JP2934546B2 - チップ実装装置用カセットの検査方法及びその検査装置 - Google Patents
チップ実装装置用カセットの検査方法及びその検査装置Info
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- JP2934546B2 JP2934546B2 JP3350452A JP35045291A JP2934546B2 JP 2934546 B2 JP2934546 B2 JP 2934546B2 JP 3350452 A JP3350452 A JP 3350452A JP 35045291 A JP35045291 A JP 35045291A JP 2934546 B2 JP2934546 B2 JP 2934546B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の部品を基板等に
装着するチップ実装装置に取り付けて使用され、チップ
部品収納テープを搭載し、該テープを順送りしながら所
定位置にチップを供給するカセットの良否を検査する方
法及びその検査装置に関する。
装着するチップ実装装置に取り付けて使用され、チップ
部品収納テープを搭載し、該テープを順送りしながら所
定位置にチップを供給するカセットの良否を検査する方
法及びその検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ実装装置の基本的な構成
は、部品収納テープ等を搭載したカセットが適宜着脱自
在に装備でき、該テープで供給された部品を吸着等によ
りピックアップし、該ピックアップした部品をＸＹステ
ージ等により部品装着機構を移動させて、基板の所定位
置に自動的に装着するような構成になっている。
は、部品収納テープ等を搭載したカセットが適宜着脱自
在に装備でき、該テープで供給された部品を吸着等によ
りピックアップし、該ピックアップした部品をＸＹステ
ージ等により部品装着機構を移動させて、基板の所定位
置に自動的に装着するような構成になっている。
【０００３】そして、この部品収納テープを搭載するカ
セットは、基板に装着する部品の数または大きさに対応
して予め複数の機種のものを用意しておき、基板に必要
とする部品が収納されているテープ毎にカセットを適宜
選択して作業者がチップ実装装置に装着する。この作業
で基板に必要な部品が収納されたテープを搭載したカセ
ットであるかどうかの検査は、特開平１ー２５７５３６
号公報に開示されているように、光学的センサにより認
識し、この認識に基づく判別結果に基づいて基板への部
品装着動作を決定することによって、頻繁に部品収納テ
ープを搭載したカセットの装着が替わることにより取り
付け位置を間違えても不具合が生じない部品装着機構が
開示されている。
セットは、基板に装着する部品の数または大きさに対応
して予め複数の機種のものを用意しておき、基板に必要
とする部品が収納されているテープ毎にカセットを適宜
選択して作業者がチップ実装装置に装着する。この作業
で基板に必要な部品が収納されたテープを搭載したカセ
ットであるかどうかの検査は、特開平１ー２５７５３６
号公報に開示されているように、光学的センサにより認
識し、この認識に基づく判別結果に基づいて基板への部
品装着動作を決定することによって、頻繁に部品収納テ
ープを搭載したカセットの装着が替わることにより取り
付け位置を間違えても不具合が生じない部品装着機構が
開示されている。
【０００４】また、別の検査方法としては、実際に部品
収納テープの送り状態をピックアップ位置に設けた光学
式センサからの画像情報を解析し、解析した情報をブラ
ウン管等の表示部で逐次監視して一定基準値からはずれ
るようになったらチップ実装装置を手動で停止して、部
品収納テープを搭載したカセットを交換していた。
収納テープの送り状態をピックアップ位置に設けた光学
式センサからの画像情報を解析し、解析した情報をブラ
ウン管等の表示部で逐次監視して一定基準値からはずれ
るようになったらチップ実装装置を手動で停止して、部
品収納テープを搭載したカセットを交換していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、部品収納テープを搭載したカセットの
人為的な間違いの防止、部品が基板に搭載された後の検
査に重点がおかれ、支障等が起きた場合に各構成要素の
良否の判定が出来ず原因究明に時間がかかる場合が多
い。特に今日における実装密度を高めるために、部品自
体の精密極小化に伴う部品収納テープから吸着等して基
板に保持する動作に高度な精密性が要求されてくると、
個々の機構が精密に動くことを確認する必要性がきわめ
て高い。また、多品種小量生産に対応するためには、カ
セットを頻繁に交換する必要性からおこる変形、摩耗、
および経年変化による総合的調整の必要性等を未然に防
止することが必須の要件である。
来例においては、部品収納テープを搭載したカセットの
人為的な間違いの防止、部品が基板に搭載された後の検
査に重点がおかれ、支障等が起きた場合に各構成要素の
良否の判定が出来ず原因究明に時間がかかる場合が多
い。特に今日における実装密度を高めるために、部品自
体の精密極小化に伴う部品収納テープから吸着等して基
板に保持する動作に高度な精密性が要求されてくると、
個々の機構が精密に動くことを確認する必要性がきわめ
て高い。また、多品種小量生産に対応するためには、カ
セットを頻繁に交換する必要性からおこる変形、摩耗、
および経年変化による総合的調整の必要性等を未然に防
止することが必須の要件である。
【０００６】本発明は、これらの課題に鑑みてなされた
ものであり、チップ実装装置を構成する各要素毎の検査
の内、予め部品収納テープが搭載されるカセットの正確
な送り機構を検査することに課題を有している。
ものであり、チップ実装装置を構成する各要素毎の検査
の内、予め部品収納テープが搭載されるカセットの正確
な送り機構を検査することに課題を有している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、予め部品収納テープに収納されている部品
の位置とテープを順次送り出すための送り孔とに対応さ
せた部品位置検出用孔と送り孔とを設けた所定長さのマ
スターテープを作成し、このマスターテープをカセット
に代入して送り出し、設定された部品のピックアップ位
置に対応して設けた光学式センサで前記部品位置検出用
孔を検出し、該検出された孔位置と予め設定された基準
孔位置との位置ずれ量を検出することを特徴とするチッ
プ実装装置用カセットの検査方法であり、光学式センサ
で検出した部品位置検出孔と予め設定された基準孔位置
とをモニター画像として表示し、両者のずれ量を画面上
で視認できるようにしたチップ実装装置用カセットの検
査方法であり、検出した部品位置検出孔と基準孔位置と
のずれ量を各カセット毎のデータとして保管管理するこ
とを特徴とするチップ実装装置用カセットの検査方法、
並びに予め、部品収納テープに収納されている部品の位
置とテープを順次送り出すための送り孔とに対応した部
品位置検出用孔と送り孔とを設けたマスターテープを作
成し、該マスターテープをカセットに代入して所定速さ
で送り出す手段と、設定された部品のピックアップ位置
に対応して設けた光学式センサと、該光学式センサから
得られた前記部品位置検出用孔の検出位置情報と予め設
定された基準孔位置情報とから検出孔の位置ずれ量を算
出する比較演算部と、該比較演算部からの情報を適宜出
力する表示部及びプリント部とから構成されたことを特
徴とするチップ実装装置用カセットの検査装置である。
に本発明は、予め部品収納テープに収納されている部品
の位置とテープを順次送り出すための送り孔とに対応さ
せた部品位置検出用孔と送り孔とを設けた所定長さのマ
スターテープを作成し、このマスターテープをカセット
に代入して送り出し、設定された部品のピックアップ位
置に対応して設けた光学式センサで前記部品位置検出用
孔を検出し、該検出された孔位置と予め設定された基準
孔位置との位置ずれ量を検出することを特徴とするチッ
プ実装装置用カセットの検査方法であり、光学式センサ
で検出した部品位置検出孔と予め設定された基準孔位置
とをモニター画像として表示し、両者のずれ量を画面上
で視認できるようにしたチップ実装装置用カセットの検
査方法であり、検出した部品位置検出孔と基準孔位置と
のずれ量を各カセット毎のデータとして保管管理するこ
とを特徴とするチップ実装装置用カセットの検査方法、
並びに予め、部品収納テープに収納されている部品の位
置とテープを順次送り出すための送り孔とに対応した部
品位置検出用孔と送り孔とを設けたマスターテープを作
成し、該マスターテープをカセットに代入して所定速さ
で送り出す手段と、設定された部品のピックアップ位置
に対応して設けた光学式センサと、該光学式センサから
得られた前記部品位置検出用孔の検出位置情報と予め設
定された基準孔位置情報とから検出孔の位置ずれ量を算
出する比較演算部と、該比較演算部からの情報を適宜出
力する表示部及びプリント部とから構成されたことを特
徴とするチップ実装装置用カセットの検査装置である。
【０００８】
【作用】本発明における予め部品収納テープに収納され
ている部品の位置に対応した部品位置検出用孔を設けた
マスターテープは、基板に搭載される種々の部品を収納
した部品収納テープに合わせて作成することにより、各
部品収納テープを装着するカセットの部品送り位置精度
の検査を可能にする。
ている部品の位置に対応した部品位置検出用孔を設けた
マスターテープは、基板に搭載される種々の部品を収納
した部品収納テープに合わせて作成することにより、各
部品収納テープを装着するカセットの部品送り位置精度
の検査を可能にする。
【０００９】さらに、このマスターテープをチップ実装
装置用カセットに代入して送り出し、該カセットの部品
を取り出す位置に設けた光学式センサで得た部品位置検
出用孔からの孔位置情報と予め設定された基準孔位置情
報から孔の位置ずれ量を検出することによって、部品収
納テープの部品を取り出せなかったり、移載途中の部品
落下等を未然に防止することができる。
装置用カセットに代入して送り出し、該カセットの部品
を取り出す位置に設けた光学式センサで得た部品位置検
出用孔からの孔位置情報と予め設定された基準孔位置情
報から孔の位置ずれ量を検出することによって、部品収
納テープの部品を取り出せなかったり、移載途中の部品
落下等を未然に防止することができる。
【００１０】カセットのピックアップ位置の略真上に設
けた光学式センサは、部品収納テープを送り出している
時とマスターテープを送り出している時とで両用するこ
とができる。即ち、部品収納テープを送り出している時
の部品を画像情報で監視することができると共に、検査
の場合には、マスターテープの部品位置検出用孔からの
情報と基準情報とからの位置ずれ量をモニター画像とし
て表示して検査することができる。
けた光学式センサは、部品収納テープを送り出している
時とマスターテープを送り出している時とで両用するこ
とができる。即ち、部品収納テープを送り出している時
の部品を画像情報で監視することができると共に、検査
の場合には、マスターテープの部品位置検出用孔からの
情報と基準情報とからの位置ずれ量をモニター画像とし
て表示して検査することができる。
【００１１】光学式センサから得られた部品位置検出用
孔からの孔位置と予め設定された基準孔位置とから孔の
位置ずれ量を算出する機能を設けることによって、主観
的な判断によることなく正確な位置ずれ量を検出する事
ができる。
孔からの孔位置と予め設定された基準孔位置とから孔の
位置ずれ量を算出する機能を設けることによって、主観
的な判断によることなく正確な位置ずれ量を検出する事
ができる。
【００１２】そして、位置ずれ量は各カセット毎のデー
タとして保管管理することができるため、各カセットを
経時的な資料に基づいて使用の有無、定期的な保守、オ
ーバーホール等の判断資料とすることができる。
タとして保管管理することができるため、各カセットを
経時的な資料に基づいて使用の有無、定期的な保守、オ
ーバーホール等の判断資料とすることができる。
【００１３】
【実施例】本発明について図を参照にして詳細に説明す
る。チップ実装装置用カセットの検査装置は、図１に示
すように、予め、部品収納テープに収納されている部品
の位置とテープを順次送り出すための送り孔とに対応し
た部品位置検出用孔３と送り孔５とを設けたマスターテ
ープ１を作成し、このマスターテープ１をカセットに代
入して所定速さで送り出す手段と、設定された部品のピ
ックアップ位置に対応して設けた光学式センサ７と、こ
の光学式センサ７から得られた部品位置検出用孔３の検
出位置情報と予め設定された基準孔位置情報とから検出
孔の位置ずれ量を算出する比較演算部９と、この比較演
算部９からの情報を適宜出力する表示部１１及びプリン
ト部１３とから構成されている。
る。チップ実装装置用カセットの検査装置は、図１に示
すように、予め、部品収納テープに収納されている部品
の位置とテープを順次送り出すための送り孔とに対応し
た部品位置検出用孔３と送り孔５とを設けたマスターテ
ープ１を作成し、このマスターテープ１をカセットに代
入して所定速さで送り出す手段と、設定された部品のピ
ックアップ位置に対応して設けた光学式センサ７と、こ
の光学式センサ７から得られた部品位置検出用孔３の検
出位置情報と予め設定された基準孔位置情報とから検出
孔の位置ずれ量を算出する比較演算部９と、この比較演
算部９からの情報を適宜出力する表示部１１及びプリン
ト部１３とから構成されている。
【００１４】マスターテープ１は、予め部品収納テープ
に収納されている部品の位置に対応した部品位置検出用
孔３を設けたテープであって、テープ供給リール２４に
セットされ、テープ送り機構で送るための送り孔５が設
けられている。図１における実施例のマスターテープ１
の部品位置検出用孔３の間隔は、送り孔５の丁度中間に
位置して設けられているが、それぞれの部品収納用テー
プに対応した間隔で設定されている。
に収納されている部品の位置に対応した部品位置検出用
孔３を設けたテープであって、テープ供給リール２４に
セットされ、テープ送り機構で送るための送り孔５が設
けられている。図１における実施例のマスターテープ１
の部品位置検出用孔３の間隔は、送り孔５の丁度中間に
位置して設けられているが、それぞれの部品収納用テー
プに対応した間隔で設定されている。
【００１５】マスターテープ１をカセット２１に代入し
て所定速さで送り出す手段は、図示していないがエアシ
リンダーで押して１コマずつマスターテープ１を所定の
速さで送る構造である。１コマずつ所定速さで送る手段
は、各メーカーによりカセット２１が異なるためピッチ
送り方法、エアシリンダーで押す位置も異なってくる。
例えば、図２に示すようにカセット２１における１コマ
ずつマスターテープ１を送るためには、押圧駆動部２８
をエアシリンダで矢印方向に押すことにより上部支点２
９を介して下部支点３１に連結されている連結棒３３が
後方に引っ張られて連結支点３５に連結されているコマ
送り軸３９が後方に回転する。この回転は、支点４０を
介してコマ送り部４１を中心軸３７に対して上方向に動
き、同時にコマ送り回転車４３も一緒に１山分だけ動
く。
て所定速さで送り出す手段は、図示していないがエアシ
リンダーで押して１コマずつマスターテープ１を所定の
速さで送る構造である。１コマずつ所定速さで送る手段
は、各メーカーによりカセット２１が異なるためピッチ
送り方法、エアシリンダーで押す位置も異なってくる。
例えば、図２に示すようにカセット２１における１コマ
ずつマスターテープ１を送るためには、押圧駆動部２８
をエアシリンダで矢印方向に押すことにより上部支点２
９を介して下部支点３１に連結されている連結棒３３が
後方に引っ張られて連結支点３５に連結されているコマ
送り軸３９が後方に回転する。この回転は、支点４０を
介してコマ送り部４１を中心軸３７に対して上方向に動
き、同時にコマ送り回転車４３も一緒に１山分だけ動
く。
【００１６】同時に中心軸３７を中心として、コマ送り
回転車４３とテープ回転車は中心軸３７に連結されてい
るので、コマ送り回転車４３と一緒に回転する。即ち、
コマ送り回転車４３が１コマ分回転するとテープ回転車
４５も同時に動くので、テープ回転車４５に挟まれてい
る部品収納テープまたはマスターテープ１を１コマずつ
送ることができ、本実施例においては約０．２秒の速さ
で送る。
回転車４３とテープ回転車は中心軸３７に連結されてい
るので、コマ送り回転車４３と一緒に回転する。即ち、
コマ送り回転車４３が１コマ分回転するとテープ回転車
４５も同時に動くので、テープ回転車４５に挟まれてい
る部品収納テープまたはマスターテープ１を１コマずつ
送ることができ、本実施例においては約０．２秒の速さ
で送る。
【００１７】光学式センサ７は、図３に示すように、カ
セット２１のピックアップ位置２３の略真上に設けられ
ており、ハロゲンにより照明されている部品読出し部２
３からＣＣＤカメラにより撮像した画像信号を比較演算
部９（図１）に送信する。
セット２１のピックアップ位置２３の略真上に設けられ
ており、ハロゲンにより照明されている部品読出し部２
３からＣＣＤカメラにより撮像した画像信号を比較演算
部９（図１）に送信する。
【００１８】比較演算部９は、光学式センサ７で撮像し
て得られた部品位置検出用孔３の画像信号から部品位置
検出用孔３の孔位置情報と予め設定された基準孔位置情
報とから検出孔の位置ずれ量を算出する。この基準孔位
置は、例えば各メーカーのカセット２１に対応した精密
度を有するマスター治具を用い、そのマスター治具でピ
ックアップ位置の孔を画像処理して原点を設定する。予
め設定された基準孔位置情報は、図４に示すように検査
の対象となる部品収納テープに対応するマスターテープ
１に関するデータが集積されている検査基準位置設定用
マスターフアイルから適宜読み出すことにより表示部１
１に基準位置座標５３、５５を自動的に設定して、モニ
ター画像５０として表示する。
て得られた部品位置検出用孔３の画像信号から部品位置
検出用孔３の孔位置情報と予め設定された基準孔位置情
報とから検出孔の位置ずれ量を算出する。この基準孔位
置は、例えば各メーカーのカセット２１に対応した精密
度を有するマスター治具を用い、そのマスター治具でピ
ックアップ位置の孔を画像処理して原点を設定する。予
め設定された基準孔位置情報は、図４に示すように検査
の対象となる部品収納テープに対応するマスターテープ
１に関するデータが集積されている検査基準位置設定用
マスターフアイルから適宜読み出すことにより表示部１
１に基準位置座標５３、５５を自動的に設定して、モニ
ター画像５０として表示する。
【００１９】この比較演算部９がＣＣＤカメラからの画
像信号を取り込んでから位置ずれ量を算出する過程を図
５に示すブロックフロー及び図４により説明する。比較
演算部９は、チップ実装装置用カセット２１のテープ送
り部２５に挟まれて１コマ送られる毎に発生するチップ
送り機構部からの信号を入力し、この信号と共にＣＣＤ
カメラで撮像したピックアップ位置２３の映像信号を二
値化した画像信号を取り込む（Ｓ１１，Ｓ１３）。
像信号を取り込んでから位置ずれ量を算出する過程を図
５に示すブロックフロー及び図４により説明する。比較
演算部９は、チップ実装装置用カセット２１のテープ送
り部２５に挟まれて１コマ送られる毎に発生するチップ
送り機構部からの信号を入力し、この信号と共にＣＣＤ
カメラで撮像したピックアップ位置２３の映像信号を二
値化した画像信号を取り込む（Ｓ１１，Ｓ１３）。
【００２０】この二値化した画像信号は、ピックアップ
位置２３を照明しているハロゲン照明により、マスター
テープ１の表面は白く、部品検出用孔３は黒く鮮明に区
別されて撮像された情報を二値化されたものである。従
って、取り込んだ画像信号から部品位置検出用孔３に相
当する位置５７、５９の中心点５７ａ、５９ａは容易に
検出することができる（Ｓ１５）。
位置２３を照明しているハロゲン照明により、マスター
テープ１の表面は白く、部品検出用孔３は黒く鮮明に区
別されて撮像された情報を二値化されたものである。従
って、取り込んだ画像信号から部品位置検出用孔３に相
当する位置５７、５９の中心点５７ａ、５９ａは容易に
検出することができる（Ｓ１５）。
【００２１】次に、検出された部品位置検出用孔３の中
心点５７ａ、５９ａと基準位置５０の中心点５０ａとの
Ｘ軸５３，Ｙ軸５５との相違を算出する（Ｓ１７）。そ
の比較したデータをＸ軸５３とＹ軸５５とにそれぞれ分
けて算出し、各部品収納テープに対応して設定されてい
る誤差の許容範囲内かどうかをモニター画像を視認して
容易に判別できる。このＸ軸５３とＹ軸５５とで算出さ
れたデータは各カセット毎のデータとして保管管理して
いると共に、適宜プリント部１３に出力してカセットの
保管管理等の判断資料にできる構成である。
心点５７ａ、５９ａと基準位置５０の中心点５０ａとの
Ｘ軸５３，Ｙ軸５５との相違を算出する（Ｓ１７）。そ
の比較したデータをＸ軸５３とＹ軸５５とにそれぞれ分
けて算出し、各部品収納テープに対応して設定されてい
る誤差の許容範囲内かどうかをモニター画像を視認して
容易に判別できる。このＸ軸５３とＹ軸５５とで算出さ
れたデータは各カセット毎のデータとして保管管理して
いると共に、適宜プリント部１３に出力してカセットの
保管管理等の判断資料にできる構成である。
【００２２】
【発明の効果】上記説明した本発明に係るチップ実装装
置用カセットの検査方法及びその検査装置は、予め部品
収納テープに収納されている部品の位置とテープを順次
送り出すための送り孔とに対応した部品位置検出用孔と
送り孔とを設けたマスターテープを作成し、このマスタ
ーテープをカセットに代入して送り出し、設定されたピ
ックアップ位置に対応して設けた光学式センサで部品位
置検出用孔を検出し、この検出された孔位置と予め設定
された基準孔位置との位置ずれ量を検出することによ
り、カセットの歪、変形摩耗等を部品収納テープを装着
する以前に検出することができ、部品収納テープからの
部品の吸着等のミスを大幅に減少させ、同時に部品仕損
及び廃棄部品を減少させ、生産性を大幅に上げることが
できる。
置用カセットの検査方法及びその検査装置は、予め部品
収納テープに収納されている部品の位置とテープを順次
送り出すための送り孔とに対応した部品位置検出用孔と
送り孔とを設けたマスターテープを作成し、このマスタ
ーテープをカセットに代入して送り出し、設定されたピ
ックアップ位置に対応して設けた光学式センサで部品位
置検出用孔を検出し、この検出された孔位置と予め設定
された基準孔位置との位置ずれ量を検出することによ
り、カセットの歪、変形摩耗等を部品収納テープを装着
する以前に検出することができ、部品収納テープからの
部品の吸着等のミスを大幅に減少させ、同時に部品仕損
及び廃棄部品を減少させ、生産性を大幅に上げることが
できる。
【００２３】また、光学式センサで検出した部品位置検
出孔と予め設定された基準孔位置とをモニター画像とし
て表示し、両者のずれ量を画面上で視認できるようにし
たことによって、実際に位置ずれ量を即座に、且つ容易
に確認することができるためカセットの良否の判定を迅
速に行なうことができる。
出孔と予め設定された基準孔位置とをモニター画像とし
て表示し、両者のずれ量を画面上で視認できるようにし
たことによって、実際に位置ずれ量を即座に、且つ容易
に確認することができるためカセットの良否の判定を迅
速に行なうことができる。
【００２４】さらに、検出した部品位置検出孔と基準孔
位置とのずれ量を各カセット毎のデータとして保管管理
することによって、体系的な資料判断にすることができ
る。
位置とのずれ量を各カセット毎のデータとして保管管理
することによって、体系的な資料判断にすることができ
る。
【００２５】そして、チップ実装装置用カセットの検査
装置は、予め、部品収納テープに収納されている部品の
位置とテープを順次送り出すための送り孔とに対応した
部品位置検出用孔と送り孔とを設けたマスターテープを
作成し、このマスターテープをカセットに代入して所定
速さで送り出す手段と、設定された部品のピックアップ
位置に対応して設けた光学式センサと、この光学式セン
サから得られた部品位置検出用孔の検出位置情報と予め
設定された基準孔位置情報とから検出孔の位置ずれ量を
算出する比較演算部と、比較演算部からの情報を適宜出
力する表示部及びプリント部とから構成することによ
り、精度の高いチップ実装を維持することができ、カセ
ットの装着補正が大幅に軽減され、ピックアップ位置か
らの部品の吸着ミスを減少させることができ、再実装す
る負担を大幅に減少させ、実装効率を上げ生産性を向上
させることができる。
装置は、予め、部品収納テープに収納されている部品の
位置とテープを順次送り出すための送り孔とに対応した
部品位置検出用孔と送り孔とを設けたマスターテープを
作成し、このマスターテープをカセットに代入して所定
速さで送り出す手段と、設定された部品のピックアップ
位置に対応して設けた光学式センサと、この光学式セン
サから得られた部品位置検出用孔の検出位置情報と予め
設定された基準孔位置情報とから検出孔の位置ずれ量を
算出する比較演算部と、比較演算部からの情報を適宜出
力する表示部及びプリント部とから構成することによ
り、精度の高いチップ実装を維持することができ、カセ
ットの装着補正が大幅に軽減され、ピックアップ位置か
らの部品の吸着ミスを減少させることができ、再実装す
る負担を大幅に減少させ、実装効率を上げ生産性を向上
させることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る検査装置のブロック概
略図である。
略図である。
【図２】本発明の一実施例に係るカセットの右側面図
で、連結棒３３及びコマ送り軸３９の一部を切り欠いた
ものである。
で、連結棒３３及びコマ送り軸３９の一部を切り欠いた
ものである。
【図３】本発明の一実施例に係る実装装置の側面図であ
る。
る。
【図４】本発明に係る一実施例であるモニター画像で表
示された基準孔位置と検出孔位置との相関関係を表わし
たものである。
示された基準孔位置と検出孔位置との相関関係を表わし
たものである。
【図５】本発明に係る比較演算部に於ける基準孔位置と
検出孔位置との比較をブロックフローで表わしたもので
ある。
検出孔位置との比較をブロックフローで表わしたもので
ある。
１ マスターテープ ３ 部品位置検出用孔 ５ 送り孔 ７ 光学式センサ ９ 比較演算部 １１ 表示部 １３ プリント部 ２１ カセット ２３ ピックアップ位置 ２４ テープ供給リール ２５ テープ送り部 ２７ 駆動ノブ ２８ 押圧駆動部 ２９ 上部支点 ３１ 下部支点 ３３ 連結棒 ３５ 連結支点 ３７ 中心軸 ３９ コマ送り軸 ４１ コマ送り部 ４３ コマ送り回転車 ４５ テープ回転車
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−10898（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−209000（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/08 B23P 19/00 B23P 21/00
Claims (4)
- 【請求項１】 予め部品収納テープに収納されている部
品の位置とテープを順次送り出すための送り孔とに対応
させた部品位置検出用孔と送り孔とを設けた所定長さの
マスターテープを作成し、このマスターテープをカセッ
トに代入して送り出し、設定された部品のピックアップ
位置に対応して設けた光学式センサで前記部品位置検出
用孔を検出し、該検出された孔位置と予め設定された基
準孔位置との位置ずれ量を検出することを特徴とするチ
ップ実装装置用カセットの検査方法。 - 【請求項２】 光学式センサで検出した部品位置検出孔
と予め設定された基準孔位置とをモニター画像として表
示し、両者のずれ量を画面上で視認できるようにした請
求項１に記載のチップ実装装置用カセットの検査方法。 - 【請求項３】 検出した部品位置検出孔と基準孔位置と
のずれ量を各カセット毎のデータとして保管管理するこ
とを特徴とする請求項１に記載のチップ実装装置用カセ
ットの検査方法。 - 【請求項４】 予め、部品収納テープに収納されている
部品の位置とテープを順次送り出すための送り孔とに対
応した部品位置検出用孔と送り孔とを設けたマスターテ
ープを作成し、該マスターテープをカセットに代入して
所定速さで送り出す手段と、設定された部品のピックア
ップ位置に対応して設けた光学式センサと、該光学式セ
ンサから得られた前記部品位置検出用孔の検出位置情報
と予め設定された基準孔位置情報とから検出孔の位置ず
れ量を算出する比較演算部と、該比較演算部からの情報
を適宜出力する表示部及びプリント部とから構成された
ことを特徴とするチップ実装装置用カセットの検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3350452A JP2934546B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | チップ実装装置用カセットの検査方法及びその検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3350452A JP2934546B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | チップ実装装置用カセットの検査方法及びその検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167299A JPH05167299A (ja) | 1993-07-02 |
| JP2934546B2 true JP2934546B2 (ja) | 1999-08-16 |
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ID=18410592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3350452A Expired - Fee Related JP2934546B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | チップ実装装置用カセットの検査方法及びその検査装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2934546B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4926919B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2012-05-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装システム |
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-
1991
- 1991-12-11 JP JP3350452A patent/JP2934546B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05167299A (ja) | 1993-07-02 |
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