JP2960374B2 - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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Description
動体通信機器の基準周波数源などとして用いることがで
きる圧電発振器に関するものである。
素子として水晶振動子を用いたものの一例を示す。図6
において、1はプリント基板、2は水晶振動子、3は発
振回路を構成するチップ抵抗やチップコンデンサ、トラ
ンジスタなどのディスクリート部品、4は外部端子とな
る金属端子、5は金属キャップである。水晶振動子2お
よびいくつかのディスクリート部品3が基板1に実装さ
れ、水晶振動子2上に金属キャップ5を被せ、さらに特
別に用意された金属端子4で外部端子を構成するという
構造である。
成では、発振回路が電磁界的に遮蔽されておらず、たと
えば該水晶発振器をセット機器のマザーボードに実装す
る際、そのマザーボードの配線パターンさらには近傍に
配置されるデバイスや回路によって発振回路周りの浮遊
容量が一定とならない。発振回路では、発振ループ内に
発生する浮遊容量によって、その発振周波数が変化す
る。つまり、発振回路周りの浮遊容量が安定しないの
で、圧電発振器の重要な特性である出力周波数が一定と
ならないという問題があった。
とを目的とするものである。
るために本発明は、導電体上に固定されるとともに、発
振回路を構成する集積回路素子を収納した第1のパッケ
ージと、内部に圧電素子を収納するとともに、少なくと
もその上面側にシールド面を有する第2のパッケージと
を備え、第1のパッケージ上に第2のパッケージを一体
化するとともに、第1のパッケージの集積回路素子と第
2のパッケージの圧電素子を電気的に接続したものであ
り、これにより所期の目的を達成するものである。
は、導電体上に固定されるとともに、発振回路を構成す
る集積回路素子を収納した第1のパッケージと、内部に
圧電素子を収納するとともに、少なくともその上面側に
シールド面を有する第2のパッケージとを備え、第1の
パッケージ上に第2のパッケージを一体化するととも
に、第1のパッケージの集積回路素子と第2のパッケー
ジの圧電素子を電気的に接続したものである。
積回路素子は、その上下面を第2のパッケージのシール
ド面と第1のパッケージのリードフレームによって覆わ
れているので、電磁界的な遮蔽が行われ、この結果とし
て出力周波数が安定化するのである。
シールド面を電気的に接地した請求項1に記載の圧電発
振器であり、集積回路素子と圧電素子が電磁界的に、よ
り効果的に遮蔽され、出力周波数の安定度が増す。
ッケージのシールド面は、この第2のパッケージの上面
に設けたシールド膜により構成した請求項1または2に
記載の圧電発振器であり、シールド膜によりシールド面
を容易に形成出来ることとなる。
パッケージのシールド面は、第2のパッケージの上面上
に設けた金属キャップにより構成した請求項1または2
に記載の圧電発振器であり、金属キャップの装着により
シールド面を容易に形成出来ることとなる。
レームの一部を第1のパッケージの上面側に延長し、こ
のリードフレームの延長部を介して集積回路素子と圧電
素子を電気的に接続した請求項1〜4のいずれか一つに
記載の圧電発振器であり、集積回路素子と圧電素子の電
気的な接続が容易に行える。
を印刷などにより積層セラミック上もしくはプリント基
板上に構成した導体層で構成した請求項1〜4のいずれ
か一つに記載の圧電発振器であり、電極パターンを積層
間に構成することができ、集積回路素子と圧電素子の電
気的な接続が容易に行える。
電素子として水晶振動子を用いた請求項1〜6のいずれ
か一つに記載の圧電発振器であり、水晶振動子からの出
力周波数を安定化するものである。
施の形態について図面を参照しながら説明する。
用の第2のパッケージである。22はモールドされた集
積回路素子36用の第1のパッケージ、23は水晶振動
子31と電気接続を行うための端子、24は第2のパッ
ケージ21の上面と側面に形成されたシールド電極26
と接続するための端子、25はマザー基板と接続するた
めの端子である。
ージ21は、第1のパッケージ22上に実装固定されて
いる。端子24は電気的に接地された電極であり、シー
ルド電極26に接続され、シールド電極26が電磁界シ
ールド膜として作用するようになっている。また、端子
23は水晶振動子31の出力を取り出すための端子とな
っている。
内部を通って水晶振動子31と集積回路素子36を接続
するための内部導体であり、第2のパッケージ21下面
の端子21aを介して端子23と接続されている。34
は容器32と一体となって水晶振動子31を保持するキ
ャビティを構成する蓋材、37は集積回路素子36がそ
の上面に実装されるリードフレームで、このリードフレ
ーム37の延長部である端子23とはワイヤー37aに
よって接続されている。また図1の端子24もリードフ
レーム37の一部の延長部により構成されている。次に
38はエポキシ樹脂などで構成されたモールド材であ
る。
施の形態では水晶振動子31だけでなく発振回路を含む
集積回路素子36が共に、シールド電極26およびリー
ドフレーム37で挟み込まれた構造となっているので、
本圧電発振器をセット機器のマザーボードに実装した
際、そのマザーボードの配線パターンによる電磁界の影
響、さらには近傍に配置される他のデバイスならびに回
路からの電磁界的な影響による周波数の変化をなくすこ
とができる。
示すようにシールド電極26の代わりに、金属キャップ
41を第2のパッケージ21上に装着しても同様な効果
を得ることができる。
施の形態について図面を参照しながら説明する。
用の第2のパッケージである。50はモールドされた集
積回路素子49用の第1のパッケージ、46および54
はそれぞれ水晶振動子42と電気接続を行うために第2
のパッケージ44および第1のパッケージ50に設けら
れた端子、47および55はそれぞれ第2のパッケージ
44のシールド電極用金属キャップ41と接続するため
の端子、56はマザー基板と接続するための端子であ
る。
ージ44は、第1のパッケージ50上に実装固定されて
いる。端子55は電気的に接地された電極であり、接続
端子47を介して金属キャップ41に接続され、金属キ
ャップ41が電磁界シールド膜として作用するようにな
っている。また、端子46は水晶振動子42の出力を取
り出すための端子となっている。
両面に構成され、引き出し部43aおよび電極45を介
し図中には示していない内部電極を通って一方が端子4
6に、他方が端子46と対角の位置に引き出されて第1
のパッケージ50側と接続される。また、金属キャップ
41は、パッケージ44に鑞付けされた金属リング48
にシーム溶接されて内部を気密封止しており、また、金
属リング48が内部電極を介して端子47およびその対
角に位置する端子に接続されて電気的に接地されてい
る。また、励振電極43は、水晶振動子の向きに方向性
がないようにするために、このようなパターンとなって
いる。
ア59に実装され、ワイヤボンド51で、第1のパッケ
ージ50のランド53と接続されている。さらに第1の
パッケージには、電極56、57が形成され、ユーザ使
用の端子およびデバイス作製時に集積回路素子49とデ
ータをやりとりする端子に接続されている。また、第1
のパッケージ50の外形は、端子56、57を構成する
ためにキャスタレーションを有する形状となっている。
のために例えば樹脂などで構成されたコーティング材5
2が構成されている。ここで、第1のパッケージ50は
積層セラミックでできており、その層間には印刷により
電極を形成することができる。ここでは、一例として5
0a、b、c、dの4層で構成された場合を示してお
り、50cと50dの間に内部配線により接地された導
電体58が設けられている。
施の形態では水晶振動子42だけでなく発振回路を含む
集積回路素子49が共に、接地される金属キャップ41
および導電体58で挟み込まれた構造となっているの
で、本圧電発振器をセット機器のマザーボードに実装し
た際、そのマザーボードの配線パターンによる電磁界の
影響、さらには近傍に配置される他のデバイスならびに
回路からの電磁界的な影響による周波数の変化をなくす
ことができる。
示す導電体58の代わりに、ダイボンドエリア59を構
成する導体のパターンを導電体58と同等に広げて、か
つ接地させても同様な効果が得られる。
れるとともに、発振回路を構成する集積回路素子を収納
した第1のパッケージと、内部に圧電素子を収納すると
ともに、少なくともその上面側にシールド面を有する第
2のパッケージとを備え、第1のパッケージ上に第2の
パッケージを一体化するとともに、第1のパッケージの
集積回路素子と第2のパッケージの圧電素子を電気的に
接続したものである。
積回路素子は、その上下面を第2のパッケージのシール
ド面と第1のパッケージのリードフレームによって覆わ
れているので、電磁界的な遮蔽が行われ、この結果とし
て出力周波数が安定化するのである。
斜視図
斜視図
Claims (7)
- 【請求項1】 導電体上に固定されるとともに、発振回
路を構成する集積回路素子を収納した第1のパッケージ
と、内部に圧電素子を収納するとともに、少なくともそ
の上面側にシールド面を有する第2のパッケージとを備
え、第1のパッケージ上に第2のパッケージを一体化す
るとともに、第1のパッケージの集積回路素子と第2の
パッケージの圧電素子を電気的に接続した圧電発振器。 - 【請求項2】 導電体と前記シールド面を電気的に接地
したことを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。 - 【請求項3】 第2のパッケージのシールド面は、この
第2のパッケージの上面に設けたシールド膜により構成
した請求項1または2に記載の圧電発振器。 - 【請求項4】 第2のパッケージのシールド面は、第2
のパッケージの上面上に設けた金属キャップにより構成
した請求項1または2に記載の圧電発振器。 - 【請求項5】 導電体をリードフレームで構成し、前記
リードフレームの一部を第1のパッケージの上面側に延
長し、このリードフレームの延長部を介して集積回路素
子と圧電素子を電気的に接続した請求項1〜4のいずれ
か一つに記載の圧電発振器。 - 【請求項6】 導電体を積層セラミックもしくはプリン
ト基板上に構成した導体膜としたことを特徴とする請求
項1〜4のいずれか一つに記載の圧電発振器。 - 【請求項7】 圧電素子として水晶振動子を用いた請求
項1〜6のいずれか一つに記載の圧電発振器。
Priority Applications (1)
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JP9159425A JP2960374B2 (ja) | 1996-06-17 | 1997-06-17 | 圧電発振器 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP15514096 | 1996-06-17 | ||
JP9159425A JP2960374B2 (ja) | 1996-06-17 | 1997-06-17 | 圧電発振器 |
Publications (2)
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JP2960374B2 true JP2960374B2 (ja) | 1999-10-06 |
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-06-17 JP JP9159425A patent/JP2960374B2/ja not_active Expired - Lifetime
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US6734605B2 (en) | 2001-03-26 | 2004-05-11 | Seiko Epson Corporation | Surface acoustic wave device and manufacturing method thereof |
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