JP2961094B2 - 集積回路チップを搭載した半導体基板を覆う放熱用成形板 - Google Patents
集積回路チップを搭載した半導体基板を覆う放熱用成形板Info
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- JP2961094B2 JP2961094B2 JP33703097A JP33703097A JP2961094B2 JP 2961094 B2 JP2961094 B2 JP 2961094B2 JP 33703097 A JP33703097 A JP 33703097A JP 33703097 A JP33703097 A JP 33703097A JP 2961094 B2 JP2961094 B2 JP 2961094B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤がスクリー
ン印刷、凹版印刷又は凸版印刷法により塗布された放熱
板、補強板、放熱補強用の絞り品、又は放熱板の周囲が
樹脂で囲まれて作成された成形品を使用した集積回路チ
ップを搭載した半導体基板を覆う放熱用成形板に関する
ものである。
ン印刷、凹版印刷又は凸版印刷法により塗布された放熱
板、補強板、放熱補強用の絞り品、又は放熱板の周囲が
樹脂で囲まれて作成された成形品を使用した集積回路チ
ップを搭載した半導体基板を覆う放熱用成形板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、これらは、接着剤が塗布された保
護フィルムを金属板材料に貼着した後、放熱板、補強板
等の所定の形状にプレス成形加工され、半導体組み立て
時に保護フィルムを剥離して接着使用されていた。
護フィルムを金属板材料に貼着した後、放熱板、補強板
等の所定の形状にプレス成形加工され、半導体組み立て
時に保護フィルムを剥離して接着使用されていた。
【０００３】即ち、従来法によりこれらを製造する際に
は、接着剤が塗布された保護フィルムを金属板材料に貼
着した後にプレス成形加工して、図１に示されるよう
な、放熱板１、接着剤３及び保護フィルム４からなる放
熱板部材と、補強板２、接着剤３及び保護フィルム４か
らなる補強板部材とを作製する。次に、これら両部材
を、集積回路チップ５を搭載した半導体基板６上に積層
して接着する際には、これらの部材から保護フィルムを
剥離して接着することにより、図１に示されるような断
面図の半導体部品が作製される。
は、接着剤が塗布された保護フィルムを金属板材料に貼
着した後にプレス成形加工して、図１に示されるよう
な、放熱板１、接着剤３及び保護フィルム４からなる放
熱板部材と、補強板２、接着剤３及び保護フィルム４か
らなる補強板部材とを作製する。次に、これら両部材
を、集積回路チップ５を搭載した半導体基板６上に積層
して接着する際には、これらの部材から保護フィルムを
剥離して接着することにより、図１に示されるような断
面図の半導体部品が作製される。
【０００４】又、他の従来法により製造する際には、接
着剤が塗布された保護フィルムを金属板材料に貼着した
後にプレス成形加工して、図２に示されるような、放熱
補強板用の絞り品７、接着剤３及び保護フィルム４から
なる放熱補強板部材を作製する。次に、この部材を、集
積回路チップ５を搭載した半導体基板６上に接着する際
には、この部材から保護フィルムを剥離して接着するこ
とにより、図２に示されるような断面図の半導体部品が
作製される。
着剤が塗布された保護フィルムを金属板材料に貼着した
後にプレス成形加工して、図２に示されるような、放熱
補強板用の絞り品７、接着剤３及び保護フィルム４から
なる放熱補強板部材を作製する。次に、この部材を、集
積回路チップ５を搭載した半導体基板６上に接着する際
には、この部材から保護フィルムを剥離して接着するこ
とにより、図２に示されるような断面図の半導体部品が
作製される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来法において
は、接着剤が塗布された保護フィルムを金属板材料に貼
着し、この保護フィルムが貼着された金属板材料をプレ
ス成形加工することによって放熱板、補強板、又は放熱
補強板用の絞り品が作製されるが、そのプレス成形加工
時に発生した金属粉を洗浄除去することが難しいという
問題点があった。そのために、金属粉に起因する回路の
短絡、それによる傷等を発生させて不良品を生じさせる
という問題点があった。
は、接着剤が塗布された保護フィルムを金属板材料に貼
着し、この保護フィルムが貼着された金属板材料をプレ
ス成形加工することによって放熱板、補強板、又は放熱
補強板用の絞り品が作製されるが、そのプレス成形加工
時に発生した金属粉を洗浄除去することが難しいという
問題点があった。そのために、金属粉に起因する回路の
短絡、それによる傷等を発生させて不良品を生じさせる
という問題点があった。
【０００６】又、金属板材料をプレス加工により放熱板
又は補強板等の形状に成形して洗浄後、これに接着剤を
塗布した保護フィルムを貼着する場合には金属粉を除去
することが可能であるが、接着剤を塗布した保護フィル
ムを上記放熱板又は補強板の形状に成形して貼着しなけ
ればならず、又半導体を組み立てる際には保護フィルム
を剥離しなければならないという難しい作業が存在する
という問題点があった。そこで、本発明は、これらの問
題点を解決するために発明されたものである。
又は補強板等の形状に成形して洗浄後、これに接着剤を
塗布した保護フィルムを貼着する場合には金属粉を除去
することが可能であるが、接着剤を塗布した保護フィル
ムを上記放熱板又は補強板の形状に成形して貼着しなけ
ればならず、又半導体を組み立てる際には保護フィルム
を剥離しなければならないという難しい作業が存在する
という問題点があった。そこで、本発明は、これらの問
題点を解決するために発明されたものである。
【０００７】
【課題を解決する手段】本発明における、接着剤がスク
リーン印刷、凹版印刷、又は凸版印刷法により塗布され
た放熱板、補強板、又は放熱補強板用の絞り品は、次の
工程から作製される。
リーン印刷、凹版印刷、又は凸版印刷法により塗布され
た放熱板、補強板、又は放熱補強板用の絞り品は、次の
工程から作製される。
【０００８】（１） 金属板材料をプレス成形加工して
放熱板、補強板、又は放熱補強板用の絞り品の形状に加
工する。 （２） プレス加工した放熱板、補強板、又は放熱補強
板用の絞り品を洗浄して金属粉、油等を除去する。 （３） 洗浄処理した放熱板、補強板、又は放熱補強板
用の絞り品の接着面に接着剤をスクリーン印刷、凹版印
刷、又は凸版印刷等の方法で塗布する。
放熱板、補強板、又は放熱補強板用の絞り品の形状に加
工する。 （２） プレス加工した放熱板、補強板、又は放熱補強
板用の絞り品を洗浄して金属粉、油等を除去する。 （３） 洗浄処理した放熱板、補強板、又は放熱補強板
用の絞り品の接着面に接着剤をスクリーン印刷、凹版印
刷、又は凸版印刷等の方法で塗布する。
【０００９】又、本発明における、放熱板の周囲が成形
樹脂で囲まれた放熱補強板用インサート成形品は、次の
工程から製造される。
樹脂で囲まれた放熱補強板用インサート成形品は、次の
工程から製造される。
【００１０】（１） 金属板材料をプレス加工して平ら
な放熱板、又は放熱板用の絞り品の形状に加工する。 （２） プレス加工した平らな放熱板、又は放熱板用の
絞り品の周囲を樹脂で囲んで成形加工してインサート成
形品とする。 （３） このインサート成形品の接着面に接着剤をスク
リーン印刷、凹版印刷、凸版印刷等の方法で塗布する。
な放熱板、又は放熱板用の絞り品の形状に加工する。 （２） プレス加工した平らな放熱板、又は放熱板用の
絞り品の周囲を樹脂で囲んで成形加工してインサート成
形品とする。 （３） このインサート成形品の接着面に接着剤をスク
リーン印刷、凹版印刷、凸版印刷等の方法で塗布する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の放熱板及び補強板におい
ては、図３に示されるように、金属板材料をプレス成形
加工後に洗浄して放熱板１及び補強板２を得る。洗浄さ
れた放熱板及び補強板に接着剤３がスクリーン印刷、凹
版印刷、又は凸版印刷等の方法により塗布される。この
接着剤が塗布された放熱板及び補強板が半導体部品の組
み立て部材として使用される際には、これらの放熱板及
び補強板を集積回路チップ５を搭載した半導体基板６上
に積層して接着結合することにより、図３に示される断
面を構成する半導体部品が組み立てられる。
ては、図３に示されるように、金属板材料をプレス成形
加工後に洗浄して放熱板１及び補強板２を得る。洗浄さ
れた放熱板及び補強板に接着剤３がスクリーン印刷、凹
版印刷、又は凸版印刷等の方法により塗布される。この
接着剤が塗布された放熱板及び補強板が半導体部品の組
み立て部材として使用される際には、これらの放熱板及
び補強板を集積回路チップ５を搭載した半導体基板６上
に積層して接着結合することにより、図３に示される断
面を構成する半導体部品が組み立てられる。
【００１２】又、本発明の放熱補強板用の絞り品におい
ては、図４に示されるように、金属板材料をプレス成形
加工後に洗浄して放熱補強板用の絞り品７を得る。洗浄
された放熱補強板用の絞り品の接着面に接着剤３がスク
リーン印刷、凹版印刷、又は凸版印刷等の方法により塗
布される。この接着剤が塗布された放熱補強板用の絞り
品が半導体部品の組み立て部材として使用される際に
は、この放熱補強板用の絞り品を集積回路チップ５を搭
載した半導体基板６上に重ねて接着結合することによ
り、図４に示される断面を構成する半導体部品が組み立
てられる。
ては、図４に示されるように、金属板材料をプレス成形
加工後に洗浄して放熱補強板用の絞り品７を得る。洗浄
された放熱補強板用の絞り品の接着面に接着剤３がスク
リーン印刷、凹版印刷、又は凸版印刷等の方法により塗
布される。この接着剤が塗布された放熱補強板用の絞り
品が半導体部品の組み立て部材として使用される際に
は、この放熱補強板用の絞り品を集積回路チップ５を搭
載した半導体基板６上に重ねて接着結合することによ
り、図４に示される断面を構成する半導体部品が組み立
てられる。
【００１３】更に又、本発明の、平らな放熱板、又は放
熱板用の絞り品の周囲が成形樹脂で囲まれて作成された
放熱補強板用インサート成形品においては、図５に示さ
れるように、金属板材料をプレス成形加工後に洗浄して
平らな放熱板８、又は放熱板用の絞り品９を得る。洗浄
された放熱板８又は絞り品９の周囲を樹脂１０で囲んで
成形することによりインサート成形品が得られる。その
接着面に接着剤３がスクリーン印刷、凹版印刷、又は凸
版印刷等の方法により塗布される。この接着剤が塗布さ
れたインサート成形品が半導体部品の組み立て部材とし
て使用される際には、これらを集積回路チップ５を搭載
した半導体基板６上に重ねて接着結合することにより、
図５に示される断面を構成する半導体部品が組み立てら
れる。
熱板用の絞り品の周囲が成形樹脂で囲まれて作成された
放熱補強板用インサート成形品においては、図５に示さ
れるように、金属板材料をプレス成形加工後に洗浄して
平らな放熱板８、又は放熱板用の絞り品９を得る。洗浄
された放熱板８又は絞り品９の周囲を樹脂１０で囲んで
成形することによりインサート成形品が得られる。その
接着面に接着剤３がスクリーン印刷、凹版印刷、又は凸
版印刷等の方法により塗布される。この接着剤が塗布さ
れたインサート成形品が半導体部品の組み立て部材とし
て使用される際には、これらを集積回路チップ５を搭載
した半導体基板６上に重ねて接着結合することにより、
図５に示される断面を構成する半導体部品が組み立てら
れる。
【００１４】本発明で使用される接着剤としては、熱可
塑性、熱硬化性樹脂接着剤等があり、放熱板又は補強板
等として使用される金属板材料としては銅板、銅合金
板、アルミニウム板、ステンレス板、又はそれらの表面
処理板等であり、成形用の樹脂としてはポリフェニレン
サルファイド又はポリエーテルイミド等がある。以下、
本発明を実施例に基づいて更に具体的に説明する。
塑性、熱硬化性樹脂接着剤等があり、放熱板又は補強板
等として使用される金属板材料としては銅板、銅合金
板、アルミニウム板、ステンレス板、又はそれらの表面
処理板等であり、成形用の樹脂としてはポリフェニレン
サルファイド又はポリエーテルイミド等がある。以下、
本発明を実施例に基づいて更に具体的に説明する。
【００１５】
【実施例１】厚さ０．３ｍｍの銅合金製板をプレス加工
して、３５ｍｍ×３５ｍｍの放熱板を作製した。同じ銅
合金製板を穿孔プレス加工して、その中央に集積回路チ
ップに相当するサイズの穿孔を形成した３５ｍｍ×３５
ｍｍの補強板を作製した。この成形加工された放熱板及
び補強板の一面に熱可塑性樹脂接着剤（米アルファメタ
ル社製、商品名ステイスティック）をスクリーン印刷法
で塗布した後、乾燥して接着剤層を形成した。接着剤が
塗布乾燥された放熱板及び補強板を、図３に示されるよ
うに、半導体基板の上に重ねて加熱加圧することにより
接着剤を介して接着結合された半導体部品が製造され
た。
して、３５ｍｍ×３５ｍｍの放熱板を作製した。同じ銅
合金製板を穿孔プレス加工して、その中央に集積回路チ
ップに相当するサイズの穿孔を形成した３５ｍｍ×３５
ｍｍの補強板を作製した。この成形加工された放熱板及
び補強板の一面に熱可塑性樹脂接着剤（米アルファメタ
ル社製、商品名ステイスティック）をスクリーン印刷法
で塗布した後、乾燥して接着剤層を形成した。接着剤が
塗布乾燥された放熱板及び補強板を、図３に示されるよ
うに、半導体基板の上に重ねて加熱加圧することにより
接着剤を介して接着結合された半導体部品が製造され
た。
【００１６】
【実施例２】厚さ０．３ｍｍのＮｉメッキを施した銅合
金製板をプレス加工して、その中央に集積回路チップに
相当するサイズの凸部を有する３５ｍｍ×３５ｍｍの放
熱補強板用の絞り品を作製した。このプレス加工された
放熱補強板用の絞り品の接着面に熱可塑性樹脂接着剤を
スクリーン印刷法で塗布した後、乾燥して接着剤層を形
成した。接着剤が塗布乾燥された放熱補強板用の絞り品
を、図４に示されるとおりに、半導体基板の上に重ねて
加熱することにより接着剤を介して接着結合された半導
体部品が製造された。
金製板をプレス加工して、その中央に集積回路チップに
相当するサイズの凸部を有する３５ｍｍ×３５ｍｍの放
熱補強板用の絞り品を作製した。このプレス加工された
放熱補強板用の絞り品の接着面に熱可塑性樹脂接着剤を
スクリーン印刷法で塗布した後、乾燥して接着剤層を形
成した。接着剤が塗布乾燥された放熱補強板用の絞り品
を、図４に示されるとおりに、半導体基板の上に重ねて
加熱することにより接着剤を介して接着結合された半導
体部品が製造された。
【００１７】
【実施例３】厚さ０．２５ｍｍのＮｉメッキを施した銅
合金製板をプレス加工して、３３ｍｍ×３３ｍｍの平ら
な放熱板又はその中央に集積回路チップに相当するサイ
ズの凸部を有する放熱板用の絞り品を作製した。この平
らな放熱板、又はその中央に集積回路チップに相当する
サイズの凸部を有する放熱板用の絞り品の周囲が成形樹
脂で囲まれたインサート成形品を作製した。その接着面
に熱可塑性樹脂接着剤をスクリーン印刷法で塗布した
後、乾燥して接着剤層を形成した。接着剤が塗布乾燥さ
れたインサート成形品を、図５に示されるように、半導
体基板の上に重ねて加熱することにより接着剤を介して
接着結合した半導体部品が製造された。
合金製板をプレス加工して、３３ｍｍ×３３ｍｍの平ら
な放熱板又はその中央に集積回路チップに相当するサイ
ズの凸部を有する放熱板用の絞り品を作製した。この平
らな放熱板、又はその中央に集積回路チップに相当する
サイズの凸部を有する放熱板用の絞り品の周囲が成形樹
脂で囲まれたインサート成形品を作製した。その接着面
に熱可塑性樹脂接着剤をスクリーン印刷法で塗布した
後、乾燥して接着剤層を形成した。接着剤が塗布乾燥さ
れたインサート成形品を、図５に示されるように、半導
体基板の上に重ねて加熱することにより接着剤を介して
接着結合した半導体部品が製造された。
【００１８】
【発明の効果】従来、接着剤を使用した部材を製造する
際には、保護フィルムに接着剤を塗布し、これを金属板
材料に貼着した後にプレス加工して放熱板又は補強板等
の形状に成形し、これらを組み合わせる際に、この保護
フィルムを剥離して接着結合していた。しかし、このよ
うな従来法では、プレス加工時に発生する金属粉を完全
に洗浄除去できないために、この金属粉によって生ずる
不良品が多発していた。
際には、保護フィルムに接着剤を塗布し、これを金属板
材料に貼着した後にプレス加工して放熱板又は補強板等
の形状に成形し、これらを組み合わせる際に、この保護
フィルムを剥離して接着結合していた。しかし、このよ
うな従来法では、プレス加工時に発生する金属粉を完全
に洗浄除去できないために、この金属粉によって生ずる
不良品が多発していた。
【００１９】しかし、本発明によれば、金属板材料をプ
レス加工して放熱板又は補強板等の形状に成形した後に
洗浄して金属粉を完全に除去した後に、これに接着剤を
塗布して接着結合することにより、この金属粉による不
良品事故を発生させることがなく、又従来法における接
着前の保護フィルムの剥離等の複雑な作業を必要とせず
に組み立て作業ができるという本発明に特有の顕著な効
果を生じさせることができる。
レス加工して放熱板又は補強板等の形状に成形した後に
洗浄して金属粉を完全に除去した後に、これに接着剤を
塗布して接着結合することにより、この金属粉による不
良品事故を発生させることがなく、又従来法における接
着前の保護フィルムの剥離等の複雑な作業を必要とせず
に組み立て作業ができるという本発明に特有の顕著な効
果を生じさせることができる。
【図１】 従来法による、放熱板及び補強板を使用する
半導体部品の組み立て製造工程を示す図である。
半導体部品の組み立て製造工程を示す図である。
【図２】 従来法による、放熱補強板用の絞り品を使用
する半導体部品の製造工程を示す図である。
する半導体部品の製造工程を示す図である。
【図３】 本発明による、放熱板及び補強板を使用する
半導体部品の組み立て製造工程を示す図である。
半導体部品の組み立て製造工程を示す図である。
【図４】 本発明による、放熱補強板用の絞り品を使用
する半導体部品の製造工程を示す図である。
する半導体部品の製造工程を示す図である。
【図５】 本発明による、インサート成形品を使用する
半導体部品の組み立て製造工程を示す図である。
半導体部品の組み立て製造工程を示す図である。
１：放熱板、２：補強板、３：接着剤、４：保護フィル
ム、５：集積回路チップ、６：半導体基板、７：放熱補
強板用の絞り品、８：インサート用の平らな放熱板、
９：インサート用の放熱板用の絞り品、１０：成形樹
脂。
ム、５：集積回路チップ、６：半導体基板、７：放熱補
強板用の絞り品、８：インサート用の平らな放熱板、
９：インサート用の放熱板用の絞り品、１０：成形樹
脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松葉 要 京都府城陽市平川横道93 株式会社山岡 製作所内 (72)発明者 喜多尾 和生 京都府城陽市平川横道93 株式会社山岡 製作所内 (56)参考文献 特開 平９−183853（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−40461（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/36 H01L 23/46
Claims (3)
- 【請求項１】 集積回路チップを搭載した半導体基板を
覆う放熱用成形板において、金属板材料をプレス加工し
て得られた放熱板、及び集積回路チップを収納する開口
を備えた補強板の下面に、それぞれ、洗浄後接着剤をス
クリーン印刷、凹版印刷又は凸版印刷法により塗布した
ものからなり、その接着剤が塗布された放熱板及び補強
板を、補強板、放熱板の順序で半導体基板上に接着した
ことからなる前記放熱用成形板。 - 【請求項２】 集積回路チップを搭載した半導体基板を
覆う放熱用成形板において、金属板材料をプレス加工し
て得られた、集積回路チップを収納する凸部を備えた放
熱補強用の絞り品の下面に、洗浄後接着剤をスクリーン
印刷、凹版印刷又は凸版印刷法により塗布したものから
なり、その接着剤が塗布された放熱補強用の絞り品を半
導体基板上に接着したことからなる前記放熱用成形板。 - 【請求項３】 集積回路チップを搭載した半導体基板を
覆う放熱用成形板において、金属板材料をプレス加工し
て得られた放熱板又はその絞り品の周囲を樹脂で囲んで
形成した放熱補強板の樹脂部の下面に、洗浄後接着剤を
スクリーン印刷、凹版印刷又は凸版印刷法により塗布し
たものからなり、その接着剤が塗布された放熱補強板を
半導体基板上に接着したことからな前記放熱用成形板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33703097A JP2961094B2 (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | 集積回路チップを搭載した半導体基板を覆う放熱用成形板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33703097A JP2961094B2 (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | 集積回路チップを搭載した半導体基板を覆う放熱用成形板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177000A JPH11177000A (ja) | 1999-07-02 |
| JP2961094B2 true JP2961094B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=18304798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33703097A Expired - Lifetime JP2961094B2 (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | 集積回路チップを搭載した半導体基板を覆う放熱用成形板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2961094B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100394809B1 (ko) * | 2001-08-09 | 2003-08-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
| JP2007184351A (ja) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Nec Electronics Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JPWO2012029526A1 (ja) * | 2010-08-30 | 2013-10-28 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体パッケージおよび半導体装置 |
| JP6155763B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-07-05 | 日本電気株式会社 | 中空封止構造および中空封止方法 |
-
1997
- 1997-12-08 JP JP33703097A patent/JP2961094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11177000A (ja) | 1999-07-02 |
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