JP3052662U - プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート - Google Patents

プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート

Info

Publication number
JP3052662U
JP3052662U JP1998002330U JP233098U JP3052662U JP 3052662 U JP3052662 U JP 3052662U JP 1998002330 U JP1998002330 U JP 1998002330U JP 233098 U JP233098 U JP 233098U JP 3052662 U JP3052662 U JP 3052662U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
sheet
thick film
laminated
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1998002330U
Other languages
English (en)
Inventor
康幸 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Somar Corp
Original Assignee
Somar Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Somar Corp filed Critical Somar Corp
Priority to JP1998002330U priority Critical patent/JP3052662U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3052662U publication Critical patent/JP3052662U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の凸部形状に完全一致するように凹形状
に容易に変形し、カバーレイフィルムを基板上の凸部外
面に完全密着させることの容易なクッション材を提供す
る。 【解決手段】 低温熱溶融性の厚手フィルム1の上面及
び下面に耐熱性の薄手フィルム2及び3をそれぞれ非接
着状態で積層させた構造の四辺形状の積層物シートから
なり、該厚手フィルム1と該薄手フィルム2及び3と
は、該厚手フィルム1の1つの辺から3cm内側の領域
の任意の個所において相互に結合されていることを特徴
とするプリント配線基板カバーレイフィルム押圧用シー
ト。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、プリント基板カバーレイフィルム押圧用シートに関するものである 。本明細書で言う「プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート」とは、プリ ント基板の片面又は両面に、接着面を有するプラスチックフィルム(カバーレイ フィルム)を積層し、熱ローラや熱板を用いて熱圧着させる際に、その熱ローラ や熱板とカバーレイフィルムとの間に介在させて適用されるシート部材を意味す るものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、熱ローラや熱板によりカバーレイフィルムをプリント基板上に積層接着 させる際に、その熱ローラや熱板とカバーレイフィルムとの間にシート状のクッ ション材を介在させ、そのクッション材を介してカバーレイフィルムを基板上に 熱圧着させることは広く行われている。このクッション材としては、紙やシリコ ーンゴム製シート等が知られている。このクッション材は、カバーレイフィルム をプリント基板上に積層接着させる際に、熱ローラや熱板の押圧力により、基板 上の銅層凸部に対応した凹形状に変形し、カバーレイフィルムをその銅層の凸部 の表面全体に密着させる効果を示す。
【0003】 ところで、従来一般に用いられている前記クッション材は、そのクッション的 (弾力的)変形を利用するため、どうしてもその凸部表面にカバーレイフィルム を完全密着させることが困難であるという欠点を有する上、その適用に際しては 、別々に用意した2枚の薄手の耐熱性フィルムの間にそれらのクッション材挟む 作業を要するため、作業上の点で非常に面倒であった。 作業性の効率化及び基板とカバーレイフィルムとの密着性を向上させるために 、これまでにも各種のクッション材が提案されている。このようなものとしては 、例えば、低温熱溶融性の厚手のフィルムの両面に薄手の耐熱性フィルムを積層 接着させたもの(特開平1−276694号公報、特開平2−310990号公 報、実開平4−89340号公報、実開昭62−45133号公報)が知られて いる。このようなクッション材は、厚手フィルムの両面に薄手フィルムを全面的 に積層接着させた構造を有することから、これを基板上のカバーレイフィルムと 熱ローラや熱板との間に介在させ、その熱ローラや熱圧により押圧して基板上の 銅層凸部に対応した凹形状に変形させようとすると、そのクッション材の下面を 構成する薄手フィルムが固定化され、動くことができないため、厚手フィルムが 熱溶融しても、その下面に積層した薄手フィルムに強い引張り応力が生じる。こ の強い引張り応力は、クッション材の変形に対抗する力となるため、クッション 材を基板上の凸部形状に完全一致させるように凹形状に変形させることが著しく 困難になる。その結果、カバーレイフィルムをその基板の凸部の外面に完全密着 させることができなくなり、そのカバーレイフィルムと凸部外面との間に微細空 隙が生じるとともに、この微細空隙に空気が侵入し、気泡を発生させる等の不都 合が生じる。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、基板の凸部形状に完全一致するように凹形状に容易に変形し、カバ ーレイフィルムを基板上の凸部外面に完全密着させることの容易なクッション材 を提供することをその課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案者らは、前記課題を解決すべく種々検討を重ねた結果、本考案を完成す るに至った。 即ち、本考案によれば、低温熱溶融性の厚手フィルム1の上面及び下面に耐熱 性の薄手フィルム2及び3をそれぞれ非接着状態で積層させた構造の四辺形状の 積層物シートからなり、該厚手フィルム1と該薄手フィルム2及び3とは、該厚 手フィルム1の1つの辺から3cm内側の領域の任意の個所において相互に結合 されていることを特徴とするプリント配線基板カバーレイフィルム押圧用シート が提供される。 また、本考案によれば、低温熱溶融性の厚手フィルム1の上面に耐熱性の薄手 フィルム2を接着状態で積層させ、該厚手フィルムの下面に耐熱性の薄手フィル ム3を非接着状態で積層させた構造の四辺形状の積層物シートからなり、該厚手 フィルム1と該非接着状態の薄手フィルム3とは、該厚手フィルム1の1つの辺 から3cm内側の領域の任意の個所において相互に結合されていることを特徴と するプリント配線基板カバーレイフィルム押圧用シートが提供される。
【0006】
【考案の実施の形態】
次に添付図面にしたがって、本考案を説明する。 図1は、本考案のプリント基板カバーレイフィルム押圧用シート(以下、単に シートとも言う)の1例についての説明断面図を示し、図2にその平面図を示す 。これらの図において、1は低温熱溶融性の厚手フィルム、2、3は耐熱性の薄 手フィルム、4は止め針を示す。Aはシート全体を示す。 図1及び図2に示す本考案のシートAは、厚手フィルム1の両面に薄手フィル ム2と3が全体的に非接着状態で積層された四辺形状の積層物からなり、その1 つの辺に対応する積層物シート端部においてその厚手フィルム1と薄手フィルム 2と薄手フィルム3とが止め具4によって結合固定化されている。 前記の低温熱溶融性の厚手フィルム1としては、カバーレイフィルムにコーテ ィングされた接着剤に接着性を発現させる範囲の低温度、たとえば、50℃以上 、好ましくは80℃〜120℃で軟化性ないし溶融性を示す樹脂フィルムであれ ば任意のものが使用される。このようなものとしては、ポリエチレン又はポリエ チレン系共重合体からなるフィルムや低温軟化性ポリプロピレンフィルム等のオ レフィン系ポリマーフィルムが好ましい。このフィルムの厚さは、通常、80μ m以上、好ましくは100〜200μmの範囲である。 この厚手フィルム1の両面に積層される耐熱性の薄手フィルム2、3としては 、その厚手フィルム1よりも高い温度に耐える材質で形成フィルムであればよい 。この目的のためには、耐熱性樹脂フィルム、たとえば、延伸ポリプロピレンフ ィルム、耐熱性ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフ ィルム、ポリイミドフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリフッ 化ビニルフィルム、フッ化エチレン/プロピレンフィルム等が用いられるほか、 金属フィルム、たとえば、アルミニウム箔等を用いることができる。この中で、 特に耐熱性ポリオレフィンフィルムが好ましく、なかでもポリ4−メチルペンテ ン−1、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ −3−メチルブテン−1、ポリ−3−フェニルブテン−1等のポリマーから得ら れたフィルムが好ましい。耐熱性フィルムの厚さは、伝熱性、カバーレイフィル ムと基板との密着性及び回路への影響等との観点から、薄厚、たとえば、9〜6 0μm、好ましくは、12〜30μmの範囲である。 本考案における厚手フィルム1と薄手フィルム2、3からなる積層物シートの 好ましい例を示すと、ポリエチレンフィルムの両面にポリ−メチルペンテン−1 フィルムを積層させた積層物シートや、ポリエチレンフィルムの両面にポリテト ラフルオロエチレンフィルムを積層させた積層物シート等を示すことができる。
【0007】 本考案の四辺形状の積層物シートにおいて、その積層物シートを構成する各フ ィルムを結合させるシート個所は、その厚手フィルム1の1つの辺から3cm内 側、好ましくは2.5cm内側、より好ましくは2cm内側の領域である。即ち 、図2において、1つの辺aから立てた垂線上の距離bが1.5cm以内の斜線 で示した領域内の任意の個所において各フィルムを相互に結合させる。この場合 の各フィルムの結合は、その領域全体で行うことができ、また、その領域の1つ 又は複数の個所で行うことができる。 前記各フィルムの固定化のための結合方法としては、従来公知の任意の方法、 例えば、熱融着法、接着剤を用いる接着法、止め針、止め金、止め糸等の止め具 を用いる方法、各フィルムを折曲げたり、切り部を設けて相互に止め合う方法等 が挙げられる。本発明では、特に、止め針を用いる方法が好ましく、この方法に より簡単に各フィルムを結合固定化させることができる。この場合の止め針等の 止め具を用いる方法においては、その止める個所(固定化個所)は1〜3個所、 好ましくは1個所又は2個所である。 前記のようにして各フィルムが結合固定化された積層物シートにおいては、そ れらの薄手フィルム2、3の大部分が固定化されていない状態にあり、この薄手 フィルム2、3はそれぞれ独立したものであることから、シートに曲げやヘコミ 等の変形を与えても、下面の薄手フィルム3には実質的な引張り応力は発生せず 、その変形に対抗する応力は生じない。従って、このような本考案のシートは、 これを基板上のカバーレイフィルムと熱ローラや熱板との間に介在させ、その熱 ローラや熱板により押圧し、厚手フィルム1を軟化ないし溶融させたときに、基 板上の凸形状に対応する精度の良い凹部の形状に変形させることができ、その結 果、カバーレイフィルムをその基板の凸部の外面に完全密着させることができる 、カバーレイフィルムと基板との間に気泡が生じるようなことはない。 従来の厚手フィルムの両面に薄手フィルムを全面的に積層接着させたクッショ ン材においては、その下面にヘコミ等の変形を与えると、その下面のフィルムの 周端部が接着固定化されているために、下面フィルムには大きな引張り応力が生 じ、その変形を阻害するが、本考案のシートは、このような不都合を何ら生じな い。
【0008】 本考案の他の例においては、厚手フィルム1の上面に積層させる薄手フィルム 2は、厚手フィルムの上面にあらかじめ全面的又は部分的に接着された状態にあ ることができる。もちろん、この場合にも、その下面の薄手フィルム3は、厚手 フィルム1に対しては、その全面又は大部分を非接着の状態に保持する。薄手フ ィルム3の結合個所がその1つの辺の端部のみである限り、その積層物シートの 下面にその薄手フィルム3を介して変形を生じさせたときに、その下面の薄手フ ィルム3にはその変形を阻害する引張り応力が実質上生じないことから、容易か つ精度よく変形を生じさせることができる。
【0009】 図3にプリント9基板にカバーレイフィルムを本考案のシートを介して加熱加 圧したときの断面状態説明図を示す。図3において、5はプリント基板、6はそ の基板上に凸状で露出する銅層、7はカバーレイフィルムを示す。Aは本考案の シートを示す。図3からわかるように、本考案のシートは、その厚手フィルム1 が加熱により変形容易な可塑性のものとなっている。一方、その下面の薄手フィ ルム3は、図面において、その左端部のみが固定化されているだけであることか ら、その下面の薄手フィルム3に凹形状の変形が生じても、この薄手フィルム3 は多少左側方向に動き、この薄手フィルム3には実質的な引張り応力は生じない 。従って、本考案のシートAは、図示されるように、プリント基板上に露出した 凸状の銅層パターンに応じた凹状に変形する。その結果、カバーレイフィルム7 は、本考案のシートAを介してプリント基板6面上に高精度で熱圧着される。
【0010】 本考案のシートを用いてカバーレイフィルムをプリント基板面に被覆するには 、プリント基板面にカバーレイフィルム及び本考案のシートを順次重ね、その上 から熱ローラや熱板を用いて押圧する。これによって、図3に示した状態が形成 され、カバーレイフィルムが基板面に接着被覆される。次に、押圧力を除き、シ ートAを剥離することにより、基板面にカバーレイフィルムが密着被覆された製 品を得る。
【0011】 本考案のシートは、図3からもわかるように、熱ローラや熱板で押圧して、そ の表面部に基板の銅層の凸形状に対応した凹部を形成した場合、その軟化ないし 溶融した厚手フィルム1は、その体積減少分だけ周囲方向に移動し、薄手フィル ム2、3の間から外部へ押し出される。この外部へ押し出された流出物は、基板 上に付着する等の問題を生じる。このような問題は、シートの周縁部に厚手フィ ルム1の存在しない余白部分を形成することにより解決することができる。この ようなシートの平面図を図4に示す。 図4は、四辺形状の積層物シートについての平面図である。この図において、 1は厚手フィルム、2は薄手フィルム、8はその周縁部に形成された厚手フィル ム2の存在しない余白部を示す。このようなシートは、熱板等によりシート全面 を押圧する際に用いるのに適したものである。
【0012】
【考案の効果】
本考案のプリント基板カバーレイフィルム押圧用シートは、プリント基板面に 露出した銅層等の金属層を保護し、さらに、基板の機械的強度を向上させるため に基板面にカバーレイフィルムを被覆する際に、従来のクッション材と同様に、 そのカバーレイフィルムの上に重ねて使用するものである。この場合、プリント 基板は特に制約されず、片面に銅層を有するもの及び両面に銅層を有するもの等 が任意に用いられる。また、プリント基板は、フレキシブル基板のほか、ソリッ ド基板であってもよい。 本考案のプリント基板カバーレイフィルム押圧用シートは、基板面の銅層の凸 状パターンに対応して精度よく凹状に表面変形する。したがって、本考案のシー トを用いるときには、基板面上の銅層の凸部形状に対応して精度よくその凸状形 状部の表面にカバーレイフィルムを積層接着させることができる。 また、本考案のプリント基板カバーレイフィルム押圧用シートは、別々に用意 したクッション材と耐熱性フィルムを実際の使用に際してそれらを積層して用い る従来の場合と異なり、1枚のシートで使用されることから、その面倒な積層作 業は不要で、作業性においても非常に優れたものである。
【0013】
【実施例】
次に、実施例により本考案を説明する。
【0014】 実施例1 耐熱性厚手フィルム1として厚さ100μm、大きさ500×500mmのポ リエチレン樹脂フィルムを用い、その両面に、厚さ30μm、大きさ500×5 00mmのポリ−メチルペンテン−1樹脂の薄手フィルムを非接着状態で積層し 、この積層物シートを止め針(止めるための機器:MAX社製、HD−10、止 め具:MAX社製、マックスNo.10−1M)により結合固定させ、クッショ ン材を作成した。この場合の止め針による固定個所は、図2に示すように、積層 物シートの1個所のコーナー部とした。
【0015】 使用例1 実施例1で得たクッション材を用いて、スルーホール付きフレキシブルプリン ト基板にカバーレイフィルムを積層させた。積層方法としては、基板、予め基板 のスルーホールに対応した位置に穴あけ加工を施したカバーレイフィルム、クッ ション材の順に積層し、熱板により加熱加圧し、基板面にカバーレイフィルムを 積層接着させた。この場合、カバーレイフィルムは、基板面の銅層の凸形状に完 全に密着し、基板とカバーレイフィルムとの間には気泡は見られず、次の工程で ある半田づけの際に、気泡が高温化で膨張し、カバーレイフィルムが剥がれたり 、銅層のパターンを侵すことがなかった。また、基板のスルーホールの位置とカ バーレイフィルムのスルーホールの加工位置とは、ずれがないため実装する部品 を正確に取り付けることができ、製品となったときに銅層の湿気などによる侵害 から守ることができる。さらに、完全に密着しているため、鮮明なパターンの再 現、ファインパターンの再現が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のプリント基板カバーレイフィルム押圧
用シートの1例についての説明断面図。
【図2】図1に示したシートの平面図。
【図3】本考案のプリント基板カバーレイフィルム押圧
用シートを介して、基板面にカバーレイフィルムを加熱
圧着したときの状態を示す説明断面図。
【図4】本考案のプリント基板カバーレイフィルム押圧
用シートの他の例についての平面図。
【符号の説明】
1 厚手フィルム 2、3 薄手フィルム 4 止め針 5 プリント基板 6 銅層 7 カバーレイフィルム 8 余白部 A 本考案のプリント基板カバーレイフィルム押圧用シ
ート(クッション材)

Claims (6)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 低温熱溶融性の厚手フィルム1の上面及
    び下面に耐熱性の薄手フィルム2及び3をそれぞれ非接
    着状態で積層させた構造の四辺形状の積層物シートから
    なり、該厚手フィルム1と該薄手フィルム2及び3と
    は、該厚手フィルム1の1つの辺から3cm内側の領域
    の任意の個所において相互に結合されていることを特徴
    とするプリント配線基板カバーレイフィルム押圧用シー
    ト。
  2. 【請求項2】 該厚手フィルム1がポリエチレン系樹脂
    からなり、その厚さが80〜200μmである請求項1
    に記載のプリント基板カバーレイフィルム押圧用シー
    ト。
  3. 【請求項3】 該薄手フィルム2及び3がポリ4−メチ
    ルペンテン−1からなり、その厚さが9〜60μmであ
    る請求項1又は2に記載のプリント基板カバーレイフィ
    ルム押圧用シート。
  4. 【請求項4】 該厚手フィルム1と該薄手フィルム2及
    び3とが1個所で結合されている請求項1〜3のいずれ
    かに記載のプリント基板カバーレイフィルム押圧用シー
    ト。
  5. 【請求項5】 該厚手フィルム1と該薄手フィルム2及
    び3とが止め針で結合されている請求項1〜4のいずれ
    かに記載のプリント基板カバーレイフィルム押圧用シー
    ト。
  6. 【請求項6】 低温熱溶融性の厚手フィルム1の上面に
    耐熱性の薄手フィルム2を接着状態で積層させ、該厚手
    フィルムの下面に耐熱性の薄手フィルム3を非接着状態
    で積層させた構造の四辺形状の積層物シートからなり、
    該厚手フィルム1と該非接着状態の薄手フィルム3と
    は、該厚手フィルム1の1つの辺から3cm内側の領域
    の任意の個所において相互に結合されていることを特徴
    とするプリント配線基板カバーレイフィルム押圧用シー
    ト。
JP1998002330U 1998-03-26 1998-03-26 プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート Expired - Lifetime JP3052662U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1998002330U JP3052662U (ja) 1998-03-26 1998-03-26 プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1998002330U JP3052662U (ja) 1998-03-26 1998-03-26 プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3052662U true JP3052662U (ja) 1998-09-29

Family

ID=43186769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1998002330U Expired - Lifetime JP3052662U (ja) 1998-03-26 1998-03-26 プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3052662U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07218423A (ja) * 1994-02-04 1995-08-18 Bio Sensor Kenkyusho:Kk 液体の光学的測定装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07218423A (ja) * 1994-02-04 1995-08-18 Bio Sensor Kenkyusho:Kk 液体の光学的測定装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20080196822A1 (en) Method Of Laminating Adherend
JP3052662U (ja) プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート
JPH0810790B2 (ja) プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート
CN115394187B (zh) 支撑膜组、显示面板及其制备方法
JPH05191046A (ja) 多層プリント基板の製法
JPH10302040A (ja) 薄型電子機器の製法および薄型電子機器
JP2006196831A (ja) 基板製造方法
JPH098457A (ja) フレックスリジッド配線板の製造方法
JPH01303781A (ja) 電子部品の接続部分が補強されたフレキシブルプリント基板とその製造方法
JP3703600B2 (ja) 接着フォームテープ及びそれを使用した接着方法
CN111919507A (zh) 薄膜加热器
JP3895452B2 (ja) Icモジュール用接着部材及びicカードの製造方法
JPH0997955A (ja) 部品実装に適したプリント配線板
JPH08113765A (ja) 熱接着複合テープ
CN218041981U (zh) 压合组件及压合装置
JPH1079446A (ja) 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法
JPH0218988A (ja) フレキシブルプリント基板の製造方法
JPH04311085A (ja) フレキシブル基板の端子パターン接続方法
JPH0731563A (ja) 暖房便座の製造方法
CN114449768A (zh) 一种fpc多片背胶的贴合方法
JP3731006B2 (ja) プリント配線板用銅箔複合品
JPH0290692A (ja) 回路基板
US20020007744A1 (en) Protective pocket and method of making a protective pocket
JP3059342B2 (ja) ヒートシールコネクタの製造方法
JPH01264831A (ja) 積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term