JP3058126B2 - 感光膜組成物及び感光膜組成物製造方法と感光膜パターン形成方法 - Google Patents

感光膜組成物及び感光膜組成物製造方法と感光膜パターン形成方法

Info

Publication number
JP3058126B2
JP3058126B2 JP9172734A JP17273497A JP3058126B2 JP 3058126 B2 JP3058126 B2 JP 3058126B2 JP 9172734 A JP9172734 A JP 9172734A JP 17273497 A JP17273497 A JP 17273497A JP 3058126 B2 JP3058126 B2 JP 3058126B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive film
resin
compound
formula
maleimide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP9172734A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1069084A (ja
Inventor
載昌 鄭
次元 高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of JPH1069084A publication Critical patent/JPH1069084A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3058126B2 publication Critical patent/JP3058126B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は遠紫外線(Deep Ult
ra Violet;以下DUVという)光源用感光膜組成物及び
組成物製造方法と感光膜パターン形成方法に関し、特に
ポリマレインイミド(Poly Maleic Imide)樹脂を用い
て微細パターン形成、工程歩留り及び素子動作の信頼性
を向上させることができる遠紫外線光源用感光膜に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の微細パターンを形成するた
めには、シリコン基板にパターンが形成されているマス
クを利用して不純物を正しく調節して注入し、前記不純
物が注入された領域等が連結して素子及び回路を形成す
るが、前記領域を限定するパターンは露光工程により形
成される。即ち、ウェーハ上に感光膜を塗布してパター
ンが形成されているマスクを介し、特定の波長を有する
紫外線、電子線、X−線等を感光膜が塗布されているウ
ェーハ上に照射した後、化学反応による溶解度差を利用
した現像工程を施し望むパターンを形成することにな
る。
【0003】ここで感光膜パターンは、基板を保護する
だけでなくエッチング又はイオン注入工程の際、バリア
(Barreir)役を果すことになる。
【0004】一般に、感光膜は重合体(Polymer)でな
る樹脂(Resin)、光酸発生剤(Photosensitive Acid G
enerator)、その他添加剤の混合物で組成されている。
前記重合体は感光膜の主成分として炭素分子が大きい鎖
状に繰り返された反復された構造を有する。
【0005】二番目の組成物質である光酸発生剤は、特
別な波長を有する光を照射すれば光化学反応を起す。
【0006】前記組成物を含む感光膜パターンの分解能
(R)は下記式で示され、縮少露光装置の光源の波長
(λ)及び工程常数(k)に比例し、露光装置のレンズ
口径(Numerical Aperture)に反比例する。
【0007】R=k*λ/NA(ここで、k:工程常
数、λ:光源の波長、NA:レンズ口径数)
【0008】前記式で示す光源の波長、レンズ口径及び
工程常数は一定限界以下に調節することができず、これ
により前記分解能は一定限界以下の値を持つことができ
ないため1ギガ級以上の高集積半導体素子で必要な微細
なパターンを形成することが困難である。
【0009】従って、近来には波長の小さい遠紫外線
(Deep Ultra Violet)光源、例えば波長が248nm
のクリプトンフロライドエキシマレーザ(KrF Excimer
Laser:以下KrFという)と、193nmのアルゴン
フロライドエキシマレーザ(ArF Excimer Laser:以下
ArFという)を光源に用いている。これに伴い遠紫外
線光源用感光膜も共に開発されている。
【0010】従来の技術に基づく遠紫外線用感光膜樹脂
に対して考察して見れば次の通りである。
【0011】前記の遠紫外線用感光膜は、次のように芳
香族系樹脂と光酸発生剤が混合されている組成を有す
る。
【0012】
【化9】
【0013】ここで、R:溶解抑制基であり、アルキル
基を有し代表としてはタートブトキシカルボニルロキシ
グループである。
【0014】前記光酸発生剤は、光源から紫外線光を受
けることになれば酸を発生させ、発生した酸は芳香族系
樹脂の(I)部分、例えば、ポリビニルフェノール系樹
脂部分と反応して次のような構造式と化学式に変換す
る。
【0015】
【化10】
【0016】ここで、R1 はイソブチレンである。
【0017】前記の如く、樹脂の(I)部分が(II)
部分のように変化する過程で生成した水素イオン(H
+)により連鎖的に露光部樹脂の(I)部分が(II)
のように置換される。
【0018】前記(II)で置換された樹脂は、現像工
程の際、現像液により溶解して無くなり、光を受けない
部分は樹脂の(I)構造をそのまま有するため現像液に
溶解しない。
【0019】KrF光源に用いられるポリビニルフェノ
ール系樹脂は、210nmと270nm付近で紫外線最
大吸収波長が現れる。従って、この領域から離れたKr
F(248nm)を光源に用いてパターンを形成する
時、感光膜樹脂にポリビニルフェノール系樹脂を用いる
ことができる。
【0020】しかし、ArF(193nm)を光源にし
たリソグラフィ工程では、ポリビニル系を始めにArF
光を吸収する樹脂は感光膜樹脂に用いることができな
い。何故かといえば、前記樹脂の紫外線最大吸収波長が
210nmであるため、波長が193nmの光も又吸収
するためである。
【0021】これにより、光酸発生剤の光化学反応が抑
制されるに従い変形した感光膜パターンが形成されるた
めArF用感光膜樹脂に用いることができない。
【0022】従って、現在ArF用感光膜樹脂にポリメ
チルメタアクリレート(polymethylmethacrylate:以下
PMMAという)系樹脂を用い、その構造式は次の
(I)と同じであり、ArF等感光膜樹脂で芳香族レジ
ンを有する構造式は(II)の通りである。
【0023】
【化11】
【0024】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記PMMA
系樹脂が含まれた感光膜パターンは、耐エッチング性及
び耐熱性が不良で高密度の微細パターンを形成すること
ができないだけでなく、パターンが変形する問題点があ
り実工程に適用することが困難である。
【0025】従って、本発明は露光工程で耐エッチング
性及び耐熱性が優れた高密度の微細パターンを形成でき
る感光膜組成物、及び組成物製造方法を提供することに
ある。
【0026】本発明の他の目的は、前記感光膜を利用し
て微細な感光膜パターンを形成できる方法を提供するこ
とである。
【0027】
【課題を解決するための手段】前記の如き目的を達成す
るため、本発明の、光酸発生剤、樹脂及び添加剤を混合
して用いる感光膜組成物は、樹脂は、
【化12】 化学式を有する、ポリ[N−4−ヒドロキシフェニルマ
レイミド/N−(4−エトキシメトキシフェニル)マレ
イミド]であり、Rはエトキシメチルであり、x及びy
はそれぞれ共単量体の重合比である感光膜組成物であ
る。
【0028】本発明は、前記感光膜組成物の製造方法で
あって、
【化13】 化学式(V)を有する化合物を用意する段階と、前記化
学式(V)を有する化合物にラジカル開始剤を添加して
重合し、
【化14】 化学式(VI)の化合物(nは重合単位)を得る段階
と、塩基の存在の下で、前記化学式(VI)の化合物を
クロロメチル−エチルエーテルと反応させる段階とを有
する、前記ポリ[N−4−ヒドロキシフェニルマレイミ
ド/N−(4−エトキシメトキシフェニル)マレイミ
ド]樹脂を製造する第1の段階と、前記樹脂及び光酸発
生剤を有機溶媒に溶解する第2の段階とを含む方法であ
る。
【0029】本発明の他の実施形態によれば、ラジカル
開始剤は、アゾ−アイソ−ブチロナイトライド(AIB
N)、ジベンゾイルパーオキサイド及びジ−t−ブチル
パーオキサイドでなる群から選択されるものである。ま
た、塩基は、トリエチルアミン、ポタシウム−t−ブト
キサイド、ポタシウムヒドロキサイド、ポタシウムメト
キサイド、ポタシウムエトキサイド、ソジウム−t−ブ
トキサイド、ソジウムヒドロキサイド、ソジウムメトキ
サイド、ソジウムエトキサイド、ソジウムヒドライド及
びポタシウムカーボネートでなる群から選択されるもの
である。
【0030】本発明は、前記感光膜組成物の製造方法で
あって、
【化15】 化学式(V)を有する化合物を用意する段階と、塩基の
存在の下で、前記化学式(V)の化合物をクロロメチル
−エチルエーテルと反応させることによりN−(4−エ
トキシメトキシフェニル)マレイミドを得る段階と、ラ
ジカル開始剤を添加して、N−(4−エトキシメトキシ
フェニル)マレイミドと前記化学式(V)を有する化合
物とを重合する段階とを有する、前記ポリ[N−4−ヒ
ドロキシフェニルマレイミド/N−(4−エトキシメト
キシフェニル)マレイミド]樹脂を製造する第1の段階
と、前記樹脂及び光酸発生剤を有機溶媒に溶解する第2
の段階とを含む方法である。
【0031】本発明の、光酸発生剤、樹脂及び添加剤を
混合して用いる感光膜組成物は、前記樹脂は、
【化16】 化学式を有する、ポリ[N−4−ヒドロキシフェニルマ
レイミド/N−(4−t−ブトキシフェニル)マレイミ
ド]であり、Rはt−ブチルであり、x及びyはそれぞ
れ共単量体の重合比である感光膜組成物である。
【0032】本発明の前記感光膜組成物の製造方法であ
って、
【化17】 化学式(V)を有する化合物を用意する段階と、前記化
学式(V)を有する化合物にラジカル開始剤を添加して
重合し、
【化18】 化学式(VI)を有する化合物(nは重合単位)を得る
段階と、前記化学式(VI)を有する化合物を、ジ−t
−ブチルジカーボネート及びポタシウム−t−ブトキサ
イドと反応させる段階とを有する、ポリ[N−4−ヒド
ロキシフェニルマレイミド/N−(4−t−ブトキシフ
ェニル)マレイミド]樹脂を製造する第1の段階と、前
記樹脂及び光酸発生剤を有機溶媒に溶解する第2の段階
とを含む方法である。
【0033】本発明は、前記感光膜組成物の製造方法で
あって、
【化19】 化学式(V)を有する化合物を用意する段階と、前記化
学式(V)を有する化合物を溶剤に溶解した後、ジ−t
−ブチルジカーボネート及びポタシウム−t−ブトキサ
イドと反応させることにより、N−(4−t−ブトキシ
フェニル)マレイミドを得る段階と、ラジカル開始剤を
添加し、N−(4−t−ブトキシフェニル)マレイミド
と化学式(V)の化合物を重合する段階とを有する、ポ
リ[N−4−ヒドロキシフェニルマレイミド/N−(4
−t−ブトキシフェニル)マレイミド]樹脂を製造する
第1の段階と、前記樹脂及び光酸発生剤を有機溶媒に溶
解する第2の段階とを含む方法である。
【0034】本発明の感光膜パターン形成方法は、前記
感光膜組成物を基板に塗布する段階と、露光装置を用い
て前記感光膜組成物を露光する段階と、前記感光膜組成
物を現像する段階とを含む方法である。
【0035】本発明の他の実施形態によれば、前記感光
膜組成物を露光する段階の前に、80乃至250℃で前
記感光膜組成物をソフトベークする段階を更に含むこと
も好ましい。また、前記感光膜組成物を露光する段階の
後に、100乃至250℃で前記感光膜組成物をホスト
ベークする段階を更に含むことも好ましい。更に、前記
露光装置は、200nm以下の波長を有する光源を用い
ることも好ましい。
【0036】
【実施例】以下、本発明に基づく遠紫外線用感光膜樹脂
及び製造方法に関し詳細に説明する。
【0037】本発明に基づき製造した遠紫外線用感光膜
樹脂は[ポリN−4−ヒドロキシフェニルマレインイミ
ド−コ−N−(4−エトキシメトキシフェニル)]マレ
インイミド[Poly N−4−hydroxyphenyl maleimide
−Co−N−(4−ethoxymethoxyphenyl)maleimide]で
あり、次の構造式で表現される。
【0038】
【化20】
【0039】前記[ポリN−4−ヒドロキシフェニルマ
レインイミド−コ−N−(4−エトキシメトキシフェニ
ル)]マレインイミド樹脂を製造する方法は、次の反応
式と実施例を参照すれば次の通りである。
【0040】
【化21】
【0041】[実施例1] マレインアンヒドライド(Maleic Anhydride)(I)と
パラ−アミノフェノール(p −Aminophenol)(I
I)、オソ−アミノフェノール、メタ−アミノフェノー
ル中、少なくとも一つを混合した後、テトラヒドロフラ
ン(Tetrahydrofuran)のような溶剤に入れ溶解させる
と、N−4 ハイドロキシフェニルマレイン酸(N−4
−Hydorxyphenyl Maleamic acid)(III)が生成さ
れる。
【0042】次に、前記生成物(III)をアセチック
アンヒドライド(Acetic Anhydride)と混合した後、ソ
ジウムアセテイト(Sodium Acetate)のような触媒を添
加して120℃で還流(Reflux)させると、N−(4−
アセトキシフェニル)マレインイミド[N−(4−acet
oxy phenyl)Maleimide](IV)が得られる。
【0043】次いで、前記物質(IV)をエタノールの
ような溶剤に溶解させた後、パラ−トルエンスルホン酸
(p −toulene sulfonic acid)、オソ−トルエンスル
ホン酸、メタ−トルエンスルホン酸、塩酸中、少なくと
も一つを使用して還流させると、N−4−ヒドロキシフ
ェニルマレインイミド(N−4−hydroxy phenyl malei
mide)(V)が得られる。
【0044】前記物質(V)をアゾ−アイソ−ブチロナ
イトライド(Azo − iso−butyronitride;以下AIB
Nという)、ジベンゾイルパーオキサイド(Dibenzoyl
peroxide;以下BPOという)、ジータート−ブチルパ
ーオキサイド(Di−tert−butylperoxide)のようなラ
ジカル開始剤を使用して中和させると、共重合体構造を
有するポリマレインイミド樹脂(VI)が得られる。
【0045】最後に、前記樹脂(VI)を溶剤に溶解さ
せた後、トリエチルアミン(Triethyl amine)、ポタシ
ウム−タート−ブトキサイド(Potassium −tert−buto
xide)、ポタシウムヒドロキサイド(KOH)、ポタシウ
ムメトキサイド(KOCH)、ポタシウムエトキサイド
(KOCHCH)、ソジウムタート−ブトキサイド(Sodi
um−tert−butoxide)、ソジウムヒドロキサイド(NaO
H)、ソジウムメトキサイド(NaOCH)、ソジウムエト
キサイド(NaOCHCH)、ソジウムヒドライド(Na
H)、ポタシウムカーボネート(KCO)、ソジウムエ
トキサイド(NaOCHCH)、ソジウムヒドライド(Na
H)、ポタシウムカーボネート(KCO)のような塩基
性化合物中、少なくとも一つを使用して添加した後、ク
ロロ−メチルエーテル(CI−CH−OCHCH)と反応
させると、ArF用感光膜樹脂のポリN−4−ヒドロキ
シフェニルマレインイミド−コ−N−(4−エトキシメ
トキシフェニル)マレインイミド[Poly N−4−hydrox
yphenyl maleimide −Co−(4−ethoxymethoxyphenyl)
maleimide](VII)が得られる。
【0046】前記樹脂を含む感光膜の溶解抑制基として
は、2−テトラヒドロピラニル(2−tetrahydropyrany
l )、2−テトラヒドロフラニル(2−tetrahydrofura
nyl)、2−メチル−2−テトラヒドロピラニル(2−m
ethyl−2−tetrahydroxpyranyl)、2−メチル−2−
テトラヒドロフラニル(2−methyl−2−tetrahydrofu
ranyl )、タート−ブチル(tert−butyl )、タートブ
トキシエチル(Tert−butoxy ethyl)、2−メトキシ−
2−プロピル(2−methoxy −2−prophyl)、2−エト
キシ−2−プロピル(2−ethoxy−2−propyl)、2−
メチルプロポキシエチル(2−methyl propoxy ethy
l)、メチルエトキシ−2−プロピル(methylethoxy−
2−propyl)、エトキシエチル(ethoxy ethyl)のよう
な化合物中、少なくとも一つを選択して使用することが
できる。
【0047】[実施例2] 前記反応式で前記樹脂(V)を溶剤に入れて溶解させた
後、前記の塩基性化合物中、少なくとも一つを選択して
添加し、次いで前記クロロメチル−エチルエーテルと反
応させればN−4 エトキシメトキシフェニルマレイン
イミド(N−4−ethoxymethoxy phenyl maleimide)の
ような生成物質が得られる。前記生成物質と前記樹脂
(V)を混合した後、前記のラジカル開始剤を使用して
中和させることになれば、共重合体構造の樹脂(VI
I)を得ることができる。
【0048】[実施例3] ポリ[N−4−ヒドロキシフェニルマレイミド/N−
(4−t−ブチル)]マレイミドの製造(I) 一方、前記反応式の樹脂(VI)を溶剤に熔解した後、
ジ−t−ブチルジカーボネート(Di-tert-butyldicarbo
nate)とポタシウム−t−ブトキサイド(potassium-te
rt-butoxide)を添加して反応させるとR=t−butylで
ある樹脂(VII)を得ることができる。
【0049】[実施例4] ポリ[N−4−ヒドロキシフェニルマレイミド/N−
(4−t−ブチル)]マレイミドの製造(II) 前記反応式で前記構造(V)を溶剤に溶解させた後、前
記ジ−t−ブチルカーボネートとポタシウム−t−ブト
サイドと反応させると、N−4(t−ブトキシフェニ
ル)マレインイミドのような生成物質が得られる。前記
生成物質と前記反応式の樹脂(V)を溶剤に溶解した
後、前記ラジカル開始剤を用いて中和させると共重合体
を有するR=t−butylである樹脂(VII)が形成され
る。
【0050】前記ポリマレインイミド樹脂の化学構造式
で環形構造になったフェノール系は、二つのカーボニル
作用基により安定した共鳴構造を有し、波長が193n
mの紫外線を吸収しないため前記樹脂を含む感光膜を半
導体基板上に塗布した後、露光マスクを利用して遠紫外
線を照射し現像工程で現像すれば、耐エッチング性及び
耐熱性の優れた感光膜パターンを形成することができ
る。
【0051】本発明により製造された[ポリ−N−4−
ヒドロキシフェニルマレインイミド−コ−N−(4−エ
トキシメトキシフェニル)]マレインイミド樹脂を含む
感光膜をリソグラフィ工程に適用する過程は次の通りで
ある。
【0052】半導体基板上部に前記感光膜を塗布した
後、80乃至250℃でソフトベーク(Soft Bake )
し、露光マスクを介して200nm以下の波長を有する
光源で前記感光膜を露光した後、アルカリ溶液のテトラ
メチルアンモニウムヒドロキシサイド(Tetra Methyl A
mmoium Hydroxide;以下TMAHという)を用いて現像
し感光膜パターンを形成した後、100乃至250℃で
露光後ベーク(Post Exposure Bake)工程で感光膜パタ
ーンを硬化させる。
【0053】
【発明の効果】以上で説明したように、本発明に基づく
感光膜は遠紫外線光源中でも200nm以下の波長を有
する光源においても用いることができるよう環形構造を
有する芳香族樹脂であり、感光膜の耐エッチング性及び
耐熱性を増加させるためマレインイミド樹脂を用いてい
る。
【0054】さらに、微細パターン形成のため短波長光
源を用いるので素子の高集積化に有利であり、焦点深度
が増加して工程歩留り及び素子動作の信頼性を向上させ
得る利点を有する。
【0055】併せて本発明の好ましい実施例は、例示の
目的のため開示されたものであり、当業者であれば本発
明の思想と範囲内にある多様な修正、変更、付加等が可
能のはずであり、このような修正、変更等は以下の特許
請求範囲に属するものと見なすべきである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−73428(JP,A) 特開 平8−50356(JP,A) 特開 平7−206939(JP,A) 特開 平8−100101(JP,A) 特開 平6−239937(JP,A) 特開 平6−167810(JP,A) 特開 平4−86667(JP,A) 特開 昭62−229242(JP,A) 特開 平8−202039(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 7/00 - 7/42

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光酸発生剤、樹脂及び添加剤を混合して
    用いる感光膜組成物において、 前記樹脂は、 【化1】 化学式を有する、ポリ[N−4−ヒドロキシフェニルマ
    レイミド/N−(4−エトキシメトキシフェニル)マレ
    イミド]であり、Rはエトキシメチルであり、x及びy
    はそれぞれ共単量体の重合比であることを特徴とする感
    光膜組成物。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の前記感光膜組成物の製
    造方法であって、 【化2】 化学式(V)を有する化合物を用意する段階と、前記化
    学式(V)を有する化合物にラジカル開始剤を添加して
    重合し、 【化3】 化学式(VI)の化合物(nは重合単位)を得る段階
    と、塩基の存在の下で、前記化学式(VI)の化合物を
    クロロメチル−エチルエーテルと反応させる段階とを有
    する、前記ポリ[N−4−ヒドロキシフェニルマレイミ
    ド/N−(4−エトキシメトキシフェニル)マレイミ
    ド]樹脂を製造する第1の段階と、 前記樹脂及び光酸発生剤を有機溶媒に溶解する第2の段
    階とを含むことを特徴とする感光膜組成物の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記ラジカル開始剤は、アゾ−アイソ−
    ブチロナイトライド(AIBN)、ジベンゾイルパーオ
    キサイド及びジ−t−ブチルパーオキサイドでなる群か
    ら選択されることを特徴とする請求項2に記載の方法。
  4. 【請求項4】 前記塩基は、トリエチルアミン、ポタシ
    ウム−t−ブトキサイド、ポタシウムヒドロキサイド、
    ポタシウムメトキサイド、ポタシウムエトキサイド、ソ
    ジウム−t−ブトキサイド、ソジウムヒドロキサイド、
    ソジウムメトキサイド、ソジウムエトキサイド、ソジウ
    ムヒドライド及びポタシウムカーボネートでなる群から
    選択されることを特徴とする請求項2に記載の方法。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の前記感光膜組成物の製
    造方法であって、 【化4】 化学式(V)を有する化合物を用意する段階と、塩基の
    存在の下で、前記化学式(V)の化合物をクロロメチル
    −エチルエーテルと反応させることによりN−(4−エ
    トキシメトキシフェニル)マレイミドを得る段階と、ラ
    ジカル開始剤を添加して、N−(4−エトキシメトキシ
    フェニル)マレイミドと前記化学式(V)を有する化合
    物とを重合する段階とを有する、前記ポリ[N−4−ヒ
    ドロキシフェニルマレイミド/N−(4−エトキシメト
    キシフェニル)マレイミド]樹脂を製造する第1の段階
    と、 前記樹脂及び光酸発生剤を有機溶媒に溶解する第2の段
    階とを含むことを特徴とする感光膜組成物の製造方法。
  6. 【請求項6】 光酸発生剤、樹脂及び添加剤を混合して
    用いる感光膜組成物において、 前記樹脂は、 【化5】 化学式を有する、ポリ[N−4−ヒドロキシフェニルマ
    レイミド/N−(4−t−ブトキシフェニル)マレイミ
    ド]であり、Rはt−ブチルであり、x及びyはそれぞ
    れ共単量体の重合比であることを特徴とする感光膜組成
    物。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の前記感光膜組成物の製
    造方法であって、 【化6】 化学式(V)を有する化合物を用意する段階と、前記化
    学式(V)を有する化合物にラジカル開始剤を添加して
    重合し、 【化7】 化学式(VI)を有する化合物(nは重合単位)を得る
    段階と、前記化学式(VI)を有する化合物を、ジ−t
    −ブチルジカーボネート及びポタシウム−t−ブトキサ
    イドと反応させる段階とを有する、ポリ[N−4−ヒド
    ロキシフェニルマレイミド/N−(4−t−ブトキシフ
    ェニル)マレイミド]樹脂を製造する第1の段階と、 前記樹脂及び光酸発生剤を有機溶媒に溶解する第2の段
    階とを含むことを特徴とする感光膜組成物の製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項6に記載の前記感光膜組成物の製
    造方法であって、 【化8】 化学式(V)を有する化合物を用意する段階と、前記化
    学式(V)を有する化合物を溶剤に溶解した後、ジ−t
    −ブチルジカーボネート及びポタシウム−t−ブトキサ
    イドと反応させることにより、N−(4−t−ブトキシ
    フェニル)マレイミドを得る段階と、ラジカル開始剤を
    添加し、N−(4−t−ブトキシフェニル)マレイミド
    と化学式(V)の化合物を重合する段階とを有する、ポ
    リ[N−4−ヒドロキシフェニルマレイミド/N−(4
    −t−ブトキシフェニル)マレイミド]樹脂を製造する
    第1の段階と、 前記樹脂及び光酸発生剤を有機溶媒に溶解する第2の段
    階とを含むことを特徴とする感光膜組成物の製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項1又は6に記載の感光膜組成物を
    基板に塗布する段階と、 露光装置を用いて前記感光膜組成物を露光する段階と、 前記感光膜組成物を現像する段階とを含むことを特徴と
    する感光膜パターン形成方法。
  10. 【請求項10】 前記感光膜組成物を露光する段階の前
    に、80乃至250℃で前記感光膜組成物をソフトベー
    クする段階を更に含むことを特徴とする請求項9に記載
    の感光膜パターン形成方法。
  11. 【請求項11】 前記感光膜組成物を露光する段階の後
    に、100乃至250℃で前記感光膜組成物をホストベ
    ークする段階を更に含むことを特徴とする請求項9に記
    載の感光膜パターン形成方法。
  12. 【請求項12】 前記露光装置は、200nm以下の波
    長を有する光源を用いることを特徴とする請求項9に記
    載の感光膜パターン形成方法。
  13. 【請求項13】 請求項9に記載の方法により製造され
    た半導体素子。
JP9172734A 1996-06-29 1997-06-16 感光膜組成物及び感光膜組成物製造方法と感光膜パターン形成方法 Expired - Fee Related JP3058126B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR25720/1996 1996-06-29
KR1019960025720A KR100225948B1 (ko) 1996-06-29 1996-06-29 감광막 조성물 및 감광막 조성물 제조방법과 감광막 패턴 형성방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1069084A JPH1069084A (ja) 1998-03-10
JP3058126B2 true JP3058126B2 (ja) 2000-07-04

Family

ID=19464719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9172734A Expired - Fee Related JP3058126B2 (ja) 1996-06-29 1997-06-16 感光膜組成物及び感光膜組成物製造方法と感光膜パターン形成方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6017676A (ja)
JP (1) JP3058126B2 (ja)
KR (1) KR100225948B1 (ja)
GB (1) GB2314846B (ja)
TW (1) TW473646B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6746722B2 (en) 2001-07-24 2004-06-08 Nec Corporation Fluorine-containing phenylmaleimide derivative, polymer, chemically amplified resist composition, and method for pattern formation using the composition

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100200305B1 (ko) * 1996-06-29 1999-06-15 김영환 원자외선용 감광막 및 이를 이용한 감광막패턴형성방법
US6808859B1 (en) * 1996-12-31 2004-10-26 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. ArF photoresist copolymers
KR100557605B1 (ko) * 1999-08-31 2006-03-10 주식회사 하이닉스반도체 유기 난반사 방지용 중합체
KR100376882B1 (ko) * 2000-12-29 2003-03-19 주식회사 하이닉스반도체 반도체소자의 미세패턴 형성방법
KR100731326B1 (ko) 2005-12-16 2007-06-25 주식회사 삼양이엠에스 양성 포토레지스트 조성물
KR101099691B1 (ko) 2008-04-07 2011-12-28 주식회사 삼양이엠에스 음성 레지스트 조성물

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60210613A (ja) * 1984-04-03 1985-10-23 Fuji Photo Film Co Ltd 写真感光材料
US4837124A (en) * 1986-02-24 1989-06-06 Hoechst Celanese Corporation High resolution photoresist of imide containing polymers
JP2994788B2 (ja) * 1991-04-19 1999-12-27 岡本化学工業株式会社 アルカリ現像型感光性組成物
JP3045820B2 (ja) * 1991-07-02 2000-05-29 岡本化学工業株式会社 アルカリ現像型感光性組成物
JPH06214395A (ja) * 1993-01-18 1994-08-05 Sumitomo Chem Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
JPH0873428A (ja) * 1994-09-05 1996-03-19 Hitachi Ltd マレイミドモノマーおよびその(共)重合体と樹脂組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6746722B2 (en) 2001-07-24 2004-06-08 Nec Corporation Fluorine-containing phenylmaleimide derivative, polymer, chemically amplified resist composition, and method for pattern formation using the composition

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1069084A (ja) 1998-03-10
GB2314846A (en) 1998-01-14
GB2314846B (en) 2000-09-13
KR100225948B1 (ko) 1999-10-15
US6017676A (en) 2000-01-25
TW473646B (en) 2002-01-21
GB9712291D0 (en) 1997-08-13
KR980003836A (ko) 1998-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6368773B1 (en) Photoresist cross-linker and photoresist composition comprising the same
JP4665043B2 (ja) フォトレジストパターン形成方法
CN103980417B (zh) 树枝状聚合物类正性光刻胶树脂及其制备方法与应用
US6312868B1 (en) Photoresist cross-linker and photoresist composition comprising the same
US6639036B2 (en) Acid-labile polymer and resist composition
JP4347179B2 (ja) 新規の重合体及びこれを含有した化学増幅型レジスト
JP2001106737A (ja) フォトレジスト重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子
US6482565B1 (en) Photoresist cross-linker and photoresist composition comprising the same
US20090191709A1 (en) Method for Manufacturing a Semiconductor Device
JP3587739B2 (ja) フォトレジスト単量体、フォトレジスト共重合体、フォトレジスト共重合体の製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子
KR100557608B1 (ko) 신규의 포토레지스트 가교제 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물
JP2010084134A (ja) レジスト用重合体およびこれを用いて製造されたレジスト組成物
JP3058126B2 (ja) 感光膜組成物及び感光膜組成物製造方法と感光膜パターン形成方法
JP3536015B2 (ja) フォトレジスト用単量体とその製造方法、フォトレジスト用共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子
JP3641748B2 (ja) フォトレジスト単量体、フォトレジスト重合体、フォトレジスト重合体の製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子
JP3547376B2 (ja) フォトレジスト用共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び、半導体素子
KR20000034148A (ko) 신규의 포토레지스트 가교제 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물
KR100400297B1 (ko) 신규의포토레지스트가교제및이를이용한포토레지스트조성물
KR20000056474A (ko) 신규의 포토레지스트 가교제 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물
KR100499869B1 (ko) 신규의 포토레지스트 가교제 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물
JP2005344115A (ja) 感光性高分子樹脂及びこれを含む化学増幅型フォトレジスト組成物
KR101707483B1 (ko) 신규 단량체, 중합체 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
JP2004302463A (ja) 化学増幅型ホトレジスト組成物
KR20080064430A (ko) 말레익언하이드라이드 유도체와 (메트)아크릴 화합물의중합체 및 이를 포함하는 화학증폭형 포토레지스트 조성물
KR20090074986A (ko) 디페닐히드라진기를 가지는 염기성 화합물 및 그를포함하는 포토레지스트 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000321

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090421

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees