JP3019447U - 平板回路基板用ソケット - Google Patents

平板回路基板用ソケット

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JP3019447U
JP3019447U JP1995006958U JP695895U JP3019447U JP 3019447 U JP3019447 U JP 3019447U JP 1995006958 U JP1995006958 U JP 1995006958U JP 695895 U JP695895 U JP 695895U JP 3019447 U JP3019447 U JP 3019447U
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JP
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circuit board
socket
housing
flat circuit
flat
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JP1995006958U
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Inventor
野田敦人
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Molex LLC
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Molex LLC
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント回路基板上における素子密度を向上
でき、且つ、簡単に製造できる平板回路基板用ソケット
を提供することを目的としている。 【構成】 平面コ字状のハウジング3の中央部分3aの
内部に金属コンタクト4が並列され、この中央部分3a
の内側に長手方向に沿って平板回路基板の接続端縁部を
斜めに挿入可能とした挿入溝6が形成されていると共
に、ハウジング3の両側部分3bの端部に、平板回路基
板の側縁と係脱するラッチ部材7が設けられてなるソケ
ット単体1a、1bが、上下2段に積層されて一体化さ
れている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、平板回路基板(例えば、S.O.D.I.M.M.(Small Out Lin e Dual In-line MemoryModule)基板)用のソケットに係り、更に詳しくは、2枚 の平板回路基板を上下2層に接続できるようにした平板回路基板用ソケットに関 する。
【0002】
【従来の技術】
従来の平板回路基板用ソケットは、平面コ字状のハウジングの中央部分の内部 にコンタクトが並列され、この中央部分の内側に長手方向に沿って平板回路基板 の接続端縁部を挿入可能とした挿入溝が形成された構造で、プリント回路基板上 に搭載された、このようなソケットに1枚の平板回路基板を接続するようにして いた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
プリント回路基板上の素子密度を向上するためには、前記平板回路基板用ソケ ットについても、接続する平板回路基板を2層化することが考えられたが、その ためのハウジングを製造するには、金型が複雑になり、また、高度な成形技術を 要するなど、製造が難しくなる問題点があった。
【0004】 本考案は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、プリント回路基板上における 素子密度が向上でき、且つ、簡単に製造できる平板回路基板用ソケットを提供す ることを目的としたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成する本考案は、1枚の平板回路基板を挿入、接続可能とした ソケット単体が上下2段に積層されて一体化してあることを特徴とする平板回路 基板用ソケットである。
【0006】 また、平面コ字状のハウジングの中央部分の内部にコンタクトが並列され、こ の中央部分の内側に長手方向に沿って平板回路基板の接続端縁部を斜めに挿入可 能とした挿入溝が形成されていると共に、ハウジングの両側部分の端部に、平板 回路基板の側縁と係脱するラッチ部材が設けられてなるソケット単体が、上下2 段に積層されて一体化されていることを特徴とする平板回路基板用ソケットであ る。
【0007】 また、平面コ字状のハウジングの中央部分の内部にコンタクトが並列され、こ の中央部分の内側に長手方向に沿って平板回路基板の接続端縁部を斜めに挿入可 能とした挿入溝が形成されていると共に、ハウジングの両側部分の端部に、平板 回路基板の側縁と係脱するラッチ部材が設けられてなるソケット単体が、上下2 段に積層されて一体化され、かつ、上段のソケット単体のハウジングの両側部分 の端部側下側に、下段のソケット単体へ平板回路基板を挿入するためのガイド用 斜面が形成されていることを特徴とする平板回路基板用ソケットである。
【0008】 前記において、上下のソケット単体は、平板回路基板の挿入方向で前後にずら して積層することができる。
【0009】
【作用】
本考案によれば、ソケット単体を上下2段に積層して一体化し、2枚の平板回 路基板が上下2層に接続できるソケット構造としたので、ソケットを構成するハ ウジングは、各段毎に各別に成形可能で、金型の複雑化を避け、しかも簡単に製 造することを可能とする。
【0010】
【実施例】
以下、本考案の実施例を添付の図面を参照して説明する。
【0011】 図1、2において、1a、1bがソケット単体で、上下2段に積層して一体化 することによって、平板回路基板用ソケット2が構成されている。各ソケット単 体1a、1bは略同様の構造で、平面コ字状に成形した、プラスチック製のハウ ジング3の中央部分3aの内部に金属コンタクト4が並列され、中央部分3aの 内側に長手方向に沿って、金属コンタクト4と接続すべき平板回路基板5(図4 参照)の接続端縁部5aを斜め(前方の接続端縁部5aを下にする)に挿入可能 とした挿入溝6が形成されている。そして、ハウジング3を構成している両側部 分3bの端部内側には、金属製のラッチ部材7が互いに対向するように設けられ ており、前記挿入溝6に斜めに挿入した平板回路基板5を、ハウジング3の両側 部分3bと平行になるように回動させた時に、平板回路基板5の側縁5bにラッ チ部材7の係合突部8が掛止して、接続状態が固定できるようになっている。
【0012】 図3はこのラッチ部材7と平板回路基板5の側縁5bの掛止部分を説明する図 で、ラッチ部材7の係合突部8の下方には、平板回路基板5の側縁5b下面を受 けて、回動を停止させるためのストッパー9が形成してある。ラッチ部材7の係 合突部8と平板回路基板5の側縁5bの掛止を解く場合は、両方のラッチ部材7 を外側に開くようにするもので、先端に形成した解除片10を介して各ラッチ部 材7を外側に開くと、係合突部8と側縁5bの掛止が外れ、平板回路基板5は、 ハウジング3側の金属コンタクト4の反力で接続時と反対方向に回動して、引き 出し可能の状態となるようになっている。
【0013】 上段のソケット単体1aと下段のソケット単体1bは、図2に示されているよ うに、平板回路基板5の挿入方向、即ち、ハウジング3の両側部分3bの長手方 向で前後にずらして一体化してある。一体化は、下段のソケット単体1bを構成 したハウジング3の両側部分3bの上面中央部に立設した掛止片11と、上段の ソケット単体1aを構成したハウジング3の両側部分3bの外側面に形成した係 合凹部12を互いに係合させると共に、円柱(角柱でも良い)状としたピン部材 13を、上下のハウジング3のコーナー部に形成した穴14に嵌入させて一体化 したものである。
【0014】 前記ソケット単体1a、1bのうち、上段のソケット単体1aを構成したハウ ジング3の両側部分3bは、端部側下側に切欠部15が形成されて、切欠部15 による下向き斜面を下段のソケット単体1bに平板回路基板5を挿入する時のガ イド斜面16としてある。
【0015】 図中17は、ハウジング3内に並列した金属コンタクト4から延びたテールで 、下段のソケット単体1bは、ハウジング3の中央部分3aの内側に突出させ、 上段のソケット単体1aはハウジング3の中央部分3aの外側に突出させて、そ れぞれ、下段のソケット単体1bのハウジング3の下面と略面一となるようにし て、一つのプリント回路基板(図示していない)に対し同時に半田付けできるよ うにしてある。また、18は、下段のソケット単体1bのハウジング3に取り付 けた固定脚片で、前記テール17の半田付けと同時にプリント回路基板へ半田付 け可能としてある。
【0016】 上記実施例の平板回路基板用ソケット2によれば、平板回路基板5が上下2層 に挿入、接続できるので、プリント回路基板上の素子密度の向上が図れるもので ある。また、この平板回路基板用ソケット2は、それぞれ、1枚の平板回路基板 5を挿入、接続可能のソケット単体1a、1bを上下2段に積層して一体化した 構造としてハウジング3を個別の構造としたので、ハウジング成形用の金型が複 雑になるのが避けられると共に、高度の成形技術を必要とすることも無く、簡単 に成形ができ、結局製造を簡単にすることができ、また、製造コストの低減も図 ることができる。
【0017】 また、実施例のように、上段のソケット単体1aを構成したハウジング3の両 側部分3bに、ガイド斜面16を形成することによって、下段のソケット単体1 bに対する平板回路基板5の挿入を案内することができ、ソケットとしての操作 性を向上することができる。加えて、上段のソケット単体1aと下段のソケット 単体1bを前後にずらして一体化することによっても、下段のソケット単体1b に対する平板回路基板の挿入をし易くし、ソケットとしての操作性を向上するこ とができる。
【0018】 尚、上段のソケット単体1aおよび下段のソケット単体1bのそれぞれのハウ ジング3の一体化構造は、実施例の構造に限られるものでは無く、掛止片11と 係合凹部12による係合構造、または、ピン部材13による係合構造の何れかと することもできる。また、これらの係合構造に代えて、接着や、溶着による一体 化も可能であり、更には、接着または溶着と前記の係合構造の一つ或は二つを複 合することもできる。
【0019】
【考案の効果】
本考案によれば、個別のハウジングとした上下のソケット単体を積層して一体 化したので、プリント回路基板上における素子密度が向上でき、且つ、簡単に製 造できる平板回路基板用ソケットを提供できる効果がある。 特に、請求項3、4に記載の本考案によれば、平板回路基板のソケット単体へ の挿入がし易く、ソケットとしての操作性を向上させた平板回路基板用ソケット を提供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案の実施例の分解斜視図である。
【図2】 同じく実施例の斜視図である。
【図3】 同じく実施例のラッチ部材の正面図である。
【図4】 実施例に対応する平板回路基板の概略平面図
である。
【符号の説明】
1a、1b ソケット単体 2 平板回路基板用ソケット 3 ハウジング 3a ハウジングの中央部分 3b ハウジングの両側部分 4 金属コンタクト 5 平板回路基板 5a 平板回路基板の接続端縁部 5b 平板回路基板の側縁 6 挿入溝 7 ラッチ部材 8 係合突部 9 ストッパー 10 解除片 11 掛止片 12 係合凹部 13 ピン部材 14 穴 15 切欠部 16 ガイド斜面 17 テール 18 固定脚片

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1枚の平板回路基板を挿入、接続可能
    としたソケット単体が上下2段に積層されて一体化して
    あることを特徴とする平板回路基板用ソケット。
  2. 【請求項2】 平面コ字状のハウジングの中央部分の
    内部にコンタクトが並列され、この中央部分の内側に長
    手方向に沿って平板回路基板の接続端縁部を斜めに挿入
    可能とした挿入溝が形成されていると共に、ハウジング
    の両側部分の端部に、平板回路基板の側縁と係脱するラ
    ッチ部材が設けられてなるソケット単体が、上下2段に
    積層されて一体化されていることを特徴とする平板回路
    基板用ソケット。
  3. 【請求項3】 平面コ字状のハウジングの中央部分の
    内部にコンタクトが並列され、この中央部分の内側に長
    手方向に沿って平板回路基板の接続端縁部を斜めに挿入
    可能とした挿入溝が形成されていると共に、ハウジング
    の両側部分の端部に、平板回路基板の側縁と係脱するラ
    ッチ部材が設けられてなるソケット単体が、上下2段に
    積層されて一体化され、かつ、上段のソケット単体のハ
    ウジングの両側部分の端部側下側に、下段のソケット単
    体へ平板回路基板を挿入するためのガイド用斜面が形成
    されていることを特徴とする平板回路基板用ソケット。
  4. 【請求項4】 上下のソケット単体は、平板回路基板
    の挿入方向で前後にずらして積層されている請求項1乃
    至3の何れか1項記載の平板回路基板用ソケット。
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