JP3000263U - ダイヤモンドブレード - Google Patents
ダイヤモンドブレードInfo
- Publication number
- JP3000263U JP3000263U JP61294U JP61294U JP3000263U JP 3000263 U JP3000263 U JP 3000263U JP 61294 U JP61294 U JP 61294U JP 61294 U JP61294 U JP 61294U JP 3000263 U JP3000263 U JP 3000263U
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- JP
- Japan
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- substrate
- diamond
- circular
- slit
- outer periphery
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイヤモンドチップにかかる衝撃を少なく
し、ダイヤモンドブレードの欠損、疲労破壊等を少なく
して消音効果の優れたダイヤモンドブレードの提供。 【構成】 ダイヤモンドブレード10は、円形基板11
の外周にダイヤモンドチップ12を取着してなるもの
で、切欠溝を持たない基板の外周に0.5mm以下の小
間隙W1をおいてダイヤモンドチップ12を取着し、こ
の小間隙あ1の位置で切欠溝を持たない基板11の外周
からスリット14を入れて形成した。このスリット14
は基板11の中心側方向へ向けた直線形14aと、この
直線形14aに連続した円形14bの組み合わせから構
成され、円形14bの先端には丸穴15が形成されてい
る。
し、ダイヤモンドブレードの欠損、疲労破壊等を少なく
して消音効果の優れたダイヤモンドブレードの提供。 【構成】 ダイヤモンドブレード10は、円形基板11
の外周にダイヤモンドチップ12を取着してなるもの
で、切欠溝を持たない基板の外周に0.5mm以下の小
間隙W1をおいてダイヤモンドチップ12を取着し、こ
の小間隙あ1の位置で切欠溝を持たない基板11の外周
からスリット14を入れて形成した。このスリット14
は基板11の中心側方向へ向けた直線形14aと、この
直線形14aに連続した円形14bの組み合わせから構
成され、円形14bの先端には丸穴15が形成されてい
る。
Description
【0001】
本考案はダイヤモンドブレードに係り、特に衝撃に対して強く、消音効果の優 れたダイヤモンドブレードの改良に関する。
【0002】
図4及び図5は従来例を示すものであり、従来におけるセグメント型ダイヤモ ンドブレードは、円形の基板の外周に切欠溝(W2)を形成し、切欠溝の先端は 穴dが形成され、また切欠溝(W2)の間に、等間隔(W1)をおいて、ダイヤ モンドチップを燒結等によって取着させていた。
【0003】 このように基板外周に等間隔をおいて設けられた切欠溝(幅W2)およびダイ ヤモンドチップ間の間隔W1は、切削時に衝撃力を与え、被削材を衝撃破損せし めて切削を行なう役割を果たすものであった。そして通常、間隔W1は7〜10 mm、切欠溝W2は2〜5mm,穴dは5〜10mm程度で形成されている。
【0004】
上述のように、基板の切欠溝やダイヤモンドチップの間隔が大きいために、ダ イヤモンドチップ部の衝撃が大きく、ダイヤモンドチップや基板にかかる負担が 大きいため、切削時の衝撃によりダイヤモンドチップの破損が発生する恐れがあ り、切削中のブレードの振動による基板の欠損、疲労破壊が起こる場合があった 。
【0005】 本考案の目的は、ダイヤモンドチップにかかる衝撃を少なくし、ダイヤモンド ブレードの欠損、疲労破壊等を少なくして消音効果の優れたダイヤモンドブレー ドの提供にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】 請求項1に係るダイヤモンドブレードは、円形基板の外周にダイヤモンドチッ プを取着してなるダイヤモンドブレードにおいて、切欠溝を持たない基板の外周 に0.5mm以下の小間隙をおいてダイヤモンドチップを取着し、該小間隙の位 置で切欠溝を持たない基板の外周からスリットを入れて形成したものであって、 該スリットは基板の中心側方向へ向けた直線形と、この直線形に連続した円形の 組み合わせからなり、円形の先端には丸穴が形成されてなることを特徴とする。
【0007】 請求項2に係るダイヤモンドブレードは、円形基板の外周にダイヤモンドチッ プを取着してなるダイヤモンドブレードにおいて、切欠溝を持たない基板の外周 に環状ダイヤモンド層を同時燒結法により接合し、前記円環状のダイヤモンド層 及び切欠溝を持たない基板の外周から0.5mm以下のスリットを入れて形成し たものであって、該スリットはダイヤモンド層と連続して基板の中心側方向へ向 けた直線形と、この直線形に連続した円形の組み合わせからなり、円形の先端に は丸穴が形成されてなることを特徴とする。
【0008】
本考案のダイヤモンドブレードは、切欠溝を持たない基板の外周に0.5mm 以下の小間隙をおいてダイヤモンドチップを取着し、該小間隙の位置で切欠溝を 持たない基板の外周からスリットを入れて形成したものであって、該スリットは 基板の中心側方向へ向けた直線形と、この直線形に連続した円形の組み合わせか らなり、円形の先端には丸穴が形成されてなるので、ダイヤモンドチップ間の間 隔が極端に狭くなり、また基板外周の切欠溝に相当する部分も極端に狭くなる。
【0009】 このようにダイヤモンドチップ間の間隔が極端に狭いので、切削時におけるチ ップ部と被切削部材との衝撃破損が少なくなり、且つスリットが直線形及び円形 で形成されているので、スリットの長さを確保できると共に、スリットが基板の 中心方向に深く入らずに強度の確保ができる。そして一般に、基板中心の取付け 穴と基板外周との中間部にスリットを設けるよりも、基板外周から中間部に伸び るスリットの方が消音効果が大きいものであり、本考案では基板外周から形成さ れたスリットにより消音効果があり、風切り音等の騒音防止効果が大になる。ま た、円形の先端には丸穴が形成されているので、この丸穴により応力の集中を防 止することができる。
【0010】
以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する部 材,配置等は本考案を限定するものでなく、本考案の趣旨の範囲内で種々改変す ることができるものである。 図1及び図2は本考案に係るダイヤモンドブレードの第1実施例を示すもので 、図1は正面図、図2は図1のA−A線断面図である。
【0011】 本例のダイヤモンドブレード10は、円形の基板11と、基板11の外周に取 着された複数のダイヤモンドチップ12とを主たる構成要素としており、円形の 基板11は外周に切欠溝やスリットを有しないもので、中心位置には取付孔であ る中心孔13が形成されている。
【0012】 そしてこの円形基板にダイヤモンドチップ12を0.5mm以下の小間隔W1 をおいてレーザー溶接またはロー付けにて固着している。本例では該小間隔の位 置で基板の外周から、レーザービーム等により0.3mm程度のスリット14を 形成し、このスリット14の終点部に小さな丸穴15を開けている。
【0013】 このスリット14は、基板11の中心側方向へ向けた直線形14aと、この直 線形14aに連続した円形14bの組み合わせからなり、円形14bの先端には 、上述のように丸穴15が形成されている。円形14bの径の大きさは任意の径 とすることができるが、隣接する円形14bのスリットとの関係から、隣接する スリットとの間隙が円形14bのスリットの大きさより大きい間隙になるように 構成することが好ましい。また本考案におけるスリットの円形14bには、楕円 形のスリットも含むものである。
【0014】 この円形14bの形状のスリットを形成することにより、スリット14全体の 長さを確保しているにも拘わらず、中心孔13から離れた位置にスリット14を 確保できる。本例における丸穴は2mm以下、好ましくは1mm程度が好適であ る。
【0015】 図3は本考案の第2実施例を示す正面図であり、本例において前記実施例と同 様部材,同様配置等には同一符号を付してその説明を省略する。前記実施例では 、基板11の外周にダイヤモンドチップ12を間隔W1で取着した後で、基板1 1にスリット14を形成した例を示したが、本例では環状ダイヤモンド層16を 用いた例を示すものである。即ち、切欠溝またはスリットを有しない円形基板1 1に環状ダイヤモンド層16を同時焼結法により接合する。
【0016】 次に円環状のダイヤモンド層16及び切欠溝を持たない基板11の外周から0 .5mm以下のスリット14を入れて形成する。このスリット14は、ダイヤモ ンド層16と連続して基板11の中心側方向へ向けた直線形14aと、この直線 形14aに連続した円形14bの組み合わせから構成されている。つまり、レー ザービームにより環状ダイヤモンド層16および基板11にスリット14を連続 して形成する。そして前記実施例と同様に、円形14bのスリットの先端である 終点部に小さな丸穴15をあける。本例のように構成すると、前記実施例のよう な各ダイヤモンドチップ12を個別に基板11の外周に取着することなく、また 各ダイヤモンドチップ12間の間隙をより小さくすることができる。
【0017】
以上のように、本考案によれば間隙の狭いスリットを長さを確保して、ダイヤ モンドチップにかかる衝撃を少なくし、ダイヤモンドブレードの欠損、疲労破壊 等を少なくして切削をすることができ、且つ風切り音などの騒音防止効果がある 。
【図1】本考案に係るダイヤモンドブレードの第1実施
例を示す正面図である。
例を示す正面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】第2実施例を示す正面図である。
【図4】ダイヤモンドブレードの従来例を示す正面図で
ある。
ある。
【図5】図4のB−B線断面図である。
10 ダイヤモンドブレード 11 基板 12 ダイヤモンドチップ 13 中心孔 14 スリット 14a 直線形 14b 円形 15 丸穴 16 環状ダイヤモンド層 W1 小間隔
Claims (2)
- 【請求項1】 円形基板の外周にダイヤモンドチップを
取着してなるダイヤモンドブレードにおいて、切欠溝を
持たない基板の外周に0.5mm以下の小間隙をおいて
ダイヤモンドチップを取着し、該小間隙の位置で切欠溝
を持たない基板の外周からスリットを入れて形成したも
のであって、該スリットは基板の中心側方向へ向けた直
線形と、この直線形に連続した円形の組み合わせからな
り、円形の先端には丸穴が形成されてなることを特徴と
するダイヤモンドブレード。 - 【請求項2】 円形基板の外周にダイヤモンドチップを
取着してなるダイヤモンドブレードにおいて、切欠溝を
持たない基板の外周に環状ダイヤモンド層を同時燒結法
により接合し、前記円環状のダイヤモンド層及び切欠溝
を持たない基板の外周から0.5mm以下のスリットを
入れて形成したものであって、該スリットはダイヤモン
ド層と連続して基板の中心側方向へ向けた直線形と、こ
の直線形に連続した円形の組み合わせからなり、円形の
先端には丸穴が形成されてなることを特徴とするダイヤ
モンドブレード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61294U JP3000263U (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | ダイヤモンドブレード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61294U JP3000263U (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | ダイヤモンドブレード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3000263U true JP3000263U (ja) | 1994-08-02 |
Family
ID=43136278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61294U Expired - Lifetime JP3000263U (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | ダイヤモンドブレード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3000263U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015039760A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | サンゴバン株式会社 | 切断ブレード |
-
1994
- 1994-01-19 JP JP61294U patent/JP3000263U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015039760A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | サンゴバン株式会社 | 切断ブレード |
US9427846B2 (en) | 2013-08-23 | 2016-08-30 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article |
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