JP2919054B2 - 移載装置および移載方法 - Google Patents

移載装置および移載方法

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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、被搬送体の移載装置および移載方法に関す
る。
（従来の技術） 従来、多数枚の被搬送体例えば半導体ウエハを一度に
処理するための半導体ウエハ移載装置は、熱処理装置あ
るいは洗浄装置等の半導体製造装置に用いられている。
この半導体ウエハ移載装置は、１キャリア内に収容さ
れた例えば25枚の半導体ウエハを、下方より突き上げ部
材により突き上げ、その上方に待機していたチャックに
より１キャリア分の25枚のウエハをチャックして搬送す
るようにしていた。
（発明が解決しようとする課題） 上記従来の半導体ウエハ移載装置にあっては、１キャ
リア内の例えば25枚の半導体ウエハ毎に移載を行わざる
を得なかった。しかし、熱処理であれば例えば１度に４
キャリア分，洗浄処理であれば例えば１度に２キャリア
分のウエハをバッチ処理できるので、１度のバッチ処理
枚数分のウエハを移載するのに、必要キャリア数分繰り
返し移載動作をする必要があった。このため、移載時間
が長くなり、処理のスループットが低下していた。
そこで本発明は、複数のキャリア分の被搬送体を一度
に移載することのできる移載装置および移載方法を提供
することを、その解決課題としている。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 請求項１に記載の発明に係る移載装置は、 複数の被搬送体を各々等間隔に支持できる複数のキャ
リアと支持部材との間で、被搬送体を移し換える移載装
置において、 前記各キャリアに対して上方に相対移動させることに
より、前記各キャリア上の複数の被搬送体を前記キャリ
アの下方から突き上げて各キャリアの上方で支持する複
数の突き上げ部材を有し、かつ前記被搬送体を支持した
前記複数の突き上げ部材を相対的に移動させて互いに近
接させ、前記複数キャリアの対向端側の被搬送体同士を
接近させる突き上げ機構を設けたことを特徴とする。
請求項２に記載の発明に係る移載装置は、請求項１に
記載の移載装置において、 前記突き上げ機構は、前記各突き上げ部材の隣接端側
で支持される被搬送体同士の間隔が他の被搬送体同士の
間隔と等しくなるように設定したことを特徴とする。
請求項３に記載の発明に係る移載装置は、請求項１に
記載の移載装置において、 前記突き上げ機構は、前記複数の突き上げ部材の隣接
端部同士が噛み合う状態で、前記各突き上げ部材の隣接
端側で支持される被搬送体同士の間隔が他の被搬送体同
士の間隔と等しくなるように設定したことを特徴とす
る。
請求項４に記載の発明に係る移載装置は、請求項１な
いし請求項３のいずれかに記載の移載装置において、 前記突き上げ機構は、前記複数の突き上げ部材の隣接
端部が互に噛み合う凹凸状であることを特徴とする。
請求項５に記載の発明に係る移載装置は、請求項２に
記載の移載装置において、 前記突き上げ機構は、前記複数の突き上げ部材の隣接
端部からその端部側の被搬送体までの距離を、各被搬送
体間の間隔の２分の１に設定したことを特徴とする。
請求項６に記載の発明に係る移載装置は、請求項１な
いし請求項５のいずれかに記載の移載装置において、 前記複数の突き上げ部材の上面に各被搬送体の一部を
嵌挿させる支持溝が等間隔に設けられていることを特徴
とする。
請求項７に記載の発明に係る移載装置は、請求項１な
いし請求項６のいずれかに記載の移載装置において、 前記複数の突き上げ部材によって支持された前記キャ
リア複数分の被搬送体を下から一度に支持して受け取る
授受部を備え、これら被搬送体を支持部材に搬送する搬
送アームをさらに有することを特徴とする。
請求項８に記載の発明に係る移載装置は、請求項７に
記載の移載装置において、 前記搬送アームは、 水平回転可能、かつ伸縮可能な多関節アーム本体と、 多関節アーム本体の先端に、被搬送体を支持して受け
渡す前記授受部と、 を有する回転搬送アームであることを特徴とする。
請求項９に記載の発明に係る移載装置は、請求項７ま
たは請求項８に記載の移載装置において、 前記搬送アームの前記授受部は、前記複数の突き上げ
部材上における被搬送体間のピッチと同一ピッチにて被
搬送体を支持する支持溝を有することを特徴とする。
請求項10に記載の発明に係る移載方法は、 複数の被搬送体を各々等間隔に支持できる複数のキャ
リアと支持部材との間で、被搬送体を移し換える移載方
法であって、 複数の突き上げ部材を前記各キャリアに対して上方に
相対移動させることにより、前記各キャリア上の複数の
被搬送体を該複数の突き上げ部材によって、前記キャリ
アの下方から突き上げて、各キャリアの上方で支持する
工程と、 前記被搬送体を支持した前記複数の突き上げ部材を相
対的に移動させて互いに近接させ、前記複数キャリアの
対向端側の被搬送体同士を、他の被搬送体同士の間隔と
等しくなるように、接近させる工程と、 を有することを特徴とする。
請求項11に記載の発明に係る移載方法は、請求項10に
記載の移載方法において、 前記複数の突き上げ部材によって支持された前記キャ
リア複数分の被搬送体を、搬送アームが下から一度に支
持して受け取る工程と、 該搬送アームがこれら被搬送体を支持部材に搬送する
工程と、 をさらに有することを特徴とする。
（作用） 請求項１に記載の発明に係る移載装置は、複数の被搬
送体を載置した複数のキャリアを、それぞれのキャリア
位置で突き上げ機構の対応する複数の突き上げ部材を相
対的に上方に突き上げてキャリア上から被搬送体のみを
取り出して支持する。
次に、被搬送体を支持したまま、複数の突き上げ部材
の少なくとも一方を水平に近接移動させ、複数のキャリ
アの対向端側の被搬送体間距離を縮める。次いで、複数
の突き上げ部材上に支持された複数キャリア分の被搬送
体を、他の搬送装置が保持して所定の場所へ搬送する。
特に、複数のキャリア内の被搬送体を複数の突き上げ
棒によって上方に突き上げたまま他の搬送装置に移載す
ると、複数のキャリアの対向端側の２枚の被搬送体のピ
ッチが、キャリア内の他の被搬送体ピッチより大きくな
ってしまう。本発明の移載装置は、複数の突き上げ部材
を相対的に移動させて互いに近接させてこのピッチを他
の被搬送体間ピッチに近付けあるいは同一ピッチにする
ことができる。
また、請求項２に記載の移載装置は、各突き上げ部材
の隣接端部に位置する被搬送体同士の間隔が他の被搬送
体同士の間隔と等しくなるように設定してある。したが
って、互いに隣接する突き上げ部材の隣接端部に位置す
る被搬送体同士のの間隔を他の被搬送体同士の間隔と等
しくできる。
また、請求項３に記載の移載装置は、複数の突き上げ
部材の隣接端部が互に噛み合う状態で、各突き上げ部材
の隣接端部に位置する被搬送体同士の間隔が他の被搬送
体同士の間隔と等しくなるように設定してある。したが
って、突き上げ部材の隣接端部を補強することができる
とともに、互いに隣接する突き上げ部材の隣接端部に位
置する被搬送体同士の間隔を他の被搬送体同士の間隔と
等しくなるようにできる。
さらに請求項４に記載の移載装置は、複数の突き上げ
部材の隣接端部を互に噛み合う凹凸状に形成してある。
したがって、突き上げ部材の隣接端部を補強することが
できるとともに、当接させた突き上げ部材同士が隣接端
面の方向にずれることを確実に防止することができる。
また、請求項５に記載の移載装置にあっては、複数の
突き上げ部材の隣接端部からその端部側の被搬送体まで
の距離を、各被搬送体間の間隔の２分の１に設定してあ
る。そのため、突き上げ部材の隣接端部同士を当接させ
ることによって、多数枚の被搬送体の間隔を全て等間隔
にすることができる。
請求項６に記載の移載装置は、複数の突き上げ部材の
上面に各被搬送体の一部を嵌挿させる支持溝が等間隔に
設けられている。したがって、突き上げ部材上に被搬送
体を等間隔に嵌挿させて保持することができる。
請求項７に記載の移載装置は、キャリア複数分の被搬
送体を下から一度に支持して授受部で受け取り、授受部
に保持されたこれら被搬送体を支持部材に搬送する搬送
アームを備えている。したがって、キャリアから受け取
った被搬送体を必要な位置まで容易に搬送し、さらに支
持部材に受け渡すことができる。
請求項８に記載の移載装置は、キャリアから被搬送体
を受け取り支持部材に受け渡す搬送アームが、水平回転
でき伸縮する多関節アーム本体と、その先端に設けられ
被搬送体を受け渡す授受部とを備えている。したがっ
て、被搬送体の授受および搬送が、回転搬送アーム本体
の水平回転および伸縮によりその先端に設けられた授受
部の位置を移動させることによって行え、被搬送体の迅
速かつ信頼性の高い搬送および授受を行うことができ
る。
請求項９に記載の移載装置は、複数の突き上げ部材上
における被搬送体間のピッチと、搬送アームの授受部が
有する支持溝に支持された被搬送体間のピッチとが同一
となるようになっている。したがって、複数の突き上げ
部材と搬送アームの授受部との間の被搬送体の受け渡し
において、被搬送体間のピッチを変更する必要がなく、
そのままの状態で受け渡すことができるため、効率的な
受け渡しが可能となる。
請求項10に記載の移載方法は、複数のキャリア上の被
搬送体を複数の突き上げ部材によって突き上げ支持した
後、複数の突き上げ部材同士を相対的に移動させて互い
に接近させて、隣接する突き上げ部材の隣接端部に位置
する被搬送体同士の間隔を、他の被搬送体同士の間隔と
等しくする。したがって、複数の突き上げ部材に支持さ
れた被搬送体を支持部材に受け渡す際に、均一な被搬送
体間の距離を保って一度に受け渡すことができる。
請求項11に記載の移載方法は、搬送アームが、複数の
突き上げ部材に支持されたキャリア複数分の被搬送体を
下から一度に支持して受け取り、支持部材に搬送する。
したがって、突き上げ部材から搬送アームへの被搬送体
の受け渡しを迅速に行い、支持部材に搬送することがで
きる。
（実施例） 以下、本発明の移載装置を半導体ウエハ製造装置にお
ける洗浄装置に適用した実施例について、図面を参照し
て説明する。
第１図において、本実施例の被搬送体である半導体ウ
エハの洗浄装置は、３つの洗浄処理ユニット10、12、14
を組合せて構成されている。また、搬入側の処理ユニッ
ト10にはローダ16が接続され、搬出側の処理ユニット14
にはアンローダ18が接続されており、さらに洗浄処理ユ
ニット10、12間及び洗浄処理ユニット12、14間に、３ユ
ニットのいずれかに含まれる水中ローダ20が配設されて
いる。
搬入側の洗浄処理ユニット10は、中心位置に半導体ウ
エハ22搬送用の搬送アームである回転搬送アーム24を配
設すると共に、その周囲でローダ16の正面及び回転搬送
アーム24の左隣に２つの洗浄処理槽26、28を配設するよ
うにしている。本実施例においては、洗浄処理槽26はア
ンモニア処理を行なう薬品処理槽として用いられ、洗浄
処理槽28は水洗処理を行なうクイック・ダンプ・リンス
（QDR）処理槽として用いられている。
中間の洗浄処理ユニット12は、中心位置に配設した回
転搬送アーム24の周囲で左右両側に水中ローダ20を位置
させ、その間の前後位置に２つの洗浄処理槽30、32を配
設するようにしている。本実施例では、洗浄処理槽30は
フッ酸処理を行なう薬品処理槽として用いられ、洗浄処
理槽32は水洗オーバーフロー処理槽として用いられてい
る。
搬出側の洗浄処理ユニット14は、中心位置に配設した
回転搬送アーム24の周囲で、アンローダ18の正面側に洗
浄処理槽34を配設すると共に、回転搬送アーム24の右隣
に乾燥処理槽36を配設するようにしている。本実施例で
は、洗浄処理槽34は水洗ファイナルリンス槽として用い
られている。
また、上記各洗浄処理槽26、28、30、32、34及び水中
ローダ20並びに乾燥処理槽36は、第８図に示すように、
それぞれ半導体ウエハ22搬入出用の開口部38を有するケ
ース40内に配設した状態となっている。
そして、第２図に示すように、上記ローダ16に半導体
ウエハ移載装置66の一部が設けられるようになってい
る。
この半導体ウエハ移載装置66すなわち移載装置は、複
数（本実施例では２個）のキャリア48と、オリエンテー
ションフラット合せ機構（以下オリフラ合せ機構と称
す）68と、突き上げ機構70と、上述の回転搬送アーム24
とからなっている。
２個のキャリア48は、各々複数、例えば25枚の半導体
ウエハ22を等間隔に載置した状態となっている。そし
て、前段の装置からローダ16上に２個ずつ搬送されてく
るようになっている。なお、これら２つのキャリア48は
互に接触しないように、若干離れた状態で上記ローダ16
上に配置されるようになっている。
オリフラ合せ機構68は、上記各キャリア48に対応して
２つ設けてあり、第３図に示すように各オリフラ合せ機
構68は半導体ウエハ22の周面に接触する上側２本のガイ
ド棒72と、下側２本の回転軸74とを備える。そして、上
記各キャリア48上の25枚の半導体ウエハ22の下側に上記
ガイド棒72及び回転軸74を接触させて、一定時間回転軸
74を回転させると、各半導体ウエハ22のオリエンテーシ
ョンフラット76が下側に位置した状態で回転軸74と接触
しなくなり、その位置で固定されて位置決めされるよう
になっている。
突き上げ機構70は、２個のキャリア48上の半導体ウエ
ハ22をキャリア48内から突き上げ支持し、かつこれら半
導体ウエハ22を近接させて一箇所に集めるもので、キャ
リア48に対応した２つの突き上げ棒78すなわち突き上げ
部材と、この突き上げ棒78を上下動及び左右移動させる
図示せぬ駆動機構とを備える。
突き上げ棒78は、各々等間隔でキャリア48上に支持さ
れた25枚の半導体ウエハ22の25枚の配列方向の長さより
も僅かに大きめな突き上げ部80を有し、この突き上げ部
80の上面にキャリア48上の半導体ウエハ22の下端を挿入
支持する25個の半導体ウエハ支持溝82が等間隔に形成さ
れている（第４図参照）。この半導体ウエハ支持溝82
は、第５図に示すように、半導体ウエハ22の厚さに相応
した支持部84の上部に上方に拡開する挿入ガイド部86が
形成された状態となっており、半導体ウエハ22の挿入支
持が容易になし得るようになっている。
また、突き上げ部80は、それぞれ隣接端部88からその
端部位置の半導体ウエハ22の面までの距離t1を半導体ウ
エハ22同士の間隔t2の２分の１に設定し、突き上げ棒78
を互に近接させて半導体ウエハ22を一箇所に集めた際
に、突き上げ部80の隣接端部側に位置する半導体ウエハ
22同士の間隔が他の半導体ウエハ22同士の間隔t2と一致
するようにして、全半導体ウエハ22の間隔が等間隔にな
るようにしている。
さらに、突き上げ部80のそれぞれの隣接端部88には、
第６図に示すように互に噛み合う凹凸部90、92を形成
し、この凹凸部90、92によって上記隣接端部88の補強を
するようになっている。
なお、アンローダ18では、上記ローダ16と同様の機構
となっており、上記ローダ16と逆順の処理がなされるよ
うになっている。
回転搬送アーム24は、第７図に示すように、上記突き
上げ機構70の突き上げ棒78上に支持された50枚の半導体
ウエハ22を突き上げ棒78の下方からすくい上げて保持
し、所定の位置に搬送するもので、水平回転可能、かつ
伸縮可能な多関節のアーム本体50の先端に、半導体ウエ
ハ22載置用のウエハフォーク52すなわち授受部を有して
いる。このウエハフォーク52は、第10図に示すように、
半導体ウエハ22を載置位置決めする等間隔の50個の支持
溝94を有する２本の平行な支持棒54を水平方向で移動可
能に構成し、この支持棒54の間隔を広げた状態で、上記
半導体ウエハ22を支持した突き上げ棒78の下方に支持棒
54を位置させ、支持棒54の間隔を狭めて突き上げ棒78を
下降させることにより、支持棒54上に50枚の半導体ウエ
ハ22を移載するようになっている。
また、上記回転搬送アーム24は、ローダ16との間で半
導体ウエハ22の受渡しを行なうばかりでなく、洗浄処理
槽26、28、30、32、34、水中ローダ20、乾燥処理槽36及
びアンローダ18間で半導体ウエハ22を受渡しするように
なっている。即ち、水中ローダ20、洗浄処理槽26、28、
30、32、34及び乾燥処理槽36との間では、第９図に示す
ように各槽専用に設けられた支持部材であるボート56を
上下動させることにより、各槽専用のボート56から半導
体ウエハ22を受け取りあるいはボート56に対して半導体
ウエハ22を受け渡すようになっている。なお、ボート56
は第11図に示すようにウエハ22を支持する溝を有した支
持棒58を有し、この支持棒58は前記ウエハフォーク52の
支持棒54に対して上下方向の移動の際に干渉しないよう
になっている。
次に、本実施例の作用を説明する。
まず、ローダ16に25枚ずつ半導体ウエハ22が載置され
たキャリア48が２つ搬送されてくると、オリフラ合せ機
構68が動作してキャリア48内の半導体ウエハ22のオリエ
ンテーションフラット76の位置合せをして半導体ウエハ
22を整列させる。この場合、オリフラ合せ機構68はキャ
リア48の下方からガイド棒72及び回転軸74を半導体ウエ
ハ22に接触させて半導体ウエハ22を所定時間回転させる
だけでよく簡単にオリフラ合せが成し得る。
次いで、ローダ16によってキャリア48が突き上げ棒78
の上方位置まで送られると、突き上げ機構70によって突
き上げ棒78が上方に作動し、キャリア48をそのままに、
半導体ウエハ22のみを上方に突き上げて取り出し支持す
る。
この後、突き上げ機構70によって、上記突き上げ棒78
が相対的に互に両カセット壁の厚さ分寄合って当接し、
50枚の半導体ウエハ22を等間隔に位置させる。この場
合、突き上げ部80の隣接端部88からその位置の半導体ウ
エハ22の面までの距離t1を、他の半導体ウエハ22同士の
間隔t2の２分の１に設定してあるので、突き上げ部80を
組合せた状態で、全ての半導体ウエハ22の間隔が一致す
ることとなる。
なお、本実施例では突き上げ部80の形状を第５図，第
６図のようにしたので、突き上げ部80の近接後の各ウエ
ハ22間ピッチを全て同一に設定できたが、必ずしも同一
ピッチにするものに限らない。特に、洗浄処理の場合に
は多少ピッチが異なっても処理の均一性にさほど影響は
ないからである。但し、プラズマCVD処理等、ウエハ間
ピッチが処理の均一性に多大な影響を及ぼす場合には、
第５図，第６図のような構成とすることが望ましい。
次に、回転搬送アーム24が作動して水平回転し、かつ
ウエハフォーク52の支持棒54を広げた状態で突き上げ棒
78方向に伸び、先端のウエハフォーク52を突き上げ棒の
下側に位置させ、支持棒54を狭める。そして、突き上げ
棒78が下降し、ウエハフォーク52上に半導体ウエハ22が
載置位置決めされる。
次いで、ウエハフォーク52上に半導体ウエハ22が載置
された状態で、回転搬送アーム24が水平回転し、半導体
ウエハ22を洗浄処理槽26上に位置させる。この状態で、
洗浄処理槽26専用のボート56に半導体ウエハ22が載置位
置決めされ、洗浄処理が開始される。
そして、洗浄終了後、上述の動作と逆の動作でボート
56上の半導体ウエハ22を回転搬送アーム24のウエハフォ
ーク52上に載置位置決めして、半導体ウエハ22を洗浄処
理槽26のケース40外へ取りだし、次の洗浄処理槽28へと
半導体ウエハ22を搬送するようにしている。
このようにして搬入側の洗浄処理ユニット10による洗
浄処理が終了したら、水中ローダ20を経て中間の洗浄処
理ユニット12側へと搬送され、洗浄処理槽30、さらに洗
浄処理槽32、水中ローダ56を経て搬出側の洗浄処理ユニ
ット14側に移行され、洗浄処理槽34、さらに乾燥処理槽
36を経てアンローダ18に搬送し、このアンローダ18にて
半導体ウエハ22の25枚ずつの分割、オリフラ合せを行な
い、半導体ウエハ22を２つのキャリア48に載置して搬出
するようにしている。
なお、上記実施例においては、３つの処理ユニット1
0、12、14を組合せるようにしているが、組合せの個数
は任意に変更することができる。
また、１つのキャリアに載置される半導体ウエハ22の
数を25枚としているが、この例に限らず種々変更できる
ものである。
［発明の効果］ 以上説明したように、請求項１に記載の発明に係る移
載装置は、複数の被搬送体を載置した複数のキャリア
を、それぞれのキャリア位置で突き上げ機構の対応する
突き上げ部材を相対的に上方に突き上げてキャリア上か
ら被搬送体のみを取り出して支持したまま、複数の突き
上げ部材を相対的に移動させ互いに近接させて複数のキ
ャリアの対向端側の被搬送体間距離を縮めることができ
る。
また、請求項２に記載の発明に係る移載装置は、複数
の突き上げ部材を互いに近接させて、複数のキャリアの
対向端側の２枚の被搬送体のピッチを、他の被搬送体間
ピッチと同一ピッチにすることができる。
さらに、請求項３に記載の移載装置は、複数の突き上
げ部材の隣接端部が互に噛み合う状態で、各突き上げ部
材の隣接端部に位置する被搬送体同士の間隔が他の被搬
送体同士の間隔と等しくなるように設定してあるため、
突き上げ部材の隣接端部を補強することができるととも
に、突き上げ部材の隣接端部に位置する被搬送体の間隔
を他の被搬送体同士の間隔と等しくなるようにできる。
請求項４に記載の移載装置は、複数の突き上げ部材の
隣接端部を互に噛み合う凹凸状に形成してあるので、突
き上げ部材の隣接端部を補強することができるととも
に、当接させた突き上げ部材同士が隣接端面の方向にず
れることを確実に防止することができる。
また、請求項５に記載の移載装置にあっては、複数の
突き上げ部材の隣接端部からその端部側の被搬送体まで
の距離を、各被搬送体間の間隔の２分の１に設定してあ
るので、突き上げ部材の隣接端部同士を当接させること
によって、多数枚の被搬送体の間隔を全て等間隔にする
ことができる。
請求項６に記載の移載装置は、複数の突き上げ部材の
上面に各被搬送体の一部を嵌挿させる支持溝が等間隔に
設けられているため、突き上げ部材上に被搬送体を等間
隔に嵌挿させて保持することができる。
請求項７に記載の移載装置は、キャリア複数分の被搬
送体を下から一度に支持して授受部で受け取り、授受部
に保持されたこれら被搬送体を支持部材に搬送する搬送
アームを備えているので、キャリアから受け取った被搬
送体を必要な位置まで容易に搬送し、さらに支持部材に
受け渡すことができる。
請求項８に記載の移載装置は、キャリアから被搬送体
を受け取り支持部材に受け渡す搬送アームが、水平回転
でき伸縮する多関節アーム本体と、その先端に設けられ
被搬送体を受け渡す授受部とを備えているので、被搬送
体の授受および搬送が、回転搬送アーム本体の水平回転
および伸縮によりその先端に設けられた授受部の位置を
移動させることによって行え、被搬送体の迅速かつ信頼
性の高い搬送および授受を行うことができる。
請求項９に記載の移載装置は、複数の突き上げ部材上
における被搬送体間のピッチと、搬送アームの授受部が
有する支持溝に支持された被搬送体間のピッチとが同一
となるようになっているので、複数の突き上げ部材と搬
送アームの授受部との間の被搬送体の受け渡しにおい
て、被搬送体間のピッチを変更する必要がなく、そのま
まの状態で受け渡すことができるため、効率的な受け渡
しが可能となる。
請求項10に記載の移載方法は、複数のキャリア上の被
搬送体を複数の突き上げ部材によって突き上げ支持した
後、突き上げ部材同士を接近させて、隣接する突き上げ
部材の隣接端部に位置する被搬送体同士の間隔を、他の
被搬送体同士の間隔と等しくするため、複数の突き上げ
部材に支持された被搬送体を支持部材に受け渡す際に、
均一な被搬送体間の距離を保って一度に受け渡すことが
できる。
請求項11に記載の移載方法は、搬送アームが、複数の
突き上げ部材に支持されたキャリア複数分の被搬送体を
下から一度に支持して受け取り、支持部材に搬送するの
で、突き上げ部材から搬送アームへの被搬送体の受け渡
しを迅速に行い、支持部材に搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の移載装置を半導体ウエハ製造装置にお
ける洗浄装置に用いた実施例の全体的構成を示す平面
図、 第２図は第１図のローダ部分の半導体ウエハ移載装置を
示す平面図、 第３図は第２図のオリフラ合せ機構を示す断面図、 第４図（ａ）、（ｂ）は第２図の突き上げ機構の作動状
態を示す断面図、 第５図は第４図の突き上げ部の合せ状態を示す縦断面
図、 第６図は突き上げ部の隣接端部の状態を示す平面図、 第７図は第１図の搬入側の洗浄処理ユニットを示す拡大
図、 第８図は洗浄処理槽の状態を示す斜視図、 第９図はボート及びアームの状態を示す側面図、 第10図（ａ）はウエハフォークの平面図、同図（ｂ）は
その正面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図、 第11図（ａ）はボートの側面図、同図（ｂ）はその正面
図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。 22……半導体ウエハ、48……キャリア、66……半導体ウ
エハ移載装置、68……オリフラ合せ機構、70……突き上
げ機構、78……突き上げ棒、80……突き上げ部、88……
隣接端部。

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数の被搬送体を各々等間隔に支持できる
    複数のキャリアと支持部材との間で、被搬送体を移し換
    える移載装置において、 前記各キャリアに対して上方に相対移動させることによ
    り、前記各キャリア上の複数の被搬送体を前記キャリア
    の下方から突き上げて各キャリアの上方で支持する複数
    の突き上げ部材を有し、かつ前記被搬送体を支持した前
    記複数の突き上げ部材を相対的に移動させて互いに近接
    させ、前記複数キャリアの対向端側の被搬送体同士を接
    近させる突き上げ機構を設けたことを特徴とする移載装
    置。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の移載装置において、 前記突き上げ機構は、前記各突き上げ部材の隣接端側で
    支持される被搬送体同士の間隔が他の被搬送体同士の間
    隔と等しくなるように設定したことを特徴とする移載装
    置。
  3. 【請求項３】請求項１に記載の移載装置において、 前記突き上げ機構は、前記複数の突き上げ部材の隣接端
    部同士が噛み合う状態で、前記各突き上げ部材の隣接端
    側で支持される被搬送体同士の間隔が他の被搬送体同士
    の間隔と等しくなるように設定したことを特徴とする移
    載装置。
  4. 【請求項４】請求項１ないし請求項３のいずれかに記載
    の移載装置において、 前記突き上げ機構は、前記複数の突き上げ部材の隣接端
    部が互に噛み合う凹凸状であることを特徴とする移載装
    置。
  5. 【請求項５】請求項２に記載の移載装置において、 前記突き上げ機構は、前記複数の突き上げ部材の隣接端
    部からその端部側の被搬送体までの距離を、各被搬送体
    間の間隔の２分の１に設定したことを特徴とする移載装
    置。
  6. 【請求項６】請求項１ないし請求項５のいずれかに記載
    の移載装置において、 前記複数の突き上げ部材の上面に各被搬送体の一部を嵌
    挿させる支持溝が等間隔に設けられていることを特徴と
    する移載装置。
  7. 【請求項７】請求項１ないし請求項６のいずれかに記載
    の移載装置において、 前記複数の突き上げ部材によって支持された前記キャリ
    ア複数分の被搬送体を下から一度に支持して受け取る授
    受部を備え、これら被搬送体を支持部材に搬送する搬送
    アームをさらに有することを特徴とする移載装置。
  8. 【請求項８】請求項７に記載の移載装置において、 前記搬送アームは、 水平回転可能、かつ伸縮可能な多関節アーム本体と、 多関節アーム本体の先端に、被搬送体を支持して受け渡
    す前記授受部と、 を有する回転搬送アームであることを特徴とする移載装
    置。
  9. 【請求項９】請求項７または請求項８に記載の移載装置
    において、 前記搬送アームの前記授受部は、前記複数の突き上げ部
    材上における被搬送体間のピッチと同一ピッチにて被搬
    送体を支持する支持溝を有することを特徴とする移載装
    置。
  10. 【請求項１０】複数の被搬送体を各々等間隔に支持でき
    る複数のキャリアと支持部材との間で、被搬送体を移し
    換える移載方法であって、 複数の突き上げ部材を前記各キャリアに対して上方に相
    対移動させることにより、前記各キャリア上の複数の被
    搬送体を該複数の突き上げ部材によって、前記キャリア
    の下方から突き上げて、各キャリアの上方で支持する工
    程と、 前記被搬送体を支持した前記複数の突き上げ部材を相対
    的に移動させて互いに近接させ、前記複数キャリアの対
    向端側の被搬送体同士を、他の被搬送体同士の間隔と等
    しくなるように、接近させる工程と、 を有することを特徴とする被搬送体の移載方法。
  11. 【請求項１１】請求項10に記載の移載方法において、 前記複数の突き上げ部材によって支持された前記キャリ
    ア複数分の被搬送体を、搬送アームが下から一度に支持
    して受け取る工程と、 該搬送アームがこれら被搬送体を支持部材に搬送する工
    程と、 をさらに有することを特徴とする被搬送体の移載方法。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2756734B2 (ja) * 1991-03-22 1998-05-25 大日本スクリーン製造株式会社 表面処理装置のウエハ移替装置
JP2758558B2 (ja) * 1993-12-10 1998-05-28 信越半導体株式会社 ウェーハハンドリング装置
US6833035B1 (en) * 1994-04-28 2004-12-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
US5544421A (en) * 1994-04-28 1996-08-13 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing system
US6712577B2 (en) * 1994-04-28 2004-03-30 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
EP0708441B1 (en) * 1994-08-26 2001-11-07 Nakamichi Corporation Disk playback device
EP0706967B1 (de) * 1994-10-10 1999-03-10 Ferag AG Verfahren und Vorrichtung zum Manipulieren von gestapelten, flächigen Gegenständen
US5765982A (en) * 1995-07-10 1998-06-16 Amtech Systems, Inc. Automatic wafer boat loading system and method
JPH09172052A (ja) * 1995-12-19 1997-06-30 Fujitsu Ltd ウェーハ移載装置及びウェーハ移載方法
JP3548373B2 (ja) * 1997-03-24 2004-07-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US20030051972A1 (en) * 1997-05-05 2003-03-20 Semitool, Inc. Automated immersion processing system
US6439824B1 (en) 2000-07-07 2002-08-27 Semitool, Inc. Automated semiconductor immersion processing system
EP0908927B1 (de) * 1997-09-10 2007-01-31 Tec-Sem AG Transfervorrichtung für Halbleiterscheiben
JP3510463B2 (ja) * 1997-11-10 2004-03-29 東京エレクトロン株式会社 基板の整列装置及び整列方法
US6537010B2 (en) 1999-07-07 2003-03-25 Amtech Systems, Incorporated Wafer boat support and method for twin tower wafer boat loader
US6352399B1 (en) 1999-07-07 2002-03-05 Amtech Systems, Inc. Twin tower wafer boat loading system and method
JP4033689B2 (ja) * 2002-03-01 2008-01-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
WO2014082212A1 (en) 2012-11-28 2014-06-05 Acm Research (Shanghai) Inc. Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer
CN107658258B (zh) * 2016-07-25 2019-08-30 上海新昇半导体科技有限公司 一种晶圆片架的取放片装置
CN110053969B (zh) * 2019-04-23 2020-04-07 浙江金麦特自动化***有限公司 一种机器人自动搬运清洗***及方法
CN112420573A (zh) * 2020-11-20 2021-02-26 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种硅片插片装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD236714A1 (de) * 1985-04-30 1986-06-18 Mikroelektronik Zt Forsch Tech Vorrichtung zum be- und entladen von substrattraegern
US4735540A (en) * 1985-11-15 1988-04-05 Komag, Inc. Robotic disk handler system
JPH0719827B2 (ja) * 1985-12-23 1995-03-06 株式会社東芝 ウエ−ハ移替装置
JPS62188335A (ja) * 1986-02-14 1987-08-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの移し替え装置
US4806057A (en) * 1986-04-22 1989-02-21 Motion Manufacturing, Inc. Automatic wafer loading method and apparatus
JPS6448442A (en) * 1987-08-19 1989-02-22 Texas Instruments Japan Shifter for semiconductor wafer
KR970011656B1 (ko) * 1988-02-25 1997-07-12 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤 웨이퍼 이동 교체 방법
US5125784A (en) * 1988-03-11 1992-06-30 Tel Sagami Limited Wafers transfer device
JP2590363B2 (ja) * 1988-04-05 1997-03-12 東京エレクトロン株式会社 ピッチ変換機
US4987407A (en) * 1988-04-22 1991-01-22 Asq. Boats, Inc. Wafer interleaving with electro-optical safety features
KR0129405B1 (ko) * 1988-04-25 1998-04-07 하자마 겐쥬 배열된 판형상체의 상호 피치간격을 변환하는 피치변환장치 및 피치변환방법
US5054988A (en) * 1988-07-13 1991-10-08 Tel Sagami Limited Apparatus for transferring semiconductor wafers
JP2727085B2 (ja) * 1988-08-11 1998-03-11 本田技研工業株式会社 動力伝達装置

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