JPH11307901A - 電子機器、並びに電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器、並びに電子機器の製造方法Info
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- JPH11307901A JPH11307901A JP10729798A JP10729798A JPH11307901A JP H11307901 A JPH11307901 A JP H11307901A JP 10729798 A JP10729798 A JP 10729798A JP 10729798 A JP10729798 A JP 10729798A JP H11307901 A JPH11307901 A JP H11307901A
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- Japan
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- frame
- terminal
- conductive pattern
- terminal member
- electronic device
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電子機器は、プリント基板２２上に載
置された端子部材２４の支持部２４ａと枠体２１の切り
欠き部２１ａの上辺２１ｄとの間に隙間があるため、端
子部材２４の支持が弱く、このため、コネクタを端子部
２４ｂに接続するとき、端子部２４ａに強い外力がかか
ると、半田付け部が剥がれるという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子機器は、端子部材４の支持
部４ａを枠体１の切り欠き部１ａ内に位置させて、支持
部４ａを枠体１とプリント基板２とで挟持するようにし
たため、端子部材４の取付が強固となり、端子部４ｂへ
のコネクタの取付、取り外しにおいても半田付けが剥が
れることが無く、長寿命の電子機器を提供できる。
置された端子部材２４の支持部２４ａと枠体２１の切り
欠き部２１ａの上辺２１ｄとの間に隙間があるため、端
子部材２４の支持が弱く、このため、コネクタを端子部
２４ｂに接続するとき、端子部２４ａに強い外力がかか
ると、半田付け部が剥がれるという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子機器は、端子部材４の支持
部４ａを枠体１の切り欠き部１ａ内に位置させて、支持
部４ａを枠体１とプリント基板２とで挟持するようにし
たため、端子部材４の取付が強固となり、端子部４ｂへ
のコネクタの取付、取り外しにおいても半田付けが剥が
れることが無く、長寿命の電子機器を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョンチュ
ーナ等に使用して好適な電子機器に関する。
ーナ等に使用して好適な電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器を図４〜図６に基づいて
説明すると、金属板からなり、上下が開放されたロ形の
枠体２１は、下部に設けられた切り欠き部２１ａと、切
り欠き部２１ａの両側に設けられた段部からなる一対の
当て部２１ｂと、一対の当て部２１ｂに隣接して設けら
れた取付片２１ｃとを有している。また、プリント基板
２２は、突部２２ａと、孔２２ｂを有し、更に、プリン
ト基板２２の下面に導電パターン２３が形成され、この
プリント基板２２の上下面には、導電パターン２３に接
続された種々の電気部品（図示せず）が配設されてい
る。
説明すると、金属板からなり、上下が開放されたロ形の
枠体２１は、下部に設けられた切り欠き部２１ａと、切
り欠き部２１ａの両側に設けられた段部からなる一対の
当て部２１ｂと、一対の当て部２１ｂに隣接して設けら
れた取付片２１ｃとを有している。また、プリント基板
２２は、突部２２ａと、孔２２ｂを有し、更に、プリン
ト基板２２の下面に導電パターン２３が形成され、この
プリント基板２２の上下面には、導電パターン２３に接
続された種々の電気部品（図示せず）が配設されてい
る。
【０００３】そして、このプリント基板２２は、突部２
２ａを枠体２１の切り欠き部２１ａに位置させた状態
で、枠体２１の下部から枠体２１内に収納すると共に、
突部２２ａを枠体２１の一対の当て部２１ｂに当接した
状態で、取付片２１ｃを折り曲げて、当て部２１ｂと取
付片２１ｃとでプリント基板２２を挟持して、プリント
基板２２を枠体２１に取り付けている。
２ａを枠体２１の切り欠き部２１ａに位置させた状態
で、枠体２１の下部から枠体２１内に収納すると共に、
突部２２ａを枠体２１の一対の当て部２１ｂに当接した
状態で、取付片２１ｃを折り曲げて、当て部２１ｂと取
付片２１ｃとでプリント基板２２を挟持して、プリント
基板２２を枠体２１に取り付けている。
【０００４】また、端子部材２４は、合成樹脂の絶縁材
からなる支持部２４ａと、この支持部２４ａに埋設して
取り付けられた金属の端子部２４ｂとを有し、この端子
部材２４は、支持部２４ａをプリント基板２２の上面に
載置すると共に、端子部２４ｂをプリント基板２２の孔
２２ｂに挿通し、端子部２４ｂが導電パターン２３に半
田付けされている。そして、端子部材２４がプリント基
板２２に取り付いた状態では、支持部２４ａが切り欠き
部２１ａ内に位置すると共に、支持部２４ａと切り欠き
部２１ａの上辺２１ｄとの間には、隙間が設けられてい
る。そして、このような電子機器は、テレビションセッ
ト内に組み込まれ、端子部２４ｂにコネクタ（図示せ
ず）を接続して使用されるようになっている。
からなる支持部２４ａと、この支持部２４ａに埋設して
取り付けられた金属の端子部２４ｂとを有し、この端子
部材２４は、支持部２４ａをプリント基板２２の上面に
載置すると共に、端子部２４ｂをプリント基板２２の孔
２２ｂに挿通し、端子部２４ｂが導電パターン２３に半
田付けされている。そして、端子部材２４がプリント基
板２２に取り付いた状態では、支持部２４ａが切り欠き
部２１ａ内に位置すると共に、支持部２４ａと切り欠き
部２１ａの上辺２１ｄとの間には、隙間が設けられてい
る。そして、このような電子機器は、テレビションセッ
ト内に組み込まれ、端子部２４ｂにコネクタ（図示せ
ず）を接続して使用されるようになっている。
【０００５】そして、このような電子機器の製造方法
は、先ず、プリント基板２２の上面に各種の電気部品
（図示せず）、及び、端子部材２４の支持部２４ａを載
置した状態で、このプリント基板２２をディップ半田付
け装置に搬送して、電気部品を導電パターン２３に半田
付けすると共に、端子部材２４の端子部２４ｂを導電パ
ターン２３に半田付けする。次に、支持部２４ａに切り
欠き部２１ａを合わせた状態で、枠体２１をプリント基
板２２に組み合わせ、しかる後、取付片２１ｃを折り曲
げて、プリント基板２２と枠体２１とを取り付けて、そ
の製造が完了する。そして、このような製造方法におい
ては、端子部材２４をプリント基板２２に半田付けする
工程において、プリント基板２２の移動時の振動、或い
は端子部２４ｂの重みによって、端子部材２４は、図６
において、線Ｓで示すように傾いた状態となるものであ
った。
は、先ず、プリント基板２２の上面に各種の電気部品
（図示せず）、及び、端子部材２４の支持部２４ａを載
置した状態で、このプリント基板２２をディップ半田付
け装置に搬送して、電気部品を導電パターン２３に半田
付けすると共に、端子部材２４の端子部２４ｂを導電パ
ターン２３に半田付けする。次に、支持部２４ａに切り
欠き部２１ａを合わせた状態で、枠体２１をプリント基
板２２に組み合わせ、しかる後、取付片２１ｃを折り曲
げて、プリント基板２２と枠体２１とを取り付けて、そ
の製造が完了する。そして、このような製造方法におい
ては、端子部材２４をプリント基板２２に半田付けする
工程において、プリント基板２２の移動時の振動、或い
は端子部２４ｂの重みによって、端子部材２４は、図６
において、線Ｓで示すように傾いた状態となるものであ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器は、プ
リント基板２２上に載置された端子部材２４の支持部２
４ａと枠体２１の切り欠き部２１ａの上辺２１ｄとの間
に隙間があるため、端子部材２４の支持が弱く、このた
め、コネクタを端子部２４ｂに接続するとき、端子部２
４ａに強い外力がかかると、半田付け部が剥がれるとい
う問題がある。また、その製造においては、端子部材２
４をプリント基板２２に半田付けする工程において、プ
リント基板２２の移動時の振動、或いは端子部２４ｂの
重みによって、端子部材２４は、線Ｓで示すように傾い
た状態となり、端子部材２４の取付が正確に行えず、し
かも、傾いた状態になると、コネクタとの接続ができな
いという問題がある。
リント基板２２上に載置された端子部材２４の支持部２
４ａと枠体２１の切り欠き部２１ａの上辺２１ｄとの間
に隙間があるため、端子部材２４の支持が弱く、このた
め、コネクタを端子部２４ｂに接続するとき、端子部２
４ａに強い外力がかかると、半田付け部が剥がれるとい
う問題がある。また、その製造においては、端子部材２
４をプリント基板２２に半田付けする工程において、プ
リント基板２２の移動時の振動、或いは端子部２４ｂの
重みによって、端子部材２４は、線Ｓで示すように傾い
た状態となり、端子部材２４の取付が正確に行えず、し
かも、傾いた状態になると、コネクタとの接続ができな
いという問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、金属からなり、切り欠き部を
有する枠体と、該枠体に取り付けられ、導電パターンを
有するプリント基板と、該プリント基板に取り付けられ
た端子部材とを備え、前記端子部材は、金属の端子部が
絶縁材からなる支持部に取り付けられて構成され、前記
端子部材の前記端子部が前記導電パターンに半田付けさ
れると共に、前記端子部材の前記支持部が前記切り欠き
部内において、前記プリント基板と前記枠体との間で挟
持された構成とした。また、第２の解決手段として、前
記枠体と前記支持部の対向する側において、前記枠体、
又は前記支持部の少なくとも一方に凸部を設け、該凸部
において前記枠体と前記支持部とが当接して、前記支持
部が前記プリント基板と前記枠体との間で挟持された構
成とした。
の第１の解決手段として、金属からなり、切り欠き部を
有する枠体と、該枠体に取り付けられ、導電パターンを
有するプリント基板と、該プリント基板に取り付けられ
た端子部材とを備え、前記端子部材は、金属の端子部が
絶縁材からなる支持部に取り付けられて構成され、前記
端子部材の前記端子部が前記導電パターンに半田付けさ
れると共に、前記端子部材の前記支持部が前記切り欠き
部内において、前記プリント基板と前記枠体との間で挟
持された構成とした。また、第２の解決手段として、前
記枠体と前記支持部の対向する側において、前記枠体、
又は前記支持部の少なくとも一方に凸部を設け、該凸部
において前記枠体と前記支持部とが当接して、前記支持
部が前記プリント基板と前記枠体との間で挟持された構
成とした。
【０００８】また、第３の解決手段として、端子部材
は、絶縁材の支持部に金属の端子部を取り付けて構成さ
れ、前記支持部が導電パターンを有するプリント基板に
載置されると共に、前記支持部が金属からなる枠体に設
けた切り欠き部内に位置させて、前記プリント基板と前
記枠体とを結合して、前記支持部を前記プリント基板と
前記枠体とで挟持した状態で、前記端子部と前記導電パ
ターンとを半田付けした製造方法とした。また、第４の
解決手段として、前記枠体と前記支持部の対向する側に
おいて、前記枠体、又は前記支持部の少なくとも一方に
凸部を設け、該凸部において前記枠体と前記支持部とが
当接して、前記支持部が前記プリント基板と前記枠体と
の間で挟持された状態で、前記端子部と前記導電パター
ンとを半田付けした製造方法とした。
は、絶縁材の支持部に金属の端子部を取り付けて構成さ
れ、前記支持部が導電パターンを有するプリント基板に
載置されると共に、前記支持部が金属からなる枠体に設
けた切り欠き部内に位置させて、前記プリント基板と前
記枠体とを結合して、前記支持部を前記プリント基板と
前記枠体とで挟持した状態で、前記端子部と前記導電パ
ターンとを半田付けした製造方法とした。また、第４の
解決手段として、前記枠体と前記支持部の対向する側に
おいて、前記枠体、又は前記支持部の少なくとも一方に
凸部を設け、該凸部において前記枠体と前記支持部とが
当接して、前記支持部が前記プリント基板と前記枠体と
の間で挟持された状態で、前記端子部と前記導電パター
ンとを半田付けした製造方法とした。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器、並びに電子機
器の製造方法を図１〜図３に基づいて説明すると、図１
は本発明の電子機器の平面図、図２は本発明の電子機器
の要部の拡大側面図、図３は本発明の電子機器の要部の
拡大断面図である。
器の製造方法を図１〜図３に基づいて説明すると、図１
は本発明の電子機器の平面図、図２は本発明の電子機器
の要部の拡大側面図、図３は本発明の電子機器の要部の
拡大断面図である。
【００１０】本発明の電子機器の構成を図１〜図３に基
づいて説明すると、金属板からなり、上下が開放された
ロ形の枠体１は、下部に設けられた切り欠き部１ａと、
切り欠き部１ａの両側に設けられた段部からなる一対の
当て部１ｂと、一対の当て部１ｂに隣接して設けられた
取付片１ｃと、切り欠き部１ａの上辺１ｄに設けられた
凸部１ｅとを有している。また、プリント基板２は、突
部２ａと、孔２ｂを有し、更に、プリント基板２の下面
には導電パターン３が形成され、このプリント基板２の
上下面には、導電パターン３に接続された種々の電気部
品（図示せず）が配設されている。
づいて説明すると、金属板からなり、上下が開放された
ロ形の枠体１は、下部に設けられた切り欠き部１ａと、
切り欠き部１ａの両側に設けられた段部からなる一対の
当て部１ｂと、一対の当て部１ｂに隣接して設けられた
取付片１ｃと、切り欠き部１ａの上辺１ｄに設けられた
凸部１ｅとを有している。また、プリント基板２は、突
部２ａと、孔２ｂを有し、更に、プリント基板２の下面
には導電パターン３が形成され、このプリント基板２の
上下面には、導電パターン３に接続された種々の電気部
品（図示せず）が配設されている。
【００１１】また、端子部材４は、合成樹脂の絶縁材か
らなる支持部４ａと、この支持部４ａに埋設して取り付
けられた金属のＬ字型の端子部４ｂとを有し、この端子
部材４は、支持部４ａをプリント基板２の上面に載置す
ると共に、端子部４ｂをプリント基板２の孔２ｂに挿通
し、端子部４ｂが導電パターン３に半田付けされてい
る。そして、端子部材４を取り付けたプリント基板２
は、突部２ａを枠体１の切り欠き部１ａに位置させた状
態で、枠体１の下部から枠体１内に収納すると共に、突
部２ａを枠体１の一対の当て部１ｂに当接した状態で、
取付片１ｃを折り曲げて、当て部１ｂと取付片１ｃとで
プリント基板２を挟持して、プリント基板２を枠体１に
取り付けている。
らなる支持部４ａと、この支持部４ａに埋設して取り付
けられた金属のＬ字型の端子部４ｂとを有し、この端子
部材４は、支持部４ａをプリント基板２の上面に載置す
ると共に、端子部４ｂをプリント基板２の孔２ｂに挿通
し、端子部４ｂが導電パターン３に半田付けされてい
る。そして、端子部材４を取り付けたプリント基板２
は、突部２ａを枠体１の切り欠き部１ａに位置させた状
態で、枠体１の下部から枠体１内に収納すると共に、突
部２ａを枠体１の一対の当て部１ｂに当接した状態で、
取付片１ｃを折り曲げて、当て部１ｂと取付片１ｃとで
プリント基板２を挟持して、プリント基板２を枠体１に
取り付けている。
【００１２】この時、端子部材２４の支持部４ａの上面
には、枠体１の凸部１ｅが当接すると共に、支持部４ａ
の下面がプリント基板２に当接して、支持部４ａは、枠
体１とプリント基板２とで挟持された状態となってい
る。そして、このような電子機器は、テレビションセッ
ト内に組み込まれ、端子部４ｂにコネクタ（図示せず）
を接続して使用されるようになっている。
には、枠体１の凸部１ｅが当接すると共に、支持部４ａ
の下面がプリント基板２に当接して、支持部４ａは、枠
体１とプリント基板２とで挟持された状態となってい
る。そして、このような電子機器は、テレビションセッ
ト内に組み込まれ、端子部４ｂにコネクタ（図示せず）
を接続して使用されるようになっている。
【００１３】そして、このような電子機器の製造方法
は、先ず、プリント基板２の上面に各種の電気部品（図
示せず）、及び、端子部材４の支持部４ａを載置する。
次に、枠体１の切り欠き部１ａを、プリント基板２の突
部２ａ、及び端子部材４の支持部４ａに位置させた状態
で、枠体１をプリント基板２に組み合わせる。この時、
枠体１の凸部１ｅが端子部材４の支持部４ａの上面に当
接した状態となる。次に、枠体１の取付片１ｃを折り曲
げて、枠体１とプリント基板２を結合する。 この時、
端子部材４の支持部４ａが枠体１の突部１ｅとプリント
基板２とで挟持された状態となる。次に、この状態で、
プリント基板２、及び枠体１をディップ半田付け装置に
搬送して、電気部品を導電パターン３に半田付けすると
共に、端子部材４の端子部４ｂを導電パターン３に半田
付けすると、その製造が完了する。そして、このような
製造方法においては、端子部材４が枠体１とプリント基
板２とで挟持された状態で半田付けされるため、プリン
ト基板２に対して端子部材４は、傾くことなく正常な状
態で取りけられる。
は、先ず、プリント基板２の上面に各種の電気部品（図
示せず）、及び、端子部材４の支持部４ａを載置する。
次に、枠体１の切り欠き部１ａを、プリント基板２の突
部２ａ、及び端子部材４の支持部４ａに位置させた状態
で、枠体１をプリント基板２に組み合わせる。この時、
枠体１の凸部１ｅが端子部材４の支持部４ａの上面に当
接した状態となる。次に、枠体１の取付片１ｃを折り曲
げて、枠体１とプリント基板２を結合する。 この時、
端子部材４の支持部４ａが枠体１の突部１ｅとプリント
基板２とで挟持された状態となる。次に、この状態で、
プリント基板２、及び枠体１をディップ半田付け装置に
搬送して、電気部品を導電パターン３に半田付けすると
共に、端子部材４の端子部４ｂを導電パターン３に半田
付けすると、その製造が完了する。そして、このような
製造方法においては、端子部材４が枠体１とプリント基
板２とで挟持された状態で半田付けされるため、プリン
ト基板２に対して端子部材４は、傾くことなく正常な状
態で取りけられる。
【００１４】なお、枠体１に設けられた凸部１ｅは、１
個、或いは複数個でも良く、また、凸部１ｅを枠体に設
ける代わりに、端子部材４の支持部４ａに突条の凸部を
設けて、この凸部を枠体１の上辺１ｄに当接させるよう
にしても良い。
個、或いは複数個でも良く、また、凸部１ｅを枠体に設
ける代わりに、端子部材４の支持部４ａに突条の凸部を
設けて、この凸部を枠体１の上辺１ｄに当接させるよう
にしても良い。
【００１５】
【発明の効果】本発明の電子機器は、端子部材４の支持
部４ａを枠体１の切り欠き部１ａ内に位置させて、支持
部４ａを枠体１とプリント基板２とで挟持するようにし
たため、端子部材４の取付が強固となり、端子部４ｂへ
のコネクタの取付、取り外しにおいても半田付けが剥が
れることが無く、長寿命の電子機器を提供できる。ま
た、凸部１ｅを設けて、凸部１ｅにより枠体１と端子部
材４とを当接させるようにしたため、簡単な構成で当接
の確実なものが得られると共に、端子部材４の保持がよ
り確実な電子機器を提供できる。
部４ａを枠体１の切り欠き部１ａ内に位置させて、支持
部４ａを枠体１とプリント基板２とで挟持するようにし
たため、端子部材４の取付が強固となり、端子部４ｂへ
のコネクタの取付、取り外しにおいても半田付けが剥が
れることが無く、長寿命の電子機器を提供できる。ま
た、凸部１ｅを設けて、凸部１ｅにより枠体１と端子部
材４とを当接させるようにしたため、簡単な構成で当接
の確実なものが得られると共に、端子部材４の保持がよ
り確実な電子機器を提供できる。
【００１６】また、端子部材４の支持部４ａが枠体１と
プリント基板２とで挟持された状態で、端子部４ｂを導
電パターン３に半田付けするため、端子部材４がプリン
ト基板２に対して傾いた状態で取り付けられることが無
く、従って、コネクタを確実に端子部４ｂに接続できる
電子機器を提供できる。また、凸部１ｅを設けて、凸部
１ｅにより枠体１と端子部材４とを当接させた状態で、
端子部４ｂを導電パターン３に半田付けするため、端子
部材４の保持がより確実な電子機器を提供できる。
プリント基板２とで挟持された状態で、端子部４ｂを導
電パターン３に半田付けするため、端子部材４がプリン
ト基板２に対して傾いた状態で取り付けられることが無
く、従って、コネクタを確実に端子部４ｂに接続できる
電子機器を提供できる。また、凸部１ｅを設けて、凸部
１ｅにより枠体１と端子部材４とを当接させた状態で、
端子部４ｂを導電パターン３に半田付けするため、端子
部材４の保持がより確実な電子機器を提供できる。
【図１】本発明の電子機器の平面図。
【図２】本発明の電子機器の要部の拡大側面図。
【図３】本発明の電子機器の要部の拡大断面図。
【図４】従来の電子機器の平面図。
【図５】従来の電子機器の要部の拡大側面図。
【図６】従来の電子機器の要部の拡大断面図。
１ 枠体 １ａ 切り欠き部 １ｂ 当て部 １ｃ 取付片 １ｄ 上辺 １ｅ 凸部 ２ プリント基板 ２ａ 突部 ２ｂ 孔 ３ 導電パターン ４ 端子部材 ４ａ 支持部 ４ｂ 端子部
Claims (4)
- 【請求項１】 金属からなり、切り欠き部を有する枠体
と、該枠体に取り付けられ、導電パターンを有するプリ
ント基板と、該プリント基板に取り付けられた端子部材
とを備え、前記端子部材は、金属の端子部が絶縁材から
なる支持部に取り付けられて構成され、前記端子部材の
前記端子部が前記導電パターンに半田付けされると共
に、前記端子部材の前記支持部が前記切り欠き部内にお
いて、前記プリント基板と前記枠体との間で挟持された
ことを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記枠体と前記支持部の対向する側にお
いて、前記枠体、又は前記支持部の少なくとも一方に凸
部を設け、該凸部において前記枠体と前記支持部とが当
接して、前記支持部が前記プリント基板と前記枠体との
間で挟持されたことを特徴とする請求項１記載の電子機
器。 - 【請求項３】 端子部材は、絶縁材の支持部に金属の端
子部を取り付けて構成され、前記支持部が導電パターン
を有するプリント基板に載置されると共に、前記支持部
が金属からなる枠体に設けた切り欠き部内に位置させ
て、前記プリント基板と前記枠体とを結合して、前記支
持部を前記プリント基板と前記枠体とで挟持した状態
で、前記端子部と前記導電パターンとを半田付けしたこ
とを特徴とする電子機器の製造方法。 - 【請求項４】 前記枠体と前記支持部の対向する側にお
いて、前記枠体、又は前記支持部の少なくとも一方に凸
部を設け、該凸部において前記枠体と前記支持部とが当
接して、前記支持部が前記プリント基板と前記枠体との
間で挟持された状態で、前記端子部と前記導電パターン
とを半田付けしたことを特徴とする請求項３記載の電子
機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10729798A JPH11307901A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 電子機器、並びに電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10729798A JPH11307901A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 電子機器、並びに電子機器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307901A true JPH11307901A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14455537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10729798A Withdrawn JPH11307901A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 電子機器、並びに電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307901A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012098831A1 (ja) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | 固定部材 |
-
1998
- 1998-04-17 JP JP10729798A patent/JPH11307901A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012098831A1 (ja) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | 固定部材 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |