JPH10178274A - Manufacture of multilayered printed wiring board - Google Patents
Manufacture of multilayered printed wiring boardInfo
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- JPH10178274A JPH10178274A JP33686296A JP33686296A JPH10178274A JP H10178274 A JPH10178274 A JP H10178274A JP 33686296 A JP33686296 A JP 33686296A JP 33686296 A JP33686296 A JP 33686296A JP H10178274 A JPH10178274 A JP H10178274A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、特に低コストで連
続生産でき、さらには層間にガラスクロスがないため容
易に外層回路と内層回路をレーザー加工によるビアホー
ルで接続したプリント配線板を製造する方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board in which an outer layer circuit and an inner layer circuit can be easily connected by a via hole by laser processing because continuous production can be performed at a particularly low cost and there is no glass cloth between layers. About.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、多層プリント配線板を製造する場
合、回路が形成された内層回路基板上にガラスクロス基
材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシ
ートを１枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ね熱板プレ
スにて加圧一体成形するという工程を経ている。しか
し、この工程ではプリプレグ中の含浸樹脂を熱により再
流動させ一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成形
させるためには１〜１．５時間は必要である。このよう
に製造工程が長くかかる上に、多層積層プレス及びガラ
スクロスプリプレグのコスト等により高コストとなって
いる。加えてガラスクロスに樹脂を含浸させる方法のた
め、回路層間の厚みがガラスクロスにより制限され多層
プリント配線板全体の極薄化も困難であった。また回路
層間にガラスクロスがあるためレーザー穴加工時にレー
ザー光を繰り返し照射していくと穴内壁面に凹凸が発生
しガラスクロスの突出やビーズ球状のガラス溶融物が見
られメッキの析出の不連続性が見られるようになる。2. Description of the Related Art Conventionally, when a multilayer printed wiring board is manufactured, one or more prepreg sheets obtained by impregnating a glass cloth base material with an epoxy resin and semi-curing are laminated on an inner circuit board on which a circuit is formed. A process of laminating a copper foil thereon and integrally press-molding with a hot plate press is performed. However, in this step, since the impregnated resin in the prepreg is reflowed by heat and cured under a constant pressure, it takes 1 to 1.5 hours to uniformly cure and mold. As described above, the manufacturing process takes a long time, and the cost is high due to the costs of the multilayer laminating press and the glass cloth prepreg. In addition, due to the method of impregnating the glass cloth with the resin, the thickness between the circuit layers is limited by the glass cloth, and it has been difficult to make the entire multilayer printed wiring board extremely thin. In addition, since there is a glass cloth between circuit layers, when laser light is repeatedly irradiated during laser drilling, irregularities occur on the inner wall surface of the hole, glass cloth protrusions and beaded glass melts are seen, and discontinuity of plating deposition is observed Can be seen.
【０００３】近年、これらの問題を解決するため、熱板
プレスによる加熱加圧成形を行わず、層間絶縁材にガラ
スクロスを用いない、ビルドアップ方式による多層プリ
ント配線板の技術が改めて注目されている。[0003] In recent years, in order to solve these problems, the technology of a multilayer printed wiring board by a build-up method that does not perform hot press molding by a hot plate press and does not use a glass cloth as an interlayer insulating material has been renewed. I have.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記熱板
プレスで成形する方法に対して、簡素化されたビルドア
ップ方式により多層プリント配線板を低コストで製造す
る方法を種々提案している（特開平６−３０４０４４号
公報、特開平７−７７９８７号公報等）。そして、この
ような技術をもとにして、容易にレーザー穴加工できる
方法を種々検討している。The present inventor has proposed various methods of manufacturing a multilayer printed wiring board at a low cost by a simplified build-up method, in contrast to the above-described method of forming by a hot plate press. (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 6-304044 and 7-77987). Then, based on such a technique, various methods for easily laser drilling are being studied.
【０００５】ビルドアップ方式による多層プリント配線
板において、フィルム状の層間絶縁樹脂層を用いた場
合、内層回路板の絶縁基板と回路と段差を無くし、その
表面を平滑化するために、内層回路板にアンダーコート
剤を塗布することが一般化してきた。この代表的な例と
して、内層回路板に塗布されたアンダーコート剤が未硬
化、半硬化または硬化した状態において、層間絶縁接着
剤をコートした銅箔をラミネートし、一体硬化すること
により多層プリント配線板を得る。このような方法によ
り、内層回路板の回路による段差がなくなるため、層間
絶縁接着剤をコートした銅箔のラミネートが容易であ
り、また内層回路板の銅箔残存率を考慮する必要もなく
なる。[0005] In the case of using a film-like interlayer insulating resin layer in a multilayer printed wiring board of a build-up system, in order to eliminate a step between an insulating substrate and a circuit of an inner circuit board and to smooth the surface thereof, It has become common to apply an undercoat agent to the surface. As a typical example, in a state where the undercoat agent applied to the inner circuit board is uncured, semi-cured or cured, a copper foil coated with an interlayer insulating adhesive is laminated and integrally cured to form a multilayer printed wiring. Get the board. Such a method eliminates steps due to the circuit of the inner circuit board, so that the copper foil coated with the interlayer insulating adhesive can be easily laminated, and it is not necessary to consider the residual ratio of the copper foil of the inner circuit board.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、ビルドアップ
法による多層プリント配線板の製造方法において、 （１）重量平均分子量１００００以上のビスフェノール
型エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂を主成分とする熱
硬化性樹脂からなる絶縁接着剤付き銅箔、及び （２）エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、光硬化型樹脂及
び光重合開始剤からなる光・熱硬化型樹脂層間絶縁樹脂
材料、を使用し、（Ａ）両面銅張板をエッチングし、内
層回路を形成する工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する
工程、（Ｃ）内層回路基板の両面または片面に光・熱硬
化型アンダーコート剤（２）を塗布した後、光照射して
タックフリー化する工程、（Ｄ）該アンダーコート剤を
塗布した内層回路基板上に、絶縁接着剤付き銅箔（１）
を重ね合わせ、加熱硬化して一体化する工程、及び
（Ｅ）外層回路と内層回路銅箔を接続するためのビアホ
ールをレーザー加工により形成する工程、からなること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法、を要旨と
するものである。According to the present invention, there is provided a method for producing a multilayer printed wiring board by a build-up method, comprising: (1) a thermosetting resin mainly composed of a bisphenol-type epoxy resin or a phenoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000 or more. (A) using a copper foil with an insulating adhesive made of a resin, and (2) a photo-thermosetting resin interlayer insulating resin material made of an epoxy resin, an epoxy curing agent, a photocurable resin, and a photopolymerization initiator. A step of etching the double-sided copper-clad board to form an inner layer circuit, (B) a step of roughening the inner layer circuit surface, and (C) a light / thermosetting undercoat agent (2) on both or one side of the inner layer circuit board. After the application, a step of tack-free by irradiating light, (D) a copper foil with an insulating adhesive on the inner circuit board coated with the undercoat agent (1)
And a step of forming via holes by laser processing for connecting the outer layer circuit and the inner layer circuit copper foil by laser processing. Manufacturing method.
【０００７】本発明において、絶縁接着剤付き銅箔は、
臭素化率２０％以上である、重量平均分子量１００００
以上の臭素化エポキシ樹脂または臭素化フェノキシ樹脂
を主成分として使用することにより、成形時に樹脂の流
れを小さくし、絶縁層の厚みを維持すること、及び硬化
した組成物に可とう性を付与すると共に、得られた多層
プリント配線板の難燃化を達成する目的で配合されてい
る。この高分子量エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂の
割合は樹脂全体に対して５５〜９０重量％である。５５
重量％より少ないと粘度が高くならず層間絶縁材として
の厚みを保つことがで不十分となり、ラミネート又はプ
レスした後の外層回路の平滑性が劣るようになる。一
方、９０重量％より多いと、逆に粘度が高くなり、銅箔
への塗布が容易でなく所定厚みを保つことが困難となる
ことがある。In the present invention, the copper foil with an insulating adhesive is
Weight average molecular weight of 10,000 with bromination ratio of 20% or more
By using the above brominated epoxy resin or brominated phenoxy resin as a main component, the flow of the resin during molding is reduced, the thickness of the insulating layer is maintained, and the cured composition is given flexibility. In addition, it is blended for the purpose of achieving flame retardancy of the obtained multilayer printed wiring board. The proportion of the high molecular weight epoxy resin or phenoxy resin is 55 to 90% by weight based on the whole resin. 55
When the amount is less than the weight%, the viscosity does not increase and it is insufficient to maintain the thickness as an interlayer insulating material, and the smoothness of the outer layer circuit after lamination or pressing becomes poor. On the other hand, if it is more than 90% by weight, on the other hand, the viscosity becomes high, and application to a copper foil is not easy, and it may be difficult to maintain a predetermined thickness.
【０００８】上記高分子量エポキシ樹脂単独では、硬化
後の架橋密度が低く、可とう性が大きく、銅箔にコート
するために溶剤に溶解して所定温度のワニスとしたとき
に、粘度が高く、コート時の作業性がよくない。このよ
うな欠点を改善するためにエポキシ当量５００以下のビ
スフェノール型エポキシ樹脂を配合することが好まし
い。この配合割合は樹脂全体の１０〜４５重量％であ
る。The high molecular weight epoxy resin alone has a low crosslinking density after curing, a high flexibility, and a high viscosity when dissolved in a solvent to form a varnish at a predetermined temperature for coating a copper foil. Workability at the time of coating is not good. In order to improve such a defect, it is preferable to blend a bisphenol type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 or less. This mixing ratio is 10 to 45% by weight of the whole resin.
【０００９】次に、エポキシ樹脂硬化剤はアミン化合
物、イミダゾール化合物、酸無水物など、特に限定され
るものではないが、イミダゾール化合物は配合量が少な
くてもエポキシ樹脂を十分に硬化させることができ、臭
素化エポキシ樹脂の難燃性を発揮できるので好ましいも
のである。Next, the epoxy resin curing agent is not particularly limited, such as an amine compound, an imidazole compound, and an acid anhydride, but the imidazole compound can sufficiently cure the epoxy resin even if the compounding amount is small. It is preferable since the brominated epoxy resin can exhibit flame retardancy.
【００１０】次に内層回路基板の回路による段差を無く
するあるいは小さくするために用いられる光・熱硬化型
アンダーコート剤について述べる。アンダーコート材は
通常層間絶縁接着剤と一体硬化させるために、これと同
種の材料が主成分として使用される。即ち、ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、光硬化型樹脂及
び光重合開始剤からなり、ビスフェノール型エポキシ樹
脂は、分子量５００以下であり、臭素化したものが好ま
しい。そして、溶剤に溶解したワニスでもよく、熱また
は光により反応する反応性希釈剤に溶解したワニスでも
よい。かかるアンダーコート剤ワニスを内層回路板に塗
布し、次いで加熱して溶剤の蒸発あるいは反応によりタ
ックフリー化ないしプレポリマー化、または光照射して
反応によるタックフリー化ないしプレポリマー化する。Next, a photo-thermosetting undercoat agent used for eliminating or reducing steps due to the circuit of the inner circuit board will be described. The undercoat material is usually made of the same material as the main component in order to cure integrally with the interlayer insulating adhesive. That is, it is composed of a bisphenol-type epoxy resin, an epoxy curing agent, a photocurable resin, and a photopolymerization initiator. The bisphenol-type epoxy resin has a molecular weight of 500 or less and is preferably brominated. A varnish dissolved in a solvent or a varnish dissolved in a reactive diluent that reacts by heat or light may be used. The undercoat agent varnish is applied to the inner circuit board, and then heated to evaporate or evaporate the solvent to make it tack-free or prepolymerized, or to irradiate light to make it tack-free or prepolymerized by reaction.
【００１１】さらに、上記光・熱硬化型アンダーコート
剤を塗布した内層回路板に絶縁接着剤付き銅箔を重ね合
わせ、加熱一体化させる。このとき加熱された硬質ロー
ル等でラミネートするか、簡易プレス等で積層プレスす
ることにより光・熱硬化型アンダーコート剤を再溶融さ
せて、表面銅箔の平滑性より向上させることができる。
さらにはその後の加熱により２つの絶縁材料は完全に硬
化し強固に接着する。Further, a copper foil with an insulating adhesive is superimposed on the inner circuit board coated with the above-mentioned photo-thermosetting undercoat agent, and is integrated by heating. At this time, by laminating with a heated hard roll or the like, or by laminating and pressing with a simple press or the like, the light / thermosetting undercoat agent can be re-melted to improve the smoothness of the surface copper foil.
Furthermore, the subsequent heating completely cures the two insulating materials and firmly bonds them.
【００１２】次にレーザー加工する工程について説明す
る。一般的な加工用レーザーとしてはエキシマレーザ
ー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーが使われてい
る。レーザー彫刻の世界では銅を版下に使うケースがあ
り、これを応用して銅箔にレーザーを照射する方法をさ
け、反射率の高い銅箔に所定の穴径を有する窓をエッチ
ングにて設けて行った。このエッチングにより、同時に
サブトラクティブ法による外層パターンを形成してプリ
ント配線板を得ることができるが、エッチングにより銅
箔に窓を形成した後にレーザー加工をし、次いでサブト
ラクティブ法により外層パターンを形成してプリント配
線板を製造してもよい。Next, the step of laser processing will be described. Excimer lasers, carbon dioxide lasers, and YAG lasers are used as general processing lasers. In the world of laser engraving, there is a case where copper is used under the plate, applying this method to avoid the method of irradiating the copper foil with a laser, providing a window with a predetermined hole diameter in the copper foil with high reflectance by etching I went. By this etching, an outer layer pattern can be simultaneously formed by a subtractive method to obtain a printed wiring board.However, after forming a window in a copper foil by etching, laser processing is performed, and then an outer layer pattern is formed by a subtractive method. To manufacture a printed wiring board.
【００１３】[0013]
＜実施例１＞臭素化フェノキシ樹脂（臭素化率２５％、
平均分子量３００００）１００部（以下、配合量は全て
重量部である）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１７５、大日本インキ化学（株）製 エピク
ロン８３０）４０部とをＭＥＫに攪拌・溶解し、そこへ
硬化剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキ
シメチルイミダゾール５部、チタネート系カップリング
剤（味の素（株）製ＫＲ４６Ｂ）０．１６部、硫酸バリ
ウム１６部を添加して接着剤ワニスを作製した。その接
着剤ワニスを厚さ１８μｍの銅箔のアンカー面に乾燥後
の厚みが５０μｍになるようにコンマコーターにて塗工
して絶縁接着剤付き銅箔を得た。<Example 1> Brominated phenoxy resin (bromination ratio 25%,
100 parts of an average molecular weight (30000) (hereinafter, the blending amounts are all parts by weight) and 40 parts of a bisphenol F type epoxy resin (epoxy equivalent: 175, Epicron 830 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) are stirred and dissolved in MEK. 5 parts of 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole as a curing agent, 0.16 part of a titanate-based coupling agent (KR46B manufactured by Ajinomoto Co.), and 16 parts of barium sulfate are added to the adhesive. A varnish was prepared. The adhesive varnish was applied on an anchor surface of a copper foil having a thickness of 18 μm with a comma coater so that the thickness after drying became 50 μm, to obtain a copper foil with an insulating adhesive.
【００１４】次に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量４７０、平均分子量約９００）１００部
をグリシジルメタクリレート４０部に溶解し、これに硬
化剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシ
メチルイミダゾール３部と光重合開始剤（チバガイギー
製イルガキュア６５１）１．２部を添加し、ホモミキサ
ーにて十分攪拌してアンダーコート剤とした。Next, 100 parts of a bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 470, average molecular weight: about 900) is dissolved in 40 parts of glycidyl methacrylate, and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole is used as a curing agent. 3 parts and 1.2 parts of a photopolymerization initiator (Irgacure 651 manufactured by Ciba Geigy) were added, and sufficiently stirred with a homomixer to obtain an undercoat agent.
【００１５】更に、基材厚１．２ｍｍ、銅箔厚３５μｍ
のガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加工して内
層回路板を得た。銅箔表面を黒化処理した後、上記アン
ダーコート剤をスクリーン印刷により厚さ約２０μｍに
塗工した。その後、８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯２本で約２
Ｊ／ｃｍ2 の条件で紫外線照射し、アンダーコート剤を
タックフリー化した。Further, the base material thickness is 1.2 mm, and the copper foil thickness is 35 μm.
The glass-epoxy double-sided copper-clad laminate was subjected to pattern processing to obtain an inner circuit board. After the surface of the copper foil was blackened, the undercoat agent was applied to a thickness of about 20 μm by screen printing. After that, two 80W / cm high pressure mercury lamps
UV irradiation was performed under the condition of J / cm 2 to make the undercoat agent tack-free.
【００１６】図１に示すように硬質ロール３を用いて、
上記アンダーコート剤の層を有する内層回路板２上に上
記絶縁接着剤付き銅箔１（樹脂厚５０μｍ）を、温度１
００℃、圧力４Ｋｇ／ｃｍ2 、ラミネートスピード０．
８ｍ／分の条件よりラミネートし、１５０℃、３０分間
加熱硬化させ多層プリント配線用基板を作製した。Using a hard roll 3 as shown in FIG.
The copper foil 1 with an insulating adhesive (resin thickness 50 μm) was placed on an inner circuit board 2 having an undercoat agent layer at a temperature of 1 μm.
00 ° C., pressure 4 kg / cm 2 , lamination speed 0.
The laminate was laminated under a condition of 8 m / min, and was heated and cured at 150 ° C. for 30 minutes to produce a multilayer printed wiring board.
【００１７】図２にレーザー加工によりビアホールを形
成する工程を示す。前記多層プリント配線用基板の外層
銅箔４にエッチングにて外層回路を形成すると同時に、
これをレーザーマスクとして使用するべく所定の穴径１
００μｍを有する窓５を設けた。炭酸ガスレーザーにて
出力特性１５０Ｈｚ、パワー密度８Ｊ／ｃｍ2 、パルス
幅２００ｎｓ、ビーム径２００μｍ、ショット数５ショ
ットでレーザー照射してビアホール６を形成しプリント
配線板を作製した。７は別に設けられたスルーホールを
示す。FIG. 2 shows a step of forming a via hole by laser processing. At the same time as forming an outer layer circuit by etching on the outer layer copper foil 4 of the multilayer printed wiring board,
To use this as a laser mask, a predetermined hole diameter 1
A window 5 having a size of 00 μm was provided. Laser irradiation was performed with a carbon dioxide laser at 150 Hz, power density of 8 J / cm 2 , pulse width of 200 ns, beam diameter of 200 μm, and 5 shots to form via holes 6 to produce a printed wiring board. Reference numeral 7 denotes a separately provided through hole.
【００１８】＜実施例２＞レーザー穴加工する工程にお
いて、その条件をパワー密度８Ｊ／ｃｍ2 のままとし、
ビーム径を１００μｍにして加工した以外は実施例１と
同様にして多層プリント配線板を作製した。<Embodiment 2> In the laser drilling step, the power density was kept at 8 J / cm 2 ,
A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the beam diameter was changed to 100 μm.
【００１９】＜比較例１＞アンダーコート剤を塗布しな
い内層回路板を使用し、通常の０．１ｍｍプリプレグと
銅箔を用い真空下で積層プレスにより加熱加圧成形した
以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製
した。<Comparative Example 1> The same as Example 1 except that the inner layer circuit board to which the undercoat agent was not applied was used and a normal 0.1 mm prepreg and copper foil were heated and pressed by a laminating press under vacuum. To produce a multilayer printed wiring board.
【００２１】得られた多層プリント配線板について、吸
湿半田耐熱性、接続不良率、表面平滑性を測定し、また
レーザー加工性の状態を観察し、表１に示す結果を得
た。With respect to the obtained multilayer printed wiring board, the heat resistance to moisture absorption solder, the defective connection ratio, and the surface smoothness were measured, and the state of laser workability was observed. The results shown in Table 1 were obtained.
【００２２】 表１ ────────────────────────────────── 吸湿半田耐熱性 接続不良率 ビア開口径 ビア底径 ────────────────────────────────── 実施例１ ○ ０％ １００μｍ １００μｍ 実施例２ ○ ０％ １００μｍ ７０μｍ 比較例１ ○ １２％ １００μｍ ２２〜２４μｍ ──────────────────────────────────Table 1 湿 Moisture absorption solder heat resistance Connection failure rate Via opening diameter Via Bottom diameter ────────────────────────────────── Example 1 ○ 0% 100 μm 100 μm Example 2 ○ 0% 100 μm 70 μm Comparative Example 1 ○ 12% 100 μm 22 to 24 μm ──────────────────────────────────
【００２３】（測定方法） １．吸湿半田耐熱性 吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２.
３気圧、１時間、 試験条件：ｎ＝５で、すべての試験片が２８０℃、１２
０秒間のフロートで膨れがなかったものを○とした。 ２．接続不良率 内層回路板：１.２ｍｍ厚、ＦＲ−４タイプ、 内層回路板上に形成した径１００μｍのランド上にビア
ホールを開口し、無電解めっき５μｍ、電解めっき２０
μｍのめっきを施した。ｎ＝２００の導通接続不良をカ
ウントし不良の割合を接続不良率とした。 ３．ビア開口径、ビア底径 形成したビア径の断面顕微鏡観察により平均径を観察し
た（ｎ＝２０）。(Measurement method) Moisture absorption heat resistance Moisture absorption conditions: pressure cooker treatment, 125 ° C, 2.
3 atm, 1 hour, test conditions: n = 5, all test pieces were 280 ° C, 12
A sample that did not swell with a float for 0 seconds was marked with a circle. 2. Connection failure rate Inner circuit board: 1.2 mm thick, FR-4 type, Via holes are opened on lands of 100 μm formed on the inner circuit board, electroless plating 5 μm, electrolytic plating 20
μm plating was applied. The number of conductive connection failures of n = 200 was counted, and the percentage of failure was defined as the connection failure rate. 3. Via opening diameter, via bottom diameter The average diameter of the formed via diameter was observed by a cross-sectional microscope observation (n = 20).
【発明の効果】本発明の多層プリント板の製造方法によ
れば、レーザー加工によるビアホールを容易にかつ良好
に形成することができるので、ビアホールの形成された
多層プリント板をビルドアップ方式により製造する方法
として好適である。According to the method for manufacturing a multilayer printed board of the present invention, a via hole can be easily and satisfactorily formed by laser processing. Therefore, a multilayer printed board having a via hole formed therein is manufactured by a build-up method. It is suitable as a method.
【図１】 本発明において、ロールラミネート工程を示
す概略斜視図。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a roll laminating step in the present invention.
【図２】 本発明において、レーザー照射によるビアホ
ール形成工程を示す断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a via hole forming step by laser irradiation in the present invention.
１ 絶縁接着剤付き銅箔 ２ アンダーコート剤の層を有する内層回路板 ３ 硬質ロール ４ 外層銅箔 ５ 銅箔に設けられた窓 ６ ビアホール ７ スルーホール REFERENCE SIGNS LIST 1 Copper foil with insulating adhesive 2 Inner circuit board with undercoat agent layer 3 Hard roll 4 Outer copper foil 5 Window provided on copper foil 6 Via hole 7 Through hole
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ (72)発明者 中道 聖 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H05K 3/00 H05K 3/00 N (72) Inventor Seiji Nakamichi 2-5-8 Higashishinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Claims (3)
板の製造方法において、 （１）重量平均分子量１００００以上のビスフェノール
型エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂を主成分とする熱
硬化性樹脂からなる絶縁接着剤付き銅箔、及び （２）エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、光硬化型樹脂及
び光重合開始剤からなる光・熱硬化型アンダーコート
剤、を使用し、（Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層
回路を形成する工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工
程、（Ｃ）内層回路基板の両面または片面に光・熱硬化
型アンダーコート剤（２）を塗布した後、光照射してタ
ックフリー化する工程、（Ｄ）該アンダーコート剤を塗
布した内層回路基板上に、絶縁接着剤付き銅箔（１）を
重ね合わせ、加熱硬化して一体化する工程、及び（Ｅ）
外層回路と内層回路銅箔を接続するためのビアホールを
レーザー加工により形成する工程、からなることを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法。1. A method of manufacturing a multilayer printed wiring board by a build-up method, comprising: (1) copper with an insulating adhesive made of a thermosetting resin whose main component is a bisphenol-type epoxy resin or a phenoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000 or more. (A) Etching the double-sided copper-clad board using a foil and (2) a photo-thermosetting undercoat agent composed of an epoxy resin, an epoxy curing agent, a photocuring resin and a photopolymerization initiator, and forming an inner layer circuit (B) a step of roughening the inner layer circuit surface, (C) a light / thermosetting undercoat agent (2) applied to both or one side of the inner layer circuit board, and then irradiating with light to be tack-free. (D) a step of laminating a copper foil (1) with an insulating adhesive on the inner circuit board to which the undercoat agent has been applied, and heat curing to integrate the copper foil (1); and (E)
Forming a via hole for connecting the outer layer circuit and the inner layer circuit copper foil by laser processing.
２０％以上である、重量平均分子量１００００以上の臭
素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または臭素化フェノ
キシ樹脂とエポキシ当量５００以下のビスフェノール型
エポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤からなる絶縁接着剤付
き銅箔である請求項１記載の多層プリント配線板の製造
方法。2. A brominated bisphenol-type epoxy resin having a bromination ratio of not less than 20% and a brominated bisphenol-type epoxy resin having a weight-average molecular weight of not less than 10,000 or a bisphenol-type epoxy resin having a brominated phenoxy resin and an epoxy equivalent of not more than 500. 2. The method for producing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the copper foil is a copper foil with an insulating adhesive comprising an epoxy resin and an epoxy curing agent.
（２）が、エポキシ当量５００以下のノボラック型臭素
化エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、光硬化型樹脂、光重
合開始剤からなる光・熱硬化型アンダーコート剤である
請求項１又は２記載の多層プリント配線板の製造方法。3. A photo-thermosetting resin, wherein the photo-thermosetting resin undercoating agent (2) comprises a novolak type brominated epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 or less, an epoxy curing agent, a photocuring resin, and a photopolymerization initiator. 3. The method for producing a multilayer printed wiring board according to claim 1, which is a mold undercoat agent.
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| JP33686296A JPH10178274A (en) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | Manufacture of multilayered printed wiring board |
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| JP33686296A JPH10178274A (en) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | Manufacture of multilayered printed wiring board |
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| JPH10178274A true JPH10178274A (en) | 1998-06-30 |
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| JP33686296A Pending JPH10178274A (en) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | Manufacture of multilayered printed wiring board |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JPH10178274A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443375B1 (en) * | 2001-12-28 | 2004-08-09 | 삼성전기주식회사 | Method for preparing multilayer printed circuit board by build-up process |
| WO2010101324A1 (en) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | 도레이첨단소재 주식회사 | Adhesive tape for manufacturing electric components |
| CN111683472A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-18 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | Printed wiring board, method of manufacturing the same, and article including the same |
-
1996
- 1996-12-17 JP JP33686296A patent/JPH10178274A/en active Pending
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| US9090800B2 (en) | 2009-03-03 | 2015-07-28 | Toray Advanced Materials Korea, Inc. | Adhesive tape for manufacturing electronic components |
| CN111683472A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-18 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | Printed wiring board, method of manufacturing the same, and article including the same |
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