JP2913617B2 - 縦型プローブカード - Google Patents
縦型プローブカードInfo
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- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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Description
的諸特性の測定に使用される縦型プローブカード、詳し
くはプローブの交換が簡単な縦型プローブカードに関す
る。
及び図6を参照しつつ説明する。従来のこの種の縦型プ
ローブカードは、図5に示すように、複数本のプローブ
500と、このプローブ500が取り付けられる基板5
10と、この基板510の裏面側に設けられるプローブ
支持体520とを有している。
回路600の電極610に接触する接触部501となっ
ており、後端が基板510に形成された配線パターンに
金線等の接続手段540によって接続される接続部50
3となっている。また、この接触部501と接続部50
3との間には略横向きU字形状の座屈部502が設けら
れている。この座屈部502は、図6(B)に示すよう
に、接触部501が電極610に接触した場合に座屈し
て接触部501と電極610との間に所定の接触圧を確
保することを目的としている。
(B)に示すように、貫通孔521A、522Aが開設
された2枚の案内板521、522と、この2枚の案内
板521、522を基板510に取り付けるための連結
体523とを有している。2枚の案内板521、522
の貫通孔521A、522Aは、プローブ500の接触
部501が貫通する部分であって、電気的諸特性を測定
すべき半導体集積回路600の電極の配置パターンに対
応して形成されている。
パターン(図示省略)が形成されている。また、この基
板510には、プローブ500の接続部503が貫通す
る貫通孔511が開設されている(図6参照)。この貫
通孔511を貫通した接続部503が前記配線パターン
に接続されるのである。
プローブカードには以下のような問題点がある。すなわ
ち、このような縦型プローブカードは、通常数百本から
数千本のプローブが用いられている。従って、プローブ
が摩耗したり破損したりした場合には、そのプローブの
みを交換するのが現状である。
パターンに対する半田を除去して交換すべきプローブを
基板から取り外してから行う。特に、プローブには座屈
部が設けられているため、交換すべきプローブを基板の
貫通孔を介して抜き取ることは困難である。このため、
プローブ支持体を分解してからプローブを交換すること
になる。プローブ支持体を分解せずにプローブを取り外
すことも可能であるが、そのためには座屈部近辺でプロ
ーブを切断して取り外す必要があり、数多くのプローブ
がある縦型プローブカードでは、交換する必要のないプ
ローブまで切断するおそれがあるので事実上不可能であ
る。また、交換すべきプローブを基板から取り外してか
らも、新たなプローブを基板の貫通孔と2枚の案内板の
貫通孔に貫通させ、さらに他のプローブの接触部との高
さ寸法を揃え、他のプローブと接触しないように座屈部
の方向を揃えた後、接続部と配線パターンとを半田付け
することが必要である。このように、数多くのプローブ
が設けられたプローブカードにあっては、このプローブ
の交換作業は、熟練者が細心の注意を払って行わなけれ
ばならないものであった。
板の厚さが約6ミリ、プローブ支持体の厚さが約10ミ
リ程度あるため、少なくともプローブは約20ミリの長
さがあった。信号の高速化が進んだ最近の半導体集積回
路では、信号の伝達経路、すなわちプローブや配線パタ
ーンは、信号の減衰やクロストーク等の問題の発生を未
然に防止するため極力短くする必要があるが、この縦型
プローブカードの構造ではプローブの長さは約20ミリ
が限界であった。
ても、プローブの交換作業が容易になるとともに、より
短いプローブを使用した縦型プローブカードを提供する
ことを目的としている。
ーブカードは、先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本の測定用プロ
ーブと、この測定用プローブの後端の接続部が接続され
る配線パターンが設けられた第1の基板と、この第1の
基板の上に着脱可能に取り付けられる第2の基板と、こ
の第2の基板に前記配線パターンの配置に対応して開設
された貫通孔に挿入され、先端の接触部が前記配線パタ
ーンに接触すると座屈する座屈部を有する複数本の回路
接続用プローブとを備えており、前記測定用プローブと
回路接続用プローブとは、横断面が略円形で、座屈部が
接触部を除く他の部分より細く形成されており、接触部
と座屈部とは一直線状に形成されており、前記第1の基
板には測定用プローブが挿入される貫通孔が開設され、
前記第2の基板には回路接続用プローブの後端の接続部
が接続される接続用配線パターンが設けられている。
に用いられるプローブは配線パターンに接続される後端
の接続部を有し、当該接続部は、座屈部及び接触部から
一直線状に延設される垂直部と、この垂直部に対して略
直交方向に折曲された水平部とを有しており、前記垂直
部が貫通孔を貫通し、前記水平部において配線パターン
に接続されるようになっている。
縦型プローブカードの概略的断面図、図2は本発明の実
施の形態に係る縦型プローブカードに用いられるプロー
ブの概略的正面図、図3は本発明の実施の形態に係る縦
型プローブカードに用いられるプローブの座屈部が撓ん
だ状態を示す概略的部分正面図、図4は本発明の実施の
形態に係る縦型プローブカードにおいて測定用プローブ
を交換する場合の概略的断面図である。
ードは、先端の接触部110Aが半導体集積回路600
の電極610に接触すると座屈する座屈部120Aを有
する複数本の測定用プローブ100Aと、この測定用プ
ローブ100Aの後端の接続部130Aが接続される配
線パターン910Aが設けられた第1の基板900A
と、この第1の基板900Aの上に着脱可能に取り付け
られる第2の基板900Bと、この第2の基板900B
に前記配線パターン910Aの配置に対応して開設され
た貫通孔901Aに挿入され、先端の接触部110Bが
前記配線パターン910Aに接触すると座屈する座屈部
120Bを有する複数本の回路接続用プローブ100B
とを備えている。
用プローブ100Bとは、タングステン等の細線から形
成されており、全体として略L字形状に形成されてい
る。すなわち、この測定用プローブ100Aと回路接続
用プローブ100Bとは、先端が尖った接触部110
A、110Bと、後端の接続部130A、130Bと、
この接続部130A、130Bと前記接触部110A、
110Bとの間にある座屈部120A、120Bとを有
し、前記接続部130A、130Bが他の部分である接
触部110A、110B及び座屈部120A、120B
に対して略直交方向に折曲されているのである。かかる
測定用プローブ100Aと回路接続用プローブ100B
との横断面は、略円形になっている。
は、難酸化性でかつ抵抗値が低い導電性の金属がメッキ
等によって被着されている。例えば、Rh、Pd、I
r、Pt等である。これらの金属を接触部110A、1
10Bの先端に被着させると、電極610の構成素材で
あるアルミニウムが付着しにくくなるため、接触部11
0A、110Bが酸化しにくくなり、その結果、接触抵
抗値が安定するという効果がある。
110A、110Bを除く他の部分より細く形成されて
いる。このため、接触部110A、110Bに上下方向
の力が加わると、座屈部120A、120Bが図3に示
すように座屈するようになっている。かかる座屈部12
0A、120Bを形成する手法としては、研磨砥石によ
る研磨や、電解研磨等がある。
00Aを第1の基板900Aの配線パターン910Aに
接続する部分である。この接続部130Aは、座屈部1
20Aから一直線状に連設された垂直部131Aと、こ
の垂直部131Aから略直交方向に折曲された水平部1
32Aとからなる。水平部132Aは、垂直部131A
に対して略直交方向に延設されているので、接触部11
0A及び座屈部120Aに対しても略直交方向に折曲さ
れていることになる。
プローブ100Bを第2の基板900Bの接続用配線パ
ターン910Bに接続される部分である。この接続部1
30Bは、座屈部120Bから一直線状に連設された垂
直部131Bと、この垂直部131Bから略直交方向に
折曲された水平部132Bとからなる。水平部132B
は、垂直部131Bに対して略直交方向に延設されてい
るので、接触部110B及び座屈部120Bに対しても
略直交方向に折曲されていることになる。
0A、回路接続用プローブ100Bでは、折曲された部
分、すなわち接続部130A、130Bの垂直部131
A、131Bと水平部132A、132Bとの境目であ
る折曲点133A、133Bから接触部110A、11
0Bの先端までの寸法がすべて同じ値に設定されてい
る。従って、すべての測定用プローブ100Aは後述す
る第1の基板900Aの貫通孔9010Aに挿入する
と、接触部110Aの先端の高さ位置が揃い、すべての
回路接続用プローブ100Bは後述する第2の基板90
0Bの貫通孔901Bに挿入すると、接触部110Bの
先端の高さ位置が揃うことになる。
る板材であって、測定用プローブ100Aの配置に対応
した複数の貫通孔901Aが開設されている。この貫通
孔901Aは、前記測定用プローブ100Aの接続部1
30Aの垂直部131Aが入り込む部分である。また、
第1の基板900Aの隅部には、後述する第2の基板9
00Bを取り付けるための貫通孔902Aも開設されて
いる。
箔等からなる所定の配線パターン910Aがエッチング
等により形成されている。この配線パターン910A
は、図4等に示すように、ランド部として貫通孔901
Aの近傍に形成されている。なお、貫通孔901Aと配
線パターン910Aとの間の寸法は、測定用プローブ1
00Aとの接続を確保するため、測定用プローブ100
Aの水平部132Aの長さ寸法より若干短く設定されて
いる。
910Aは、単にランド部として形成されるのみなら
ず、ランド部と配線部とから構成してもよい。後述する
ように、第1の基板900Aは半導体集積回路600の
電極610の配置によって測定用プローブ100Aの配
置を変更するのに対して、第2の基板900Bは複数種
類の第1の基板900Aに対応することができるように
なっているので、第2の基板900Bの回路接続用プロ
ーブ100Bの配置に合わせる必要があるからである。
は、プローブ支持体200Aが設けられる。このプロー
ブ支持体200Aは、上述した第1の実施の形態に係る
縦型プローブカードにおけるプローブ支持体200と略
同一であり、測定用プローブ100Aの接触部110A
を支持するものであって、貫通孔211Aが開設された
案内板210Aと、この案内板210Aを第1の基板9
00Aに取り付けるための連結体230Aとを有してい
る。案内板210Aの貫通孔211Aは、測定用プロー
ブ100Aの接触部110Aが貫通する部分であって、
電気的諸特性を測定すべき半導体集積回路600の電極
610の配置パターンに対応して形成されている。
取り付けられる測定用プローブ100A及びプローブ支
持体200Aとは、電気的諸特性を測定する半導体集積
回路600の電極610の配置パターンに応じて構成さ
れているのである。ただし、配線パターン910Aは、
電極610の配置パターンによって左右されることな
く、すべて一定に設定されている。
エポキシ系樹脂板やポリイミドフィルム等を積層したも
のであり、図示はしないが多層配線が施されている。か
かる第2の基板900Bには、貫通孔901Bが開設さ
れている。この貫通孔901Bは、回路接続用プローブ
100Bが挿入される部分であって、挿入された回路接
続用プローブ100Bの接触部110Bが裏面から若干
突出するようになっている。また、この第2の基板90
0Bの隅部には、第2の基板900Bを第1の基板90
0Aに取り付けるための貫通孔902Bが開設されてい
る。
用プローブ100Bの水平部132Bが接続される銅箔
等からなる所定の接続用配線パターン910Bがエッチ
ング等によって形成されている。この接続用配線パター
ン910Bの端部は、ランド部911Bとして貫通孔9
01Bの近傍にまで延設されている。なお、貫通孔90
1Bとランド部911Bとの間の寸法は、回路接続用プ
ローブ100Bとの接続を確保するため、回路接続用プ
ローブ100Bの水平部132Bの長さ寸法より若干短
く設定されている。
接続用配線パターン910Bは、第2の基板900Bに
形成されている図示しない多層配線に接続されている。
この多層配線は、図示しないコネクタに接続されてお
り、このコネクタを介して図外のテスターに接続され
る。すなわち、半導体集積回路600とテスターとの間
の信号の伝達は、測定用プローブ100A、配線パター
ン910A、回路接続用プローブ100B、接続用配線
パターン910B、多層配線及びコネクタを介して行わ
れるのである。
とは、ボルト・ナット等の連結手段810によって連結
されている。この連結の際、第1の基板900Aと第2
の基板900Bとの間には、ゴム等の柔軟性を有するス
ペーサ950を介在させておく。このスペーサ950
は、回路接続用プローブ100Bの接触部110Bと、
第1の基板100Aの配線パターン910Aとの電気的
接続を確実にするためである。すなわち、このスペーサ
950が第1の基板900Aと第2の基板900Bとの
間で変形することにより、接触部110Bと配線パター
ン910Aとの間の接触圧を適宜調整することができる
ためである。
を連結すると、回路接続用プローブ100Bは、接触部
110Bが配線パターン910Aに圧接される。このた
め、回路接続用プローブ100Bは、図1に示すよう
に、座屈部120Bが座屈する。これにより、接触部1
10Bと配線パターン910Aとの間の好適な接触圧が
確保される。
集積回路600の電気的諸特性の測定を行うのである
が、電極610と測定用プローブ100Aとの間の接触
圧は、測定用プローブ100Aの座屈部120Aの撓み
によって確保される。
すると、測定用プローブ100Aが破損することがあ
る。この破損した測定用プローブ100Aの交換は、以
下のようにして行う。
00Aから取り外す。これにより、第1の基板900A
は表面が露出する。次に、交換すべき測定用プローブ1
00Aと配線パターン910Aとを接続する半田を除去
する。また、同時に貫通孔901Aにおいて測定用プロ
ーブ100Aと第1の基板900Aとを固着している接
着剤(図示省略)を除去する。これで、交換すべき測定
用プローブ100Aが、第1の基板900Aとは物理的
には分離されたことになる。交換すべき測定用プローブ
100Aを第1の基板900Aから上方向に引き抜く。
これで、交換すべき測定用プローブ100Aが縦型プロ
ーブカードから完全に取り外されたことになる。
ーブカードに取り付ける。まず、接触部110Aを先に
して第1の基板900Aの貫通孔901Aに測定用プロ
ーブ100Aを上方向から挿入する。この際、接触部1
10Aは、案内板210Aの所定の貫通孔221Aに挿
入することは勿論である。接続部130Aの水平部13
2Aを所定の配線パターン910Aに載せる。垂直部1
31Aと水平部132Aとの境目の折曲点133Aに接
着剤(図示省略)を付着させて測定用プローブ100A
を第1の基板900Aに固着させる。これと共に、水平
部132Aと配線パターン910Aとを半田(図示省
略)で接続する。このようにすると、新たな測定用プロ
ーブ100Aの接触部110Aは、他の測定用プローブ
100Aの接触部110Aと高さ位置が揃った状態で第
1の基板900Aに取り付けられる。
終了したならば、第2の基板900Bを第1の基板90
0Aに取り付ける。なお、第2の基板900Bの回路接
続用プローブ100Bが破損した場合も、第2の基板9
00Bを第1の基板900Aから取り外して交換する。
ただし、回路接続用プローブ100Bは、測定用プロー
ブ100Aとは違ってオーバードライブが加えられない
ので、座屈部120Bが撓みを繰り返すことはないの
で、破損のおそれは格段に低い。
る種類の半導体集積回路600、すなわち電極610の
配置パターンが異なる半導体集積回路600の電気的諸
特性の測定を行う場合には、第1の基板100A以下を
対応するものに交換すればよい。
は、先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると
座屈する座屈部を有する複数本の測定用プローブと、こ
の測定用プローブの後端の接続部が接続される配線パタ
ーンが設けられた第1の基板と、この第1の基板の上に
着脱可能に取り付けられる第2の基板と、この第2の基
板に前記配線パターンの配置に対応して開設された貫通
孔に挿入され、先端の接触部が前記配線パターンに接触
すると座屈する座屈部を有する複数本の回路接続用プロ
ーブとを備えており、前記測定用プローブと回路接続用
プローブとは、横断面が略円形で、座屈部が接触部を除
く他の部分より細く形成されており、接触部と座屈部と
は一直線状に形成されており、前記第1の基板には測定
用プローブが挿入される貫通孔が開設され、前記第2の
基板には回路接続用プローブの後端の接続部が接続され
る接続用配線パターンが設けられている。
来のものより格段に簡単になっている。すなわち、座屈
部を他の部分より細くすることで形成したため、接触部
と座屈部とを一直線状に形成することが可能となり、そ
の結果、測定用プローブを第1の基板から真っ直ぐに引
き抜くことが可能となったためである。
複数種類の半導体集積回路にも対応することができるよ
うになる。
では、前記プローブは配線パターンに接続される後端の
接続部を有し、当該接続部は、座屈部及び接触部から一
直線状に延設される垂直部と、この垂直部に対して略直
交方向に折曲された水平部とを有しており、前記垂直部
が貫通孔を貫通し、前記水平部において配線パターンに
接続されるように構成されている。
に、先端の接触部を基板の貫通孔に挿入しつつ、水平部
を基板の上に載せて、当該水平部を配線パターンに接続
すればよいので、プローブを支えることなく基板に取り
付けることが可能となる。これは、縦型プローブカード
におけるプローブの交換作業のみならず、組立作業をも
容易にするという効果を奏する。
の概略的断面図である。
に用いられるプローブの概略的正面図である。
に用いられるプローブの座屈部が撓んだ状態を示す概略
的部分正面図である。
において測定用プローブを交換する場合の概略的断面図
である。
面図である。
略的断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本の測定用プロ
ーブと、この測定用プローブの後端の接続部が接続され
る配線パターンが設けられた第1の基板と、この第1の
基板の上に着脱可能に取り付けられる第2の基板と、こ
の第2の基板に前記配線パターンの配置に対応して開設
された貫通孔に挿入され、先端の接触部が前記配線パタ
ーンに接触すると座屈する座屈部を有する複数本の回路
接続用プローブとを具備しており、前記測定用プローブ
と回路接続用プローブとは、横断面が略円形で、座屈部
が接触部を除く他の部分より細く形成されており、接触
部と座屈部とは一直線状に形成されており、前記第1の
基板には測定用プローブが挿入される貫通孔が開設さ
れ、前記第2の基板には回路接続用プローブの後端の接
続部が接続される接続用配線パターンが設けられている
ことを特徴とする縦型プローブカード。 - 【請求項2】 前記プローブは配線パターンに接続され
る後端の接続部を有し、当該接続部は、座屈部及び接触
部から一直線状に延設される垂直部と、この垂直部に対
して略直交方向に折曲された水平部とを有しており、前
記垂直部が貫通孔を貫通し、前記水平部において配線パ
ターンに接続されることを特徴とする請求項1記載の縦
型プローブカード。
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