JP2912663B2 - 液処理装置 - Google Patents

液処理装置

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JP2912663B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、サイドリンス装置に関する。
(従来の技術) 半導体製造工程の1つであるフォトリソグラフィ工程
では、半導体ウエハの表面にレジストを形成した後に、
このレジストが形成された半導体ウエハの周辺部に、前
記レジストを溶かす溶剤を吐出し、半導体ウエハ周辺部
のレジストを除去するサイドリンス工程が不可欠であ
る。上記技術は特開昭55−12750号,58−58731号,58−19
1434号,61−121333号,61−184824号等多数公報に記載さ
れている。
ウエハ周辺部のレジストを除去する理由としては下記
の通りである。
半導体ウエハの搬送時にあっては、ウエハ周辺部に
搬送系の爪が当接し、また、処理時にあっては半導体ウ
エハの周辺部がクランプされるので、この部分にもレジ
ストがあると、爪またはクランプとの接触によりレジス
トが飛散し、処理雰囲気を汚染してしまう。
半導体ウエハの周辺部までレジストが形成されてい
ると、何等かの原因によりこのレジストが剥離してしま
い、歩留りが悪化する。
半導体ウエハの処理時にあっては、ウエハへの帯電
を防止する必要があり、ウエハ周辺部のレジストを除去
することによって、ここの部分の設置が可能である。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、従来のサイドリンス装置は、サイドリ
ンスする溶剤,サイドリンスする面積等の仕様により、
オペレータがその都度吐出管先端に設けられたノズルチ
ップを交換して、所望の溶剤を吐出させている。
このために、特に多品種少量生産の場合、品種が変る
度上記ノズルチップの交換操作をマニュアルで実行する
ため、行うべき交換操作を怠り、適正なサイドリンスが
実行できない。
また、ノズルチップを使用している途中でノズルチッ
プに穿設された吐出口径が目詰りをおこし、溶剤の吐出
不良をおこす。その結果、サイドリンスの信頼性に欠け
ていた。
本発明の目的は、上記点に鑑みてなされたものであ
り、ノズルチップの交換操作を容易にして、生産および
信頼性を向上させた液処理装置を提供することにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明に係る液処理装置は、被処理基板上にレジスト
膜を形成した後、該基板を回転させ基板周縁部に溶剤を
供給して該レジストを除去する液処理部と、 前記液処理部の両側に配置され、それぞれ前記被処理
基板を収容するカセットと、前記カセットと前記液処理
部との間で前記被処理基板を搬送する2台の搬送装置
と、 前記液処理部の後方に配置され、前記溶剤の吐出に用
いる複数のノズルチップを収容したノズルチップ収容部
と、 を有し、 前記液処理部は一つの前記ノズルチップを装着して前
記被処理基板の上方と待機位置との間で移動するサイド
リンスノズルを有し、 前記ノズルチップ収容部は、一つの前記ノズルチップ
を前記サイドリンスノズルに受け渡すハンドリングアー
ムを有することを特徴とする。
(作 用) 本発明によれば、ノズルチップ収容部に収容された複
数のノズルチップの一つがハンドリングアームを介し
て、液処理部中のサイドリンスノズルに受け渡されるの
で、マニュアルによる交換操作と比較してノズルチップ
の交換操作が容易になり、生産性および信頼性が向上す
る。また、2台の搬送装置の間に液処理部を配置し、液
処理部の後方にノズルチップを収容したノズルチップ収
容部を配置したレイアウトを採用している。2台の搬送
装置ではカセットの交換が必要なため、2台の搬送装置
の操作性を考慮して液処理部と横並びで正面に配置して
いる。また、液処理部及び2台の搬送装置と比較して稼
働率が少ないノズルチップ収容部は、液処理部の後方に
配置している。
(実施例) 以下、本発明をレジストコータ装置に適用した一実施
例について、図面を参照して具体的に説明する。
半導体ウエハを製造する工程に用いられるレジストの
コータ装置は既に周知なので全体の概要のみを説明す
る。第1図に示すようにウエハチャック10は前記ウエハ
2を載置固定すると共に、スピンモータ12の駆動により
前記ウエハ2を一方向に回転駆動可能である。このウエ
ハチャック10およびウエハ2をカップ14が囲繞する如く
設けられている。このカップ14の底面側には排出口14a
が吐出された溶剤を廃液するように形成されている。ウ
エハチャック10に載置固定された前記ウエハ2のほぼ中
心部上方にはレジストノズル16が吐出孔をウエハチャッ
ク10面に向けて設けられている。そして、このレジスト
ノズル16を介して所定量のレジストをウエハ2の中心部
に滴下し、かつ、前記スピンモータ12の駆動によりウエ
ハ2を回転駆動することにより、ウエハ2の表面にて所
定厚さのレジスト塗布が行われることになる。前記ウエ
ハ2の周辺部上方にはノズルチップを備えたサイドリン
スノズル18が設けられている。
このサイドリンスノズル18について、第2図を参照し
て説明する。
上記サイドリンスノズル18は、同図に示すように溶剤
吐出管例えば外径3mmのテフロンの溶剤吐出管20の先端
側に着脱自在なノズルチップ例えば直径5mm,厚さ10mmの
ステンレス製の円錐ノズル22を有して構成される。この
円錐ノズル22の内部に形成された穴として、円錐ノズル
22の基端側より先端側に向う方向に、同径で筒状に口径
例えば直径0.2mmの吐出開口孔24が穿設されている。こ
の穿設された円錐ノズルの外周は、第2図に示すように
円錐部分の角度を30゜に傾斜して設けられている。ま
た、前記円錐ノズル22の基端側にはフランジ28が形成さ
れている。そして、溶剤吐出管20の先端フランジ20aと
前記フランジ28との間にパッキング30を設け、このパッ
キング30を介して両フランジ20a,28を挾み込むことによ
って、溶剤吐出管20の先端に円錐状ノズル22を固定可能
としている。
上記サイドリンスノズル18を溶剤吐出管20に装着する
装置について、第3図を参照して説明する。
レジストコータ装置の側面、例えば左側面にセンダー
側の搬送装置40を配置し、対向側にはレシーバー側の搬
送装置42が配置されている。
上記センダー側の搬送装置40には、ウエハ44が収納さ
れたカセット46が設けられている。このカセット46内の
ウエハ44を取出すハンドリングアーム48が、上記カセッ
ト44の出入口と対向して設けられている。
すなわち、上記搬送装置40は、カセット46からウエハ
44を1枚ずつ取出し、処理室50に収容し、処理が終了し
たウエハ44をレシーバ側の搬送装置42で、ハンドリング
アーム48により空カセット46に処理済みウエハ44を収納
する構成になっている。
上記処理室50の後方には、品種に対応して溶剤量を吐
出させる種々の円錐状ノズル22を収納したノズル専用の
カセット52が載置されるようにカセット載置台54が設け
られている。
上記ノズル専用のカセット52に円錘状ノズル22が収納
される出入口が各円錘状ノズル22毎に各設けられてい
る。
上記ハンドリングアーム56はX,Y,Z方向に駆動自在に
構成されている。上記ハンドリングアーム56の先端に
は、ノズル専用カセット52に収納された円錘状ノズル22
の側周面を挾持する如く装着するように例えばU字形の
溝が設けられている。
このU字形の溝に円錘状ノズル22を挾持して、装着ポ
ジションAまで移動、例えば回転移動して停止するよう
に構成されている。装着ポジションAに到達した円錘状
ノズル22は、溶剤吐出管20の先端フランジ20aまで上昇
し、パッキング30を介して密着するように駆動するよう
になっている。
上記吐出先端には、第2図,第4図に示すように、上
記円錘状ノズル22のフランジ28を挟持するように保持部
材、例えばラッチ32が均等配、例えば4分配されて、上
記円錘状ノズル22を吐出管20の先端に固定するようにな
ってる。
上記ラッチ32を外す時は、ラッチ32の他端側にリング
34が設けられ、このリング34に設けたカム36が上記リン
グ34の回転によってラッチ32を内側に押圧し、スプリン
グ38の付勢力に抗してラッチ32が円錘状ノズル22を開放
するように構成している。
次に、作用について説明する。
サイドリンス工程は、前記レジストノズル16を用いた
レジスト塗布工程の続いて実施される。すなわち、ウエ
ハチャック10に載置仮固定されたウエハ2をスピンモー
タ12の回転により一定方向例えば左側方向でかつ所定速
度例えば2000rpmにて回転駆動しながら、サイドリンス
ノズル18に溶剤を供給し、その先端部に設けられた円錐
ノズル22の吐出開口孔24より溶剤をウエハの周辺に吐出
することで行われる。この際、吐出開口孔24に導かれる
溶剤は、円錘状ノズル22の中空部に形成された同径の筒
状の内径に沿って導かれるので発生した乱流が上記内径
内に流れ、かつ、0.2mmの吐出開口孔24の全長が例えば1
0mmあるので、この部分に流れた溶剤を整流し、この整
流された断面が0.2mm径の溶剤が被処理体のレジストに
吐出される。しかも、上記吐出流速をシリンダの駆動に
より制御させることにより、レジストが溶ける速さに合
せて、溶剤を供給できるので、従来のようにレジストを
溶すのに必要な溶剤量より多く吐出させることがなくな
り、サイドリンスしたレジスト外周の立上り側面を略垂
直方向に形成させることができる。
上記実施例は、溶剤の小流量,小口径の吐出に最適な
ものを示したが、この小流量にてより安定した溶剤吐出
を行うことができる溶剤吐出駆動手段について、第5図
を参照して説明する。
第5図では、溶剤吐出駆動手段として定量ポンプの一
例であるベローズポンプ70を用いている。このベローズ
ポンプ70は、ピストン72の1ストロークの定速移動によ
り、溶剤を所定量押出し駆動するものであり、ベローズ
としている理由は、半導体の処理雰囲気をクリーンに保
つためである。このベローズポンプ70のINには、溶剤タ
ンク78からの配管が接続され、一方、ベローズポンプ70
のOUTには前記溶剤吐出管20が接続されている。また、
前記ピストン72はエアー圧力によって往復動することに
なるが、ピストン72の押出し作動側のエアー配管,引戻
し作動側のエアー配管には、それぞれ第1,第2のスピー
ドコントローラ74,76が設けられている。
ここで、溶剤の流量としては、レジスト,溶剤の組合
せにより特に溶解速度の遅いものにあっては、0.5〜2cc
/min程度の小流量が要求される。そして、第5図のよう
な溶剤吐出駆動手段を採用した場合には、このような小
流量領域においても流量変化のない安定した溶剤吐出を
実現できる。
すなわち、前記ベローズポンプ70による溶剤吐出駆動
原理は、ピストン72をエアー圧力にて引き戻すことによ
り、ベローズポンプ70内に溶剤を吸引し、その後前記ピ
ストン72をエアー圧力にて定速で押出し駆動することに
より、ベローポンプ70内の溶剤を溶剤吐出管20側に押出
し、円錐ノズル22を介してウエハ2表面に吐出するもの
である。この際、特にピストン72の押出し駆動時にあっ
ては、このピストン72を押出し駆動するエアーの流速
は、その配管途中に設けられた第1のスピードコントロ
ーラ74によって精度よく制御されているので、ピストン
72の精度のよい定速移動を実現でき、この結果小流量領
域においても脈動等の流量変化のない安定した溶剤吐出
を実現できる。
このように、スピードコントローラ74,76のエアー供
給スピードを変化させることで、レジスト,溶剤の組合
せに最適な流量設定が実現でき、また、ピストン72の1
ストローク長をエアーによって可変させることで、1回
当りの溶剤の全吐出量をも可変できる。
第5図は示す定量ポンプによる溶剤吐出性能につい
て、第6図に示す従来のN2加圧方式のものと比較して説
明する。
第6図に示すN2加圧方式では、溶剤タンク78内にN2
圧装置80からのN2ガスを圧送し、溶剤吐出管20に向けて
溶剤を吐出するものである。この溶剤吐出管20途中には
溶剤タンク78に近い側から順に、フローメータ82,エア
ーオペレーションバルブ84,サックバックバルブ86がそ
れぞれ挿入接続されている。このN2加圧方式の原理は、
溶剤タンク78内に常時N2ガスを圧送し、エアーオペレー
ションバルブ84を開放した状態にて円錐ノズル22からの
溶剤吐出を可能とするものである。尚、フローメータ82
は溶剤流量を監視するものであり、サックバックバルブ
86は、溶剤吐出終了後に、円錐ノズル22からの液ダレを
防止するために、配管途中の溶剤を引戻すためのもので
ある。
このようなN2加圧方式によれば、エアーオペレーショ
ンバルブ84を開放した直後の脈動により、円錐ノズル22
からの溶剤の流量が変化し、レジストのカッティング状
態が極めて悪化していた。この点、第5図に示す定量ポ
ンプ方式によれば、ピストン72の定速移動により溶剤の
脈動がなくなるため、良好なレジスト除去状態を実現で
きる。さらに、N2加圧方式では、加圧された溶剤をエア
ーオペレーションバルブ84にてシャットしているため、
エアーオペレーションバルブ84,サックバッグバルブ86
が開放された時に、まずサックバックバルブ86内の溶剤
が吐出され、このときエアーオペレーションバルブ84に
よってシャットされていた溶剤が、サックバックバルブ
86内の溶剤を押出す形となり、溶剤がウエハ2上へ2度
押した形となり、極めて不安定な溶剤吐出状態であっ
た。この点、第5図に示す定量ポンプ方式によれば、上
記のような弊害は、一切生じず、溶剤の小流量吐出の場
合にも安定した吐出状態を常時実現できる。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。
[発明の効果] 本発明によれば、ノズルチップ収容部と液処理部のサ
イドリンスノズルとの間でノズルチップの交換を容易に
行うことができ、しかもカセット交換など操作頻度の高
い2台の搬送装置を液処理部と横並びで正面に配置し、
稼働率の少ないノズルチップ収容部を液処理部の後方に
配置したレイアウトにより、装置の操作性を良好に維持
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明を適用したコータ装置の概略断面図、 第2図は、本発明の要部としてのノズルチップの一実施
例を示す概略断面図、 第3図は、コータ装置の全体概要を示す概略説明図、 第4図は、ノズルチップの着脱部を示す概略説明図、 第5図は、溶剤吐出駆動手段として定量ポンプを採用し
た実施例を示す概略説明図、 第6図は、溶剤吐出駆動手段としてN2加圧方式を採用し
た実施例を示す概略説明図である。 2……被処理体、 18……サイドリンスノズル、 20……溶剤吐出管、 22……ノズルチップ(円錐ノズル)、 54……収納カセット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−133630(JP,A) 特開 平2−113255(JP,A) 実開 昭60−9224(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/027

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被処理基板上にレジスト膜を形成した後、
    該基板を回転させ基板周縁部に溶剤を供給して該レジス
    トを除去する液処理部と、 前記液処理部の両側に配置され、それぞれ前記被処理基
    板を収容するカセットと、前記カセットと前記液処理部
    との間で前記被処理基板を搬送する2台の搬送装置と、 前記液処理部の後方に配置され、前記溶剤の吐出に用い
    る複数のノズルチップを収容したノズルチップ収容部
    と、 を有し、 前記液処理部は一つの前記ノズルチップを装着して前記
    被処理基板の上方と待機位置との間で移動するサイドリ
    ンスノズルを有し、 前記ノズルチップ収容部は、一つの前記ノズルチップを
    前記サイドリンスノズルに受け渡すハンドリングアーム
    を有することを特徴とする液処理装置。
  2. 【請求項2】請求項(1)において、 前記液処理部は、前記被処理基板を回転させる回転部を
    有し、 前記サイドリンスノズルは、前記回転部と前記ノズルチ
    ップ収容部との間の位置に待機されることを特徴とする
    液処理装置。
  3. 【請求項3】請求項(1)又は(2)において、 前記サイドリンスノズルは、 前記ノズルチップを保持するラッチと、 前記ラッチを保持状態に付勢する付勢部材と、 前記付勢部材の付勢力に抗して前記ラッチを開放状態と
    する開放駆動部材と、を有することを特徴とする液処理
    装置。
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KR100784792B1 (ko) * 2006-07-25 2007-12-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP5194209B2 (ja) * 2007-10-18 2013-05-08 日本フェンオール株式会社 半導体処理ユニット及び半導体製造装置
JP2010103131A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Tokyo Electron Ltd 液処理装置及び液処理方法
JP5127080B2 (ja) * 2011-06-21 2013-01-23 東京エレクトロン株式会社 液処理装置

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