JPH11307901A - 電子機器、並びに電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器、並びに電子機器の製造方法Info
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- JPH11307901A JPH11307901A JP10729798A JP10729798A JPH11307901A JP H11307901 A JPH11307901 A JP H11307901A JP 10729798 A JP10729798 A JP 10729798A JP 10729798 A JP10729798 A JP 10729798A JP H11307901 A JPH11307901 A JP H11307901A
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- JP
- Japan
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- frame
- terminal
- conductive pattern
- terminal member
- electronic device
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電子機器は、プリント基板22上に載
置された端子部材24の支持部24aと枠体21の切り
欠き部21aの上辺21dとの間に隙間があるため、端
子部材24の支持が弱く、このため、コネクタを端子部
24bに接続するとき、端子部24aに強い外力がかか
ると、半田付け部が剥がれるという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子機器は、端子部材4の支持
部4aを枠体1の切り欠き部1a内に位置させて、支持
部4aを枠体1とプリント基板2とで挟持するようにし
たため、端子部材4の取付が強固となり、端子部4bへ
のコネクタの取付、取り外しにおいても半田付けが剥が
れることが無く、長寿命の電子機器を提供できる。
置された端子部材24の支持部24aと枠体21の切り
欠き部21aの上辺21dとの間に隙間があるため、端
子部材24の支持が弱く、このため、コネクタを端子部
24bに接続するとき、端子部24aに強い外力がかか
ると、半田付け部が剥がれるという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子機器は、端子部材4の支持
部4aを枠体1の切り欠き部1a内に位置させて、支持
部4aを枠体1とプリント基板2とで挟持するようにし
たため、端子部材4の取付が強固となり、端子部4bへ
のコネクタの取付、取り外しにおいても半田付けが剥が
れることが無く、長寿命の電子機器を提供できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョンチュ
ーナ等に使用して好適な電子機器に関する。
ーナ等に使用して好適な電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子機器を図4〜図6に基づいて
説明すると、金属板からなり、上下が開放されたロ形の
枠体21は、下部に設けられた切り欠き部21aと、切
り欠き部21aの両側に設けられた段部からなる一対の
当て部21bと、一対の当て部21bに隣接して設けら
れた取付片21cとを有している。また、プリント基板
22は、突部22aと、孔22bを有し、更に、プリン
ト基板22の下面に導電パターン23が形成され、この
プリント基板22の上下面には、導電パターン23に接
続された種々の電気部品(図示せず)が配設されてい
る。
説明すると、金属板からなり、上下が開放されたロ形の
枠体21は、下部に設けられた切り欠き部21aと、切
り欠き部21aの両側に設けられた段部からなる一対の
当て部21bと、一対の当て部21bに隣接して設けら
れた取付片21cとを有している。また、プリント基板
22は、突部22aと、孔22bを有し、更に、プリン
ト基板22の下面に導電パターン23が形成され、この
プリント基板22の上下面には、導電パターン23に接
続された種々の電気部品(図示せず)が配設されてい
る。
【0003】そして、このプリント基板22は、突部2
2aを枠体21の切り欠き部21aに位置させた状態
で、枠体21の下部から枠体21内に収納すると共に、
突部22aを枠体21の一対の当て部21bに当接した
状態で、取付片21cを折り曲げて、当て部21bと取
付片21cとでプリント基板22を挟持して、プリント
基板22を枠体21に取り付けている。
2aを枠体21の切り欠き部21aに位置させた状態
で、枠体21の下部から枠体21内に収納すると共に、
突部22aを枠体21の一対の当て部21bに当接した
状態で、取付片21cを折り曲げて、当て部21bと取
付片21cとでプリント基板22を挟持して、プリント
基板22を枠体21に取り付けている。
【0004】また、端子部材24は、合成樹脂の絶縁材
からなる支持部24aと、この支持部24aに埋設して
取り付けられた金属の端子部24bとを有し、この端子
部材24は、支持部24aをプリント基板22の上面に
載置すると共に、端子部24bをプリント基板22の孔
22bに挿通し、端子部24bが導電パターン23に半
田付けされている。そして、端子部材24がプリント基
板22に取り付いた状態では、支持部24aが切り欠き
部21a内に位置すると共に、支持部24aと切り欠き
部21aの上辺21dとの間には、隙間が設けられてい
る。そして、このような電子機器は、テレビションセッ
ト内に組み込まれ、端子部24bにコネクタ(図示せ
ず)を接続して使用されるようになっている。
からなる支持部24aと、この支持部24aに埋設して
取り付けられた金属の端子部24bとを有し、この端子
部材24は、支持部24aをプリント基板22の上面に
載置すると共に、端子部24bをプリント基板22の孔
22bに挿通し、端子部24bが導電パターン23に半
田付けされている。そして、端子部材24がプリント基
板22に取り付いた状態では、支持部24aが切り欠き
部21a内に位置すると共に、支持部24aと切り欠き
部21aの上辺21dとの間には、隙間が設けられてい
る。そして、このような電子機器は、テレビションセッ
ト内に組み込まれ、端子部24bにコネクタ(図示せ
ず)を接続して使用されるようになっている。
【0005】そして、このような電子機器の製造方法
は、先ず、プリント基板22の上面に各種の電気部品
(図示せず)、及び、端子部材24の支持部24aを載
置した状態で、このプリント基板22をディップ半田付
け装置に搬送して、電気部品を導電パターン23に半田
付けすると共に、端子部材24の端子部24bを導電パ
ターン23に半田付けする。次に、支持部24aに切り
欠き部21aを合わせた状態で、枠体21をプリント基
板22に組み合わせ、しかる後、取付片21cを折り曲
げて、プリント基板22と枠体21とを取り付けて、そ
の製造が完了する。そして、このような製造方法におい
ては、端子部材24をプリント基板22に半田付けする
工程において、プリント基板22の移動時の振動、或い
は端子部24bの重みによって、端子部材24は、図6
において、線Sで示すように傾いた状態となるものであ
った。
は、先ず、プリント基板22の上面に各種の電気部品
(図示せず)、及び、端子部材24の支持部24aを載
置した状態で、このプリント基板22をディップ半田付
け装置に搬送して、電気部品を導電パターン23に半田
付けすると共に、端子部材24の端子部24bを導電パ
ターン23に半田付けする。次に、支持部24aに切り
欠き部21aを合わせた状態で、枠体21をプリント基
板22に組み合わせ、しかる後、取付片21cを折り曲
げて、プリント基板22と枠体21とを取り付けて、そ
の製造が完了する。そして、このような製造方法におい
ては、端子部材24をプリント基板22に半田付けする
工程において、プリント基板22の移動時の振動、或い
は端子部24bの重みによって、端子部材24は、図6
において、線Sで示すように傾いた状態となるものであ
った。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器は、プ
リント基板22上に載置された端子部材24の支持部2
4aと枠体21の切り欠き部21aの上辺21dとの間
に隙間があるため、端子部材24の支持が弱く、このた
め、コネクタを端子部24bに接続するとき、端子部2
4aに強い外力がかかると、半田付け部が剥がれるとい
う問題がある。また、その製造においては、端子部材2
4をプリント基板22に半田付けする工程において、プ
リント基板22の移動時の振動、或いは端子部24bの
重みによって、端子部材24は、線Sで示すように傾い
た状態となり、端子部材24の取付が正確に行えず、し
かも、傾いた状態になると、コネクタとの接続ができな
いという問題がある。
リント基板22上に載置された端子部材24の支持部2
4aと枠体21の切り欠き部21aの上辺21dとの間
に隙間があるため、端子部材24の支持が弱く、このた
め、コネクタを端子部24bに接続するとき、端子部2
4aに強い外力がかかると、半田付け部が剥がれるとい
う問題がある。また、その製造においては、端子部材2
4をプリント基板22に半田付けする工程において、プ
リント基板22の移動時の振動、或いは端子部24bの
重みによって、端子部材24は、線Sで示すように傾い
た状態となり、端子部材24の取付が正確に行えず、し
かも、傾いた状態になると、コネクタとの接続ができな
いという問題がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第1の解決手段として、金属からなり、切り欠き部を
有する枠体と、該枠体に取り付けられ、導電パターンを
有するプリント基板と、該プリント基板に取り付けられ
た端子部材とを備え、前記端子部材は、金属の端子部が
絶縁材からなる支持部に取り付けられて構成され、前記
端子部材の前記端子部が前記導電パターンに半田付けさ
れると共に、前記端子部材の前記支持部が前記切り欠き
部内において、前記プリント基板と前記枠体との間で挟
持された構成とした。また、第2の解決手段として、前
記枠体と前記支持部の対向する側において、前記枠体、
又は前記支持部の少なくとも一方に凸部を設け、該凸部
において前記枠体と前記支持部とが当接して、前記支持
部が前記プリント基板と前記枠体との間で挟持された構
成とした。
の第1の解決手段として、金属からなり、切り欠き部を
有する枠体と、該枠体に取り付けられ、導電パターンを
有するプリント基板と、該プリント基板に取り付けられ
た端子部材とを備え、前記端子部材は、金属の端子部が
絶縁材からなる支持部に取り付けられて構成され、前記
端子部材の前記端子部が前記導電パターンに半田付けさ
れると共に、前記端子部材の前記支持部が前記切り欠き
部内において、前記プリント基板と前記枠体との間で挟
持された構成とした。また、第2の解決手段として、前
記枠体と前記支持部の対向する側において、前記枠体、
又は前記支持部の少なくとも一方に凸部を設け、該凸部
において前記枠体と前記支持部とが当接して、前記支持
部が前記プリント基板と前記枠体との間で挟持された構
成とした。
【0008】また、第3の解決手段として、端子部材
は、絶縁材の支持部に金属の端子部を取り付けて構成さ
れ、前記支持部が導電パターンを有するプリント基板に
載置されると共に、前記支持部が金属からなる枠体に設
けた切り欠き部内に位置させて、前記プリント基板と前
記枠体とを結合して、前記支持部を前記プリント基板と
前記枠体とで挟持した状態で、前記端子部と前記導電パ
ターンとを半田付けした製造方法とした。また、第4の
解決手段として、前記枠体と前記支持部の対向する側に
おいて、前記枠体、又は前記支持部の少なくとも一方に
凸部を設け、該凸部において前記枠体と前記支持部とが
当接して、前記支持部が前記プリント基板と前記枠体と
の間で挟持された状態で、前記端子部と前記導電パター
ンとを半田付けした製造方法とした。
は、絶縁材の支持部に金属の端子部を取り付けて構成さ
れ、前記支持部が導電パターンを有するプリント基板に
載置されると共に、前記支持部が金属からなる枠体に設
けた切り欠き部内に位置させて、前記プリント基板と前
記枠体とを結合して、前記支持部を前記プリント基板と
前記枠体とで挟持した状態で、前記端子部と前記導電パ
ターンとを半田付けした製造方法とした。また、第4の
解決手段として、前記枠体と前記支持部の対向する側に
おいて、前記枠体、又は前記支持部の少なくとも一方に
凸部を設け、該凸部において前記枠体と前記支持部とが
当接して、前記支持部が前記プリント基板と前記枠体と
の間で挟持された状態で、前記端子部と前記導電パター
ンとを半田付けした製造方法とした。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器、並びに電子機
器の製造方法を図1〜図3に基づいて説明すると、図1
は本発明の電子機器の平面図、図2は本発明の電子機器
の要部の拡大側面図、図3は本発明の電子機器の要部の
拡大断面図である。
器の製造方法を図1〜図3に基づいて説明すると、図1
は本発明の電子機器の平面図、図2は本発明の電子機器
の要部の拡大側面図、図3は本発明の電子機器の要部の
拡大断面図である。
【0010】本発明の電子機器の構成を図1〜図3に基
づいて説明すると、金属板からなり、上下が開放された
ロ形の枠体1は、下部に設けられた切り欠き部1aと、
切り欠き部1aの両側に設けられた段部からなる一対の
当て部1bと、一対の当て部1bに隣接して設けられた
取付片1cと、切り欠き部1aの上辺1dに設けられた
凸部1eとを有している。また、プリント基板2は、突
部2aと、孔2bを有し、更に、プリント基板2の下面
には導電パターン3が形成され、このプリント基板2の
上下面には、導電パターン3に接続された種々の電気部
品(図示せず)が配設されている。
づいて説明すると、金属板からなり、上下が開放された
ロ形の枠体1は、下部に設けられた切り欠き部1aと、
切り欠き部1aの両側に設けられた段部からなる一対の
当て部1bと、一対の当て部1bに隣接して設けられた
取付片1cと、切り欠き部1aの上辺1dに設けられた
凸部1eとを有している。また、プリント基板2は、突
部2aと、孔2bを有し、更に、プリント基板2の下面
には導電パターン3が形成され、このプリント基板2の
上下面には、導電パターン3に接続された種々の電気部
品(図示せず)が配設されている。
【0011】また、端子部材4は、合成樹脂の絶縁材か
らなる支持部4aと、この支持部4aに埋設して取り付
けられた金属のL字型の端子部4bとを有し、この端子
部材4は、支持部4aをプリント基板2の上面に載置す
ると共に、端子部4bをプリント基板2の孔2bに挿通
し、端子部4bが導電パターン3に半田付けされてい
る。そして、端子部材4を取り付けたプリント基板2
は、突部2aを枠体1の切り欠き部1aに位置させた状
態で、枠体1の下部から枠体1内に収納すると共に、突
部2aを枠体1の一対の当て部1bに当接した状態で、
取付片1cを折り曲げて、当て部1bと取付片1cとで
プリント基板2を挟持して、プリント基板2を枠体1に
取り付けている。
らなる支持部4aと、この支持部4aに埋設して取り付
けられた金属のL字型の端子部4bとを有し、この端子
部材4は、支持部4aをプリント基板2の上面に載置す
ると共に、端子部4bをプリント基板2の孔2bに挿通
し、端子部4bが導電パターン3に半田付けされてい
る。そして、端子部材4を取り付けたプリント基板2
は、突部2aを枠体1の切り欠き部1aに位置させた状
態で、枠体1の下部から枠体1内に収納すると共に、突
部2aを枠体1の一対の当て部1bに当接した状態で、
取付片1cを折り曲げて、当て部1bと取付片1cとで
プリント基板2を挟持して、プリント基板2を枠体1に
取り付けている。
【0012】この時、端子部材24の支持部4aの上面
には、枠体1の凸部1eが当接すると共に、支持部4a
の下面がプリント基板2に当接して、支持部4aは、枠
体1とプリント基板2とで挟持された状態となってい
る。そして、このような電子機器は、テレビションセッ
ト内に組み込まれ、端子部4bにコネクタ(図示せず)
を接続して使用されるようになっている。
には、枠体1の凸部1eが当接すると共に、支持部4a
の下面がプリント基板2に当接して、支持部4aは、枠
体1とプリント基板2とで挟持された状態となってい
る。そして、このような電子機器は、テレビションセッ
ト内に組み込まれ、端子部4bにコネクタ(図示せず)
を接続して使用されるようになっている。
【0013】そして、このような電子機器の製造方法
は、先ず、プリント基板2の上面に各種の電気部品(図
示せず)、及び、端子部材4の支持部4aを載置する。
次に、枠体1の切り欠き部1aを、プリント基板2の突
部2a、及び端子部材4の支持部4aに位置させた状態
で、枠体1をプリント基板2に組み合わせる。この時、
枠体1の凸部1eが端子部材4の支持部4aの上面に当
接した状態となる。次に、枠体1の取付片1cを折り曲
げて、枠体1とプリント基板2を結合する。 この時、
端子部材4の支持部4aが枠体1の突部1eとプリント
基板2とで挟持された状態となる。次に、この状態で、
プリント基板2、及び枠体1をディップ半田付け装置に
搬送して、電気部品を導電パターン3に半田付けすると
共に、端子部材4の端子部4bを導電パターン3に半田
付けすると、その製造が完了する。そして、このような
製造方法においては、端子部材4が枠体1とプリント基
板2とで挟持された状態で半田付けされるため、プリン
ト基板2に対して端子部材4は、傾くことなく正常な状
態で取りけられる。
は、先ず、プリント基板2の上面に各種の電気部品(図
示せず)、及び、端子部材4の支持部4aを載置する。
次に、枠体1の切り欠き部1aを、プリント基板2の突
部2a、及び端子部材4の支持部4aに位置させた状態
で、枠体1をプリント基板2に組み合わせる。この時、
枠体1の凸部1eが端子部材4の支持部4aの上面に当
接した状態となる。次に、枠体1の取付片1cを折り曲
げて、枠体1とプリント基板2を結合する。 この時、
端子部材4の支持部4aが枠体1の突部1eとプリント
基板2とで挟持された状態となる。次に、この状態で、
プリント基板2、及び枠体1をディップ半田付け装置に
搬送して、電気部品を導電パターン3に半田付けすると
共に、端子部材4の端子部4bを導電パターン3に半田
付けすると、その製造が完了する。そして、このような
製造方法においては、端子部材4が枠体1とプリント基
板2とで挟持された状態で半田付けされるため、プリン
ト基板2に対して端子部材4は、傾くことなく正常な状
態で取りけられる。
【0014】なお、枠体1に設けられた凸部1eは、1
個、或いは複数個でも良く、また、凸部1eを枠体に設
ける代わりに、端子部材4の支持部4aに突条の凸部を
設けて、この凸部を枠体1の上辺1dに当接させるよう
にしても良い。
個、或いは複数個でも良く、また、凸部1eを枠体に設
ける代わりに、端子部材4の支持部4aに突条の凸部を
設けて、この凸部を枠体1の上辺1dに当接させるよう
にしても良い。
【0015】
【発明の効果】本発明の電子機器は、端子部材4の支持
部4aを枠体1の切り欠き部1a内に位置させて、支持
部4aを枠体1とプリント基板2とで挟持するようにし
たため、端子部材4の取付が強固となり、端子部4bへ
のコネクタの取付、取り外しにおいても半田付けが剥が
れることが無く、長寿命の電子機器を提供できる。ま
た、凸部1eを設けて、凸部1eにより枠体1と端子部
材4とを当接させるようにしたため、簡単な構成で当接
の確実なものが得られると共に、端子部材4の保持がよ
り確実な電子機器を提供できる。
部4aを枠体1の切り欠き部1a内に位置させて、支持
部4aを枠体1とプリント基板2とで挟持するようにし
たため、端子部材4の取付が強固となり、端子部4bへ
のコネクタの取付、取り外しにおいても半田付けが剥が
れることが無く、長寿命の電子機器を提供できる。ま
た、凸部1eを設けて、凸部1eにより枠体1と端子部
材4とを当接させるようにしたため、簡単な構成で当接
の確実なものが得られると共に、端子部材4の保持がよ
り確実な電子機器を提供できる。
【0016】また、端子部材4の支持部4aが枠体1と
プリント基板2とで挟持された状態で、端子部4bを導
電パターン3に半田付けするため、端子部材4がプリン
ト基板2に対して傾いた状態で取り付けられることが無
く、従って、コネクタを確実に端子部4bに接続できる
電子機器を提供できる。また、凸部1eを設けて、凸部
1eにより枠体1と端子部材4とを当接させた状態で、
端子部4bを導電パターン3に半田付けするため、端子
部材4の保持がより確実な電子機器を提供できる。
プリント基板2とで挟持された状態で、端子部4bを導
電パターン3に半田付けするため、端子部材4がプリン
ト基板2に対して傾いた状態で取り付けられることが無
く、従って、コネクタを確実に端子部4bに接続できる
電子機器を提供できる。また、凸部1eを設けて、凸部
1eにより枠体1と端子部材4とを当接させた状態で、
端子部4bを導電パターン3に半田付けするため、端子
部材4の保持がより確実な電子機器を提供できる。
【図1】本発明の電子機器の平面図。
【図2】本発明の電子機器の要部の拡大側面図。
【図3】本発明の電子機器の要部の拡大断面図。
【図4】従来の電子機器の平面図。
【図5】従来の電子機器の要部の拡大側面図。
【図6】従来の電子機器の要部の拡大断面図。
1 枠体 1a 切り欠き部 1b 当て部 1c 取付片 1d 上辺 1e 凸部 2 プリント基板 2a 突部 2b 孔 3 導電パターン 4 端子部材 4a 支持部 4b 端子部
Claims (4)
- 【請求項1】 金属からなり、切り欠き部を有する枠体
と、該枠体に取り付けられ、導電パターンを有するプリ
ント基板と、該プリント基板に取り付けられた端子部材
とを備え、前記端子部材は、金属の端子部が絶縁材から
なる支持部に取り付けられて構成され、前記端子部材の
前記端子部が前記導電パターンに半田付けされると共
に、前記端子部材の前記支持部が前記切り欠き部内にお
いて、前記プリント基板と前記枠体との間で挟持された
ことを特徴とする電子機器。 - 【請求項2】 前記枠体と前記支持部の対向する側にお
いて、前記枠体、又は前記支持部の少なくとも一方に凸
部を設け、該凸部において前記枠体と前記支持部とが当
接して、前記支持部が前記プリント基板と前記枠体との
間で挟持されたことを特徴とする請求項1記載の電子機
器。 - 【請求項3】 端子部材は、絶縁材の支持部に金属の端
子部を取り付けて構成され、前記支持部が導電パターン
を有するプリント基板に載置されると共に、前記支持部
が金属からなる枠体に設けた切り欠き部内に位置させ
て、前記プリント基板と前記枠体とを結合して、前記支
持部を前記プリント基板と前記枠体とで挟持した状態
で、前記端子部と前記導電パターンとを半田付けしたこ
とを特徴とする電子機器の製造方法。 - 【請求項4】 前記枠体と前記支持部の対向する側にお
いて、前記枠体、又は前記支持部の少なくとも一方に凸
部を設け、該凸部において前記枠体と前記支持部とが当
接して、前記支持部が前記プリント基板と前記枠体との
間で挟持された状態で、前記端子部と前記導電パターン
とを半田付けしたことを特徴とする請求項3記載の電子
機器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10729798A JPH11307901A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 電子機器、並びに電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10729798A JPH11307901A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 電子機器、並びに電子機器の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11307901A true JPH11307901A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14455537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10729798A Withdrawn JPH11307901A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 電子機器、並びに電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11307901A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012098831A1 (ja) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | 固定部材 |
-
1998
- 1998-04-17 JP JP10729798A patent/JPH11307901A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2012098831A1 (ja) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | 固定部材 |
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