで構成されている。   Such a receptacle connector includes a plurality of contacts in a first row, a plurality of contacts in a second row, a first common contact, a second common contact, and a plurality of contacts in a first row and a second row. And a housing including a plurality of slits for accommodating the portion as main elements.

第１列および第２列の複数のコンタクトは、それぞれ、接地用コンタクト（Ｇ）および信号線用コンタクト（Ｓ）を含んで構成されている。接地用コンタクト（Ｇ）および信号線用コンタクト（Ｓ）は、伝送路の接地ラインおよび信号用ラインに対応したＧ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇとなるように、互いに平行に配列されている。導電性樹脂材料で成形された第１コモンコンタクトは、第１列の複数のコンタクトの固定部の下方となる位置で、直交するように第１列の複数のコンタクトの配列方向に延びている（特許文献２における図６参照）。第１コモンコンタクトは、第１列の複数のコンタクトのうち各接地用コンタクト（Ｇ）の真下となる位置に突条部を有している。その各突状部の上端面と各接地用コンタクト（Ｇ）の固定部との間には、所定の隙間が形成されている（特許文献２における図２参照）。これにより、第１コモンコンタクトが接地用コンタクトと物理的に接触しないように構成されるので直流電流が遮断される。従って、複数の接地用コンタクトの電位が同一電位となり、信号線間のクロストークが低減されるとともに、ノイズが放射されることが防止されることとなる。また、導電性樹脂材料で成形された第２コモンコンタクトは、第２列の複数のコンタクトの固定部を挟持するように、第２列の複数のコンタクトの配列方向に延びている（特許文献２における図４参照）。第２コモンコンタクトは、第２列の複数のコンタクトのうち各接地用コンタクト（Ｇ）の固定部に対向する位置にそれぞれ、接触突条部を有している。各接触突条部は、各接地用コンタクト（Ｇ）の固定部に接触している。これにより、第２コモンコンタクトが複数の接地用コンタクト（Ｇ）を電気的に接続するので複数の接地用コンタクト（Ｇ）の電位が同一電位となり、その結果、信号線間のクロストークが低減されるとともに、ノイズが放射されることが防止されることとなる。   The plurality of contacts in the first row and the second row are configured to include a ground contact (G) and a signal line contact (S), respectively. The ground contact (G) and the signal line contact (S) are arranged parallel to each other so as to be GSSSGSSS corresponding to the ground line and signal line of the transmission line. Has been. The first common contact formed of the conductive resin material extends in the arrangement direction of the plurality of contacts in the first row so as to be orthogonal to each other at a position below the fixing portion of the plurality of contacts in the first row ( FIG. 6 in Patent Document 2). The first common contact has a protrusion at a position directly below each ground contact (G) among the plurality of contacts in the first row. A predetermined gap is formed between the upper end surface of each projecting portion and the fixed portion of each ground contact (G) (see FIG. 2 in Patent Document 2). Thus, the direct current is cut off because the first common contact is configured not to physically contact the ground contact. Therefore, the potentials of the plurality of grounding contacts are the same, so that crosstalk between signal lines is reduced and noise is prevented from being radiated. In addition, the second common contact formed of the conductive resin material extends in the arrangement direction of the plurality of contacts in the second row so as to sandwich the fixing portions of the plurality of contacts in the second row (Patent Document 2). FIG. 4). Each of the second common contacts has a contact protrusion at a position facing the fixed portion of each ground contact (G) among the plurality of contacts in the second row. Each contact protrusion is in contact with a fixed portion of each ground contact (G). Thereby, since the second common contact electrically connects the plurality of ground contacts (G), the potentials of the plurality of ground contacts (G) become the same potential, and as a result, crosstalk between the signal lines is reduced. In addition, noise is prevented from being radiated.

また、例えば、特許文献２にも示されるように、信号伝送路における高速伝送および多チャンネル化を図るべく、インターポーザが実用に供されている。インターポーザは、プリント配線基板（マザーボード）に配される高速伝送用コネクタ（特許文献２においては、ＩＣソケットと呼称される）に装着される。   For example, as shown in Patent Document 2, an interposer is put to practical use in order to achieve high-speed transmission and multi-channel transmission in a signal transmission path. The interposer is attached to a high-speed transmission connector (referred to as an IC socket in Patent Document 2) disposed on a printed wiring board (motherboard).

特開２０１３−８４５７７号公報JP 2013-84577 A 特開２００６−２５９６８２号公報JP 2006-259682 A

上述の特許文献１に示されるように、第１コモンコンタクトおよび第２コモンコンタクトが導電性樹脂材料で成形される場合、導電性樹脂材料で成形した部品の価格が金属材料で作られた部品の価格に比して高くなるので高速伝送用コネクタの製造コストが嵩むこととなる。   As shown in Patent Document 1 described above, when the first common contact and the second common contact are formed of a conductive resin material, the price of the part formed of the conductive resin material is the same as that of the part made of a metal material. Since it becomes high compared with a price, the manufacturing cost of the connector for high-speed transmission will increase.

以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクトユニット、および、それを備える高速伝送用コネクタであって、信号線間の伝送特性を改善することができ、しかも、高速伝送用コネクタの製造コストを低減することができるコンタクトユニット、および、それを備える高速伝送用コネクタを提供することを目的とする。   In view of the above problems, the present invention is a contact unit and a high-speed transmission connector including the contact unit, which can improve the transmission characteristics between signal lines, and the manufacturing cost of the high-speed transmission connector. It is an object of the present invention to provide a contact unit that can reduce the noise and a high-speed transmission connector including the contact unit.

上述の目的を達成するために、本発明に係るコンタクトユニットは、第１の配線基板における信号ライン用導体層に配され、第１の配線基板に向かい合う第２の配線基板の信号用電極部に当接される接点部を有する少なくとも一つの信号用コンタクト端子と、第１の配線基板における少なくとも一つの信号ライン用導体層に両脇に間隔をもって形成される接地ライン用導体層に、それぞれ、配される固定部と、第２の配線基板の接地用電極部に当接される接点部を有する弾性変形可能な可動片部と、可動片部に一体に形成される第１の拡張当接部と、固定部に一体に形成される第２の拡張当接部とを有する一対の接地用コンタクト端子と、少なくとも一つの信号用コンタクト端子を跨いで各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接する接触片を有する金属製の連結部材と、を備えて構成される。また、一対の接地用コンタクト端子は、互いに平行に配され、連結部材の各接触片が、２つの信号用コンタクト端子を跨いで各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接するものでもよい。さらに、一対の接地用コンタクト端子と、２つの信号用コンタクト端子、および、連結部材とが、第１の配線基板および第２の配線基板における１チャンネルの伝送路を接続するものでもよい。隙間が、可動片部および第１の拡張当接部と第２の拡張当接部との間に形成されてもよい。   In order to achieve the above-described object, a contact unit according to the present invention is disposed on a signal line conductor layer in a first wiring board, and on a signal electrode portion of a second wiring board facing the first wiring board. At least one signal contact terminal having a contact portion to be in contact with, and at least one signal line conductor layer in the first wiring board are arranged on a ground line conductor layer formed on both sides with a space therebetween. A fixed piece, an elastically deformable movable piece having a contact portion to be brought into contact with the grounding electrode portion of the second wiring board, and a first expansion contact portion formed integrally with the movable piece portion A pair of ground contact terminals formed integrally with the fixed portion, and a first extended contact of each ground contact terminal across at least one signal contact terminal Department and number A connecting member made of metal that extend the contact portion having a contact piece abutting the, configured with a. The pair of ground contact terminals are arranged in parallel to each other, and each contact piece of the connecting member straddles the two signal contact terminals, and the first extended contact portion and the second extension of each ground contact terminal. It may be in contact with the extended contact portion. Further, the pair of ground contact terminals, the two signal contact terminals, and the connecting member may connect one channel transmission line in the first wiring board and the second wiring board. A gap may be formed between the movable piece portion and the first extended contact portion and the second extended contact portion.

本発明に係る高速伝送用コネクタは、上述のコンタクトユニットと、複数個のコンタクトユニットが配されるコネクタ本体部と、を備えて構成される。   A high-speed transmission connector according to the present invention includes the above-described contact unit and a connector main body portion on which a plurality of contact units are arranged.

さらにまた、本発明に係る高速伝送用コネクタは、配線基板における信号ライン用導体層に配され、配線基板に向かい合うモジュール用基板の信号用電極部に当接される接点部を有する少なくとも一つの信号用コンタクト端子と、配線基板における少なくとも一つの信号ライン用導体層に両脇に間隔をもって形成される接地ライン用導体層に、それぞれ、配される固定部と、モジュール用基板の接地用電極部に当接される接点部を有する弾性変形可能な可動片部と、可動片部に一体に形成される第１の拡張当接部と、固定部に一体に形成される第２の拡張当接部とを有する一対の接地用コンタクト端子と、少なくとも一つの信号用コンタクト端子を跨いで各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接する接触片を有する金属製の連結部材と、を備えるコンタクトユニットと、コンタクトユニットが配され、モジュール用基板を着脱可能に収容するモジュール収容部を有するコネクタ本体部と、コネクタ本体部に移動可能に支持され、モジュール収容部を開放、または、閉塞するカバー部材と、を備えて構成される。   Furthermore, the high-speed transmission connector according to the present invention includes at least one signal having a contact portion disposed on the signal line conductor layer of the wiring board and abutting on the signal electrode portion of the module board facing the wiring board. Contact terminals, and at least one signal line conductor layer on the wiring board, the ground line conductor layer formed on both sides with a gap on each side, and the fixed portion disposed on the ground line electrode portion on the module substrate An elastically deformable movable piece having a contact portion to be brought into contact with, a first extended contact portion formed integrally with the movable piece portion, and a second extended contact portion formed integrally with the fixed portion. A pair of ground contact terminals, and a contact piece that straddles at least one signal contact terminal and contacts the first and second expansion contact portions of each ground contact terminal A contact unit comprising a metal connecting member, a connector main body having a module housing portion in which the contact unit is arranged and detachably housing a module substrate, and a module supported by the connector main body portion so as to be movable. And a cover member that opens or closes the housing portion.

本発明に係るコンタクトユニット、および、それを備える高速伝送用コネクタによれば、金属製の連結部材が、少なくとも一つの信号用コンタクト端子を跨いで各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接する接触片を有することにより、接地ラインが強化されるので信号線間の伝送特性を改善することができ、しかも、金属製の連結部材なので高速伝送用コネクタの製造コストを低減することができる。   According to the contact unit and the high-speed transmission connector including the contact unit according to the present invention, the first extension contact portion of each ground contact terminal includes a metal connecting member straddling at least one signal contact terminal. Since the grounding line is strengthened by having the contact piece that contacts the second extended contact portion, the transmission characteristic between the signal lines can be improved, and the connector for high-speed transmission is made of a metal connecting member. The manufacturing cost can be reduced.

本発明に係るコンタクトユニットの一例を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows an example of the contact unit which concerns on this invention. 図１に示される例において、信号用コンタクト端子を省略し、接地用コンタクト端子および連結部材を示す斜視図である。In the example shown in FIG. 1, the signal contact terminal is omitted, and the ground contact terminal and the connecting member are perspective views. 図１に示される例において、信号用コンタクト端子を省略し、接地用コンタクト端子および連結部材を示す斜視図である。In the example shown in FIG. 1, the signal contact terminal is omitted, and the ground contact terminal and the connecting member are perspective views. 図１に示される例における信号用コンタクト端子を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the signal contact terminal in the example shown by FIG. 図１に示される例における接地用コンタクト端子を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the grounding contact terminal in the example shown by FIG. （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１に示される例における連結部材を拡大して示す斜視図である。(A) and (B) are the perspective views which expand and show the connection member in the example shown by FIG. 1, respectively. 本発明に係るコンタクトユニットを備える高速伝送用コネクタの一例の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of an example of the connector for high-speed transmission provided with the contact unit which concerns on this invention. 図７に示される例における高速伝送用コネクタの光モジュール収容部が開放された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the optical module accommodating part of the connector for high-speed transmission in the example shown by FIG. 7 was open | released. 図７に示される例における平面図である。It is a top view in the example shown by FIG. 図７に示される例における正面図である。It is a front view in the example shown by FIG. 図９におけるＸＩ−ＸＩ線に沿って示される断面図である。It is sectional drawing shown along the XI-XI line in FIG. 図７に示される例におけるカバー部材、および、ヒートシンクを分解して示す斜視図である。It is a perspective view which decomposes | disassembles and shows the cover member and heat sink in the example shown by FIG. 図７に示される例において用いられる連結金具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the connection metal fitting used in the example shown by FIG. 図７に示される例において用いられるインシュレータ部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the insulator member used in the example shown by FIG. （Ａ）は、図７に示される例において用いられるインシュレータ部材の一部を、信号用コンタクト端子および接地用コンタクト端子とともに拡大して示す斜視図であり、（Ｂ）および、（Ｃ）は、それぞれ、図１５（Ａ）に示される信号用コンタクト端子、接地用コンタクト端子、および、インシュレータ部材の一部の平面図、および、下面図である。(A) is the perspective view which expands and shows a part of insulator member used in the example shown by FIG. 7 with the contact terminal for signals and the contact terminal for grounding, (B) and (C), FIG. 16 is a plan view and a bottom view of a part of the signal contact terminal, the ground contact terminal, and the insulator member shown in FIG. 比較例における仮想的なモデルにおいて光モジュール用基板、および、配線基板が、一組のコンタクトにより接続される状態を部分的に拡大して概略的に示す図である。It is a figure which expands partially and shows roughly the state where the board | substrate for optical modules and a wiring board are connected by one set of contacts in the virtual model in a comparative example. 図１６に示される比較例における挿入損失のピーク値の変動をあらわす特性線と、反射損失のピーク値の変動をあらわす特性線とを示す特性図である。FIG. 17 is a characteristic diagram showing a characteristic line representing a change in peak value of insertion loss and a characteristic line showing a fluctuation in peak value of reflection loss in the comparative example shown in FIG. 16. 本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を用いた仮想的なモデルにおいて光モジュール用基板、および、配線基板が、一組のコンタクトユニットにより接続される状態を部分的に拡大して概略的に示す図である。The virtual model using an example of the high-speed transmission connector according to the present invention schematically shows a partially enlarged state in which the optical module substrate and the wiring substrate are connected by a set of contact units. FIG. 図１８に示される例における挿入損失のピーク値の変動をあらわす特性線と、反射損失のピーク値の変動をあらわす特性線とを示す特性図である。FIG. 19 is a characteristic diagram illustrating a characteristic line representing a change in peak value of insertion loss and a characteristic line representing a fluctuation in peak value of reflection loss in the example shown in FIG. 18.

図７は、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例の外観を示す。   FIG. 7 shows an appearance of an example of the high-speed transmission connector according to the present invention.

図７において、高速伝送用コネクタは、例えば、図示が省略される所定の通信システムにおける配線基板ＰＣ（図１１参照）に実装されている。高速伝送用コネクタは、光モジュール、例えば、インターポーザＯＭＢ（図８参照）を矢印Ｍの示す方向に沿って光モジュール収容部１２Ａ内に着脱可能に収容するものとされる。インターポーザＯＭＢは、他の電子機器から光ファイバを通じて供給される光信号を電気信号に変換し高速伝送用コネクタを介して配線基板ＰＣにその信号を供給するものとされる。インターポーザＯＭＢは、例えば、特許文献２にも示されるように、半導体チップ、および、光学素子アレイを主な要素として含んで構成されている。その半導体チップは、光ファイバを介して他のインターポーザ（不図示）に接続されている。インターポーザＯＭＢの基板における下端面には、所定の間隔で千鳥掛け状に形成されるコンタクトパッド群が、４列、互いに平行に形成されている。   In FIG. 7, the high-speed transmission connector is mounted on, for example, a wiring board PC (see FIG. 11) in a predetermined communication system (not shown). The high-speed transmission connector detachably accommodates an optical module, for example, an interposer OMB (see FIG. 8) in the optical module accommodating portion 12A along the direction indicated by the arrow M. The interposer OMB converts an optical signal supplied from another electronic device through an optical fiber into an electric signal and supplies the signal to the wiring board PC via a high-speed transmission connector. The interposer OMB includes, for example, a semiconductor chip and an optical element array as main elements as disclosed in Patent Document 2. The semiconductor chip is connected to another interposer (not shown) via an optical fiber. On the lower end surface of the substrate of the interposer OMB, four contact pad groups formed in a staggered pattern at predetermined intervals are formed in parallel with each other.

高速伝送用コネクタは、光モジュール収容部１２Ａを内側に有するコネクタ本体部１２と、光モジュール収容部１２Ａ内に配され上述のインターポーザＯＭＢのコンタクトパッド群に当接しインターポーザＯＭＢと配線基板ＰＣとを電気的に接続するコンタクト端子群と、コネクタ本体部１２に対し回動および移動可能に支持され光モジュール収容部１２Ａを選択的に覆うカバー部材１０と、カバー部材１０に保持されるヒートシンク１４とを主な要素として含んで構成されている。   The high-speed transmission connector contacts the interposer OMB and the wiring board PC by abutting against the contact pad group of the interposer OMB arranged in the optical module housing section 12A and the connector main body section 12 having the optical module housing section 12A inside. A contact terminal group to be connected to each other, a cover member 10 that is supported to be rotatable and movable with respect to the connector main body 12 and selectively covers the optical module housing portion 12A, and a heat sink 14 held by the cover member 10. It is configured to include as an element.

コネクタ本体部１２の光モジュール収容部１２Ａは、互いに向かい合う側壁を形成するインシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌと、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌの一端を連結する連結金具１８Ｆと、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌの他端を連結する連結金具１８Ｒと、により囲まれて形成されている。光モジュール収容部１２Ａの上方開口部は、カバー部材１０により選択的に覆われるものとされる。   The optical module housing portion 12A of the connector main body 12 connects the insulator members 16R and 16L that form mutually facing side walls, the connecting metal fitting 18F that connects one end of the insulator members 16R and 16L, and the other end of the insulator members 16R and 16L. And a connecting metal fitting 18R. The upper opening portion of the optical module housing portion 12A is selectively covered by the cover member 10.

略Ｌ字状の断面を有するインシュレータ部材１６Ｒは、例えば、樹脂材料により成形され、図１４に示されるように、光モジュール収容部１２Ａに装着されたインターポーザＯＭＢの基板の端面の一部に当接する位置決め部１６ＲＢを両端に有している。これにより、装着されたインターポーザＯＭＢの基板における各コンタクトパッドが後述するコンタクト端子群の各接点に位置決めされることとなる。また、略Ｌ字状の断面を有するインシュレータ部材１６Ｌは、例えば、樹脂材料により成形され、図１４に示されるように、光モジュール収容部１２Ａに装着されたインターポーザＯＭＢの基板の端面の残りの一部に当接する位置決め部１６ＬＢを両端に有している。これにより、装着されたインターポーザＯＭＢの基板における各コンタクトパッドが、後述するコンタクト端子群の各接点部に位置決めされることとなる。   The insulator member 16R having a substantially L-shaped cross section is formed of, for example, a resin material, and comes into contact with a part of the end face of the substrate of the interposer OMB attached to the optical module housing portion 12A as shown in FIG. Positioning portions 16RB are provided at both ends. Thereby, each contact pad on the substrate of the mounted interposer OMB is positioned at each contact of a contact terminal group described later. Further, the insulator member 16L having a substantially L-shaped cross section is formed of, for example, a resin material and, as shown in FIG. 14, the remaining one of the end faces of the substrate of the interposer OMB mounted on the optical module housing portion 12A. Positioning portions 16LB that come into contact with the portions are provided at both ends. Thereby, each contact pad in the substrate of the mounted interposer OMB is positioned at each contact portion of a contact terminal group described later.

インシュレータ部材１６Ｒは、図８に示されるように、後述するコンタクト端子群の一部を構成する第１のコンタクト端子群２２および第２のコンタクト端子群２４を保持する複数のスリット１６Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図１５（Ａ）参照）を有している。スリット１６Ｓｉは、長手方向に沿って所定の間隔をもって形成されている。隣接するスリット１６Ｓｉ相互間は、所定の厚さを有する隔壁により仕切られている。インシュレータ部材１６Ｌも、図８に示されるように、同様に、コンタクト端子群の一部を構成する第３のコンタクト端子群２６および第４のコンタクト端子群２８を保持する複数のスリット１６Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有している。隣接するスリット１６Ｓｉ相互間は、所定の厚さを有する隔壁により仕切られている。   As shown in FIG. 8, the insulator member 16 </ b> R includes a plurality of slits 16 </ b> Si (i = 1) that hold a first contact terminal group 22 and a second contact terminal group 24 that constitute a part of a contact terminal group described later. N and n are positive integers) (see FIG. 15A). The slits 16Si are formed at a predetermined interval along the longitudinal direction. Adjacent slits 16Si are partitioned by a partition having a predetermined thickness. Similarly, as shown in FIG. 8, the insulator member 16 </ b> L has a plurality of slits 16 </ b> Si (i = i = 16) that hold the third contact terminal group 26 and the fourth contact terminal group 28 that constitute a part of the contact terminal group. 1 to n and n are positive integers). Adjacent slits 16Si are partitioned by a partition having a predetermined thickness.

連結金具１８Ｆは、図１３に示されるように、例えば、薄板金属材料により門型に成形されている。連結金具１８Ｆの各辺の下端には、それぞれ、固定片部１８ＦＳ、１８ＦＭ、１８ＦＳが形成されている。固定片部１８ＦＳは、外方に向けて折り曲げられ、固定片部１８ＦＭは、内方に向けて折り曲げられている。連結金具１８Ｆの長辺における上端には、所定の間隔をもって一対のストッパ片１８ＦＥが一体に形成されている。一対のストッパ片１８ＦＥは、カバー部材１０が光モジュール収容部１２Ａの上方開口部を覆う場合、ヒートシンク１４の下端面に当接しヒートシンク１４をカバー部材１０に向けて付勢するものとされる。連結金具１８Ｆにおける一対の角部には、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよびロック片１０ｗｂが、それぞれ、係止されるスリット１８ＦＧが形成されている。各スリット１８ＦＧは、配線基板ＰＣの表面に対し略平行となるように形成されている。   As shown in FIG. 13, the connection fitting 18 </ b> F is formed into a gate shape with a thin metal material, for example. Fixed piece portions 18FS, 18FM, and 18FS are formed at the lower ends of the respective sides of the connecting metal fitting 18F. The fixed piece portion 18FS is bent outward and the fixed piece portion 18FM is bent inward. A pair of stopper pieces 18FE are integrally formed with a predetermined interval at the upper end of the long side of the connection fitting 18F. When the cover member 10 covers the upper opening of the optical module housing portion 12 </ b> A, the pair of stopper pieces 18 </ b> FE abut against the lower end surface of the heat sink 14 and bias the heat sink 14 toward the cover member 10. Slits 18FG are formed at the pair of corners of the connecting metal fitting 18F so that the lock piece 10wa and the lock piece 10wb of the cover member 10 are respectively engaged. Each slit 18FG is formed to be substantially parallel to the surface of the wiring board PC.

連結金具１８Ｒは、図１３に示されるように、例えば、薄板金属材料により門型に成形されている。連結金具１８Ｒの各辺の下端には、それぞれ、固定片部１８ＲＳ、１８ＲＭ、１８ＲＳが形成されている。固定片部１８ＲＳは、外方に向けて折り曲げられ、固定片部１８ＲＭは、内方に向けて折り曲げられている。連結金具１８Ｒの長辺における上端には、所定の間隔をもって一対のストッパ片１８ＲＥが一体に形成されている。一対のストッパ片１８ＲＥは、カバー部材１０が光モジュール収容部１２Ａの上方開口部を覆う場合、ヒートシンク１４の下端面に当接しヒートシンク１４を、一対のストッパ片１８ＦＥと協働して上述のカバー部材１０に向けて付勢するものとされる。連結金具１８Ｒの各短辺には、カバー部材１０の支持軸１０Ｓが挿入される長孔１８Ｒａが形成されている。各長孔１８Ｒａは、配線基板ＰＣの表面に対し略平行となるように形成されている。これにより、カバー部材１０は、支持軸１０Ｓを中心として回動可能に支持されるとともに、インターポーザＯＭＢの着脱方向に沿ってコネクタ本体部１２に対し移動可能とされる。その移動距離は、先ず、後述するカバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂが、連結金具１８Ｆにおける一対の角部に干渉しないように、コネクタ本体部１２に対し近接した後、次に、カバー部材１０全体が引き戻され、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがスリット１８ＦＧに係合し得る距離に設定される。換言すれば、カバー部材１０の移動距離は、カバー部材１０の支持軸１０Ｓが長孔１８Ｒａの端部相互間を移動し得る距離となる。   As shown in FIG. 13, the connection fitting 18 </ b> R is formed into a gate shape using, for example, a thin metal material. Fixed piece portions 18RS, 18RM, and 18RS are formed at the lower ends of the respective sides of the connection fitting 18R. The fixed piece 18RS is bent outward and the fixed piece 18RM is bent inward. A pair of stopper pieces 18RE are integrally formed with a predetermined interval at the upper end of the long side of the coupling metal 18R. When the cover member 10 covers the upper opening of the optical module housing portion 12A, the pair of stopper pieces 18RE abut against the lower end surface of the heat sink 14, and the heat sink 14 cooperates with the pair of stopper pieces 18FE as described above. It is supposed to be biased toward 10. A long hole 18Ra into which the support shaft 10S of the cover member 10 is inserted is formed in each short side of the coupling metal 18R. Each long hole 18Ra is formed to be substantially parallel to the surface of the wiring board PC. Accordingly, the cover member 10 is supported so as to be rotatable about the support shaft 10S, and is movable with respect to the connector main body 12 along the attaching / detaching direction of the interposer OMB. The moving distance is such that the lock pieces 10wa and 10wb of the cover member 10 to be described later are close to the connector main body 12 so that they do not interfere with a pair of corners of the connecting fitting 18F, and then the cover member 10 is moved. The whole is pulled back, and the distance at which the lock pieces 10wa and 10wb of the cover member 10 can engage with the slit 18FG is set. In other words, the moving distance of the cover member 10 is a distance that the support shaft 10S of the cover member 10 can move between the ends of the long hole 18Ra.

カバー部材１０は、図１２に示されるように、例えば、薄板金属材料で門型に形成されている。カバー部材１０の上面には、後述するヒートシンク１４の複数のフィン群１４ＰＣ，１４ＰＢ，および、１４ＰＡが、それぞれ、図７に示されるように、貫通される開口部１０ａ、１０ｂ、および、開口部１０ｃが形成されている。開口部１０ｂの周縁には、帯状の連結片１０Ｔ２および１０Ｔ３が形成されている。カバー部材１０における開口部１０ａに隣接する一端部には、帯状の連結片１０Ｔ１が形成されている。カバー部材１０における開口部１０ｃに隣接する他端部には、帯状の連結片１０Ｔ４が形成されている。カバー部材１０の両側面における一端部には、それぞれ、内方に向けて互いに向かい合うように折り曲げられたロック片１０ｗａおよび１０ｗｂが一体に形成されている。カバー部材１０の両側面における他端部には、内方に向けて互いに向き合うように突出する支持軸１０Ｓが形成されている。各支持軸１０Ｓは、上述の連結金具１８Ｒの長孔１８Ｒａに挿入される。   As shown in FIG. 12, the cover member 10 is formed, for example, in a gate shape with a thin metal material. On the upper surface of the cover member 10, a plurality of fin groups 14PC, 14PB, and 14PA of a heat sink 14 to be described later are respectively penetrated through openings 10a, 10b, and 10c as shown in FIG. Is formed. Band-shaped connecting pieces 10T2 and 10T3 are formed on the periphery of the opening 10b. A strip-shaped connecting piece 10T1 is formed at one end of the cover member 10 adjacent to the opening 10a. A strip-shaped connecting piece 10T4 is formed at the other end of the cover member 10 adjacent to the opening 10c. Lock pieces 10wa and 10wb that are bent so as to face each other inward are integrally formed at one end portions on both side surfaces of the cover member 10, respectively. Support shafts 10 </ b> S are formed at the other end portions on both side surfaces of the cover member 10 so as to protrude toward each other inward. Each support shaft 10S is inserted into the long hole 18Ra of the above-described connecting fitting 18R.

ヒートシンク１４は、図１２に示されるように、例えば、アルミニウム合金で成形され、平板状の基台１４Ｂと、基台１４Ｂ上に形成されるフィン群１４ＰＣ，１４ＰＢ，および、１４ＰＡとを含んで構成される。フィン群１４ＰＡ、１４ＰＢ、および、フィン群１４ＰＣは、それぞれ、直方体に形成される複数個のフィンにより構成されている。各フィンは、所定の間隔をもって形成されている。フィン群１４ＰＡ、および、フィン群１４ＰＣは、それぞれ、基台１４Ｂの一方の表面における両端に、その表面に対し垂直に延び、互いに向かい合い平行に一列に形成されている。フィン群１４ＰＢは、フィン群１４ＰＡ、および、フィン群１４ＰＣの相互間に、所定の間隔をもってフィン群１４ＰＡ、および、フィン群１４ＰＣの配列に平行に形成されている。フィン群１４ＰＢは、３列形成されている。   As shown in FIG. 12, the heat sink 14 is formed of, for example, an aluminum alloy and includes a flat base 14B and fin groups 14PC, 14PB, and 14PA formed on the base 14B. Is done. Each of the fin groups 14PA and 14PB and the fin group 14PC is composed of a plurality of fins formed in a rectangular parallelepiped. Each fin is formed with a predetermined interval. Each of the fin group 14PA and the fin group 14PC is formed at one end of one surface of the base 14B so as to extend perpendicularly to the surface and face each other in parallel. The fin group 14PB is formed in parallel to the arrangement of the fin group 14PA and the fin group 14PC with a predetermined interval between the fin group 14PA and the fin group 14PC. The fin group 14PB is formed in three rows.

なお、図１２において、フィン群１４ＰＡ、１４ＰＢ、および、フィン群１４ＰＣは、それぞれ、１列に５本のフィンで構成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、フィンが４本以下、または、６本以上のフィンで構成されてもよく、さらに、各フィンの断面形状が、例えば、円形等の他の断面形状であってもよい。   In FIG. 12, each of the fin groups 14PA and 14PB and the fin group 14PC includes five fins in one row. However, the present invention is not limited to such an example. For example, four fins are provided. The fins may be composed of six or more fins below, and the cross-sectional shape of each fin may be other cross-sectional shapes such as a circle.

ヒートシンク１４は、図示が省略されるが、例えば、クリップ等の係止手段によりカバー部材１０に固定される。これにより、図８に示されるように、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがコネクタ本体部１２に対し離隔した状態、即ち、カバー部材１０が光モジュール収容部１２Ａを開放状態とする場合、インターポーザＯＭＢが矢印Ｍの示す方向に沿って光モジュール収容部１２Ａに装着される。そして、カバー部材１０が、図８においてヒートシンク１４を伴って矢印ＲＭの示す方向に移動された後、支持軸１０Ｓを中心として反時計回り方向に回動される場合、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂが、連結金具１８Ｆにおける一対の角部に干渉しないように、コネクタ本体部１２に対し近接した後、図７に示されるように、一対のストッパ片１８ＦＥ、および、一対のストッパ片１８ＲＥの弾性力に抗してカバー部材１０全体が引き戻され、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがスリット１８ＦＧに係合される。これにより、カバー部材１０によって光モジュール収容部１２Ａが閉塞状態とされる。   Although not shown, the heat sink 14 is fixed to the cover member 10 by a locking means such as a clip. Accordingly, as shown in FIG. 8, when the lock pieces 10wa and 10wb of the cover member 10 are separated from the connector main body 12, that is, when the cover member 10 opens the optical module housing portion 12A, the interposer The OMB is attached to the optical module housing portion 12A along the direction indicated by the arrow M. Then, when the cover member 10 is moved in the direction indicated by the arrow RM with the heat sink 14 in FIG. 8 and then rotated counterclockwise about the support shaft 10S, the lock piece 10wa of the cover member 10 is turned on. 7 and 10 wb are close to the connector main body 12 so as not to interfere with the pair of corners of the connecting metal fitting 18F, and then, as shown in FIG. 7, the pair of stopper pieces 18FE and the pair of stopper pieces 18RE The entire cover member 10 is pulled back against the elastic force, and the lock pieces 10wa and 10wb of the cover member 10 are engaged with the slit 18FG. Thereby, the optical module housing portion 12 </ b> A is closed by the cover member 10.

その際、ヒートシンク１４は、図１０および図１１に示されるように、一対のストッパ片１８ＦＥ、および、一対のストッパ片１８ＲＥによりカバー部材１０に向けて上方に付勢される。また、ヒートシンク１４の基台１４Ｂの下端面は、第１のコンタクト端子群２２、第２のコンタクト端子群２４、第３のコンタクト端子群２６および第４のコンタクト端子群２８の接点部の弾性力に抗してインターポーザＯＭＢの半導体チップの上面に、所定の圧力で押し付けられる。これにより、インターポーザＯＭＢからの半導体チップの熱がヒートシンク１４を通じて伝導され、放熱される。また、インターポーザＯＭＢに接続される光ファイバが通過するスロットＳＬが、連結金具１８Ｆにおける一対のストッパ片１８ＦＥ相互間とヒートシンク１４の基台１４Ｂの下端面との間に形成される。   At that time, the heat sink 14 is biased upward toward the cover member 10 by the pair of stopper pieces 18FE and the pair of stopper pieces 18RE, as shown in FIGS. The lower end surface of the base 14B of the heat sink 14 is elastic at the contact portions of the first contact terminal group 22, the second contact terminal group 24, the third contact terminal group 26, and the fourth contact terminal group 28. Against this, it is pressed against the upper surface of the semiconductor chip of the interposer OMB with a predetermined pressure. Thereby, the heat of the semiconductor chip from the interposer OMB is conducted through the heat sink 14 and is radiated. Further, a slot SL through which an optical fiber connected to the interposer OMB passes is formed between the pair of stopper pieces 18FE in the coupling metal 18F and the lower end surface of the base 14B of the heat sink 14.

第１のコンタクト端子群２２、第２のコンタクト端子群２４、第３のコンタクト端子群２６および第４のコンタクト端子群２８は、それぞれ、図１に示されるように、第１のコンタクト端子としての信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、第２のコンタクト端子としての接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、離隔して配される２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉを電気的に接続する連結部材２０ｇｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成される。   As shown in FIG. 1, each of the first contact terminal group 22, the second contact terminal group 24, the third contact terminal group 26, and the fourth contact terminal group 28 serves as a first contact terminal. The signal contact terminal 20sai (i = 1 to n, n is a positive integer) is separated from the ground contact terminal 20gai (i = 1 to n, n is a positive integer) as the second contact terminal. The connecting member 20gbi (i = 1 to n, n is a positive integer) that electrically connects the two ground contact terminals 20gai.

各コンタクト端子群において、図１に拡大されて示されるように、２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉ、２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ、および、略Ｕ字形断面を有する連結部材２０ｇｂｉが、１チャンネルに対応した一組のコンタクトユニットとして構成されている。一組のコンタクトユニットにおいて、接地用コンタクト端子２０ｇａｉが、２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉの両脇に、それぞれ、配されることとなる。   In each contact terminal group, as shown in an enlarged view in FIG. 1, two signal contact terminals 20sai, two ground contact terminals 20gai, and a connecting member 20gbi having a substantially U-shaped cross section are provided for one channel. It is configured as a set of contact units corresponding to. In one set of contact units, the ground contact terminals 20gai are arranged on both sides of the two signal contact terminals 20sai.

従って、第１のコンタクト端子群２２において、例えば、図１５（Ｂ）に示されるように、一番左端から順次、接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）、信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）、信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）、接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）、接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）、信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）、信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）、接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）…のように配列されることとなる。   Accordingly, in the first contact terminal group 22, for example, as shown in FIG. 15B, the ground contact terminal 20gai (G), the signal contact terminal 20sai (S), and the signal Contact terminal 20sai (S), ground contact terminal 20gai (G), ground contact terminal 20gai (G), signal contact terminal 20sai (S), signal contact terminal 20sai (S), ground contact terminal 20gai (G) ) ... will be arranged.

なお、図１５（Ｂ）において、一番左端の端子である接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）、信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）は、例えば、予備の端子であり、左端から２番目の信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）は、例えば、電源ライン、または、低速信号用ラインとして使用されてもよい。   In FIG. 15B, the ground contact terminal 20gai (G) and the signal contact terminal 20sai (S), which are the leftmost terminals, are spare terminals, for example, for the second signal from the left end. The contact terminal 20sai (S) may be used as, for example, a power supply line or a low-speed signal line.

第１のコンタクト端子群２２に向かい合う第２のコンタクト端子群２４は、例えば、図１１および図１５（Ｂ）に示されるように、隣接する２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）が、第１のコンタクト端子群２２における隣接する２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）に向かい合うとともに、同一列の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）相互間となる位置にオフセットされ、所謂、千鳥掛け状に配置されている。第３のコンタクト端子群２６は、図１１に示されるように、信号用コンタクト端子２０ｓａｉが第２のコンタクト端子群２４の信号用コンタクト端子２０ｓａｉの姿勢とは逆向きの姿勢となるように配置されている。第４のコンタクト端子群２８は、第３のコンタクト端子群２６における隣接する２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）が、第４のコンタクト端子群２８における隣接する２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）に向かい合うとともに、同一列の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）相互間となる位置にオフセットされ、所謂、千鳥掛け状に配置されている。   The second contact terminal group 24 facing the first contact terminal group 22 includes, for example, two adjacent ground contact terminals 20gai (G) as shown in FIGS. 11 and 15B. One contact terminal group 22 faces two adjacent signal contact terminals 20sai (S) and is offset to a position between the ground contact terminals 20gai (G) in the same row, so-called staggered. Has been placed. As shown in FIG. 11, the third contact terminal group 26 is arranged so that the signal contact terminal 20sai is in a posture opposite to the posture of the signal contact terminal 20sai of the second contact terminal group 24. ing. The fourth contact terminal group 28 includes two adjacent ground contact terminals 20gai (G) in the third contact terminal group 26 and two adjacent signal contact terminals 20sai in the fourth contact terminal group 28. It faces (S) and is offset to a position between the ground contact terminals 20gai (G) in the same row and is arranged in a so-called zigzag pattern.

信号用コンタクト端子２０ｓａｉは、銅合金材料、例えば、ベリリウム銅、リン青銅合金材料等で薄板状に作られている。信号用コンタクト端子２０ｓａｉは、図４に拡大されて示されるように、インターポーザＯＭＢのコンタクトパッドに当接する接点部２０ａｃを一端に有する可動片部と、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌのスリット１６Ｓｉ内に固定される固定部２０ｓｄと、固定部２０ｓｄと可動片部の他端とを連結する湾曲部２０ｓｍとから構成されている。可動片部の接点部２０ａｃは、湾曲部２０ｓｍに向けて折り曲げられた部位に形成されている。固定部２０ｓｄは、スリット１６Ｓｉの底部の周縁に係止される爪部を有するとともに、配線基板ＰＣのコンタクトパッドに半田付け固定される固定端子部２０ｓｆを有している。   The signal contact terminal 20sai is made of a copper alloy material such as beryllium copper or phosphor bronze alloy material in a thin plate shape. As shown in an enlarged view in FIG. 4, the signal contact terminal 20sai is fixed in a movable piece portion having a contact portion 20ac at one end that contacts the contact pad of the interposer OMB, and in the slit 16Si of the insulator members 16R and 16L. A fixed portion 20sd, and a bending portion 20sm that connects the fixed portion 20sd and the other end of the movable piece portion. The contact portion 20ac of the movable piece portion is formed at a portion bent toward the bending portion 20sm. The fixed portion 20sd has a claw portion that is locked to the periphery of the bottom portion of the slit 16Si, and also has a fixed terminal portion 20sf that is soldered and fixed to a contact pad of the wiring board PC.

接地用コンタクト端子２０ｇａｉは、銅合金材料、例えば、ベリリウム銅、リン青銅合金材料等で薄板状に作られている。接地用コンタクト端子２０ｇａｉは、図５に拡大されて示されるように、インターポーザＯＭＢのコンタクトパッドに当接する接点部２０ｇｃを一端に有する可動片部２０ｇｍと、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌのスリット１６Ｓｉ内に固定される固定部２０ｇｄとから構成されている。   The ground contact terminal 20gai is made of a copper alloy material such as beryllium copper or phosphor bronze alloy material in a thin plate shape. As shown in an enlarged view in FIG. 5, the ground contact terminal 20gai is fixed in a movable piece 20gm having a contact portion 20gc that abuts a contact pad of the interposer OMB at one end and a slit 16Si of the insulator members 16R and 16L. It is comprised from the fixed part 20gd.

接点部２０ｇｃの真下の位置には、下方にある固定部２０ｇｄに向けて略円形に広がる第１の拡張当接部２０ｇａが形成される。第１の拡張当接部２０ｇａには、後述される連結部材２０ｇｂｉの一対の***部２０ｂｐのうちの一方の***部２０ｂｐが側方から当接される。固定部２０ｇｄは、配線基板ＰＣのコンタクトパッドに半田付け固定される固定端子部２０ｇｆを有している。固定部２０ｇｄは、上方にある可動片部２０ｇｍに向けて所定の幅をもって延びる第２の拡張当接部２０ｇｂが形成されている。弾性を有する可動片部２０ｇｍの他端は、固定端子部２０ｇｆと第２の拡張当接部２０ｇｂとの間の部分に結合されている。第２の拡張当接部２０ｇｂと第１の拡張当接部２０ｇａとの間には、所定の隙間ＣＬ１が形成されている。所定の隙間ＣＬ１は、好ましくは、第２の拡張当接部２０ｇｂと第１の拡張当接部２０ｇａとの間の中心間距離が、極力短くなるように、所定の値に設定される。   A first extended contact portion 20ga that extends in a substantially circular shape toward the fixed portion 20gd below is formed at a position directly below the contact portion 20gc. One raised portion 20bp of a pair of raised portions 20bp of the connecting member 20gbi described later is brought into contact with the first extended contact portion 20ga from the side. The fixed portion 20gd has a fixed terminal portion 20gf that is soldered and fixed to a contact pad of the wiring board PC. The fixed portion 20gd is formed with a second extended contact portion 20gb extending with a predetermined width toward the movable piece portion 20gm located above. The other end of the elastic movable piece portion 20gm is coupled to a portion between the fixed terminal portion 20gf and the second extended contact portion 20gb. A predetermined gap CL1 is formed between the second extended contact portion 20gb and the first extended contact portion 20ga. The predetermined gap CL1 is preferably set to a predetermined value so that the center-to-center distance between the second extended contact portion 20gb and the first extended contact portion 20ga is as short as possible.

また、第２の拡張当接部２０ｇｂの上端面と可動片部２０ｇｍとの間にも、所定の隙間ＣＬ２が形成されている。このような所定の隙間ＣＬ１およびＣＬ２が形成されることにより、可動片部２０ｇｍが、図５に示される直交座標のＺ座標軸に沿って弾性変位可能とされる。なお、図５において、Ｚ座標軸に対し直交するＸ座標軸は、固定部２０ｇｄに対し平行となるように設定されている。   Further, a predetermined gap CL2 is also formed between the upper end surface of the second extended contact portion 20gb and the movable piece portion 20gm. By forming such predetermined gaps CL1 and CL2, the movable piece 20gm can be elastically displaced along the Z coordinate axis of the orthogonal coordinates shown in FIG. In FIG. 5, the X coordinate axis orthogonal to the Z coordinate axis is set to be parallel to the fixed portion 20gd.

略Ｕ字形断面を有する連結部材２０ｇｂｉの連結部は、図１１および図１５（Ｃ）に示されるように、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌにおけるスリット１６Ｓｉの下方となる位置に形成される溝に、信号用コンタクト端子２０ｓａｉを跨ぐように挿入されている。連結部材２０ｇｂｉの接触片としての各辺は、図１に拡大されて示されるように、互いに向き合う接地用コンタクト端子２０ｇａｉ相互間であって信号用コンタクト端子２０ｓａｉと接地用コンタクト端子２０ｇａｉとの間となる位置でスリット１６Ｓｉに挿入されている。これにより、図１５（Ｃ）に示されるように、連結部材２０ｇｂｉは、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌにおいて、千鳥掛け状に配置されることとなる。   As shown in FIG. 11 and FIG. 15 (C), the connecting portion of the connecting member 20gbi having a substantially U-shaped cross section is formed in a groove formed at a position below the slit 16Si in the insulator members 16R and 16L. It is inserted across the contact terminal 20sai. Each side as a contact piece of the connecting member 20gbi is between the ground contact terminals 20gai facing each other and between the signal contact terminal 20sai and the ground contact terminal 20gai as shown in an enlarged view in FIG. Is inserted into the slit 16Si. As a result, as shown in FIG. 15C, the connecting members 20gbi are arranged in a staggered manner in the insulator members 16R and 16L.

連結部材２０ｇｂｉは、図６（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、薄板の銅合金材料、例えば、ベリリウム銅、リン青銅合金材料等で折り曲げられ、互いに平行に向き合う辺を有している。各辺の外周面には、所定の間隔をもって互いに平行に形成される一対の***部２０ｂｐが形成されている。各辺の両縁部には、スリット１６Ｓｉ内に圧入される爪部２０ｇｎが形成されている。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the connecting member 20gbi is bent with a thin copper alloy material such as beryllium copper or phosphor bronze alloy material, and has sides facing each other in parallel. . On the outer peripheral surface of each side, a pair of raised portions 20 bp formed in parallel with each other at a predetermined interval are formed. Claw portions 20gn that are press-fitted into the slits 16Si are formed at both edges of each side.

図２に拡大されて示されるように、連結部材２０ｇｂｉにおける一方の辺から他方の辺までの距離Ｌａは、隣接する接地用コンタクト端子２０ｇａｉの相互間距離Ｌｂよりも若干小となるように設定されている。これにより、隣接する接地用コンタクト端子２０ｇａｉの相互間に介在される連結部材２０ｇｂｉの一対の***部２０ｂｐが、それぞれ、互いに向き合う接地用コンタクト端子２０ｇａｉの第１の拡張当接部２０ｇａの中央部、および、第２の拡張当接部２０ｇｂの中央部に当接されることとなる。即ち、互いに向き合う接地用コンタクト端子２０ｇａｉが連結部材２０ｇｂｉにより電気的に接続されているので２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉの電位が互いに同一電位となる。   2, the distance La from one side to the other side of the connecting member 20gbi is set to be slightly smaller than the distance Lb between the adjacent ground contact terminals 20gai. ing. As a result, the pair of raised portions 20bp of the connecting member 20gbi interposed between the adjacent ground contact terminals 20gai are respectively center portions of the first extended contact portions 20ga of the ground contact terminals 20gai facing each other, And it will contact | abut to the center part of the 2nd expansion contact part 20gb. That is, since the ground contact terminals 20gai facing each other are electrically connected by the connecting member 20gbi, the potentials of the two ground contact terminals 20gai are equal to each other.

斯かる構成において、インターポーザＯＭＢを光モジュール収容部１２Ａに装着するにあたり、光モジュール収容部１２Ａが開放状態とされるとき、インターポーザＯＭＢが光モジュール収容部１２Ａに装着される。次に、カバー部材１０が、ヒートシンク１４を伴って所定の方向に移動された後、支持軸１０Ｓを中心として回動される場合、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂが、連結金具１８Ｆにおける一対の角部に干渉しないように、コネクタ本体部１２に対し近接した後、一対のストッパ片１８ＦＥ、および、一対のストッパ片１８ＲＥの弾性力に抗してカバー部材１０全体が引き戻され、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがスリット１８ＦＧに係合される。これにより、カバー部材１０によって光モジュール収容部１２Ａが閉塞状態とされ、カバー部材１０がロック状態とされるのでインターポーザＯＭＢの光モジュール収容部１２Ａへの装着が完了する。一方、インターポーザＯＭＢを光モジュール収容部１２Ａから取り出す場合、カバー部材１０全体が所定の方向に引っ張られ、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがスリット１８ＦＧに対し非係合状態とされ、カバー部材１０がアンロック状態とされた後、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがコネクタ本体部から離隔する方向に支持軸１０Ｓを中心として回動され、その後、インターポーザＯＭＢが、光モジュール収容部１２Ａから取り出される。   In such a configuration, when mounting the interposer OMB to the optical module housing portion 12A, when the optical module housing portion 12A is opened, the interposer OMB is mounted to the optical module housing portion 12A. Next, when the cover member 10 is moved in a predetermined direction with the heat sink 14 and then rotated about the support shaft 10S, the lock pieces 10wa and 10wb of the cover member 10 are paired in the connecting metal fitting 18F. After being close to the connector main body 12 so as not to interfere with the corners, the cover member 10 as a whole is pulled back against the elastic force of the pair of stopper pieces 18FE and the pair of stopper pieces 18RE. The lock pieces 10wa and 10wb are engaged with the slit 18FG. Thereby, the optical module housing portion 12A is closed by the cover member 10 and the cover member 10 is locked, so that the mounting of the interposer OMB to the optical module housing portion 12A is completed. On the other hand, when the interposer OMB is taken out from the optical module housing portion 12A, the entire cover member 10 is pulled in a predetermined direction, and the lock pieces 10wa and 10wb of the cover member 10 are brought into a non-engaged state with respect to the slit 18FG. Is unlocked, the lock pieces 10wa and 10wb of the cover member 10 are rotated about the support shaft 10S in a direction away from the connector body, and then the interposer OMB is taken out from the optical module housing 12A. It is.

本願の発明者により、図１８および図１９に示されるように、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を介して所定の光モジュール用基板ＭＢと配線基板ＰＣとが接続された場合における挿入損失のピークの変動および反射損失（リターンロス）のピークの変動に関し、所定のシミュレーターによって模擬的に実験された。図１８において、高速伝送用コネクタは、上述したように、複数のチャンネルに対応したコンタクト端子群をコネクタ本体部１２に備えている。１チャンネルに対応した一組のコンタクトユニットは、２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉ、２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ、および、略Ｕ字形断面を有する連結部材２０ｇｂｉをコネクタ本体部１２に含んで構成されている。   As shown in FIGS. 18 and 19, the inventor of the present application inserts loss when a predetermined optical module board MB and wiring board PC are connected via an example of the high-speed transmission connector according to the present invention. With respect to the fluctuation of the peak and the fluctuation of the peak of the return loss (return loss), it was simulated by a predetermined simulator. In FIG. 18, the high-speed transmission connector includes a contact terminal group corresponding to a plurality of channels in the connector body 12 as described above. A set of contact units corresponding to one channel includes two signal contact terminals 20sai, two ground contact terminals 20gai, and a connecting member 20gbi having a substantially U-shaped cross section in the connector main body 12. Has been.

なお、図１８においては、代表して、光モジュール用基板ＭＢ、および、配線基板ＰＣが、一組のコンタクトユニットにより接続される状態を部分的に拡大して概略的に示す。   In FIG. 18, as a representative, a state where the optical module substrate MB and the wiring substrate PC are connected by a set of contact units is partially enlarged and schematically shown.

上述のシミュレーターは、所定の光モジュール用基板ＭＢが、配線基板ＰＣに電気的に接続された場合における仮想的なモデルを所定のプログラムに従い作成し模擬的に実験を行う。   The simulator described above creates a virtual model when a predetermined optical module board MB is electrically connected to the wiring board PC according to a predetermined program and performs a simulation experiment.

図１９は、縦軸に挿入損失（インサーションロス）および反射損失（リターンロス）のピーク値（ｄＢ）がとられ、横軸に周波数（ＧＨｚ）がとられ、挿入損失のピーク値の変動をあらわす特性線Ｌ３と、反射損失のピーク値の変動をあらわす特性線Ｌ４とを示す。   In FIG. 19, the vertical axis represents the peak value (dB) of insertion loss (insertion loss) and reflection loss (return loss), and the horizontal axis represents frequency (GHz). A characteristic line L3 and a characteristic line L4 representing fluctuations in the peak value of the reflection loss are shown.

特性線Ｌ３およびＬ４は、それぞれ、上述の仮想的なモデルに従いシミュレーターにより得られた。   Characteristic lines L3 and L4 were respectively obtained by the simulator according to the above-described virtual model.

また、比較例として図１６に示されるような、本発明に係る高速伝送用コネクタとは異なるコネクタを介して所定の光モジュール用基板ＭＢと配線基板ＰＣとが接続された場合における挿入損失のピークの変動およびクロストークのピークの変動に関し、所定のシミュレーターによって模擬的に実験された。   Further, as shown in FIG. 16 as a comparative example, a peak of insertion loss when a predetermined optical module substrate MB and the wiring substrate PC are connected via a connector different from the high-speed transmission connector according to the present invention. The simulation was conducted by a predetermined simulator on the fluctuation of the peak and the peak of the crosstalk.

そのコネクタは、上述したように、複数のチャンネルに対応したコンタクト端子群をコネクタ本体部に備えている。１チャンネルに対応した一組のコンタクトユニットは、上述した４個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉを含んで構成される。即ち、図１６において、中央に位置する２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉの両脇に、接地用コンタクト端子として信号用コンタクト端子２０ｓａｉが、配置される。   As described above, the connector includes contact terminal groups corresponding to a plurality of channels in the connector body. A set of contact units corresponding to one channel includes the above-described four signal contact terminals 20sai. That is, in FIG. 16, the signal contact terminals 20sai are arranged as ground contact terminals on both sides of the two signal contact terminals 20sai located at the center.

なお、図１６においては、代表して、仮想的なモデルにおいて光モジュール用基板ＭＢ、および、配線基板ＰＣが、一組のコンタクトにより接続される状態を部分的に拡大して概略的に示す。   In FIG. 16, as a representative, a state where the optical module substrate MB and the wiring substrate PC are connected by a pair of contacts in a virtual model is schematically shown partially enlarged.

斯かるシミュレーターは、所定の光モジュール用基板ＭＢが、配線基板ＰＣに電気的に接続された場合における仮想的なモデルを所定のプログラムに従い作成し模擬的に実験を行う。   Such a simulator creates a virtual model when a predetermined optical module board MB is electrically connected to the wiring board PC according to a predetermined program and performs a simulation experiment.

図１７は、縦軸に挿入損失（インサーションロス）および反射損失（リターンロス）のピーク値（ｄＢ）がとられ、横軸に周波数（ＧＨｚ）がとられ、挿入損失のピーク値の変動をあらわす特性線Ｌ２と、反射損失のピーク値の変動をあらわす特性線Ｌ１とを示す。   In FIG. 17, the vertical axis represents the peak value (dB) of insertion loss (insertion loss) and reflection loss (return loss), and the horizontal axis represents frequency (GHz). A characteristic line L2 representing and a characteristic line L1 representing the fluctuation of the peak value of the reflection loss are shown.

特性線Ｌ１およびＬ２は、それぞれ、上述の仮想的なモデルに従いシミュレーターにより得られた。   The characteristic lines L1 and L2 were obtained by the simulator according to the above virtual model, respectively.

図１７における特性線Ｌ１から明らかなように、例えば、伝送特性において、比較的問題視される−２０ｄＢから−１０ｄＢまでの範囲においては、約２１ＧＨｚ近傍で、リップルが見られる。一方、図１９における特性線Ｌ４から明らかなように、例えば、−２０ｄＢから−１０ｄＢまでの範囲においては、約３０ＧＨｚ未満でリップルが見られず、約３３ＧＨｚ近傍でリップルが見られる。従って、比較的問題視される−２０ｄＢから−１０ｄＢまでの範囲におけるリップルが、約３３ＧＨｚ近傍に移動することにより、高周波数帯域において伝送特性が改善されたことがわかった。   As is clear from the characteristic line L1 in FIG. 17, for example, in the range from −20 dB to −10 dB, which is regarded as a relatively problematic transmission characteristic, ripples are observed in the vicinity of about 21 GHz. On the other hand, as is apparent from the characteristic line L4 in FIG. 19, for example, in the range from −20 dB to −10 dB, no ripple is seen below about 30 GHz, and ripple is seen around about 33 GHz. Therefore, it was found that the transmission characteristic was improved in the high frequency band by moving the ripple in the range from −20 dB to −10 dB, which is regarded as a relatively problem, to around 33 GHz.

従って、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例においては、特許文献１に示されるような導電性樹脂材料で成形されたコモンコンタクトを用いることなく、互いに向き合う接地用コンタクト端子２０ｇａｉが連結部材２０ｇｂｉの２箇所の***部２０ｂｐにより電気的に接続されることによって２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉの電位が確実に同一電位となるので接地が強化されることとなる。その結果として、信号の高周波数帯域において、伝送特性を改善することができる。   Accordingly, in an example of the high-speed transmission connector according to the present invention, the ground contact terminals 20gai facing each other are connected to the connecting member 20gbi without using a common contact formed of a conductive resin material as shown in Patent Document 1. By being electrically connected by the two raised portions 20bp, the potentials of the two ground contact terminals 20gai are surely the same potential, so that the grounding is strengthened. As a result, transmission characteristics can be improved in the high frequency band of the signal.

なお、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例が、光モジュールが用いられる通信システムに適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、他の形式の通信システムに適用されてもよいことは勿論である。   An example of the high-speed transmission connector according to the present invention is applied to a communication system in which an optical module is used. However, the present invention is not limited to such an example, and may be applied to, for example, other types of communication systems. Of course it is good.

１０ カバー部材
１２ コネクタ本体部
１２Ａ 光モジュール収容部
１６Ｒ，１６Ｌ インシュレータ
２０ｓａｉ 信号用コンタクト端子
２０ｇａｉ 接地用コンタクト端子
２０ｇｂｉ 連結部材
２０ｇａ 第１の拡張当接部
２０ｇｂ 第２の拡張当接部
２０ｇｃ 接点部
２０ｇｍ 可動片部
ＯＭＢ インターポーザ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Cover member 12 Connector main-body part 12A Optical module accommodating part 16R, 16L Insulator 20sai Signal contact terminal 20gai Ground contact terminal 20gbi Connecting member 20ga First extended contact part 20gb Second extended contact part 20gc Contact part 20gm Movable One part OMB interposer

Claims (6)

第１の配線基板における信号ライン用導体層に配され、該第１の配線基板に向かい合う第２の配線基板の信号用電極部に当接される接点部を有する少なくとも一つの信号用コンタクト端子と、
前記第１の配線基板における少なくとも一つの信号ライン用導体層に両脇に間隔をもって形成される接地ライン用導体層に、それぞれ、配される固定部と、前記第２の配線基板の接地用電極部に当接される接点部を有する弾性変形可能な可動片部と、該可動片部に一体に形成される第１の拡張当接部と、前記固定部に一体に形成される第２の拡張当接部とを有する一対の接地用コンタクト端子と、
前記少なくとも一つの信号用コンタクト端子を跨いで前記各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接する接触片を有する金属製の連結部材と、
を具備して構成されるコンタクトユニット。 At least one signal contact terminal having a contact portion disposed on the signal line conductor layer of the first wiring board and contacting the signal electrode portion of the second wiring board facing the first wiring board; ,
A fixing portion disposed on each of the ground line conductor layers formed on both sides of the at least one signal line conductor layer of the first wiring board with a space therebetween, and a grounding electrode of the second wiring board An elastically deformable movable piece portion having a contact portion abutted against the portion, a first extended abutting portion formed integrally with the movable piece portion, and a second formed integrally with the fixed portion. A pair of ground contact terminals having an extended contact portion;
A metal connecting member having contact pieces that contact the first extended contact portion and the second extended contact portion of each ground contact terminal across the at least one signal contact terminal;
A contact unit comprising: 前記一対の接地用コンタクト端子は、互いに平行に配され、前記連結部材の各接触片が、２つの信号用コンタクト端子を跨いで前記各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接することを特徴とする請求項１記載のコンタクトユニット。   The pair of ground contact terminals are arranged in parallel to each other, and each contact piece of the connecting member straddles two signal contact terminals, and the first extension contact portion and the second of the ground contact terminals. The contact unit according to claim 1, wherein the contact unit is in contact with the extended contact portion. 前記一対の接地用コンタクト端子と、前記２つの信号用コンタクト端子、および、前記連結部材とが、前記第１の配線基板および第２の配線基板における１チャンネルの伝送路を接続することを特徴とする請求項２記載のコンタクトユニット。   The pair of ground contact terminals, the two signal contact terminals, and the connecting member connect one-channel transmission lines in the first wiring board and the second wiring board. The contact unit according to claim 2. 隙間が、前記可動片部および前記第１の拡張当接部と前記第２の拡張当接部との間に形成されることを特徴とする請求項１記載のコンタクトユニット。   The contact unit according to claim 1, wherein a gap is formed between the movable piece portion and the first extended contact portion and the second extended contact portion. 請求項１または請求項２記載のコンタクトユニットと、
複数個の前記コンタクトユニットが配されるコネクタ本体部と、
を具備して構成される高速伝送用コネクタ。 The contact unit according to claim 1 or claim 2,
A connector main body in which a plurality of contact units are arranged;
A connector for high-speed transmission comprising: 配線基板における信号ライン用導体層に配され、該配線基板に向かい合うモジュール用基板の信号用電極部に当接される接点部を有する少なくとも一つの信号用コンタクト端子と、前記配線基板における少なくとも一つの信号ライン用導体層に両脇に間隔をもって形成される接地ライン用導体層に、それぞれ、配される固定部と、前記モジュール用基板の接地用電極部に当接される接点部を有する弾性変形可能な可動片部と、該可動片部に一体に形成される第１の拡張当接部と、前記固定部に一体に形成される第２の拡張当接部とを有する一対の接地用コンタクト端子と、前記少なくとも一つの信号用コンタクト端子を跨いで前記各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接する接触片を有する金属製の連結部材と、を備えるコンタクトユニットと、
前記コンタクトユニットが配され、前記モジュール用基板を着脱可能に収容するモジュール収容部を有するコネクタ本体部と、
前記コネクタ本体部に移動可能に支持され、前記モジュール収容部を開放、または、閉塞するカバー部材と、
を具備して構成される高速伝送用コネクタ。 At least one signal contact terminal having a contact portion disposed on the signal line conductor layer of the wiring board and contacting a signal electrode portion of the module board facing the wiring board; and at least one of the wiring boards Elastic deformation having a fixed portion disposed on a ground line conductor layer formed on both sides of the signal line conductor layer with a gap on both sides, and a contact portion in contact with the ground electrode portion of the module substrate A pair of grounding contacts each having a movable piece, a first extended contact portion formed integrally with the movable piece portion, and a second extended contact portion formed integrally with the fixed portion. A metal connecting portion having a terminal and a contact piece that contacts the first extended contact portion and the second extended contact portion of each ground contact terminal across the at least one signal contact terminal And a contact unit comprising,
A connector body having a module housing portion in which the contact unit is disposed and the module substrate is detachably housed;
A cover member that is movably supported by the connector body and opens or closes the module housing;
A connector for high-speed transmission comprising:
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