JP3036636B1 - 無鉛半田合金 - Google Patents
無鉛半田合金Info
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- JP3036636B1 JP3036636B1 JP11030556A JP3055699A JP3036636B1 JP 3036636 B1 JP3036636 B1 JP 3036636B1 JP 11030556 A JP11030556 A JP 11030556A JP 3055699 A JP3055699 A JP 3055699A JP 3036636 B1 JP3036636 B1 JP 3036636B1
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- JP
- Japan
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- solder alloy
- lead
- free solder
- weight
- mechanical strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】Pbを全く含まず、接合された製品が廃棄され
た場合に、Pbによる環境汚染を防止し、また、この合
金化の結果として、半田接合部の機械的強度を高めるこ
とが出来る無鉛半田合金を提供する。 【解決手段】Cuが0.05〜2.0重量%、Niが
0.001〜2.0重量%、残部がSnから成ることを
特徴とする無鉛半田合金。
た場合に、Pbによる環境汚染を防止し、また、この合
金化の結果として、半田接合部の機械的強度を高めるこ
とが出来る無鉛半田合金を提供する。 【解決手段】Cuが0.05〜2.0重量%、Niが
0.001〜2.0重量%、残部がSnから成ることを
特徴とする無鉛半田合金。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、Pbが含まれない
無鉛半田合金に関する。
無鉛半田合金に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、Snが60重量%、Pbが40重
量%から成る共晶半田合金、あるいは、Snが63重量
%、Pbが37重量%から成る共晶半田合金が、電子部
品の接合等において長期に亘り用いられている。
量%から成る共晶半田合金、あるいは、Snが63重量
%、Pbが37重量%から成る共晶半田合金が、電子部
品の接合等において長期に亘り用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来、Pbを多く含む
半田合金で接合された電子機器が、廃棄された場合に
は、酸性雨によってPbが溶出し、硫酸となって地下水
を汚染するという環境上の問題が生じている。 また、
Pbが体内に入ると中枢神経を冒し、かつ、血液中のヘ
モグロビン障害を起こすとされている。そこで、本発明
は、Pbが全く含まれず、接合された製品が廃棄された
場合にも、Pbによる環境汚染を防止し、合金化の結果
として、半田接合部の機械的強度を高めることが出来る
無鉛半田合金を提供することを目的とする。
半田合金で接合された電子機器が、廃棄された場合に
は、酸性雨によってPbが溶出し、硫酸となって地下水
を汚染するという環境上の問題が生じている。 また、
Pbが体内に入ると中枢神経を冒し、かつ、血液中のヘ
モグロビン障害を起こすとされている。そこで、本発明
は、Pbが全く含まれず、接合された製品が廃棄された
場合にも、Pbによる環境汚染を防止し、合金化の結果
として、半田接合部の機械的強度を高めることが出来る
無鉛半田合金を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、Cuが0.0
5〜2.0重量%、Niが0.001〜2.0重量%、
残部がSnから成ることを特徴とする無鉛半田合金であ
る。
5〜2.0重量%、Niが0.001〜2.0重量%、
残部がSnから成ることを特徴とする無鉛半田合金であ
る。
【0005】本発明によれば、Pbを含まないSn−C
u半田合金に、Niを0.001〜2.0重量%添加す
ることにより、機械的強度が約15〜30%向上する。
CuとNiとは、全率固溶体を形成する合金であるの
で、Sn−Cuという2元系合金における析出Cu中に
は、当然、添加されたNiも固溶する。 その結果とし
て、機械的強度が高められる。さらに、Pbを含まない
ため、接合された製品が廃棄された場合にも、Pbによ
る環境汚染が防止される。
u半田合金に、Niを0.001〜2.0重量%添加す
ることにより、機械的強度が約15〜30%向上する。
CuとNiとは、全率固溶体を形成する合金であるの
で、Sn−Cuという2元系合金における析出Cu中に
は、当然、添加されたNiも固溶する。 その結果とし
て、機械的強度が高められる。さらに、Pbを含まない
ため、接合された製品が廃棄された場合にも、Pbによ
る環境汚染が防止される。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、その実施の形態
に基づいて説明する。本発明は、上述のようにPbフリ
ー半田合金として公知のSn−Cu合金におけるCu添
加組成の一部を、Niで置換するもので、表2に示され
る実施例において見られるように、半田付け条件によ
り、CuとNiとの比率を適宜選択する。 もちろん、
半田合金としては、単なる機械的強度の他、「濡れ性」も
考慮に入れる必要がある。 添加Cuの一部をNiで置
換することによって、半田合金としての「濡れ性」は劣化
しないことが確認され、かつ、CuとNiとの組み合わ
せによっては、「濡れ性」の向上した実施例もあった。ま
た、半田付けにおいては、出来るだけ低溶融温度である
ことが要求されるが、Sn−Ni−Cu3元系半田合金
として、その低温度化の可能性もあるが、表1に示され
るように、Cu−Sn、Ni−Sn2元系の組成と、そ
の溶融温度から、ある程度推定できる。Sn−Cu系と
Sn−Ni系の3元系共晶組成と温度
に基づいて説明する。本発明は、上述のようにPbフリ
ー半田合金として公知のSn−Cu合金におけるCu添
加組成の一部を、Niで置換するもので、表2に示され
る実施例において見られるように、半田付け条件によ
り、CuとNiとの比率を適宜選択する。 もちろん、
半田合金としては、単なる機械的強度の他、「濡れ性」も
考慮に入れる必要がある。 添加Cuの一部をNiで置
換することによって、半田合金としての「濡れ性」は劣化
しないことが確認され、かつ、CuとNiとの組み合わ
せによっては、「濡れ性」の向上した実施例もあった。ま
た、半田付けにおいては、出来るだけ低溶融温度である
ことが要求されるが、Sn−Ni−Cu3元系半田合金
として、その低温度化の可能性もあるが、表1に示され
るように、Cu−Sn、Ni−Sn2元系の組成と、そ
の溶融温度から、ある程度推定できる。Sn−Cu系と
Sn−Ni系の3元系共晶組成と温度
【0007】
【表1】
【0008】従って、Ni<0.15重量%、Cu<
0.7重量%の温度区間の近傍において3元共晶とし
て、比較的低温度化を計ることが出来ると考えられる。
実施例としては、表2に示されるようにNiとCuの添
加によって、機械的強度の劣化は認められず、しかも融
点の上昇は、仮にあったとしても僅かであり、Pbフリ
ー半田合金としての問題点は無い。実施例の化学組成と
機械的強度
0.7重量%の温度区間の近傍において3元共晶とし
て、比較的低温度化を計ることが出来ると考えられる。
実施例としては、表2に示されるようにNiとCuの添
加によって、機械的強度の劣化は認められず、しかも融
点の上昇は、仮にあったとしても僅かであり、Pbフリ
ー半田合金としての問題点は無い。実施例の化学組成と
機械的強度
【0009】
【表2】
【0010】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、Pbを
全く含まず、接合された製品が廃棄された場合に、Pb
による環境汚染を防止し、また、この合金化の結果とし
て、半田接合部の機械的強度を高める効果がある。
全く含まず、接合された製品が廃棄された場合に、Pb
による環境汚染を防止し、また、この合金化の結果とし
て、半田接合部の機械的強度を高める効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−193036(JP,A) 特開 平2−34295(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 35/26 310 C22C 13/00
Claims (1)
- 【請求項1】Cuが0.05〜2.0重量%、Niが
0.001〜2.0重量%、残部がSnから成ることを
特徴とする無鉛半田合金。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11030556A JP3036636B1 (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 無鉛半田合金 |
PCT/JP2000/001636 WO2001070448A1 (fr) | 1999-02-08 | 2000-03-17 | Alliage de soudure sans plomb |
US09/786,548 US6440360B1 (en) | 1999-02-08 | 2000-03-17 | Pb-free soldering alloy |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11030556A JP3036636B1 (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 無鉛半田合金 |
PCT/JP2000/001636 WO2001070448A1 (fr) | 1999-02-08 | 2000-03-17 | Alliage de soudure sans plomb |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3036636B1 true JP3036636B1 (ja) | 2000-04-24 |
JP2000225490A JP2000225490A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=26344875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11030556A Expired - Lifetime JP3036636B1 (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 無鉛半田合金 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6440360B1 (ja) |
JP (1) | JP3036636B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003020468A1 (fr) * | 2001-08-30 | 2003-03-13 | Sumida Corporation | Alliage de brasage sans plomb et parties electroniques utilisant ledit alliage |
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---|---|---|---|---|
KR100395438B1 (en) * | 2002-05-01 | 2003-08-21 | Ecojoin Co Ltd | Lead-free solder alloy composite |
KR20040035458A (ko) * | 2002-10-22 | 2004-04-29 | 희성금속 주식회사 | 납땜용 무연합금 |
EP1526158A1 (en) * | 2004-12-22 | 2005-04-27 | Solvay Advanced Polymers, L.L.C. | Electronic components |
TWI465312B (zh) * | 2005-07-19 | 2014-12-21 | Nihon Superior Co Ltd | 追加供應用無鉛焊料及焊浴中之Cu濃度及Ni濃度之調整方法 |
US20070172381A1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Deram Brian T | Lead-free solder with low copper dissolution |
CN100366377C (zh) * | 2006-01-24 | 2008-02-06 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 无铅软钎焊料 |
WO2009022758A1 (en) * | 2007-08-14 | 2009-02-19 | Ecojoin | Pb-free solder compositions and pcb and electronic device using the same |
JP5331322B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2013-10-30 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
WO2009051181A1 (ja) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Nihon Superior Sha Co., Ltd. | 無鉛はんだ合金 |
WO2009110458A1 (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-11 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ接続構造体およびはんだボール |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3186178B2 (ja) * | 1992-03-06 | 2001-07-11 | 田中電子工業株式会社 | 半導体素子用のはんだバンプ形成材料 |
JPH0845940A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | 半田ワイヤ及び半田バンプ電極 |
WO1997012719A1 (fr) * | 1995-09-29 | 1997-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Soudure sans plomb |
JP3693762B2 (ja) * | 1996-07-26 | 2005-09-07 | 株式会社ニホンゲンマ | 無鉛はんだ |
US5837191A (en) * | 1996-10-22 | 1998-11-17 | Johnson Manufacturing Company | Lead-free solder |
US5863493A (en) * | 1996-12-16 | 1999-01-26 | Ford Motor Company | Lead-free solder compositions |
JP3353640B2 (ja) * | 1997-04-16 | 2002-12-03 | 富士電機株式会社 | はんだ合金 |
US6179935B1 (en) * | 1997-04-16 | 2001-01-30 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder alloys |
JP3575311B2 (ja) * | 1998-01-28 | 2004-10-13 | 株式会社村田製作所 | Pbフリー半田および半田付け物品 |
KR100377232B1 (ko) * | 1998-03-26 | 2003-03-26 | 니혼 슈페리어 샤 가부시키 가이샤 | 무연땜납합금 |
MY116246A (en) * | 1999-01-28 | 2003-12-31 | Murata Manufacturing Co | Lead-free solder and soldered article |
-
1999
- 1999-02-08 JP JP11030556A patent/JP3036636B1/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-17 US US09/786,548 patent/US6440360B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2003020468A1 (fr) * | 2001-08-30 | 2003-03-13 | Sumida Corporation | Alliage de brasage sans plomb et parties electroniques utilisant ledit alliage |
JPWO2003020468A1 (ja) * | 2001-08-30 | 2004-12-16 | スミダコーポレーション株式会社 | 無鉛半田合金およびそれを用いた電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6440360B1 (en) | 2002-08-27 |
JP2000225490A (ja) | 2000-08-15 |
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