JP2957229B2 - 基板表面の洗浄装置 - Google Patents
基板表面の洗浄装置Info
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- JP2957229B2 JP2957229B2 JP2130246A JP13024690A JP2957229B2 JP 2957229 B2 JP2957229 B2 JP 2957229B2 JP 2130246 A JP2130246 A JP 2130246A JP 13024690 A JP13024690 A JP 13024690A JP 2957229 B2 JP2957229 B2 JP 2957229B2
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- cleaning
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- cleaning tank
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/14—Removing waste, e.g. labels, from cleaning liquid; Regenerating cleaning liquids
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、超微細な氷粒子を基板表面に噴射して基
板の表面の洗浄を行う基板表面の洗浄装置に関するもの
である。
板の表面の洗浄を行う基板表面の洗浄装置に関するもの
である。
第２図は従来の基板表面の洗浄装置の一例を示す模式
図であり、図において、（１）は微細凍結粒子を生成す
るための製氷ホッパー、（２）は液体窒素等の冷媒体、
（３）は先端が製氷ホッパー（１）内に臨んでおり純水
を微噴霧するノズル、（４）は生成された微細凍結粒
子、（５）は非洗浄体である半導体等の基板、（６）は
基板（５）の洗浄を行う洗浄槽、（７）は基板（５）を
固定する支持部、（８）は微細凍結粒子（４）を基板
（５）に向けて噴射する噴射ノズル、（９）は洗浄槽
（６）内の排気を行う排気ブロワー、（10）は基板
（５）に向けて純水を噴射するリンスノズルである。
図であり、図において、（１）は微細凍結粒子を生成す
るための製氷ホッパー、（２）は液体窒素等の冷媒体、
（３）は先端が製氷ホッパー（１）内に臨んでおり純水
を微噴霧するノズル、（４）は生成された微細凍結粒
子、（５）は非洗浄体である半導体等の基板、（６）は
基板（５）の洗浄を行う洗浄槽、（７）は基板（５）を
固定する支持部、（８）は微細凍結粒子（４）を基板
（５）に向けて噴射する噴射ノズル、（９）は洗浄槽
（６）内の排気を行う排気ブロワー、（10）は基板
（５）に向けて純水を噴射するリンスノズルである。
次に、動作について説明する。第２図において製氷ホ
ッパー（１）内に液体窒素等の冷媒体（２）を注入し、
スプレーノズル（３）による超純水等の被凍結液体を微
噴射して微細凍結粒子（４）を得る。洗浄槽（６）内に
設置されている噴射ノズル（８）は、気体の噴射による
エジェクター方式によって製氷ホッパー（１）内の微細
凍結粒子（４）を引き込み、キャリアガスとともに基板
（５）に向けて噴射する。基板（５）の表面上の汚染物
は噴射された微細凍結粒子（４）の衝突によって除去さ
れる。
ッパー（１）内に液体窒素等の冷媒体（２）を注入し、
スプレーノズル（３）による超純水等の被凍結液体を微
噴射して微細凍結粒子（４）を得る。洗浄槽（６）内に
設置されている噴射ノズル（８）は、気体の噴射による
エジェクター方式によって製氷ホッパー（１）内の微細
凍結粒子（４）を引き込み、キャリアガスとともに基板
（５）に向けて噴射する。基板（５）の表面上の汚染物
は噴射された微細凍結粒子（４）の衝突によって除去さ
れる。
ところで、洗浄槽（６）内は排気ブロワー（９）によ
って排気されており、除去された汚染物は洗浄槽（６）
の外へ排出されるが、噴射ノズル（８）から噴射される
キャリヤガスによって、洗浄槽（６）内の気流が乱れる
ことにより、一度基板（５）から除去された汚染物が再
度基板（５）に付着することがある。これを防ぐために
洗浄槽（６）内に設けられたリンスノズル（10）により
純水を基板（５）に噴き付け、純水の流れによって汚染
物を基板（５）の表面から洗い流している。洗浄の際、
微細凍結粒子（４）の衝突による基板（５）へのダメー
ジは、噴射ノズル（８）に送るキャリヤガスの圧力調節
（例えば2Kg/cm2〜4Kg/cm2）による微細凍結粒子（４）
の噴射速度変化によって制御される。
って排気されており、除去された汚染物は洗浄槽（６）
の外へ排出されるが、噴射ノズル（８）から噴射される
キャリヤガスによって、洗浄槽（６）内の気流が乱れる
ことにより、一度基板（５）から除去された汚染物が再
度基板（５）に付着することがある。これを防ぐために
洗浄槽（６）内に設けられたリンスノズル（10）により
純水を基板（５）に噴き付け、純水の流れによって汚染
物を基板（５）の表面から洗い流している。洗浄の際、
微細凍結粒子（４）の衝突による基板（５）へのダメー
ジは、噴射ノズル（８）に送るキャリヤガスの圧力調節
（例えば2Kg/cm2〜4Kg/cm2）による微細凍結粒子（４）
の噴射速度変化によって制御される。
従来の基板表面の洗浄装置は以上のように構成されて
いるので、洗浄時、汚染物が基板（５）の表面へ再付着
しないように、純水噴き付けによるリンスを行っている
が、基板（５）の表面全域に噴射するのが困難で、十分
な汚染物の再付着防止を行うことができないという問題
点があった。また、基板（５）へのダメージ制御という
点で、制御範囲が狭く基板（５）に対してダメージを与
えてしまうという問題点もあった。
いるので、洗浄時、汚染物が基板（５）の表面へ再付着
しないように、純水噴き付けによるリンスを行っている
が、基板（５）の表面全域に噴射するのが困難で、十分
な汚染物の再付着防止を行うことができないという問題
点があった。また、基板（５）へのダメージ制御という
点で、制御範囲が狭く基板（５）に対してダメージを与
えてしまうという問題点もあった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためにな
されたもので、微細凍結粒子の噴射によって除去された
汚染物を基板表面に再付着させることがなく、また基板
に対してダメージを与えない基板表面の洗浄装置を得る
ことを目的とする。
されたもので、微細凍結粒子の噴射によって除去された
汚染物を基板表面に再付着させることがなく、また基板
に対してダメージを与えない基板表面の洗浄装置を得る
ことを目的とする。
この発明に係る基板表面の洗浄装置は、純水の入った
洗浄槽内に基板を純水中に浸漬して設けたものである。
洗浄槽内に基板を純水中に浸漬して設けたものである。
この発明における基板表面の洗浄装置は、純水中に浸
漬された基板の表面に向けて氷粒子を噴射する。
漬された基板の表面に向けて氷粒子を噴射する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
１図において、（１），（２），（３），（４），
（５），（８）は従来の基板表面の洗浄装置と同一のも
のである。
１図において、（１），（２），（３），（４），
（５），（８）は従来の基板表面の洗浄装置と同一のも
のである。
（10）は基板（５）の洗浄を行う洗浄槽、（11）は基
板（５）を水平に支持するとともに水面との距離を調節
する支持部、（12）は純水に超音波振動を与える振動
器、（13）は洗浄槽（10）内の純水を循環する配管、
（14）は純水を循環させる循環用ポンプ、（15）は配管
（13）に取り付けられ純水中のパーティクルを除去する
フィルターである。
板（５）を水平に支持するとともに水面との距離を調節
する支持部、（12）は純水に超音波振動を与える振動
器、（13）は洗浄槽（10）内の純水を循環する配管、
（14）は純水を循環させる循環用ポンプ、（15）は配管
（13）に取り付けられ純水中のパーティクルを除去する
フィルターである。
次に、動作について説明する。微細凍結粒子（４）を
生成し、噴射ノズル（８）によって噴射するまでは従来
技術と同様である。洗浄槽（10）の中には超純水（例え
ば比抵抗18MΩ・cm以上）が満たされている。この超純
水は、循環用ポンプ（14）により配管（13）を通りフィ
ルター（15）によって過されて循環している。微細凍
結粒子（４）は噴射によって純水中を突き抜けて、基板
（５）へ衝突する。基板（５）の表面上の汚染物はこれ
により除去され、また、洗浄槽（10）内の純水の流れに
より、洗浄槽（10）外へ流し出される。また、純水の循
環途中、純水はフィルター（15）によって過され、パ
ーティクル等の汚染物のない純水が洗浄槽（10）へ入り
込まれる。
生成し、噴射ノズル（８）によって噴射するまでは従来
技術と同様である。洗浄槽（10）の中には超純水（例え
ば比抵抗18MΩ・cm以上）が満たされている。この超純
水は、循環用ポンプ（14）により配管（13）を通りフィ
ルター（15）によって過されて循環している。微細凍
結粒子（４）は噴射によって純水中を突き抜けて、基板
（５）へ衝突する。基板（５）の表面上の汚染物はこれ
により除去され、また、洗浄槽（10）内の純水の流れに
より、洗浄槽（10）外へ流し出される。また、純水の循
環途中、純水はフィルター（15）によって過され、パ
ーティクル等の汚染物のない純水が洗浄槽（10）へ入り
込まれる。
一方、振動器（12）は超音波振動（例えば1MHz）を純
水に与え、これにより基板（５）上の汚染物除去の効率
を高めている。また、微細凍結粒子（４）が基板（５）
に衝突することによる基板（５）へのダメージは、支持
部（１）による水面と基板（５）との距離の調節によっ
て変えることができ、例えば水面と基板（５）との距離
を大きくとれば、ダメージが小さく調節することができ
る。
水に与え、これにより基板（５）上の汚染物除去の効率
を高めている。また、微細凍結粒子（４）が基板（５）
に衝突することによる基板（５）へのダメージは、支持
部（１）による水面と基板（５）との距離の調節によっ
て変えることができ、例えば水面と基板（５）との距離
を大きくとれば、ダメージが小さく調節することができ
る。
なお、上記実施例では循環用ポンプ（14）により、洗
浄槽（10）内の純水は循環しているが、純水を回収しな
いワンパス方式であってもよい。このときはフィルター
（15）は必要としない。
浄槽（10）内の純水は循環しているが、純水を回収しな
いワンパス方式であってもよい。このときはフィルター
（15）は必要としない。
以上説明したように、この発明の基板表面の洗浄装置
によれば、純水中に基板を浸漬しこの基板の表面に向っ
て微細凍結粒子を噴射するようになっているので、基板
洗浄効果を高める効果があるとともに基板へのダメージ
の制御を容易にできるという効果もある。
によれば、純水中に基板を浸漬しこの基板の表面に向っ
て微細凍結粒子を噴射するようになっているので、基板
洗浄効果を高める効果があるとともに基板へのダメージ
の制御を容易にできるという効果もある。
第１図はこの発明の一実施例による基板表面の洗浄装置
を示す模式図。第２図は従来の基板表面の洗浄装置の一
例を示す模式図である。 図において、（１）は製氷ホッパー、（２）は冷媒体、
（３）はスプレーノズル、（４）は微細凍結粒子、
（５）は基板、（10）は洗浄槽、（11）は支持部、（1
2）は超音波振動器である。 なお、各図中、同一符号は同一、または相当部分を示
す。
を示す模式図。第２図は従来の基板表面の洗浄装置の一
例を示す模式図である。 図において、（１）は製氷ホッパー、（２）は冷媒体、
（３）はスプレーノズル、（４）は微細凍結粒子、
（５）は基板、（10）は洗浄槽、（11）は支持部、（1
2）は超音波振動器である。 なお、各図中、同一符号は同一、または相当部分を示
す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−29515（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−95521（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−231427（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304 642 H01L 21/304 643
Claims (1)
- 【請求項１】純水から製氷した超微細な氷粒子を基板の
表面に噴射して基板の表面を洗浄する基板表面の洗浄装
置において、純水の入った洗浄槽内に前記基板を前記純
水中に浸漬して設け、前記氷粒子を前記基板の表面に向
けて噴射するようになっていることを特徴とする基板表
面の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2130246A JP2957229B2 (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 基板表面の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2130246A JP2957229B2 (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 基板表面の洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426121A JPH0426121A (ja) | 1992-01-29 |
| JP2957229B2 true JP2957229B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=15029638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2130246A Expired - Lifetime JP2957229B2 (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 基板表面の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2957229B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19916345A1 (de) * | 1999-04-12 | 2000-10-26 | Steag Electronic Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Substraten |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP2130246A patent/JP2957229B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0426121A (ja) | 1992-01-29 |
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