JP2969373B2 - Electronic device cooling structure - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、筺体内に収納された複数の電子機器ユニッ
トを、その各電子機器ユニットごとに導入外気によって
通風冷却する各種電子装置の冷却構造に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a cooling structure for various electronic devices that cools a plurality of electronic device units housed in a housing by introducing outside air for each of the electronic device units. It is about.

本発明の対象となる各種電子装置は、通信装置、情報
処理装置、制御装置、測定装置などであって、単一の電
子機器ユニット、または多数の同種あるいは異種の電子
機器ユニットを混在して内蔵されたものである。Various electronic devices to which the present invention is applied include a communication device, an information processing device, a control device, a measuring device, and the like, and a single electronic device unit or a plurality of electronic devices of the same type or different types are mixed and incorporated. It was done.

［従来の技術］ 一般に、集積度が高く、高密度化、小型化された電子
機器は、複数の電子機器ユニットを筺体内に収納して構
成されている。それらの電子機器ユニットは、発熱度の
高いものがあり、また、熱に対して弱いものがあるの
で、多くの電子装置にあっては、筺体内に外気を導入し
て流通させ、かつ外部に排出する通風冷却手段が施され
ている。[Related Art] In general, an electronic device having a high degree of integration, a high density, and a small size is configured by housing a plurality of electronic device units in a housing. Some of these electronic device units have a high heat generation level and some are vulnerable to heat.Therefore, in many electronic devices, external air is introduced into the housing and distributed, and A ventilating cooling means for discharging is provided.

そして、従来のこの種の冷却手段としては、例えば、
特開昭61−80900号公報に記載されているように、上下
複数段に電子機器ユニットを収納した筺体の上部に吸気
口を設け、筺体の底部から内部の空気を外に排出する構
成のものが知られている。And as a conventional cooling means of this kind, for example,
As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-80900, an air inlet is provided at an upper portion of a housing containing electronic equipment units in a plurality of upper and lower stages, and air inside is discharged from the bottom of the housing to the outside. It has been known.

［発明が解決しようとする課題］ 上記特開昭61−80900号公報が記載されているものに
あっては、筺体内に収納された複数の各電子機器ユニッ
トに対し通風してその通風冷却を行なうことができる構
成となっているが、下段に収納されている電子機器ユニ
ットには、上段に収納されている電子機器ユニットを冷
却した後の温度が高くなった空気が流通するところか
ら、下段の電子機器ユニットの通風冷却効率が低くな
り、各電子機器ユニットついての均等な通風冷却が困難
である。[Problem to be Solved by the Invention] In the apparatus described in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-80900, a plurality of electronic equipment units housed in a housing are ventilated to cool the ventilation. Although the electronic equipment unit stored in the lower part of the electronic equipment unit is cooled by cooling the electronic equipment unit stored in the upper part, Thus, the ventilation cooling efficiency of the electronic device unit becomes low, and it is difficult to perform uniform ventilation cooling for each electronic device unit.

そこで、本発明は、かかる従来のものの問題点に鑑
み、筺体内に複数の電子機器ユニットを収納するもので
あっても、各電子機器ユニットに対してそれぞれ直接外
気を流通させて、ともに均一かつ効率のよい通風冷却が
できるとともに、各電子器ユニットが発熱量の異なるも
のであっても、収納されている他の電子機器ユニットに
影響を及ぼすことなく、何れも効率のよい通風冷却がで
きる電子装置の冷却構造を提供することを目的とするも
のである。Accordingly, the present invention has been made in view of the problems of the related art, and even in a case where a plurality of electronic device units are stored in a housing, the outside air is directly circulated to each of the electronic device units to be uniform and uniform. Efficient ventilation cooling is possible, and even if each electronic unit has a different calorific value, each of the electronic units can perform efficient ventilation cooling without affecting other electronic device units housed therein. It is an object of the present invention to provide a cooling structure for a device.

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記目的を達成するための技術的手段とし
て、次のように構成した。すなわち、 筺体内に電子機器ユニットを収納する複数の収納部を
形成し、上記各収納部の下面を、同一の熱可塑性樹脂に
より対面壁およびその周端壁を一体にブロー成形して内
部に中空部を形成してなる中空二重壁構造のパネルで構
成して、上記パネルの上面壁に通気口を設けるととも
に、その周端壁に中空部を外部に開口する通気口を形成
し、筺体内には、各電子機器ユニットの収納部空間に通
じる通気路を形成して、その通気路を外部に開口してな
ることを特徴とする電子装置の冷却構造としたものであ
る。[Means for Solving the Problems] The present invention is configured as follows as technical means for achieving the above object. That is, a plurality of storage portions for storing the electronic device unit are formed in the housing, and the lower surface of each of the storage portions is integrally formed by blow molding the facing wall and its peripheral end wall with the same thermoplastic resin to form a hollow portion therein. It is composed of a hollow double-walled panel formed and provided with a vent on the upper wall of the panel, and a vent that opens the hollow portion to the outside is formed on the peripheral end wall thereof. A cooling structure for an electronic device, wherein a ventilation path communicating with a storage space of an electronic device unit is formed, and the ventilation path is opened to the outside.

［作用］ 本発明に係る電子装置の冷却構造によれば、筺体内に
電子機器ユニットを収納する複数の収納部の下面を中空
二重壁構造のパネルで構成して、その中空二重壁構造の
パネルの中空部を外部に開口し、かつ各電子機器ユニッ
トの収納部空間をそれぞれ通気路により外部に通じさせ
たので、各パネルの通気口から通気路方向、またはそれ
と逆方向に空気を強制または自然に流通させることによ
り、各電子機器ユニットに対してそれぞれ直接外気を流
通して、各電子機器ユニットごとの通風冷却ができる。[Operation] According to the cooling structure of the electronic device according to the present invention, the lower surfaces of the plurality of storage units that store the electronic device units in the housing are formed of the hollow double-walled panel, and the hollow double-walled structure is provided. Since the hollow portion of the panel is opened to the outside and the storage space of each electronic device unit is communicated to the outside by a ventilation path, air is forced from the ventilation hole of each panel in the direction of the ventilation path or in the opposite direction. Alternatively, by allowing the air to flow naturally, the outside air can flow directly to each electronic device unit, and the ventilation cooling can be performed for each electronic device unit.

［実施例］ 本発明の一実施例について、図面を参照して説明す
る。Example An example of the present invention will be described with reference to the drawings.

１は電子装置の筺体であって、この筺体１内には、上
下複数段にわたり、かつ各段に複数の電子機器ユニット
の収納部２が形成されていて、各収納部２にはそれぞれ
電子機器ユニット３が収納されている。各電子機器ユニ
ット３は、それを構成する回路基板を間隔をおいて立設
配置し、上下方向に通気間隙を有するように構成されて
いる。Reference numeral 1 denotes a housing of an electronic device. In the housing 1, a plurality of storage units 2 for electronic device units are formed in a plurality of upper and lower stages, and each stage has a plurality of electronic device units. The unit 3 is stored. Each of the electronic device units 3 is configured such that circuit boards constituting the electronic device units 3 are erected at intervals and have a ventilation gap in a vertical direction.

上記筺体１の各段の収納部２は、それぞれの下面がパ
ネル４で構成されており、このパネル４は、同一の熱可
塑性樹脂により上下対面壁、すなわち上面壁５と下面壁
６および周端壁７を一体にブロー成形してなり、かつそ
の上下面壁5,6とを独立離隔して内部に中空部８を形成
してなる中空二重壁構造をなしている。そして、上記パ
ネル４には、各電子機器ユニットの収納部２に対応し
て、凹部９が陥没状に形成されていて、その凹部９を形
成する一方の上面壁５には通気口10が開口形成されてお
り、パネル４の中空部８は筺体１の前面扉11から通気口
12により外部に開口されている。上記通気口12には、第
１図に示すようにルーバ13（第２図においては省略）が
嵌装されている。パネル４の各凹部９の対角線位置には
中空部８内に上下面壁5,6間を支持するリブ15が形成さ
れている。筺体１内の各電子機器ユニットの収納部２に
は、その上部に通気空間16が設けられており、かつ筺体
１の後面側にはその全面にわたり上下に通じる通気路17
が形成されていて、各収納部２の上部の通気空間16はそ
れぞれ通気路17に連通している。上記通気路17の上端は
外部に開口しており、かつその開口部には強制排気のた
めの排気ファン18が備えられている。なお、自然通気を
行なうものでは、上記排気ファン18は設けない。また、
通風冷却効果を高めるために、吸気する通気口12側にヒ
ートポンプ方式や液体の気化作用による冷却手段などを
接続することもできる。The storage section 2 of each stage of the housing 1 has a lower surface formed of a panel 4 which is made of the same thermoplastic resin and has upper and lower facing walls, that is, upper and lower walls 5 and 6 and a peripheral end wall 7. Are integrally blow-molded, and the upper and lower walls 5, 6 are independently separated from each other to form a hollow double-walled structure inside. A recess 9 is formed in the panel 4 so as to correspond to the storage section 2 of each electronic device unit, and a ventilation opening 10 is formed in one upper wall 5 forming the recess 9. The hollow portion 8 of the panel 4 is formed from the front door 11 of the housing 1 to the ventilation port.
It is opened to the outside by 12. A louver 13 (omitted in FIG. 2) is fitted into the vent 12 as shown in FIG. At the diagonal position of each concave portion 9 of the panel 4, a rib 15 for supporting between the upper and lower walls 5, 6 is formed in the hollow portion 8. The housing 2 of each electronic device unit in the housing 1 is provided with a ventilation space 16 at an upper portion thereof, and a ventilation passage 17 extending vertically over the entire rear surface of the housing 1.
Are formed, and the ventilation space 16 in the upper part of each storage part 2 communicates with the ventilation path 17. The upper end of the ventilation path 17 is open to the outside, and the opening is provided with an exhaust fan 18 for forced exhaust. In the case of natural ventilation, the exhaust fan 18 is not provided. Also,
In order to enhance the ventilation cooling effect, a heat pump system or a cooling means by vaporization of liquid may be connected to the side of the air inlet 12 for taking in air.

前記パネル４は、次のようにプロー形成される。すな
わち、ABS樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂などのブロー成形可能な熱可塑性樹脂を可塑化状
態でパイプ状、またはシート状に押出し、分割形式のブ
ロー成形用金型内で膨張してその金型キャビティ形状に
成形することにより、前記のように上下面壁5,6および
周端壁７を一体に構成した中空二重壁構造としたもので
あって、通気口10,12は、その壁の一部を切除するなど
の適宜の手段により形成される。The panel 4 is formed as a probe as follows. That is, ABS resin, modified polyphenylene oxide resin,
Blow-moldable thermoplastic resins such as polycarbonate resin, polyamide resin, and polypropylene resin are extruded in the form of a pipe or sheet in a plasticized state, and expanded in a split-type blow molding mold to form the mold cavity shape. By molding, the upper and lower side walls 5, 6 and the peripheral end wall 7 have a hollow double wall structure integrally formed as described above, and the vents 10, 12 are formed by cutting off a part of the wall. Formed by an appropriate means.

以上のように構成された電子装置の冷却構造によれ
ば、筺体１内に収納した複数の電子機器ユニット３の下
面に対応している中空二重壁構造のパネル４の中空部８
が通気口12により外部に開口し、かつ各電子機器ユニッ
ト３の収納部２の通気空間16が通気路17によりそれぞれ
外部に通じているので、各収納部２の下面を構成するパ
ネル４の通気口10から収納部２内を上昇して通気路17の
方向に外気が強制流通して、各電子機器ユニット３ごと
に直接外気による通風冷却が行なわれる。そして、外気
を吸入する通気口12は筺体１の前面側に位置し、通気路
17は筺体１の後面側でしかも上端に位置していて、各吸
気と排気の位置が大きく離れているので、筺体１内から
外に排出される温度の高い排気がそのまま筺体１内に再
吸入されるような不都合は生ぜず、筺体１内の各電子機
器ユニット３の通風冷却が効率よく行われることにな
る。According to the cooling structure of the electronic device configured as described above, the hollow portion 8 of the panel 4 having the hollow double wall structure corresponding to the lower surfaces of the plurality of electronic device units 3 housed in the housing 1.
Are opened to the outside through the ventilation holes 12 and the ventilation spaces 16 of the storage sections 2 of the respective electronic device units 3 communicate with the outside through the ventilation paths 17, respectively. The outside air is forcibly circulated in the direction of the ventilation path 17 ascending from the opening 10 into the storage section 2, and the ventilation cooling by the outside air is directly performed for each electronic device unit 3. A ventilation port 12 for sucking outside air is located on the front side of the housing 1 and has a ventilation path.
17 is located on the rear side of the housing 1 and at the upper end, and the positions of the intake air and the exhaust air are greatly separated from each other, so the high-temperature exhaust air discharged from the inside of the housing 1 to the outside is re-inhaled into the housing 1 as it is. Such an inconvenience does not occur, and the ventilation cooling of each electronic device unit 3 in the housing 1 is efficiently performed.

［発明の効果］ 本発明は、前記のように構成されているので、次の効
果を奏するものである。[Effects of the Invention] The present invention is configured as described above, and has the following effects.

筺体内に複数の電子機器ユニットを収納するものであ
っても、各電子機器ユニットに対してそれぞれ直接外気
を流通させて、ともに均一かつ効率のよい通風冷却がで
きるとともに、各電子機器ユニットが発熱量の異なるも
のであっても、収納されている他の電子機器ユニットに
影響を及ぼすことなく、何れも効率のよい通風冷却がで
きる。Even if a plurality of electronic device units are housed in a housing, the outside air can be directly circulated to each electronic device unit, and uniform and efficient ventilation cooling can be achieved, and each electronic device unit generates heat. Efficient ventilation cooling can be performed without affecting the other electronic device units that are housed, even if the amount is different.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は電子装置の全
体斜視図、第２図は第１図におけるＡ−Ａ線拡大断面
図、第３図はパネル部分の一部斜視図である。 １……電子装置の筺体、２……電子機器ユニットの収納
部、３……電子機器ユニット、４……パネル、5,6……
上下面壁、７……周端壁、８……中空部、10……通気
口、12……通気口、16……通気空間、17……通気路、18
……排気ファン1 shows an embodiment of the present invention, FIG. 1 is an overall perspective view of an electronic device, FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. 3 is a partial perspective view of a panel portion. is there. 1 ... housing of electronic device, 2 ... storage section of electronic device unit, 3 ... electronic device unit, 4 ... panel, 5,6 ...
Upper and lower walls, 7: peripheral wall, 8: hollow portion, 10: vent, 12: vent, 16 ... vent space, 17: vent path, 18
...... Exhaust fan

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】筺体内に電子機器ユニットを収納する複数
の収納部を形成し、上記各収納部の下面を、同一の熱可
塑性樹脂により対面壁およびその周端壁を一体にブロー
成形して内部に中空部を形成してなる中空二重壁構造の
パネルで構成して、上記パネルの上面壁に通気口を設け
るとともに、その周端壁に中空部を外部に開口する通気
口を形成し、筺体内には、各電子機器ユニットの収納部
空間に通じる通気路を形成して、その通気路を外部に開
口してなることを特徴とする電子装置の冷却構造。A plurality of storage sections for storing an electronic device unit are formed in a housing, and a lower surface of each of the storage sections is integrally formed by blow molding a facing wall and a peripheral end wall with the same thermoplastic resin. It is composed of a panel having a hollow double-wall structure formed with a hollow portion, and a vent is provided on the upper surface wall of the panel, and a vent that opens the hollow portion to the outside is formed on the peripheral end wall, and the inside of the housing is formed. Is a cooling structure for an electronic device, wherein a ventilation path communicating with a storage space of each electronic device unit is formed, and the ventilation path is opened to the outside.