JP2919364B2 - Method for manufacturing multilayer printed wiring board - Google Patents
Method for manufacturing multilayer printed wiring boardInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は多層印刷配線板の製
造方法に関し、特に微細パターンの形成が可能な多層印
刷配線板の製造方法に関するものである。The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, and more particularly to a method of manufacturing a multilayer printed wiring board capable of forming a fine pattern.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より多層印刷配線板は銅張り基板を
用いてエッチングにより内層回路を形成し、内層回路上
を粗化した後、層間絶縁材料としてガラス繊維に絶縁樹
脂を浸漬したプリプレグを用いて内層回路板を積層接着
し積層体を形成し、次にドリリング等により穴あけを行
った後、無電解銅めっきや電気銅めっきを行い、更に最
外層回路をエッチングする方法によって得られている。
この方法では、層間絶縁材料のプリプレグを用いて加熱
加圧プレス装置を用い、長時間にわたって内層回路基板
を積層接着させる為、作業効率が低いという問題があっ
た。2. Description of the Related Art Conventionally, a multilayer printed wiring board uses a copper-clad substrate to form an inner layer circuit by etching, roughens the inner layer circuit, and uses a prepreg in which an insulating resin is immersed in glass fiber as an interlayer insulating material. The inner circuit board is laminated and bonded to form a laminate, and then a hole is formed by drilling or the like, then electroless copper plating or electrolytic copper plating is performed, and the outermost circuit is etched.
In this method, there is a problem that the working efficiency is low because the internal circuit boards are laminated and adhered for a long time by using a heating and pressing press device using a prepreg of an interlayer insulating material.
【０００３】この問題を解決する方法として、図６
（Ｂ）に示す様に、常圧下で図６（Ａ）に示す内層回路
板８に長尺の銅箔付き接着樹脂１４を加熱ラミネートロ
ール１６ａ，１６ｂを介して連続的にロールラミネート
を行い、積層体を形成する。この後に加熱加圧により銅
箔付き接着樹脂１４を硬化させて多層シールド板１５を
得ることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法が特開
平５−７０９４号の公報で開示されている。As a method for solving this problem, FIG.
As shown in FIG. 6 (B), the adhesive resin 14 with a long copper foil is continuously roll-laminated on the inner circuit board 8 shown in FIG. 6 (A) via the heating laminating rolls 16a and 16b under normal pressure. Form a laminate. Thereafter, a method for manufacturing a multilayer printed wiring board characterized in that the adhesive resin 14 with copper foil is cured by heating and pressing to obtain a multilayer shield board 15 is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-7094.
【０００４】一方、特開平５−１３６５７５号公報で
は、上記の改良方法として次の製造方法が提案される。
すなわち、図７（Ａ）に示す回路表面粗化済みの内層回
路板８の全面に、図７（Ｂ）に示す様に、ロールコート
及びスクリーン印刷法により光硬化性樹脂インクを塗
布、紫外線５を照射して硬化させアンダーコート層１３
を形成する。この後、図７（Ｃ）の如く、アンダーコー
ト樹脂形成済みの内層回路板８の両面から、長尺の銅箔
付き接着樹脂１４を加熱ラミネートロール１６ａ，１６
ｂを介して連続的にロールラミネートさせて積層体を形
成する。この後、加熱処理によりアンダーコート層１３
と銅箔付き接着樹脂１４を一体硬化させ、多層シールド
板１５を形成する。次に穴あけ、無電解銅めっきや電気
銅めっきを行い、更に最外層回路をエッチングする方法
により目的とする多層印刷配線板を得ている。On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-136575 proposes the following manufacturing method as the above-mentioned improvement method.
That is, as shown in FIG. 7B, a photo-curable resin ink is applied by roll coating and screen printing on the entire surface of the inner layer circuit board 8 having a roughened circuit surface shown in FIG. To cure the undercoat layer 13
To form Thereafter, as shown in FIG. 7 (C), the adhesive resin 14 with the long copper foil is heated and laminated on both sides of the inner circuit board 8 on which the undercoat resin has been formed.
The laminate is formed by continuous roll lamination through b. Thereafter, the undercoat layer 13 is heated by heat treatment.
And the adhesive resin with copper foil 14 are integrally cured to form a multilayer shield plate 15. Next, a target multilayer printed wiring board is obtained by drilling, electroless copper plating or electrolytic copper plating, and further etching the outermost layer circuit.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来の多層印刷配線板の製造方法においては以下の様な問
題があった。すなわち、図６に示した特開平５−７０９
４号公報に於ける銅箔付き接着樹脂１４を内層回路板８
の両面から直接ラミネートして積層体を得る方法につい
ては常圧下でのラミネートロール１６ａ，１６ｂの加熱
により熱硬化性樹脂を流動させて、内層回路７間に残留
する空気を除去するが、ラミネート後の積層体表面の平
滑化を得る為、銅箔付き接着樹脂１４をロールラミネー
トした後、再度ラミネートロール１６ａ，１６ｂによる
加熱加圧作業が必要となり、作業性が低くなるとの問題
があった。またこのラミネートロール１６ａ，１６ｂに
よる加熱加圧作業を行うことで、多層印刷配線板に歪み
が残留する。この多層印刷配線板に部品を実装する際に
半田フローや赤外線半田フローを行う際、その歪みが開
放され反りやねじれが発生する問題を有していた。However, the above-mentioned conventional method for manufacturing a multilayer printed wiring board has the following problems. That is, Japanese Patent Laid-Open No. 5-709 shown in FIG.
No. 4, the adhesive resin with copper foil 14 is used for the inner circuit board 8
The method of laminating directly from both sides to obtain a laminate is as follows. The thermosetting resin is caused to flow by heating the laminating rolls 16a and 16b under normal pressure to remove air remaining between the inner layer circuits 7. In order to obtain a smooth surface of the laminate, after the adhesive resin 14 with the copper foil is roll-laminated, a heating and pressurizing operation by the laminating rolls 16a and 16b is required again, and there is a problem that workability is reduced. Further, by performing the heating and pressurizing operation using the laminating rolls 16a and 16b, distortion remains in the multilayer printed wiring board. When a solder flow or an infrared solder flow is performed when components are mounted on the multilayer printed wiring board, there is a problem that the distortion is released and warpage or twist occurs.
【０００６】一方、特開平５−１３６５７５号公報は上
記の改良方法となるが、図７の様に銅箔付き接着樹脂１
４のラミネート前にアンダーコート層１３で内層回路７
と内層絶縁基板１の段差を少なくしている為、ラミネー
ト時間が短縮され、作業効率が向上する。しかしその半
面、内層回路板８の全面に光硬化性樹脂インクを塗布
し、紫外線硬化するだけでは内層絶縁基板１と内層回路
７との段差を少なくすることは可能であるが、完全に平
滑化することは非常に困難である。この後、銅箔付き接
着樹脂１４をラミネートロール１６ａ，１６ｂにより接
着させるわけであるが、短時間でのロールラミネート方
法では内層回路７に起因するアンダーコート層１３の凹
凸を埋めて、積層体の表面を平滑化することは困難であ
る。結果として多層シールド基板１５の銅箔表面に凹凸
が発生する。この多層シールド基板１５の銅箔表面の仕
上がりについて、内層回路７上と内層絶縁基板１上との
段差は最大で３０μｍにもなった。この内層絶縁基板１
表面凹凸は穴あけ工程での穴バリ，ドリル折れの発生、
内層回路７形成工程に於いては銅箔表面凹凸部のエッチ
ングレジスト密着不足による回路断線等の回路パターン
異常が発生し、重大な問題となっていた。On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-136575 discloses an improved method as described above.
4 before the lamination of the inner circuit 7 with the undercoat layer 13
And the step of the inner-layer insulating substrate 1 is reduced, so that the lamination time is shortened and the working efficiency is improved. However, on the other hand, it is possible to reduce the level difference between the inner-layer insulating substrate 1 and the inner-layer circuit 7 only by applying the photo-curable resin ink to the entire surface of the inner-layer circuit board 8 and curing it with ultraviolet rays, but it is possible to completely smooth the surface. It is very difficult to do. Thereafter, the adhesive resin 14 with a copper foil is adhered by the laminating rolls 16a and 16b. In the roll laminating method in a short time, the unevenness of the undercoat layer 13 caused by the inner layer circuit 7 is filled and the laminated body is formed. It is difficult to smooth the surface. As a result, irregularities occur on the copper foil surface of the multilayer shield substrate 15. Regarding the finish of the copper foil surface of the multilayer shield substrate 15, the step between the inner layer circuit 7 and the inner layer insulating substrate 1 was 30 μm at the maximum. This inner layer insulating substrate 1
Surface irregularities may cause hole burr and drill breakage during the drilling process,
In the process of forming the inner layer circuit 7, a circuit pattern abnormality such as a disconnection of the circuit due to insufficient adhesion of the etching resist on the uneven portion of the copper foil surface has been a serious problem.
【０００７】一方、アンダーコート層１３の形成の際、
紫外線照射量を減らしてアンダーコート層１３の樹脂の
硬化度を抑え、柔軟化させることで短時間での銅箔付き
接着樹脂１４のラミネートで積層体の平滑化は可能とな
る。但し、内層回路７上と内層絶縁基板１上の光硬化性
樹脂インクの塗布厚の違いから、特に内層絶縁基板１上
の光熱硬化性樹脂の光硬化が不十分となり、未反応の光
硬化成分モノマーがアンダーコート層１３に残存する。
このモノマーが銅箔シートラミネート後の加熱過程で気
化し、結果としてアンダーコート層１３部分にボイドを
生じさせ、アンダーコート層１３の密着力低下を発生さ
せるという問題を有していた。On the other hand, when the undercoat layer 13 is formed,
By reducing the amount of ultraviolet irradiation and suppressing the degree of curing of the resin of the undercoat layer 13 and making the resin flexible, the laminate can be smoothed by laminating the adhesive resin 14 with a copper foil in a short time. However, due to the difference in the coating thickness of the photocurable resin ink on the inner layer circuit 7 and the inner layer insulating substrate 1, the photocuring of the photothermosetting resin particularly on the inner layer insulating substrate 1 becomes insufficient, and unreacted photocurable components The monomer remains in the undercoat layer 13.
This monomer was vaporized during the heating process after laminating the copper foil sheet, and as a result, voids were generated in the undercoat layer 13, resulting in a problem that the adhesion of the undercoat layer 13 was reduced.
【０００８】本発明の目的は、このような従来方法の課
題を解決した、銅箔表面の平滑性と絶縁層の密着性に優
れた多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which has solved the problems of the conventional method and has excellent smoothness on the surface of the copper foil and excellent adhesion of the insulating layer.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、下記工
程（Ａ）〜（Ｅ）から成る多層印刷配線板の製造方法に
つき、特に工程（Ｂ）に於いてアンダーコート層形成の
際、内層回路上のアンダーコート樹脂の硬化度と内層絶
縁基板上のアンダーコート樹脂の硬化度を選択的に変化
させることで表面銅箔の平滑性と絶縁層密着性に優れた
多層シールド基板を提供することを特徴とする多層印刷
配線板の製造方法が得られる。 （Ａ）絶縁基板の表面に導電体層から成る配線パターン
を形成することにより内層絶縁基板を形成する工程。 （Ｂ）前記内層絶縁基板の表面に光硬化性樹脂インクを
塗布し、前記光硬化性樹脂インク全面に紫外線を照射す
る第１の露光によりアンダーコート層を形成後、前記配
線パターン上の前記アンダーコート層を除く前記アンダ
ーコート層表面に前記第１の露光より強度の強い紫外線
を照射する第２の露光により内層回路板の表面を平滑化
する工程。 （Ｃ）熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物を長尺の
銅箔にコーティングすることにより得られる銅箔付き接
着樹脂を、前記のアンダーコート層形成済みの内層絶縁
基板に常圧下で連続的にロールラミネートさせて積層体
を形成する工程。According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer printed wiring board comprising the following steps (A) to (E), particularly when forming an undercoat layer in step (B): By selectively changing the degree of cure of the undercoat resin on the inner layer circuit and the degree of cure of the undercoat resin on the inner layer insulating substrate, a multilayer shield substrate having excellent surface copper foil smoothness and insulating layer adhesion is provided. A method for producing a multilayer printed wiring board characterized by the above feature is obtained. (A) A step of forming a wiring pattern composed of a conductor layer on the surface of an insulating substrate to form an inner insulating substrate. (B) the inner layer insulating the photocurable resin ink is applied to the surface of the substrate, after the formation of a more undercoat layer to the first exposure for irradiating ultraviolet rays to the photocurable resin ink entire surface, the distribution
The underlayer excluding the undercoat layer on a line pattern;
UV light having a higher intensity than the first exposure on the surface of the coat layer
And smoothing the surface of the inner circuit board by the second exposure . (C) An adhesive resin with a copper foil obtained by coating a long copper foil with a resin composition containing a thermosetting resin as a main component is applied to the inner-layer insulating substrate on which the undercoat layer has been formed under normal pressure. A step of continuously performing roll lamination to form a laminate.
【００１０】（Ｄ）前記積層体を加熱して前記のアンダ
ーコート層樹脂と銅箔付き接着樹脂を密着一体硬化する
ことにより多層シールド基板を形成する工程。 （Ｅ）前記の多層シールド基板に穴あけ、銅めっきを行
った後、最外層回路を形成する工程。(D) A step of forming a multilayer shield substrate by heating the laminate and tightly and integrally curing the undercoat layer resin and the adhesive resin with copper foil. (E) A step of forming an outermost layer circuit after drilling and copper plating in the multilayer shield substrate.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１２】図１（Ａ）〜（Ｅ），図２（Ａ）〜
（Ｅ），図３，図４（ａ），（ｂ）及び図５（Ａ）〜
（Ｃ）は本発明の一実施の形態の多層印刷配線板の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。本発明の
実施の形態の多層印刷配線板の製造方法は、下記の
（１）〜（３）の工程からなる。1 (A) to 1 (E), 2 (A) to
(E), FIG. 3, FIG. 4 (a), (b) and FIG.
(C) is sectional drawing shown in order of the process explaining the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of one Embodiment of this invention. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention includes the following steps (1) to (3).
【００１３】（１）図１（Ａ）〜（Ｅ）に示す、多層印
刷配線板の内層を構成する内層回路板８を形成する内層
工程。(1) An inner layer process for forming an inner circuit board 8 constituting an inner layer of a multilayer printed wiring board as shown in FIGS. 1 (A) to 1 (E).
【００１４】（２）図２（Ａ）〜（Ｅ）及び図３に示
す、内層回路板８の表面に内層回路７上と内層絶縁基板
１上で樹脂硬化度を選択的に変化させたアンダーコート
樹脂層１３を構成した後、銅箔付き接着樹脂１４をロー
ルラミネートして多層シールド板１５を形成する積層工
程。(2) As shown in FIGS. 2 (A) to 2 (E) and FIG. 3, an underlayer having a resin curing degree selectively changed on the inner circuit 7 and the inner insulating substrate 1 on the surface of the inner circuit board 8. A lamination step of forming a multilayer shield plate 15 by forming the coat resin layer 13 and then roll-laminating the adhesive resin 14 with copper foil.
【００１５】（３）図５（Ａ）〜（Ｃ）に示す、多層シ
ールド基板１５を穴あけ、無電解銅めっきや電気銅めっ
きを行い、更にエッチングにより外層回路２２の作成を
行うことにより多層印刷配線板を形成する工程。(3) The multilayer shield substrate 15 shown in FIGS. 5A to 5C is drilled, electroless copper plating or electrolytic copper plating is performed, and the outer layer circuit 22 is formed by etching. A step of forming a wiring board;
【００１６】（１）の工程に於ける内層板としては、エ
ポキシ系樹脂を絶縁層とし、この絶縁層の両面に導電体
層として１２μｍ〜３５μｍ銅箔を配した構成であり、
板厚として０．１ｍｍ〜１．６ｍｍの基板が一般的に使
用可能である。前記内層回路板の内層回路を形成する工
程に於いては、まず図１（Ａ）に示す様に、内層絶縁基
板１の内層銅箔２にエッチングレジストとしてネガ硬化
型の感光性樹脂シート３をラミネートする。次に図１
（Ｂ）に示す様に、内層パターンネガフィルム４を介し
て紫外線５を照射して露光することにより、感光性樹脂
シート３上に内層回路パターンを焼き付ける。The inner layer plate in the step (1) has a structure in which an epoxy resin is used as an insulating layer, and copper foil of 12 μm to 35 μm is provided as a conductor layer on both sides of the insulating layer.
A substrate having a thickness of 0.1 mm to 1.6 mm can be generally used. In the step of forming the inner layer circuit of the inner layer circuit board, first, as shown in FIG. 1A, a negative curing type photosensitive resin sheet 3 is used as an etching resist on the inner layer copper foil 2 of the inner layer insulating substrate 1. Laminate. Next, FIG.
As shown in (B), the inner layer circuit pattern is printed on the photosensitive resin sheet 3 by irradiating and irradiating ultraviolet rays 5 through the inner layer pattern negative film 4.
【００１７】次に図１（Ｃ）の如く、現像によりエッチ
ングレジスト層６を形成した後、図１（Ｄ）に示す様に
内層絶縁基板１の表面上にエッチング液をスプレィして
エッチングを行い、露出した銅箔を除去して内層回路７
を形成する。この後、図１（Ｅ）如く、エッチング後の
内層絶縁基板１に対し、剥離液をスプレィしてエッチン
グレジスト層６を剥離する。この後、内層回路７の表面
を粗化することで、内層回路板８の形成が完了する。Next, as shown in FIG. 1C, after an etching resist layer 6 is formed by development, as shown in FIG. 1D, etching is performed by spraying an etching solution on the surface of the inner insulating substrate 1. , The exposed copper foil is removed and the inner layer circuit 7 is removed.
To form Thereafter, as shown in FIG. 1 (E), the etching resist layer 6 is peeled off by spraying a peeling solution on the etched inner layer insulating substrate 1. Thereafter, the surface of the inner circuit 7 is roughened to complete the formation of the inner circuit board 8.
【００１８】次に積層工程としてまず図２（Ａ）に示す
内層回路７と内層絶縁基板１との段差を少くする為に、
アンダーコート樹脂層を形成する。これは下記に示す工
程から成る。すなわち図２（Ｂ）に置いて、内層回路板
８の全面に光硬化性樹脂インク９を塗布する。ここで重
要なのは光硬化性樹脂インク９は常温での粘度が１０〜
１０2 ポイズの範囲にあることである。１０ポイズ未満
の場合、樹脂インク塗布時に樹脂が流れ出し樹脂膜厚の
制御が不可能となる。また、粘度が１０2 ポイズを超え
る場合、光硬化性樹脂インク９塗布時のエアーの抜けが
悪くなり、絶縁層ボイドの原因となる。本実施の形態に
於ては前記の光硬化性樹脂インク９として、ノボラック
型臭素化エポキシ樹脂、液状ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を主剤として、硬化剤にイミダゾール、光硬化成
分としてエポキシアクリレート、光反応開始剤、希釈剤
としてジエチレングリコールモノエチルエテールとする
エポキシ系樹脂を用いた。また、この光硬化性樹脂イン
ク９の塗布方法としてはスクリーン印刷法により行っ
た。光硬化性樹脂インク９の塗布方法としてはこの他
に、カーテン塗布法、ロールコート法も適用可能であ
る。本実施の形態では内層回路７の厚みを３５μｍ、内
層回路７上の光硬化性樹脂インク９の塗布厚の設定値を
２０μｍとした。Next, as a laminating step, first, in order to reduce the level difference between the inner layer circuit 7 and the inner layer insulating substrate 1 shown in FIG.
An undercoat resin layer is formed. This consists of the steps described below. That is, the photocurable resin ink 9 is applied to the entire surface of the inner circuit board 8 as shown in FIG. What is important here is that the photocurable resin ink 9 has a viscosity at room temperature of 10 to 10.
It is in the range of 10 2 poises. If it is less than 10 poise, the resin flows out during application of the resin ink, and it becomes impossible to control the resin film thickness. On the other hand, when the viscosity exceeds 10 2 poise, air escape during application of the photo-curable resin ink 9 becomes poor, causing voids in the insulating layer. In the present embodiment, the photocurable resin ink 9 is mainly composed of a novolak type brominated epoxy resin and a liquid bisphenol A type epoxy resin, imidazole as a curing agent, epoxy acrylate as a photocurable component, and a photoreaction start. An epoxy resin having diethylene glycol monoethyl ether as an agent and a diluent was used. The photocurable resin ink 9 was applied by a screen printing method. As a method of applying the photocurable resin ink 9, a curtain coating method and a roll coating method are also applicable. In the present embodiment, the thickness of the inner layer circuit 7 is 35 μm, and the set value of the coating thickness of the photocurable resin ink 9 on the inner layer circuit 7 is 20 μm.
【００１９】次に内層回路板８に塗布した光硬化性樹脂
インク９に紫外線５を照射して、アンダーコート層１３
の形成を行う。ここで、従来の方法と異なる点は、内層
回路７上と内層絶縁基板１上の光硬化性樹脂インク９の
硬化度を選択的に変える点であり、これは２段階により
紫外線を照射する方法で行う。すなわち、図２（Ｃ）の
如く、第１段の光照射では光硬化性樹脂インク９の表面
のみをキュアして、表面をタックフリー化することで、
特に内層回路上の光硬化性樹脂１０をキュアすることを
目的とする。尚、本実施の形態（内層回路厚み３５μ
ｍ，内層回路上の光硬化性樹脂厚の設定値２０μｍ）で
の光照射量は０．５Ｊ／ｃｍ2 とし、高圧水銀ランプを
有する紫外線照射機を用いて紫外線キュアを行った。次
の第２段の光照射では、図２（Ｄ）に示す様、内層絶縁
基板上の光硬化性樹脂１１のみをキュアすることを目的
とする。よって内層回路上の光硬化性樹脂１０をキュア
して硬化度を進めない様に、内層回路７を形成する時に
使用したネガフィルムを反転した内層パターンポジフィ
ルム１２を介して紫外線キュアを行った。尚、本実施の
形態での２回目の光照射量は１．０Ｊ／ｃｍ2 とし、１
回目の時と同様、高圧水銀ランプを有する紫外線照射機
を用いた。以上により、内層回路板８の両面に内層回路
７上と内層絶縁基板１上の光硬化性樹脂インク９の硬化
度を選択的に変更したアンダーコート層の形成が完了す
る。Next, the photocurable resin ink 9 applied to the inner layer circuit board 8 is irradiated with ultraviolet rays 5 so that the undercoat layer 13
Is formed. Here, the difference from the conventional method is that the degree of curing of the photocurable resin ink 9 on the inner layer circuit 7 and the inner layer insulating substrate 1 is selectively changed, and this is a method of irradiating ultraviolet rays in two steps. Do with. That is, as shown in FIG. 2C, in the first-stage light irradiation, only the surface of the photo-curable resin ink 9 is cured to make the surface tack-free,
In particular, it aims at curing the photocurable resin 10 on the inner layer circuit. In this embodiment (inner circuit thickness 35 μm)
m, the light irradiation amount at a photocurable resin thickness set on the inner layer circuit of 20 μm) was 0.5 J / cm 2, and ultraviolet curing was performed using an ultraviolet irradiator having a high-pressure mercury lamp. The next second stage of light irradiation aims to cure only the photocurable resin 11 on the inner insulating substrate, as shown in FIG. 2 (D). Therefore, in order to cure the photocurable resin 10 on the inner layer circuit and prevent the degree of curing from proceeding, ultraviolet curing was performed through the inner layer pattern positive film 12 which is the reverse of the negative film used when forming the inner layer circuit 7. Note that the second light irradiation amount in this embodiment is 1.0 J / cm 2 ,
An ultraviolet irradiator having a high-pressure mercury lamp was used as in the case of the second time. Thus, the formation of the undercoat layer on both surfaces of the inner circuit board 8 in which the degree of curing of the photocurable resin ink 9 on the inner circuit 7 and the inner insulating substrate 1 is selectively changed is completed.
【００２０】次に、図２（Ｅ）に示す様に、アンダーコ
ート層１３の形成を完了した内層回路板８の両面に銅箔
付き接着樹脂１４をロールラミネートし、積層体の形成
を行った後、積層体を常圧下で加熱処理を行い図３に示
す多層シールド基板１５を得る。Next, as shown in FIG. 2E, the adhesive resin 14 with copper foil was roll-laminated on both sides of the inner circuit board 8 on which the formation of the undercoat layer 13 was completed, to form a laminate. Thereafter, the laminate is subjected to a heat treatment under normal pressure to obtain a multilayer shield substrate 15 shown in FIG.
【００２１】銅箔付き接着樹脂１４のラミネートは加熱
加圧ラミネートロール１６ａ，１６ｂを介して行われ
る。尚、加熱加圧等ロール１６ａ，１６ｂの加熱は、接
着樹脂層の粘度を低下させ、加熱加圧等ロール１６ａ，
１６ｂの圧力とともに、銅箔平滑性を得る為に必要であ
る。ここで銅箔付き接着樹脂１４は、図４（Ａ）に示す
様に、長尺の銅箔１７に熱硬化性樹脂インクをコーティ
ングし、溶剤成分を乾燥させることで均一な厚みの接着
樹脂層１８を形成することで得られる。また、その他の
方法としては、図４（Ｂ）に示す様に、熱硬化性樹脂イ
ンク１８を長尺の離型性のある離型フィルム１９にコー
ティングし、溶剤分を乾燥させて均一な厚さの接着樹脂
層１８を作成し、その後、長尺の銅箔１７に接着樹脂層
を貼り合わせて製造することも可能である。この様にし
て得られた銅箔付き接着樹脂１４は長尺である為、流さ
数十メートルから数百メートルの取扱易い小巻ロールに
して使用する。尚、本実施の形態に於ける接着樹脂層１
８の構成としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を主剤とし、その他、
熱硬化性樹脂の硬化剤，反応促進剤，フィラー，希釈剤
として有機溶剤から成るエポキシ系樹脂を用いた。ここ
で重要なことはラミネートの次工程である加熱処理時の
初期段階（８０〜１２０℃）に於ける接着樹脂の溶融粘
度は１０4 〜１０5 ポイズの範囲にあることである。１
０4 ポイズ未満の場合、ラミネート及び次工程での加熱
処理での銅箔付き接着樹脂１４の流動が顕著となり、積
層体の絶縁樹脂層間厚の保持が困難となる。また、積層
体の表面銅箔しわの原因となる。また、１０5 ポイズを
超える場合、アンダーコート層１３と銅箔付き接着樹脂
１４との密着性が悪化し、これによって積層体絶縁層剥
離の原因となる。次に銅箔１７としては１８μｍ厚を用
い、接着樹脂層１８の厚みを５０μｍとした長尺の銅箔
付き接着樹脂１４を用いた。また、本実施の形態のラミ
ネート条件としては、ラミネートロールの表面温度を１
００℃に設定してから、内層回路板８の送り速度０．５
ｍ／ｍｉｎ，ロール加圧６．０ｋｇ／ｃｍで、銅箔付き
接着樹脂１４を貼り合わせた。また、ラミネート後の加
熱処理は１５０℃設定のベーキング炉で４５分間加熱し
て、多層シールド基板１５を得た。この時、接着樹脂の
１２０℃に於ける溶融粘度は２×１０4 ポイズであっ
た。図３に於ける、この多層シールド基板１５の表面銅
箔１７の仕上がりは、内層回路７上と内層絶縁基板１上
との段差は最大でも２μｍであり、断面観察を行っても
内層回路７と最外層銅箔１７との絶縁層間の絶縁層の厚
みＬは最低でも５０μｍを保持しており、またボイドの
発生も無く、何ら問題は無かった。The lamination of the adhesive resin 14 with copper foil is carried out via heat and pressure laminating rolls 16a and 16b. The heating of the rolls 16a and 16b such as heating and pressurizing reduces the viscosity of the adhesive resin layer, and the rolls 16a and 16b such as heating and pressurizing.
Along with the pressure of 16b, it is necessary to obtain copper foil smoothness. As shown in FIG. 4 (A), the adhesive resin 14 with a copper foil is formed by coating a long copper foil 17 with a thermosetting resin ink and drying a solvent component to form an adhesive resin layer having a uniform thickness. 18 are obtained. As another method, as shown in FIG. 4B, a thermosetting resin ink 18 is coated on a long release film 19 having a releasable property, and the solvent is dried to obtain a uniform thickness. It is also possible to form the adhesive resin layer 18 and then bond the adhesive resin layer to the long copper foil 17 to manufacture the same. Since the adhesive resin 14 with copper foil obtained in this way is long, it is used as a small roll that is easy to handle with a flow of several tens to several hundreds of meters. The adhesive resin layer 1 according to the present embodiment
The composition of No. 8 is mainly composed of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin.
An epoxy resin composed of an organic solvent was used as a curing agent, a reaction accelerator, a filler, and a diluent for the thermosetting resin. What is important here is that the melt viscosity of the adhesive resin in the initial stage (80 to 120 ° C.) of the heat treatment, which is the next step of lamination, is in the range of 10 4 to 10 5 poise. 1
If less than 0 4 poise, flow of the copper foil adhesive resin 14 in the heating process in the laminates and the next step becomes remarkable, the insulating resin interlayer thickness retention is difficult in the laminated body. In addition, it causes the surface copper foil wrinkles of the laminate. On the other hand, if it exceeds 10 5 poise, the adhesion between the undercoat layer 13 and the adhesive resin 14 with copper foil deteriorates, thereby causing the laminate insulating layer to peel off. Next, an 18 μm thick copper foil 17 was used, and a long adhesive resin 14 with a copper foil having a thickness of the adhesive resin layer 18 of 50 μm was used. The laminating conditions of the present embodiment are as follows.
After setting to 00 ° C., the feed rate of the inner layer circuit board 8 is 0.5
The adhesive resin 14 with a copper foil was adhered at a roll pressure of 6.0 kg / cm at m / min. In the heat treatment after the lamination, the multilayer shield substrate 15 was obtained by heating in a baking furnace set at 150 ° C. for 45 minutes. At this time, the melt viscosity of the adhesive resin at 120 ° C. was 2 × 10 4 poise. In FIG. 3, the finish of the surface copper foil 17 of the multilayer shield substrate 15 is such that the step between the inner layer circuit 7 and the inner layer insulating substrate 1 is at most 2 μm. The thickness L of the insulating layer between the insulating layer and the outermost copper foil 17 was kept at least 50 μm, there was no void, and there was no problem.
【００２２】上記の積層工程が完了した後、図５（Ａ）
に示す様に多層シールド基板１５に対しドリリングによ
り貫通孔２０を形成する。次に図５（Ｂ）に示す様に無
電解銅めっき及び電気銅めっきを施しスルーホール２１
を形成した後、図５（Ｃ）でエッチングにより最外層の
外層回路２２を形成し、目的とする多層印刷配線板２３
を得る。本実施の形態では穴あけ時のドリル径として
０．３〜３．０ｍｍの範囲のものを使用したが、ドリル
折れ、極端な穴バリの発生も無く、穴あけ品質は良好で
あった。また、銅めっき後の多層シールド基板１５の表
面に感光性樹脂フィルムをラミネート，マスクフィルム
を介しての露光，現像後の基板表面を観察した結果、エ
ッチングレジストの浮きも無く，エッチングに於いても
エッチング液の染み込みも無く、設計値として回路幅７
５μｍ、回路間隙７５μｍの回路も精度良く形成されて
いることを確認した。After the above-described laminating step is completed, FIG.
As shown in (1), a through hole 20 is formed in the multilayer shield substrate 15 by drilling. Next, as shown in FIG. 5B, electroless copper plating and electrolytic copper plating are applied to form the through holes 21.
5C, the outermost layer circuit 22 of the outermost layer is formed by etching in FIG.
Get. In the present embodiment, a drill having a diameter in the range of 0.3 to 3.0 mm was used for drilling, but the drilling quality was good without any breakage of the drill and no excessive burr. Further, as a result of laminating a photosensitive resin film on the surface of the multilayer shield substrate 15 after copper plating, exposing through a mask film, and observing the substrate surface after development, there is no floating of the etching resist and the etching can be performed. No etching liquid seepage, circuit width 7 as design value
It was confirmed that a circuit having 5 μm and a circuit gap of 75 μm was also formed with high accuracy.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上、説明した様に、本発明によれば、
銅箔付き接着樹脂を内層回路板にロールラミネートする
ことにより多層シールド基板を製造する方法に於いて、
配線パターンの形成された内層絶縁基板の表面に光硬化
性樹脂インクを塗布し、前記光硬化性樹脂インク全面に
紫外線を照射する第１の露光によりアンダーコート層を
形成後、配線パターン上のアンダーコート層を除くアン
ダーコート層表面に第１の露光より強度の強い紫外線を
照射する第２の露光を行うことによりアンダーコート層
の硬化度を内層回路上と内層絶縁基板上で選択的に変化
させ、銅箔面の平滑性と絶縁層の密着性に優れた多層印
刷配線板の製造が可能となる。As described above, according to the present invention,
In a method of manufacturing a multilayer shield substrate by roll laminating an adhesive resin with a copper foil on an inner layer circuit board ,
Photo-curing on the surface of the inner insulating substrate with the wiring pattern
Apply a curable resin ink and apply it over the entire surface of the photocurable resin ink.
The undercoat layer is formed by the first exposure to irradiate ultraviolet rays.
After formation, remove the undercoat layer on the wiring pattern.
UV light stronger than the first exposure is applied to the surface of the dark coat layer.
By performing the second exposure to irradiate, the degree of curing of the undercoat layer is selectively changed on the inner layer circuit and the inner layer insulating substrate, and the multilayer printed wiring is excellent in the smoothness of the copper foil surface and the adhesion of the insulating layer. Plates can be manufactured.
【図１】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の一実施の形態の多層
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。FIGS. 1A to 1E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention in the order of steps.
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の一実施の形態の多層
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。FIGS. 2A to 2E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to one embodiment of the present invention in the order of steps.
【図３】本発明の一実施の形態の多層印刷配線板の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。FIG. 3 is a sectional view illustrating a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention in the order of steps for explaining the method.
【図４】（Ａ），（Ｂ）は本発明の一実施の形態の多層
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention in the order of steps.
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施の形態の多層
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。FIGS. 5A to 5C are cross-sectional views shown in the order of steps illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図６】（Ａ），（Ｂ）は従来の多層印刷配線板の製造
方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。6 (A) and 6 (B) are cross-sectional views shown in the order of steps for explaining an example of a conventional method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は従来の多層印刷配線板の製造
方法の他の例を説明する工程順に示した断面図である。FIGS. 7A to 7C are cross-sectional views shown in the order of steps for explaining another example of the conventional method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
１ 内層絶縁基板 ２ 内層銅箔 ３ 感光性樹脂シート ４ 内層パターンネガフィルム ５ 紫外線 ６ エッチングレジスト層 ７ 内層回路 ８ 内層回路板 ９ 光硬化性樹脂インク １０ 内層回路上の光硬化性樹脂 １１ 内層絶縁基板上の光硬化性樹脂 １２ 内層パターンポジフィルム １３ アンダーコート層 １４ 銅箔付き接着樹脂 １５ 多層シールド基板 １６ ラミネートロール １７ 銅箔 １８ 接着樹脂層 １９ 離型フィルム ２０ 貫通孔 ２１ スルーホール ２２ 外層回路 ２３ 多層印刷配線板 REFERENCE SIGNS LIST 1 inner layer insulating substrate 2 inner layer copper foil 3 photosensitive resin sheet 4 inner layer pattern negative film 5 ultraviolet ray 6 etching resist layer 7 inner layer circuit 8 inner layer circuit board 9 photocurable resin ink 10 photocurable resin on inner layer circuit 11 inner layer insulating substrate Upper photocurable resin 12 Inner layer pattern positive film 13 Undercoat layer 14 Adhesive resin with copper foil 15 Multilayer shield substrate 16 Laminating roll 17 Copper foil 18 Adhesive resin layer 19 Release film 20 Through hole 21 Through hole 22 Outer layer circuit 23 Multilayer Printed wiring board
Claims (1)
刷配線板の製造方法。 （Ａ）絶縁基板の表面に導電体層から成る配線パターン
を形成することにより内層絶縁基板を形成する工程。 （Ｂ）前記内層絶縁基板の表面に光硬化性樹脂インクを
塗布し、前記光硬化性樹脂インク全面に紫外線を照射す
る第１の露光によりアンダーコート層を形成後、前記配
線パターン上の前記アンダーコート層を除く前記アンダ
ーコート層表面に前記第１の露光より強度の強い紫外線
を照射する第２の露光により内層回路板の表面を平滑化
する工程。 （Ｃ）熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物を長尺の
銅箔にコーティングすることにより得られる銅箔付き接
着樹脂を、前記のアンダーコート層形成済みの内層絶縁
基板に常圧下で連続的にロールラミネートさせて積層体
を形成する工程。 （Ｄ）前記積層体を加熱して前記のアンダーコート層樹
脂と銅箔付き接着樹脂を密着一体硬化することにより多
層シールド基板を形成する工程。 （Ｅ）前記の多層シールド基板に穴あけ、銅めっきを行
った後、最外層回路を形成する工程。1. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board comprising the following steps (A) to (E). (A) A step of forming a wiring pattern composed of a conductor layer on the surface of an insulating substrate to form an inner insulating substrate. (B) the inner layer insulating the photocurable resin ink is applied to the surface of the substrate, after the formation of a more undercoat layer to the first exposure for irradiating ultraviolet rays to the photocurable resin ink entire surface, the distribution
The underlayer excluding the undercoat layer on a line pattern;
UV light having a higher intensity than the first exposure on the surface of the coat layer
And smoothing the surface of the inner circuit board by the second exposure . (C) An adhesive resin with a copper foil obtained by coating a long copper foil with a resin composition containing a thermosetting resin as a main component is applied to the inner-layer insulating substrate on which the undercoat layer has been formed under normal pressure. A step of continuously performing roll lamination to form a laminate. (D) a step of forming a multilayer shield substrate by heating the laminate to tightly and integrally cure the undercoat layer resin and the adhesive resin with copper foil; (E) A step of forming an outermost layer circuit after drilling and copper plating in the multilayer shield substrate.
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| JP16737896A JP2919364B2 (en) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | Method for manufacturing multilayer printed wiring board |
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| JPH1013034A JPH1013034A (en) | 1998-01-16 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102045952B (en) * | 2009-10-15 | 2012-12-19 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | Manufacturing method for circuit board insulating protective layer |
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| JP2001185833A (en) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Ibiden Co Ltd | Method and device for manufacturing multilayered printed wiring board |
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- 1996-06-27 JP JP16737896A patent/JP2919364B2/en not_active Expired - Lifetime
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