JPH11126974A - Manufacture of multilayered wiring board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a multilayered wiring board having highly reliable via holes by preforming columnar bodies on a conductor circuit by using high- polymer thick film paste and forming columnar conductors by coating the surfaces of the columnar bodies with an electroless-plated metal. SOLUTION: After a conductor circuit 2 is formed on a substrate 1, the level difference between the circuit 2 and substrate 1 is eliminated by filling the spaces of the circuit 2 with an insulating layer 32A. Then columnar bodies 10 are formed on the conductor circuit 2 by using high-polymer thick film paste which can be electroless-plated. After the columnar bodies 10 are formed, columnar conductors 11 are formed by depositing a metal 12 on the surfaces of the bodies 11 by electroless plating. Successively, the peripheries of the columnar conductors 11 carrying the metal 12 deposited on their surfaces are covered with an insulating layer 32. Then the head sections of the conductors 11 buried in the insulating layer 32 are exposed. Finally, a multilayered wiring board is manufactured by forming a conductor 6 on the entire surface mechanically polished or worked with a laser beam.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板の製造
方法に係わり、特に導体回路と絶縁層とが交互に積層さ
れ、ヴィアホールを通して層間の電気的接続をとる、い
わゆるビルドアップ多層配線板の製造方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer wiring board, and more particularly to a so-called build-up multilayer wiring board in which conductive circuits and insulating layers are alternately stacked and electrical connection between the layers is established through via holes. And a method for producing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、電子通信機器の高性能化、小型化
の要求により、電子部品実装基板の高密度配線技術の進
歩には著しいものがある。特に、半導体素子の高集積
化、多端子化や電子部品の小型化により、プリント配線
板においても高密度化を目的として配線回路が多層に形
成された多層配線板の開発が急激に進んでいる。従来、
多層配線板としては、例えば内層回路が形成された複数
の回路板をプリプレグを絶縁層として積層し、加熱プレ
スして一体化した後、めっきスルーホールによって層間
を接続し導通させた多層配線板が一般的であった。2. Description of the Related Art In recent years, there has been a remarkable progress in high-density wiring technology for electronic component mounting substrates due to demands for higher performance and smaller size of electronic communication devices. In particular, due to the high integration of semiconductor elements, the increase in the number of terminals, and the miniaturization of electronic components, the development of multilayer wiring boards in which wiring circuits are formed in multiple layers for the purpose of increasing the density of printed wiring boards has been rapidly advancing. . Conventionally,
As a multilayer wiring board, for example, a multilayer wiring board in which a plurality of circuit boards on which an inner layer circuit is formed is laminated with a prepreg as an insulating layer, and then heat-pressed and integrated, and the layers are connected to each other by plating through holes to conduct electricity. Was common.

【０００３】しかしながら、この多層配線板製造方法で
は、層数が多くなり高密度になるにつれて層間接続のた
めのスルーホールの数が多くなり、導体回路を通すため
の面積が狭められるため、複雑な回路を形成し、かつ高
密度化することが困難になってきていた。このような問
題を解決できる多層配線板として、導体回路と絶縁層を
交互に積層し、層間接続の必要なところのみをヴィアホ
ール（ブラインドスルーホール）で接続するビルドアッ
プ法多層配線板が開発された。ビルドアップ法多層配線
板では、高密度回路が可能となる。However, in this method of manufacturing a multilayer wiring board, the number of through-holes for interlayer connection increases as the number of layers increases and the density increases, and the area for passing a conductor circuit is reduced. It has become difficult to form circuits and increase the density. As a multilayer wiring board that can solve such problems, a build-up method multilayer wiring board has been developed in which conductive circuits and insulating layers are alternately laminated, and only those parts that require interlayer connection are connected with via holes (blind through holes). Was. High-density circuits are possible with the build-up method multilayer wiring board.

【０００４】ビルドアップ法多層配線板の製造工程は、
一般に図２に示す工程からなっている。 （１）基材１上に導体回路２を形成する工程、（２）基
板の導体２上に、層間絶縁層３を形成する工程、（３）
層間絶縁層３の所定の位置に、光または熱によってヴィ
アホール４を開ける工程、および（４）ヴィアホール４
を形成した層間絶縁層上に、蒸着、めっきなどの手段に
より金属導体６を形成する工程。[0004] The manufacturing process of the build-up method multilayer wiring board is as follows.
Generally, it comprises the steps shown in FIG. (1) a step of forming a conductor circuit 2 on a substrate 1, (2) a step of forming an interlayer insulating layer 3 on a conductor 2 of a substrate, (3)
Forming a via hole 4 at a predetermined position of the interlayer insulating layer 3 by light or heat; and (4) a via hole 4
Forming a metal conductor 6 on the interlayer insulating layer on which is formed by means such as vapor deposition and plating.

【０００５】この工法において層間絶縁層に感光性樹脂
を用いた場合、感光性を付与させつつ絶縁層として要求
される高絶縁性、高ガラス転移温度、高耐熱性、低吸水
率、低誘電率、低誘電損失などを満足する樹脂設計が困
難であるという問題を抱えている。また、光未照射部を
溶剤やアルカリ水溶液を現像液として現像で除去できる
特性を保持しながら、同時に耐デスミア性、耐めっき液
性など耐薬品性を兼備させるという樹脂設計もまた困難
であるという問題を抱えている。When a photosensitive resin is used for the interlayer insulating layer in this method, high insulation, high glass transition temperature, high heat resistance, low water absorption, and low dielectric constant required for the insulating layer while imparting photosensitivity are provided. However, it is difficult to design a resin that satisfies low dielectric loss and the like. In addition, it is also difficult to design a resin that retains the property that the unirradiated portion can be removed by development using a solvent or an aqueous alkali solution as a developing solution, while at the same time having chemical resistance such as desmear resistance and plating solution resistance. I have a problem.

【０００６】一方、層間絶縁層に熱硬化性樹脂を用いた
場合、レーザー光照射によってヴィアホールを開ける
が、ヒートモードのレーザーでは樹脂の一部が炭化し、
ヴィアホールの底部に残留したり、フォトンモードのレ
ーザーでは、絶縁層中の無機フィラーなどがそのまま残
留してしまうことなどにより、後工程での導体形成が不
完全となり接続信頼性に問題が多い。On the other hand, when a thermosetting resin is used for the interlayer insulating layer, a via hole is opened by irradiating a laser beam. However, in a heat mode laser, a part of the resin is carbonized.
In the case of the laser remaining in the bottom of the via hole or in the photon mode laser, the inorganic filler or the like in the insulating layer remains as it is, so that the formation of the conductor in the subsequent process is incomplete and the connection reliability has many problems.

【０００７】また、この工法においてはヴィアホールを
開けた段階で、ヴィアホールが総て所望の形状になって
いるかどうか合否の判定をすることが困難であるという
問題もある。この工法の改良として、電気的接続を上述
した蒸着、めっきなどの手段によりヴィアホールの電気
的接続を得るのではなく、導電性高分子厚膜ペーストを
埋め込んで電気的接続を得る方法も検討されている。こ
れを図２の（５）〜（７）に示した。これは従来の工程
でヴィアホールを開けた段階（図２（３））の後、
（５）ヴィアホール４中に、導電性高分子厚膜ペースト
５をスクリーン印刷などによって埋め込み、これを硬化
させて導電体にする工程、（６）導電体の頭部を機械研
磨で除去する工程、および（７）機械研磨された表面全
体に導体６を形成する工程、からなる。Further, in this method, it is difficult to determine whether or not all the via holes have a desired shape at the stage when the via holes are opened. As an improvement of this method, a method of obtaining an electrical connection by embedding a conductive polymer thick film paste instead of obtaining an electrical connection of a via hole by the above-described means such as vapor deposition and plating has been studied. ing. This is shown in (5) to (7) of FIG. This is after the step of opening the via hole in the conventional process (FIG. 2 (3)).
(5) A step of embedding the conductive polymer thick film paste 5 in the via hole 4 by screen printing or the like and curing the paste to form a conductor, and (6) a step of removing the head of the conductor by mechanical polishing. And (7) forming a conductor 6 over the entire mechanically polished surface.

【０００８】しかしながら、この工法では、直径が数１
００ミクロン以下で、孔の深さが数１０ミクロンである
ヴィアホール中に、金属粉末と樹脂バインダーからなる
ペーストを確実に埋め込んで気泡やクラックのない高い
導電性と接続信頼性を確保することは非常に困難であ
り、歩留りが悪く実用化が遅れている。このような従来
のビルドアップ法多層配線板の製造方法の問題点を解決
する方法として、ヴィアポスト型ビルドアップ配線板が
提案された。これは図３のような工程からなる。However, according to this method, the diameter is several
It is necessary to ensure that a paste consisting of metal powder and a resin binder is buried in a via hole with a depth of several tens of microns, which is not more than 00 microns, to ensure high conductivity without bubbles and cracks and connection reliability. It is very difficult, the yield is poor, and practical application is delayed. As a method of solving such a problem of the conventional method of manufacturing a multilayer wiring board by a build-up method, a via-post type build-up wiring board has been proposed. This is a process as shown in FIG.

【０００９】（１）基材１上に導体回路２を形成する工
程、（２）当該基板に感光性樹脂７（ドライフィルムレ
ジスト、フォトレジスト）を塗布・乾燥し、所定のマス
クを介して露光を行った後、現像する工程、（３）現像
で感光性樹脂が除去された孔８の中に、電気めっきなど
の手段でヴィアポストと呼ばれる柱状金属塊９を形成す
る工程、（４）感光性樹脂７を剥離して除去する工程、
（５）ヴィアポスト９を覆う形で、基板全面に熱硬化性
樹脂３１を塗布して硬化する工程、（６）熱硬化性樹脂
３１に埋没したヴィアポスト頭頂部を露出させるために
機械研磨を行う工程、および（７）ヴィアポスト９を形
成した層間絶縁層上に、蒸着、めっきなどの手段により
金属導体６を形成する工程、(1) A step of forming a conductive circuit 2 on a substrate 1, (2) A photosensitive resin 7 (dry film resist, photoresist) is applied and dried on the substrate, and exposed through a predetermined mask. And (3) forming a columnar metal block 9 called a via post in the hole 8 from which the photosensitive resin has been removed by development, by means of electroplating or the like, and (4) photosensitizing. Removing and removing the conductive resin 7,
(5) a step of applying and curing the thermosetting resin 31 over the entire surface of the substrate so as to cover the via posts 9; and (6) performing mechanical polishing to expose the top of the via posts buried in the thermosetting resin 31. (7) a step of forming the metal conductor 6 on the interlayer insulating layer on which the via posts 9 are formed by means such as vapor deposition and plating;

【００１０】などからなる。このヴィアポスト型ビルド
アップ配線板は、電気接続点をはじめに作ることから、
層間接続信頼性が非常に高いという特徴を有している。
しかしながら、ヴィアポストの形成には非常に多くの工
程を必要とし、材料コストが上がり、歩留りが悪くなる
ことから大幅なコストアップが避けられない、という問
題点があった。And the like. Since this via post type build-up wiring board makes electrical connection points first,
The feature is that the interlayer connection reliability is very high.
However, there is a problem that formation of via posts requires a very large number of steps, which increases material costs and lowers yield, so that significant cost increases cannot be avoided.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解決し、高い信頼性の導電性ヴィアホール
を有する多層配線板を、優れた作業性の製造法で提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art and provides a multilayer wiring board having highly reliable conductive via holes by a method of manufacturing with excellent workability. is there.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明者らは多層配線板製造プロセスについて鋭
意研究を重ねた結果、導体回路上に予め高分子厚膜ペー
ストを用いて柱状体を形成し、ついでこの表面に無電解
めっきによって金属を被覆して柱状導電体にすることに
よって、上記の問題が解決することを見出し本発明を完
成するに至った。 すなわち、本発明は、（１）基板上
に導体回路を形成する工程、（２）導体回路上に、無電
解めっきが可能な高分子厚膜ペーストを用いて柱状体を
形成する工程、（３）この柱状体表面に無電解めっきに
より金属を析出させて柱状導電体を形成する工程、
（４）柱状導電体の周辺を絶縁層で被覆する工程、
（５）絶縁層によって埋没した柱状導電体の頭部を露出
させる工程、および（６）柱状導電体を含む表面全体に
導体を形成する工程、からなる多層基板の製造方法によ
って、高い信頼性と優れた作業性の多層配線板を提供す
る。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present inventors have conducted intensive studies on the manufacturing process of a multilayer wiring board. By forming a body and then coating the surface with a metal by electroless plating to form a columnar conductor, the inventors have found that the above problems can be solved, and have completed the present invention. That is, the present invention provides (1) a step of forming a conductor circuit on a substrate, (2) a step of forming a columnar body on a conductor circuit using a polymer thick film paste capable of electroless plating, (3) A) forming a columnar conductor by depositing a metal on the surface of the columnar body by electroless plating;
(4) a step of covering the periphery of the columnar conductor with an insulating layer;
High reliability and high reliability can be attained by a method for manufacturing a multilayer substrate comprising: (5) a step of exposing the head of a columnar conductor buried by an insulating layer; and (6) a step of forming a conductor over the entire surface including the columnar conductor. To provide a multilayer wiring board having excellent workability.

【００１３】以下に本発明における第１の発明に基づく
多層配線板の製造方法（図１参照）について、本発明を
詳述する。第１の工程（図１（１））である基板１上に
導体回路２を形成する工程は、従来の公知技術を用いる
ことができる。基板１として一般的にはガラスーエポキ
シ積層板が広く用いられるが、紙ーフェノール積層板、
アラミド積層板、ビスマレイミド積層板、ポリイミド基
板、メタルコア基板などでもよい。導体回路２は、一般
的には前記基板１に銅箔を張り合わせたものをフォトリ
ソグラフィー技術を応用して所定のパターンとして残す
ことによって得られる。銅箔の代わりに蒸着や無電解お
よび／または電解メッキ法で形成した銅薄膜あるいは銅
以外導電性金属薄膜でもよい。また、スクリーン印刷な
どの方法で導電性ペーストを印刷し、これを硬化した導
電性厚膜でもよい。Hereinafter, the present invention will be described in detail with respect to a method for manufacturing a multilayer wiring board according to the first invention of the present invention (see FIG. 1). In the first step (FIG. 1 (1)) of forming the conductive circuit 2 on the substrate 1, a conventionally known technique can be used. Generally, a glass-epoxy laminate is widely used as the substrate 1, but a paper-phenol laminate,
Aramid laminates, bismaleimide laminates, polyimide substrates, metal core substrates and the like may be used. The conductive circuit 2 is generally obtained by leaving a copper foil bonded to the substrate 1 as a predetermined pattern by applying photolithography technology. Instead of the copper foil, a copper thin film formed by vapor deposition, electroless and / or electrolytic plating, or a conductive metal thin film other than copper may be used. Also, a conductive thick film obtained by printing a conductive paste by a method such as screen printing and curing the conductive paste may be used.

【００１４】本発明においては、次の第２の工程に入る
前に、図１（１’）で示すように、配線回路と基材間の
段差に予め絶縁層３２Ａを充填して平滑化（プレーナー
化）構造にし、以下に述べる第２の工程以降に進む方法
を採用することも出来る。このプレーナー化は、絶縁層
３２Ａの膜厚を導体２の膜厚と同一になるように印刷、
硬化させるか、導体２よりやや厚く印刷し、硬化してか
らその表面を機械研磨することによって達成できる。In the present invention, before entering the next second step, as shown in FIG. 1A, a step between the wiring circuit and the base material is filled with an insulating layer 32A in advance and smoothed ( It is also possible to adopt a method of adopting a planarized structure and proceeding to the second and subsequent steps described below. This planarization is performed by printing so that the thickness of the insulating layer 32A is the same as the thickness of the conductor 2.
It can be achieved by hardening or printing slightly thicker than the conductor 2, hardening and then mechanically polishing the surface.

【００１５】第２の工程（図１（２））として、導体２
上に、無電解めっきの可能な高分子厚膜ペーストを用い
て柱状体１０を形成する。ここで、無電解めっきが可能
な高分子厚膜ペーストは、（Ａ）高分子樹脂中に無電解
めっきの触媒を必須成分として含有した樹脂組成物から
なる高分子厚膜ペースト、（Ｂ）導電性粒子を高分子
（樹脂）バインダー中に分散させたもの、のいずれかを
用いることが出来る。これらの高分子厚膜ペーストは、
スクリーン印刷、メタルマスク印刷などの手段によって
所定の場所に所定のサイズで被膜形成後、これを硬化す
ることのより無電解めっきが可能な柱状体１０とするも
のである。As a second step (FIG. 1 (2)), the conductor 2
The columnar body 10 is formed thereon using a polymer thick film paste capable of electroless plating. Here, the polymer thick film paste capable of electroless plating is (A) a polymer thick film paste made of a resin composition containing an electroless plating catalyst as an essential component in a polymer resin; One in which the conductive particles are dispersed in a polymer (resin) binder. These polymer thick film pastes
A film is formed at a predetermined location in a predetermined size by means of screen printing, metal mask printing, or the like, and then hardened to form a columnar body 10 capable of electroless plating.

【００１６】上記（Ａ）は、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、硬化性アクリル樹脂などのような
熱硬化性樹脂、あるいはポリエステルなどの熱硬化性樹
脂、ゴム、フィラー、溶剤などを主成分とするバインダ
ーに無電解めっきの活性化剤となる触媒を分散させて得
られる。触媒としては銀吸着した陽イオン交換樹脂、バ
ラジウムキレート、カオリン表面に塩化錫と塩化パラジ
ウムを吸着させたものなどが使用される。これらは、フ
ルアディティブ法でプリント配線板を作製するときに用
いられるＣＣー４法の技術（米国特許第３，５４６，０
０９号、第３，５０６，２５７号、第３，６００，３３
０号など）として公知である。The above (A) is mainly composed of a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, a melamine resin, a curable acrylic resin, or a thermosetting resin such as a polyester, a rubber, a filler, a solvent and the like. It is obtained by dispersing a catalyst to be an activator for electroless plating in a binder to be formed. As the catalyst, a cation exchange resin adsorbed with silver, a palladium chelate, a substance obtained by adsorbing tin chloride and palladium chloride on a kaolin surface, and the like are used. These are the techniques of the CC-4 method used when producing a printed wiring board by the full additive method (US Pat. No. 3,546,0).
09, 3,506,257, 3,600,33
No. 0).

【００１７】また、上記（Ｂ）から作られる柱状体は、
熱硬化処理によって柱状体自身が導電性を示すものが好
ましいが、必ずしもそれが必須条件ではない。これらの
柱状体は、後工程での無電解めっきによって金属が被覆
されることが必要条件となる。ここで、導電性粒子とし
ては、金、銀、銅、ニッケル、カーボン、グラファイト
などの多くの材料が知られているが、導電性、安定性、
無電解めっき性、コストなどを勘案して、本発明には銀
粉、銅粉または銀めっき銅粉が用いられる。Further, the columnar body made from the above (B)
It is preferable that the columnar body itself shows conductivity by the thermosetting treatment, but this is not always an essential condition. A necessary condition is that these pillars are coated with metal by electroless plating in a later step. Here, as the conductive particles, many materials such as gold, silver, copper, nickel, carbon, and graphite are known.
In view of the electroless plating property and cost, silver powder, copper powder or silver-plated copper powder is used in the present invention.

【００１８】また、バインダーとしてエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、熱硬化性アクリル樹脂な
どの各種熱硬化性樹脂が単独あるいは組み合せて用いら
れる。また、樹脂の溶解性や印刷作業性などを考慮し
て、これらの熱硬化性樹脂を有機溶剤、可塑剤などで希
釈して使用することができる。前述したように、従来の
多層配線板の製造方法の１つにヴィアホールを導電性高
分子厚膜ペーストで埋め込む方法も検討されていること
を述べたが、この工法に使用される導電性高分子厚膜ペ
ースト５は無溶剤であることが不可決の条件になってい
る。これは、穴埋め工程以降の工程で熱処理（例えば、
層間絶縁層の熱硬化、部品実装時のはんだ付け、プレッ
シャークッカー試験、耐熱試験、ヒートサイクル試験な
どの加熱）が加わったとき、残留している溶剤の揮発に
よって発泡やフクレなどが発生して接続信頼性が損なわ
れるためである。As the binder, various thermosetting resins such as an epoxy resin, a phenol resin, a melamine resin, and a thermosetting acrylic resin are used alone or in combination. Further, in consideration of the solubility of the resin and the printing workability, these thermosetting resins can be used after being diluted with an organic solvent, a plasticizer, or the like. As described above, a method of embedding a via hole with a conductive polymer thick film paste has been considered as one of the conventional methods for manufacturing a multilayer wiring board. It is an undetermined condition that the molecular thick film paste 5 is solvent-free. This is because heat treatment (for example,
Heating of the interlayer insulation layer, soldering during component mounting, heating in pressure cooker test, heat resistance test, heat cycle test, etc.), foaming and blistering occur due to volatilization of the remaining solvent and connection This is because the reliability is impaired.

【００１９】これに対し、本発明の工法で使用される高
分子厚膜ペーストにはこの制限がない。何故なら、図１
（２）をみても明らかなように、本発明においては高分
子厚膜ペーストが柱状に印刷され、熱硬化されるが、こ
の印刷された柱状体１０は開放状態にあり、熱硬化時に
溶剤の気散がきわめて容易で確実に行うことができるか
らである。このことにより、比較的無溶剤化が困難であ
るフェノール樹脂、メラミン樹脂、硬化性アクリル樹脂
なども本発明の高分子厚膜ペースト用樹脂として採用す
ることができる。On the other hand, the polymer thick film paste used in the method of the present invention does not have this limitation. Because Figure 1
As is apparent from (2), in the present invention, the polymer thick film paste is printed in a columnar shape and thermoset, but the printed columnar body 10 is in an open state, and the solvent of the solvent at the time of thermosetting. This is because air diffusion can be performed very easily and reliably. As a result, a phenol resin, a melamine resin, a curable acrylic resin, or the like, which is relatively difficult to eliminate the solvent, can be used as the resin for a polymer thick film paste of the present invention.

【００２０】また、エポキシ樹脂を用いる場合でも、ビ
スフェノールＡやビスフェノールＦタイプの液状樹脂ば
かりでなく、固形樹脂のノボラック型エポキシや各種多
官能エポキシ樹脂を溶剤に溶かしてバインダーとして用
いることが可能になり、その結果、信頼性の高い柱状体
１０を形成することができる。また、例え無溶剤であっ
ても、熱硬化性樹脂は硬化時に一定の収縮が避けられな
いので、ヴィアホールを高分子厚膜ペーストで埋め込む
場合には空隙が発生したり内部に応力が残留する恐れが
あるのに、本発明では柱状体のＸＹ方向とＺ方向に自由
に収縮することができ、柱状体に空隙ができたり残留応
力が残りにくく信頼性の高い柱状体１０が得られる。こ
の工程において、所定の位置に所定のサイズで柱状体１
０が完成しているかどうかを目視やチェッカーで検査す
ることが容易であることも本発明の大きな特徴である。
一般に柱状体の印刷手段としては、スクリーン印刷、メ
タルマスク印刷などが用いられる。Further, even when an epoxy resin is used, not only bisphenol A and bisphenol F type liquid resins but also solid resins such as novolak type epoxy and various polyfunctional epoxy resins can be dissolved in a solvent and used as a binder. As a result, a highly reliable columnar body 10 can be formed. Also, even if the solvent is not used, a certain degree of shrinkage is inevitable when the thermosetting resin is cured, so when embedding the via hole with the polymer thick film paste, a void is generated or the stress remains inside. In spite of the fear, in the present invention, the columnar body can be freely contracted in the XY direction and the Z direction, and a highly reliable columnar body 10 is obtained in which a void is not formed in the columnar body and residual stress is hardly left. In this step, the columnar body 1 is provided at a predetermined position in a predetermined size.
It is also a major feature of the present invention that it is easy to visually check whether or not 0 is completed with a checker.
Generally, screen printing, metal mask printing, or the like is used as the printing means for the columnar body.

【００２１】第３の工程（図１（３））として、柱状体
１０の表面に無電解めっきにより金属１２を析出させて
柱状導電体１１を形成する。本発明の無電解めっきは、
一般的なセンシタイザー処理やアクセレーター処理を行
わず、必要に応じ、化学エッチングを行ってから、無電
解めっきのみを行う。このことによって、導体回路の銅
箔部分と柱状体の金属表面のみにめっき被覆が形成され
る。本発明においては無電解銅、錫、ニッケル、金めっ
きなどが用いられるが、特に無電解銅めっきが好まし
い。As a third step (FIG. 1C), a metal 12 is deposited on the surface of the columnar body 10 by electroless plating to form a columnar conductor 11. The electroless plating of the present invention
Without general sensitizer treatment or accelerator treatment, chemical etching is performed if necessary, and then only electroless plating is performed. Thereby, plating coating is formed only on the copper foil portion of the conductor circuit and the metal surface of the columnar body. In the present invention, electroless copper, tin, nickel, gold plating and the like are used, but electroless copper plating is particularly preferable.

【００２２】第４の工程として、表面に金属が析出され
た柱状導電体１１の周辺を絶縁層３２で被覆する。ここ
で、絶縁層３２は、光硬化性または／および熱硬化性樹
脂組成物が用いられる。この絶縁層３２は、従来のビル
ドアップ法多層配線板の製造方法で層間絶縁層として使
用されていたものより材料設計が容易となる。すなわ
ち、本発明で感光性樹脂を絶縁層３２とする場合、絶縁
層３２全面に光照射して硬化させるので、感光性を有し
ながら絶縁層として要求される高絶縁性、高ガラス転移
温度、高耐熱性、低吸水率、低誘電率、低誘電損失など
を満足する樹脂設計を行えば良く、現像工程が不要なた
め、耐デスミア性、耐めっき液性などを兼備させること
が容易になる。As a fourth step, the periphery of the columnar conductor 11 having a metal deposited on the surface is covered with an insulating layer 32. Here, for the insulating layer 32, a photocurable or / and thermosetting resin composition is used. The material design of the insulating layer 32 is easier than that of the insulating layer 32 used as an interlayer insulating layer in a conventional build-up method of manufacturing a multilayer wiring board. That is, when the photosensitive resin is used as the insulating layer 32 in the present invention, the entire surface of the insulating layer 32 is irradiated with light and cured, so that the insulating layer 32 has high insulating properties and high glass transition temperature required while having photosensitivity. It is only necessary to design a resin that satisfies high heat resistance, low water absorption, low dielectric constant, low dielectric loss, etc., and since a development process is unnecessary, it is easy to combine desmear resistance, plating solution resistance, etc. .

【００２３】本発明に用いられる感光性樹脂は、感光性
樹脂、光重合触媒とフィラーを含み、必要に応じ感光性
モノマーや有機溶剤で希釈しペースト状としたものであ
り、スクリーン印刷、浸漬塗布、スプレー塗布、カーテ
ン塗布、遠心塗布などで塗布される。塗布後、必要に応
じ乾燥し、光照射して硬化される。光反応によってＢス
テージ化し、この段階で次工程の機械研磨を行ってか
ら、さらに光硬化を行うか熱硬化を行って、絶縁層３２
の諸物性を向上させることもできる。The photosensitive resin used in the present invention contains a photosensitive resin, a photopolymerization catalyst and a filler, and may be diluted with a photosensitive monomer or an organic solvent as required to form a paste. , Spray coating, curtain coating, centrifugal coating and the like. After the application, it is dried if necessary and cured by light irradiation. At the B stage by the photoreaction, the mechanical polishing of the next process is performed at this stage, and then the photocuring or the thermosetting is further performed to form the insulating layer 32
Can be improved in various physical properties.

【００２４】一方、層間絶縁層３２に熱硬化性樹脂を用
いる場合、樹脂の種類やフィラーの選定に制限を受ける
ことが少なく、層間絶縁膜として多くの熱硬化性樹脂や
機能性フィラーを選択して使用することができる。本発
明に用いられる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、キシレン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ベ
ンゾグアナミン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂などの各種熱硬化性樹脂
が単独あるいは組み合せて用いられる。必要に応じ、フ
ィラーを添加したり、硬化触媒を加えたりする。これら
は有機溶剤で希釈しペースト状として塗布される。On the other hand, when a thermosetting resin is used for the interlayer insulating layer 32, there is little restriction on the type of resin and the choice of filler, and many thermosetting resins and functional fillers are selected as interlayer insulating films. Can be used. The thermosetting resin used in the present invention includes epoxy resin, phenol resin, xylene resin, melamine resin, urea resin, benzoguanamine resin, bismaleimide resin, polyamide resin, polyimide resin, thermosetting polyphenylene ether resin, thermosetting acrylic Various thermosetting resins such as resins are used alone or in combination. If necessary, a filler or a curing catalyst is added. These are diluted with an organic solvent and applied as a paste.

【００２５】塗布方法としては、スクリーン印刷、浸漬
塗布、スプレー塗布、カーテン塗布、遠心塗布などであ
る。塗布後、必要に応じ乾燥し、本硬化される。硬化反
応を制御してＢステージ化し、この段階で次工程の機械
研磨を行ってから、さらに熱硬化を行って絶縁層３２の
諸物性を向上させることもできる。尚、この工程におい
て、光硬化性または／および熱硬化性絶縁樹脂をスクリ
ーン印刷の手法で柱状導電体１１の周辺に形成してから
光硬化および／または熱硬化を行う方法や感光性絶縁樹
脂を全面に施した後、柱状導電体１１の部分のみ光照射
されないようなマスクを介して露光・現像後、再び光硬
化および／または熱硬化を行う方法でもよい。The coating method includes screen printing, dip coating, spray coating, curtain coating, centrifugal coating and the like. After the application, the coating is dried and cured as needed. The curing reaction can be controlled to achieve the B stage. At this stage, mechanical polishing in the next step is performed, and then thermal curing is further performed to improve various physical properties of the insulating layer 32. In this step, a photo-curing and / or thermosetting insulating resin is formed around the columnar conductor 11 by a screen printing method and then photo-curing and / or thermosetting is performed. A method may be used in which after the entire surface is applied, after exposing and developing through a mask that does not irradiate light only to the columnar conductors 11, photocuring and / or thermal curing are performed again.

【００２６】第５の工程（図１（５ー１）または（５ー
２））は、絶縁層によって埋没した柱状導電体１１の頭
部を露出させる工程である。柱状導電体１１の頭部を露
出させる方法としては、機械研磨および／またはレーザ
ー照射が用いられる。機械研磨の方法（図１（５ー
１））としては、バフ研磨が一般的に用いられる。バフ
研磨においては、研磨材の選択、研磨圧力、基板搬送速
度の調節などにより研磨粗さ、研磨量を調整することが
できる。またレーザ照射による方法（図１（５ー２））
としては、ＹＡＧレーザーや炭酸ガスレーザーのような
ヒートモードのものやエキシマレーザーのようなフォト
ンモードの市販装置が共に使用できる。The fifth step (FIG. 1 (5-1) or (5-2)) is a step of exposing the head of the columnar conductor 11 buried by the insulating layer. As a method of exposing the head of the columnar conductor 11, mechanical polishing and / or laser irradiation is used. As a method of mechanical polishing (FIG. 1 (5-1)), buff polishing is generally used. In the buff polishing, the polishing roughness and the polishing amount can be adjusted by selecting the abrasive, adjusting the polishing pressure, and adjusting the substrate transfer speed. Laser irradiation method (Fig. 1 (5-2))
For example, a commercially available apparatus of a heat mode such as a YAG laser or a carbon dioxide laser or a photon mode such as an excimer laser can be used.

【００２７】前述したように従来例（図２）でも絶縁層
に熱硬化性樹脂を用いた場合、レーザー光照射によって
ヴィアホールを開ける方法が採用されている。レーザー
を用いる従来法においては、ヒードモードのレーザーで
は樹脂の一部が炭化し、ヴィアホールの底部に残留した
り、フォトンモードのレーザーでは、絶縁層中の無機フ
ィラーなどがそのまま残留してしまうことなどにより、
後工程での導体形成が不完全となり接続信頼性に問題が
多いことが知られているが、本発明においては、レーザ
ー加工する深さが従来の１０分の１程度以下と極端に浅
いため、ヒートモードでも処理時間が短く済むことから
熱放散が十分に行われるので炭化が少なく、フォトンモ
ードでも残留したフィラー類が洗浄によってきわめて容
易に除去できるので問題がない。As described above, even in the conventional example (FIG. 2), when a thermosetting resin is used for the insulating layer, a method of opening a via hole by laser light irradiation is adopted. In the conventional method using a laser, a part of the resin is carbonized by the laser in the hide mode and remains at the bottom of the via hole, and the inorganic filler in the insulating layer remains as it is in the photon mode laser. By
It is known that the conductor formation in the subsequent process is incomplete and there are many problems in connection reliability. However, in the present invention, the laser processing depth is extremely shallow, about 1/10 or less of the conventional one, Even in the heat mode, since the treatment time is short, heat is sufficiently dissipated, so that carbonization is small. In the photon mode, the remaining fillers can be removed very easily by washing, so that there is no problem.

【００２８】第６の工程は、機械研磨（図１（６ー
１））および／またはレーザー照射（図１（６ー２））
により表面加工された表面全面に導体６を形成する工程
である。この工程は従来の工法において行われた工程と
同様である。すなわち、一般には、スルーホール内のデ
スミア処理として使われてきて過マンガン酸塩などによ
るエッチングを行ってから、センシタイザー処理やアク
セレーター処理を行った後に無電解銅めっきを施し、つ
いで電気銅めっきをかけて、導電層６を形成する。この
ような（１）から（５）の工程を繰り返すことによって
本発明の多層配線板が製造される。The sixth step is mechanical polishing (FIG. 1 (6-1)) and / or laser irradiation (FIG. 1 (6-2)).
This is a step of forming the conductor 6 on the entire surface that has been subjected to the surface treatment. This step is the same as the step performed in the conventional method. In other words, it is generally used as a desmear treatment in through-holes, and after etching with permanganate, etc., sensitizer treatment or accelerator treatment is performed, then electroless copper plating is performed, and then electrolytic copper plating is performed. To form a conductive layer 6. By repeating the steps (1) to (5), the multilayer wiring board of the present invention is manufactured.

【００２９】また、本発明における第２の発明に基づく
多層配線板の製造方法について、以下に詳述する。第２
の発明において第１から第３の工程は第１の発明と同様
の工程で進められる。第４の工程においては、柱状導電
体の頭部以外の周辺を絶縁層で被覆する工程とする。柱
状導電体の頭部のみを残して、柱状導電体周辺に絶縁層
を施すためには、 １）絶縁層となる熱硬化性樹脂組成物インクをスクリー
ン印刷のような手段で 柱状導電体部を避けてパターン印刷する。２）絶縁層と
なる光硬化性または光・熱併用硬化性樹脂組成物をスク
リーン印刷のような手段で全体（ベタ）に印刷し、フォ
トマスクを介して露光・現像し、柱状導電体の頭部のみ
を露出させるなど、の方法が用いられる。ついで第１の
発明の第６の工程を第２の発明の第５の工程として行
う。尚、多層化のために平坦化が必要な場合には第１の
発明の第５の工程を第２の発明の第４の工程と第５の工
程の間に加えることもできるが、この場合平坦化は機械
的研磨が採用される。The method for manufacturing a multilayer wiring board according to the second aspect of the present invention will be described in detail below. Second
In the invention, the first to third steps are performed in the same steps as in the first invention. In the fourth step, the periphery of the columnar conductor other than the head is covered with an insulating layer. In order to apply an insulating layer around the columnar conductor while leaving only the head of the columnar conductor, 1) a thermosetting resin composition ink serving as an insulating layer is applied to the columnar conductor portion by means such as screen printing. Avoid and print patterns. 2) A photo-curable or photo- and heat-curable resin composition to be used as an insulating layer is printed over the entire surface (solid) by means such as screen printing, exposed and developed through a photomask, and the columnar conductor head is printed. A method such as exposing only the portion is used. Next, the sixth step of the first invention is performed as the fifth step of the second invention. In the case where flattening is required for multilayering, the fifth step of the first invention can be added between the fourth step and the fifth step of the second invention. Mechanical polishing is employed for flattening.

【００３０】本発明による多層配線板製造方法は以下の
特徴を有している。 １）予めヴィアホールを柱状導電体（ヴィアポスト）と
して形成するため、確実にヴィアホールの電気的接続性
を確保できる。 ２）この柱状導電体は、印刷、熱硬化処理、無電解めっ
きといった簡便で使い慣れた手法で短時間に容易に作製
することができる。 ３）柱状体形成に用いられる高分子厚膜ペースト（ＰＴ
Ｆ、ＰｏｌｙｍｅｒＴｈｉｃｋ Ｆｉｌｍ）は必ずしも
無溶剤型である必要がないので、このペーストの材料設
計が容易である。 ４）柱状体または柱状導電体が形成された段階で、導体
が設計通りできているかどうか容易に検査することがで
きる。 ５）電気的絶縁体として働く層間絶縁層材料として、従
来の工法に比べ多様な材料の適用が可能となる。 ６）絶縁層形成のためドライフィルムやレジストインク
が使用できる。レジストインキとしては、必ずしも無溶
剤性のものである必要がない。The method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention has the following features. 1) Since the via hole is formed in advance as a columnar conductor (via post), electrical connection of the via hole can be reliably ensured. 2) The columnar conductor can be easily manufactured in a short time by a simple and familiar technique such as printing, thermosetting, and electroless plating. 3) Polymer thick film paste (PT
F, PolymerThick Film) does not necessarily have to be a solventless type, and therefore, the material design of this paste is easy. 4) At the stage when the columnar body or the columnar conductor is formed, it can be easily inspected whether the conductor is as designed. 5) Various materials can be applied as an interlayer insulating layer material acting as an electrical insulator as compared with the conventional method. 6) A dry film or a resist ink can be used for forming an insulating layer. The resist ink does not necessarily need to be solventless.

【００３１】[0031]

【実施例】本発明による多層配線板の製造方法を以下の
実施例に示した。本発明がこれらの実施例に限定される
ものでないことは言うまでもない。また、実施例中の割
合を示す単位記号「部」は重量部を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention is shown in the following examples. It goes without saying that the present invention is not limited to these examples. Further, the unit symbol “part” indicating the ratio in the examples indicates part by weight.

【００３２】（実施例１）本発明に使用する各種ＰＴＦ
ペーストを以下のように調製した。 １）無電解銅めっきが付着する絶縁ペースト（ＰＴＦー
Ａ−１と略す）１ｇの塩化パラジウムをトリエチレンテ
トラミン３０ｍｌに溶解してパラジウムキレート化合物
を得た。これをエポキシ樹脂の硬化剤として、以下の配
合物を作製した。 ビスフェノールＡエポキシ樹脂（油化シェル製エピコート８２８）２８ｇ ノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ製、エピクロンＮ６８０） ５ｇ パラジウムキレート化合物 ５ｇ ２）無電解銅めっきが付着する銅ペースト（ＰＴＦーＢ
ー１と略す） 銅粉１００ｇとノボラックエポキシ樹脂（固形分７０
％、ブチルカルビトール溶液）２５ｇとを混合しロール
分散してからタービネオールで粘度７００ポイズに調整
して主剤を作製した。(Example 1) Various PTFs used in the present invention
A paste was prepared as follows. 1) 1 g of an insulating paste (abbreviated as PTF-A-1) to which electroless copper plating adheres was dissolved in 30 ml of triethylenetetramine to obtain a palladium chelate compound. Using this as a curing agent for epoxy resin, the following compounds were prepared. Bisphenol A epoxy resin (Epicoat 828 manufactured by Yuka Shell) 28 g Novolak epoxy resin (Epiclon N680 manufactured by Dainippon Ink) 5 g Palladium chelate compound 5 g 2) Copper paste (PT-B) to which electroless copper plating adheres
-1) 100 g of copper powder and novolak epoxy resin (solid content 70
%, Butyl carbitol solution) and dispersed in a roll, and then adjusted to a viscosity of 700 poise with turbineol to prepare a main ingredient.

【００３３】一方、２ーエチルー４ーメチルイミダゾー
ルの７０％ブチルセロソルブ溶液を調整して硬化剤とし
た。主剤１００重量部に硬化剤５．５重量部混合して粘
度が５５０ポイズの銅ペーストを作製した。これを１５
０℃３０分硬化した塗膜は導電性を示さないが、この硬
化物はセンシタイザー処理、アクセレーター処理なし
で、４〜５ｗｔ％苛性ソーダ水溶液に数分間洗浄してか
ら、水洗し、さらに５〜１０ｗｔ％塩酸水溶液で数分間
表面処理し水洗すれば、無電解銅めっき（化学銅めっ
き）が可能である。化学銅めっき液は市販のものがその
まま使用できる。ｐＨ１１〜１３の化学銅めっき液に６
５〜７５℃でめっきを行った場合、めっき速度は１．５
〜３μｍ／ｈｒである。On the other hand, a 70% butyl cellosolve solution of 2-ethyl-4-methylimidazole was prepared and used as a curing agent. A copper paste having a viscosity of 550 poise was prepared by mixing 5.5 parts by weight of the curing agent with 100 parts by weight of the main agent. This is 15
The coating film cured at 0 ° C. for 30 minutes does not show conductivity, but the cured product is washed with a 4-5 wt% aqueous solution of caustic soda for several minutes without sensitizer treatment or accelerator treatment, and then washed with water, and further washed with water. Electroless copper plating (chemical copper plating) is possible if the surface is treated with a 10 wt% hydrochloric acid aqueous solution for several minutes and washed with water. Commercial copper plating solution can be used as it is. 6 for chemical copper plating solution with pH 11-13
When plating at 5-75 ° C., the plating rate is 1.5
３3 μm / hr.

【００３４】３）無電解銅めっきが付着し導電性のある
銀／銅ペースト（ＰＴＦーＢー２と略す） １０％銀被覆銅粉末１１０部、エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、エピコート８０６Ｌ）７部、エポキシ希釈剤（ド
バノールグリシジルエーテル）２部、分散剤（第１工業
製薬製、プライサーフＡ−２１９Ｂ）０．５部を混合し
た後、３本ロールを用いて混練し粘度８００ｐｓの銅ペ
ーストを得た。硬化剤としては、２ーエチルー４ーメチ
ルイミダゾールの７０％ブチルセロソルブ溶液を用い
た。主剤１００重量部に硬化剤５重量部混合して粘度が
６００ポイズの銅ペーストを作製した。これを１５０℃
３０分硬化した塗膜の導電性は比抵抗で１０^-4Ω・ｃｍ
のオーダーであり、この硬化物は無電解銅めっきが可能
である。3) Conductive silver / copper paste with electroless copper plating attached (abbreviated as PTF-B-2) 110 parts of 10% silver-coated copper powder, epoxy resin (Epicoat 806L, manufactured by Yuka Shell) Parts, 2 parts of an epoxy diluent (Dovanol glycidyl ether) and 0.5 parts of a dispersant (Plysurf A-219B, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku), and kneaded using a three-roll mill to form copper having a viscosity of 800 ps. A paste was obtained. As a curing agent, a 70% butyl cellosolve solution of 2-ethyl-4-methylimidazole was used. A copper paste having a viscosity of 600 poise was prepared by mixing 5 parts by weight of a curing agent with 100 parts by weight of a main agent. 150 ℃
The conductivity of the coating film cured for 30 minutes is 10 ⁻⁴ Ω · cm in specific resistance
This cured product can be subjected to electroless copper plating.

【００３５】４）無電解ニッケルめっきが付着し導電性
のある銀ペースト（ＰＴＦーＢー３と略す） 銀粉７０ｇとレゾール型フェノール樹脂（固形分７０
％、メタノール溶液）６ｇ、フェノール変性キシレン樹
脂（固形分７０％、メタノール溶液）８ｇとを混合し、
低沸点溶剤のメタノールを高沸点溶剤のブチルカルビト
ールで置換してからロール分散した。これをブチルカル
ビトールで粘度７００ポイズに調整して銀ペーストを作
製した。これを１５０℃３０分硬化した塗膜の導電性は
比抵抗で１０^-4Ω・ｃｍのオーダーであり、この硬化物
は無電解ニッケルめっきが可能である。 ５）光／熱硬化型絶縁ペースト（ＰＴＦ−Ｉ−１と略） クレゾールノボラックエポキシ樹脂の５０％アクリル化
物７５部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
５部、エポキシ樹脂（油化シェル製、エピコート１００
７）２０部、光重合開始剤（チバ・ガイギー製、イルガ
キュア６５１）５部、熱硬化触媒（四国化成製、２Ｐ４
ＭＨＺ）５部、シリカ（龍森製、クリスタライト）４０
部、ブチルセロソルブアセテート２０部を混合した後、
３本ロールで混練し粘度４００ｐｓに調整した。4) Conductive silver paste to which electroless nickel plating is adhered (abbreviated as PTF-B-3) 70 g of silver powder and resol-type phenol resin (solid content 70%)
%, Methanol solution) 6 g and phenol-modified xylene resin (solid content 70%, methanol solution) 8 g,
The low-boiling solvent methanol was replaced with a high-boiling solvent butyl carbitol, and then dispersed in a roll. This was adjusted to a viscosity of 700 poise with butyl carbitol to prepare a silver paste. The conductivity of the coating film cured at 150 ° C. for 30 minutes is on the order of 10 ⁻⁴ Ω · cm in specific resistance, and the cured product can be subjected to electroless nickel plating. 5) Light / thermosetting insulating paste (abbreviated as PTF-I-1) 75 parts of 50% acrylate of cresol novolak epoxy resin, 5 parts of dipentaerythritol hexaacrylate, epoxy resin (made by Yuka Shell, Epicoat 100)
7) 20 parts, photopolymerization initiator (Circa Geigy, Irgacure 651) 5 parts, thermosetting catalyst (Shikoku Chemicals, 2P4)
MHZ) 5 parts, Silica (Crystalite, Tatsumori) 40
After mixing 20 parts of butyl cellosolve acetate,
The mixture was kneaded with three rolls to adjust the viscosity to 400 ps.

【００３６】６）熱硬化型絶縁ペースト（ＰＴＦ−Ｉ−
２と略） クレゾールノボラックエポキシ樹脂（大日本インク製、
Ｎー６８０の固形分７０％ブチルセロソルブ溶液）３０
部、エポキシ樹脂（油化シェル製、エピコート１００
１、固形分７０％ブチルセロソルブ溶液）２０部、エポ
キシ樹脂（油化シェル製、エピコート８２８）１０部、
熱硬化触媒（日本化薬製、カヤハードＡーＳ）５部、シ
リカ（龍森製、クリスタライト）２０部、炭酸カルシウ
ム１０部、タルク５部、ブチルセロソルブアセテート２
０部を混合した後、３本ロールで混練し粘度３００ｐｓ
に調整した。6) Thermosetting insulating paste (PTF-I-
2) Cresol novolak epoxy resin (Dainippon Ink,
N-680 solid content 70% butyl cellosolve solution) 30
Part, epoxy resin (made by Yuka Shell, Epicoat 100
1. 20 parts of a 70% butyl cellosolve solution in solid content), 10 parts of an epoxy resin (manufactured by Yuka Shell, Epicoat 828),
5 parts of thermosetting catalyst (manufactured by Nippon Kayaku, Kayahard AS), 20 parts of silica (crystallite, Tatsumori), 10 parts of calcium carbonate, 5 parts of talc, butyl cellosolve acetate 2
After mixing 0 parts, kneading with 3 rolls and viscosity of 300ps
Was adjusted.

【００３７】（実施例２）銅張り積層板（銅箔の厚さ１
８μｍ）の表面を常法によりフォトエッチングして得ら
れた印刷配線板の配線上の所定位置にスクリーン印刷に
より、無電解銅めっきが付着性があり、しかも熱硬化後
に高い導電性を示す銀／銅ペースト（ＰＴＦ−Ｂ−２）
を印刷した。スクリーン印刷には、スクリーン印刷機を
用い、スクリーン版としてステンレス３５０メッシュ、
乳剤厚２０μｍのものを用い、直径１５０μｍの柱状体
を作製した。銅ペースト柱状体の印刷された印刷配線板
を８０℃３０分乾燥の後１５０℃３０分熱硬化して柱状
体（高さ約２５μｍ）とした。この印刷配線板を、温度
２５℃の４％苛性ソーダ水溶液に３分浸漬した後水洗
し、さらに５％塩酸水溶液に室温で３分間浸漬してから
水洗し、市販の無電解銅めっき液（ｐＨ１１〜１３、温
度６５〜７５℃）で１時間処理した。銅めっきの膜厚は
約２μｍであった。(Example 2) Copper-clad laminate (thickness of copper foil 1)
Electroless copper plating is adhered by screen printing at a predetermined position on the wiring of a printed wiring board obtained by photo-etching the surface of 8 μm) by a conventional method. Copper paste (PTF-B-2)
Was printed. For screen printing, using a screen printing machine, stainless steel 350 mesh as a screen plate,
Columns having a diameter of 150 μm were prepared using an emulsion having a thickness of 20 μm. The printed wiring board on which the copper paste pillars were printed was dried at 80 ° C. for 30 minutes, and then heat-cured at 150 ° C. for 30 minutes to obtain pillars (about 25 μm in height). This printed wiring board was immersed in a 4% aqueous solution of sodium hydroxide at a temperature of 25 ° C. for 3 minutes, washed with water, further immersed in a 5% aqueous solution of hydrochloric acid at room temperature for 3 minutes, and washed with water. 13, temperature 65-75 ° C) for 1 hour. The thickness of the copper plating was about 2 μm.

【００３８】このようにして得られた柱状導電体を有す
る印刷配線板の表面全面に、１２０メッシュテトロン
版、乳剤厚１５μｍのスクリーン印刷版を用いて絶縁ペ
ーストＰＴＦーＩー２を２回印刷し、８０℃で３０分乾
燥し、ついで、１５０℃３０分熱処理を行って乾燥膜厚
約３０μｍ（銅箔上）の絶縁層を形成した。バフ研磨機
を用いて上記印刷配線板表面を研磨し、柱状導電体の頭
部を露出させて、絶縁ペーストＰＴＦーＩー２の被膜表
面と同一レベル化した。この平坦化された絶縁膜をもつ
印刷配線板を、クロム酸塩処理して表面粗化した後、常
法に従って中和処理、水洗し、ついで、この表面を無電
解銅めっき処理、電気銅めっきして均一に２０μｍの導
体を形成してから、アニール処理を１５０℃で２時間行
った次いで、常法によりフォトエッチングでこの導体を
エッチングして回路を形成した。The insulating paste PTF-I-2 was printed twice using a 120-mesh tetron plate and a screen printing plate having an emulsion thickness of 15 μm on the entire surface of the printed wiring board having the columnar conductor thus obtained. After drying at 80 ° C. for 30 minutes, heat treatment was performed at 150 ° C. for 30 minutes to form an insulating layer having a dry film thickness of about 30 μm (on the copper foil). The surface of the printed wiring board was polished using a buffing polisher, exposing the heads of the columnar conductors to the same level as the coating surface of the insulating paste PTF-I-2. After the surface of the printed wiring board having the flattened insulating film is roughened by chromate treatment, neutralization treatment and washing with water are performed according to a conventional method, and then the surface is subjected to electroless copper plating and electrolytic copper plating. After a conductor having a uniform thickness of 20 μm was formed, annealing was performed at 150 ° C. for 2 hours, and then the conductor was etched by photoetching in a conventional manner to form a circuit.

【００３９】（実施例３）実施例２においてバフ研磨に
よって絶縁層を平滑化する代わりに、炭酸ガスレーザー
を用いて、銅めっきされた柱状導電体の頭部を露出させ
る以外は実施例３と同様にして印刷配線板を作製した。
尚、炭酸ガスレーザーの照射条件は、波長１０．６μ
ｍ、ピーク出力５ｋｗ、パルス幅４μｓ、パルス周波数
２０Ｈｚ、１パルス当りのエネルギー密度０．２Ｊで３
０ショット照射した。Example 3 Example 3 was the same as Example 3 except that the head of the copper-plated columnar conductor was exposed using a carbon dioxide laser instead of smoothing the insulating layer by buffing. Similarly, a printed wiring board was produced.
The irradiation condition of the carbon dioxide gas laser was 10.6 μm in wavelength.
m, peak output 5 kw, pulse width 4 μs, pulse frequency 20 Hz, energy density per pulse 0.2 J
Irradiated 0 shots.

【００４０】（実施例４）銅張り積層板（銅箔の厚さ１
８μｍ）の表面を常法によりフォトエッチングして得ら
れた印刷配線板の配線上の所定位置にスクリーン印刷に
より、無電解銅めっき付着性がある銅ペースト（ＰＴＦ
−Ｂ−１）を印刷した。スクリーン印刷には、スクリー
ン印刷機を用い、スクリーン版としてステンレス３５０
メッシュ、乳剤厚１５μｍのものを用い、直径１２０μ
ｍの柱状体を作製した。銅ペースト柱状体の印刷された
印刷配線板を８０℃３０分乾燥の後、更に同一条件で印
刷・乾燥した後、１５０℃３０分熱硬化して柱状体（高
さ約４５μｍ）とした。この印刷配線板を、実施例２と
同様の手順で無電解銅めっき処理を行った。但し、めっ
き処理時間を５時間とし、銅めっき厚を１５μｍとし
た。このようにして得られた柱状導電体を有する印刷配
線板の表面全面に、実施例３と同様に絶縁ペーストＰＴ
Ｆ−Ｉ−２を２回印刷・乾燥の後、硬化処理を行って膜
厚約５０μｍ（銅箔上）の絶縁層を形成し、さらにバフ
研磨による平坦化を行い、ついで無電解銅めっきと電気
銅めっきをして均一に２０μｍの導体を形成してから、
フォトエッチングでこの導体をエッチングして印刷配線
板を作製した。(Example 4) Copper-clad laminate (thickness of copper foil 1)
Copper paste (PTF) having electroless copper plating adherence by screen printing at a predetermined position on the wiring of a printed wiring board obtained by photo-etching the surface of 8 μm) by a conventional method.
-B-1) was printed. A screen printing machine was used for screen printing, and stainless steel 350 was used as a screen plate.
Use a mesh having an emulsion thickness of 15 μm and a diameter of 120 μm.
m columnar bodies were produced. The printed wiring board on which the copper paste pillars were printed was dried at 80 ° C. for 30 minutes, further printed and dried under the same conditions, and thermally cured at 150 ° C. for 30 minutes to form pillars (about 45 μm in height). This printed wiring board was subjected to electroless copper plating in the same procedure as in Example 2. However, the plating time was 5 hours, and the thickness of the copper plating was 15 μm. In the same manner as in Example 3, the insulating paste PT
After printing and drying FI-2 twice, a curing process is performed to form an insulating layer having a thickness of about 50 μm (on the copper foil), and further, a flattening is performed by buffing, and then an electroless copper plating is performed. After forming a 20μm conductor uniformly by electrolytic copper plating,
This conductor was etched by photoetching to produce a printed wiring board.

【００４１】（実施例５）銅張り積層板（銅箔の厚さ１
８μｍ）の表面を常法によりフォトエッチングして得ら
れた印刷配線板の配線上の所定位置にスクリーン印刷に
より、無電解ニッケルめっき付着性があり、しかも熱硬
化後に高い導電性を示す銀ペースト（ＰＴＦ−Ｂ−３）
を印刷した。スクリーン印刷には、スクリーン印刷機を
用い、スクリーン版としてステンレス３５０メッシュ、
乳剤厚２０μｍのものを用い、直径１５０μｍの柱状体
を作製した。銅ペースト柱状体の印刷された印刷配線板
を８０℃３０分乾燥の後１５０℃３０分熱硬化して柱状
体（高さ約２５μｍ）とした。この印刷配線板を、市販
の無電解ニッケルめっき液（上村工業製、ＢｅＩ ８０
１）を用い温度９０℃で１５分処理した。ニッケルめっ
きの膜厚は約２μｍであった。このようにして得られた
柱状導電体を有する印刷配線板の表面全面に、実施例３
と同様に絶縁ペーストＰＴＦ−Ｉ−２を印刷・乾燥・硬
化処理を行って膜厚約３０μｍ（銅箔上）の絶縁層を形
成し、さらにバフ研磨による平坦化を行い、ついで無電
解銅めっきと電気銅めっきをして均一に２０μｍの導体
を形成してから、フォトエッチングでこの導体をエッチ
ングして印刷配線板を作製した。(Example 5) Copper-clad laminate (thickness of copper foil 1)
8 μm) silver paste which has electroless nickel plating adhesion and high conductivity after thermosetting by screen printing at a predetermined position on the wiring of the printed wiring board obtained by photo-etching the surface of the printed wiring board by an ordinary method. PTF-B-3)
Was printed. For screen printing, using a screen printing machine, stainless steel 350 mesh as a screen plate,
Columns having a diameter of 150 μm were prepared using an emulsion having a thickness of 20 μm. The printed wiring board on which the copper paste pillars were printed was dried at 80 ° C. for 30 minutes, and then heat-cured at 150 ° C. for 30 minutes to obtain pillars (about 25 μm in height). This printed wiring board was prepared by using a commercially available electroless nickel plating solution (BeI 80 manufactured by Uemura Kogyo).
The treatment was performed at 90 ° C. for 15 minutes using 1). The thickness of the nickel plating was about 2 μm. Example 3 was applied to the entire surface of the printed wiring board having the columnar conductor thus obtained.
The insulating paste PTF-I-2 is printed, dried and hardened to form an insulating layer having a thickness of about 30 μm (on the copper foil) in the same manner as described above, and then flattened by buff polishing, and then electroless copper plating Then, a conductor of 20 μm was formed uniformly by electrolytic copper plating, and then the conductor was etched by photoetching to produce a printed wiring board.

【００４２】（実施例６）銅張り積層板（銅箔の厚さ１
８μｍ）の表面を常法によりフォトエッチングして得ら
れた印刷配線板の配線上の所定位置にスクリーン印刷に
より、無電解銅めっきが付着性がある絶縁ペースト（Ｐ
ＴＦ−Ａ−１）を印刷した。スクリーン印刷には、スク
リーン印刷機を用い、スクリーン版としてステンレス３
５０メッシュ、乳剤厚１５μｍのものを用い、２回印刷
して直径１２０μｍの柱状体を作製した。柱状体ペース
トの印刷された印刷配線板を１５０℃３０分熱硬化して
柱状体（高さ約３５μｍ）とした。この印刷配線板を、
実施例３と同様の手順で無電解銅めっき処理を行った。
但し、めっき処理時間を５時間とし、銅めっき厚を１５
μｍとした。柱状導電体を形成した印刷回路板の表面全
面に、１２０メッシュ、乳剤厚２０μｍのスクリーン印
刷版を用いて絶縁ペーストＰＴＦーＩー１を２回印刷
し、７０℃で３０分乾燥させて乾燥膜厚約４０μｍ（銅
箔上）の絶縁層を形成した。ついで、高圧水銀灯で５０
０ｍＪ／ｃｍ²の全面露光を行った後、１００℃１時間
熱処理を行った。さらにバフ研磨による平坦化を行い、
ついで無電解銅めっきと電気銅めっきをして均一に２０
μｍの導体を形成してから、フォトエッチングでこの導
体をエッチングして印刷配線板を作製した。(Example 6) Copper-clad laminate (thickness of copper foil 1)
Insulating paste (P) having electroless copper plating adhered by screen printing at a predetermined position on the wiring of a printed wiring board obtained by photo-etching the surface of
TF-A-1) was printed. For screen printing, use a screen printing machine.
Using a 50 mesh, emulsion thickness of 15 μm, printing was performed twice to produce a columnar body having a diameter of 120 μm. The printed wiring board on which the columnar paste was printed was thermoset at 150 ° C. for 30 minutes to form a columnar body (about 35 μm in height). This printed wiring board,
Electroless copper plating was performed in the same procedure as in Example 3.
However, the plating time is 5 hours and the copper plating thickness is 15
μm. The insulating paste PTF-I-1 was printed twice on the entire surface of the printed circuit board on which the columnar conductor was formed using a screen printing plate having a mesh size of 120 μm and a thickness of 20 μm, and dried at 70 ° C. for 30 minutes to obtain a dry film. An insulating layer having a thickness of about 40 μm (on the copper foil) was formed. Then use a high pressure mercury lamp to
After performing the entire surface exposure of 0 mJ / cm ^2, a heat treatment was performed at 100 ° C. for 1 hour. Furthermore, flatten by buff polishing,
Then, electroless copper plating and electrolytic copper plating are performed to make uniform 20
After forming a conductor of μm, the conductor was etched by photoetching to produce a printed wiring board.

【００４３】（実施例７）銅張り積層板（銅箔の厚さ１
８μｍ）の表面を常法によりフォトエッチングして得ら
れた印刷配線板の配線上の所定位置にスクリーン印刷に
より、無電解銅めっき付着性がある銅ペースト（ＰＴＦ
−Ｂ−１）を印刷した。スクリーン印刷には、スクリー
ン印刷機を用い、スクリーン版としてステンレス３５０
メッシュ、乳剤厚１５μｍのものを用い、２回印刷して
直径１２０μｍの柱状体を作製した。銅ペースト柱状体
の印刷された印刷配線板を８０℃３０分乾燥の後１５０
℃３０分熱硬化して柱状体（高さ約４５μｍ）とした。Example 7 Copper-Clad Laminate (Copper Foil Thickness 1)
Copper paste (PTF) having electroless copper plating adherence by screen printing at a predetermined position on the wiring of a printed wiring board obtained by photo-etching the surface of 8 μm) by a conventional method.
-B-1) was printed. A screen printing machine was used for screen printing, and stainless steel 350 was used as a screen plate.
Using a mesh and an emulsion having a thickness of 15 μm, printing was performed twice to prepare a columnar body having a diameter of 120 μm. The printed wiring board on which the copper paste pillars were printed was dried at 80 ° C. for 30 minutes and then dried.
C. for 30 minutes to form a columnar body (height: about 45 .mu.m).

【００４４】この印刷配線板を、実施例３と同様の手順
で無電解銅めっき処理を行った。但し、めっき処理時間
を５時間とし、銅めっき厚を１５μｍとした。このよう
にして得られた柱状導電体を有する印刷配線板の表面
に、実施例２と同様に絶縁ペーストＰＴＦ−Ｉ−２を柱
状導電体部のみがマスクされたスクリーン印刷版（１２
０メッシュテトロン版、乳剤厚１５μｍ）を用いて２回
印刷を行って８０℃３０分乾燥し、ついで１５０℃３０
分硬化処理を行って、膜厚約５０μｍ（銅箔上）の絶縁
層を形成した。ついで無電解銅めっきと電気銅めっきを
して均一に２０μｍの導体を形成してから、フォトエッ
チングでこの導体をエッチングして印刷配線板を作製し
た。The printed wiring board was subjected to electroless copper plating in the same procedure as in Example 3. However, the plating time was 5 hours, and the thickness of the copper plating was 15 μm. On the surface of the printed wiring board having the columnar conductor thus obtained, a screen printing plate (12) in which the insulating paste PTF-I-2 was masked only in the columnar conductor portion as in Example 2.
(0 mesh tetron plate, emulsion thickness 15 μm), dried at 80 ° C. for 30 minutes, and then dried at 150 ° C. for 30 minutes.
A minute curing treatment was performed to form an insulating layer having a thickness of about 50 μm (on the copper foil). Next, a conductor of 20 μm was uniformly formed by electroless copper plating and electrolytic copper plating, and the conductor was etched by photoetching to produce a printed wiring board.

【００４５】（実施例８）銅張り積層板（銅箔の厚さ１
８μｍ）の表面を常法によりフォトエッチングして得ら
れた印刷配線板の配線上の所定位置にスクリーン印刷に
より、無電解銅めっきが付着性があり、しかも熱硬化後
に高い導電性を示す銀／銅ペースト（ＰＴＦ−Ｂ−２）
を印刷した。スクリーン印刷には、スクリーン印刷機を
用い、スクリーン版としてステンレス３５０メッシュ、
乳剤厚２０μｍのものを用い、直径１５０μｍの柱状体
を作製した。銅ペースト柱状体の印刷された印刷配線板
を８０℃３０分乾燥の後１５０℃３０分熱硬化して柱状
体（高さ約２５μｍ）とした。この印刷配線板を、温度
２５℃の４％苛性ソーダ水溶液に３分浸漬した後水洗
し、さらに５％塩酸水溶液に室温で３分間浸漬してから
水洗し、市販の無電解銅めっき液（ｐＨ１１〜１３、温
度６５〜７５℃）で１時間処理した。銅めっきの膜厚は
約２μｍであった。Example 8 Copper-Clad Laminate (Copper Foil Thickness 1)
Electroless copper plating is adhered by screen printing at a predetermined position on the wiring of a printed wiring board obtained by photo-etching the surface of 8 μm) by a conventional method. Copper paste (PTF-B-2)
Was printed. For screen printing, using a screen printing machine, stainless steel 350 mesh as a screen plate,
Columns having a diameter of 150 μm were prepared using an emulsion having a thickness of 20 μm. The printed wiring board on which the copper paste pillars were printed was dried at 80 ° C. for 30 minutes, and then heat-cured at 150 ° C. for 30 minutes to obtain pillars (about 25 μm in height). This printed wiring board was immersed in a 4% aqueous solution of sodium hydroxide at a temperature of 25 ° C. for 3 minutes, washed with water, further immersed in a 5% aqueous solution of hydrochloric acid at room temperature for 3 minutes, and washed with water. 13, temperature 65-75 ° C) for 1 hour. The thickness of the copper plating was about 2 μm.

【００４６】このようにして得られた柱状導電体を有す
る印刷配線板の表面全面に、１２０メッシュテトロン
版、乳剤厚１５μｍのスクリーン印刷版を用いて絶縁ペ
ーストＰＴＦーＩー１を２回印刷し、８０℃で３０分乾
燥した。ついで、柱状体に対応した部分を遮蔽するパタ
ーンを有するフォトマスクを介して高圧水銀灯による５
００ｍＪ／ｃｍ²の露光を行ってから、クロロセン溶液
で現像処理をし、１５０℃１時間の熱処理を行った。こ
のようにして形成した絶縁層の膜厚は約３０μｍ（銅箔
上）であった。バフ研磨機を用いて上記印刷配線板表面
を研磨し、絶縁層を柱状導電体の頭部と同一レベルに平
坦化した。この平坦化された絶縁膜をもつ印刷配線板を
クロム酸塩処理して表面祖化した後、常法に従って、中
和処理、水洗し、ついで、この表面を無電解銅めっき処
理、電気銅めっきして均一に２０μｍの導体を形成して
から、アニール処理を１５０℃で２時間行った。つい
で、常法によりフォトエッチングでこの導体をエッチン
グして回路を形成した。The insulating paste PTF-I-1 was printed twice using a 120-mesh tetron plate and a screen printing plate having an emulsion thickness of 15 μm on the entire surface of the printed wiring board having the columnar conductor thus obtained. And dried at 80 ° C. for 30 minutes. Next, a high-pressure mercury lamp 5 is used through a photomask having a pattern for shielding a portion corresponding to the columnar body.
After exposure to 00 mJ / cm ² , development was performed with a chlorocene solution, and heat treatment was performed at 150 ° C. for 1 hour. The thickness of the insulating layer thus formed was about 30 μm (on the copper foil). The surface of the printed wiring board was polished using a buffing polisher, and the insulating layer was flattened to the same level as the head of the columnar conductor. After the printed wiring board having the flattened insulating film is chromate-treated and surface-modified, neutralized and washed with water according to a conventional method, and then the surface is subjected to electroless copper plating and electrolytic copper plating. After forming a 20 μm conductor uniformly, annealing was performed at 150 ° C. for 2 hours. Then, the conductor was etched by photoetching in a conventional manner to form a circuit.

【００４７】（実施例９）本発明の、導体回路上に予め
高分子厚膜ペーストを用いて形成した柱状体に金属めっ
きを施して形成した柱状導電体を有するビルドアップ印
刷配線板の接続信頼性をＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｆの熱
衝撃試験Ｍｅｔｈｏｄ １０７Ｇ、Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ
Ｃ（−６５℃〜＋２００℃）で評価した結果、実施例
２〜８で作製したものは、いずれも１００サイクルまで
試験した結果、いずれも断線が発生しなかった。(Embodiment 9) Connection reliability of a build-up printed wiring board having a columnar conductor formed by applying a metal plating to a columnar body formed in advance on a conductive circuit by using a polymer thick film paste according to the present invention. Thermal shock test of MIL-STD-202F Method 107G, Condition
As a result of the evaluation at C (−65 ° C. to + 200 ° C.), none of the products manufactured in Examples 2 to 8 were tested up to 100 cycles, and no disconnection occurred.

【００４８】[0048]

【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法によれ
ば、信頼性が高いビルドアップ多層配線板が安価に製造
できるので、産業上寄与するところがきわめて大きい。As described above, according to the method of the present invention, a highly reliable build-up multilayer wiring board can be manufactured at a low cost, which greatly contributes industrially.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の多層配線板の製造方法FIG. 1 shows a method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention.

【図２】従来の多層配線板の製造方法FIG. 2 shows a conventional method for manufacturing a multilayer wiring board.

【図３】従来の改良された多層配線板の製造方法FIG. 3 shows a conventional method for manufacturing an improved multilayer wiring board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基材 ２ 導体回路 ３ 層間絶縁層 ４ ヴィアホール ５ 導電性高分子厚膜 ６ 金属導体 ７ 感光性樹脂 ８ 孔 ９ ヴィアポスト １０ 柱状体 １１ 柱状導電体 １２ めっき層 ３１ 絶縁層 ３２ 絶縁層 ３２Ａ 絶縁層 Reference Signs List 1 base material 2 conductive circuit 3 interlayer insulating layer 4 via hole 5 conductive polymer thick film 6 metal conductor 7 photosensitive resin 8 hole 9 via post 10 columnar body 11 columnar conductor 12 plating layer 31 insulating layer 32 insulating layer 32A insulating layer

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 導体回路と絶縁層とが多層に積層されて
なり、ヴィアホールを通して電気的接続をとる多層配線
板の製造方法において、（１）基板上に導体回路を形成
する工程、（２）導体回路上に、無電解めっきが可能な
高分子厚膜ペーストを用いて柱状体を形成する工程、
（３）柱状体の表面に無電解めっきにより金属を析出さ
せて柱状導電体を形成する工程、（４）柱状導電体の周
辺を絶縁層で被覆する工程、（５）絶縁層によって埋没
した柱状導電体の頭部を露出させる工程、および（６）
柱状導電体を含む表面全体に導体を形成する工程、から
なることを特徴とする多層基板の製造方法。1. A method of manufacturing a multilayer wiring board in which a conductor circuit and an insulating layer are laminated in multiple layers and electrically connected through via holes, (1) a step of forming a conductor circuit on a substrate; A) forming a columnar body on the conductor circuit using a polymer thick film paste capable of electroless plating;
(3) a step of forming a columnar conductor by depositing a metal on the surface of the columnar body by electroless plating, (4) a step of coating the periphery of the columnar conductor with an insulating layer, and (5) a columnar shape buried by the insulating layer. Exposing the head of the conductor; and (6)
Forming a conductor over the entire surface including the columnar conductors. 【請求項２】 導体回路と絶縁層とが多層に積層されて
なり、ヴィアホールを通して電気的接続をとる多層配線
板の製造方法において、（１）基板上に導体回路を形成
する工程、（２）導体回路上に、無電解めっきが可能な
高分子厚膜ペーストを用いて柱状体を形成する工程、
（３）柱状体の表面に無電解めっきにより金属を析出さ
せて柱状導電体を形成する工程、（４）柱状導電体の頭
部以外の周辺を絶縁層で被覆する工程、および（５）柱
状導電体を含む表面全体に導体を形成する工程、からな
ることを特徴とする多層基板の製造方法。2. A method of manufacturing a multilayer wiring board in which conductive circuits and insulating layers are stacked in multiple layers and electrically connected through via holes, (1) forming a conductive circuit on a substrate; A) forming a columnar body on the conductor circuit using a polymer thick film paste capable of electroless plating;
(3) a step of depositing a metal on the surface of the columnar body by electroless plating to form a columnar conductor, (4) a step of covering the periphery of the columnar conductor other than the head with an insulating layer, and (5) a columnar conductor Forming a conductor on the entire surface including the conductor. 【請求項３】 無電解めっきが可能な高分子厚膜ペース
トは、導電性金属粉末と熱硬化性樹脂とを必須成分とし
て含有する高分子厚膜ペーストであることを特徴とする
請求項１および請求項２に記載の多層基板の製造方法。3. The polymer thick film paste capable of electroless plating is a polymer thick film paste containing a conductive metal powder and a thermosetting resin as essential components. A method for manufacturing a multilayer substrate according to claim 2. 【請求項４】 無電解めっきが可能な高分子厚膜ペース
トは、高分子樹脂中に無電解めっきの活性剤を必須成分
として含有する高分子厚膜ペーストであることを特徴と
する請求項１および請求項２に記載の多層基板の製造方
法。4. The polymer thick film paste capable of electroless plating is a polymer thick film paste containing an electroless plating activator as an essential component in a polymer resin. And a method for manufacturing a multilayer substrate according to claim 2. 【請求項５】 導電性高分子厚膜ペーストを印刷によっ
て柱状に形成し、これを熱硬化することによって柱状体
とすることを特徴とする請求項１および請求項２に記載
の多層基板の製造方法。5. The multi-layer substrate according to claim 1, wherein the conductive polymer thick film paste is formed into a column by printing, and is thermally cured to form a column. Method. 【請求項６】 柱状体を無電解銅めっきによって導電性
柱状体とすることを特徴とする請求項１および請求項２
に記載の多層基板の製造方法。6. A column according to claim 1, wherein said column is formed by electroless copper plating.
3. The method for manufacturing a multilayer substrate according to item 1. 【請求項７】 絶縁層が光硬化性または／および熱硬化
性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１および請
求項２に記載の多層基板の製造方法。7. The method according to claim 1, wherein the insulating layer is a photocurable and / or thermosetting resin composition. 【請求項８】 絶縁層によって埋没した柱状導電体の頭
部を露出させるのに機械的研磨および／またはレーザー
照射によって行うことを特徴とする請求項１に記載の多
層基板の製造方法。8. The method according to claim 1, wherein the head of the columnar conductor buried by the insulating layer is exposed by mechanical polishing and / or laser irradiation.