JPH0476980A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH0476980A JPH0476980A JP19100190A JP19100190A JPH0476980A JP H0476980 A JPH0476980 A JP H0476980A JP 19100190 A JP19100190 A JP 19100190A JP 19100190 A JP19100190 A JP 19100190A JP H0476980 A JPH0476980 A JP H0476980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- base material
- insulating base
- circuit
- grounding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 35
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 34
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 20
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000009545 invasion Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、放熱板と接地回路又は電源回路の低インダク
タンス化を図った電子部品搭載用基板に関する。
タンス化を図った電子部品搭載用基板に関する。
〔従来技術]
第5図に示すごとく、従来、電子部品搭載用基板9は、
絶縁基材91の下部に設けた凹所90内に接着剤98を
介して搭載した放熱板8と、該放熱板8の上部に設けた
電子部品搭載用凹部70と絶縁基材91の上面に設けた
接地回路92とを有する。なお、該接地回路92は、電
源回路として用いることもある。また、同図において符
号94は信号回路、95はスルーホール、96は導体ビ
ンである。
絶縁基材91の下部に設けた凹所90内に接着剤98を
介して搭載した放熱板8と、該放熱板8の上部に設けた
電子部品搭載用凹部70と絶縁基材91の上面に設けた
接地回路92とを有する。なお、該接地回路92は、電
源回路として用いることもある。また、同図において符
号94は信号回路、95はスルーホール、96は導体ビ
ンである。
また、電子部品搭載用凹部70内に搭載した電子部品7
と接地回路92との間はポンディングワイー?−71に
より接続する。これにより、電子部品7はその接地電極
がボンディングワイヤ−71絶縁基材上面の接地回路9
2.スルーホール95導体ピン96を経てアースされる
。
と接地回路92との間はポンディングワイー?−71に
より接続する。これにより、電子部品7はその接地電極
がボンディングワイヤ−71絶縁基材上面の接地回路9
2.スルーホール95導体ピン96を経てアースされる
。
また、信号回路94と電子部品7との間にもボンディン
グワイヤー71が接続される。
グワイヤー71が接続される。
しかしながら、従来の電子部品搭載用基板においては、
接地回路92を絶縁基材の表面に設けているため、信号
回路94を設けるスペースが制約される。
接地回路92を絶縁基材の表面に設けているため、信号
回路94を設けるスペースが制約される。
また、近年は、上記電子部品が高周波域で使用されるこ
とが多い。そのため、接地回路、電源回路は、低インダ
クタンス(磁気誘導係数)回路とする必要があり1回路
パターンはできるだけ幅広くすることが望まれている。
とが多い。そのため、接地回路、電源回路は、低インダ
クタンス(磁気誘導係数)回路とする必要があり1回路
パターンはできるだけ幅広くすることが望まれている。
また、放熱板と信号回路との間には、絶縁基材91が存
在するため、放熱板8が電気的に浮遊している。そのた
め、前記のごとく高周波域で使用される場合には、上記
絶縁基材91内に静電気が蓄積され、これが一種のコン
デンサーを形成し電気的ノイズが発生することがある。
在するため、放熱板8が電気的に浮遊している。そのた
め、前記のごとく高周波域で使用される場合には、上記
絶縁基材91内に静電気が蓄積され、これが一種のコン
デンサーを形成し電気的ノイズが発生することがある。
また、絶縁基材91としてガラスエポキシ基板等の樹脂
系絶縁基材を用いた場合には、電子部品搭載用凹所70
の側壁へ、絶縁基材の外部から湿気が浸入するおそれが
ある。この湿気は電子部品に対して悪影響を与える。そ
のため、上記凹所の耐湿性が要求される。
系絶縁基材を用いた場合には、電子部品搭載用凹所70
の側壁へ、絶縁基材の外部から湿気が浸入するおそれが
ある。この湿気は電子部品に対して悪影響を与える。そ
のため、上記凹所の耐湿性が要求される。
また、上記従来の電子部品搭載用基板においては、電子
部品7から発せられる熱は、放熱板8の上面を通って放
熱される。しかし、その放熱性は充分でない。特に、近
年はハイパワーの電子部品が用いられ、放熱性の向上が
要求されている。
部品7から発せられる熱は、放熱板8の上面を通って放
熱される。しかし、その放熱性は充分でない。特に、近
年はハイパワーの電子部品が用いられ、放熱性の向上が
要求されている。
本発明はかかる問題点に鑑み、接地回路又は電源回路の
低インダクタンス化を図ることができ。
低インダクタンス化を図ることができ。
また電気的ノイズの発生がなく、かつ耐湿性、放熱性に
優れた電子部品搭載用基板を提供しようとするものであ
る。
優れた電子部品搭載用基板を提供しようとするものであ
る。
本発明は、電子部品搭載用凹所を形成するための貫通穴
と導体回路と多数のスルーホールとを有する絶縁基材と
、該絶縁基材の裏面側の全面に絶縁接着層を介して接合
した放熱板とよりなり、上記絶縁基材には上記貫通穴の
側壁から該絶縁基材の裏面側にかけて形成した電源回路
又は接地回路用の導通メッキ層を設け、また上記絶縁基
材の貫通穴と放熱板の上面とにより電子部品搭載用凹所
を形成し、また上記放熱板には上記スルーホールに対応
する位1に開口穴を設け、かつこれら開口穴のうち、接
地回路に接続した接地用スルーホールに対向する開口穴
は、少なくともその1つが該接地用スルーホールと略同
径の接続穴を形成しており、またそれ以外の開口穴はス
ルーホールよりも大きい直径の逃げ穴を形成しているこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板にある。
と導体回路と多数のスルーホールとを有する絶縁基材と
、該絶縁基材の裏面側の全面に絶縁接着層を介して接合
した放熱板とよりなり、上記絶縁基材には上記貫通穴の
側壁から該絶縁基材の裏面側にかけて形成した電源回路
又は接地回路用の導通メッキ層を設け、また上記絶縁基
材の貫通穴と放熱板の上面とにより電子部品搭載用凹所
を形成し、また上記放熱板には上記スルーホールに対応
する位1に開口穴を設け、かつこれら開口穴のうち、接
地回路に接続した接地用スルーホールに対向する開口穴
は、少なくともその1つが該接地用スルーホールと略同
径の接続穴を形成しており、またそれ以外の開口穴はス
ルーホールよりも大きい直径の逃げ穴を形成しているこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板にある。
本発明において最も注目すべきことは、絶縁基材におい
て上記貫通穴の側壁から裏面側にかけて上記導通メッキ
層を設けると共に、該絶縁基材の裏面側に放熱板を接合
し、該放熱板には上記接続穴と逃げ穴とを設けたことに
ある。
て上記貫通穴の側壁から裏面側にかけて上記導通メッキ
層を設けると共に、該絶縁基材の裏面側に放熱板を接合
し、該放熱板には上記接続穴と逃げ穴とを設けたことに
ある。
上記導通メッキ層は、電源回路又は接地回路として用い
るもので5上記のごとく貫通穴の側壁から絶縁基材の裏
面側にかけて形成する。また、該導通メッキ層は2貫通
穴の側壁全面に設ける。そして、上記裏面側の!I通メ
ッキ層は1例えば電源回路用又は接地回路用のスルーホ
ールへ連通させて設ける。
るもので5上記のごとく貫通穴の側壁から絶縁基材の裏
面側にかけて形成する。また、該導通メッキ層は2貫通
穴の側壁全面に設ける。そして、上記裏面側の!I通メ
ッキ層は1例えば電源回路用又は接地回路用のスルーホ
ールへ連通させて設ける。
また、放熱板は、絶縁基材の裏面側に、その全面に接合
する。また、該放熱板には、絶縁基材に設けたスルーホ
ールに対応する位置に開口穴を設ける。この開口穴は2
種類の大きさがある。本発明では、この開口穴の少なく
とも1つを接続穴として用いる。
する。また、該放熱板には、絶縁基材に設けたスルーホ
ールに対応する位置に開口穴を設ける。この開口穴は2
種類の大きさがある。本発明では、この開口穴の少なく
とも1つを接続穴として用いる。
即ち、まず上記スルーホールには、信号回路用電源回路
用及び接地回路用の3種類がある。そして、大部分のス
ルーホールは信号回路に接続されている。また、少数の
スルーホール(例えば1〜5個)は電源回路に、そして
残りの少数のスルーホール(例えば1〜5個)は接地回
路に接続されている。
用及び接地回路用の3種類がある。そして、大部分のス
ルーホールは信号回路に接続されている。また、少数の
スルーホール(例えば1〜5個)は電源回路に、そして
残りの少数のスルーホール(例えば1〜5個)は接地回
路に接続されている。
本発明では、上記接地回路に接続されている接地用スル
ーホールのうち、少なくともその1つを適当に選び、放
熱板においてその接地用スルーホールに対する位置に上
記接続穴を設けている。そして、この接続穴は、上記接
地用スルーホールと略同径である。
ーホールのうち、少なくともその1つを適当に選び、放
熱板においてその接地用スルーホールに対する位置に上
記接続穴を設けている。そして、この接続穴は、上記接
地用スルーホールと略同径である。
また、このように設けた接続穴には、上記接地用スルー
ホールとの間で電気的接続を図るため。
ホールとの間で電気的接続を図るため。
両者間に共通する導体ビンを挿入する(第3図参照)。
また、導体ビン挿入後は、接続穴及び接地用スルーホー
ル内を半田で充填することが好ましい。
ル内を半田で充填することが好ましい。
一方、上記接続穴を構成しない他の開口穴は全て「逃げ
穴」として構成する。即ち、上記逃げ穴は、スルーホー
ルと対応する位置に、しかもスルーホールよもも大きい
直径の穴とする。該逃げ穴は、スルーホール内を洗浄し
易くするため、及びスルーホール内に絶縁基材側より導
体ピンを挿入する際に接合用半田がスルーホール内壁に
円滑に浸透し易くするための穴である。この逃げ穴には
、スルーホールに挿入した導体ピンは接触しない。
穴」として構成する。即ち、上記逃げ穴は、スルーホー
ルと対応する位置に、しかもスルーホールよもも大きい
直径の穴とする。該逃げ穴は、スルーホール内を洗浄し
易くするため、及びスルーホール内に絶縁基材側より導
体ピンを挿入する際に接合用半田がスルーホール内壁に
円滑に浸透し易くするための穴である。この逃げ穴には
、スルーホールに挿入した導体ピンは接触しない。
上記電子部品搭載用基板は9例えば次のようにして製造
する。まず、絶縁基材に上記貫通穴及びスルーホールを
形成する。そして、上記貫通穴及びスルーホールの内壁
面を含めた絶縁基材の全面にパネルメッキ(別名スルー
ホールメッキ)を施す。その後、常法により絶縁基材の
表面に接地回路又は、電源回路、信号回路等の導電回路
を形成する。このとき、接地回路又は電源回路用の導通
メッキ層が形成される。
する。まず、絶縁基材に上記貫通穴及びスルーホールを
形成する。そして、上記貫通穴及びスルーホールの内壁
面を含めた絶縁基材の全面にパネルメッキ(別名スルー
ホールメッキ)を施す。その後、常法により絶縁基材の
表面に接地回路又は、電源回路、信号回路等の導電回路
を形成する。このとき、接地回路又は電源回路用の導通
メッキ層が形成される。
その後、上記絶縁基材の裏面側の全表面に、接着剤シー
ト、プリプレグ等の絶縁接着層を介して放熱板を接着す
る。これにより、絶縁基材の貫通穴と放熱板とにより、
電子部品搭載用凹所が形成される。また、上記絶縁接着
層には、上記貫通穴及びスルーホールに対応する部分を
、上記接続穴。
ト、プリプレグ等の絶縁接着層を介して放熱板を接着す
る。これにより、絶縁基材の貫通穴と放熱板とにより、
電子部品搭載用凹所が形成される。また、上記絶縁接着
層には、上記貫通穴及びスルーホールに対応する部分を
、上記接続穴。
逃げ穴とほぼ同じ口径に予め開口させておくことが好ま
しい。
しい。
また、上記導通メッキ層用の金属メッキ層としては、銅
、ニッケル、ニッケルー金などを用いる。
、ニッケル、ニッケルー金などを用いる。
また、この導通メッキ層の厚みは10〜40μmとする
ことが好ましい。
ことが好ましい。
〔作用及び効果]
本発明においては、絶縁基材における上記貫通穴の側壁
と裏面側に、上記導通メッキ層を設けている。そのため
、該導通メ・7キ層は9まず貫通穴の側壁において広い
面積で形成され、た絶縁基材の裏面側においては任意の
広い幅のバクーンとして形成される。それ故、導通メー
ンキ層は低インダクタンスの回路とすることができる。
と裏面側に、上記導通メッキ層を設けている。そのため
、該導通メ・7キ層は9まず貫通穴の側壁において広い
面積で形成され、た絶縁基材の裏面側においては任意の
広い幅のバクーンとして形成される。それ故、導通メー
ンキ層は低インダクタンスの回路とすることができる。
また、放熱板G二股けた上記接続穴は接地用スルーホー
ルと略同径であり9両者には共通の導体ピンが挿入され
ることになる。そのため、接地回路と放熱板とは導体ピ
ンによって電気的に接続されることとなる。それ故、電
回路搭載用基板を、高周波域で使用した場合でも、絶縁
基材内に静電気が蓄積されることがない。したがって、
電気的ノイズの発生がない。
ルと略同径であり9両者には共通の導体ピンが挿入され
ることになる。そのため、接地回路と放熱板とは導体ピ
ンによって電気的に接続されることとなる。それ故、電
回路搭載用基板を、高周波域で使用した場合でも、絶縁
基材内に静電気が蓄積されることがない。したがって、
電気的ノイズの発生がない。
また、上記貫通穴は、その壁面が上記導通メッキ層によ
り被覆されているので、電子部品搭載用凹所内へ絶縁基
材を通して湿気が浸入するおそれがない。
り被覆されているので、電子部品搭載用凹所内へ絶縁基
材を通して湿気が浸入するおそれがない。
また、放熱板は、絶縁基材の裏面側に、その全表面にお
いて配設している。そのため1本発明の電子部品搭載用
基板は放熱性にも優れている。また、放熱板には、上記
逃げ穴を設け5該逃げ穴の直径はスルーホールの直径よ
りも大きくしたのでピンの接合検査が容易であり、また
ピンと放熱板との短絡を防ぐことができる。
いて配設している。そのため1本発明の電子部品搭載用
基板は放熱性にも優れている。また、放熱板には、上記
逃げ穴を設け5該逃げ穴の直径はスルーホールの直径よ
りも大きくしたのでピンの接合検査が容易であり、また
ピンと放熱板との短絡を防ぐことができる。
以上のごとく6本発明によれば、接地回路、電源回路の
低インダクタンス化を図ることができまた電気的ノイズ
の発生がなく、かつ耐湿性、放熱性にも優れた電子部品
搭載用基板を捉供することができる。
低インダクタンス化を図ることができまた電気的ノイズ
の発生がなく、かつ耐湿性、放熱性にも優れた電子部品
搭載用基板を捉供することができる。
[実施例]
第1実施例
本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき、第
1図〜第3図を用いて説明する。
1図〜第3図を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板lは、第1回に示すごとく、
電子部品搭載用凹所130を形成するための貫通穴13
と信号回路18とスルーホール15とを有する絶縁基材
10と、該絶縁基材10の裏面側(下側)の全面に絶縁
接着層3を介して接合した放熱板2とよりなる。そして
、上記絶縁基材10には、上記貫通穴13の側壁から該
絶縁基材10の裏面側にかけて形成した接地回路用の導
通メッキ層16を有する。
電子部品搭載用凹所130を形成するための貫通穴13
と信号回路18とスルーホール15とを有する絶縁基材
10と、該絶縁基材10の裏面側(下側)の全面に絶縁
接着層3を介して接合した放熱板2とよりなる。そして
、上記絶縁基材10には、上記貫通穴13の側壁から該
絶縁基材10の裏面側にかけて形成した接地回路用の導
通メッキ層16を有する。
また、上記放熱Fi2には、上記スルーホール15に対
応する位置に、それぞれ開口穴を設けている。そして、
これら開口穴のうち接地用スルーホール150に対向す
るものを、接続穴25としている。該接続穴25は接地
用スルーホール150と略同径である。また、接地用ス
ルーホール150及びスルーホール15は同径である。
応する位置に、それぞれ開口穴を設けている。そして、
これら開口穴のうち接地用スルーホール150に対向す
るものを、接続穴25としている。該接続穴25は接地
用スルーホール150と略同径である。また、接地用ス
ルーホール150及びスルーホール15は同径である。
一方2上記接続穴25以外の開口穴は、該スルーホール
15よりも大きい直径の逃げ穴21である。
15よりも大きい直径の逃げ穴21である。
更に、上記絶縁基材10の貫通穴13と、放熱板2の上
面とにより電子部品搭載用凹所130を形成している。
面とにより電子部品搭載用凹所130を形成している。
そして、上記貫通穴13の側壁は、第1図、第2図に示
すごとく、四角状を有し、その側壁には側壁導通メンキ
層161が被覆されている。また絶縁基材の裏面側には
、裏面側導通メッキ層162が、上記側壁導通メッキ層
161と接地回路用スルーホール150との間に延在形
成されている。
すごとく、四角状を有し、その側壁には側壁導通メンキ
層161が被覆されている。また絶縁基材の裏面側には
、裏面側導通メッキ層162が、上記側壁導通メッキ層
161と接地回路用スルーホール150との間に延在形
成されている。
更に、絶縁基材10の裏面側においで裏面側導通メッキ
層162の表面にはソルダーレジスト19が設けである
。また、上記貫通穴13の側壁導通メッキ層161と、
凹所130の下面を形成する放熱板2の上面の一部分と
、信号回路18とスルーホール15と、接地用スルーホ
ール150と、放熱板2の外側面と、接続穴25と、逃
げ穴21の各表面には、ニッケル層を介して金メ・7キ
層4が形成されている。
層162の表面にはソルダーレジスト19が設けである
。また、上記貫通穴13の側壁導通メッキ層161と、
凹所130の下面を形成する放熱板2の上面の一部分と
、信号回路18とスルーホール15と、接地用スルーホ
ール150と、放熱板2の外側面と、接続穴25と、逃
げ穴21の各表面には、ニッケル層を介して金メ・7キ
層4が形成されている。
また、上記絶縁接着層3においては、上記貫通穴】3の
開口直径より大きい径の開口部31を有する。また5ス
ルーホール15よりも大きく放熱板2の逃げ穴21と同
径の開口部32を有する。
開口直径より大きい径の開口部31を有する。また5ス
ルーホール15よりも大きく放熱板2の逃げ穴21と同
径の開口部32を有する。
更に、接続穴25及び接地用スルーホール150と同径
の開口部33を有する。
の開口部33を有する。
上記において、絶縁基材10はガラス布エポキシ樹脂基
板を、また放熱板としては厚み0. 5mInの銅板を
用いた。また、絶縁接着層はプリプレグ材を用い、厚み
約0.1mmとした。また、導通メンキ層は銅により厚
み25μmに形成した。またスルーホール及び接地用ス
ルーホールは直径0゜6腫、放熱板2における接続穴は
直径0.6mm。
板を、また放熱板としては厚み0. 5mInの銅板を
用いた。また、絶縁接着層はプリプレグ材を用い、厚み
約0.1mmとした。また、導通メンキ層は銅により厚
み25μmに形成した。またスルーホール及び接地用ス
ルーホールは直径0゜6腫、放熱板2における接続穴は
直径0.6mm。
逃げ穴は直径1.6画とした。
また、上記のごとく構成した電子部品搭載用基板1には
、第3図に示すごとく、上記スルーホール15に導体ピ
ン56の頭部561を挿入する。
、第3図に示すごとく、上記スルーホール15に導体ピ
ン56の頭部561を挿入する。
また、上記接地用スルーホール50及び接続穴25には
導体ピン57の頭部571を挿入する。該導体ピン57
は、導体ピン56に比して頭部571が長い。また、導
体ピン56.57挿入後は導体ヒン56とスルーホール
15.導体ピン57と接地用スルーホール150及び接
続穴25との間に半田を充填し1両者間の電気的接続を
確実にする。
導体ピン57の頭部571を挿入する。該導体ピン57
は、導体ピン56に比して頭部571が長い。また、導
体ピン56.57挿入後は導体ヒン56とスルーホール
15.導体ピン57と接地用スルーホール150及び接
続穴25との間に半田を充填し1両者間の電気的接続を
確実にする。
また、電子部品搭載用凹所130内に電子部品50を搭
載する。そして、電子部品50とgAJ!Iメッキ層1
6の間、及び電子部品50と信号回路1Bとの間に、ボ
ンディングワイヤー51.52を接続する。また、スル
ーホール15には、上記凹所130側から導体ピン56
の頭部を挿入する。
載する。そして、電子部品50とgAJ!Iメッキ層1
6の間、及び電子部品50と信号回路1Bとの間に、ボ
ンディングワイヤー51.52を接続する。また、スル
ーホール15には、上記凹所130側から導体ピン56
の頭部を挿入する。
次に作用効果につき説明する。
本例の電子部品搭載用基板においては、第1図に示すご
とく、絶縁基材10における貫通穴13の側壁と裏面側
との間に導通メッキ層16を形成している。そのため、
8良導通メッキ層16は7貫通穴I3の側壁及び絶縁基
材10の裏面側において大きい面積を占めることができ
る。それ故、導通メッキ層I6は、低インダクタンスの
回路とすることができる。
とく、絶縁基材10における貫通穴13の側壁と裏面側
との間に導通メッキ層16を形成している。そのため、
8良導通メッキ層16は7貫通穴I3の側壁及び絶縁基
材10の裏面側において大きい面積を占めることができ
る。それ故、導通メッキ層I6は、低インダクタンスの
回路とすることができる。
また、放熱板2に設けた接続穴25は、接地用スルーホ
ール150と略同径であり1両者には共通の導体ピン5
7の頭部571が挿入され、またこれらは半田により接
合されている。そのため接地回路と放熱板2とが導体ピ
ン57によって電気的に接続されることとなる。それ故
、電子回路搭載用基板を高周波域で使用した場合でも、
絶縁基材内に静電気が蓄積されることがない。したがっ
て、電気的ノイズの発生がない。
ール150と略同径であり1両者には共通の導体ピン5
7の頭部571が挿入され、またこれらは半田により接
合されている。そのため接地回路と放熱板2とが導体ピ
ン57によって電気的に接続されることとなる。それ故
、電子回路搭載用基板を高周波域で使用した場合でも、
絶縁基材内に静電気が蓄積されることがない。したがっ
て、電気的ノイズの発生がない。
また、上記貫通穴13は、その壁面が上記導通メッキ層
I6により被覆されているので、電子部品搭載用凹所1
30内へ絶縁基材を通して湿気が浸入することがない。
I6により被覆されているので、電子部品搭載用凹所1
30内へ絶縁基材を通して湿気が浸入することがない。
それ故、耐湿性に優れている。
更に、絶縁基材10の裏面側の全面に、放熱板2が設け
であるので、電子部品が発生する熱を効率良く、放散さ
せることができる。
であるので、電子部品が発生する熱を効率良く、放散さ
せることができる。
第2実施例
上記第1実施例に示した電子部品搭載用基板の製造方法
につき、第4A図〜第4E図を用いて説明する。
につき、第4A図〜第4E図を用いて説明する。
まず、第4A図に示すごとく、絶縁基材10としての銅
張ガラス布ユボキシ樹脂基板を11!備する。
張ガラス布ユボキシ樹脂基板を11!備する。
該絶縁基材10の上下面には銅箔11,11が形成され
ている。次に第4B図に示すごとく、絶縁基材10に、
前記凹所形成用の貫通穴13及び多数のスルーホール1
5を穿設する。
ている。次に第4B図に示すごとく、絶縁基材10に、
前記凹所形成用の貫通穴13及び多数のスルーホール1
5を穿設する。
次いで、第4C図に示すごとく、上記絶縁基材10の全
表面、即ち貫通穴13.スルーホール15、絶縁基材の
上下両面に無電解メッキと電解メッキの2段メンキによ
りパ2ルメノキを施し、銅メッキ層を形成する。
表面、即ち貫通穴13.スルーホール15、絶縁基材の
上下両面に無電解メッキと電解メッキの2段メンキによ
りパ2ルメノキを施し、銅メッキ層を形成する。
そして、常法により、フォトレジスト、エツチング、ソ
ルダーレジスト印刷を行い、第4D図に示すごとく、絶
縁基材10における貫通穴13の側壁及び裏面側に接地
回路用の導通メッキ層16を形成する。また、同時に信
号回路18.電源回路、接地回路を形成し、これらはス
ルーホールに接続する。更に、絶縁基材10の裏面側の
裏面側導通メッキ層162の表面、信号回路18の表面
などにはソルダーレジスト膜19を形成する。また、こ
こに、接地回路用の上記導通メッキ層16を接続したス
ルーホールは、接地用スルーホール150とする。
ルダーレジスト印刷を行い、第4D図に示すごとく、絶
縁基材10における貫通穴13の側壁及び裏面側に接地
回路用の導通メッキ層16を形成する。また、同時に信
号回路18.電源回路、接地回路を形成し、これらはス
ルーホールに接続する。更に、絶縁基材10の裏面側の
裏面側導通メッキ層162の表面、信号回路18の表面
などにはソルダーレジスト膜19を形成する。また、こ
こに、接地回路用の上記導通メッキ層16を接続したス
ルーホールは、接地用スルーホール150とする。
一方、上記絶縁基材10とは別に、第4E図に示すごと
く、放熱板2とノート状の絶縁接着M3とを準備する。
く、放熱板2とノート状の絶縁接着M3とを準備する。
該放熱板2は、上記絶縁基材lOの接地用スルーホール
150に対応する位置に接続穴25を有する。一方5ス
ルーホール15に対応する位置には、該スルーホール1
5よりも大きい直径の逃げ穴21を有する。
150に対応する位置に接続穴25を有する。一方5ス
ルーホール15に対応する位置には、該スルーホール1
5よりも大きい直径の逃げ穴21を有する。
また、絶縁接着層3は、絶縁基材の貫通穴13と同径の
開口部31 上記放熱板2の接続穴25と同径の開口部
33.及び逃げ穴21と同径の開口部32を有する。
開口部31 上記放熱板2の接続穴25と同径の開口部
33.及び逃げ穴21と同径の開口部32を有する。
その後は、上記第4D図に示した絶縁基材10の裏面側
に、上記絶縁接着層3を介して放熱板2を積層し、これ
らを加熱圧着する。更に、ニッケルメッキを施した後、
金メッキ層4を施す。これにより、上記三者を一体的に
固着してなる。電子部品搭載用基板1(第1図)が得ら
れる。
に、上記絶縁接着層3を介して放熱板2を積層し、これ
らを加熱圧着する。更に、ニッケルメッキを施した後、
金メッキ層4を施す。これにより、上記三者を一体的に
固着してなる。電子部品搭載用基板1(第1図)が得ら
れる。
本例によれば、上記電子部品搭載用基板1を容易に製造
することができる。
することができる。
なお、上記実施例においては、導通メッキ層16を接地
用スルーホール150に接続し、該接地用スルーボール
150は放熱板2の接続穴25(こ接続しているが、他
の接地用スルーホール150は放熱板2の接続穴25と
全て接続する必要はない。即ち、電気的ノイズ防止のた
めには、少なくとも1つの接地用スルーホールが放熱板
と接続されておれば良い。
用スルーホール150に接続し、該接地用スルーボール
150は放熱板2の接続穴25(こ接続しているが、他
の接地用スルーホール150は放熱板2の接続穴25と
全て接続する必要はない。即ち、電気的ノイズ防止のた
めには、少なくとも1つの接地用スルーホールが放熱板
と接続されておれば良い。
また2図示省略したが、接地回路も上記導通メンキ層1
6と同様に絶縁基材の裏面側に形成することもできる。
6と同様に絶縁基材の裏面側に形成することもできる。
第1図ないし第3図は第1実施例における電子部品搭載
用基板を示し、第1図はその断面閲、第2Vはその裏面
図、第3図は電子部品及び導体ピンを装着した断面図、
第4A図〜第4E[5は第2実施例における製造工程図
、第5図は従来の電子部品搭載用基板の断面図である。 1・・・電子部品搭載用基板 10、、、絶縁基材 13、、、貫通穴 ■ 30 15゜ 150、。 l 6.。 2、。 21、。 25゜ 3、。 4、。 、電子部品搭載用凹所 スルーホール 接地用スルーホール 導通メッキ層。 放熱板 逃げ穴。 接続穴 絶縁接着層 金メッキ層 出 代 願人 イ ヒ゛ 埋入
用基板を示し、第1図はその断面閲、第2Vはその裏面
図、第3図は電子部品及び導体ピンを装着した断面図、
第4A図〜第4E[5は第2実施例における製造工程図
、第5図は従来の電子部品搭載用基板の断面図である。 1・・・電子部品搭載用基板 10、、、絶縁基材 13、、、貫通穴 ■ 30 15゜ 150、。 l 6.。 2、。 21、。 25゜ 3、。 4、。 、電子部品搭載用凹所 スルーホール 接地用スルーホール 導通メッキ層。 放熱板 逃げ穴。 接続穴 絶縁接着層 金メッキ層 出 代 願人 イ ヒ゛ 埋入
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品搭載用凹所を形成するための貫通穴と導体回
路と多数のスルーホールとを有する絶縁基材と,該絶縁
基材の裏面側の全面に絶縁接着層を介して接合した放熱
板とよりなり, 上記絶縁基材には上記貫通穴の側壁から該絶縁基材の裏
面側にかけて形成した電源回路又は接地回路用の導通メ
ッキ層を設け,また上記絶縁基材の貫通穴と放熱板の上
面とにより電子部品搭載用凹所を形成し, また上記放熱板には上記スルーホールに対応する位置に
開口穴を設け, かつ,これら開口穴のうち,接地回路に接続した接地用
スルーホールに対向する開口穴は,少なくともその1つ
が該接地用スルーホールと略同径の接続穴を形成してお
り, またそれ以外の開口穴はスルーホールよりも大きい直径
の逃げ穴を形成していることを特徴とする電子部品搭載
用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2191001A JP2753766B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2191001A JP2753766B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0476980A true JPH0476980A (ja) | 1992-03-11 |
JP2753766B2 JP2753766B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=16267217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2191001A Expired - Fee Related JP2753766B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2753766B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0576072U (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-15 | 株式会社三協精機製作所 | 基板のアース接続構造 |
JP2008098482A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Toshiba Corp | 高周波回路基板及び高周波回路基板の製造方法 |
JP2008101577A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 圧縮機及びその製造方法 |
JP2008138599A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 圧縮機及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP2191001A patent/JP2753766B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0576072U (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-15 | 株式会社三協精機製作所 | 基板のアース接続構造 |
JP2008098482A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Toshiba Corp | 高周波回路基板及び高周波回路基板の製造方法 |
JP2008101577A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 圧縮機及びその製造方法 |
JP2008138599A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 圧縮機及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2753766B2 (ja) | 1998-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4178880B2 (ja) | モジュール部品 | |
US6930257B1 (en) | Integrated circuit substrate having laminated laser-embedded circuit layers | |
US6681483B2 (en) | Multi-layer RF printed circuit architecture with low-inductance interconnection and low thermal resistance for wide-lead power devices | |
JPH0476980A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JP4026188B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP3055483B2 (ja) | 混成集積回路 | |
JPH01230289A (ja) | 電子回路ユニット | |
JP2753767B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
CN112533349B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
JPH10247704A (ja) | 回路装置及びその製造方法 | |
JP2784525B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JP2753764B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JP2784523B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JP2001291817A (ja) | 電子回路装置および多層プリント配線板 | |
JP2809316B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JPH04139783A (ja) | Ic搭載用可撓性回路基板及びその製造法 | |
JPS62114247A (ja) | 電子素子用チツプキヤリアの製造法 | |
JPH01183196A (ja) | 多層印刷配線板装置の製造方法 | |
JPH03120851A (ja) | 半導体搭載用基板 | |
JP2804821B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JPH11220285A (ja) | ハイブリッドモジュール及びその製造方法 | |
JPH06177544A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
JPH0669662A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPS6286848A (ja) | チツプキヤリア | |
JPH08330733A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080306 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090306 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100306 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |