JP2969373B2 - 電子装置の冷却構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、筺体内に収納された複数の電子機器ユニッ
トを、その各電子機器ユニットごとに導入外気によって
通風冷却する各種電子装置の冷却構造に関するものであ
る。

本発明の対象となる各種電子装置は、通信装置、情報
処理装置、制御装置、測定装置などであって、単一の電
子機器ユニット、または多数の同種あるいは異種の電子
機器ユニットを混在して内蔵されたものである。

［従来の技術］ 一般に、集積度が高く、高密度化、小型化された電子
機器は、複数の電子機器ユニットを筺体内に収納して構
成されている。それらの電子機器ユニットは、発熱度の
高いものがあり、また、熱に対して弱いものがあるの
で、多くの電子装置にあっては、筺体内に外気を導入し
て流通させ、かつ外部に排出する通風冷却手段が施され
ている。

そして、従来のこの種の冷却手段としては、例えば、
特開昭61−80900号公報に記載されているように、上下
複数段に電子機器ユニットを収納した筺体の上部に吸気
口を設け、筺体の底部から内部の空気を外に排出する構
成のものが知られている。

［発明が解決しようとする課題］ 上記特開昭61−80900号公報が記載されているものに
あっては、筺体内に収納された複数の各電子機器ユニッ
トに対し通風してその通風冷却を行なうことができる構
成となっているが、下段に収納されている電子機器ユニ
ットには、上段に収納されている電子機器ユニットを冷
却した後の温度が高くなった空気が流通するところか
ら、下段の電子機器ユニットの通風冷却効率が低くな
り、各電子機器ユニットついての均等な通風冷却が困難
である。

そこで、本発明は、かかる従来のものの問題点に鑑
み、筺体内に複数の電子機器ユニットを収納するもので
あっても、各電子機器ユニットに対してそれぞれ直接外
気を流通させて、ともに均一かつ効率のよい通風冷却が
できるとともに、各電子器ユニットが発熱量の異なるも
のであっても、収納されている他の電子機器ユニットに
影響を及ぼすことなく、何れも効率のよい通風冷却がで
きる電子装置の冷却構造を提供することを目的とするも
のである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記目的を達成するための技術的手段とし
て、次のように構成した。すなわち、 筺体内に電子機器ユニットを収納する複数の収納部を
形成し、上記各収納部の下面を、同一の熱可塑性樹脂に
より対面壁およびその周端壁を一体にブロー成形して内
部に中空部を形成してなる中空二重壁構造のパネルで構
成して、上記パネルの上面壁に通気口を設けるととも
に、その周端壁に中空部を外部に開口する通気口を形成
し、筺体内には、各電子機器ユニットの収納部空間に通
じる通気路を形成して、その通気路を外部に開口してな
ることを特徴とする電子装置の冷却構造としたものであ
る。

［作用］ 本発明に係る電子装置の冷却構造によれば、筺体内に
電子機器ユニットを収納する複数の収納部の下面を中空
二重壁構造のパネルで構成して、その中空二重壁構造の
パネルの中空部を外部に開口し、かつ各電子機器ユニッ
トの収納部空間をそれぞれ通気路により外部に通じさせ
たので、各パネルの通気口から通気路方向、またはそれ
と逆方向に空気を強制または自然に流通させることによ
り、各電子機器ユニットに対してそれぞれ直接外気を流
通して、各電子機器ユニットごとの通風冷却ができる。

［実施例］ 本発明の一実施例について、図面を参照して説明す
る。

１は電子装置の筺体であって、この筺体１内には、上
下複数段にわたり、かつ各段に複数の電子機器ユニット
の収納部２が形成されていて、各収納部２にはそれぞれ
電子機器ユニット３が収納されている。各電子機器ユニ
ット３は、それを構成する回路基板を間隔をおいて立設
配置し、上下方向に通気間隙を有するように構成されて
いる。

上記筺体１の各段の収納部２は、それぞれの下面がパ
ネル４で構成されており、このパネル４は、同一の熱可
塑性樹脂により上下対面壁、すなわち上面壁５と下面壁
６および周端壁７を一体にブロー成形してなり、かつそ
の上下面壁5,6とを独立離隔して内部に中空部８を形成
してなる中空二重壁構造をなしている。そして、上記パ
ネル４には、各電子機器ユニットの収納部２に対応し
て、凹部９が陥没状に形成されていて、その凹部９を形
成する一方の上面壁５には通気口10が開口形成されてお
り、パネル４の中空部８は筺体１の前面扉11から通気口
12により外部に開口されている。上記通気口12には、第
１図に示すようにルーバ13（第２図においては省略）が
嵌装されている。パネル４の各凹部９の対角線位置には
中空部８内に上下面壁5,6間を支持するリブ15が形成さ
れている。筺体１内の各電子機器ユニットの収納部２に
は、その上部に通気空間16が設けられており、かつ筺体
１の後面側にはその全面にわたり上下に通じる通気路17
が形成されていて、各収納部２の上部の通気空間16はそ
れぞれ通気路17に連通している。上記通気路17の上端は
外部に開口しており、かつその開口部には強制排気のた
めの排気ファン18が備えられている。なお、自然通気を
行なうものでは、上記排気ファン18は設けない。また、
通風冷却効果を高めるために、吸気する通気口12側にヒ
ートポンプ方式や液体の気化作用による冷却手段などを
接続することもできる。

前記パネル４は、次のようにプロー形成される。すな
わち、ABS樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂などのブロー成形可能な熱可塑性樹脂を可塑化状
態でパイプ状、またはシート状に押出し、分割形式のブ
ロー成形用金型内で膨張してその金型キャビティ形状に
成形することにより、前記のように上下面壁5,6および
周端壁７を一体に構成した中空二重壁構造としたもので
あって、通気口10,12は、その壁の一部を切除するなど
の適宜の手段により形成される。

以上のように構成された電子装置の冷却構造によれ
ば、筺体１内に収納した複数の電子機器ユニット３の下
面に対応している中空二重壁構造のパネル４の中空部８
が通気口12により外部に開口し、かつ各電子機器ユニッ
ト３の収納部２の通気空間16が通気路17によりそれぞれ
外部に通じているので、各収納部２の下面を構成するパ
ネル４の通気口10から収納部２内を上昇して通気路17の
方向に外気が強制流通して、各電子機器ユニット３ごと
に直接外気による通風冷却が行なわれる。そして、外気
を吸入する通気口12は筺体１の前面側に位置し、通気路
17は筺体１の後面側でしかも上端に位置していて、各吸
気と排気の位置が大きく離れているので、筺体１内から
外に排出される温度の高い排気がそのまま筺体１内に再
吸入されるような不都合は生ぜず、筺体１内の各電子機
器ユニット３の通風冷却が効率よく行われることにな
る。

［発明の効果］ 本発明は、前記のように構成されているので、次の効
果を奏するものである。

筺体内に複数の電子機器ユニットを収納するものであ
っても、各電子機器ユニットに対してそれぞれ直接外気
を流通させて、ともに均一かつ効率のよい通風冷却がで
きるとともに、各電子機器ユニットが発熱量の異なるも
のであっても、収納されている他の電子機器ユニットに
影響を及ぼすことなく、何れも効率のよい通風冷却がで
きる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は電子装置の全
体斜視図、第２図は第１図におけるＡ−Ａ線拡大断面
図、第３図はパネル部分の一部斜視図である。 １……電子装置の筺体、２……電子機器ユニットの収納
部、３……電子機器ユニット、４……パネル、5,6……
上下面壁、７……周端壁、８……中空部、10……通気
口、12……通気口、16……通気空間、17……通気路、18
……排気ファン

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】筺体内に電子機器ユニットを収納する複数
   の収納部を形成し、上記各収納部の下面を、同一の熱可
   塑性樹脂により対面壁およびその周端壁を一体にブロー
   成形して内部に中空部を形成してなる中空二重壁構造の
   パネルで構成して、上記パネルの上面壁に通気口を設け
   るとともに、その周端壁に中空部を外部に開口する通気
   口を形成し、筺体内には、各電子機器ユニットの収納部
   空間に通じる通気路を形成して、その通気路を外部に開
   口してなることを特徴とする電子装置の冷却構造。