JP2946381B2 - 表面粗さ測定方法及び装置 - Google Patents
表面粗さ測定方法及び装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は表面粗さ測定方法及び
装置に係り、特に加工面をレーザ光で照射して加工面で
反射されたレーザ光をフーリエ変換レンズで集光してフ
ラウンホーファ回析像を結像させて加工面の表面粗さを
測定する表面粗さ測定方法及び装置に関する。
装置に係り、特に加工面をレーザ光で照射して加工面で
反射されたレーザ光をフーリエ変換レンズで集光してフ
ラウンホーファ回析像を結像させて加工面の表面粗さを
測定する表面粗さ測定方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク、シリコンウエハ等の超精
密加工面を非接触状態で高速測定する方法として、超精
密加工面から反射されたレーザ光をフラウンホーファ回
析して超精密加工面の振幅を測定する方法が知られてい
る。この方法は図２に示すように光源（例えばＨｅ−Ｎ
ｅレーザ）１２からレーザ光１４を投光して、投光され
たレーザ光１４をハーフミラー１０を透過させて被測定
物２０の加工面２０Ａまで導き、加工面２０Ａで反射さ
れたレーザ光１４をハーフミラー１０で全反射させる。
全反射されたレーザ光１４はフーリエ変換レンズ１６を
介してＣＣＤカメラ１８の結像面に導かれる。従って、
ＣＣＤカメラ１８の結像面に加工面２０Ａのフラウンホ
ーファ回析像が結像され、結像されたフラウンホーファ
回析像はフレームメモリに記憶される。
密加工面を非接触状態で高速測定する方法として、超精
密加工面から反射されたレーザ光をフラウンホーファ回
析して超精密加工面の振幅を測定する方法が知られてい
る。この方法は図２に示すように光源（例えばＨｅ−Ｎ
ｅレーザ）１２からレーザ光１４を投光して、投光され
たレーザ光１４をハーフミラー１０を透過させて被測定
物２０の加工面２０Ａまで導き、加工面２０Ａで反射さ
れたレーザ光１４をハーフミラー１０で全反射させる。
全反射されたレーザ光１４はフーリエ変換レンズ１６を
介してＣＣＤカメラ１８の結像面に導かれる。従って、
ＣＣＤカメラ１８の結像面に加工面２０Ａのフラウンホ
ーファ回析像が結像され、結像されたフラウンホーファ
回析像はフレームメモリに記憶される。
【０００３】一方、レーザ光１４がハーフミラー１０を
透過する場合や加工面２０Ａで反射される場合に、ハー
フミラー１０の透過率や加工面２０Ａの反射率等でレー
ザ光１４は減衰する。従って、フレームメモリに記憶さ
れたフラウンホーファ回析像から被測定物２０の加工面
２０Ａの粗さの振幅を測定するためには、レーザ光１４
は減衰を補正する必要がある。そして、レーザ光１４の
減衰を補正するために参照面が使用される。参照面を求
める場合、ハーフミラー１０を９０°反時計回り方向に
回動して参照面測定位置に位置決めする（図３参照）。
次に、光源１２からレーザ光１４を投光してハーフミラ
ー１０で全反射させ、フーリエ変換レンズ１６を介して
ＣＣＤカメラ１８の結像面に結像させる。これにより、
参照面が測定され、この参照面でフラウンホーファ回析
像を補正して被測定物２０の加工面２０Ａの粗さの振幅
を測定する。
透過する場合や加工面２０Ａで反射される場合に、ハー
フミラー１０の透過率や加工面２０Ａの反射率等でレー
ザ光１４は減衰する。従って、フレームメモリに記憶さ
れたフラウンホーファ回析像から被測定物２０の加工面
２０Ａの粗さの振幅を測定するためには、レーザ光１４
は減衰を補正する必要がある。そして、レーザ光１４の
減衰を補正するために参照面が使用される。参照面を求
める場合、ハーフミラー１０を９０°反時計回り方向に
回動して参照面測定位置に位置決めする（図３参照）。
次に、光源１２からレーザ光１４を投光してハーフミラ
ー１０で全反射させ、フーリエ変換レンズ１６を介して
ＣＣＤカメラ１８の結像面に結像させる。これにより、
参照面が測定され、この参照面でフラウンホーファ回析
像を補正して被測定物２０の加工面２０Ａの粗さの振幅
を測定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
測定方法ではハーフミラー９０°回動させないと、加工
面の測定と参照面の測定を切り換えることができないの
で、加工面の測定時と参照面の測定時に時間差が生じ
る。そして、この時間差でレーザ光や加工面が変動する
場合がある。また、従来の測定方法ではレーザ光の光路
長が参照面測定時（Ｌ1 ＋Ｌ2 ）と加工面測定時（Ｌ1
＋Ｌ2 ＋Ｌ3 ）とで異なるので、参照面の測定時と加工
面の測定時でレーザ光の散乱状態に差が生じる。このよ
うに、参照面と加工面の測定時にレーザ光や加工面が変
動し、さらにレーザ光の散乱状態に差があると、加工面
の粗さ振幅を測定する場合に測定誤差が生じて十分な測
定精度を得ることができないという問題がある。
測定方法ではハーフミラー９０°回動させないと、加工
面の測定と参照面の測定を切り換えることができないの
で、加工面の測定時と参照面の測定時に時間差が生じ
る。そして、この時間差でレーザ光や加工面が変動する
場合がある。また、従来の測定方法ではレーザ光の光路
長が参照面測定時（Ｌ1 ＋Ｌ2 ）と加工面測定時（Ｌ1
＋Ｌ2 ＋Ｌ3 ）とで異なるので、参照面の測定時と加工
面の測定時でレーザ光の散乱状態に差が生じる。このよ
うに、参照面と加工面の測定時にレーザ光や加工面が変
動し、さらにレーザ光の散乱状態に差があると、加工面
の粗さ振幅を測定する場合に測定誤差が生じて十分な測
定精度を得ることができないという問題がある。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、加工面と参照面を同時に測定してレーザ光や加
工面の変動をなくし、さらに加工面と参照面の測定時の
レーザ光の光路長を同一に設定してレーザ光の散乱状態
に差が生じないようにして十分な測定精度を得ることが
できる表面粗さ測定方法及び装置を提供することを目的
とする。
もので、加工面と参照面を同時に測定してレーザ光や加
工面の変動をなくし、さらに加工面と参照面の測定時の
レーザ光の光路長を同一に設定してレーザ光の散乱状態
に差が生じないようにして十分な測定精度を得ることが
できる表面粗さ測定方法及び装置を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、光源から投光
された光で加工面を照射し、該加工面で反射された反射
光をフーリエ変換レンズで集光して前記加工面の回析像
を結像し、該結像された加工面の回析像を参照面で補正
して前記加工面の表面粗さを測定する表面粗さ測定方法
において、前記光源から投光された光をハーフミラーで
透過光及び反射光に分割し、前記分割された透過光の光
路長と反射光の光路長を同一に設定し、前記透過光で前
記加工面を照射して加工面の反射光を加工面測定用のフ
ーリエ変換レンズで集光して加工面の回析像を結像し、
前記ハーフミラーの反射光を参照面測定用のフーリエ変
換レンズで集光して前記参照面の回析像を前記加工面の
回析像と同時に結像し、前記参照面の回析像及び前記加
工面の回析像に基づいて前記加工面の表面粗さを測定す
ることを特徴とする表面粗さ測定方法、及びそれを実施
するための装置である。
された光で加工面を照射し、該加工面で反射された反射
光をフーリエ変換レンズで集光して前記加工面の回析像
を結像し、該結像された加工面の回析像を参照面で補正
して前記加工面の表面粗さを測定する表面粗さ測定方法
において、前記光源から投光された光をハーフミラーで
透過光及び反射光に分割し、前記分割された透過光の光
路長と反射光の光路長を同一に設定し、前記透過光で前
記加工面を照射して加工面の反射光を加工面測定用のフ
ーリエ変換レンズで集光して加工面の回析像を結像し、
前記ハーフミラーの反射光を参照面測定用のフーリエ変
換レンズで集光して前記参照面の回析像を前記加工面の
回析像と同時に結像し、前記参照面の回析像及び前記加
工面の回析像に基づいて前記加工面の表面粗さを測定す
ることを特徴とする表面粗さ測定方法、及びそれを実施
するための装置である。
【０００７】
【作用】本発明によれば、光源から投光された光をハー
フミラーを透過する透過光とハーフミラーで反射された
反射光に分割して、透過光と反射光は光路長が同一にな
るように設定されている。ハーフミラーの透過光は加工
面で反射されて加工面測定用のフーリエ変換レンズで集
光され、加工面の回析像を結像する。また、ハーフミラ
ーで反射された反射光は参照面測定用のフーリエ変換レ
ンズで集光して参照面の回析像を結像する。そして、参
照面の回析像に基づいて加工面の回析像を補正して加工
面の表面粗さを測定する。
フミラーを透過する透過光とハーフミラーで反射された
反射光に分割して、透過光と反射光は光路長が同一にな
るように設定されている。ハーフミラーの透過光は加工
面で反射されて加工面測定用のフーリエ変換レンズで集
光され、加工面の回析像を結像する。また、ハーフミラ
ーで反射された反射光は参照面測定用のフーリエ変換レ
ンズで集光して参照面の回析像を結像する。そして、参
照面の回析像に基づいて加工面の回析像を補正して加工
面の表面粗さを測定する。
【０００８】このように、加工面と参照面を同時に測定
することができるので時間差で生じるレーザ光の変動や
加工面の変動をなくことができ、さらにレーザ光の散乱
状態に差が生じないようにすることができる。
することができるので時間差で生じるレーザ光の変動や
加工面の変動をなくことができ、さらにレーザ光の散乱
状態に差が生じないようにすることができる。
【０００９】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る表面粗さ
測定方法及び装置について詳説する。図１は本発明に係
る表面粗さ測定装置５０の全体図である。表面粗さ測定
装置５０はレーザ光源５２を備えていて、レーザ光源５
２はＨｅ−Ｎｅ等のレーザ光５４を下方に投光する。レ
ーザ光源５２の下方にはハーフミラー５６が４５°傾斜
した状態で配置されていて、ハーフミラー５６のコーテ
ィング面５６Ａは下面側に形成されている。これによ
り、レーザ光源５２から投光されたレーザ光５４はハー
フミラー５６を透過する加工面測定用のレーザ光５４Ａ
とハーフミラー５６のコーティング面５６Ａで反射され
る参照面測定用のレーザ光５４Ｂに分けられる。
測定方法及び装置について詳説する。図１は本発明に係
る表面粗さ測定装置５０の全体図である。表面粗さ測定
装置５０はレーザ光源５２を備えていて、レーザ光源５
２はＨｅ−Ｎｅ等のレーザ光５４を下方に投光する。レ
ーザ光源５２の下方にはハーフミラー５６が４５°傾斜
した状態で配置されていて、ハーフミラー５６のコーテ
ィング面５６Ａは下面側に形成されている。これによ
り、レーザ光源５２から投光されたレーザ光５４はハー
フミラー５６を透過する加工面測定用のレーザ光５４Ａ
とハーフミラー５６のコーティング面５６Ａで反射され
る参照面測定用のレーザ光５４Ｂに分けられる。
【００１０】また、ハーフミラー５６の右側には加工面
測定用のフーリエ変換レンズ５８Ａが配置されていて、
フーリエ変換レンズ５８Ａの後方には加工面測定用のＣ
ＣＤカメラ６０Ａが配置されている。また、ハーフミラ
ー５６の左側には参照面測定用のフーリエ変換レンズ５
８Ｂが配置されていて、フーリエ変換レンズ５８Ｂの後
方には参照面測定用のＣＣＤカメラ６０Ｂが配置されて
いる。
測定用のフーリエ変換レンズ５８Ａが配置されていて、
フーリエ変換レンズ５８Ａの後方には加工面測定用のＣ
ＣＤカメラ６０Ａが配置されている。また、ハーフミラ
ー５６の左側には参照面測定用のフーリエ変換レンズ５
８Ｂが配置されていて、フーリエ変換レンズ５８Ｂの後
方には参照面測定用のＣＣＤカメラ６０Ｂが配置されて
いる。
【００１１】この場合、加工面測定用と参照面測定用の
フーリエ変換レンズ５８Ａ、５８Ｂ及び加工面測定用と
参照面測定用のＣＣＤカメラ６０Ａ、６０Ｂは、加工面
測定用のレーザ光５４Ａ及び参照面測定用のレーザ光５
４Ｂの光路長が、それぞれＬ 2 ＋Ｌ3 になるように設定
されている。従って、加工面測定用のレーザ光５４Ａと
参照面測定用のレーザ光５４Ｂの散乱状態に差が生じな
いようにすることができる。
フーリエ変換レンズ５８Ａ、５８Ｂ及び加工面測定用と
参照面測定用のＣＣＤカメラ６０Ａ、６０Ｂは、加工面
測定用のレーザ光５４Ａ及び参照面測定用のレーザ光５
４Ｂの光路長が、それぞれＬ 2 ＋Ｌ3 になるように設定
されている。従って、加工面測定用のレーザ光５４Ａと
参照面測定用のレーザ光５４Ｂの散乱状態に差が生じな
いようにすることができる。
【００１２】そして、ハーフミラー５６の下方に被測定
物６２が配置されると、ハーフミラー５６で分割された
加工面測定用のレーザ光５４Ａは被測定物６２の加工面
６２Ａとハーフミラー５６のコーティング面５６Ａで反
射される。コーティング面５６Ａで反射されたレーザ光
５４Ａはフーリエ変換レンズ５８Ａで集光されて、ＣＣ
Ｄカメラ６０Ａの結像面に加工面６２Ａのフラウンホー
ファ回析像を結像する。一方、ハーフミラー５６で分割
された参照面測定用のレーザ光５４Ｂはフーリエ変換レ
ンズ５８Ｂで集光されてＣＣＤカメラ６０Ｂの結像面に
参照面のフラウンホーファ回析像を結像する。これによ
り、フレームメモリ６４にはＣＣＤカメラ６０Ａの結像
面に結像したフラウンホーファ回析像の光強度分布デー
タと、ＣＣＤカメラ６０Ｂの結像面に結像したフラウン
ホーファ回析像の光強度分布データが同時に入力され
る。
物６２が配置されると、ハーフミラー５６で分割された
加工面測定用のレーザ光５４Ａは被測定物６２の加工面
６２Ａとハーフミラー５６のコーティング面５６Ａで反
射される。コーティング面５６Ａで反射されたレーザ光
５４Ａはフーリエ変換レンズ５８Ａで集光されて、ＣＣ
Ｄカメラ６０Ａの結像面に加工面６２Ａのフラウンホー
ファ回析像を結像する。一方、ハーフミラー５６で分割
された参照面測定用のレーザ光５４Ｂはフーリエ変換レ
ンズ５８Ｂで集光されてＣＣＤカメラ６０Ｂの結像面に
参照面のフラウンホーファ回析像を結像する。これによ
り、フレームメモリ６４にはＣＣＤカメラ６０Ａの結像
面に結像したフラウンホーファ回析像の光強度分布デー
タと、ＣＣＤカメラ６０Ｂの結像面に結像したフラウン
ホーファ回析像の光強度分布データが同時に入力され
る。
【００１３】前記の如く構成された本発明に係る表面粗
さ測定装置の作用について説明する。先ず、レーザ光源
５２からレーザ光５４を下方に投光する。投光されたレ
ーザ光５４はハーフミラー５６で、ハーフミラー５６を
透過する加工面測定用のレーザ光５４Ａとハーフミラー
５６のコーティング面５６Ａで反射される参照面測定用
のレーザ光５４Ｂに分けられる。分割された加工面測定
用のレーザ光５４Ａは被測定物６２の加工面６２Ａで反
射して再度ハーフミラー５６まで導かれてハーフミラー
５６のコーティング面５６Ａで全反射される。
さ測定装置の作用について説明する。先ず、レーザ光源
５２からレーザ光５４を下方に投光する。投光されたレ
ーザ光５４はハーフミラー５６で、ハーフミラー５６を
透過する加工面測定用のレーザ光５４Ａとハーフミラー
５６のコーティング面５６Ａで反射される参照面測定用
のレーザ光５４Ｂに分けられる。分割された加工面測定
用のレーザ光５４Ａは被測定物６２の加工面６２Ａで反
射して再度ハーフミラー５６まで導かれてハーフミラー
５６のコーティング面５６Ａで全反射される。
【００１４】コーティング面５６Ａで全反射されたレー
ザ光５４Ａはフーリエ変換レンズ５８Ａで集光されて、
ＣＣＤカメラ６０Ａの結像面に加工面６２Ａのフラウン
ホーファ回析像を結像する。ＣＣＤカメラ６０Ａの結像
面に結像した加工面６２Ａのフラウンホーファ回析像の
光強度分布は電気信号に変換され、変換された電気信号
はドライバ６６Ａで読み出されてフレームメモリ６４に
加工面６２Ａのフラウンホーファ回析像の光強度分布デ
ータとして蓄えられる。
ザ光５４Ａはフーリエ変換レンズ５８Ａで集光されて、
ＣＣＤカメラ６０Ａの結像面に加工面６２Ａのフラウン
ホーファ回析像を結像する。ＣＣＤカメラ６０Ａの結像
面に結像した加工面６２Ａのフラウンホーファ回析像の
光強度分布は電気信号に変換され、変換された電気信号
はドライバ６６Ａで読み出されてフレームメモリ６４に
加工面６２Ａのフラウンホーファ回析像の光強度分布デ
ータとして蓄えられる。
【００１５】一方、ハーフミラー５６で分割された参照
面測定用のレーザ光５４Ｂはフーリエ変換レンズ５８Ｂ
で集光されてＣＣＤカメラ６０Ｂの結像面に参照面のフ
ラウンホーファ回析像が結像する。ＣＣＤカメラ６０Ｂ
の結像面に結像した参照面のフラウンホーファ回析像の
光強度分布は電気信号に変換され、変換された電気信号
はドライバ６６Ｂで読み出されてフレームメモリ６４に
参照面の光強度分布データとして蓄えられる。この場
合、フレームメモリ６４には加工面６１Ａのフラウンホ
ーファ回析像の光強度分布データと、参照面の光強度分
布データが同時に入力される。従って、加工面の測定時
と参照面の測定時に時間差が生じないので、参照面と加
工面の測定時にレーザ光の変動や加工面の変動の影響を
受けない。さらに、加工面測定用のレーザ光５４Ａと参
照面測定用のレーザ光５４Ｂの光路長は同一に設定され
ているので、レーザ光５４Ａとレーザ光５４Ｂの散乱状
態に差が生じない。
面測定用のレーザ光５４Ｂはフーリエ変換レンズ５８Ｂ
で集光されてＣＣＤカメラ６０Ｂの結像面に参照面のフ
ラウンホーファ回析像が結像する。ＣＣＤカメラ６０Ｂ
の結像面に結像した参照面のフラウンホーファ回析像の
光強度分布は電気信号に変換され、変換された電気信号
はドライバ６６Ｂで読み出されてフレームメモリ６４に
参照面の光強度分布データとして蓄えられる。この場
合、フレームメモリ６４には加工面６１Ａのフラウンホ
ーファ回析像の光強度分布データと、参照面の光強度分
布データが同時に入力される。従って、加工面の測定時
と参照面の測定時に時間差が生じないので、参照面と加
工面の測定時にレーザ光の変動や加工面の変動の影響を
受けない。さらに、加工面測定用のレーザ光５４Ａと参
照面測定用のレーザ光５４Ｂの光路長は同一に設定され
ているので、レーザ光５４Ａとレーザ光５４Ｂの散乱状
態に差が生じない。
【００１６】そして、フレームメモリ６４に蓄えられた
加工面６１Ａのフラウンホーファ回析像の光強度分布デ
ータ、及び参照面の光強度分布データはＣＰＵ６６に入
力される。ＣＰＵ６６はフラウンホーファ回析像の光強
度分布データと参照面の光強度分布データに基づいて、
ハーフミラー５６の透過率や加工面６２Ａの反射率等に
よるレーザ光５４の減衰を補正して補正された加工面６
２Ａの粗さの振幅を算出する。この場合、加工面測定用
のレーザ光５４Ａと参照面測定用のレーザ光５４Ｂと
は、ハーフミラー５６のコーティング面５６Ａで１回ず
つ反射されるのでコーティング面５６Ａの粗さを差し引
くことができる。
加工面６１Ａのフラウンホーファ回析像の光強度分布デ
ータ、及び参照面の光強度分布データはＣＰＵ６６に入
力される。ＣＰＵ６６はフラウンホーファ回析像の光強
度分布データと参照面の光強度分布データに基づいて、
ハーフミラー５６の透過率や加工面６２Ａの反射率等に
よるレーザ光５４の減衰を補正して補正された加工面６
２Ａの粗さの振幅を算出する。この場合、加工面測定用
のレーザ光５４Ａと参照面測定用のレーザ光５４Ｂと
は、ハーフミラー５６のコーティング面５６Ａで１回ず
つ反射されるのでコーティング面５６Ａの粗さを差し引
くことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る表面粗
さ測定方法及び装置によれば、光源から投光された光を
ハーフミラーを透過する透過光とハーフミラーで反射さ
れた反射光に分割して、透過光と反射光を光路長が同一
になるように設定した。従って、加工面と参照面を同時
に測定することができるので時間差で生じるレーザ光の
変動や加工面の変動をなくことができ、さらにレーザ光
の散乱状態に差が生じないようにすることができる。こ
れにより、被測定物の加工面の表面粗さを測定する場合
に測定精度の向上を図ることができる。
さ測定方法及び装置によれば、光源から投光された光を
ハーフミラーを透過する透過光とハーフミラーで反射さ
れた反射光に分割して、透過光と反射光を光路長が同一
になるように設定した。従って、加工面と参照面を同時
に測定することができるので時間差で生じるレーザ光の
変動や加工面の変動をなくことができ、さらにレーザ光
の散乱状態に差が生じないようにすることができる。こ
れにより、被測定物の加工面の表面粗さを測定する場合
に測定精度の向上を図ることができる。
【図１】本発明に係る表面粗さ測定装置の全体図
【図２】従来の表面粗さ測定方法を説明する説明図
【図３】従来の表面粗さ測定方法を説明する説明図
５０…表面粗さ測定装置 ５２…光源 ５４…レーザ光 ５４Ａ…レーザ光（透過光） ５４Ｂ…レーザ光（反射光） ５６…ハーフミラー ５８Ａ、５８Ｂ…フーリエ変換レンズ ６０Ａ、６０Ｂ…ＣＣＤカメラ（撮像センサ） ６６…ＣＰＵ（演算部） ６２Ａ…加工面
Claims (2)
- 【請求項１】 光源から投光された光で加工面を照射
し、該加工面で反射された反射光をフーリエ変換レンズ
で集光して前記加工面の回析像を結像し、該結像された
加工面の回析像を参照面で補正して前記加工面の表面粗
さを測定する表面粗さ測定方法において、 前記光源から投光された光をハーフミラーで透過光及び
反射光に分割し、 前記分割された透過光の光路長と反射光の光路長を同一
に設定し、 前記透過光で前記加工面を照射して加工面の反射光を加
工面測定用のフーリエ変換レンズで集光して加工面の回
析像を結像し、 前記ハーフミラーの反射光を参照面測定用のフーリエ変
換レンズで集光して前記参照面の回析像を前記加工面の
回析像と同時に結像し、 前記参照面の回析像及び前記加工面の回析像に基づいて
前記加工面の表面粗さを測定することを特徴とする表面
粗さ測定方法。 - 【請求項２】 光源から投光された光で加工面を照射
し、該加工面で反射された反射光をフーリエ変換レンズ
で集光して前記加工面の回析像を結像し、該結像された
加工面の回析像を参照面で補正して前記加工面の表面粗
さを測定する表面粗さ測定装置において、 前記光源から投光された光を透過光及び反射光に分割す
るハーフミラーと、 前記透過光で前記加工面を照射して加工面の反射光を集
光して前記加工面の回析像を結像する加工面測定用のフ
ーリエ変換レンズと、 前記加工面の回析像を受光する加工面測定用の撮像セン
サと、 前記ハーフミラーの反射光を集光して前記参照面の回析
像を結像する参照面測定用のフーリエ変換レンズと、 前記参照面の回析像を受光する参照面測定用の撮像セン
サと、 前記参照面の回析像のデータ及び前記加工面の回析像の
データに基づいて前記加工面の表面粗さを求める演算部
と、 を備え、前記ハーフミラーで分割された透過光の光路長
と反射光の光路長が同一になるように前記加工面、加工
面測定用の撮像センサ及び前記参照面測定用の撮像セン
サを位置決めすることを特徴とする表面粗さ測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13844393A JP2946381B2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 表面粗さ測定方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13844393A JP2946381B2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 表面粗さ測定方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06347244A JPH06347244A (ja) | 1994-12-20 |
| JP2946381B2 true JP2946381B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=15222121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13844393A Expired - Fee Related JP2946381B2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 表面粗さ測定方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946381B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5892591B2 (ja) * | 2010-12-09 | 2016-03-23 | 国立大学法人九州工業大学 | 三次元表面の計測装置及び方法 |
-
1993
- 1993-06-10 JP JP13844393A patent/JP2946381B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH06347244A (ja) | 1994-12-20 |
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