JPH0290692A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH0290692A JPH0290692A JP24359288A JP24359288A JPH0290692A JP H0290692 A JPH0290692 A JP H0290692A JP 24359288 A JP24359288 A JP 24359288A JP 24359288 A JP24359288 A JP 24359288A JP H0290692 A JPH0290692 A JP H0290692A
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- Japan
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- plate
- fluororesin
- rigid
- underside
- rigid plate
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、回路基板に関する。
［従来の技術１
フッ素樹脂板の一方の面に銅箔（導電箔）を取り付けて
なる回路基板は公知である。フッ素樹脂板は表面抵抗が
非常に高く銅箔を経路とする信号伝送を良好に行なえる
。
なる回路基板は公知である。フッ素樹脂板は表面抵抗が
非常に高く銅箔を経路とする信号伝送を良好に行なえる
。
通常、銅箔の一方の面がマット面となっていて、この面
がフッ素樹脂板の一方の面に熱溶着されている。また、
フッ素樹脂板は形状維持のために、ある程度の剛性を持
つ厚さになっている。
がフッ素樹脂板の一方の面に熱溶着されている。また、
フッ素樹脂板は形状維持のために、ある程度の剛性を持
つ厚さになっている。
［発明が解決しようとする課題１
上記回路基板に対して、様々な機能の付加が要求される
。例えば、回路基板に半導体を取り付ける場合には、半
導体で生じる熱を逃がすために、良好な放熱性が要求さ
れる。また、回路基板全体を透明にする要求もある。
。例えば、回路基板に半導体を取り付ける場合には、半
導体で生じる熱を逃がすために、良好な放熱性が要求さ
れる。また、回路基板全体を透明にする要求もある。
良好な放熱性を得るためには、熱伝導性の悪いフッ素樹
脂板を薄くし、フッ素樹脂板の銅箔とは反対側の面にア
ルミニウム板（剛性板）を取り付け、このアルミニウム
板に放熱と剛性の機能を受は持たせることが考えられる
。
脂板を薄くし、フッ素樹脂板の銅箔とは反対側の面にア
ルミニウム板（剛性板）を取り付け、このアルミニウム
板に放熱と剛性の機能を受は持たせることが考えられる
。
上記透明性を得るためには、フッ素樹脂板を藩くして透
明にし、フッ素樹脂板の銅箔とは反対側の面に透明なプ
ラス板（剛性板）を取り付けることが考えられる。これ
により、回路基板全体を透明にしガラス板に剛性を受は
持たせることが考えられる。
明にし、フッ素樹脂板の銅箔とは反対側の面に透明なプ
ラス板（剛性板）を取り付けることが考えられる。これ
により、回路基板全体を透明にしガラス板に剛性を受は
持たせることが考えられる。
しかし、現在のところ、フッ素樹脂板と剛性板との接合
が良好に行なえないため、上記のような要求に答えられ
ない状況にある。詳述すると、フッ素樹脂板に上記アル
ミニウム板やガラス板等の剛性板を熱溶着で取り付けよ
うとしても、剛性板と銅箔の線膨張率の相異により、熱
溶着後の冷却の過程で銅箔にしわが形成される等の不都
合が生じるからである。特に、ガラス板の場合には、熱
溶着に伴なう加圧により破壊されてしまうことが多い また、接着剤によりフッ素樹脂板と剛性板とを接合しよ
うとしても、フッ素樹脂板と接着剤との接着性が良くな
いので、接合は不可能である。
が良好に行なえないため、上記のような要求に答えられ
ない状況にある。詳述すると、フッ素樹脂板に上記アル
ミニウム板やガラス板等の剛性板を熱溶着で取り付けよ
うとしても、剛性板と銅箔の線膨張率の相異により、熱
溶着後の冷却の過程で銅箔にしわが形成される等の不都
合が生じるからである。特に、ガラス板の場合には、熱
溶着に伴なう加圧により破壊されてしまうことが多い また、接着剤によりフッ素樹脂板と剛性板とを接合しよ
うとしても、フッ素樹脂板と接着剤との接着性が良くな
いので、接合は不可能である。
［課題を解決するための手段１
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、そ
の要旨は、熱溶融性フッ素樹脂板の一方の面に導電箔を
取り付けてなる回路基板において、フッ素樹脂板の他方
の面がマット面に形成され、この他方の面に接着剤を介
して剛性板が取り付けられていることを特徴とする回路
基板にある。
の要旨は、熱溶融性フッ素樹脂板の一方の面に導電箔を
取り付けてなる回路基板において、フッ素樹脂板の他方
の面がマット面に形成され、この他方の面に接着剤を介
して剛性板が取り付けられていることを特徴とする回路
基板にある。
［作用１
フッ素樹脂板の導電箔側とは反対の面をマット面にした
ので、接着剤とフッ素樹脂板との間の接着性が良好とな
り、剛性板とフッ素樹脂とを接着剤により強固に接着す
ることができる。
ので、接着剤とフッ素樹脂板との間の接着性が良好とな
り、剛性板とフッ素樹脂とを接着剤により強固に接着す
ることができる。
［実施例１
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する０図
中１は熱溶融性のフッ素樹脂板である。
中１は熱溶融性のフッ素樹脂板である。
フッ素樹脂板１の材料としてはＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴＦ
Ｅ等がある。フッ素樹脂板１は、厚さ０．２ｍｌ１１〜
０．４ ｍｍ程度であり、透明性を有しているが、それ
自体剛性を有さずフレキシブルである。
Ｅ等がある。フッ素樹脂板１は、厚さ０．２ｍｌ１１〜
０．４ ｍｍ程度であり、透明性を有しているが、それ
自体剛性を有さずフレキシブルである。
このフッ素樹脂板１の上面には、厚さ３５５ミクロン程
の銅箔２（導電箔）が接合されている。すなわち、銅箔
２の下面はマット面（つや消し面）となっていて、例え
ば５ミクロン程度の微細な凹凸が形成されている。そし
て、フッ素樹脂板１と銅Ｎ２が熱溶着により接合されて
いる。フッ素樹脂１の上面には、上記熱溶着に上り銅箔
２の下面の＠細な凹凸にかみ合う凹凸が形成されている
ため、両者の接合は強固である。
の銅箔２（導電箔）が接合されている。すなわち、銅箔
２の下面はマット面（つや消し面）となっていて、例え
ば５ミクロン程度の微細な凹凸が形成されている。そし
て、フッ素樹脂板１と銅Ｎ２が熱溶着により接合されて
いる。フッ素樹脂１の上面には、上記熱溶着に上り銅箔
２の下面の＠細な凹凸にかみ合う凹凸が形成されている
ため、両者の接合は強固である。
また、フッ素樹脂板１の下面は、上面と同様のマット面
となっており、厚さ２００ミクロン程のエポキシ樹脂３
（接着剤）を介して厚さ０．５〜０゜８１１１１程度の
剛性板４が取り付けられている。剛性板４としては、放
熱性を有するアルミニウム板や、透明なガラス板が用い
られる。フッ素樹脂板１の下面がマット面となっていて
、エポキシ樹脂３がその微細な凹部に食い込むため、両
者の接着が強固に行なえる。剛性板４がアルミニウム板
やガラス板の場合には、剛性板４は平坦な面であっても
エポキシ樹脂３と強固に接着する。したがって、フッ素
樹脂板１と剛性板４は、エポキシ樹脂３を介して互いに
強固に接着される。
となっており、厚さ２００ミクロン程のエポキシ樹脂３
（接着剤）を介して厚さ０．５〜０゜８１１１１程度の
剛性板４が取り付けられている。剛性板４としては、放
熱性を有するアルミニウム板や、透明なガラス板が用い
られる。フッ素樹脂板１の下面がマット面となっていて
、エポキシ樹脂３がその微細な凹部に食い込むため、両
者の接着が強固に行なえる。剛性板４がアルミニウム板
やガラス板の場合には、剛性板４は平坦な面であっても
エポキシ樹脂３と強固に接着する。したがって、フッ素
樹脂板１と剛性板４は、エポキシ樹脂３を介して互いに
強固に接着される。
上述構成において、高い表面特性を有するフッ素樹脂板
１を用いることにより、銅Ｍ２を経路とする信号の伝送
特性を良好にすることができる。
１を用いることにより、銅Ｍ２を経路とする信号の伝送
特性を良好にすることができる。
また、剛性板４により回路基板の剛性を保持できるので
、フッ素樹脂板１を薄くフレキシブルにすることができ
る。
、フッ素樹脂板１を薄くフレキシブルにすることができ
る。
剛性板４としてアルミニウム板を用いた場合には、放熱
性が向上する。したがって、フッ素樹脂板１の上面に発
熱性の素子例えば半導体を取り付けた場合に、半導体で
発生した熱が薄いフッ素樹脂板１を通って、剛性板４に
至り、ここで熱伝導性の良好な剛性板４の全面にわたっ
て放熱が行なわれる。
性が向上する。したがって、フッ素樹脂板１の上面に発
熱性の素子例えば半導体を取り付けた場合に、半導体で
発生した熱が薄いフッ素樹脂板１を通って、剛性板４に
至り、ここで熱伝導性の良好な剛性板４の全面にわたっ
て放熱が行なわれる。
剛性板４として゛〃ガラス板用いた場合には、フッ素樹
脂板１が薄くて透明となっており、剛性板４も透明であ
るから、銅箔２を除いて回路基板全体を透明にすること
ができる。
脂板１が薄くて透明となっており、剛性板４も透明であ
るから、銅箔２を除いて回路基板全体を透明にすること
ができる。
なお、回路基板は、銅箔２をフッ素樹脂板１の上面全体
に張り付けた半製品の状態でもよいし、銅？ｉ２をエツ
チングして回路を形成した最終製品の状態であってもよ
い。
に張り付けた半製品の状態でもよいし、銅？ｉ２をエツ
チングして回路を形成した最終製品の状態であってもよ
い。
［発明の効果１
以上説明したように、本発明では、フッ素樹脂に剛性板
を強固に接着することができる。したがって、フッ素樹
脂板を薄くすることができ、剛性板の材質を選択するこ
とにより、放熱性、透明性等の種々の機能を持つ回路基
板を提供することができる。
を強固に接着することができる。したがって、フッ素樹
脂板を薄くすることができ、剛性板の材質を選択するこ
とにより、放熱性、透明性等の種々の機能を持つ回路基
板を提供することができる。
図は、本発明の一実施例を示す拡大断面図である。
１・・・フッ素樹脂板、２・・・導電箔（銅箔）、３・
・・接着剤（エポキシ樹脂）、４・・・剛性板。
・・接着剤（エポキシ樹脂）、４・・・剛性板。
Claims (1)
- 熱溶融性フッ素樹脂板の一方の面に導電箔を取り付けて
なる回路基板において、フッ素樹脂板の他方の面がマッ
ト面に形成され、この他方の面に接着剤を介して剛性板
が取り付けられていることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24359288A JPH0290692A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24359288A JPH0290692A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290692A true JPH0290692A (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=17106109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24359288A Pending JPH0290692A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0290692A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738215A (ja) * | 1993-07-23 | 1995-02-07 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | プリント配線板用基板 |
| EP1339270A2 (en) * | 2002-02-25 | 2003-08-27 | SMART Electronics, Inc. | Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board |
| WO2019203243A1 (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-24 | Ａｇｃ株式会社 | ロールフィルム、ロールフィルムの製造方法、銅張積層体の製造方法、及びプリント基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6170785A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−スプリント配線板 |
| JPS6287345A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス積層板 |
| JPS62268654A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-21 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 記録装置 |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP24359288A patent/JPH0290692A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6170785A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−スプリント配線板 |
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| EP1339270A3 (en) * | 2002-02-25 | 2005-06-15 | Smart R&C Co., Ltd | Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board |
| WO2019203243A1 (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-24 | Ａｇｃ株式会社 | ロールフィルム、ロールフィルムの製造方法、銅張積層体の製造方法、及びプリント基板の製造方法 |
| JPWO2019203243A1 (ja) * | 2018-04-20 | 2021-06-10 | Ａｇｃ株式会社 | ロールフィルム、ロールフィルムの製造方法、銅張積層体の製造方法、及びプリント基板の製造方法 |
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