JP2571517B2 - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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Description
し、詳しくは、電気的なテストのためにウエハ上のIC
等にコンタクトするプローブカードに関する。
のコンタクトパッドが微細で狭ピッチであることから、
これとのコンタクト部にテーパ形状で片持ち式のプロー
ブピンが一般的に用いられている。このプローブピン
は、電解研磨等によってピンごとに製造される。そし
て、これらのテーパ形状のプローブピンを扇状に並べて
基板に取り付ける工程や、ICのパッドの配置に合わせ
て先端のコンタクト部を曲げて高さやピッチを揃える工
程を経て、プローブカードが完成する。これらの工程は
俗に針立てとも呼ばれ、その作業には職人芸が要求され
る。
ーブカードは、テーパ状のプローブピンを採用し、職人
芸に依存して作られている。しかし、ICの高集積化が
進むに連れ、プローブカードについても多ピン化、狭ピ
ッチ化の要求が厳しくなるばかりである。一方、かかる
要求に応え得る高度な技能者は極めて限られる。このた
め、ピン先高さのばらつき等に起因して製品の性能がば
らついて信頼性が低下しがちである。しかも、使用途中
にもしばしば困難な再調整作業が必要とされ、取り扱い
にも難がある。例えば80μmピッチのプローブカード
は至高の芸術品の如く慎重に取り扱われるが、それでも
ピン先の高さや位置の再調整が度々必要とされる。この
ため、このタイプのプローブカードでは、ICの進歩に
ついていけなくなりつつある。
によって形成したプローブピンを持つプローブカードが
提案されているが、ドライエッチングでは生産性が悪過
ぎ、ウエットエッチングではテーパエッチの発生等によ
りピンの断面形状が悪くて必要なコンタクト力が確保で
きない等の欠陥がある。また、異方性材料を用いて断面
形状を確保しても材料が限定されるため導電性が確保で
きない。さらにはコンタクト部分をピンにすることを諦
めて樹脂基板上の配線パターンにパッドを付けて押し付
けるタイプのプローブカードもあるが、これでは、いわ
ゆるオーバードライブが確保できないことから、コンタ
クト圧(プローブピンとしての接触力)がばらつき易く
接触抵抗が不安定で信頼性に欠ける。
ようなプローブカードは、実験的あるいは限定的な使用
は別として、実用に耐えない。この発明の目的は、この
ような従来技術の問題点を解決するものであって、多ピ
ンで狭ピッチのICのプローブテストにも適し、ピン先
の高さが揃って十分なコンタクト圧が確保できる構成の
プローブカードを実現することにある。
のこの発明のプローブカードの構成は、基板層の上にテ
スト用コンタクトピンの材質に被着又は結合する材質の
第1の金属層を形成しこの第1の金属層の上にテスト用
コンタクトピンに供される第2の金属層をメッキ処理に
より形成してこの第2の金属層の上にテスト用コンタク
トピンに供される部分以外をカバーするフィルムを被着
し基板層と前記第1の金属層とからなる部分を分離する
ことにより形成された複数の配線パターンと、これら配
線パターンの途中または後端側にそれぞれ設けられた第
1の接触端子とを有しフィルムをベースとするフレキシ
ブル基板と、それぞれの前記第1の接触端子に接触する
第2の接触端子がそれぞれに設けられた複数の配線パタ
ーンを有し、それぞれの前記第1の接触端子がそれぞれ
の前記第2の接触端子と接続されるように前記フレキシ
ブル基板が前記第1の接触端子側の部分で固定されたカ
ード基板と、前記フレキシブル基板のうち前記先端部側
の部分を上方から支承するためのクランパと、その後方
部分で前記カード基板に固定され、その前方部分に前記
クランパが固定され、前記前方部分と前記クランパとで
前記フレキシブル基板を直接又は間接的に挟持し、前記
フレキシブル基板のそれぞれの前記先端部をプローブピ
ンとして支持する支持体と、を備え、前記フレキシブル
基板のうち前記先端部の先端に近い部分を前記クランパ
で直接又は間接的に押さえてプローブピンとしての接触
力を得るものである。
あっては、支持体が、フレキシブル基板の配線パターン
の先端部をプローブピンとして支持する。これにより、
フレキシブル基板の配線パターンがその先端部でウエハ
上のICやICチップにコンタクトすることができる。
また、フレキシブル基板の配線パターンとカード基板の
配線パターンとが、それぞれの接触端子同士接続され
る。これにより、このプローブカードは、プローバに挿
着されると、フレキシブル基板の配線パターンとカード
基板の配線パターンとを介して、ICとテスターとの間
を接続しうる。
チの相違等に対する整合が採られて電気的な結合がサポ
ートされ、ICのプローブテストが可能となる。さら
に、プローブピンとしての先端部を有する配線パターン
のフレキシブル基板が、メッキ処理に基づいて製造さ
れ、かつ、そのコンタクトピンの接触面が金属層に電気
メッキをした上でこの金属層を剥がした面を使用する。
これにより、プローブピンの接触面の先端側の高さが揃
うので、ICのパッドとプローブピンとの接触が均一に
行われる。その結果、接触させた時点で全体的にばね性
を持ち、プローブピンごとにばねにより加圧したり、特
別にプローブピンに大きな偏倚を与えるような機構,装
置が不用になり、小型なものにプローブ針として組み込
むことが可能になり、さらにクランパによる加圧だけで
十分な接触圧を得ることができる。その結果、小型なプ
ローブカードが実現できる。特に、狭ピッチで多ピン化
を図った場合には、プローブピンの高さが精度良く揃う
ので、多ピンで狭ピッチのICのプローブテストに適す
る。
パで押さえてパッド部分と先端部との接触力を得る構成
を採る。このこととピン高さの揃っていることにより、
細いピンであっても十分なオーバードライブとコンタク
ト圧を確保することができる。したがって、多ピンで狭
ピッチのICのプローブテストにも適し、ピン先の高さ
が揃って十分なコンタクト圧が確保できる。
照して詳細に説明する。図1から図5に、プローブカー
ドの構成を示す。図1は、プローブカードの一辺につい
てその要部の断面図である。図2は、一部断面の斜視図
である。なお、断面のハッチングは割愛した。図3は、
展開図である。図4は、(a)がクランパ70の取り付
け前の状態についての要部の平面図、(b)が最終状態
についての要部の平面図である。図5は、フレキシブル
基板50を示し、(a)が正面断面図、(b)が底面図
である。なお、フレキシブル基板50については、フィ
ルム15が透明で配線パターン14等が透けて見えるも
のとして図示する。
形成された配線パターン、14dは配線パターン14の
先端部としてのプローブピン、15はその配線パターン
14を支持するフィルムであり、これらは一体としてフ
レキシブル基板50を構成する。20は、ステンレス製
又は真鍮製の支持体であり、フレキシブル基板50のう
ちプローブピン14dに近い部分を受ける傾斜面を前方
(図1では右方)に有し、カード基板への水平な取り付
け面を後方(図1では左方)に有する。この傾斜面は、
上から見ると前方を短辺とする台形である(図2参
照)。
ート、40は上面に配線パターンを有するプリント基板
であり、プリント基板40が補強プレート30によって
補強されてハードなカード基板が構成される。なお、プ
リント基板40が十分にハードであれば、補強プレート
30は省いてもよい。60は、前方を短辺とする台形プ
レートのクランパであり(図2および図4参照)、支持
体20の傾斜面上に重ねられた絶縁シート21とフレキ
シブル基板50との上にさらに重ねられた状態でボルト
61によって支持体20に取り付けられる(図1参
照)。これにより、フレキシブル基板50のうちプロー
ブピン14d側の部分を上方から支持体20の傾斜面に
固定するとともに、その前縁部でプローブピンを上方か
ら支承する。
ランパ、72はボルトであり、80は検査対象のICの
イメージである。プリント基板40の上面の配線パター
ンの両端側には接触端子が設けられている。その一方の
接触端子は、フレキシブル基板50のプローブピン14
dに連なる配線パターン14の後端側接触端子14eと
重ね合わせられ、フレキシブル基板50のフィルム15
の上からOリング71とクランパ70とボルト71によ
って固定されて、配線パターン14との接続状態が保た
れる。プリント基板40の上面の配線パターンの他方の
接触端子はカードのプローバへの挿着時にカードエッジ
接続あるいはスプリングピンコンタクト等によってテス
ター側と接続される。この構造により、プローブピン1
4d等を介してIC30とテスターとの電気的結合が確
保される。
の部分からなり(図4参照)、その短辺を内側にしてカ
ード基板の補強プレート30の中央下部にボルト72に
よって取り付けられる。その傾斜面上には、上述の如
く、フレキシブル基板50の先端部がプローブピン14
dとして支持されている。そして、このプローブカード
がプローバによって駆動されて、プローブピン14dが
IC80のコンタクトパッドに接触し、さらにオーバー
ドライブがかけられると、傾斜したプローブピン14d
がIC80のコンタクトパッドを僅かにスクラッチす
る。これにより、確実なコンタクトが確保できて、検査
結果に信頼がおける。なお、IC80のコンタクトパッ
ド部又はプローブピンの先端にバンプが設けられている
ような場合には、バンプの高さの範囲でオーバードライ
ブがかけられるので、プローブピンが予め傾斜している
必要はない。あるいは逆向きに傾斜していてもよい。
の模式図を示すが、これは説明用のものであり、実際に
は、プローブピンの数が数十から数百のものが一般的で
あって、ピッチも一定とは限らない。フィルム15は、
IC80のコンタクトパッドの配置部分より大きいほぼ
矩形の開口を中央に有する(図5における15b参
照)。そして、この開口15bのそれぞれの辺に沿って
それぞれの先端部(14d等)が突出している。この開
口を有することにより、先端部がプローブピンとして機
能するとともに、プローブピン14dの先端とIC80
のコンタクトパッドとの接触状態が監視可能となる。な
お、フレキシブル基板50が傷むことなく容易に変形し
得るように、開口の隅部に切り込みを設けてもよい。ま
た、これをほぼ対角線に沿って(図5における一点鎖線
参照)分割した4っつの台形形状のものの組み合わせと
して構成してもよい(図3における展開図参照)。
がIC80のコンタクトパッドの配置に対応して設けら
れ、これに連なる配線パターン14の後端側にはプリン
ト基板40の接触端子の配置対応の広いピッチで接触端
子14eが設けられている。これにより、ICの微細で
狭ピッチのパッドとプリント基板のさほど微細でないピ
ッチとの間の整合を採ることができ、ひいては、ICの
微細で狭ピッチのパッドとテスター側の広いピッチのス
プリングピン等との間の整合を採ることができる。な
お、IC30のコンタクトパッドが4辺全部には設けら
れておらずその一部の辺だけに設けられている場合に
は、これに対応する部分にプローブピンがあればよい。
また、同様のことが支持体20についても言える。これ
も、台形形状の4つの部分のそれぞれに該当する個別の
部品のうち、IC80のコンタクトパッドの配置に対応
して決まる部品の組み合わせから構成することができ
る。
ン14+フィルム15)の製造方法について、説明す
る。図6に、各工程における断面模式図を示す。なお、
以下、プローブピンを単にピンと呼び、配線パターンを
パターンと呼び、ピン14dとパターン14eを合わせ
た配線パターン14をもピン14と呼ぶ。また、ピン1
4等とフィルム15との全体をピンフィルム体(14+
15)と呼ぶ。
形成工程と、メッキ処理工程の前半部であるレジストパ
ターンの形成工程と、メッキ処理工程の後半部として第
2の金属層を形成する電解メッキ工程と、フィルムの被
着工程と、分離工程の前半部である剥離工程と、分離工
程の後半部である除去工程とからなる。なお、ピン14
の材質は、強度や靱性の観点からNiが良い。さらに、
Pd等を含ませることもある。また、導電性を重視する
場合には、金をコーテングして導電性を高くするとよ
い。あるいは、Niに代えてベリリュウム銅を用いても
良い。以下、各工程をこの順に説明する。
のステンレス板10の上に、第1の金属層としての銅層
11を薄く電解メッキで形成する。第1の金属層として
銅を用いるのは、Ni製のピン14等との被着性に優れ
ること、ステンレス板10に対する被着力がNi製のピ
ン14等に対するフィルム15の被着力よりも弱いこ
と、良い電導体であることからである。銅はステンレス
よりも導電性に優れるので、電解メッキが素早く且つ均
一に行われる。なお、ステンレス板10は、鏡面仕上げ
されて、その表面が平坦であり、しかも平滑である。
の上にフォトレジスト12をコーティングし(図6の
(a)参照)、これにマスク13を介して露光する(図
6の(b)参照)。これにより、マスク13に対応する
パターンをレジスト12に転写する。さらに、これを現
像してマスク13に対応するパターンのレジスト12を
形成して、銅層11の上にレジストマスクを施こす(図
6の(c)参照)。
いない部分に表れている銅層11の上方の空隙12a
に、Niを電解メッキにより付着成長させて形成する
(図6の(d)参照)。Niメッキの終了後は、レジス
ト12を除去してマスクを取り除く(図6の(d)参
照)。このようにして形成されたNi層は、ピン14に
供されるものである。
上にピン14dに供される部分以外のパターン14e等
をカバーするポリイミドのフィルム15を被着する。具
体的には、接着用プラスチック15aを挟んでフィルム
15の上方から平坦な押圧面の治具で熱圧着する(図6
の(f)参照)。これにより、プラスチック側がピン1
4に合わせて一部変形するので、Ni層(14)の上面
に存在する微少な凹凸や厚さのむらが吸収される。その
結果、ピンフィルム体(14+15)の厚さを一様にす
ることができる。
る(図5参照)。この開口15bの部分をピン14dの
部分に対応させてフィルム15をピン14に接着する。
これにより、ピン14dの部分が片持ちばりの状態でフ
ィルム15に支持され、フィルム15がピン14d等を
纏めて一体として支持する基板として利用される。
フィルム15とでなる部分を、ステンレス板10と銅層
11との間で、ステンレス板10から引き剥がして分離
する。第1の金属層の形成工程の説明で既述の如くステ
ンレス板10に対する被着力がNi製のピン14等に対
するフィルム15の被着力よりも弱いことから、フィル
ム15等を損なうことなく、これらは容易に分離する。
除去工程は、銅層11をNi層(14)からウエットエ
ッチングで除去する。銅層11が薄いので、選択比の高
いエッチング液を用いてNi層(14)を損なうことな
く、銅層11が除去される。これにより、フィルム15
とピン14とからなる部分が、ステンレス層10および
銅層11から分離される。
4は、その断面がほぼ矩形状(通常50μm×50μ
m)である。そこで、片持ちばり状に曲げられてコンタ
クトしたときに、三角断面や円形断面等のものよりも大
きなコンタクト圧とオーバードライブ能力を発揮するこ
とができる。また、斜め方向の曲げ剛性が大きくて斜め
に曲がることが少ない。そこで、ピッチを狭くしても不
都合がない(約80μm)。
14b,14cは、ステンレス板10の表面が平坦であ
ることに対応して、それらの高さが揃っている。そこ
で、ピン先の高さ調整の作業をする必要が全くない。な
お、これとは裏返しの状態でピンフィルム体22を用い
ることも可能であり、この場合は側面14a,14b,
14cの反対側の側面がコンタクト面となるが、この場
合もやはり上述の場合とほぼ同程度にピン先の高さが揃
う。
応力が掛かる側面14a,14b,14cは、ステンレ
ス板10の表面が平滑であることに対応して、表面状態
が滑らかである。そこで、表面の平滑度の影響を受ける
疲労強度が増して、繰り返し使用回数が向上する。そし
て、このようなピンを持つピンフィルム体(14+1
5)すなわちフレキシブル基板50は、そのフィルム1
5がプローブピン14dを支持する支持板としての機能
を果たす。そこで、これらを一体としてクランプするこ
とができるので、プローブカード製造に際しての職人芸
が不要となる。
板50の支持の仕方について説明を加える。プローブピ
ン14dの先端に近い部分、具体的には先端から5mmの
部分をクランパ60の前方端で押さえ、しかもクランパ
60よりも5mm後方の部分を支持体20で押さえるよう
にすると特に良い。プローブピン14dの高さが揃って
いるフレキシブル基板50のうちプローブピン14dの
先端に近い部分をクランパ60で押さえることにより、
プローブピンとしての接触力として要求される1gf以
上のコンタクト圧を、プローブピン14dから得ること
ができる。
レキシブル基板50を押さえる個所が異なるので、変形
可能部分が増えてばね性が増すことから、十分なオーバ
ドライブが確保できる。これによっても、コンタクト圧
のばらつきが小さくなり、ばらつき内での最大のコンタ
クト圧を或る程度抑えてもばらつき内での最小のコンタ
クト圧を上げることができ、細いピンであっても全ての
プローブピンについて十分なコンタクト圧を確保するこ
とができる。
り、要するに、クランパ60のうちフレキシブル基板5
0を押さえる部分であってプローブピン14dの先端に
最も近い部分が、支持体20のうちフレキシブル基板5
0を支持する部分であってプローブピン14dの先端に
最も近い部分よりも、プローブピン14dの先端に近け
れば良い。このようにして構成されたプローブカード
は、プローバに挿着されてテスターと電気的に接続さ
れ、ウエハ上のICに対するプローブテスト等に供され
る。
発明のプローブカードにあっては、メッキ処理により形
成された複数の配線パターンを有しこれらの配線パター
ンのそれぞれの先端部が基板に支持されることなく露出
し後端側に第1の接触端子を有するフレキシブル基板
と、それぞれの第1の接触端子に接触する第2の接触端
子がそれぞれに設けられた複数の配線パターンを有する
カード基板と、フレキシブル基板の先端部側の部分を上
方から支承するクランパと、それぞれの先端部をプロー
ブピンとして支持する支持体と、を備え、フレキシブル
基板のうち先端部の先端に近い部分をクランパで押さえ
てプローブピンとしての接触力を得る。これにより、多
ピンで狭ピッチのICのプローブテストにも適し、ピン
先の高さが揃って十分なコンタクト圧が確保できる構成
のプローブカードを実現することができるという効果が
ある。
実施例について、その一辺の要部の断面図である。
図である。
がクランパ70の取り付け前の状態についての要部の平
面図、(b)が最終状態についての要部の平面図であ
る。
の模式図であり、(a)が正面断面図、(b)が底面図
である。
およびプローブピンの製造工程を示す。
Claims (2)
- 【請求項1】基板層の上にテスト用コンタクトピンの材
質に被着又は結合する材質の第1の金属層を形成しこの
第1の金属層の上に前記テスト用コンタクトピンに供さ
れる第2の金属層をメッキ処理により形成してこの第2
の金属層の上に前記テスト用コンタクトピンに供される
部分以外をカバーするフィルムを被着し前記基板層と前
記第1の金属層とからなる部分を分離することにより形
成された複数の配線パターンと、これら配線パターンの
途中または後端側にそれぞれ設けられた第1の接触端子
とを有し前記フィルムをベースとするフレキシブル基板
と、 それぞれの前記第1の接触端子に接触する第2の接触端
子がそれぞれに設けられた複数の配線パターンを有し、
それぞれの前記第1の接触端子がそれぞれの前記第2の
接触端子と接続されるように前記フレキシブル基板が前
記第1の接触端子側の部分で固定されたカード基板と、 前記フレキシブル基板のうち前記先端部側の部分を上方
から支承するためのクランパと、 その後方部分で前記カード基板に固定され、その前方部
分に前記クランパが固定され、前記前方部分と前記クラ
ンパとで前記フレキシブル基板を直接又は間接的に挟持
し、前記フレキシブル基板のそれぞれの前記先端部をプ
ローブピンとして支持する支持体と、 を備え、前記フレキシブル基板のうち前記先端部の先端
に近い部分を前記クランパで直接又は間接的に押さえて
プローブピンとしての接触力を得ることを特徴とするプ
ローブカード。 - 【請求項2】請求項1記載のプローブカードであって、
前記クランパのうち前記フレキシブル基板を押さえる部
分であって前記先端部の先端に最も近い部分は、前記支
持体のうち前記フレキシブル基板を支持する部分であっ
て前記先端部の先端に最も近い部分よりも、前記先端部
の先端に近いことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5141578A JP2571517B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5141578A JP2571517B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | プローブカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06334006A JPH06334006A (ja) | 1994-12-02 |
JP2571517B2 true JP2571517B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=15295252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5141578A Expired - Lifetime JP2571517B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2571517B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
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---|---|---|---|---|
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JP2005265720A (ja) | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Nec Corp | 電気接点構造及びその形成方法と素子検査方法 |
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---|---|---|---|---|
US4849689A (en) * | 1988-11-04 | 1989-07-18 | Cascade Microtech, Inc. | Microwave wafer probe having replaceable probe tip |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP5141578A patent/JP2571517B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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Legal Events
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