JPS61147557A - 電子部品の取り付け方法 - Google Patents
電子部品の取り付け方法Info
- Publication number
- JPS61147557A JPS61147557A JP59268398A JP26839884A JPS61147557A JP S61147557 A JPS61147557 A JP S61147557A JP 59268398 A JP59268398 A JP 59268398A JP 26839884 A JP26839884 A JP 26839884A JP S61147557 A JPS61147557 A JP S61147557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- electronic
- attaching
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は電子部品の取り付け方法に係り、特に電子部
品を回路基板に取り付ける方法に関する。
品を回路基板に取り付ける方法に関する。
〔発ｉの技術的背景およびその問題点〕ＬＳＩ素子を印
刷回路基板へ直接はんだ付けをしないで摺接接続固定す
るソケットを用いる方法は周知である。即ちセラミック
回路基板にセラミック千つ今キャリヤを固定接続するソ
ケットとして第７図、第８図に示すように、Ｌ８Ｉのピ
ン数に対応した数のビン（６１）を回路基板（至）の穴
關を通して回路基板の導体（財）に裏面からはんだ付け
霞したものがある。そしてＬＳＩ鏝をソケット［Ｆ］η
にはさみ込んだり、押えつけたりしてソケット（資）の
導体を介して回路基板の導体６４）Ｋ接続される。ソケ
ット６ηは押え枠（（至）によりさらに支持される。
刷回路基板へ直接はんだ付けをしないで摺接接続固定す
るソケットを用いる方法は周知である。即ちセラミック
回路基板にセラミック千つ今キャリヤを固定接続するソ
ケットとして第７図、第８図に示すように、Ｌ８Ｉのピ
ン数に対応した数のビン（６１）を回路基板（至）の穴
關を通して回路基板の導体（財）に裏面からはんだ付け
霞したものがある。そしてＬＳＩ鏝をソケット［Ｆ］η
にはさみ込んだり、押えつけたりしてソケット（資）の
導体を介して回路基板の導体６４）Ｋ接続される。ソケ
ット６ηは押え枠（（至）によりさらに支持される。
また有機材料基板に対しても、ＤＩＰＩＣに多く用いら
れるＩＣソケット６′７）も、基板のスルーホール曽を
介して回路基板にはんだ付けされる。しかしながら、こ
のようなＩＣの取付け方法には次のような問題点があっ
たり セラミックに穴あけ加工することは一般に難かしく、比
較的コスト高となるので、好ましい方法ではない。従っ
てセラミック基板でスルーホールを用いる方法は高価な
部品に限られているう回路基板の導体とソケット導体と
をはんだ付けする場合に集積度の高い最近のＬＳＩでは
導体間隔が狭いので、はんだ付けの際に隣りの導体とは
んだブリッジが生じ、このブリッジを検査し、修正する
コストが低くならないなどの問題があり、歩留りや生産
性の点で、より良い方法の開発が望まれている。
れるＩＣソケット６′７）も、基板のスルーホール曽を
介して回路基板にはんだ付けされる。しかしながら、こ
のようなＩＣの取付け方法には次のような問題点があっ
たり セラミックに穴あけ加工することは一般に難かしく、比
較的コスト高となるので、好ましい方法ではない。従っ
てセラミック基板でスルーホールを用いる方法は高価な
部品に限られているう回路基板の導体とソケット導体と
をはんだ付けする場合に集積度の高い最近のＬＳＩでは
導体間隔が狭いので、はんだ付けの際に隣りの導体とは
んだブリッジが生じ、このブリッジを検査し、修正する
コストが低くならないなどの問題があり、歩留りや生産
性の点で、より良い方法の開発が望まれている。
セラミック以外の基板においても、最近では部品を表面
実装にして基板の裏側の空間をなくして使用する場合が
多く、基板に穴をあけたり、基板の穴を利用して基板の
裏面に部品取付けの突起が生ずることは、好ましくない
などの難点があった。
実装にして基板の裏側の空間をなくして使用する場合が
多く、基板に穴をあけたり、基板の穴を利用して基板の
裏面に部品取付けの突起が生ずることは、好ましくない
などの難点があった。
この発明は、上記点に鑑みなされたもので、集積度の高
いＩＣでも、容易に取着が可能であり、取着による歩留
りを向上した電子部品の取付け方法を提供するものであ
る。
いＩＣでも、容易に取着が可能であり、取着による歩留
りを向上した電子部品の取付け方法を提供するものであ
る。
すなわち、この発明は、回路基板に電子部品を取シ付け
る方法において、上記回路基板の電子部品の端子に当接
しない位置に電子部品支持体を設け、との電子部品支持
体く上記回路基板に設けられたリードに上記端子が当接
して電気的に接続する如く電子部品を取着することを特
徴とする電子部品の取り付け方法を提供するものである
。
る方法において、上記回路基板の電子部品の端子に当接
しない位置に電子部品支持体を設け、との電子部品支持
体く上記回路基板に設けられたリードに上記端子が当接
して電気的に接続する如く電子部品を取着することを特
徴とする電子部品の取り付け方法を提供するものである
。
〔発明の詳細な
説明する。
回路基板例えばセラミック基板表面に印刷技術【より回
路パターンが形成された印刷回路基板（１）の電子部品
例えば集積回路素子（２）取付け位置にはこの集積回路
素子（２）の端子（リード）に対応してリードパターン
（３）も形成されろ。この時、この発明方法ではこのリ
ードパターン（３）の近傍に電子部品支持体が設けられ
ることである。この電子部品支持体の取付機構は例えば
セラミック基板（１）の表面に上記回路パターンの形成
と同時に導電体からなる捨てパターン１４）を設けるこ
とであるうこれは例えば第２図に示す如くリードパター
ン（３）の空領域になっている四隅に四角形状、円形状
の導電層を設けたものである。この捨てパターン（４）
に電子部品支持体例えば金属製のピン（５）を取着例え
ばはんだ付けＣ１ｚシて設ける。このピン（５）は他の
チップ形電子部品と同様に実用されている自動装着機で
装着することにより自動的にはんだ付けするととた後リ
フローはんだ１穆ではんだ付けしてもよい。
路パターンが形成された印刷回路基板（１）の電子部品
例えば集積回路素子（２）取付け位置にはこの集積回路
素子（２）の端子（リード）に対応してリードパターン
（３）も形成されろ。この時、この発明方法ではこのリ
ードパターン（３）の近傍に電子部品支持体が設けられ
ることである。この電子部品支持体の取付機構は例えば
セラミック基板（１）の表面に上記回路パターンの形成
と同時に導電体からなる捨てパターン１４）を設けるこ
とであるうこれは例えば第２図に示す如くリードパター
ン（３）の空領域になっている四隅に四角形状、円形状
の導電層を設けたものである。この捨てパターン（４）
に電子部品支持体例えば金属製のピン（５）を取着例え
ばはんだ付けＣ１ｚシて設ける。このピン（５）は他の
チップ形電子部品と同様に実用されている自動装着機で
装着することにより自動的にはんだ付けするととた後リ
フローはんだ１穆ではんだ付けしてもよい。
さらにピン（５）の構造は、はんだ付けされる底部は円
板状又は四角板状台座（６）であり、上部に雄型突起（
力を有する。この突起（７）は電子部８押え枠例えばＩ
Ｃの押え枠（８）の当接部に嵌合用穴に係合する。
板状又は四角板状台座（６）であり、上部に雄型突起（
力を有する。この突起（７）は電子部８押え枠例えばＩ
Ｃの押え枠（８）の当接部に嵌合用穴に係合する。
この押え枠（８）はＩＣ（２）を設けた後、ＩＣ（２）
のリード（９）の先端がリードパターン（３）に圧接し
て電気的接続が行なわれる如く、突起（７）に圧入され
る。この押え枠（８）とピン（５）との保合手段は、突
起（７）の先端部に楔状の空隙ａ〔を設け、押え枠（８
）を挿入しやすくし強固に取着するようＫしてもよいし
、突起（７）を弾性を持つ材料例えば樹脂材料で形成し
てもよい。また先端部に段部ａυを設け、挿着後はずれ
にくいようにしてもよい。
のリード（９）の先端がリードパターン（３）に圧接し
て電気的接続が行なわれる如く、突起（７）に圧入され
る。この押え枠（８）とピン（５）との保合手段は、突
起（７）の先端部に楔状の空隙ａ〔を設け、押え枠（８
）を挿入しやすくし強固に取着するようＫしてもよいし
、突起（７）を弾性を持つ材料例えば樹脂材料で形成し
てもよい。また先端部に段部ａυを設け、挿着後はずれ
にくいようにしてもよい。
また第１図とは逆に第３図のように押え枠（８）側を雄
型にし、ピン（５）側を雌型にし、ピンの中央に穴を設
け、この穴に嵌合させて取着する構造でもよい。さらに
第４図のように、各ピン（５）の内側壁に嵌合のための
凹部≠力を形成し、この凹部（４９に押え枠（８）を嵌
合してＩＣを押圧接続させてもよい。
型にし、ピン（５）側を雌型にし、ピンの中央に穴を設
け、この穴に嵌合させて取着する構造でもよい。さらに
第４図のように、各ピン（５）の内側壁に嵌合のための
凹部≠力を形成し、この凹部（４９に押え枠（８）を嵌
合してＩＣを押圧接続させてもよい。
さらにまた、押え枠をピンにネジによシ螺着する構造で
ＩＣを押圧接続させてもよい。さらにまこのリード５４
）を上記基板Ｇ邊の裏面で折曲げ、この折り曲げ部（ト
）で強固にはんだ付け（至）する方法を用いてもよい。
ＩＣを押圧接続させてもよい。さらにまこのリード５４
）を上記基板Ｇ邊の裏面で折曲げ、この折り曲げ部（ト
）で強固にはんだ付け（至）する方法を用いてもよい。
この場合の捨てパターン１５７）は上記基板６りの裏面
に設ける。そして、上記ピン６１）の先端にはすり割り
（至）が形成されており、弾力性を呈するようになって
いる。このす９割（至）を介して押え枠例の取付け孔■
を嵌合させて押え枠６Ｉを取着するようＫしてもよい。
に設ける。そして、上記ピン６１）の先端にはすり割り
（至）が形成されており、弾力性を呈するようになって
いる。このす９割（至）を介して押え枠例の取付け孔■
を嵌合させて押え枠６Ｉを取着するようＫしてもよい。
即ちこの押え枠霞は取付け凡用がすり割り（至）の作用
を得て挿入された時、ピン５Ｄの止め溝６υに嵌合する
ように構成されている。
を得て挿入された時、ピン５Ｄの止め溝６υに嵌合する
ように構成されている。
さらにまた、上記実施例において印刷回路基板へのピン
の固定手段は、ノヘンダ付けの実施例について説明した
が、接着剤を用いて固定してもよい。
の固定手段は、ノヘンダ付けの実施例について説明した
が、接着剤を用いて固定してもよい。
さらにまた、上記実施例では電子部品のリードが回路基
板の導体パターンにおける当該リード部に当接する場合
の実施例について説明したが、第６図のように、印刷回
路基板συ上に設けられる導電パターンのり−ドσ乃に
異方性導電膜σ埠を介して電子部品例えば４面にリード
をＩてたフラットパッケージ（ＱＦＰ）（ｒ４）のリー
ド（ｌを押え枠σｅで圧接するような構造に実装しても
よい。
板の導体パターンにおける当該リード部に当接する場合
の実施例について説明したが、第６図のように、印刷回
路基板συ上に設けられる導電パターンのり−ドσ乃に
異方性導電膜σ埠を介して電子部品例えば４面にリード
をＩてたフラットパッケージ（ＱＦＰ）（ｒ４）のリー
ド（ｌを押え枠σｅで圧接するような構造に実装しても
よい。
以上説明したように本発明方法によれば、回路基板に穴
をあけることなく電子部品をマウントすることができる
ので、電子部品の実装が容易であり、従来のハンダブリ
ッジによる不良を防止できる効果があるっ
をあけることなく電子部品をマウントすることができる
ので、電子部品の実装が容易であり、従来のハンダブリ
ッジによる不良を防止できる効果があるっ
第１図は本発明方法の実施例説明図、第２図は第一の捨
てパターン説明図、第３図乃至第６図は第１図の他の押
え枠の取り付け方法説明図、第７図は従来のＩＣ素子取
付け構造説明図、第８図は第６図のＩＣとソケットの関
係説明図である。 １・・・回路基板、 ３・・・回路パターン、４・・
・捨てパターン、５・・・ピン、８・・・押え枠。 第１図 第２Ｉｌ！Ｉ 第３図 第４図 第５図
てパターン説明図、第３図乃至第６図は第１図の他の押
え枠の取り付け方法説明図、第７図は従来のＩＣ素子取
付け構造説明図、第８図は第６図のＩＣとソケットの関
係説明図である。 １・・・回路基板、 ３・・・回路パターン、４・・
・捨てパターン、５・・・ピン、８・・・押え枠。 第１図 第２Ｉｌ！Ｉ 第３図 第４図 第５図
Claims (4)
- （１）回路基板に電子部品を取り付ける方法において、
上記回路基板の電子部品の端子に当接しない位置に電子
部品支持体を設け、この電子部品支持体に上記回路基板
に設けられたリードに上記端子が当接して電気的に接続
する如く電子部品を取着することを特徴とする電子部品
の取り付け方法。 - （２）回路基板に電子部品支持体を設ける手段は回路基
板に設けられた金属領域に電子部品支持体をはんだ付け
することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
部品の取り付け方法。 - （３）電子部品支持体に電子部品を取着する手段は電子
部品支持体に段付き部を設け、この段付き部に電子部品
押え枠を固定し、この電子部品押え枠により電子部品を
押圧固定することを特徴とする特許請求の範囲第１項お
よび第２項記載の電子部品の取り付け方法。 - （４）回路基板に電子部品支持体を設ける手段は回路基
板に設けられた金属領域に電子部品支持体を接着剤で接
着することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
子部品の取り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59268398A JPS61147557A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | 電子部品の取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59268398A JPS61147557A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | 電子部品の取り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61147557A true JPS61147557A (ja) | 1986-07-05 |
Family
ID=17457919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59268398A Pending JPS61147557A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | 電子部品の取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61147557A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5521427A (en) * | 1992-12-18 | 1996-05-28 | Lsi Logic Corporation | Printed wiring board mounted semiconductor device having leadframe with alignment feature |
| WO2007100173A1 (en) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Wavenics Inc. | Multi-layer package structure and fabrication method thereof |
-
1984
- 1984-12-21 JP JP59268398A patent/JPS61147557A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5521427A (en) * | 1992-12-18 | 1996-05-28 | Lsi Logic Corporation | Printed wiring board mounted semiconductor device having leadframe with alignment feature |
| WO2007100173A1 (en) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Wavenics Inc. | Multi-layer package structure and fabrication method thereof |
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