JP3021156B2 - 非真円形状加工装置における加工誤差補正方法 - Google Patents

非真円形状加工装置における加工誤差補正方法

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JP3021156B2
JP3021156B2 JP3357325A JP35732591A JP3021156B2 JP 3021156 B2 JP3021156 B2 JP 3021156B2 JP 3357325 A JP3357325 A JP 3357325A JP 35732591 A JP35732591 A JP 35732591A JP 3021156 B2 JP3021156 B2 JP 3021156B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回転する加工物を旋削
あるいは研削して非円形断面を有する製品にするNC旋
盤あるいはNC研削盤などのような非真円形状加工装置
における加工誤差の補正方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、カムなどの非真円形状を加工する
ための加工装置が一般化しつつある。図16は非真円形
状加工用のNC旋盤の一例を示す構成図であり、加工物
3は主軸モータ5により一定の回転数にて回転せられ、
その回転はパルスジェネレータ6により検出される。そ
して、制御装置にてパルスジェネレータ6からの検出値
を元に加工物3の回転に同期したX軸サーボ装置2の制
御が行なわれる。そして、X軸駆動モータ7の駆動によ
り刃物台9が前後移動され、刃物台9に取付けられた工
具10により加工物3が切削加工される。このような非
真円形状加工用のNC旋盤においては、加工物の回転に
同期して工具を前後移動させて目的の形状を得るため、
工具の移動が通常の旋削加工に比べ非常に高速であり、
サーボ装置が指令値に充分追従できず加工誤差を生ず
る。この加工誤差を補正する方法として、発生した誤差
に基づいて指令値を修正する動作を繰返す学習による方
法が実用化されている。
【0003】図17は従来の学習による非真円形状加工
装置における加工誤差補正方法を実現する制御装置1に
おけるX軸サーボ装置2の駆動制御部分の詳細例を示す
ブロック図であり、図18はその動作例を示すフローチ
ャートである。加工物3を主軸駆動装置4により駆動さ
れる主軸モータ5で所望の回転数にて回転させる。パル
スジェネレータ6が加工物3の回転をパルスPSとして
検出してカウンタ21に送出すると、カウンタ21は送
出されて来たパルスPSをカウントして加工物3の回転
角θとする。指令位置データ記憶部25には工具10の
目標位置f(θ)又は目標位置f(θ)に近似した値が
指令位置c(θ)として予め記憶されており、指令位置
データ読出部22はカウンタ21から読出した加工物3
の回転角θに対応する指令位置c(θ)を指令位置デー
タ記憶部25から読出してX軸サーボ装置2を制御す
る。そして、検出位置データ書込部23はX軸位置検出
器8により検出される工具10の位置a(θ)を加工物
3の1回転分、即ち、θが0°から360°までの範囲
について検出位置データ記憶部26に記憶させる(ステ
ップS10)。目標位置データ記憶部27には工具10
の目標位置f(θ)が予め記憶されており、指令位置デ
ータ補正部40は目標位置データ記憶部27から読出し
た目標位置f(θ)と検出位置データ記憶部26から読
出した検出位置a(θ)との差に基づいて、指令位置c
(θ)を数5により補正した補正指令位置cc(θ)を
指令位置データ記憶部25に記憶させる(ステップS1
1)。
【0004】
【数5】 cc(θ)=c(θ)+(f(θ+△θ)−a(θ+△θ)) そして、指令位置データ読出部22はカウンタ21から
読出した加工物3の回転角θに対応する補正指令位置c
c(θ)を指令位置データ記憶部25から読出してX軸
サーボ装置2を制御する。そして、検出位置データ書込
部23はX軸の位置検出器8により検出される位置a
(θ)を加工物3の1回転分、即ち、θが0°から36
0°までの範囲について検出位置データ記憶部26に記
憶させる(ステップS12)。そして、指令位置データ
補正部40は検出位置データ記憶部26から読出した検
出位置a(θ)と目標位置データ記憶部27から読出し
た目標位置f(θ)との偏差が一定値以上であるか否か
を判定し(ステップS13)、偏差が一定値以上であれ
ば全ての処理を終了する。一方、偏差が一定値以上でな
い場合は指令位置データ補正部40は指令位置c(θ)
を補正指令位置cc(θ)に置換え(ステップS1
4)、ステップS11に戻って上述した動作を繰返す。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の学習に
よる非真円形状加工装置における加工誤差補正方法で
は、サーボ装置の増幅率が1でないことにより発生する
誤差を指令値に加算して補正する“差”の補正であるた
め、大局的に誤差を補正することができないという欠点
があった。また、誤差の発生する位相と、誤差に基づい
て補正される指令値の位相との関係が固定化されている
が、これらの位相関係は工具の前後する周波数や機械的
な諸条件(例えば温度など)やサーボ装置の非線形性に
より変化しうるので、こうした位相関係の誤差は学習の
収束を妨げる一因ともなっており、問題であった。一
方、別の非真円形状加工装置における加工誤差補正方法
として、サーボ特性を同定して逆伝達関数により指令値
を補正する方法が実用化されている。しかしながら、こ
の逆伝達関数による加工誤差補正方法でも、サーボ装置
の制御モデルの相違や制御パラメータの同定誤差がある
ために、より高速、高精度の加工を行なうには学習によ
る方法と同様に誤差を指令値に加算修正する必要があっ
た。本発明は上述のような事情より成されたものであ
り、本発明の目的は、工具の検出位置を目標位置に迅速
に一致させることのできる非真円形状加工装置における
加工誤差補正方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は加工物の回転に
同期した工具の移動を制御して非真円形状を加工する装
置における加工誤差を補正する方法に関するものであ
り、本発明の上記目的は、前記工具の目標位置に等しい
か近似した指令位置に従って前記工具を移動させたとき
の位置を検出し、前記目標位置と前記検出位置との振幅
比、位相差及びオフセット差のうち少なくとも振幅比及
び位相差を求め、前記指令位置を前記振幅比に基づいて
拡大/縮小する処理、前記位相差に基づいて位相シフト
する処理及び前記指令位置のオフセットを前記オフセッ
ト差に基づいて変更する処理のうち少なくとも拡大/縮
小処理及び位相シフト処理をして第1の補正指令位置を
求めるようにすることによって又は前記工具の目標位置
と検出した前記工具の位置との振幅比、位相差及びオフ
セット差を求めると共に、前記振幅比を累乗し、位相差
及びオフセット差を累積して累乗振幅比、累積位相差及
び累積オフセット差を求め、前記検出位置を前記振幅
比、位相差及びオフセット差で補正した予測検出位置と
前記目標位置との差を累積して累積予測誤差を求め、前
記目標位置を前記累積予測誤差、累乗振幅比、累積位相
差及び累積オフセット差で補正して補正目標位置を求め
るようにすることによって達成される。
【0007】
【作用】本発明にあっては、サーボ装置が指令値に充分
追従できないことによる誤差を補正する方法として、目
標位置や検出位置を波形として捉え、波形の振幅、位
相、オフセット、歪に分けて誤差を補正するため、迅速
に工具の検出位置を目標位置に一致させることができ
る。
【0008】
【実施例】まず、本発明の原理について説明する。図1
3は加工しようとする非真円形状の一例として正楕円を
示したものである(細線は正楕円に接する正円)。この
形状を加工する場合の目標位置f(θ)と、目標位置f
(θ)に基づいて工具を駆動した結果として得られた検
出位置a(θ)と、加工物の回転角θの関係のグラフを
図14に示す。このグラフからわかるように、目標位置
f(θ)と検出位置a(θ)には振幅と位相のずれがあ
る。その他に、波形の振幅に比べ小さいためグラフでは
判別できないが、オフセットや歪みも誤差を与える要因
として存在している。一般的に目標位置f(θ)と検出
位置a(θ)の間には図15のボード線図に示すような
伝達特性があるから、加工物の回転数が大きくなるほ
ど、即ち、工具の前後する周波数が高くなるほど振幅や
位相のずれは顕著になる。そこで、目標位置f(θ)と
検出位置a(θ)を加工物が回転する毎に繰返される周
期波形として捉え、波形の振幅、オフセット、位相、歪
みについてそれぞれの誤差を求め、それぞれに基づいて
指令位置を補正することにより迅速に検出位置を目標位
置に一致させることができる。
【0009】図1は本発明の非真円形状加工装置におけ
る加工誤差補正方法を実現する制御装置1におけるX軸
サーボ装置2の駆動制御部分の詳細例を図17に対応さ
せて示すブロック図であり、図2はその動作例を示すフ
ローチャートである。加工物3を主軸駆動装置4により
駆動される主軸モータ5で所望の回転数にて回転させ
る。パルスジェネレータ6が加工物3の回転をパルスP
Sとして検出してカウンタ21に送出すると、カウンタ
21は送出されて来たパルスPSをカウントして加工物
3の回転角θとする。指令位置データ記憶部25には工
具10の目標位置f(θ)又は目標位置f(θ)に近似
した値が指令位置c(θ)として予め記憶されており、
指令位置データ読出部22はカウンタ21から読出した
加工物3の回転角θに対応する指令位置c(θ)を指令
位置データ記憶部25から読出してX軸サーボ装置2を
制御する。そして、検出位置データ書込部23はX軸位
置検出器8により検出される工具10の位置a(θ)を
加工物3の1回転分、即ち、θが0°から360°まで
の範囲について検出位置データ記憶部26に記憶させる
(ステップS1)。目標位置データ記憶部27には工具
10の目標位置f(θ)が予め記憶されており、第1振
幅比検出部32、第1位相差検出部33及びオフセット
差検出部31は目標位置データ記憶部27から読出した
目標位置f(θ)と検出位置データ記憶部26から読出
した検出位置a(θ)との第1振幅比Afa、第1位相
差Pfa及びオフセット差Ofaを検出する(ステップ
S2)。
【0010】即ち、図3に示すように振幅比Afaは、
目標位置f(θ)の振幅Mfと検出位置a(θ)の振幅
Maから数6により求められる。
【数6】Afa=Mf/Ma 位相差Pfaは、目標位置f(θ)の波形が目標位置f
(θ)のオフセット値Ofを初めて横切る時の角度θf
と検出位置a(θ)の波形が検出位置a(θ)のオフセ
ット値Oaを初めて横切る時の角度θaの差として数7
により求められる。
【数7】Pfa=θf−θa オフセット差Ofaは、目標位置f(θ)のオフセット
値Ofと検出位置a(θ)のオフセット値Oaの差とし
て数8により求められる。
【数8】Ofa=Of−Oa なお、オフセット差Ofaは、目標位置f(θ)の波形
が対称波形である場合には無視しうるほど小さいため必
ずしも補正を行なう必要はなく、補正を行なわない場合
には求めなくても良い。波形のオフセット値は、一般的
にはθが0°から360°までの波形の値の平均値とし
て求められるが、波形の最大値と最小値の平均として求
めたほうが好ましい。これは、次のステップにおける補
正において、波形の最大値と最小値、即ち加工物の最大
径と最小径が一致するように補正されるためである。
【0011】次に、指令位置データ振幅/位相/オフセ
ット補正部28は図4に示すように第1振幅比検出部3
2、第1位相差検出部33及びオフセット差検出部31
からの第1振幅比Afa、第1位相差Pfa及びオフセ
ット差Ofaに基づいて指令位置データ記憶部25から
読出した指令位置c(θ)を補正し、第1の補正指令位
置c′(θ)として指令位置データ記憶部25に再記憶
させる(ステップS3)。
【数9】 c′(θ)=KA×Afa×(c(θ−KP×Pfa)−Oc) +Oc+KO×Ofa ただし、KA :振幅比補正割合 0<KA≦1 KP :位相差補正割合 0<KP≦1 KO :オフセット差補正割合 0≦KO≦1 Oc :c(θ)のオフセット θ :加工物の回転角 Afa :目標位置f(θ)と検出位置a(θ)との振幅比 Ofa :目標位置f(θ)と検出位置a(θ)とのオフセット差 Pfa :目標位置f(θ)と検出位置a(θ)との位相差 c′(θ):第1の補正指令位置 c(θ) :指令位置
【0012】振幅比補正割合KA、位相差補正割合K
P、オフセット差補正割合KOは定数であり、これらの
値が1の場合は発生した誤差分補正する。この場合の指
令位置c(θ)と第1の補正指令位置c′(θ)の関係
のグラフは図4に示すようになる。但し、この補正を繰
返し行なう場合には、これらの値を1よりも小さな値と
したほうが、非繰返し誤差の影響が取除かれるため好ま
しい。以上の補正により、波形の振幅、位相、オフセッ
トに基づく誤差は取除かれる。なお、この補正によって
誤差の大半は取除かれるため、第1の補正指令位置c′
(θ)によりX軸サーボ装置を制御し加工物を加工して
もある程度の精度が得られるので、このステップで打切
っても良い。
【0013】次に、予測検出位置データ算出部34は数
10に示すように検出位置データ記憶部26、第1振幅
比検出部32、第1位相差検出部33及びオフセット差
検出部31からの検出位置a(θ)、第1振幅比Af
a、第1位相差Pfa及びオフセット差Ofaに基づい
て、予測検出位置a′(θ)を算出する(ステップS
4)。
【数10】 a′(θ)=KA×Afa×(a(θ−KP×Pfa)−Oa) +Oa+KO×Ofa ただし、KA :振幅比補正割合 0<KA≦1 KP :位相差補正割合 0<KP≦1 KO :オフセット差補正割合 0≦KO≦1 Oa :検出位置a(θ)のオフセット値 θ :加工物の回転角 Afa :目標位置f(θ)と検出位置a(θ)との振幅比 Ofa :目標位置f(θ)と検出位置a(θ)とのオフセット差 Pfa :目標位置f(θ)と検出位置a(θ)との位相差 a(θ) :検出位置 a′(θ):予測検出位置
【0014】振幅比補正割合KA、位相差補正割合K
P、オフセット差補正割合KOの値が1の場合の検出位
置a(θ)と予測検出位置a′(θ)の関係のグラフは
図5に示すようになる。予測検出位置a′(θ)は目標
位置f(θ)に近似した波形となるが、サーボ装置にお
いて波形の歪みが発生しなければ完全に一致する。次
に、予測誤差位置データ算出部35は数11に示すよう
に目標位置データ記憶部27から読出した目標位置f
(θ)と予測検出位置データ算出部34からの予測検出
位置a′(θ)との差を予測誤差d(θ)として算出す
る(ステップS5)。
【数11】
【0015】一方、第2振幅比検出部30及び第2位相
差検出部29は指令位置データ記憶部25と検出位置デ
ータ記憶部26から読出した第1の補正指令位置c′
(θ)と検出位置a(θ)について第2振幅比Ac′f
及び第2位相差Pc′fを検出する。そして、指令位置
データ歪補正部24は数12に示すように第2振幅比検
出部30、第2位相差検出部29及び予測誤差位置デー
タ算出部35からの第2振幅比Ac′f、第2位相差P
c′f及び予測誤差d(θ)に基づいて、指令位置デー
タ記憶部25から読出した第1の補正指令位置c′
(θ)を補正し、第2の補正指令位置c″(θ)として
指令位置データ記憶部25に再記憶させる(ステップS
6)。
【数12】 c″(θ)=c′(θ)+Kd×Ac′f×d(θ−Pc′f) ただし、Ac′f :第1の補正指令位置c′(θ)と検出位置a(θ)との振 幅比 Pc′f :第1の補正指令位置c′(θ)と検出位置a(θ)との位 相差 c″(θ):第2の補正指令位置 c′(θ):第1の補正指令位置 θ :加工物の回転角 Kd :予測誤差補正係数0<Kd≦1 d(θ) :予測誤差 右辺第二項をd′(θ)として予測誤差d(θ)との関
係のグラフは図6に示すようになる。また第1の補正指
令位置c′(θ)と第2の補正指令位置c″(θ)との
関係のグラフは図7に示すようになる。
【0016】予測誤差補正係数Kdは初め1又は1に近
い値とし、予測誤差補正係数Kdが適当な小さな値にな
るまでステップS5を繰返す度に減少させるほうが好ま
しい。これは、初めは誤差が大きいため大きく誤差を補
正し、以後は予測誤差補正係数Kdを減少させて非繰返
し誤差の影響を小さくするためである。そして、指令位
置データ読出部22はカウンタ21から読出した加工物
3の回転角θに対応する第2の補正指令位置c″(θ)
を指令位置データ記憶部25から読出してX軸サーボ装
置2を制御する。そして、検出位置データ書込部23は
X軸の位置検出器8により検出される位置a(θ)を加
工物3の1回転分、即ち、θが0°から360°までの
範囲について検出位置データ記憶部26に記憶させる
(ステップS7)。予測検出位置データ算出部34は検
出位置データ記憶部26と目標位置データ記憶部27か
ら読出した検出位置a(θ)と目標位置f(θ)との偏
差が一定値以上であるか否かを判定し(ステップS
8)、偏差が一定値以上であれば全ての処理を終了す
る。一方、偏差が一定値以上でない場合は予測検出位置
データ算出部34は指令位置c(θ)を第2の補正指令
位置c″(θ)に置換え(ステップS9)、ステップS
2に戻って上述した動作を繰返す。
【0017】図8は本発明の非真円形状加工装置におけ
る加工誤差補正方法を実現する制御装置1におけるX軸
サーボ装置2の駆動制御部分の別の詳細例を図17に対
応させて示すブロック図であり、図9はその動作例を示
すフローチャートである。加工物3を主軸駆動装置4に
より駆動される主軸モータ5で所望の回転数にて回転さ
せる。パルスジェネレータ6が加工物3の回転をパルス
PSとして検出してカウンタ21に送出すると、カウン
タ21は送出されて来たパルスPSをカウントして加工
物3の回転角θとする。一方、位相差累積部46、振幅
比累乗部45、オフセット差累積部44及び予測誤差累
積部51の各出力である累積位相差PFA、累乗振幅比
AFA、累積オフセット差OFA及び累積予測誤差(d
θ)をそれぞれ“0”、“1”、“0“、“0”に初期
化する(ステップS21)。目標位置記憶部40には工
具10の目標位置f(θ)が予め記憶されており、この
目標位置f(θ)に従ってX軸サーボ装置2を制御する
(ステップS22)。そして、振幅比検出部42、位相
差検出部43及びオフセット差検出部41はX軸位置検
出器8により検出される工具10の位置a(θ)と目標
位置記憶部40から読出した工具10の目標位置f
(θ)との振幅比Afa′、位相差Pfa′及びオフセ
ット差Ofa′を検出する(ステップS23)。
【0018】即ち、図10に示すように振幅比Afa′
は、目標位置f(θ)の振幅Mfと検出位置a(θ)の
振幅Maから数13により求められる。
【数13】Afa′=Mf/Ma 位相差Pfa′は、目標位置f(θ)の波形が目標位置
f(θ)のオフセット値Ofを初めて横切る時の角度θ
fと検出位置a(θ)の波形が検出位置a(θ)のオフ
セット値Oaを初めて横切る時の角度θaの差として数
14により求められる。
【数14】Pfa′=θf−θa オフセット差Ofa′は、目標位置f(θ)のオフセッ
ト値Ofと検出位置a(θ)のオフセット値Oaの差と
して数15により求められる。
【数15】Ofa′=Of−Oa なお、波形のオフセット値は、一般的にはθが0°から
360°までの波形の値の平均値として求められるが、
波形の最大値と最小値の平均として求めたほうが好まし
い。これは、次のステップにおける補正において、波形
の最大値と最小値、即ち加工物の最大径と最小径が一致
するように補正されるためである。
【0019】振幅比累乗部45、位相差累積部46及び
オフセット差累積部44は主軸モータ5が回転する毎に
振幅比検出部42、位相差検出部43及びオフセット差
検出部41から送出されて来る振幅比Afa′を累乗
し、位相差Pfa′及びオフセット差Ofa′を累積し
て累乗振幅比AFA、累積位相差PFA及び累積オフセ
ット差OFAを保持する(ステップS24)。検出位置
位相補正部47は位相差検出部43からの位相差Pf
a′に基づいてX軸位置検出器8により検出される工具
10の位置a(θ)を補正して検出位置振幅補正部48
に送出する。検出位置振幅補正部48は補正された工具
10の位置に振幅比検出部42からの振幅比Afa′を
乗算して加算器49に送出する。加算器49は振幅比A
fa′が乗算された工具10の位置にオフセット差検出
部41からのオフセット差Ofa′を加算して予測検出
位置a″(θ)を求める。この予測検出位置a″(θ)
は数16により求められる。
【数16】 a″(θ)=(a(θ−Pfa′)−Oa)×Afa′+Oa+Ofa ′ ただし、a″(θ):予測検出位置 a(θ) :検出位置 Oa :検出位置a(θ)のオフセット値 Afa′ :目標位置f(θ)と検出位置a(θ)との振幅比 Ofa′ :目標位置f(θ)と検出位置a(θ)とのオフセ ット差
【0020】図11は目標位置f(θ)と検出位置a
(θ)と予測検出位置a″(θ)との関係を示す図であ
り、予測検出位置a″(θ)は目標位置f(θ)と類似
の波形となるが、わずかに誤差が残る。そこで、減算器
50は主軸モータ5の一回転毎に目標位置記憶部40か
らの目標位置f(θ)から加算器49からの予測検出位
置a″(θ)を減算して予測誤差Δd(θ)を数17に
より求める。
【数17】 そして、予測誤差累積部51は減算器50からの予測誤
差Δd(θ)を累積して数18により求められる図12
に示すような累積予測誤差d(θ)を保持する(ステッ
プS25)。
【数18】
【0021】そして、加算器52は予測誤差累積部51
からの累積予測誤差d(θ)と目標位置記憶部40から
の目標位置f(θ)とを加算して目標位置位相補正部5
3に送出する。目標位置位相補正部53はその加算値に
基づいて位相差累積部46からの累積位相差PFAを補
正して目標位置振幅補正部54に送出する。目標位置振
幅補正部54は補正された累積位相差に基づいて振幅比
累乗部45からの累乗振幅比AFAを補正して加算器5
5に送出する。加算器55は補正された累乗振幅比とオ
フセット差累積部44からの累積オフセット差OFAと
を加算して補正目標位置f′(θ)を求めてX軸サーボ
装置2を制御する(ステップS26,S27)。この補
正目標位置f′(θ)は数19により求められる。
【数19】 f′(θ)=(f(θ−PFA)−Of)×AFA+Of+OFA
【0022】
【発明の効果】以上のように本発明の非真円形状加工装
置における加工誤差補正方法によれば、特に従来技術で
は無かった時間軸での補正、即ち位相補正が自動的に行
なわれるので、サーボ系の伝達特性に関して全く注意を
払うことなく非真円形状の加工を行なうことが可能とな
り、高精度の加工を迅速に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の非真円形状加工装置における加工誤差
補正方法を実現する制御装置の一例を示すブロック図で
ある。
【図2】本発明方法の一例を説明するためのフローチャ
ートである。
【図3】本発明方法の一例を説明するための第1の波形
図である。
【図4】本発明方法の一例を説明するための第2の波形
図である。
【図5】本発明方法の一例を説明するための第3の波形
図である。
【図6】本発明方法の一例を説明するための第4の波形
図である。
【図7】本発明方法の一例を説明するための第5の波形
図である。
【図8】本発明の非真円形状加工装置における加工誤差
補正方法を実現する制御装置の別の一例を示すブロック
図である。
【図9】本発明方法の別の一例を説明するためのフロー
チャートである。
【図10】本発明方法の別の一例を説明するための第1
の波形図である。
【図11】本発明方法の別の一例を説明するための第2
の波形図である。
【図12】本発明方法の別の一例を説明するための第3
の波形図である。
【図13】非真円形状の一例を示す図である。
【図14】本発明方法の原理を説明するための第1の波
形図である。
【図15】本発明方法の原理を説明するための第2の波
形図である。
【図16】一般的な非真円形状加工用のNC旋盤の一例
を示す構成図である。
【図17】従来の非真円形状加工装置における加工誤差
補正方法を実現する制御装置の一例を示すブロック図で
ある。
【図18】従来方法を説明するためのフローチャートで
ある。
【符号の説明】
24 指令位置データ歪補正部 28 指令位置データ振幅/位相/オフセット補正部 29 第2位相差検出部 30 第2振幅比検出部 31,41 オフセット差検出部 32 第1振幅比検出部 33 第1位相差検出部 34 予測検出位置データ算出部 35 予測誤差位置データ算出部 40 目標位置記憶部 42 振幅比検出部 43 位相差検出部 44 オフセット差累積部 45 振幅比累乗部 46 位相差累積部 47 検出位置位相補正部 48 検出位置振幅補正部 51 予測誤差累積部 53 目標位置位相補正部 54 目標位置振幅補正部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−36045(JP,A) 特開 昭64−58456(JP,A) 特開 昭63−77638(JP,A) 特開 昭63−77637(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G05B 19/404 G05B 19/18

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加工物の回転に同期した工具の移動を制
    御して非真円形状を加工する装置における加工誤差を補
    正する場合、前記工具の目標位置に等しいか近似した指
    令位置に従って前記工具を移動させたときの位置を検出
    し、前記目標位置と前記検出位置との振幅比、位相差及
    びオフセット差のうち少なくとも振幅比及び位相差を求
    め、前記指令位置を前記振幅比に基づいて拡大/縮小す
    る処理、前記位相差に基づいて位相シフトする処理及び
    前記指令位置のオフセットを前記オフセット差に基づい
    て変更する処理のうち少なくとも拡大/縮小処理及び位
    相シフト処理をして第1の補正指令位置を求めるように
    したことを特徴とする非真円形状加工装置における加工
    誤差補正方法。
  2. 【請求項2】 前記検出位置を前記振幅比に基づいて拡
    大/縮小する処理、前記位相差に基づいて位相シフトす
    る処理及び前記検出位置のオフセットを前記オフセット
    差に基づいて変更する処理のうち少なくとも拡大/縮小
    処理及び位相シフト処理をして予測検出位置を求め、前
    記目標位置と前記予測検出位置との差を予測誤差として
    求め、前記第1の補正指令位置を前記予測誤差で補正し
    て第2の補正指令位置を求めるようにした請求項1に記
    載の非真円形状加工装置における加工誤差補正方法。
  3. 【請求項3】 前記第2の補正指令位置に従って前記工
    具を移動させたときの位置を検出し、この検出位置と前
    記目標位置との偏差が一定値以上のとき、前記指令位置
    を前記第2の補正指令位置に置換え、前記第2の補正指
    令位置を求める処理を繰返すようにした請求項2に記載
    の非真円形状加工装置における加工誤差補正方法。
  4. 【請求項4】 前記第1の補正指令位置が数1で求めら
    れるようにした請求項1に記載の非真円形状加工装置に
    おける加工誤差補正方法。 【数1】 c′(θ)=KA×Afa×(c(θ−KP×Pfa)−Oc) +Oc+KO×Ofa ただし、KA :振幅比補正割合 0<KA≦1 KP :位相差補正割合 0<KP≦1 KO :オフセット差補正割合 0≦KO≦1 Oc :前記指令位置のオフセット θ :前記加工物の回転角 Afa :前記振幅比 Ofa :前記オフセット差 Pfa :前記位相差 c′(θ):前記第1の補正指令位置 c(θ) :前記指令位置
  5. 【請求項5】 前記予測検出位置が数2で求められるよ
    うにした請求項2に記載の非真円形状加工装置における
    加工誤差補正方法。 【数2】 a′(θ)=KA×Afa×(a(θ−KP×Pfa)−Oa) +Oa+KO×Ofa ただし、KA :振幅比補正割合 0<KA≦1 KP :位相差補正割合 0<KP≦1 KO :オフセット差補正割合 0≦KO≦1 Oa :前記検出位置のオフセット値 θ :前記加工物の回転角 Afa :前記振幅比 Ofa :前記オフセット差 Pfa :前記位相差 a(θ) :前記検出位置 a′(θ):前記予測検出位置
  6. 【請求項6】 前記予測誤差が数3で求められるように
    した請求項2に記載の非真円形状加工装置における加工
    誤差補正方法。 【数3】
  7. 【請求項7】 前記第2の補正指令位置が数4で求めら
    れるようにした請求項2に記載の非真円形状加工装置に
    おける加工誤差補正方法。 【数4】 c″(θ)=c′(θ)+Kd×Ac′f×d(θ−Pc′f) ただし、Ac′f :前記第1の補正指令位置と前記目標位置との振幅比 Pc′f :前記第1の補正指令位置と前記目標位置との位相差 c″(θ):前記第2の補正指令位置 c′(θ):前記第1の補正指令位置 θ :前記加工物の回転角 Kd :予測誤差補正係数0<Kd≦1 d(θ) :前記予測誤差
  8. 【請求項8】 請求項7に記載の予測誤差補正係数は、
    請求項3に記載の加工誤差補正方法を繰返す毎に減少す
    るようにした非真円形状加工装置における加工誤差補正
    方法。
  9. 【請求項9】 加工物の回転に同期した工具の移動を制
    御して非真円形状を加工する装置における加工誤差を補
    正する場合、前記工具の目標位置と検出した前記工具の
    位置との振幅比、位相差及びオフセット差を求めると共
    に、前記振幅比を累乗し、位相差及びオフセット差を累
    積して累乗振幅比、累積位相差及び累積オフセット差を
    求め、前記検出位置を前記振幅比、位相差及びオフセッ
    ト差で補正した予測検出位置と前記目標位置との差を累
    積して累積予測誤差を求め、前記目標位置を前記累積予
    測誤差、累乗振幅比、累積位相差及び累積オフセット差
    で補正して補正目標位置を求めるようにしたことを特徴
    とする非真円形状加工装置における加工誤差補正方法。
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