JP2913617B2 - 縦型プローブカード - Google Patents
縦型プローブカードInfo
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- JP2913617B2 JP2913617B2 JP8051053A JP5105396A JP2913617B2 JP 2913617 B2 JP2913617 B2 JP 2913617B2 JP 8051053 A JP8051053 A JP 8051053A JP 5105396 A JP5105396 A JP 5105396A JP 2913617 B2 JP2913617 B2 JP 2913617B2
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- vertical
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、半導体集積回路の電気
的諸特性の測定に使用される縦型プローブカード、詳し
くはプローブの交換が簡単な縦型プローブカードに関す
る。
的諸特性の測定に使用される縦型プローブカード、詳し
くはプローブの交換が簡単な縦型プローブカードに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の縦型プローブカードについて図５
及び図６を参照しつつ説明する。従来のこの種の縦型プ
ローブカードは、図５に示すように、複数本のプローブ
５００と、このプローブ５００が取り付けられる基板５
１０と、この基板５１０の裏面側に設けられるプローブ
支持体５２０とを有している。
及び図６を参照しつつ説明する。従来のこの種の縦型プ
ローブカードは、図５に示すように、複数本のプローブ
５００と、このプローブ５００が取り付けられる基板５
１０と、この基板５１０の裏面側に設けられるプローブ
支持体５２０とを有している。
【０００３】前記プローブ５００は、先端が半導体集積
回路６００の電極６１０に接触する接触部５０１となっ
ており、後端が基板５１０に形成された配線パターンに
金線等の接続手段５４０によって接続される接続部５０
３となっている。また、この接触部５０１と接続部５０
３との間には略横向きＵ字形状の座屈部５０２が設けら
れている。この座屈部５０２は、図６（Ｂ）に示すよう
に、接触部５０１が電極６１０に接触した場合に座屈し
て接触部５０１と電極６１０との間に所定の接触圧を確
保することを目的としている。
回路６００の電極６１０に接触する接触部５０１となっ
ており、後端が基板５１０に形成された配線パターンに
金線等の接続手段５４０によって接続される接続部５０
３となっている。また、この接触部５０１と接続部５０
３との間には略横向きＵ字形状の座屈部５０２が設けら
れている。この座屈部５０２は、図６（Ｂ）に示すよう
に、接触部５０１が電極６１０に接触した場合に座屈し
て接触部５０１と電極６１０との間に所定の接触圧を確
保することを目的としている。
【０００４】プローブ支持体５２０は、図６（Ａ）及び
（Ｂ）に示すように、貫通孔５２１Ａ、５２２Ａが開設
された２枚の案内板５２１、５２２と、この２枚の案内
板５２１、５２２を基板５１０に取り付けるための連結
体５２３とを有している。２枚の案内板５２１、５２２
の貫通孔５２１Ａ、５２２Ａは、プローブ５００の接触
部５０１が貫通する部分であって、電気的諸特性を測定
すべき半導体集積回路６００の電極の配置パターンに対
応して形成されている。
（Ｂ）に示すように、貫通孔５２１Ａ、５２２Ａが開設
された２枚の案内板５２１、５２２と、この２枚の案内
板５２１、５２２を基板５１０に取り付けるための連結
体５２３とを有している。２枚の案内板５２１、５２２
の貫通孔５２１Ａ、５２２Ａは、プローブ５００の接触
部５０１が貫通する部分であって、電気的諸特性を測定
すべき半導体集積回路６００の電極の配置パターンに対
応して形成されている。
【０００５】一方、基板５１０は、表面側に所定の配線
パターン（図示省略）が形成されている。また、この基
板５１０には、プローブ５００の接続部５０３が貫通す
る貫通孔５１１が開設されている（図６参照）。この貫
通孔５１１を貫通した接続部５０３が前記配線パターン
に接続されるのである。
パターン（図示省略）が形成されている。また、この基
板５１０には、プローブ５００の接続部５０３が貫通す
る貫通孔５１１が開設されている（図６参照）。この貫
通孔５１１を貫通した接続部５０３が前記配線パターン
に接続されるのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の縦型
プローブカードには以下のような問題点がある。すなわ
ち、このような縦型プローブカードは、通常数百本から
数千本のプローブが用いられている。従って、プローブ
が摩耗したり破損したりした場合には、そのプローブの
みを交換するのが現状である。
プローブカードには以下のような問題点がある。すなわ
ち、このような縦型プローブカードは、通常数百本から
数千本のプローブが用いられている。従って、プローブ
が摩耗したり破損したりした場合には、そのプローブの
みを交換するのが現状である。
【０００７】このプローブの交換作業は、接続部の配線
パターンに対する半田を除去して交換すべきプローブを
基板から取り外してから行う。特に、プローブには座屈
部が設けられているため、交換すべきプローブを基板の
貫通孔を介して抜き取ることは困難である。このため、
プローブ支持体を分解してからプローブを交換すること
になる。プローブ支持体を分解せずにプローブを取り外
すことも可能であるが、そのためには座屈部近辺でプロ
ーブを切断して取り外す必要があり、数多くのプローブ
がある縦型プローブカードでは、交換する必要のないプ
ローブまで切断するおそれがあるので事実上不可能であ
る。また、交換すべきプローブを基板から取り外してか
らも、新たなプローブを基板の貫通孔と２枚の案内板の
貫通孔に貫通させ、さらに他のプローブの接触部との高
さ寸法を揃え、他のプローブと接触しないように座屈部
の方向を揃えた後、接続部と配線パターンとを半田付け
することが必要である。このように、数多くのプローブ
が設けられたプローブカードにあっては、このプローブ
の交換作業は、熟練者が細心の注意を払って行わなけれ
ばならないものであった。
パターンに対する半田を除去して交換すべきプローブを
基板から取り外してから行う。特に、プローブには座屈
部が設けられているため、交換すべきプローブを基板の
貫通孔を介して抜き取ることは困難である。このため、
プローブ支持体を分解してからプローブを交換すること
になる。プローブ支持体を分解せずにプローブを取り外
すことも可能であるが、そのためには座屈部近辺でプロ
ーブを切断して取り外す必要があり、数多くのプローブ
がある縦型プローブカードでは、交換する必要のないプ
ローブまで切断するおそれがあるので事実上不可能であ
る。また、交換すべきプローブを基板から取り外してか
らも、新たなプローブを基板の貫通孔と２枚の案内板の
貫通孔に貫通させ、さらに他のプローブの接触部との高
さ寸法を揃え、他のプローブと接触しないように座屈部
の方向を揃えた後、接続部と配線パターンとを半田付け
することが必要である。このように、数多くのプローブ
が設けられたプローブカードにあっては、このプローブ
の交換作業は、熟練者が細心の注意を払って行わなけれ
ばならないものであった。
【０００８】また、従来の縦型プローブカードでは、基
板の厚さが約６ミリ、プローブ支持体の厚さが約１０ミ
リ程度あるため、少なくともプローブは約２０ミリの長
さがあった。信号の高速化が進んだ最近の半導体集積回
路では、信号の伝達経路、すなわちプローブや配線パタ
ーンは、信号の減衰やクロストーク等の問題の発生を未
然に防止するため極力短くする必要があるが、この縦型
プローブカードの構造ではプローブの長さは約２０ミリ
が限界であった。
板の厚さが約６ミリ、プローブ支持体の厚さが約１０ミ
リ程度あるため、少なくともプローブは約２０ミリの長
さがあった。信号の高速化が進んだ最近の半導体集積回
路では、信号の伝達経路、すなわちプローブや配線パタ
ーンは、信号の減衰やクロストーク等の問題の発生を未
然に防止するため極力短くする必要があるが、この縦型
プローブカードの構造ではプローブの長さは約２０ミリ
が限界であった。
【０００９】本発明は、より多くのプローブを有してい
ても、プローブの交換作業が容易になるとともに、より
短いプローブを使用した縦型プローブカードを提供する
ことを目的としている。
ても、プローブの交換作業が容易になるとともに、より
短いプローブを使用した縦型プローブカードを提供する
ことを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る縦型プロ
ーブカードは、先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本の測定用プロ
ーブと、この測定用プローブの後端の接続部が接続され
る配線パターンが設けられた第１の基板と、この第１の
基板の上に着脱可能に取り付けられる第２の基板と、こ
の第２の基板に前記配線パターンの配置に対応して開設
された貫通孔に挿入され、先端の接触部が前記配線パタ
ーンに接触すると座屈する座屈部を有する複数本の回路
接続用プローブとを備えており、前記測定用プローブと
回路接続用プローブとは、横断面が略円形で、座屈部が
接触部を除く他の部分より細く形成されており、接触部
と座屈部とは一直線状に形成されており、前記第１の基
板には測定用プローブが挿入される貫通孔が開設され、
前記第２の基板には回路接続用プローブの後端の接続部
が接続される接続用配線パターンが設けられている。
ーブカードは、先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本の測定用プロ
ーブと、この測定用プローブの後端の接続部が接続され
る配線パターンが設けられた第１の基板と、この第１の
基板の上に着脱可能に取り付けられる第２の基板と、こ
の第２の基板に前記配線パターンの配置に対応して開設
された貫通孔に挿入され、先端の接触部が前記配線パタ
ーンに接触すると座屈する座屈部を有する複数本の回路
接続用プローブとを備えており、前記測定用プローブと
回路接続用プローブとは、横断面が略円形で、座屈部が
接触部を除く他の部分より細く形成されており、接触部
と座屈部とは一直線状に形成されており、前記第１の基
板には測定用プローブが挿入される貫通孔が開設され、
前記第２の基板には回路接続用プローブの後端の接続部
が接続される接続用配線パターンが設けられている。
【００１１】また、請求項２に係る縦型プローブカード
に用いられるプローブは配線パターンに接続される後端
の接続部を有し、当該接続部は、座屈部及び接触部から
一直線状に延設される垂直部と、この垂直部に対して略
直交方向に折曲された水平部とを有しており、前記垂直
部が貫通孔を貫通し、前記水平部において配線パターン
に接続されるようになっている。
に用いられるプローブは配線パターンに接続される後端
の接続部を有し、当該接続部は、座屈部及び接触部から
一直線状に延設される垂直部と、この垂直部に対して略
直交方向に折曲された水平部とを有しており、前記垂直
部が貫通孔を貫通し、前記水平部において配線パターン
に接続されるようになっている。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
縦型プローブカードの概略的断面図、図２は本発明の実
施の形態に係る縦型プローブカードに用いられるプロー
ブの概略的正面図、図３は本発明の実施の形態に係る縦
型プローブカードに用いられるプローブの座屈部が撓ん
だ状態を示す概略的部分正面図、図４は本発明の実施の
形態に係る縦型プローブカードにおいて測定用プローブ
を交換する場合の概略的断面図である。
縦型プローブカードの概略的断面図、図２は本発明の実
施の形態に係る縦型プローブカードに用いられるプロー
ブの概略的正面図、図３は本発明の実施の形態に係る縦
型プローブカードに用いられるプローブの座屈部が撓ん
だ状態を示す概略的部分正面図、図４は本発明の実施の
形態に係る縦型プローブカードにおいて測定用プローブ
を交換する場合の概略的断面図である。
【００１３】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカ
ードは、先端の接触部１１０Ａが半導体集積回路６００
の電極６１０に接触すると座屈する座屈部１２０Ａを有
する複数本の測定用プローブ１００Ａと、この測定用プ
ローブ１００Ａの後端の接続部１３０Ａが接続される配
線パターン９１０Ａが設けられた第１の基板９００Ａ
と、この第１の基板９００Ａの上に着脱可能に取り付け
られる第２の基板９００Ｂと、この第２の基板９００Ｂ
に前記配線パターン９１０Ａの配置に対応して開設され
た貫通孔９０１Ａに挿入され、先端の接触部１１０Ｂが
前記配線パターン９１０Ａに接触すると座屈する座屈部
１２０Ｂを有する複数本の回路接続用プローブ１００Ｂ
とを備えている。
ードは、先端の接触部１１０Ａが半導体集積回路６００
の電極６１０に接触すると座屈する座屈部１２０Ａを有
する複数本の測定用プローブ１００Ａと、この測定用プ
ローブ１００Ａの後端の接続部１３０Ａが接続される配
線パターン９１０Ａが設けられた第１の基板９００Ａ
と、この第１の基板９００Ａの上に着脱可能に取り付け
られる第２の基板９００Ｂと、この第２の基板９００Ｂ
に前記配線パターン９１０Ａの配置に対応して開設され
た貫通孔９０１Ａに挿入され、先端の接触部１１０Ｂが
前記配線パターン９１０Ａに接触すると座屈する座屈部
１２０Ｂを有する複数本の回路接続用プローブ１００Ｂ
とを備えている。
【００１４】まず、測定用プローブ１００Ａと回路接続
用プローブ１００Ｂとは、タングステン等の細線から形
成されており、全体として略Ｌ字形状に形成されてい
る。すなわち、この測定用プローブ１００Ａと回路接続
用プローブ１００Ｂとは、先端が尖った接触部１１０
Ａ、１１０Ｂと、後端の接続部１３０Ａ、１３０Ｂと、
この接続部１３０Ａ、１３０Ｂと前記接触部１１０Ａ、
１１０Ｂとの間にある座屈部１２０Ａ、１２０Ｂとを有
し、前記接続部１３０Ａ、１３０Ｂが他の部分である接
触部１１０Ａ、１１０Ｂ及び座屈部１２０Ａ、１２０Ｂ
に対して略直交方向に折曲されているのである。かかる
測定用プローブ１００Ａと回路接続用プローブ１００Ｂ
との横断面は、略円形になっている。
用プローブ１００Ｂとは、タングステン等の細線から形
成されており、全体として略Ｌ字形状に形成されてい
る。すなわち、この測定用プローブ１００Ａと回路接続
用プローブ１００Ｂとは、先端が尖った接触部１１０
Ａ、１１０Ｂと、後端の接続部１３０Ａ、１３０Ｂと、
この接続部１３０Ａ、１３０Ｂと前記接触部１１０Ａ、
１１０Ｂとの間にある座屈部１２０Ａ、１２０Ｂとを有
し、前記接続部１３０Ａ、１３０Ｂが他の部分である接
触部１１０Ａ、１１０Ｂ及び座屈部１２０Ａ、１２０Ｂ
に対して略直交方向に折曲されているのである。かかる
測定用プローブ１００Ａと回路接続用プローブ１００Ｂ
との横断面は、略円形になっている。
【００１５】前記接触部１１０Ａ、１１０Ｂの先端に
は、難酸化性でかつ抵抗値が低い導電性の金属がメッキ
等によって被着されている。例えば、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉ
ｒ、Ｐｔ等である。これらの金属を接触部１１０Ａ、１
１０Ｂの先端に被着させると、電極６１０の構成素材で
あるアルミニウムが付着しにくくなるため、接触部１１
０Ａ、１１０Ｂが酸化しにくくなり、その結果、接触抵
抗値が安定するという効果がある。
は、難酸化性でかつ抵抗値が低い導電性の金属がメッキ
等によって被着されている。例えば、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉ
ｒ、Ｐｔ等である。これらの金属を接触部１１０Ａ、１
１０Ｂの先端に被着させると、電極６１０の構成素材で
あるアルミニウムが付着しにくくなるため、接触部１１
０Ａ、１１０Ｂが酸化しにくくなり、その結果、接触抵
抗値が安定するという効果がある。
【００１６】前記座屈部１２０Ａ、１２０Ｂは、接触部
１１０Ａ、１１０Ｂを除く他の部分より細く形成されて
いる。このため、接触部１１０Ａ、１１０Ｂに上下方向
の力が加わると、座屈部１２０Ａ、１２０Ｂが図３に示
すように座屈するようになっている。かかる座屈部１２
０Ａ、１２０Ｂを形成する手法としては、研磨砥石によ
る研磨や、電解研磨等がある。
１１０Ａ、１１０Ｂを除く他の部分より細く形成されて
いる。このため、接触部１１０Ａ、１１０Ｂに上下方向
の力が加わると、座屈部１２０Ａ、１２０Ｂが図３に示
すように座屈するようになっている。かかる座屈部１２
０Ａ、１２０Ｂを形成する手法としては、研磨砥石によ
る研磨や、電解研磨等がある。
【００１７】前記接続部１３０Ａは、測定用プローブ１
００Ａを第１の基板９００Ａの配線パターン９１０Ａに
接続する部分である。この接続部１３０Ａは、座屈部１
２０Ａから一直線状に連設された垂直部１３１Ａと、こ
の垂直部１３１Ａから略直交方向に折曲された水平部１
３２Ａとからなる。水平部１３２Ａは、垂直部１３１Ａ
に対して略直交方向に延設されているので、接触部１１
０Ａ及び座屈部１２０Ａに対しても略直交方向に折曲さ
れていることになる。
００Ａを第１の基板９００Ａの配線パターン９１０Ａに
接続する部分である。この接続部１３０Ａは、座屈部１
２０Ａから一直線状に連設された垂直部１３１Ａと、こ
の垂直部１３１Ａから略直交方向に折曲された水平部１
３２Ａとからなる。水平部１３２Ａは、垂直部１３１Ａ
に対して略直交方向に延設されているので、接触部１１
０Ａ及び座屈部１２０Ａに対しても略直交方向に折曲さ
れていることになる。
【００１８】また、前記接続部１３０Ｂは、回路接続用
プローブ１００Ｂを第２の基板９００Ｂの接続用配線パ
ターン９１０Ｂに接続される部分である。この接続部１
３０Ｂは、座屈部１２０Ｂから一直線状に連設された垂
直部１３１Ｂと、この垂直部１３１Ｂから略直交方向に
折曲された水平部１３２Ｂとからなる。水平部１３２Ｂ
は、垂直部１３１Ｂに対して略直交方向に延設されてい
るので、接触部１１０Ｂ及び座屈部１２０Ｂに対しても
略直交方向に折曲されていることになる。
プローブ１００Ｂを第２の基板９００Ｂの接続用配線パ
ターン９１０Ｂに接続される部分である。この接続部１
３０Ｂは、座屈部１２０Ｂから一直線状に連設された垂
直部１３１Ｂと、この垂直部１３１Ｂから略直交方向に
折曲された水平部１３２Ｂとからなる。水平部１３２Ｂ
は、垂直部１３１Ｂに対して略直交方向に延設されてい
るので、接触部１１０Ｂ及び座屈部１２０Ｂに対しても
略直交方向に折曲されていることになる。
【００１９】このように形成された測定用プローブ１０
０Ａ、回路接続用プローブ１００Ｂでは、折曲された部
分、すなわち接続部１３０Ａ、１３０Ｂの垂直部１３１
Ａ、１３１Ｂと水平部１３２Ａ、１３２Ｂとの境目であ
る折曲点１３３Ａ、１３３Ｂから接触部１１０Ａ、１１
０Ｂの先端までの寸法がすべて同じ値に設定されてい
る。従って、すべての測定用プローブ１００Ａは後述す
る第１の基板９００Ａの貫通孔９０１０Ａに挿入する
と、接触部１１０Ａの先端の高さ位置が揃い、すべての
回路接続用プローブ１００Ｂは後述する第２の基板９０
０Ｂの貫通孔９０１Ｂに挿入すると、接触部１１０Ｂの
先端の高さ位置が揃うことになる。
０Ａ、回路接続用プローブ１００Ｂでは、折曲された部
分、すなわち接続部１３０Ａ、１３０Ｂの垂直部１３１
Ａ、１３１Ｂと水平部１３２Ａ、１３２Ｂとの境目であ
る折曲点１３３Ａ、１３３Ｂから接触部１１０Ａ、１１
０Ｂの先端までの寸法がすべて同じ値に設定されてい
る。従って、すべての測定用プローブ１００Ａは後述す
る第１の基板９００Ａの貫通孔９０１０Ａに挿入する
と、接触部１１０Ａの先端の高さ位置が揃い、すべての
回路接続用プローブ１００Ｂは後述する第２の基板９０
０Ｂの貫通孔９０１Ｂに挿入すると、接触部１１０Ｂの
先端の高さ位置が揃うことになる。
【００２０】前記第１の基板９００Ａは、絶縁性を有す
る板材であって、測定用プローブ１００Ａの配置に対応
した複数の貫通孔９０１Ａが開設されている。この貫通
孔９０１Ａは、前記測定用プローブ１００Ａの接続部１
３０Ａの垂直部１３１Ａが入り込む部分である。また、
第１の基板９００Ａの隅部には、後述する第２の基板９
００Ｂを取り付けるための貫通孔９０２Ａも開設されて
いる。
る板材であって、測定用プローブ１００Ａの配置に対応
した複数の貫通孔９０１Ａが開設されている。この貫通
孔９０１Ａは、前記測定用プローブ１００Ａの接続部１
３０Ａの垂直部１３１Ａが入り込む部分である。また、
第１の基板９００Ａの隅部には、後述する第２の基板９
００Ｂを取り付けるための貫通孔９０２Ａも開設されて
いる。
【００２１】この第１の基板９００Ａの表面側には、銅
箔等からなる所定の配線パターン９１０Ａがエッチング
等により形成されている。この配線パターン９１０Ａ
は、図４等に示すように、ランド部として貫通孔９０１
Ａの近傍に形成されている。なお、貫通孔９０１Ａと配
線パターン９１０Ａとの間の寸法は、測定用プローブ１
００Ａとの接続を確保するため、測定用プローブ１００
Ａの水平部１３２Ａの長さ寸法より若干短く設定されて
いる。
箔等からなる所定の配線パターン９１０Ａがエッチング
等により形成されている。この配線パターン９１０Ａ
は、図４等に示すように、ランド部として貫通孔９０１
Ａの近傍に形成されている。なお、貫通孔９０１Ａと配
線パターン９１０Ａとの間の寸法は、測定用プローブ１
００Ａとの接続を確保するため、測定用プローブ１００
Ａの水平部１３２Ａの長さ寸法より若干短く設定されて
いる。
【００２２】なお、第１の基板９００Ａの配線パターン
９１０Ａは、単にランド部として形成されるのみなら
ず、ランド部と配線部とから構成してもよい。後述する
ように、第１の基板９００Ａは半導体集積回路６００の
電極６１０の配置によって測定用プローブ１００Ａの配
置を変更するのに対して、第２の基板９００Ｂは複数種
類の第１の基板９００Ａに対応することができるように
なっているので、第２の基板９００Ｂの回路接続用プロ
ーブ１００Ｂの配置に合わせる必要があるからである。
９１０Ａは、単にランド部として形成されるのみなら
ず、ランド部と配線部とから構成してもよい。後述する
ように、第１の基板９００Ａは半導体集積回路６００の
電極６１０の配置によって測定用プローブ１００Ａの配
置を変更するのに対して、第２の基板９００Ｂは複数種
類の第１の基板９００Ａに対応することができるように
なっているので、第２の基板９００Ｂの回路接続用プロ
ーブ１００Ｂの配置に合わせる必要があるからである。
【００２３】一方、前記第１の基板９００Ａの裏面側に
は、プローブ支持体２００Ａが設けられる。このプロー
ブ支持体２００Ａは、上述した第１の実施の形態に係る
縦型プローブカードにおけるプローブ支持体２００と略
同一であり、測定用プローブ１００Ａの接触部１１０Ａ
を支持するものであって、貫通孔２１１Ａが開設された
案内板２１０Ａと、この案内板２１０Ａを第１の基板９
００Ａに取り付けるための連結体２３０Ａとを有してい
る。案内板２１０Ａの貫通孔２１１Ａは、測定用プロー
ブ１００Ａの接触部１１０Ａが貫通する部分であって、
電気的諸特性を測定すべき半導体集積回路６００の電極
６１０の配置パターンに対応して形成されている。
は、プローブ支持体２００Ａが設けられる。このプロー
ブ支持体２００Ａは、上述した第１の実施の形態に係る
縦型プローブカードにおけるプローブ支持体２００と略
同一であり、測定用プローブ１００Ａの接触部１１０Ａ
を支持するものであって、貫通孔２１１Ａが開設された
案内板２１０Ａと、この案内板２１０Ａを第１の基板９
００Ａに取り付けるための連結体２３０Ａとを有してい
る。案内板２１０Ａの貫通孔２１１Ａは、測定用プロー
ブ１００Ａの接触部１１０Ａが貫通する部分であって、
電気的諸特性を測定すべき半導体集積回路６００の電極
６１０の配置パターンに対応して形成されている。
【００２４】すなわち、第１の基板９００Ａと、これに
取り付けられる測定用プローブ１００Ａ及びプローブ支
持体２００Ａとは、電気的諸特性を測定する半導体集積
回路６００の電極６１０の配置パターンに応じて構成さ
れているのである。ただし、配線パターン９１０Ａは、
電極６１０の配置パターンによって左右されることな
く、すべて一定に設定されている。
取り付けられる測定用プローブ１００Ａ及びプローブ支
持体２００Ａとは、電気的諸特性を測定する半導体集積
回路６００の電極６１０の配置パターンに応じて構成さ
れているのである。ただし、配線パターン９１０Ａは、
電極６１０の配置パターンによって左右されることな
く、すべて一定に設定されている。
【００２５】一方、前記第２の基板９００Ｂは、ガラス
エポキシ系樹脂板やポリイミドフィルム等を積層したも
のであり、図示はしないが多層配線が施されている。か
かる第２の基板９００Ｂには、貫通孔９０１Ｂが開設さ
れている。この貫通孔９０１Ｂは、回路接続用プローブ
１００Ｂが挿入される部分であって、挿入された回路接
続用プローブ１００Ｂの接触部１１０Ｂが裏面から若干
突出するようになっている。また、この第２の基板９０
０Ｂの隅部には、第２の基板９００Ｂを第１の基板９０
０Ａに取り付けるための貫通孔９０２Ｂが開設されてい
る。
エポキシ系樹脂板やポリイミドフィルム等を積層したも
のであり、図示はしないが多層配線が施されている。か
かる第２の基板９００Ｂには、貫通孔９０１Ｂが開設さ
れている。この貫通孔９０１Ｂは、回路接続用プローブ
１００Ｂが挿入される部分であって、挿入された回路接
続用プローブ１００Ｂの接触部１１０Ｂが裏面から若干
突出するようになっている。また、この第２の基板９０
０Ｂの隅部には、第２の基板９００Ｂを第１の基板９０
０Ａに取り付けるための貫通孔９０２Ｂが開設されてい
る。
【００２６】第２の基板９００Ｂの表面には、回路接続
用プローブ１００Ｂの水平部１３２Ｂが接続される銅箔
等からなる所定の接続用配線パターン９１０Ｂがエッチ
ング等によって形成されている。この接続用配線パター
ン９１０Ｂの端部は、ランド部９１１Ｂとして貫通孔９
０１Ｂの近傍にまで延設されている。なお、貫通孔９０
１Ｂとランド部９１１Ｂとの間の寸法は、回路接続用プ
ローブ１００Ｂとの接続を確保するため、回路接続用プ
ローブ１００Ｂの水平部１３２Ｂの長さ寸法より若干短
く設定されている。
用プローブ１００Ｂの水平部１３２Ｂが接続される銅箔
等からなる所定の接続用配線パターン９１０Ｂがエッチ
ング等によって形成されている。この接続用配線パター
ン９１０Ｂの端部は、ランド部９１１Ｂとして貫通孔９
０１Ｂの近傍にまで延設されている。なお、貫通孔９０
１Ｂとランド部９１１Ｂとの間の寸法は、回路接続用プ
ローブ１００Ｂとの接続を確保するため、回路接続用プ
ローブ１００Ｂの水平部１３２Ｂの長さ寸法より若干短
く設定されている。
【００２７】この第２の基板９００Ｂに形成されている
接続用配線パターン９１０Ｂは、第２の基板９００Ｂに
形成されている図示しない多層配線に接続されている。
この多層配線は、図示しないコネクタに接続されてお
り、このコネクタを介して図外のテスターに接続され
る。すなわち、半導体集積回路６００とテスターとの間
の信号の伝達は、測定用プローブ１００Ａ、配線パター
ン９１０Ａ、回路接続用プローブ１００Ｂ、接続用配線
パターン９１０Ｂ、多層配線及びコネクタを介して行わ
れるのである。
接続用配線パターン９１０Ｂは、第２の基板９００Ｂに
形成されている図示しない多層配線に接続されている。
この多層配線は、図示しないコネクタに接続されてお
り、このコネクタを介して図外のテスターに接続され
る。すなわち、半導体集積回路６００とテスターとの間
の信号の伝達は、測定用プローブ１００Ａ、配線パター
ン９１０Ａ、回路接続用プローブ１００Ｂ、接続用配線
パターン９１０Ｂ、多層配線及びコネクタを介して行わ
れるのである。
【００２８】第１の基板９００Ａと第２の基板９００Ｂ
とは、ボルト・ナット等の連結手段８１０によって連結
されている。この連結の際、第１の基板９００Ａと第２
の基板９００Ｂとの間には、ゴム等の柔軟性を有するス
ペーサ９５０を介在させておく。このスペーサ９５０
は、回路接続用プローブ１００Ｂの接触部１１０Ｂと、
第１の基板１００Ａの配線パターン９１０Ａとの電気的
接続を確実にするためである。すなわち、このスペーサ
９５０が第１の基板９００Ａと第２の基板９００Ｂとの
間で変形することにより、接触部１１０Ｂと配線パター
ン９１０Ａとの間の接触圧を適宜調整することができる
ためである。
とは、ボルト・ナット等の連結手段８１０によって連結
されている。この連結の際、第１の基板９００Ａと第２
の基板９００Ｂとの間には、ゴム等の柔軟性を有するス
ペーサ９５０を介在させておく。このスペーサ９５０
は、回路接続用プローブ１００Ｂの接触部１１０Ｂと、
第１の基板１００Ａの配線パターン９１０Ａとの電気的
接続を確実にするためである。すなわち、このスペーサ
９５０が第１の基板９００Ａと第２の基板９００Ｂとの
間で変形することにより、接触部１１０Ｂと配線パター
ン９１０Ａとの間の接触圧を適宜調整することができる
ためである。
【００２９】第１の基板９００Ａに第２の基板９００Ｂ
を連結すると、回路接続用プローブ１００Ｂは、接触部
１１０Ｂが配線パターン９１０Ａに圧接される。このた
め、回路接続用プローブ１００Ｂは、図１に示すよう
に、座屈部１２０Ｂが座屈する。これにより、接触部１
１０Ｂと配線パターン９１０Ａとの間の好適な接触圧が
確保される。
を連結すると、回路接続用プローブ１００Ｂは、接触部
１１０Ｂが配線パターン９１０Ａに圧接される。このた
め、回路接続用プローブ１００Ｂは、図１に示すよう
に、座屈部１２０Ｂが座屈する。これにより、接触部１
１０Ｂと配線パターン９１０Ａとの間の好適な接触圧が
確保される。
【００３０】かかる縦型プローブカードでもって半導体
集積回路６００の電気的諸特性の測定を行うのである
が、電極６１０と測定用プローブ１００Ａとの間の接触
圧は、測定用プローブ１００Ａの座屈部１２０Ａの撓み
によって確保される。
集積回路６００の電気的諸特性の測定を行うのである
が、電極６１０と測定用プローブ１００Ａとの間の接触
圧は、測定用プローブ１００Ａの座屈部１２０Ａの撓み
によって確保される。
【００３１】この縦型プローブカードは繰り返して使用
すると、測定用プローブ１００Ａが破損することがあ
る。この破損した測定用プローブ１００Ａの交換は、以
下のようにして行う。
すると、測定用プローブ１００Ａが破損することがあ
る。この破損した測定用プローブ１００Ａの交換は、以
下のようにして行う。
【００３２】まず、第２の基板９００Ｂを第１の基板９
００Ａから取り外す。これにより、第１の基板９００Ａ
は表面が露出する。次に、交換すべき測定用プローブ１
００Ａと配線パターン９１０Ａとを接続する半田を除去
する。また、同時に貫通孔９０１Ａにおいて測定用プロ
ーブ１００Ａと第１の基板９００Ａとを固着している接
着剤（図示省略）を除去する。これで、交換すべき測定
用プローブ１００Ａが、第１の基板９００Ａとは物理的
には分離されたことになる。交換すべき測定用プローブ
１００Ａを第１の基板９００Ａから上方向に引き抜く。
これで、交換すべき測定用プローブ１００Ａが縦型プロ
ーブカードから完全に取り外されたことになる。
００Ａから取り外す。これにより、第１の基板９００Ａ
は表面が露出する。次に、交換すべき測定用プローブ１
００Ａと配線パターン９１０Ａとを接続する半田を除去
する。また、同時に貫通孔９０１Ａにおいて測定用プロ
ーブ１００Ａと第１の基板９００Ａとを固着している接
着剤（図示省略）を除去する。これで、交換すべき測定
用プローブ１００Ａが、第１の基板９００Ａとは物理的
には分離されたことになる。交換すべき測定用プローブ
１００Ａを第１の基板９００Ａから上方向に引き抜く。
これで、交換すべき測定用プローブ１００Ａが縦型プロ
ーブカードから完全に取り外されたことになる。
【００３３】新たな測定用プローブ１００Ａを縦型プロ
ーブカードに取り付ける。まず、接触部１１０Ａを先に
して第１の基板９００Ａの貫通孔９０１Ａに測定用プロ
ーブ１００Ａを上方向から挿入する。この際、接触部１
１０Ａは、案内板２１０Ａの所定の貫通孔２２１Ａに挿
入することは勿論である。接続部１３０Ａの水平部１３
２Ａを所定の配線パターン９１０Ａに載せる。垂直部１
３１Ａと水平部１３２Ａとの境目の折曲点１３３Ａに接
着剤（図示省略）を付着させて測定用プローブ１００Ａ
を第１の基板９００Ａに固着させる。これと共に、水平
部１３２Ａと配線パターン９１０Ａとを半田（図示省
略）で接続する。このようにすると、新たな測定用プロ
ーブ１００Ａの接触部１１０Ａは、他の測定用プローブ
１００Ａの接触部１１０Ａと高さ位置が揃った状態で第
１の基板９００Ａに取り付けられる。
ーブカードに取り付ける。まず、接触部１１０Ａを先に
して第１の基板９００Ａの貫通孔９０１Ａに測定用プロ
ーブ１００Ａを上方向から挿入する。この際、接触部１
１０Ａは、案内板２１０Ａの所定の貫通孔２２１Ａに挿
入することは勿論である。接続部１３０Ａの水平部１３
２Ａを所定の配線パターン９１０Ａに載せる。垂直部１
３１Ａと水平部１３２Ａとの境目の折曲点１３３Ａに接
着剤（図示省略）を付着させて測定用プローブ１００Ａ
を第１の基板９００Ａに固着させる。これと共に、水平
部１３２Ａと配線パターン９１０Ａとを半田（図示省
略）で接続する。このようにすると、新たな測定用プロ
ーブ１００Ａの接触部１１０Ａは、他の測定用プローブ
１００Ａの接触部１１０Ａと高さ位置が揃った状態で第
１の基板９００Ａに取り付けられる。
【００３４】破損した測定用プローブ１００Ａの交換が
終了したならば、第２の基板９００Ｂを第１の基板９０
０Ａに取り付ける。なお、第２の基板９００Ｂの回路接
続用プローブ１００Ｂが破損した場合も、第２の基板９
００Ｂを第１の基板９００Ａから取り外して交換する。
ただし、回路接続用プローブ１００Ｂは、測定用プロー
ブ１００Ａとは違ってオーバードライブが加えられない
ので、座屈部１２０Ｂが撓みを繰り返すことはないの
で、破損のおそれは格段に低い。
終了したならば、第２の基板９００Ｂを第１の基板９０
０Ａに取り付ける。なお、第２の基板９００Ｂの回路接
続用プローブ１００Ｂが破損した場合も、第２の基板９
００Ｂを第１の基板９００Ａから取り外して交換する。
ただし、回路接続用プローブ１００Ｂは、測定用プロー
ブ１００Ａとは違ってオーバードライブが加えられない
ので、座屈部１２０Ｂが撓みを繰り返すことはないの
で、破損のおそれは格段に低い。
【００３５】このような縦型プローブカードでは、異な
る種類の半導体集積回路６００、すなわち電極６１０の
配置パターンが異なる半導体集積回路６００の電気的諸
特性の測定を行う場合には、第１の基板１００Ａ以下を
対応するものに交換すればよい。
る種類の半導体集積回路６００、すなわち電極６１０の
配置パターンが異なる半導体集積回路６００の電気的諸
特性の測定を行う場合には、第１の基板１００Ａ以下を
対応するものに交換すればよい。
【００３６】
【発明の効果】請求項１に係る縦型プローブカードで
は、先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると
座屈する座屈部を有する複数本の測定用プローブと、こ
の測定用プローブの後端の接続部が接続される配線パタ
ーンが設けられた第１の基板と、この第１の基板の上に
着脱可能に取り付けられる第２の基板と、この第２の基
板に前記配線パターンの配置に対応して開設された貫通
孔に挿入され、先端の接触部が前記配線パターンに接触
すると座屈する座屈部を有する複数本の回路接続用プロ
ーブとを備えており、前記測定用プローブと回路接続用
プローブとは、横断面が略円形で、座屈部が接触部を除
く他の部分より細く形成されており、接触部と座屈部と
は一直線状に形成されており、前記第１の基板には測定
用プローブが挿入される貫通孔が開設され、前記第２の
基板には回路接続用プローブの後端の接続部が接続され
る接続用配線パターンが設けられている。
は、先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると
座屈する座屈部を有する複数本の測定用プローブと、こ
の測定用プローブの後端の接続部が接続される配線パタ
ーンが設けられた第１の基板と、この第１の基板の上に
着脱可能に取り付けられる第２の基板と、この第２の基
板に前記配線パターンの配置に対応して開設された貫通
孔に挿入され、先端の接触部が前記配線パターンに接触
すると座屈する座屈部を有する複数本の回路接続用プロ
ーブとを備えており、前記測定用プローブと回路接続用
プローブとは、横断面が略円形で、座屈部が接触部を除
く他の部分より細く形成されており、接触部と座屈部と
は一直線状に形成されており、前記第１の基板には測定
用プローブが挿入される貫通孔が開設され、前記第２の
基板には回路接続用プローブの後端の接続部が接続され
る接続用配線パターンが設けられている。
【００３７】このため、測定用プローブの交換作業は従
来のものより格段に簡単になっている。すなわち、座屈
部を他の部分より細くすることで形成したため、接触部
と座屈部とを一直線状に形成することが可能となり、そ
の結果、測定用プローブを第１の基板から真っ直ぐに引
き抜くことが可能となったためである。
来のものより格段に簡単になっている。すなわち、座屈
部を他の部分より細くすることで形成したため、接触部
と座屈部とを一直線状に形成することが可能となり、そ
の結果、測定用プローブを第１の基板から真っ直ぐに引
き抜くことが可能となったためである。
【００３８】また、第１の基板以下のみを交換すれば、
複数種類の半導体集積回路にも対応することができるよ
うになる。
複数種類の半導体集積回路にも対応することができるよ
うになる。
【００３９】また、請求項２に係る縦型プローブカード
では、前記プローブは配線パターンに接続される後端の
接続部を有し、当該接続部は、座屈部及び接触部から一
直線状に延設される垂直部と、この垂直部に対して略直
交方向に折曲された水平部とを有しており、前記垂直部
が貫通孔を貫通し、前記水平部において配線パターンに
接続されるように構成されている。
では、前記プローブは配線パターンに接続される後端の
接続部を有し、当該接続部は、座屈部及び接触部から一
直線状に延設される垂直部と、この垂直部に対して略直
交方向に折曲された水平部とを有しており、前記垂直部
が貫通孔を貫通し、前記水平部において配線パターンに
接続されるように構成されている。
【００４０】このため、プローブを基板に取り付ける際
に、先端の接触部を基板の貫通孔に挿入しつつ、水平部
を基板の上に載せて、当該水平部を配線パターンに接続
すればよいので、プローブを支えることなく基板に取り
付けることが可能となる。これは、縦型プローブカード
におけるプローブの交換作業のみならず、組立作業をも
容易にするという効果を奏する。
に、先端の接触部を基板の貫通孔に挿入しつつ、水平部
を基板の上に載せて、当該水平部を配線パターンに接続
すればよいので、プローブを支えることなく基板に取り
付けることが可能となる。これは、縦型プローブカード
におけるプローブの交換作業のみならず、組立作業をも
容易にするという効果を奏する。
【図１】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカード
の概略的断面図である。
の概略的断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカード
に用いられるプローブの概略的正面図である。
に用いられるプローブの概略的正面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカード
に用いられるプローブの座屈部が撓んだ状態を示す概略
的部分正面図である。
に用いられるプローブの座屈部が撓んだ状態を示す概略
的部分正面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカード
において測定用プローブを交換する場合の概略的断面図
である。
において測定用プローブを交換する場合の概略的断面図
である。
【図５】従来のこの種の縦型プローブカードの概略的断
面図である。
面図である。
【図６】従来のこの種の縦型プローブカードの要部の概
略的断面図である。
略的断面図である。
１００Ａ 測定用プローブ １１０Ａ 接触部 １２０Ａ 座屈部 １３０Ａ 接続部 １００Ｂ 回路接続用プローブ １１０Ｂ 接触部 １２０Ｂ 座屈部 ６００ 半導体集積回路 ６１０ 電極 ９００Ａ 第１の基板 ９０１Ａ 貫通孔 ９１０Ａ 配線パターン ９００Ｂ 第２の基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−50322（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−206765（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−50321（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−218543（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−281166（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−36068（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−4755（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−12876（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項１】 先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本の測定用プロ
ーブと、この測定用プローブの後端の接続部が接続され
る配線パターンが設けられた第１の基板と、この第１の
基板の上に着脱可能に取り付けられる第２の基板と、こ
の第２の基板に前記配線パターンの配置に対応して開設
された貫通孔に挿入され、先端の接触部が前記配線パタ
ーンに接触すると座屈する座屈部を有する複数本の回路
接続用プローブとを具備しており、前記測定用プローブ
と回路接続用プローブとは、横断面が略円形で、座屈部
が接触部を除く他の部分より細く形成されており、接触
部と座屈部とは一直線状に形成されており、前記第１の
基板には測定用プローブが挿入される貫通孔が開設さ
れ、前記第２の基板には回路接続用プローブの後端の接
続部が接続される接続用配線パターンが設けられている
ことを特徴とする縦型プローブカード。 - 【請求項２】 前記プローブは配線パターンに接続され
る後端の接続部を有し、当該接続部は、座屈部及び接触
部から一直線状に延設される垂直部と、この垂直部に対
して略直交方向に折曲された水平部とを有しており、前
記垂直部が貫通孔を貫通し、前記水平部において配線パ
ターンに接続されることを特徴とする請求項１記載の縦
型プローブカード。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051053A JP2913617B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 縦型プローブカード |
| KR1019960069206A KR100212169B1 (ko) | 1996-02-13 | 1996-12-20 | 프로브, 프로브의 제조, 그리고 프로브를 사용한 수직동작형 프로브 카드 어셈블리 |
| US08/773,252 US6294922B1 (en) | 1996-02-13 | 1996-12-23 | Probe for testing a semiconductor integrated circuit |
| TW085116275A TW332863B (en) | 1996-02-13 | 1996-12-30 | Probe |
| SG1997000018A SG71690A1 (en) | 1996-02-13 | 1997-01-07 | Probe manufacture of same and vertically operative type probe card assembly employing same |
| CA002197373A CA2197373A1 (en) | 1996-02-13 | 1997-02-12 | Probe, manufacture of same, and vertically operative type probe card assembly employing same |
| EP97300909A EP0790502A3 (en) | 1996-02-13 | 1997-02-12 | Probe, manufacture of same, and vertically operative type probe card assembly employing same |
| CN97101852A CN1129797C (zh) | 1996-02-13 | 1997-02-13 | 使用探针的立式探针卡组件 |
| US09/148,147 US6300783B1 (en) | 1996-02-13 | 1998-09-04 | Probe, manufacture of same, and vertically operative type probe card assembly employing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051053A JP2913617B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 縦型プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09218223A JPH09218223A (ja) | 1997-08-19 |
| JP2913617B2 true JP2913617B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=12876073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8051053A Expired - Lifetime JP2913617B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 縦型プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2913617B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11125645A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 垂直針型プローブカードおよびその製造方法 |
| JP5016420B2 (ja) * | 2007-09-06 | 2012-09-05 | 日本電子材料株式会社 | プローブの交換方法及びプローブカード |
| JP2010190757A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Nagoya Institute Of Technology | 座屈を利用した荷重負荷機構 |
| JP2017521668A (ja) * | 2014-07-14 | 2017-08-03 | テクノプローベ エス．ピー．エー． | 試験ヘッドのための接触プローブ、及び対応する製造方法 |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP8051053A patent/JP2913617B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09218223A (ja) | 1997-08-19 |
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